JP2001102715A - 導電性接着剤用部品構造 - Google Patents
導電性接着剤用部品構造Info
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- JP2001102715A JP2001102715A JP27793699A JP27793699A JP2001102715A JP 2001102715 A JP2001102715 A JP 2001102715A JP 27793699 A JP27793699 A JP 27793699A JP 27793699 A JP27793699 A JP 27793699A JP 2001102715 A JP2001102715 A JP 2001102715A
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- conductive adhesive
- electrodes
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 導電性接着剤が流れ出しても両電極間を短絡
することのない導電性接着剤用部品構造を提供すること
を目的としている。 【解決手段】 電極３の少なくとも下面の厚みが本体
（ベース基板）１と両電極間に形成される空間４に回路
基板２０のランド１１から流出する導電性接着剤１２を
充分収容できる寸法である所定の厚み以上としたので、
加熱工程において両電極間に流出した導電性接着剤が両
電極および両ランドに表面張力により貼着され、電極間
が短絡されるのを防止することができる。
することのない導電性接着剤用部品構造を提供すること
を目的としている。 【解決手段】 電極３の少なくとも下面の厚みが本体
（ベース基板）１と両電極間に形成される空間４に回路
基板２０のランド１１から流出する導電性接着剤１２を
充分収容できる寸法である所定の厚み以上としたので、
加熱工程において両電極間に流出した導電性接着剤が両
電極および両ランドに表面張力により貼着され、電極間
が短絡されるのを防止することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、導電性接着剤用部
品構造に係わり、特に導電性接着剤による電極間の短絡
を防いだものに関する。
品構造に係わり、特に導電性接着剤による電極間の短絡
を防いだものに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、本体の両端の少なくとも下面に電
極を有し、同両電極を回路基板上に設けたランドに導電
性接着剤を使用して固着する導電性接着剤用部品構造
は、例えば図３に示す抵抗器のようなチップ部品１０の
ように、ベース基板１の上面に抵抗体２を形成し、その
ベース基板１の両端にコ字状の電極３を固定して形成さ
れている。一方、回路基板２０に備える前記両電極３に
対応するランド１１に導電性接着剤１２をシルク印刷等
により塗布し、前記両電極３をランド１１に合わせて手
または自動により実装した後、加熱して固着するように
している。しかし、従来の導電性接着剤用部品構造で
は、上記加熱工程において、導電性接着剤１２がランド
１１間に流れ出して、毛細管現象により両電極３間を短
絡してしまうという問題があった。
極を有し、同両電極を回路基板上に設けたランドに導電
性接着剤を使用して固着する導電性接着剤用部品構造
は、例えば図３に示す抵抗器のようなチップ部品１０の
ように、ベース基板１の上面に抵抗体２を形成し、その
ベース基板１の両端にコ字状の電極３を固定して形成さ
れている。一方、回路基板２０に備える前記両電極３に
対応するランド１１に導電性接着剤１２をシルク印刷等
により塗布し、前記両電極３をランド１１に合わせて手
または自動により実装した後、加熱して固着するように
している。しかし、従来の導電性接着剤用部品構造で
は、上記加熱工程において、導電性接着剤１２がランド
１１間に流れ出して、毛細管現象により両電極３間を短
絡してしまうという問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は以上述べた問
題点を解決し、導電性接着剤が流れ出しても両電極間を
短絡することのない導電性接着剤用部品構造を提供する
ことを目的としている。
題点を解決し、導電性接着剤が流れ出しても両電極間を
短絡することのない導電性接着剤用部品構造を提供する
ことを目的としている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上述の課題を解
決するため、本体の両端の少なくとも下面に電極を有
し、同両電極を回路基板上に設けたランドに導電性接着
剤を使用して固着する導電性接着剤用部品の構造であっ
て、前記電極の少なくとも下面の厚みが所定の厚み以上
に形成して成る導電性接着剤用部品構造としている。
決するため、本体の両端の少なくとも下面に電極を有
し、同両電極を回路基板上に設けたランドに導電性接着
剤を使用して固着する導電性接着剤用部品の構造であっ
て、前記電極の少なくとも下面の厚みが所定の厚み以上
に形成して成る導電性接着剤用部品構造としている。
【０００５】前記電極の少なくとも下面の厚みが、前記
本体と両電極間に形成される空間に前記回路基板のラン
ドから流出する導電性接着剤を充分収容できる寸法以上
とした導電性接着剤用部品構造としている。
本体と両電極間に形成される空間に前記回路基板のラン
ドから流出する導電性接着剤を充分収容できる寸法以上
とした導電性接着剤用部品構造としている。
【０００６】
【発明の実施の形態】以上のように、本発明の導電性接
着剤用部品構造においては、電極の少なくとも下面の厚
みが本体と両電極間に形成される空間に前記回路基板の
ランドから流出する導電性接着剤を充分収容できる寸法
である所定の厚み以上としたので、加熱工程において両
電極間に流出した導電性接着剤は両電極および両ランド
に表面張力により貼着され、電極間が短絡されるのを防
止することができる。
着剤用部品構造においては、電極の少なくとも下面の厚
みが本体と両電極間に形成される空間に前記回路基板の
ランドから流出する導電性接着剤を充分収容できる寸法
である所定の厚み以上としたので、加熱工程において両
電極間に流出した導電性接着剤は両電極および両ランド
に表面張力により貼着され、電極間が短絡されるのを防
止することができる。
【０００７】
【実施例】以下、図面に基づいて本発明による導電性接
着剤用部品構造を詳細に説明する。図１は本発明による
導電性接着剤用部品構造の一実施例を示す要部側断面
図、図２は要部拡大図である。図において、１は抵抗器
等のチップ部品１０のベース基板、２は同ベース基板１
上に形成された抵抗体、３は前記ベース基板１の両端に
固定され抵抗体２に接続される電極である。この電極３
は、その下面の厚みが例えば０．５〜１．０ｍｍの寸法
として所定以上の寸法であり、ベース基板１と同両電極
３間にて形成される空間４に前記回路基板のランド１１
から流出する導電性接着剤１２を充分収容できる寸法を
超える寸法になっている。また、２０は前記チップ部品
１０を搭載する回路基板である。同回路基板２０には前
記チップ部品１０の両電極３に対応する前記ランド１１
が形成されている。なお、本実施例では、電極３の厚み
を例えば０．５〜１．０ｍｍの寸法としたが、この限り
ではなく、この厚みは導電性接着剤の粘度および塗布量
により実験的に決まるものである。
着剤用部品構造を詳細に説明する。図１は本発明による
導電性接着剤用部品構造の一実施例を示す要部側断面
図、図２は要部拡大図である。図において、１は抵抗器
等のチップ部品１０のベース基板、２は同ベース基板１
上に形成された抵抗体、３は前記ベース基板１の両端に
固定され抵抗体２に接続される電極である。この電極３
は、その下面の厚みが例えば０．５〜１．０ｍｍの寸法
として所定以上の寸法であり、ベース基板１と同両電極
３間にて形成される空間４に前記回路基板のランド１１
から流出する導電性接着剤１２を充分収容できる寸法を
超える寸法になっている。また、２０は前記チップ部品
１０を搭載する回路基板である。同回路基板２０には前
記チップ部品１０の両電極３に対応する前記ランド１１
が形成されている。なお、本実施例では、電極３の厚み
を例えば０．５〜１．０ｍｍの寸法としたが、この限り
ではなく、この厚みは導電性接着剤の粘度および塗布量
により実験的に決まるものである。
【０００８】以上の構成において、つぎにその実装手順
を説明する。まず、基板２０のランド１１上にシルク印
刷により、導電性接着剤１２を貼着する。つぎに、前記
チップ部品１０を手動または自動のチップマウンタによ
り、その両電極３を前記ランド１１上に合わせて搭載
し、炉内にて加熱して固着する。この時、熱によりラン
ド１１から流れ出した導電性接着剤１２は、その表面張
力によってほとんど前記電極３に貼着され、残った導電
性接着剤１２が前記空間４にはみ出すようになる。この
両電極３から空間４にはみ出した導電性接着剤１２はそ
の空間４に余裕があるため互いに短絡することがない。
を説明する。まず、基板２０のランド１１上にシルク印
刷により、導電性接着剤１２を貼着する。つぎに、前記
チップ部品１０を手動または自動のチップマウンタによ
り、その両電極３を前記ランド１１上に合わせて搭載
し、炉内にて加熱して固着する。この時、熱によりラン
ド１１から流れ出した導電性接着剤１２は、その表面張
力によってほとんど前記電極３に貼着され、残った導電
性接着剤１２が前記空間４にはみ出すようになる。この
両電極３から空間４にはみ出した導電性接着剤１２はそ
の空間４に余裕があるため互いに短絡することがない。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による導電
性接着剤用部品構造によれば、電極の少なくとも下面の
厚みが本体と両電極間に形成される空間に前記回路基板
のランドから流出する導電性接着剤を充分収容できる寸
法である所定の厚み以上としたので、加熱工程において
両電極間に流出した導電性接着剤が両電極および両ラン
ドに表面張力により貼着され、電極間が短絡されるのを
防止することができる。
性接着剤用部品構造によれば、電極の少なくとも下面の
厚みが本体と両電極間に形成される空間に前記回路基板
のランドから流出する導電性接着剤を充分収容できる寸
法である所定の厚み以上としたので、加熱工程において
両電極間に流出した導電性接着剤が両電極および両ラン
ドに表面張力により貼着され、電極間が短絡されるのを
防止することができる。
【図１】本発明による導電性接着剤用部品構造の一実施
例を示す要部側断面図である。
例を示す要部側断面図である。
【図２】本発明による導電性接着剤用部品構造の一実施
例を示す要部拡大図である。
例を示す要部拡大図である。
【図３】従来の導電性接着剤用部品構造を示す要部側断
面図である。
面図である。
１ ベース基板 ２ 抵抗体 ３ 電極 ４ 空間 １０ チップ部品 １１ ランド １２ 導電性接着剤 ２０ 回路基板
Claims (2)
- 【請求項１】 本体の両端の少なくとも下面に電極を有
し、同両電極を回路基板上に設けたランドに導電性接着
剤を使用して固着する導電性接着剤用部品の構造であっ
て、前記電極の少なくとも下面の厚みが所定の厚み以上
に形成して成ることを特徴とする導電性接着剤用部品構
造。 - 【請求項２】 前記電極の少なくとも下面の厚みが、前
記本体と両電極間に形成される空間に前記回路基板のラ
ンドから流出する導電性接着剤を充分収容できる寸法以
上としたことを特徴とする請求項１記載の導電性接着剤
用部品構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27793699A JP2001102715A (ja) | 1999-09-30 | 1999-09-30 | 導電性接着剤用部品構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27793699A JP2001102715A (ja) | 1999-09-30 | 1999-09-30 | 導電性接着剤用部品構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001102715A true JP2001102715A (ja) | 2001-04-13 |
Family
ID=17590357
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27793699A Pending JP2001102715A (ja) | 1999-09-30 | 1999-09-30 | 導電性接着剤用部品構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001102715A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1519642A1 (en) * | 2003-09-29 | 2005-03-30 | TDK Corporation | Electronic component mounting method and electronic component mounting structure |
-
1999
- 1999-09-30 JP JP27793699A patent/JP2001102715A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1519642A1 (en) * | 2003-09-29 | 2005-03-30 | TDK Corporation | Electronic component mounting method and electronic component mounting structure |
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