TWI327322B - - Google Patents

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1327322 (1) 玖、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關具有良好電磁波吸收性能，且具高絕緣 破壞電壓之電磁波吸收性組成物。 【先前技術】 近年來，伴隨放送、移動體通訊、數據、手機、無線 LAN等電磁波利用之頻繁，電磁波入侵生活空間，而頻頻 出現電磁波干擾，電子機器之誤作動等問題產生。 又，個人電腦、手機等配置於內部之CPU、MPU、 LSI等電子機器要素之高密度化、高集成化、及對於印刷 電路基板之電子機器要素之高密度實裝化的頻繁使用，電 磁波散射於機器內部，其電磁波於機器內部散射、塡滿後 ，藉由機器本身產生電磁波後，而造成內部電磁波之干擾 問題。 先行技術中，進行此等電磁波干擾阻礙對策時，務必 有噪音對策之專門知識與經驗，該對策需要花很長的時間 ，且，預先確保對策部品之實裝空間等極爲不易。爲解決 此問題，藉由吸收電磁波後，降低反射波及滲透波之電磁 波吸收體開始被利用之。 更伴隨CPU、MPU、LSI等電子機器要素之高密度化 、局集成化造成發熱量變大，若未有效冷卻，將藉由熱氣 爆之誤作動問題產生。先行解決方法係使發熱進行有效釋 放於外部，使塡充導熱性粉體之聚矽氧潤滑脂、聚矽氧橡 -4 - (2) (2)1327322 膠設置於CPU、MPU、LSI等與熱水槽之間，縮小接觸熱 抵抗之方法者。惟，此法並無法回避前記機器內部之電磁 干擾問題。 因此，對於電子機器內部，特別是CPU、MPU、LSI 等電子機器要素之高密度化、高集成化之部位，務必具備 電磁波吸收性能、導熱性能之部材者。現狀於必要時使用 以下（1)磁粉分散於基劑聚合物之具有電磁波吸收性能 之薄片’ （2)始於鋁氧粉之導熱性粉末具有分散於基劑 聚合物之導熱性能的薄片，（3)同時塡充兩粉末後，兼 具電磁波吸收性能與導熱性能之薄片的3種類型者。 最近，以個人電腦爲首之電子機器信號處理速度爲極 高速化者，各元件之作動周波數亦有數百MHz-數 GHz之 多。因此，電子機器內部所產生之電磁波噪音周波數亦於 GHz帶域者變多。爲抑制此等電磁波噪音，將錳鋅系純粒 鐵、鎳鋅系純粒鐵所代表之尖晶石型立方晶純粒鐵粉末均 勻分散於基劑聚合物中者亦被列爲適當考量者，惟，此純 粒鐵薄片所出現之效果主要於MHz帶者，對於GHz帶之效 果極微。因此，目前主要以GHz之效果較大的金屬系軟磁 性粉均勻分散於基劑聚合物薄片者。 通常軟磁性金屬爲導電性，該粉末均勻分散於基劑聚 合物之薄片絕緣破壞電壓小。因此’將此薄片裝置於該電 子機器內時，務必注意各部份不出現電氣短路爲宜° 又，兼備電磁波吸收性能與導熱性能之薄片中，多半 挾於元件與散熱部材間進行使用者’當元件與散熱部材間 -5- (3) (3)1327322 出現電連接問題時，此薄片不得使用之。此時，使具電氣 絕緣之導熱性能薄片挾於元件與散熱部材間進行使用後由 元件將熱散放之，同時於其周圍無電氣問題之個處配置具 有電磁波吸收性之薄片，控制電磁波噪音之煩雜方法被使 用之。 電子機器內部之電磁波噪音產生個處極多高速驅動之 CPU ' MPU、LSI等元件連接元件與印刷電路基板，亦即 ，元件之足跡，印刷電路圖案呈天線之電磁波噪產生現象 。此時，直接於其個處裝置電磁波吸收者宜，惟，於GHz 帶噪音效果大之金屬系軟磁性粉均勻分散於基劑聚合物之 材料中，出現電路短路，而無法使用之。 基本上，金屬系軟磁性粉均勻分散於基劑聚合物之材 料時，基劑聚合物爲絕緣性者，相互之導電性軟磁性金屬 粉末互爲絕緣者，而，爲提高電磁波吸收性能，務必進行 軟磁性金屬粉末之高塡充者，金屬粉相互間之距離太近， 而相互接觸，使得其組成物之絕緣破壞電壓變小。特開平 1 1 -45 8 04號公報中被揭示有以矽烷系偶合劑設置絕緣性被 膜於金屬軟磁性粉表面之電波吸收體，特開200 1 _3 08 5 84 號公報中被揭示有以長鏈烷基矽烷設置絕緣性被膜於金屬 軟磁性粉表面之電波吸收體者，惟，具有此等有機基之分 子被膜者不易取得具足夠絕緣破壞電壓之電磁波吸收性組 成物者。 【發明內容】 -6- (4) (4)1327322 本發明係鑑於先行問題’而以提供一種具高電磁波吸 收性能，且，絕緣破壞電壓高之電磁波吸收性組成物爲其 目的者。 且，提供一種兼具高電磁波吸收性能與高導熱性能， 同時，其絕緣破壞電壓高之電磁波吸收性組成物爲其另一 目的者。 〔發明實施之形態〕 本發明者爲達成該目的而進行精密硏討後結果發現藉 由電氣絕緣性無機微粒子於基劑聚合物中分散被塗層之磁 粉後，可取得具高電磁波吸收性能，且絕緣破壞電壓高的 電磁波吸收性組成物者。 更於該組成物中添加導熱性粉末後，可取得兼具高度 電磁波吸收性能及高度導熱性能，且，絕緣破壞電壓高的 電磁波吸收性組成物，進而完成本發明。 因此，本發明係提供一種藉由電氣絕緣性無機微粒子 於基劑聚合物分散被塗層之磁性粉末所成之電磁波吸收性 組成物，及藉由電氣絕緣性無機微粒子於基劑聚合物分散 被塗層之磁粉與導熱性粉末所成之電磁波吸收性組成物。 以下，更詳細說明本發明。 本發明電磁波吸收性組成物可藉由電氣絕緣性無機微 粒子於基劑聚合物中均勻分散被塗層之磁粉與必要時之導 熱性粉末而取得之。 做爲本發明塡充電磁波吸收性組成物之磁粉者只要爲 (5) 1327322 吸電磁波者則無特別限定，一般可適宜使用軟磁性金屬者 。軟磁性金屬爲導電性者，因此，電氣絕緣性無機微粒子 之塗層可大幅改善電磁波吸收性組成物之絕緣破壞電壓。 做爲軟磁性金屬粉末者由其供給安定性、價格面等視 之’以含有鐵元素者宜。如：羰鐵、電解鐵、Fe-Cr系合 金、Fe-Si系合金、Fe-Ni系合金、Fe-AI系合金、Fe-Co系 合金、Fe-Al-Si系合金、Fe-Cr-Si系合金、Fe-Si-Ni系合金 等例’惟’並未受限於此。由價格面等視之，以含有1 5 重量％以上之鐵元素者宜。 此等磁粉可以1種單獨使用之，亦可合倂2種以上使用 。粉末之形狀可以扁平狀、粒狀之任意1種單獨使用之， 或兩者合倂使用亦無妨。 濟粉之平均粒徑以0.1 μΐΏ以上100 μΐΏ以下者宜，特別 以1 μηι以上50 μιη以下使用爲宜。當粒徑不足〇.1 μιη時，. 則粒子比表面積太木不易於高塡充化。反之，粒徑超出 100 μηι時，則電磁波吸收性組成物之硬化物表面將出現微 小凹凸，導熱性需要時，其接觸熱抵抗將變大。 以本發明所使用之磁粉所塗層之電氣絕緣性無機微粒 子例者如：氧化鋁 '二氧化矽、氧化鐵、純粒鐵等氧化物 、氮化矽、氮化硼、氮化鋁等之氮化物、碳化矽等碳化物 例者，惟，並未受限於此等。 塗層磁粉之電氣絕緣性無機微粒子塗層量爲100重 量份磁粉之0.5〜20重量份者宜，特別以1~10重量份爲 更佳者。 -8- (6) (6)1327322 藉由磁粉之電氣絕緣性無機微粒子之塗層法並無特別 限定，一般具體例如：RF熱等離子法，將氧化鋁等亞微 細粒子分散於酒精等有機溶媒之溶液中浸漬磁粉後均勻混 合後，蒸發去除酒精等有機溶媒，於該磁粉表面塗層氧化 鋁等亞微粒微粒子之方法例者。 電氣絕緣性無機微粒子附著於磁粉之附著力極大，而 適於RF熱等離子法之方法者。針對此RF熱等離子法，以 圖1進行說明之，由氬氣供給源1與氫氣供給源2之氬氣與 氫氣混合氣體供於隔離容器7中，由高周波電源6爲0.5〜40 MHz ’如4 MHz之高周波電流供於隔離容器7周圍所設置之 銅線圈5，於隔離容器7內產生熱等離子火焰4。於此RF熱 等離子火焰4部份使無機絕緣塗層物質之電氣絕緣性無機 微粒子由電氣絕緣性無機微粒子供給部3以氬氣做爲載體 供給後，電氣絕緣性無機微粒子於等離子體中一度氣化後 ’凝聚後由磁粉供給部8附著於所供給之磁粉表面。此電 氣絕緣性無機微粒子塗層之磁粉藉由真空泵10回收於回收 部9 〇 本發明電磁波吸收性組成物中，藉由該電氣絕緣性無 镌微粒子塗層磁粉之含量爲總電磁波吸收性組成物量之 5〜80v〇l (容量）％者宜，特別是20~70vol%爲更佳者。當 不足5v〇l%時，則無法取得足夠的電磁波吸收性能，反之 ’超出80v〇l%則電磁波吸收性組成物將變脆弱。 本發明電磁波吸收性組成物用於導熱性能需要部位時 ’爲取得高導熱性能，加入藉由電氣絕緣性無機微粒子塗 -9 - (7) (7)1327322 層之磁粉後，更期待爲含有導熱性粉末者。 做爲導熱性粉末之材質例者如：銅、鋁等金屬、氧化 鋁、二氧化矽、氧化鎂、氧化鐵紅、氧化鈦等金屬氧化物 、氮化鋁、氮化矽、氮化硼等金屬氮化物' 或碳化矽等可 使用之，雖未特別限定而本發明中以非導電性者使用爲宜 〇 導熱性粉末之平均粒以0.1〜100 μηι者宜’特別以1~50 μη!爲更佳者。當平均粒徑不足〇.〗μπι時’則粒子比表面 積太大不易高塡充化。反之，平均粒徑超過100 μι«則於電 磁波吸收性組成物硬化物表面出現微小凹凸’需要導熱性 時，接觸熱抵抗將有變大之虞。 · 本發明所使用導熱性粉末係意圖與藉由電氣絕緣性無 機微粒子塗層磁粉呈最密合塡充化，以提昇導熱率爲目的 而使用者，其含量爲總電磁波吸收性組成物之5〜80vol%者 宜，更且，導熱性粉末與電氣絕緣性無機微粒子塗層磁粉 之總含量爲總電磁波吸收性組成物之10〜9 Ovol%者宜，特 別以30~8 Ονο 1%爲更佳者。當導熱性粉末與電氣絕緣性無 機微粒子塗層磁粉之總含量不足lOvol%時，則無法取得足 夠之導熱率，超出90 vol%時，則電磁波吸收性組成物將變 得脆弱。又，配合此導熱性粉末時，由此組成物取得之電 磁波吸收性薄片之導熱率以1 W/mK以上者宜，特別以 2W/mK以上爲更佳者。 本發明電磁波吸收性組成物所使用之基劑聚合物例如 :熱硬化性樹脂、熱塑性樹脂、橡膠等例，可依其目的用 -10- (8) (8)1327322 途任意選取之，未特別限定者。 做爲基劑聚合物者其具體例如：有機聚矽氧烷、丙嫌 樹脂、氯化聚乙烧、聚乙嫌、聚丙嫌、乙嫌丙稀共聚物、 聚氯化乙烯、氟橡膠、胺基甲酸乙酯樹脂等例。 必要導熱性能時，爲減少電磁波吸收性組成物與發熱 物及/或散熱部材相互之接觸熱抵抗，以追隨各部材表面 微細凹凸之電磁波吸收性組成物爲柔軟者宜。此時，以易 於調節電磁波吸收性組成物硬度，具耐熱性有機聚矽氧垸 者做爲基劑聚合物使用者宜。此時，以有機聚矽氧烷做爲 ( 基劑聚合物組成物者並未特別限定，二·般可爲未硫化之糊 狀聚矽氧樹脂組成物，以硬化性有機聚矽氧烷做爲基劑聚 合物之聚矽氧凝膠組成物，加成反應型聚矽氧橡膠組成物 或過氧化物交聯型之聚矽氧橡膠組成物等所構成者。 又，此時，以硬化性有機聚矽氧烷做爲基劑聚合物組 成物硬化後之橡膠硬度以A s k a C硬爲8 0以下者宜，特別以 70以下爲更佳者。 其中，做爲該未硫化之糊狀聚矽氧、聚矽氧橡膠、或 聚矽氧凝膠組成物之基劑聚合物者可使用公知之有機聚矽 氧烷，做爲此有機聚矽氧烷者可使用如下記平均組成式（ 1 )所示者。 R】aSiO(4-a)/2 ( 1 ) (式中，R 1爲相同或相異之非取代或取代之I價烴基 者，a爲1.98〜2.02之正數） 其中，R1代表相同或相異之非取代或取代之一價烴基 -11 - (9) (9)I327322 ’較佳者爲碳數1〜10，更佳者爲1〜8者，如：選自甲基、 乙基' 異丙基、丁基、異丁基、第3-丁基、己基、辛基等 院基、環己基等環烷基、乙烯基、丙烯基等脂烯基、苯基 '甲苯基等芳基、；基、苯基乙基、苯基丙基等芳烷基之 非取代一價烴基，更且，結合於此等基之碳原子的氫原子 之一部份或全部以鹵原子、氰基等取代之氯甲基、溴化乙 基、氰乙基等鹵取代烷基、氰取代烷基等取代一價烴基者 °其中又以甲基、苯基、乙烯基、三氟丙基者宜，更以甲 基爲50莫耳％以上，特別以80莫耳％以上者爲最佳。又 ’ a爲1.98〜2.02之正數者。做爲此有機聚矽氧烷者，以一 分子中具有2個以上脂烯基者宜，特別是R4之0.001〜5莫 耳％爲脂烯基者爲最佳。 做爲該式（1 )之有機聚矽氧烷者其分子結構未特別 限定，特別以三有機矽烷基等進行其分子鏈末端之封鏈者 宜，特別以二甲基乙烯矽烷基等二有機乙烯矽烷基進行封 鏈者佳。又，基本上以直鏈狀者爲宜，而，不同分子結構 之1種或2種以上混合物者亦可。 該有機聚矽氧烷之平均聚合度以】00〜〗00,000者宜， 特別以1 00〜2,000爲最佳者，又，25 °C之黏度以 100〜ioo,ooo,ooocs (厘拖淬）者宜，特別以 100〜1 oo,ooocs者較佳者。 利用該有機聚矽氧烷，調製加成反應硬化型聚矽氧橡 膠組成物時，一分子中使用具2個以上該有機聚矽氧烷之 乙烯基等之脂烯基，同時，使用做爲硬化劑之有機聚氫化 -12- 1327322 do) 聚矽氧烷與加成反應觸媒。 做爲有機氫化聚矽氧烷者以下記平均組成式（2 ) R2bHcSiO< 4-b-c> /2 ( 2 ) (式中，R2爲碳數卜1 0之非取代或取代之1價烴基者 。又，b爲滿足蕊3 ，7$b^2_l，c爲0<cS3’特別是 0.001 ^ 1 > 且，b + c 爲 0<b + c$3，特別是 0.8Sb + cS3.0 之數者） 所示之常溫下液體者宜。 其中，R2爲碳數1〜10，特別是1〜8之非取代或取代1價 烴基者，與該R5所示例之基爲相同之基，較佳者爲未含脂 肪族不飽和鍵者之例，特別以烷基、芳基、芳烷基、取代 烷基，如：甲基、乙基、丙基、苯基，3，3，3-三氟丙基 等爲理想例者。做爲分子結構者可爲直鏈狀、環狀、支鏈 狀、三次元網狀任意狀態者，SiH基可存在於分子鏈末端 ，亦可存在於分子鏈途中，或存在於此兩者均可。分子量 並未特別限定，一般，25 °C之黏度爲1~1，000CS，特別 以3~500CS者佳。 做爲該有機氫化聚矽氧烷之具體例者如：1，I，3, 3-四甲基二矽氧烷、甲基氫化環狀聚矽氧烷、甲基氫化矽 氧烷、二甲基矽氧烷環狀共聚物、兩末端三甲基矽氧基封 鏈甲基氫化聚矽氧烷、兩末端三甲基矽氧基封鏈二甲基矽 氧烷、兩末端二甲基氫化矽氧烷基封鏈二甲基矽氧烷、甲 基氫化矽氧烷共聚物、兩末端三甲基矽氧烷基封鏈甲基氫 化砂氧垸、一苯基砂氧院共聚物、兩末端三甲基砂氧院封 -13- (11) (11)1327322 鏈甲基氫化矽氧烷、二苯基矽氧烷·二甲基矽氧烷共聚物 (CH3) 2HSi〇i/2單位與Si〇4/2單位所成之共聚物， (CH3 ) 2HSi01/2 單位與（CH3 ) 3Si01/2 單位與 Si04/2 單位 所成之共聚物、（CH3 ) aHSiOm單位與Si04/2單位與（ C6H5) 3Si01/2單位所成之共聚物等例。 此有機氫化聚矽氧烷之配合量其有機氫化聚矽氧烷之 矽原子鍵氫原子（即，SiH基）之數與基劑聚合物中之矽 原子鍵脂烯基之數相互比率爲0.1:1〜3:1之量者宜，更佳 者爲0.2:1〜2:1之量。 做爲加成反應觸媒者使用鉑族金屬系觸媒，可使用以 鈉族金屬做爲觸媒金屬含有之單體、化合物、及其絡合體 等。具體例如：鉑黑、氯鉑、氯鉑酸、氯鉑酸與1價之反 應物、氯鉑酸與烯烴類之絡合體、鉑雙乙醯乙酸酯等之鉑 系觸媒、四（三苯膦）鈀、二氯雙（三苯膦）鈀等鈀系觸 媒、氯三（三苯膦）鍺'四（三苯膦）鍺等铑系觸媒等例 。又，此加成反·應觸媒之配合量可做成觸媒量，一般針對 該含脂烯‘基之有機聚矽氧烷，做爲鉑金屬者以0.1〜 l,000ppm者宜，更佳者爲1〜200ppm。當不足〇.ippm時， 則多半無法有效進行組成物之硬化，反之，超出l，〇〇〇PPm 則成本變高。 另外’以聚矽氧橡膠組成物做爲有機過氧化物硬化型 時，可以有機過氧化物做爲硬化劑使用之。又，有機過氧 化物硬化其基劑聚合物之有機聚矽氧烷聚合度爲3,000以 -14- (12) (12)1327322 上之膠狀時有用者。做爲有機過氧化物例者’可使用先前 公知者，如：苯甲醯過氧化物' 2’ 4-二氯苯甲醯過氧化 物、對-甲基苯甲醯過氧化物、鄰-甲基苯甲醯過氧化物、 2，4-二異丙苯過氧化物、2，5-二甲基-雙：（2，5-第三·丁 基過氧化物）己烷、二-第三-丁基過氧化物、第三-丁基 過苯甲酸酯、1，1-雙（第三-丁基過氧基）’3’ 3 ’5-三 甲基環己烷、1，6-雙（第三-丁基過氧基羧基）己烷等例 〇 _有機過氧化物之配合量爲100重量份該基劑聚合物 之有機聚矽氧烷的〇.〇〗~1〇重量份者宜。 本發明電磁波吸收性組成物中更加入該成份後，可配 合公知之成份。又，爲提高磁性粉末及導熱性粉末之塡充 量以提昇與基劑聚合物之濕潤性（分散性）爲目的下，使 用濕式者爲較佳者。做爲濕式者，通常如：具有配合聚矽 氧橡膠組成物所使用之氫氧基、烷氧基等之水解性基的矽 烷，低分子量矽氧烷例者，特別是單末端3官能之含有水 解性基的甲基聚矽氧烷爲較佳者。 本發明電磁波吸收性組成物之製造方法及成型方法或 硬化方法未特別受限，可依常法進行之。 做爲本發明電磁波吸收性組成物之形狀者未特別受限 ，可依其目的用途進行選取如：薄片狀物、任意形狀之成 型物、無定形物、裝置時呈無定形之材料者，裝置後進行 硬化者等。 本發明電磁波吸收性組成物其1mm厚度薄片所成型時 -15- (13) (13)1327322 之絕緣破壞電壓以50V以上者宜，100V以上爲特別佳者。 當絕緣破壞電壓低於50V則電子機器內部之電氣短路危險 性變大，導致裝置個處受限，而無法取得有效抑制電磁波 噪音。 本發明電磁波吸收性組成物其絕緣破壞電壓高，因此 ，裝置於電子機器內部時，對於印刷配線電路之各部份電 氣短路無須顧慮，可裝置於最適個處。藉此，可抑制先行 不斷增加之電子機器內部的電磁波噪音，同時亦可抑制往 外部之電磁波外漏量。更使附與導熱性能之本發明電磁波 吸收性組成物藉由設置於電子機器內部之電子機器要素與 散熱要素之間，可抑制電磁波噪音同時亦可對於電子機器 要素所產生熱之機器外部進行散熱之。 【實施方式】 〔實施例〕 以下，以實施例及比較例進行本發明之具體說明，惟 ，本發明未受限於下記實施例者。 爲製作本發明電磁波吸收性組成物，以RF熱等離子 法針對球狀之Fe-Cr-Si合金系軟磁性粉末（大同特殊鋼股 份公司製商品名·· DEPS 1 )以電氣絕緣性無機微粒子之氧 化鋁微粒子進行塗層後，藉由氧化鋁微粒子取得塗層之磁 粉。分析結果針對總塗層後粉末全量確定爲生成5重量％ 之氧化鋁微粒子塗佈層β 準備液狀加成反應型之聚矽氧橡膠組成物。室溫下黏 -16- (14) (14)1327322 度爲30Pa · S者，以含有以二甲基乙烯矽氧烷基密封兩末 端乙烯基之二甲基聚矽氧烷做成基油，使含矽原子鍵烷氧 基之有機聚矽氧烷做爲各種塡充粉末之表面處理劑，針對 重量份該塡充粉末總量進行添加1重量份，更藉由 該氧化鋁微粒子加入被塗層之磁粉與導熱性粉末之氧化鋁 粉末後，室溫下進行攪拌混合之後，再行攪拌同時於120 °C下，進行熱處理1小時後製作本發明電磁波吸收性組 成物之基劑組成物。 再以1分子中含有2個以上結合矽原子之氫原子有機氫 化聚矽氧烷、鈾族金屬系觸媒、炔醇系反應抑制劑進行添 加混合後，最終配合組成針對1 00重量份聚矽氧成份， 調整成1000重量份之藉由氧化鋁粒子所塗層之磁粉， 4〇〇重量份導熱性粉末之氧化鋁粉。再以加壓成型於120 °C’進行加熱硬化10分鐘，取得兼具厚度1mm本發明 電磁波吸收性組成物之電磁波吸收性能與導熱性能之薄片 〔實施例2〕 塗層磁粉之電氣絕緣性無機微粒子材質爲氧化鈦之外 ，與實施例1同法取得厚度1 mm之電磁波吸收性組成物薄 片。 [實施例3〕 塗層磁粉之電氣絕緣性無機微粒子材質爲氮化鋁之外 -17- (15) (15)1327322 ，與實施例1同法，取得厚度1 mm電磁波吸收性組成物薄 片。 〔實施例4〕 爲製作本發明電磁波吸收性組成物，以RF熱等離子 法針對球狀扁平狀之Fe-Si-Cr-Ni合金系軟磁性粉末（三菱 matelial股份公司製商品名：JEM粉）以電氣絕緣性無機 微粒子之氧化鋁微粒子進行塗層，藉由氧化鋁微粒子取得 被塗層之磁性粉末。分析結果確定針對塗層後粉末總量生 成6重量％之氧化鋁塗佈層。 與實施例1相同使用液狀加成反應型之聚矽氧橡膠’ 取得厚度1 mm之電磁波吸收性組成物薄片。最終配合組成 針對100 重量份聚矽氧成份藉由氧化鋁微粒子調成400 重量份被塗層磁粉。 〔實施例5〕 以曰信化學工業股份公司製之丙烯橡膠RV-2 5 20做爲 基劑聚合物使用之外，與實施例4同法取得厚度lmm之電 磁波吸收性組成物薄片。 〔實施例6〕 爲製作本發明電磁波吸收性組成物，將球狀Fe-Cr-Si 合金系軟磁性粉末（大同特殊鋼股份公司製商品名： DEPS1)浸漬於分散]5重量％氧化鋁亞微細微粒子於甲 -18- (16) (16)1327322 苯之溶液中均勻混合後，加熱甲苯，蒸發去除後，於該磁 性粉末表面塗層氧化鋁亞微細微粒子。分析結果’確定對 於塗層後粉末總量生成7重量％之氧化鋁塗佈層。 其他條件與實施例1相同，取得厚度1 mm之電磁波吸 收性組成物薄片。 〔比較例1〕 使用未塗層電氣絕緣性材料之球狀Fe-Cr-Si合金系軟 磁性粉末（大同特殊鋼股份公司製商品名：DEPS1 )之外 ，與實施例1同法取得厚度lmm薄片。 〔比較例2〕 球狀Fe-Cr-Si合金系軟磁性粉末（大同特殊鋼股份公 司製商品名：DEPS1 )於分散5重量％長鏈烷基含有矽烷 化合物（信越化學工業股份公司製商品名·· KBM_ 3103 ) 之己烷溶液中進行混合攪拌後，使己烷進行加熱，蒸發去 除後，藉由KBM-3103取得絕緣被覆表面之磁性粉未》其 分析結果，針對塗層後總粉末量確定生成丨.5重量％之塗佈 層。 其他條件與實施例1相同’取得厚度1mm之電磁波吸 收性組成物薄片。 實施例1〜6、比較例丨' 2取得之薄片絕緣破壞電壓及 電磁波吸收特性以下示方法進行評定放射電磁波衰減量、 導熱率後，其結果示於表1。 -19- (17) (17)1327322 <<絕緣破壞電壓>> 絕緣破壞電壓之測定係依:Π S C 2 1 1 0爲基準進行測定 之。 <<放射電磁波衰減量>> 圖2顯示放射電磁波衰減量之評定方法。首先，於 電波暗室11中，將lmm厚度所成型之電磁波吸收性組成物 薄片卷取於產生周波數1 GHz電磁波之偶極天線13，距 離其偶極天線1 3之3m位置設置受訊天線1 5。亦即，此係 FCC基準之3m法呈一致者。再藉由與受訊天線15連接之 密封容器12中之EMI接受器（光譜分析儀）16測定所產生 之電磁波。又，圖2之14代表信號發生器。此測定結果與 本發明未設置電磁波吸收性組成物時之電磁波產生量相互 之差做爲放射電磁波衰減量。 <<導熱率>> 導熱率依ASTM E 1 53 0爲基準進行測定之。 -20- (18) 1327322 〔表1〕 絕緣破壞電 放射電磁波衰減 導熱率 壓 量 (W/mK) (V) (dB) 實施例1 1650 3.5 3.3 實施例2 1720 3.4 3.3 實施例3 1480 3.8 3.7 實施例4 1020 8.5 1.0 實施例5 1360 8.7 0.8 實施例6 1 80 3.8 3.3 比較例1 20 4.0 3.4 比較例2 40 3.8 3.5

〔發明效果〕 本發明電磁波吸收性組成物絕緣破壞電壓高，因此於 電子機器內部進行裝置時，無須顧慮始於印刷配線電路之 各部份電氣的短路，可於最適個處進行裝置之。更使附與 導熱性能之本發明電磁波吸收性組成物設置於電子機器內 部之電子機器要素與散熱要素間，可控制電磁波噪音，同 時可使電子機器要素產生熱之機器外部進行散熱。 將本發明電磁波吸收性組成物用於電子機器內部，無 顧慮裝置個處之虞，相較於先行技術，更有效且簡便，均 可有效對策電磁波噪音、散熱。 -21 - (19)1327322 【圖式簡單說明】 〔圖1〕 RF熱等離子法之說 〔圖2〕 代表放射電磁波衰 【符號說明】 1 氬 氣 供 給 源 2 氫 氣 供 給 源 3 電 氣 絕 緣 性 Μ 4 RF熱 等 離 子 火 5 銅 線 圈 6 高 周 波 電 源 ( 7 隔 離 容 器 8 磁 性 粉 末 供 給 9 回 收 部 10 真 空 泵 11 電 波 暗 室 12 密 封 容 器 13 偶 極 天 線 14 信 號 發 生 器 15 受 訊 天 線 16 EMI接受器 明圖。 減量測定方法之嵌段圖者。 機微粒子供給部 焰 4MHz ) 部

Claims (1)

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拾、申請專利範圍 第92114064號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國98年10月23日修正 1 . 一種電磁波吸收性組成物，其特徵係於硬化性有 機聚矽氧烷中分散經RF熱等離子法的藉電絕緣性無機微 粒子塗佈之磁性粉末所成，且硬化後之硬度於ASCA-C硬 度爲8 0以下者。 2. 一種電磁波吸收性組成物，其特徵係於硬化性有 機聚矽氧烷中分散經RF熱等離子法的藉電絕緣性無機微 粒子塗佈之磁性粉末與導熱性粉末所成’且硬化後之硬度 於ASCA-C硬度爲80以下者。 3. 如申請專利範圍第1項或第2項之電磁波吸收性 組成物，其中該磁性粉末爲含有1 5重量％以上鐵兀素之 軟磁性金屬者。 2項之電磁波吸收性

組成物，其中該呈 爲5 0 V以上者。