TWI326023B - Heat dissipation device - Google Patents

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TWI326023B
TWI326023B TW95109229A TW95109229A TWI326023B TW I326023 B TWI326023 B TW I326023B TW 95109229 A TW95109229 A TW 95109229A TW 95109229 A TW95109229 A TW 95109229A TW I326023 B TWI326023 B TW I326023B
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Cheng Tien Lai
Zhi-Yong Zhou
Qiao-Li Ding
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Foxconn Tech Co Ltd
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Description

1326023 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 ”本發明涉及一種散熱裝置,尤係指—種用於冷 卻電路板上電子元件之散熱裝置。 【先前技術】 ^隨著電腦產業不斷發展,電子元件如中央處理 裔、顯音效卡基片等運行頻率和速度不斷提升,發 熱量越來越大,若不及時散發,熱量累積引起溫^ 升兩’影響電子元件正常運行。 電腦性能提升使得記憶體條、顯音效卡等方式 板卡板卡上晶片容量日益增加,體積越來越小,工 作速度越來越快,在此過程產生之熱量不斷增加, 如何快速將這些附加卡晶片上之熱量快速有效散 發,也成爲目前業者需解決之問題。 通常業界於電子元件上安裝散熱器輔助其散 熱,爲使散熱器與發熱元件接觸緊密牢固,需借助 扣具實現散熱器與該發熱元件之穩固連接。 然=,由於板卡上元件密布,空間小且相鄰板 卡1距乍於其上安裝散熱器多有不便,且極易因 在一板卡上安裝散熱器而與其相鄰板卡產生操作 干^ 、’、。政熱器之安裝拆卸造成困難。 【發明内容】 有鑒於此,有必要提供一種操作方便,扣合穩 固之散熱裝置。 本發明實施例之散熱農 電路板兩侧之第-散熱板及第二散熱板=於: 熱板一邊部彎折延伸出第-f鈎,該第一彎鈎勺二 用來抵止電路板盥第二 弓釣已括 Φ ^ ,、 一政”、、板一邊部之抵擋部及 伸邊沿著平行於該第—散熱板的方向延 第二 熱板之扣合部’該第二散熱板對應 广鈎之一邊部設有與扣合部相配合之凹陷 和該苐-散熱板另-邊部彎折延伸 該第二彎釣包括-扣合於第-散熱板上之主二一 對由主體兩端延伸且緊扣於第一散熱板相對兩端 ,勾扣部、由域-側彎折延伸之阻擒部及由阻撐 部末邊形成之-傾斜於第—散熱板之止動部,所述 第一芎鈎之阻擋部及止動部與第二散熱板另一對 應邊部相互卡扣配合夹緊電路板於該二散埶板之 間。 ’、’、 該實施方式與現有技術相比較,本發明兩散熱 板同時貼設於電路板兩側進行散熱效果顯著;兩散 熱板相互卡扣配合,操作方便快捷,結構緊凑。 【實施方式】 請參閱圖1與圖2’本發明散熱裝置第一實施 例包括分別貼設於一電路板兩側之第一散熱板 20及第二散熱板30。第一散熱板20包括一基板 1326023 22,邊基板22兩邊部彎折延伸出第—彎鈎24與第 一著鈎26。第一散熱板30包括一本體32 ,該本體 32分別對應第一彎鈎24、第二-鈎%設有一凹陷 部34及凹片36。第一散熱板2〇之第一彎鈎24與 第二彎鈎26分別與第二散熱板3〇之凹陷部34及 凹片36扣合夾置電路板1〇於第—及 20、30之間。該電路板1()—對側邊邊緣設有通孔 12,一對銷釘40順次穿過第一與第二散熱板2〇、 30及電路板10,連接固定電路板1〇與第一、第二 散熱板20、30爲一體。 »亥第一散熱板20之基板22爲一矩形板體,該 第一彎鈎24由基板22 —邊部延伸而出,其包括沿 基板22短邊末梢水平延伸之延展部24〇,由延展部 240垂直於基板22延伸之抵擋部242及由抵擋部 242末邊延伸且平行於基板22之τ字型扣合部 244。該第二彎鈎26爲一鉚設於基板22另一邊部 之彈性片體,第二彎鈎20包括一扣合於基板22上 之主體260、一對緊扣於基板22另一邊部之勾扣部 262,由主體260彎折延伸、垂直於基板22之阻擋 部264 ’該阻擋部264末邊形成一傾斜於基板22之 止動部266。該基板22長邊邊緣設有一對凸台 220,凸台220中間設有供銷釘4〇穿過之一對穿孔 222 ° 該第二散熱板30包括與第一散熱板20相對應 9 1326023 之矩形本體32,該本體32 —短邊邊緣設有形狀與 扣合部244相配合之T字形凹陷部34,本體32之 另一短邊水平向外延伸出一凹片36。該凹片36内 彎形成一凹口 360,第二彎鈎26末邊之止動部266 卡設於凹口 360内。該本體32長邊邊緣設有與凸 台220對稱之凸台320,凸台320設有供銷釘40穿 過之一對定位孔(圖未示)。 組裝時,電路板10 —邊部斜插入第一散熱板 20中,並抵靠第一彎鈎24之抵擋部242,輕壓電 路板10另一邊部至第二彎鈎26之止動部266,持 續下壓迫使阻擋部264外張變形,電路板10兩邊 夾置於第一彎鈎24與第二彎鈎26之間,再將第二 散熱板30設有凹陷部34之一邊斜插入第一彎鈎24 内,並抵靠抵擋部242,第一彎鈎24之扣合部244 嵌入並扣合於凹陷部34内,第二散熱板30另一邊 部壓向第二彎鈎26並抵靠阻擋部264,止動部266 勾扣於凹片36之凹口 360内,最後銷釘40順次穿 過第二散熱板30上之定位孔、電路板10上之通孔 12及第一散熱板20之穿孔222固定兩散熱板於電 路板10兩側。 請參閱圖3至圖4,於本發明第二實施例中散 熱裝置包括電路板10、貼設於電路板10兩側邊之 第一、第二散熱板50、60及夾設兩散熱板和電路 板10於一邊部之卡扣件80。 10 1326023 該第一散熱板50除不包括第二彎鈎26外,其 他部分與第-實施例之第—散熱板2G相同,該第 二散熱板60包括與卡扣件80配合之一定位柱62, 該定位柱62代替凹片36設置於該第二散熱板6〇 一邊邊緣。 該卡扣件80爲一呈π形之彈性片體,包括一對 夾持兩散熱板於電路板1〇兩側之夾持部82及連接 夾持部82之連接部84。其中一夾持部82設有缺口 820。卡扣件80由電路板1〇 一邊推進直至定位柱 62穿過缺口 82〇而卡設於夾持部82上夾持部幻 夾持第一、第二散熱板5〇、6〇於電路板1〇兩侧邊。 前述散熱裝置中,兩散熱板同時貼設於電路板 1〇兩側邊,與電路板10上之電子元件緊密接觸, 散熱效果顯著;第二散熱板30兩邊抵止於第一散熱 板20之第一、二彎鈎24、26之間,扣合穩固;二 散熱板通過自身結構相互卡扣配合,固定於電路板 工〇兩側’結構緊凑,操作方便。 明 綜上所述,本發明確已符合發明專利之要件 遂依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發 之較佳實施例,自不能以此限制本案之申請專利範 圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所 作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下申請專利範 圍内。 11 【圖式簡單說明】 圖1係本發明散熱裴 之立體分解圖。 置第一實施例與一電路板 圖2係圖1之立體組裝圖 二實 施例與一電路板 圖3係本發明散熱裝置第 之立體分解圖。 圖4係圖3之立體組裝圖 【主要元件符號說明】 電路板 10 第二散熱板 30 ' 60 务一彎釣 24 延展部 240 扣合部 244 勾扣部 262 穿孔 222 凹陷部 34 凹口 360 卡扣件 80 夾持部 82 缺口 820 凸台 220 銷釘 40 第一散熱板 20、50 基板 22 第二彎鈎 26 抵擋部 242 主體 260 阻擋部 264 本體 32 凹片 36 凸台 320 定位柱 62 連接部 84 止動部 266 通孔 12 12

Claims (1)

  1. 、申請專利範圍: I種散熱裝置,包括分別貼設於一電路板兩側之 第—散熱板及第二散熱板,該第一散熱板一邊部 彎折延伸出第一彎鈎,該第一彎鈎包括用來抵止 電路板與第二散熱板一邊部之抵擋部及由抵播部 末邊沿著平行於該第一散熱板的方向延伸並勾扣 第二散熱板之扣合部,該第二散熱板對應第一彎 釣之一邊部設有與扣合部相配合之凹陷部,該第 一散熱板另一邊部彎折延伸出第二彎鈎,該第二 彎鈎包括一扣合於第一散熱板上之主體、一對由 主體兩端延伸且緊扣於第一散熱板相對兩端之勾 扣部、由主體一側彎折延伸之阻擋部及由阻擋部 末邊形成之一傾斜於第一散熱板之止動部,所述 第一f釣之阻擋部及止動部與第二散熱板另一對 應邊部相互卡扣配合夾緊電路板於該二散埶板之 間。 ”、 2. 如申請專利範圍第i項所述之散熱裝置,其中該 第二散熱板另一對應邊部向外延伸出一凹片,該 第二彎鈎之止動部勾扣於該凹片内。 3. 如申請專利範圍第2項所述之散熱裝置,其中該 第二彎鈎爲一鉚設於第一散熱板另一邊部之彈性 片體,該第二散熱板之兩邊部卡緊於第一彎鈎之 抵擋部與第二彎鈎之阻檔部之間。 4. 如申請專利範圍第3項所述之散熱裝置,進一步 13 ι括對順次穿過第一散熱板、電路板及第二散 熱板並連接固定三者爲一體之銷釘。 5. 如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置,其中該 第一彎鈎之抵擋部垂直於第一散熱板。 6. 如申請專利範圍第5項所述之散熱裝置,其肀該 扣合部呈T字型。 7. 如申請專利範圍第3項所述之散熱裝置,其中第 一彎鈎之抵擋部與第二彎鈎之阻擋部共同形成一 内括結構。 14 132^023 •3/0U23 七、指定代表圖: (―)本案指定代表圖為:第 (一)圖。 (二)本代表圖之元件符號簡單說明: 電路板 10 第一散熱板 20 第一散熱板 30 基板 22 弟一彎鈎 24 第二彎鈎 26 延展部 240 抵擋部 242 扣合部 244 主體 260 勾扣部 262 阻擋部 264 穿孔 222 本體 32 凹陷部 34 凹片 36 凹口 360 凸台 220 、 320 止動部 266 通孔 12 銷釘 40 本案若有化學式時,請揭示最能顯示發明特 徵之化學式:
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