TWI324705B - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
TWI324705B
TWI324705B TW96117674A TW96117674A TWI324705B TW I324705 B TWI324705 B TW I324705B TW 96117674 A TW96117674 A TW 96117674A TW 96117674 A TW96117674 A TW 96117674A TW I324705 B TWI324705 B TW I324705B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
printing
screen printing
reinforcing member
fpc
blade
Prior art date
Application number
TW96117674A
Other languages
English (en)
Chinese (zh)
Other versions
TW200809396A (en
Inventor
Unno Michihiro
Original Assignee
Nippon Mektron Kk
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Mektron Kk filed Critical Nippon Mektron Kk
Publication of TW200809396A publication Critical patent/TW200809396A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI324705B publication Critical patent/TWI324705B/zh

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Screen Printers (AREA)
  • Printing Methods (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
TW96117674A 2006-08-11 2007-05-18 Screen printing method for flexible printed circuit board TW200809396A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006220531A JP4700577B2 (ja) 2006-08-11 2006-08-11 フレキシブルプリント配線板のスクリーン印刷方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200809396A TW200809396A (en) 2008-02-16
TWI324705B true TWI324705B (enrdf_load_stackoverflow) 2010-05-11

Family

ID=39085957

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW96117674A TW200809396A (en) 2006-08-11 2007-05-18 Screen printing method for flexible printed circuit board

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP4700577B2 (enrdf_load_stackoverflow)
CN (1) CN101123851B (enrdf_load_stackoverflow)
TW (1) TW200809396A (enrdf_load_stackoverflow)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101652027B (zh) * 2009-09-07 2011-05-04 皆利士多层线路版(中山)有限公司 一种带散热片的线路板制造工艺
CN102285260B (zh) * 2011-07-15 2015-03-04 孟祥祯 一种防伪丝网印刷的图像文字作品及印刷方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61249790A (ja) * 1985-04-30 1986-11-06 Matsushima Kogyo Co Ltd メタルマスク
CN1268182C (zh) * 1995-08-30 2006-08-02 松下电器产业株式会社 丝网印刷方法和丝网印刷设备
JP2006130689A (ja) * 2004-11-02 2006-05-25 Alpine Electronics Inc メタルマスクおよびスクリーン印刷装置
CN1805661A (zh) * 2005-01-13 2006-07-19 华通电脑股份有限公司 于电路板上形成增高型焊接凸块的方法
JP2006210609A (ja) * 2005-01-27 2006-08-10 Mitsubishi Plastics Ind Ltd プリント配線基板実装用治具

Also Published As

Publication number Publication date
CN101123851A (zh) 2008-02-13
JP4700577B2 (ja) 2011-06-15
CN101123851B (zh) 2010-11-03
JP2008047651A (ja) 2008-02-28
TW200809396A (en) 2008-02-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5033079B2 (ja) 集合基板のユニット配線板差し替え方法、及び集合基板
TWI324705B (enrdf_load_stackoverflow)
JP4442132B2 (ja) ダブルフレームコンビネーションマスクおよびその製造方法
JP5438965B2 (ja) プリント基板
WO2016074286A1 (zh) 印刷电路板
JP5361343B2 (ja) 印刷用マスク及びこれを用いた基板への印刷方法
JP2010182728A (ja) フレキシブルプリント配線基板の製造方法
JP2002111142A (ja) プリント基板の構造
JP3295933B2 (ja) プリント配線板
JP3456764B2 (ja) プリント配線板及びその半田付け方法
JP2000059018A (ja) プリント配線基板の反り防止方法
JP2007189071A (ja) 治具板
JP4714600B2 (ja) リフロー半田付け処理における配線基板の位置決め方法及びリフロー半田付け用配線基板
JP4533103B2 (ja) スクリーン印刷方法
JP2010056368A (ja) 転写装置及び転写方法
CN108243555A (zh) 一种柔性电路板
JP2005260051A (ja) メタルマスク
JP2000071422A (ja) スキージ及びスクリーン印刷装置並びにスクリーン印刷方法
JP2006319006A (ja) プリント配線基板およびその製造方法
JP3243035B2 (ja) セラミックス多層基板の製造方法及びグリーンシートキャリア用治具
JP2012089620A (ja) リジッドフレキシブル基板、およびそれを備えた電子機器
JP2001223446A (ja) Fpc回路基板、fpc基板へのチップ部品実装方法及びfpc基板の製造方法
JP5143372B2 (ja) 混成多層回路基板の製造方法
JP2002016354A (ja) セラミックグリーンシートの印刷方法
JPH07329273A (ja) 印刷用メタルスクリーンと該スクリーンを用いたスクリーン印刷方法

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees