TWI322080B - - Google Patents
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Description
九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種用於測試作為Ic元件之一種的 TCP ( Tape Carrier Package,載帶式封裝)或⑽(⑽ on Fi lm ’覆晶薄膜χ以下將Tcp、c〇F、其他藉由ταβ( “Μ
Automated Bonding,片帶式自動垃八、— 八目動接合)安裝技術所製成 之元件總稱為「TCP」)的TCP虛筠驻苗 恳理裝置,且可根據測試結 果,檢測出對既定的TCP進行沖壓# $ γ i w 日f所形成之沖孔的位置 不良之TCP處理裝置以及TCp處理奘軎占 &理裝置中之不良沖孔的檢 出方法。 【先前技術】 係必須有用以 之元件等的性 係使用TCP用 於1C元件等電子構件之製造過程中, 測試袁後所製造之IC元株·I θ π < < i I TL件或在其中間階段 能或功能&電子構件測試裝置,s TCP時, 的測試裝置。 TCP用的測試裝置—般 ==以下有時稱為「TCP處理器」)所構成1 益係將形成有複數個Tcp 搬送至片帶(tape )(亦… (Carr 1 er Tape ’、匕3薄膜的概念者。 上,且將載帶按壓在與I UT相同。 ㈣的探針,錢^探針卡(_ 數個TCP依序交予測試° :探針’藉此將複 良品之代卜係藉由沖以置出測試結果為不 裝置(不合格沖部壓(reject 2192-8 656-pp 1322080 punch))進行沖壓,而由載帶去除 【發明内容】 (發明所欲解決之課題) ” τ:之:冲壓裝置之沖壓位置偏移時’會有連位於不 二:之鄰的良品TCP都予以切斷的情形。此時,會導 出错尤所產生之不良品ΚΡ作為良品ΚΡ而流 出=年來,由於載帶上之Tcp的密度提高, 易產生相關問題。 本發明係鑑於上述實際情形而研創者, 種可檢測出沖孔之位置不良 I ’、 裝置中之不良沖孔的檢出方:處理裝置以及TCP處理 (用以解決課題的手段) 為達成上述目的,帛卜本發明係提供—種TCP處理 係可將形成有複數個TCP之載帶搬送至與測試頭電 連接之接觸部,而將複數個TCP依序U測試 =裝置,其特徵在於包括:在測試後可由載帶對既MTCP ^冲壓的沖壓裝置;可對藉由前述沖壓所形成之沖孔進 =像的攝像裝置,根據以前述攝像裝置所攝得之沖孔的 旦像資料,取得該沖孔之位置資訊的位置f訊取得手段; =及根據以前述位置資訊取得手段所取得之沖孔的位置 貝訊與基準位置資訊的比較’來檢測出沖孔之位置不良的 位置不良檢出手段(發明1 )。 2192-8656-PF 6
1JZZU6U 根據上述發明(發明〗),可自動檢測出沖孔的位置不 良,因此根據該結果,可藉由停止Tcp處理裝置或調整沖 壓裝置中之沖孔的位置,來防止Tcp的不良品產生。 於上述發明(發明中,前述基準位置資訊可為成 為土準之冲孔的位置-貝訊(發明2 ),亦可為以前述攝像裝 置所攝得之載帶上之既定®形的位置資訊(發日月3)。其 中,既疋圖形」係列舉如:鏈輪的齒所扣合的孔(穿孔 (Perf〇rati〇n))或對準標記⑺U_t mark)等,作 並非限定為該等。 於上述發明(發明㈠φ 中最好復包括警報裝置,以 虽藉由前述位置不良拾ψ车 艮檢出手段檢測出沖孔的位置不良時 發出警報(發明4)。 於上述發明(發明4)中,&、+. , 中月丨J述位置不良檢出手段亦 可根據前述沖孔的位置資盥 直貧訊與則述基準位置資訊的比 較,來檢測出位置偏移量較大 砂里权人之第1沖孔位置不良、盥位 置偏移量較小之第2沖 ” ”'位置不良,且當檢測出前述第i f孔位置不良時,即停止雕叙 、…、山 伶止㈣TCP處理裝置,當檢測出前 述第2沖孔位置不良時,目丨丨益士‘ α 明,、h 别述警報裝置發出警報(發 月5)。在此,所謂「位署值狡县&
較大」’例如已經產生TCP 之不良品或者得以立即產生Tcp 位置偏移量較大.而所1「, 不良口口的程度’即稱為 較大,而所謂「位置偏移量軔,丨、n你 會立即產生TCP之不 移里較小」’例如雖不 移時即可辨噹之兹庳 ' 又但當一開始發生位置偏 多時即了辨識之程度,則稱為位置偏移量較小。 根據上述發明(發明5 ),當油 «冲孔的位置偏移量較大
2i92-8656-PF 7 上以2080 時,可防止TCP之不良〇女旦* 量較小時,則丌 °σ里產i ’而當沖孔的位置偏移 = 面儘可能维持測試裝置之運轉率,-面 事先防止TCP之不良品產生。 $轉丰面 於上述發明(發明1) ^ 由前述位置不良檢出則述沖壓裝置亦可根據藉 此, 手奴所得之前述沖孔的位置資邙月 則述基準位置資訊的比較 貝訊及 (發明6)。 來進仃沖壓位置的位置調整 根據發明(發明6),可事先防止⑽之不良品產生, 且由於無須停止測試裝 出量(浙。吻Ut)。動作,因此可提升測試的產 第L本發明係一種Tcp處理裝置中之不良沖 出方法,係用以檢測出於了 於㈣…,μ Ρ處理裝置中藉由沖壓而形成 於載帶之沖孔的位置不良的方法以 由沖麼所形成之沖孔進行攝像之步驟;由寸诚匕括作對稭 孔的晝像資訊,取得該沖孔的 訊:驟所攝得之沖 前述所取得之沖孔的之步驟,以及根據 檢測出沖孔之位置D 準位置資訊之比較,來 揿而出沖孔之位置不良之步驟(發明”。 於上述發明(發明7)巾,最料包括 之位置不良時即發出警報之步帮(發明8)。 出冲孔 於上述發明(發明Ή Φ HV- 位置不良的步驟中,根據::沖:=:測出沖孔之 位置資訊的比較,來檢測出-别述基準 置不良、與位置偏移量較小之;=較大之第1沖孔位 j <弟2沖孔位置不肖 之步驟而言,復包括當檢測出前述第二公後 131罝不良時,
2192-8656-PF 8 1322080 即停止驅動TCP處理裝置,而A认 而备檢測出前述第2沖孔位置 不良時,則發出警報的步驟(發明9) 於上述發明(發明7) Φ . ^ β 中,亦可復包括:於前述檢測 出沖孔之位置不良的步驟φ招访 中根據則述沖孔之位置資訊虚 前述基準位置資訊的比較,夾 ' 术進仃沖壓位置之位置調整之 步驟(發明1 〇 )。 (發明效果)
來防 根據本發明,可檢測出沖孔之位置不良,而且可據此 止因沖孔之位置不良所引起之Tcp的不良品產生。 【實施方式】 以下根據圖示詳加說明本發明之實施形態。 第1圖係包含本發明之一實施形態之Tcp處理器之 TCP用測試裝置之整體正視圖,第2圖係顯示該實施形態 之TCP處理器中藉由攝像裝置所攝得之載帶(沖孔)的畫 φ 像圖’第3圖係說明該實施形態之Tcp處理器中之不良沖 孔檢出動作之流程圖。 首先,就包括本發明之實施形態之Tcp處理器之Tcp 用測s式裝置之整體構成加以說明。 如第1圖所示,TCP用測試裝置i係由:未圖示之測 試器本體;與測試器本體電性連接之測試頭10;及設在測 試頭10之上側的TCP處理器2所構成。 在測試頭10的上部係搭載有包括可與Tcp之外部端 子相接觸之複數支探針(接觸端子)81的探針卡8。 2192-8656-PF 9 1322080 TCP處理器2係藉由搬送載帶5,將在載帶5上沿著 其長邊方向並排形成之各TCP依序交予測試者。其中,如 第2圖所不’在載帶5的兩端部係形成有穿孔 (perforat ion ) 52 ° 如第1圖所不’ TCP處理器2係包括捲出捲筒21與捲 繞捲筒22。在捲出捲筒21係捲繞有測試前之載帶5,載 帶5係以由捲出捲筒21捲出’且在交予測試之後捲繞在 捲繞捲筒22的方式進行搬送。 鲁 在捲出捲筒21與捲繞捲筒22之間係設有3個間隔件 滾輪(spacer roller) 23a、23b、23c,以將由載帶 5 剝 離下來的保護片帶51由捲出捲筒21架設在捲繞捲筒22。 各間隔件滾輪23a、23b、23c係以可調整保護片帶51之 張力的方式,可分別上下移動。 在捲出捲筒21的下側係設有:片帶導引件24a、捲出 限制滾輪25a、入側次鏈輪(subspr0cket ) 25b及入側導 φ 引滾輪25c’由捲出捲筒21所捲出的載帶5係一面由片帶 導引件24a所導引,一面經由捲出限制滾輪25a、入側次 鍵輪25b及入側導引滾輪25c而搬送至推件單元3。 在捲繞捲筒22的下側係設有片帶導引件24b、捲繞限 制滾輪25f、出側次鏈輪25e及出側導引滾輪25d,於推 件單元3中已交予測試之後的載帶5係經由出側導引滾輪 25d、出側次鏈輪25e及捲繞限制滚輪25f,而一面由片帶 導引件24b所導引’ 一面捲繞在捲繞捲筒22。 在入側導引滾輪25c與出側導引滾輪25d之間係設有 2192-8656-PF 10 1322080 推件單元(pusher unit) 3。在推件單元3的框體(推進 器框體)36係透過鏈輪361安裝有可使滾珠螺桿32旋轉 之飼服馬it 3卜並透過2支Z軸方向的直線運動導二牛 (Linear Motion Guide) 37安裝有滾珠螺桿32所螺合 推進器本體部33。該推進器本體部33係藉由使伺服= 31驅動,而可一面由直線運動導引件37 — 可〕丨,一面在上 下方向(Ζ轴方向)移動。 在該推進器本體部33的下端部係設有可藉由抽吸* j以吸附保持載帶5的吸附板34。在推進器本體部33: 刖段側(帛1圖中的左側)係設有張力鏈輪“e…〇n sprocket) 35a,在推進器本體部33之後段側(第i圖中 的右側)係設有主鏈輪(main spr〇cket) 35b。 在推件單元3之前段側(第!圖中的左側)設有第^ 攝㈣63,在推件單元3之下側設有第2攝影機6b,在 推件早7L 3之後段側(帛】圖中的右侧)設有第3攝影機 6c。此外,在推件單元3與第3攝影機&之間係設有標 記沖壓部26a及不合格沖壓部26b。 標記沖愿部26a係根據測試結果,關於適合的κρ在 既定位置穿出;!個或複數個孔。不合格沖屋部咖係將判 斷出測試結果為不良品之TCP進行沖麼者。本實施形態之 不口格冲磨部26b係包括將沖屋位置調整為又軸/γ軸方 向之功能。 置0 各攝影機6a、6b、6c係連接於未圖示之畫像處 第1攝衫機6a係對载帶5進行攝影,且將其畫 理裝 像資
2192-8656-PF 11 1322080 料傳送至畫像處„置者’係制在判斷有1 攝影機6b係對TCP之外部端子及探 探=2 端部進行攝景彡,且將其畫像傳送至畫m81的前 用在TCP與探針81的對位等:旦處理裝置者,係利 進行攝影,且將其晝像資料傳、、^機U對載帶5 肝异旦像資枓傳达至畫像處理裝置 所述,係利用在判斷有無沖 爰 知 々过β 印仕取侍沖孔之位置眘 訊。各攝影機6a、6b、6c所攝得 (未圓示㈣侍的-像可顯示於監視器 在夾著載帶5而與第3攝影機6 北,/ 仍5 0 c相對向的位置設右 者光(back light)61。^*兮办, 有 g ) 6卜藉由該背光61將光照射至載帶 時,光會從形成在載帶5沖 摄旦⑼β ^ (汗孔53透射,而可藉由第3 m取得清楚的沖孔53的畫像(參照第2圖)。 上述畫像處理裝置係可根據第3攝影機6〇斤取得之 沖孔53之畫像資料而計算出該沖孔5 對座標)。此外,上述畫像處 。、讀(絕 里彳豕慝理裝置係記憶成為基準之沖 孔的基準座標,可根據該美進成换也丄 μ 標與沖孔53之重心座標 彳 之位置偏移量。此外’上述畫像處理裝置 係記憶2種位置偏移量之基準值,亦即位置偏 第1基準值(Xl、Y〇及位置偏移量較小之第2基準值(Χ2' Υ2 )。 其中’ TCP處理器2係包括揚聲器、蜂鳴器、垫告燈 等警報裝置(未圖示)。 3 D Λ 在以上說明之測試裝置!令,將載帶5上之Tcp搬送 至探針卡8上’藉由推件單元3對探針卡8按壓1此方 2192-8656-PF 12 Ή tcp之外部端子與探 A钫貼能nr 探針81接觸的狀態。 在該狀匕、下,將來自測定器本 脾* ΤΓΡ〜 遐之利4琥施加於TCP, 將由tcp^的響應信錢_試頭ig 本體。根據該響應信號來測試 収器
推;^ A坆r 之性靶等,且關於TCP 進“(pass)判定(良品判定)或 定(不良判定)。 kiau)判 關於上述中已進行不合格判定之κρ,係 壓W壓’而由載帶5去除。在此,-面參照第3圖 …圖,-面說明TCP處理器2中之不良沖孔的檢出動 作0 若載帶5由推件單元3通過標記沖壓部…及不合格 沖壓部26b而傳送而來,第3攝影機6c即對載帶5進行 攝影(步驟SG1),將所得晝像資料傳送至畫像處理裝置^ 並將其畫像顯示於監視器(步驟s〇2)。將顯示於監視器之 畫像例示於第2圖。在第2圖中,係將藉由不合:沖壓部 φ 26b對TCP沖壓所形成之沖孔53形成於载帶5。 畫像處理裝置係根據所接收到的畫像資料,判斷有無 沖孔53 (步驟S03)。當判斷出無沖孔53時(步驟s〇3 — No),即跳至後述之步驟S11。當判斷出有沖孔53時(步 驟S03 — Yes) ’即取得該沖孔53之重心座標(步驟s〇4)。 接著’晝像處理裝置係根據成為基準之沖孔的基準座 標及所取得之沖孔53之重心座標來運算沖孔53之χ轴方 向及Υ軸方向的位置偏移量(ΔΧ、ΑΥ)(步驟s〇5),且 判斷該位置偏移量(ΔΧ、ΔΥ)是否為第1基準值(Χι、 2192-8656-PF 13 1322080 二以上(步驟叫具體而言’係進行判斷是否滿足△ 〇V,Yl之至少一方。帛1基準值Xl例如可設為 .’第1基準值Yi例如可設為〇 2贿。 、當位置偏移量(ΔΧ、ΔΥ)為第i基準值(χι、γι) 以上時(步驟S06-Yes),由於位置偏移量較大且⑽之 不良品的產生機率或將產±的機率較冑,因此停止⑽處 理器2的動作(步驟S〇7)。藉由該Tcp處理器2的自動停 止,無須等待作業人員(大部分不在測試裝置i的附近) 的手動停止,即可防止TCP不良品大量產生的情形。 另-方面’當位置偏移量⑷、Δγ)為未達第^ 準值(X,、Yl)時(步驟S06_N〇),畫像處理裝置係接著 判斷位置偏移量(ΔΧ、Δγ)是否為第2基準值(^、Μ Π步驟S。…具體而言,係進行判斷是否滿足仏 二:少一方。第2基準值Χ2例如可設為。.-, 第2基準值Υ2例如可設為〇 1μ。 當位置偏移量(ΔΧ、ΛΥ)為未達第2基準值 時(步驟S08—No) ’即跳至後述之步驟su。 另-方面,當位置偏移量cx、AY)為第;基準值 “(=以上時,TCP處理器2即發出警報(步驟㈣。 精由該警報’作業人員可得知沖孔53的位置已開始偏移。 接者,不合格沖塵部26b係根據上述位置偏移量(△ Χ、ΔΥ),將沖壓位置調整為X軸方向及/或Y轴方向, 而返回正規位置(步驟S10)。藉由自動調整該不合格沖廢 部撕的沖屢位置,可事先防止Tcp不良品產生,而且由 2192-8656-PF 14 1322080 於無須停止TCP處理器2的動作,因此可提升測試的產出 量(throughput)。 其中,不合格沖壓部26b的沖壓位置不僅可如上所述 自動調整,亦可以手動調整。此時,根據上述警報,作業 人員係將TCP處理器2的動作暫時停止,而以手動調整不 合格沖壓部26b的沖壓位置。此時,亦可事先防止κρ不 良品產生。此外,當沖孔53之位置偏移量較小時,由於 不使TCP處理器2自動停止,而可維持較高的運轉率。 TCP處理器2係進行判斷位於第3攝影機以的κρ(亦 包含已被沖壓的情形)是否為最後的Tcp (步驟su),當 判斷出為最後的tcp時(步驟S11 —Yes),即結束不良沖 孔之檢出動作。另一方面,當判斷出非為最後的τ c p時(步 驟Sll —No)’則輸送載帶5 ’並返回步驟s〇i而反覆進行 上述動作。 根據如上所述所動作之TCP處理器2,可檢測出沖孔 的位置不良,而且藉此可防止TCP不良品大量產生或事先 防止不良品產生。 以上所說明之實施形態係為了易於瞭解本發明而記 載者’而非為了限定本發明而記載者。因A,上述實施形 態所揭示之各要素係亦包含所有屬於本發明之技術範圍 的設計變更或均等物。 例如,藉由攝影機6c及畫像處理裝置所取得之沖孔 53的重心座標亦可非為絕對座標,而是相對於既定之穿孔 52的相對座標。此時,既定之穿孔52之位置鞋(重心 2192-8656-PF 15 座標)與沖孔53之重心座矜相 . , 里厘標相同地,亦可藉由第3攝影 機6c及晝像處理裝置取得。 此外,沖孔之位置偏移量的基準值可不僅為丨種,此 時,當位置偏移量為基準值以上時,可使Tcp處理器2的 動作停止,亦可發出警報。 (產業上利用可能性)
本發明係適用於防止因沖孔之位置不良所引起之Tcp 不良流出》 【圖式簡單說明】 第1圖係包含本發明之一實施形態之TCP處理器之 TCP用測試裝置之整體正視圖。 第2圖係顯示該實施形態之tcp處理器中藉由攝像裝 置所攝得之載帶(沖孔)的畫像圖。 第3圖係說明該實施形態之TCP處理器中不良沖孔之 檢出動作之流程圖。 【主要元件符號說明】 1 TCP用測試裝置 2 TCP處理器 3 推件單元 5 載帶 6a第1攝影機 6b第2攝影機 2192-8656-PF 16 1322080 6c 第3攝影機 8 探針卡 10 測試頭 21 捲出捲筒 22 捲繞捲筒 23a、23b、23c 間隔件滚輪 24a 片帶導引部 24b 片帶導引件 25a 捲出限制滚輪 2 5 b 入側次鏈輪 25c 入側導引滚輪 25d 出側導引滾輪 2 5 e 出側次鏈輪 2 5 f 捲繞限制滚輪 26a 標記沖壓部 26b 不合格沖壓部 31 伺服馬達 32 滾珠螺桿 33 推進器本體部 34 吸附板 35a 張力鏈輪 35b 主鏈輪 36 框體(推進器框體) 37 直線運動導引件
2192-8656-PF 17 1322080 51 保護片帶 52 穿孔 53 沖孔 61 背光 81 探針 361 鏈輪
2192-8656-PF 18
Claims (1)
- 十、申請專利範圍: ,種TCP處理裝置,可將形成有複數個Tcp之載帶 搬送至與測試頭電性遠 电炫運接之接觸部,而將複數個TCP依序 交予測試, 其特徵在於包括: 冲壓裝置’在測試後可由載帶對既定的TCP進行沖壓; •攝像裝置’可對藉由前述特所形成之沖孔進行攝 位置資訊取得手段,根據以前述攝像裝置所攝得 孔的畫像資料,取得該沖孔之位置資訊;以及 β位置不良檢出手段’根據以前述位置資訊取得手 取得之沖孔的位置資訊與基準 孔之位置不良。 4位置貝㈣比較,來檢測沖 其中 2·如中請專利範圍第1項之TCP處理裝置 述基準位置資訊係成為基準之 前 …請專利範圍第i項之TCP處理;二其中, 述基準位置資訊係以前述攝 定圖形的位置資訊。攝像裝置所攝得之載帶上之既 4. 如申請專利範圍第1項之TCP處理裝置,其中 包括警報裝置,以當藉由前述位 更 孔的位置不良時發出警報。 、 段檢測出沖 5. 如中請專利範圍第4項之Tcp處理裝置, 述位置不良檢出手段係、可根據前述沖孔的位置資=别 逑基準位置資訊的比較,來檢测出位置偏移量較大:第: 2192-8656-PF 1322080 沖孔與位置偏移量較小之第2沖孔位置不良; 且•檢測出前述第i沖孔位置不良 TCP處理裝置; 丨拎止驅動 當檢測出前述第2 >、中# I? T # η* 駐m 置不良時,則藉由前述鐾報 裝置發出警報。 6.如中請專利範圍第1項之Tcp處理 a 述沖壓奘番总 * 其· t ’月IJ 、係可根據藉由前述位置不良檢出手段所得之 前述沖孔的位置資钒月今π A,隹v 于奴所付之 直貝m及刖述基準位置資訊的 沖壓位置的位置調整β η匕較來進仃 7‘-種TCP處理裝置中之不良沖孔 檢測出於TrD杏 J惯出方法,用以 檢測出於TCP處理裝置十藉由 位置不良, /取瓦戟帶之沖孔的 其特徵在於包括: 對f由沖壓所形成之沖孔進行攝像之步驟; 由别述所攝得之沖孔的畫像資訊 資訊之步驟;以及 "f孔的位置 :據前述所取得之沖孔的位置資訊與基 之比較’來檢測出沖孔之位置不良之步郵。 貝訊 8.如申請專利範圍第7項之TCP處理t 孔的檢出方法,i击击且T之不良沖 即發出警報之步驟。 《位置不良時 申°月專利範圍第7項之TCP處理裝置中 孔的檢出方法,1中,# u 罝中之不良沖 并T 於刖述檢測出沖·?丨之办® 驟中,根據前述沖孔之位置資位置不良的步 貧訊與别述基準位置資訊的比 2192-8656-pp 20 1322080 較,來檢測出位置偏移量較大之第丨沖孔位置不良、與立 置偏移量較小之第2沖孔位置不良; 乂 〇位 以其後之步驟而言’更包括當檢測出前 置不良時,即停止驅動TCP處理裝置, '位 2沖孔位置不良時,則發出警報的步驟。測出前述第 .申請專利範圍第7項之TCP處理 沖孔的檢出方法,其中,f句括:沐#奴里裝置中之不良置不良的步驟中根據前述沖孔之心7檢測出沖孔之位 置資訊的比較,來貧矾與前述基準位 來進仃沖壓位置之位置調整之步驟。2192-8656-PF 21
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JP2012068032A (ja) * | 2010-09-21 | 2012-04-05 | Tesetsuku:Kk | Tcp試験装置 |
CN102650517A (zh) * | 2012-04-19 | 2012-08-29 | 浙江洁美电子科技有限公司 | 一种压孔载带方孔深度激光测量装置 |
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