TWI321363B - Iii-nitride light emitting device with p-type active layer - Google Patents
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Description
1321363 玖、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於在活性區域中具有至少一 p-塱式層之III族 氮化物發光裝置。 【先前技術】 在最有效光源中,目前可利用半導體發光裝置(LEDs)。 目前有利製造能夠跨可見光譜工作的高亮度LEDs的物質 系統包括第ΠΙ至V族半導體,特別為具有通式 AlxInyGazN(〇2x<l,〇sy<l,〇sz<l,x+y+z=l)的鎵、铭、 銦和氮之二元、三元及四元合金,亦稱為III族氮化物。通 常’ ΠΙ族氮化物發光裝置由金屬-有機化學蒸氣沈積 (MOCVD)、分子束磊晶(MBE)或其他磊晶技術在藍寶石、 石厌化石夕或I π族氮化物基材上蠢晶生長不同組合物和換雜濃 縮物之疊層製造。該疊層通常包括一或多層在基材上形成 的用(例如)Si摻雜之η-型式層、在該一或多層η-型式層上形 成的發光或活性區域以及一或多層在活性區域上形成的用 (例如)Mg摻雜4.ρ-型式層。活性區域為η_型式(一般摻雜& 或未經摻雜)。 【發明内容】 根據本發明之較佳具體實施例,一種m族氮化物發光裝 置包括一 η-型式層、一 ρ-型式層及一能夠在p —型式層和〇 型式層之間發光之活性區域。該活性區域包括至少—額外 Ρ-型式層。活性區域中的Ρ-型式層可為量子阱層或障壁層。 在—些具體實施例中,活性區域中的量子阱層和障壁層二 87102 1321363 變得在高電流密度過高,導致狀態填充以及過量電子茂漏 進入P-型式層1和2。該洩漏電流不理想,因為它不能在所 需波長產生光。因此,量子牌A中的過量載流子及量子牌 B-D中的過量載流子相對缺乏可能為在圖2中所示高電流外 量子效率降低的原因。 圖3說明根據本發明一具體實施例之發光裝置。圖3中裝 置包括一在基材10上形成的n-型式層u。n_型式層u可包括 數個不同亞層,包括(例如)成核層、緩衝層、接觸層及未摻 雜層。活性區域12形成於n_型式層丨丨上。活性區域12可為 由障壁層13分離的單量子阱或多量子阱14。p_型式層15形 成於活性區域12上。同樣,n_型式層型式層15可包括 多個亞層。將部分半導體層姓刻掉,以展動型式層Μ 個亞層上的大出#分。然後使^接觸層ΐ7沈積於型式層 11上及使Ρ_接觸層16沈積於恩 、 價π P生式層丨5上。然後將裝置翻轉 ’並使互連1 8結合到接觸芦】6知]7 層16和17。互連可為(例如)焊料並 用於將接觸層1 6和1 7連接到亞固宏生 j ώ固疋件(未顯示)。儘管圖3中 裝置用與基材相鄭的η_型式;ρ、+_ . 式層拖述,但可顛倒層次序,使ρ- 型式層與基材相鄰。 根據本發明一具體實施 他认 , 1 ,舌陵區域12中至少一層為半 雜的ρ-型式。該至少—個
^ ^ 式屬了為$子阱層或多量子R 活性區域中的障壁層。在—此且 户辟恳_ 土 " 二八體貫施例中’量子阱層辛 障J層二者經P-摻雜。所紙 H ^ ^ ^ ,。颏I的所有層不必具有相同名 雜/辰度、組合物或厚度。1 如’如果活性區域1 2中至少-P-型式層為量子味層,則 [域!2中至/ 的其他量子阱層可具有木 87102 同或不同摻雜濃度、組合物及厚度作為?_型式量子阱層。 活性區域中的P-型式層(量子阱層或障壁層)可具有約 1015釐米·3和約10"釐米_3間之電洞濃度,通常具有約i〇u釐 米-3和約10U釐米間之電洞濃度。摻雜劑可為任何類型= 型式摻雜劑,如Mg、Zn、Be、Cd或任何其他具有小於約3〇〇 毫電子伏特結合能之淺受體。Mg經常在出族氮化物裝置中 用作P-型式摻雜劑。如果Mg為摻雜劑,為取得上述電洞濃 度,活性區域中的P-型式層可具有約10〗7釐米·3和約⑺^釐 米·3間之Mg濃度,通常具有約丨〇u釐米-3和約丨〇2G釐米3間之 Mg濃度。如上所述,障壁和量子阱不必具有相同電洞濃度 。同樣,不同量子阱之間或不同障壁層之間的電洞濃度亦 可變化。 在本發明一些具體實施例中,活性區域12的所有層為p 型式。在其他具體實施例中,p_n結可位於活性區域12内, 思味可在活性區域於p-n結之n_側有卜型式層。 活性區域中的量子阱層可為GaN4InGaN。量子阱層中的 In組合物可在和約30%之間,通常在約5%和約2〇%之 間。活性區域中的障壁層可為GaN、InGaN、AiGaN或 AlInGaN,但其限制條件為它們具有大於量子阱層之帶寬。 量子阱層一般具有約10A和約50A間之厚度。障壁層一般具 有約1 〇A和約300A間之厚度。 在一些具體實施例中,可在活性區域一側或雙側形成鍍 層。鍍層可為(例如)具有比量子阱層更寬帶寬的A1GaN、 GaN或AlInGaN。可將此等鍍層認作為n_型式層丨丨和p型式 87102
Claims (1)
1321363 …
第092120864號專利申請案 中文申請專利範圍替換本(98年9 拾、申請專利範圍: 1. 一種III族氮化物發光裝置,其包括: -一 η·型式層; -一第一 ρ-型式層;及 -一能夠發光之活性區域,該活性區域係佈置於η-型式層 和Ρ-型式層之間,且活性區域包括至少一第二ρ-型式層 ,該第二ρ-型式層具有小於約5χ108釐米·2之平均差排密 度。 2.根據申請專利範圍第1項之發光裝置,其中該第二ρ_型式 層包括 AlxIiiyGazN,其中 〇<χ< 1 ’ 0<y< 1 ’ 0<z< 1,x+y+z=l。 3 _根據申請專利範圍第丨項之發光裝置,其中: -該活性區域包括複數個由至少一障壁層分離的量子陕 ;且 -該第二P-型式層包括至少一個量子阱。 4.根據申請專利範圍第1項之發光裝置,其中: -該活性區域包括複數個由至少一障壁層分離的量子拼 :且 -該第二P-型式層包括至少一個障壁層。 5. 根據申請專利範圍第1項之發光裝置,其中該第二p_型式 層中的平均差排密度係小於約108釐米·2。 6. 根據申請專利範圍第1項之發光裝置,其中該第二p_型式 層中的平均差排密度係小於約107釐米·2。 7. 根據申請專利範圍第1項之發光裝置,其t該第二ρ-型式 層具有約1015釐米和約10〖9釐米-3間之電洞濃度。 87102-980928.doc 8.根據申請專利範圍第丨項之發光裝置,其中該第二p型 層具有約1016釐米_3和約10〗8釐米_3間之電洞濃度。 》 9·根據申請專利範圍第1項之發光裝置,其中該 禾一 Ρ·型式 係用鎂摻雜到約1〇17釐米-3和約102〗釐米_3間之濃户。 10.根據申請專利範圍第丨項之發光裝置,其中該 矛一 Ρ-型式 係用鎂摻雜到約1018釐米-3和約1〇2〇釐米_3間之濃度。 11·根據申請專利範圍第1項之發光裝置,其中: -該活性區域包括複數個由至少一障壁層分離的量子阱; -該複數個量子阱層為AlxInyGazN,其中〇sys〇 3 ;且 -s亥複數個量子阱層具有約丨〇a和約5〇a間之厚度。 12.根據申請專利範圍第丨丨項之發光裝置,其中: -該障壁層具有少於量子阱層中InM合物之化組合物;且 -該障壁層具有約10A和約300A間之厚度。 1 3 ·根據申請專利範圍第1項之發光裝置,其中: -該活性區域包括複數個由至少一障壁層分離的量子阱;及 -各量子阱層和至少一個障壁層為p_型式。 14·根據申請專利範圍第丨項之發光裝置,其進一步包括含 GaN之生長基材。 15. 根據申請專利範圍第丨項之發光裝置,其進一步包括: -一連接到η-型式層之第一接觸層; -一連接到p-型式層之第二接觸層。 16. 根據申請專利範圍第15項之發光裝置,其進一步包括: -一電連接到第一接觸層之第一引線; -一電連接到第二接觸層之第二引線;及 87l02-980928.doc 1321363 17. 18. 19. 20. 21. 22. -一覆蓋活性區域之透鏡。 根據申請專利範圍第15項之發光裝置,其中該第一接觸 層和第.二接觸層係形成於該裝置之同側上。 根據申請專利範圍第15項之發光裝置,其中該第一接觸 層和第二接觸層係形成於該裝置之相對側上。 一種製造III族氮化物發光裝置之方法,該方法包括 -提供一成長基材; •在基材上形成一 η-型式層; -在η-型式層上形成一能夠發光之活性區域,該活性區域 包括一第一Ρ-型式層且具有小於約5χ1〇8釐米2之缺陷 密度;及 _在活性區域上形成一 Ρ·型式層。 根據申請專利範圍第19項之方法其中該提供生長基材 包括提供-種具有小於約1(^米.2缺陷密度之GaN基材。 根據申請專利範圍第19項之方法其進一步包括: -由氫化物氣相磊晶在生長基材和n_型式層之間形成一 ㈣層’該GaN層具有小於約1〇7釐米.2之缺陷密度及約 5微米和約5〇〇微米間之厚度。 根據申請專利範圍第19項之方法,其進一步包括: -由磊晶側向過生長在生長基材和η型式層之間形成一 GaN層,該GaN層具有小於約1〇7爱米·2之缺陷密度。 87102-980928.doc 1321363 %年”月砑日修(更)正本 第092120864號專利申請案 中文圖式替換本(98年9月) 拾壹、圖式:
Η
87102-fig-980928.doc 1321363
oavErI*^l.^T S安 导LncoCDCOLnCVJCJCNJ2° [%]*& ‘吉浪士薔也 87102-fig-980928.doc -2- 1321363
87102-fig-980928.doc 1321363
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JP5379973B2 (ja) * | 2004-05-10 | 2013-12-25 | ザ リージェンツ オブ ザ ユニバーシティ オブ カリフォルニア | 有機金属気相成長法による非極性窒化インジウムガリウム薄膜、ヘテロ構造物およびデバイスの製作 |
US20060267043A1 (en) * | 2005-05-27 | 2006-11-30 | Emerson David T | Deep ultraviolet light emitting devices and methods of fabricating deep ultraviolet light emitting devices |
US7352788B2 (en) * | 2005-08-15 | 2008-04-01 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte, Ltd. | Nitride semiconductor vertical cavity surface emitting laser |
US20070045638A1 (en) * | 2005-08-24 | 2007-03-01 | Lumileds Lighting U.S., Llc | III-nitride light emitting device with double heterostructure light emitting region |
KR20080106402A (ko) | 2006-01-05 | 2008-12-05 | 일루미텍스, 인크. | Led로부터 광을 유도하기 위한 개별 광학 디바이스 |
RU2306634C1 (ru) * | 2006-08-08 | 2007-09-20 | Закрытое Акционерное Общество "Светлана - Оптоэлектроника" | Полупроводниковая светоизлучающая гетероструктура |
EP2070123A2 (en) | 2006-10-02 | 2009-06-17 | Illumitex, Inc. | Led system and method |
DE102007003282B4 (de) * | 2007-01-23 | 2023-12-21 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Leuchtdiodenchip |
JP2008244307A (ja) | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Sharp Corp | 半導体発光素子および窒化物半導体発光素子 |
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TW201034256A (en) | 2008-12-11 | 2010-09-16 | Illumitex Inc | Systems and methods for packaging light-emitting diode devices |
US8585253B2 (en) | 2009-08-20 | 2013-11-19 | Illumitex, Inc. | System and method for color mixing lens array |
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JP5943407B2 (ja) * | 2011-03-07 | 2016-07-05 | 国立大学法人豊橋技術科学大学 | 窒化物半導体発光素子及びその製造方法 |
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US20160064630A1 (en) * | 2014-08-26 | 2016-03-03 | Texas Instruments Incorporated | Flip chip led package |
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Family Cites Families (27)
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---|---|---|---|---|
US5578839A (en) | 1992-11-20 | 1996-11-26 | Nichia Chemical Industries, Ltd. | Light-emitting gallium nitride-based compound semiconductor device |
US6440823B1 (en) * | 1994-01-27 | 2002-08-27 | Advanced Technology Materials, Inc. | Low defect density (Ga, Al, In)N and HVPE process for making same |
US5656832A (en) * | 1994-03-09 | 1997-08-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor heterojunction device with ALN buffer layer of 3nm-10nm average film thickness |
JP4239444B2 (ja) * | 1995-11-06 | 2009-03-18 | 日亜化学工業株式会社 | 窒化物半導体レーザダイオード |
US5874747A (en) * | 1996-02-05 | 1999-02-23 | Advanced Technology Materials, Inc. | High brightness electroluminescent device emitting in the green to ultraviolet spectrum and method of making the same |
JP3653843B2 (ja) * | 1996-02-20 | 2005-06-02 | 株式会社日立製作所 | 半導体レーザ素子 |
JPH1012969A (ja) * | 1996-06-19 | 1998-01-16 | Nichia Chem Ind Ltd | 窒化物半導体レーザ素子 |
US5684309A (en) * | 1996-07-11 | 1997-11-04 | North Carolina State University | Stacked quantum well aluminum indium gallium nitride light emitting diodes |
JP3492178B2 (ja) * | 1997-01-15 | 2004-02-03 | 株式会社東芝 | 半導体発光装置及びその製造方法 |
JPH10256666A (ja) * | 1997-03-13 | 1998-09-25 | Hitachi Ltd | 窒化物系化合物半導体の結晶成長方法及び半導体発光素子 |
EP0886326A3 (en) * | 1997-06-06 | 1999-11-24 | Hewlett-Packard Company | Separate hole injection structure for improved reliability light emitting semiconductor devices |
GB2327145A (en) * | 1997-07-10 | 1999-01-13 | Sharp Kk | Graded layers in an optoelectronic semiconductor device |
JP3311275B2 (ja) * | 1997-08-29 | 2002-08-05 | 株式会社東芝 | 窒化物系半導体発光素子 |
JPH1187778A (ja) * | 1997-09-02 | 1999-03-30 | Toshiba Corp | 半導体発光素子、半導体発光装置およびその製造方法 |
JP3876518B2 (ja) * | 1998-03-05 | 2007-01-31 | 日亜化学工業株式会社 | 窒化物半導体基板の製造方法および窒化物半導体基板 |
JP2000031533A (ja) * | 1998-07-14 | 2000-01-28 | Toshiba Corp | 半導体発光素子 |
US6153894A (en) * | 1998-11-12 | 2000-11-28 | Showa Denko Kabushiki Kaisha | Group-III nitride semiconductor light-emitting device |
GB9826517D0 (en) * | 1998-12-02 | 1999-01-27 | Arima Optoelectronics Corp | Semiconductor devices |
JP2000208875A (ja) * | 1999-01-14 | 2000-07-28 | Fujitsu Ltd | 多重量子井戸構造半導体発光素子 |
JP3471687B2 (ja) * | 1999-11-26 | 2003-12-02 | 三菱電線工業株式会社 | 半導体基材及びその製造方法 |
JP2001111174A (ja) * | 1999-10-06 | 2001-04-20 | Fuji Photo Film Co Ltd | 半導体素子用基板およびその製造方法およびその半導体素子用基板を用いた半導体素子 |
JP2001127002A (ja) * | 1999-10-27 | 2001-05-11 | Sony Corp | 半導体中の不純物の活性化方法および半導体装置の製造方法 |
JP3623713B2 (ja) * | 2000-03-24 | 2005-02-23 | 日本電気株式会社 | 窒化物半導体発光素子 |
JP2001352133A (ja) * | 2000-06-05 | 2001-12-21 | Sony Corp | 半導体レーザ,半導体素子および窒化物系iii−v族化合物基板並びにそれらの製造方法 |
JP3803696B2 (ja) * | 2000-11-21 | 2006-08-02 | 日亜化学工業株式会社 | 窒化物半導体素子 |
US6586762B2 (en) * | 2000-07-07 | 2003-07-01 | Nichia Corporation | Nitride semiconductor device with improved lifetime and high output power |
US6586819B2 (en) * | 2000-08-14 | 2003-07-01 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Sapphire substrate, semiconductor device, electronic component, and crystal growing method |
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