TWI313355B - Socket for inspection apparatus - Google Patents

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TWI313355B
TWI313355B TW095124273A TW95124273A TWI313355B TW I313355 B TWI313355 B TW I313355B TW 095124273 A TW095124273 A TW 095124273A TW 95124273 A TW95124273 A TW 95124273A TW I313355 B TWI313355 B TW I313355B
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inspection
terminal
outer casing
socket
circuit board
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TW095124273A
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Yutaka Kojima
Hiroyuki Hama
Shintaro Takaki
Shin Sakiyama
Original Assignee
Molex Japan Co Ltd
Advantest Corporatio
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
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    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441Details
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    • GPHYSICS
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    • G01R1/0483Sockets for un-leaded IC's having matrix type contact fields, e.g. BGA or PGA devices; Sockets for unpackaged, naked chips

Description

13133¾^ 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明是關於檢查裝置的插座。 【先前技術】
' 通常,在組裝步驟中封裝的半導體設備產品,例如IC 或LSI (大型積體電路)需檢查電氣特徵,且僅確定無故 障的產品可以運輸出去。在用於檢查半導體設備的電氣特 徵的半導體檢查裝置中,封裝的半導體設備產品的端子經 •由半導體檢查裝置的插座而連接到具有檢查電路的檢查電 路板,例如,日本專利申請案第2003-84047號中所揭示的。 圖7是檢查裝置的習知插座的横截面圖。 在圖7中,標號301顯示半導體檢查裝置的插座。所 述插座使封裝的半導體設備302的端子302a電連接到檢杳 電路板303的各自的電極303a,其中所述檢查電路板3〇3 連接到未圖示的半導體檢查裝置,藉此,檢查半導體設備 3〇2的電氣特徵。 鲁 彳双查裝置301的半導體插座包括例如樹脂的絕緣材料 製成的外殼311,所述外殼包括多個檢查孔,其以預定的 間隔定位以對應於半導體設備3〇2的端子3〇2a。在每個所 述k查孔中各納一棟針。一般被稱作彈簧針(p〇g〇pin)或 彈黃探針(spring probe)的探針具有由導電材料製成的導 向官312 ’和由導電材料製成的並分別從其下端和上端插 入導向管312中的第一和第二探針腳315和316。未圖示 的彈簧安置在導向管312内以介於所述第一和第二探針腳 7 1313揣 pif.doc 31=和316之間。因為彈簧可延長和收縮,所以第— ;探:腳3㈣316之間的距離會改變,且因此整個探針 可延長和收縮。因而,即使去丰莲骑#供。m & =路板挪的上表面具;扭曲時:探針可通 杳雷餘加的端子302a和檢 —電路板303的電極303a彼此電連接。 檢查裝置301的半導體插座包括安置在第_探針腳 315 ^檢查電路板303之間的導電片317。導電片3口勺 括··彈片3Ha,其由樹脂製成且其中含有一絲目的小^ 電球;第-電極317b ’其形成在彈片3l7a的一個表面上 且其會與各自的第-探針腳315接觸;和第二電極3nc, 形,ίΓ片3m ^另—表面上’且其會與檢查電路板 303的各自的電極3〇3a接觸。 然而,在習知的檢查裝置301的半導體插座中,因 每個探針由導向管312、第一和第二探針腳315和316、和 彈簧組成,所以探_結構比較複雜’ #此導致較高的生 產成本。另外,因為探針具有其中彈簧安置在第一與第二 探針腳M5與灿之間的結構,戶斤以探針的長度不得小: 3到5mm,且因此電氣通道變得較長,藉此使電氣特徵(包 括楝針的阻抗)劣化。另外,目為財導體設備搬的各 自的端子302a接觸的第二探針腳316的頂端是尖的,所以 會損壞端子302a。 【發明内容】 本發明的目的是解決檢查裝置的習知插座中存在的上 13戦- 述問題,並提供包括連接端子的檢查裝置的可靠插座,每 個連接端子是通過彎曲細長部件而形成的,藉此可彈性變 形,所述連接端子被固持在各自的端子接收孔中,所述端 子接收孔延伸穿過板狀外殼,藉此可在垂直方向上移動。 檢查裝置的所述插座可吸收受檢查設備、所述外殼或檢查 電路板的變形,具有能降低成本的簡單結構;具有改進插 座電氣特徵的減少的電氣通道長度;且不損壞受檢查設備 的端子。 兩ί K現上述目的,檢查裝置的插座包括:板狀外殼 和連接到外殼的連接端子;外殼的第一主表面,其面向包 括安置在表面上的端子的受檢查設備的表面;外殼的第二 主表面’其®向紐安置在表社__檢查電路板的 表面;連接端子電連接受檢查設備的端子和檢查電路板的 電極。所料殼包括端子概孔,所述端子触孔在外殼 的厚度方向上延伸穿過所述外殼以麟接收連接端子。每 ,連接端子是可彈性變形的單片部件,其是通過彎曲細長 ^件而形成的’且被固持在對應的端子接收孔中,藉此可 在外殼的厚度方向上移動。 分,二t收孔可包括接收受檢查物體的端子的部 主絲上形紅祕歡受檢查設備 2查設備_子可叹焊球,且每健收受檢查物 的==:::少所述錐形的直徑朝著遠_ I31332^p,doc 每個連接端子整體可以是呈s狀,且 =:::子:位於外ΐ的第—主表面附近二檢查 查電路板的相應電:接:檢查電路側的接觸部分,其與檢 产方接收孔可包括突出壁,其在垂直於外殼的厚 度方向的方向上突出;每懈接端子包括突出部分,
^突出壁的突出方向相對的方向上突出;且突出部分嗜合 突出壁,進而防止連接端子脫離端子接收孔。 σ 山根,本發明的檢查裝置的_包括連接端子,每個連 接端子是通過彎曲細長的部件而形成的’藉此可彈性變 形,所述連接端子被固持在各自的端子接收孔中,所述端 子接收孔延伸穿過板狀外殼,藉此可在垂直方向上移動。 檢查裝置的插座可吸收受檢查設備、外殼或檢查電路板的 變形;具有能降低成本的簡單結構;具有改進插座電氣特 徵的減少的電氣通道長度;且不損壞受檢查設備的端子, 藉此提高了檢查裝置的插座的可靠性。 【實施方式】 接下來將蒼考圖式洋細描述本發明的實施例。 圖1Α到圖1C是根據本發明的實施例的檢查裝置的插 座的透視圖,顯示插座的使用狀態;且圖2Α到圖2Β是根 據實施例的檢查裝置的插座的部分橫截面圖,顯示其使用 狀態。詳細來說,圖1Α顯示待檢查的設備(下文稱作‘‘受 檢查設備”)經由檢查裝置的插座而連接到檢查電路板的 狀態;圖1B顯示出於說明目的而分離受檢查設備和檢查 10 pif.doc I313355 2l293pif.d 裳置的插座的狀態;且圖lc是圖1B的部分放大圖。圖 2B疋顯不又仏查„又備經由檢查裝置的插座而連接到檢查 電路板的狀態;且圖2A是圖2B的部分放大圖。一 在® 1A到圖1C中,標號1〇表示根據本發明的實施 列的檢絲㈣插座。檢錢置的_具桃狀外殼^基 =1卜其整體是正方形或矩形狀。外殼n具有安裝孔 ^來允許未圖示的安裝部件(例如螺栓)從中通過。外 安裝到檢查電路板50,使得外殼_第一主表面面 5 2安置端子的受檢查設備的表面,且使得外殼11 ^一主表面面向包括其上安置電極的檢查電路板5〇的 2 ^録置的插座1Q祕檢查受檢查設備40的電氣 特徵。受檢查設備40 (例如Ic或LSI的半導體設備)可 $任何類型的電氣或電子娜,只要受檢查設備4〇具有 j一t表社安置的端子。料可岐具有任何形式的 =:,包括焊球、平板電極墊、細長的板導線和針狀的電 在本實施例巾,受檢纽備4G是铸體設備,其 匕”月面上的作為端子的多個焊球41。 心查電路板5〇連翻未圖示的半導體檢絲置,並安 5^^例如)檢查纟。外殼U可直接絲龍查電路板 ,或可經由例如安裝框架的安裝構件安裝到其中。 孔12在需要時可省略。 ’、 、 上f本實施例的描述中,用於表達方向的術語,例如向 庙=1、左、右和後方是用來解釋結構和檢查裝置的插 的#的動作。然而,這些術語代表檢查裝置的插座 11 pif.doc !31332?5 所示的方位上使用的情況下的各自的方向,且告 的插座1G的方位改變時,必須理解成代表相“ 包括夕多m由例如合成概的絕緣材料整體製成的,且 ^括夕•子接收孔2G,所述端子接收孔2G在厚 上’即從頂表面到相反表面延伸穿過外殼u,如u 端子接收孔2〇接收連接端子30,所述連: 金屬的導電材料製成的。所述端子接收孔20 5^_位崎應於受檢查設備4G的各自的焊 說明的實施例中,焊球41類似於普通 接收孔20和連接端子:;^剩成柵格_,且端子 格圖案。也仙的間距經㈣以形成柵 每個連接端子30是整體上呈s狀的單片部 屬板的彈性材料製成的細長部件而t 端子3(Γ具有部件形成為可彈性變形的,因為連接 沾恭古且、麻~早勺結構,所以圖2Α和圖2]8中的端子30 Γ 二 所謂的彈簧針或彈簀探針的約三分之- . 圓2Α和圖2Β中所示,連拯婭;如 的料^料電㈣郷成在檢查電 檢杳执備4〇、的未圖不的電極塾相接觸’進而電連^受 ^塾又㈣的域叫形成在檢查電路板_頂面上; 12 I3l3^4,d〇c 娃 構 接下來,將詳細描述端子接收孔20和連接端子3〇的 圖3A到圖3D是顯示根據實施例的檢查裝置的插座的 圖;且圖4A到圖4D是與實施例相關的圖,且顯示接收連 接端子的端子接收孔的結構。詳細來說,圖3A是俯視圖, ,疋正視圖,圖3C是側視圖,而圖3d是仰視圖。°圖 ^是横截面圖,圖4B是俯視圖,圖4c是仰視圖,而圖 是不同於圖4A的另一橫戴面圖。 自、如圖3A到圖犯中所示,端子接收孔20在外殼u 勺中央區域内排列成柵格圖案。在所說明的實例中,其中 拂列有端子接收孔20的區域呈現矩形狀,但所述區域可呈 何形狀。外设11具有圍繞包括端子接收孔20的區域 肚二白區域,且用於將外殼u安裝到檢查電路板5〇的安 :樞架或類似部件可附接到空白區域中的外殼η。空白區 或可呈現任何形狀,且可具有任何尺寸。 山圖4Α到圖4D是某些端子接收孔2〇的放大圖,每個 ^子接收孔20接收連接端子3〇。圖4β和圖4]>分別是外 的放大俯視圖和仰視圖,且顯示端子接收孔2〇位於 :;體呈正方形柵格®—點處,每個端子接收孔20包括 21 ’所述通孔部分從外殼^的頂面到底面延伸 匕外< 11,冗檢查物體端子接收部分22形成在外殼u ^表面的相鄰處,且辅魏26形成在外殼㈣ 的相鄰處。 通孔部分21具有整體上呈矩形的橫截面,且其寬度大 13 1313 揣 pif.doc 於,接端子30的寬度。朝著通孔部分21的中心軸線突出 的大出壁23形成在通孔部分21的下端處;即在鄰近外殼 的下表面的通孔部分21的側壁上。 吉'在士實靶例中’每個受檢查物體端子接收部分22呈現 朝著下側減少的倒錐形,來接收受檢查設備4 0的焊球 ==1111連接到通孔部分21的上部分。受檢查物體 =接收部分22整體上位於突出壁23上方。 部分22的頂端處(即,在外殼11的上表面幻 所測里的其直徑大於焊球41的最大直徑。 輔助是盲凹槽,其具有整體上呈τ狀的橫截面。 々下端尾部37插入輔助孔26中。 在所說明的實施例中4車控^山2 丄 過沿著縱向方向進行彎曲而連开接^而子―30由細長板狀部件通 =30包括傾斜延伸的受檢查 : 部分3】’且其遠端直接向下朝著體側接觸 部分32,·主體部八%,甘:者具有弓科表面的上彎曲 35,其使受檢查物體側接觸部:工:向二伸,’突出部分 的方向上犬出;檢查電路侧接觸 =出方向相對 分34的下端,且其在橫向方向上延伸/連f到主體部 其連接到檢查電路側接觸部分% ’ 尾部37, 主體部分34、突出部分35、^頁知破導向上。 又秘查物體側接觸部分 14 !31332^doc 31、上彎曲部分32和上尾部33中每一者的寬度小於端子 接收部分20的通孔部分21的寬度,且被接收在通孔部分 21中。受檢查物體側接觸部分31和上彎曲部分%至少部 分突出到受檢查物體端子接收部分22中。 下尾部37具有一寬部分 '«文娜丁川的剩餘 邛分且其插入並被接收在輔助孔26中。所述寬部分的相對 端並沒有被輔助孔26的相對的内壁夾住。因此,下尾部 37被輔助孔26輕輕地固持住,藉此可以垂直移動。 •檢查電路側接觸部分36從端子接收孔2〇的下端暴 露,並從外殼11的下表面略微突出。檢查電路側接觸部分 36的上表面整體上與外殼n的下表面共面。 圖4A到圖4D顯示在將連接端子3〇放入外殼u的端 t接收!:2°中,且下尾部37以活動的方式插人輔助孔26 ’使1連接端子30可在垂直方向上移動後的初始狀態。 f際ί,在初始狀態中,連接端子3〇低_ 4Α到 早桩㈣^的位置’且連接端子3G的突出部分35與端 子接收孔20的突出壁23 S路址τ 针、太恭日日P1 然而,將在假設情況下描 述本發明,即在減狀態中,連接端子3G的 曲部端表面)整體上與外殼11的上表面共面。 4〇連il丨述經由檢查裝置的插座10將受檢查設備 40連接到檢查電路板5〇的操作。 * J,到圖5D是與實施例相關的橫戴面圖,且顯示經 由/查裝置的插座將待檢查的設備安裝到檢杳 作。圖5A到圖5D顯示操作的進程。 — 1313¾¾ pif.doc 假設撿查裝置的插座1 上。在圖5A到圖5D中,^ 女装在檢查電路板50 面上形成的且連接到二板%的上表 極端子受檢查設備4G的焊球(電 設備40物路=讀她受檢查 板 L=分36’且電極墊的上表‘查電:: 假設情況下進行描述,即織在已將檢杳 :置的插座10安裝到檢查電路板50(如圖5A中所 = 中’由於外殼U或檢查電路板5°的變形而在 的ί查電路側接觸部分36的下表面與檢查電 側接觸部〜ί ίt表面之間具有一個間隙’且檢查電路 施例中:“查Hi電路板5G的電極塾接觸。在本實 沒右_ΛΓ一衣的插座10的外殼11和檢查電路板50 50二^I%殼11的下表面平行於檢查電路板 的雷托日守才欢查電路側接觸部分36和檢查電路板50 雷-、"彼此接觸’且檢查電路側接觸部分36的下表面與 寘昼的上表面之間在初始狀態中沒有間隙。然而,在這 ^ 士上所述’將在假設情況下進行描述,即假設在連接 3〇的k查電路側接觸部分%❺下表面與檢查電路板 的電極塾的上表面之間具有間隙即檢查電路側接 16 l3i3m,〇c 觸部分36不與檢查電路板50的電極墊接觸――藉此證明 即使當外殼11或檢查電路板50具有變形或扭曲^&查 裝置的插座10可吸收變形或扭曲。 一 在本實施例中,在已將檢查裝置的插座10安襞到檢查 電路板50後的初始狀態下,檢查電路側接觸部分36和产 查電路板50的電極墊沒有通過例如焊接的任何連接方= 連接在一起。這個構造使得檢查裝置的插座1〇能吸收上述 變形或扭曲,並確保即使當外殼u或檢查電路板5〇具有 任何變形的部分時,檢查電路側接觸部分36與檢查電^板 50的電極墊之間有接觸。 隨後,如圖5A中所示,受檢查設備4〇和承載檢查裝 置的插座10的檢查電路板50彼此相對移動,使得受&^ 設備40的下表面面向外殼u的上表面。在這個狀態下了 受檢查設備40的下表面和外殼u的上表面彼此平行,且 位於受檢查設備40的下表面上的焊球41和外殼u 接收部分22整體上對準。 在圖5A中所示的狀態下,如上所述,由於外殼u或 檢查電路板50的變形或扭曲而在外殼u的下表面與檢查 電路板50的上表面之間形成較大的間隙。每個連接端子 30通過下尾部37與辅助孔26的喝合而安裝到外殼1丨上。 因此,檢查電路侧接觸部分36的上表面整體上與外殼” 的下表面共面’且檢查電路側接觸部分36的下表面與檢查 電路板50的相應的電極墊分離。 其後,受檢查設備40和/或檢查電路板5〇彼此相對移 17 131332欲_ 動,如圖5B中所示,使得受檢查設備4〇的下表面上的焊 球41進入外殼11的受檢查物體端子接收部分22中。在這 種情況下,每個受檢查物體端子接收部分22具有直徑朝著 • 下側減少的倒錐形狀。因此,當將焊球41插入各自^受檢 查物體端子接收孔22中並與其喷合時發生自身對準。 詳細來說’即使當將焊球41插入各自的受檢查物體端 子接收部分22中’且焊球41的垂直中心軸線與受檢查物 體端子接收部分22的垂直中心軸線偏離時,焊球μ的垂 •直中心軸線會通過焊球41的半球形外表面與受檢查物體 端子接收部分22的錐形壁表面之間的交互而自動與受檢 查物體端子接收部分22的垂直中心軸線對準。因此,即使 當受檢查設備40和檢查電路板50在水準或橫向方向上不 完全對準時’所有焊球41通過上述自對準效果而適合各自 的受檢查物體端子接收部分22,藉此確保受檢查設備4〇 經由檢查裝置的插座10連接到檢查電路板5〇。 隨後,受檢查設備40和/或檢查電路板5〇進一步彼此 • 相對移動,如圖5C中所示,使得受檢查設備4〇的下表面 上的焊球41更深地進入各自的外殼u的受檢查物體端子 ^收部分22中。因此,每個焊球41與受檢查物體側接觸 部分31和/或連接端子3〇的彎曲部分%相接觸,進而向 連接端子30提供向下的力。在這種情況下,連接端子孙 通過將下尾部37插入輔助孔26中而安裝到外殼丨〗上,且 下尾部37的寬部分被接收並以活動的方式固持在輔助孔 %中。因此,通過焊球41施加的向下的力,下尾部”相 18 1313355 2l293pifl 為第95124273號中文說明書無_修1頁 ----------------------Ί 、 仏正曰期:γ年湖7]條正韻_ =辅助孔2“向下移動。料致連接端子^二: ,且如圖5C中所示,檢查電路側接觸= = 面。檢查電路板5G的電極塾的上表面相 下表 如上所述,下尾部37被以 助孔26中’藉此可在垂直 持在各自的輔 可相對於外崎n ί 料,使得麵端子30 伯:双U而移動。因此, 者 查電路板50的變形或扭曲 ^ 或檢 接觸部分36的下表面與檢子^的檢查電路側 >成間隙纷,祆查電路侧接觸部分妬的下表面盘檢杳 電路板50的電極墊的上表面 一 4〇相斜胁本中Μ 相接觸,並當受檢查設備 _將烊球41移人受檢查物 t中’進而向下移動連接端子3G時而彼 此電連接。也就是說,即使當外殼n =,時,檢查裝置的插錢可吸收-= 3匕確保連接端子30的檢查電路側接觸部分36盘檢杳電 路板50的電極墊相接觸。 ^似一电 另外,接觸端子30的受檢查物體側接觸部分31傾斜 延,(β即被傾斜),且每個上彎曲部分32具有弓形外表面。 也就是說,連接端子3〇沒有被導向上的尖銳部分。因此, 當珲f 41與連接端子30接觸時,不會損壞焊球41。 隨後,受檢查設備40和/或檢查電路板50進一步彼此 相對移動,如圖5D中所示,使得在受檢查設備4〇的下表 面上形成的焊球41更深地進入各自的外殼11的受檢查物 體端子接收部分22中。已與連接端子30的受檢查物體侧 19 Ι3133255 ipif.doc :=31接觸的每個厚球41向連接端子30施加更大的 面已^^這種情況下,檢查電路側接觸部分36的下表 US 對應電極_上表面相接觸,且因 料30不金向下移動。因為連接端子30是由彈性材 所以連接端子3G的主體部分%和域其他部分 可弹性,交形並吸收向下的力。焊球4 查物體側接觸部分31的傾钭表面“伸的& 貝针表面移動,同時摩擦傾斜表 匕’獲得擦拭效果。也就是說,可通過捧拭來移除 球4i的表面或受檢查物體側接觸部分31的傾斜 心/m11連接的物質(例如’外來物)。這確保焊 球41射檢查物體側接觸部分31之_電氣連接。 因,接端子3G可彈性變形,且受檢查物體側 接觸S们、_41相接觸’所以可吸收受檢查物體側 f 4刀、31與焊球41之間的相對位置上的誤差。也就是 ° /即使當在受檢查物體侧接觸部分31與焊球41之間的 相對=置上出賴差時,也可轉受檢查物體側接觸部分 31 士與焊球41之間的接觸。因此,即使當受檢查設備或 ^殼11具有變形或扭曲,且受檢查設備40的下表面和外 殼11的上表面不彼此平行時,連接端子30的受檢查物體 =接觸心31和焊球41會沒有故障地相互接觸。也就是 說,即使當受檢查設備4〇或外殼U具有變形或扭曲,檢 查裝置的插座1〇可吸收變形或扭曲,藉此確保連接端子 3 0的又檢查物體側接觸部分3丨和受檢查設備4 〇的焊球41 的可靠接觸。 20 ipif.doc ^另外’ ϋ為通過各自料球41向每個連接端子抑施 加較大的向下的力,所以檢查電路側接觸部分%的下表面 被更強勁地愿到檢查電路板50的對應電極塾的上表面。這 確保連接端+ 30的檢查電路側接觸部分3 50的電極墊之間的可靠接觸。 -电塔极 接下來,將描述將連接端子3〇連接到外殼 接收孔20的操作。 J而卞 連接安至與實施例相關的橫截面圖’且顯示將 連接编子女衣到檢查裝置的插座㈣ 說,圖6Α的截面和a_2分 二二孑細末 正視圖和側視圖,且圖紐到_ =端子的 ΐ體成:)製成的’使得連接端子3。與板狀 執H丨刀別形成一體,且使 、^ 二_端,如—;。==接= 3〇的下尾部37連接到載體部分 子 和下尾部37平行於細部分%。“且主體部分34 如圖6B中所示,與載體部分3 位於外殼u 連接的連接端子3〇 與辅助孔26卿,以使得下尾部37 使付下尾部37的垂吉φ^ 助孔26的垂直中心軸線相一致。 直中。軸線與辅 1 使侍叉檢查物體側接觸部分31、 口 下尾部33從其下端進入通孔部…, 1313¾¾.. 37的頂端進入輔助孔26巾。在這種情況下,因為突 分35與下尾部37之間的距離小於輔助孔%朝著通孔二 21的那側的側壁與突出壁23的遠端之間的距離 = 出部分35與突出壁23相接觸,藉此,主體部分 二 連接端子30的其他部分可彈性變形,且突出部分%財 尾部37之間的空間擴大。因為突出部分35的下表面^傾 =的且連接到受檢查物體側接觸部分31的傾斜表面以 大出部分35與下尾部37之_ ^ _利地擴大。 隨後,載體部分38進-步朝著外殼u相對移動 =4^7被接收在辅助孔26中,且使得檢 部分36的上表面與外殼π的下表面接觸,如圖6D = =。在這種情況下,下尾部37與輔助孔26㈣合,且主 34、突出部分35、受檢查物體側接觸部分3卜上 育曲Μ 32和下尾部33被接收在通 說,連接端子30容納在外熱ηΥ谀习后 載體部分38被f成_中的虛線所矛 端之間的連接部分會斷開,藉此分離載 體部分35和連接端早m ^ 接收孔20的安裝。如上所遠^連接端子3G到端子 殼η相對移動载體部分3G可通過朝著外 作而安裳到外殼u。因此,可 作。° P° 行將連接端子30安裝到外殼11的操 某一 h況下§例如顫動或振動的外力施加到安裝 22 i3i3m,d〇c 接端子30的外殼11上時,連接端子30會向下移動, =為母個連接料3㈣下尾部37以活_方式被固持在 助^孔26巾’藉此可在垂直方向_L移動,且因此連接端子 3〇_^可'予動的。然而,即使在這種情况下,連接端子30 =曰脫,端子接收部分20,因為如上所述,突出部分35 /、下尾。卩37之間的距離小於輔助孔%朝著通孔部分2ι =那側的内側壁與突出壁23的遠端之間的距離,且突出部 刀35嚙σ大出壁23,如圖6E中所示。因此,即使當沒有 ί心搬運檢查裝置的插座10時,連接端子30不會脫離外 =11這個特點有助於檢查裴置的插座10的搬運。另外 ^喿作員向連接端子3G中的—者手動施加—個足夠可通 =主體心34和/或連接端子3G的其他部分的彈性變形而 =加犬出部分35與下尾部37之間的距離的力時,也可從 二0中移除連接端子3〇。因此可容易移除已損 :或^髒的任何連接端子3G。因為可選擇性地逐個替換 連接端子30中的任何一去,沉 10的產品產量。 所以可提高檢查裝置的插座 30曰在每瓣錢置職座1G的連接端子 =疋通過4細長料而形相,朋此 固吉持在延伸穿過外殼11的端子接收錢中 “二向上移動’即在可浮動的狀態下。因此, 外殼11或檢查電路^具有變形 或扭曲,也可吸收所述變形或扭曲。 此外,連接端子30是通過彎曲細長部件而形成的。也 23 I3133^p,d〇c 就是說,連接端子30不是包括細 針(例如彈簧針、彈簧探針,或元= 或導Γ。連接端子30具有簡單的結構和滅少 改進_且抗的電氣特徵。另外二 具有廷樣一種簡單結構··即,可 :, 外殼11的各自的端子接收孔2〇中來生j^子30插入到 低組裝檢查裝置的插座10所 收孔如和連接端子3G是簡單的結構::子^ 可以ft ΐ間隔來安置,藉此增加連接端子 即使當將檢查裝置的插座j 的山度 時,不需要連接方法(例如心來^ ^電路板5〇 查電路側接觸部分36與檢杳電路板5〇接^子3〇的檢 接。另外,檢查裝置的插座—2=〇外的^極塾之間的連 結構。因此,檢杳穿詈的ϋ/、有由収11組成的單層 50卜破置的插座可易於安裝到檢查電路板 裝置的板Μ中移除:即,可容易地替換檢查 伸,===檢查物體侧接觸部分31傾斜延 ^ 邛刀32具有弓形的外表面。因此,者 設備40的焊球41接觸各 :- 因為每個不會被相壞。 面移動,同_接觸部分31的傾斜表 mm /厚斜表所以會產生擦拭效果,其確 查物體側接觸部分31之間的可靠連接。 ; 入亚適合各自的受檢查物體端子接收部分 24 I if.doc 22時,會發生自身對準。因此,即使當受檢查設備40和 仏查電路板5〇不會完全對準時,受檢查設備*可經由檢 查裳置的插座10無轉地連接職查電路板5G。 八因為連接端子30可被選擇性地逐個替換,所以可提高 才欢查哀置的插座1〇的生產產量。連接端子可通過將載 體%朝著外殼u相對移動,同時固持住載體部分38 並接著弓曲載體部分38的簡單操作而钱到外殼U。因 :匕可,過使用機器自動地執行將連接端子3㈣接到外殼 1的操作。檢查裝置的插座10可容易應付外殼U的外形 σ連接端子30的數目和配置上的改變。 ρ〜、、丨本鲞月已以較佳貫施例揭露如上,然其並非用以 ^本發明’任何所屬技術領域巾具有通常知識者,在不 ^發明之精神和範_,#可作些狀更動與潤飾, 為^本發明之保護範圍當視_之中請專娜圍所界定者 【圖式簡單說明】 座的= 圖到,是根據本發明的實施例的檢查裝置的插 見圖,貝不插座的使用狀態。 圖2八到圖沈是根據實施例的檢查裝置的 Μ面圖’顯示其使用狀態。 的固圖Α到圖3〇疋根據實施例顯示檢查裝置的插座結構 端子構實施例相關的圖’麻 25 I313m,doc 圖5A到圖5D是根據實施例的橫截面圖,且顯示將待 檢查的設備經由檢查裝置的插座安裝到檢查電路板的操 作。 圖6A到圖6E是根據實施例的橫截面圖,且顯示將連 接端子安裝到檢查裝置的插座的外殼的操作。 圖7是習知的檢查裝置的插座的橫截面圖。 【主要元件符號說明】 10 :檢查裝置的插座 籲 11 :外殼 12 :安裝孔 20 :端子接收孔 21 :通孔部分 22 :受檢查物體端子接收部分 23 :突出壁 26 :輔助孔 30 :連接端子 φ 31 :受檢查物體侧接觸部分 32 :上彎曲部分 33 :上尾部 34:主體部分 35 :突出部分 36 :檢查電路侧接觸部分 37 :下端尾部 38 :板狀載體部分 26 13133¾^
40 :- 受檢查設備 41 :; 洋球 50 :; 險查電路板50 301 : 半導體檢查裝置的插座 302 : 半導體設備 302a :端子 303 : 檢查電路板 303a :電極 311 : 外殼 312 : 導向管 315 : 第一探針腳 316 : 第二探針腳 317 : 導電片 317a :彈片 317b :第一電極 317c :第二電極
27

Claims (1)

1313355 21293pifl 為第95124273號中文專利範圍無劃線修正本修正曰期:等嚷7固修正本 十、申請專利範圍: 一 L —種檢查裝置的插座(10),連接檢查電路板(5〇) 和受檢查設備(4〇),包含: ^ 板狀外殼(11),包括與其上安置有所述受檢查 设備(40)的端子的表面相對的第一主表面,和與其上安 置有所述受檢查電路板(5〇)的電極的表面相對的第二主 表面’所述外殼(11)具有在其厚度方向上延伸穿過所述 鲁 外殼(11)的端子接收孔(2〇);和 (b)連接端子(30),其附接到所述外殼(11)以用 於電傳導所述受檢查設備(40)的所述端子和所述檢查電 路板(50)的所述電極,所述連接端子(3〇)包括可彈性 變形的單片部件,其為彎曲的細長部件且被固持在所述外 叙(11)的所述端子接收孔(2〇)中,藉此可在所述外殼 (11)的尽度方向上移動; 其中’所述端子接收孔(20)包括突出壁(23),其 在與所述外殼(11)的厚度方向垂直的方向上突出; 、所述連接端子(30)包括突出部分(35),其在與所 述突出壁(23)的突出方向相對的方向上突出; 所述突出部分(35)嚙合所述突出壁(23),進而防 止所述連接端子(30)脫離所述端子接收孔(2〇);以及 _所述板狀外殼(11)包括輔助孔(26),其形成在所 迷外殼(11)的下表面的相鄰處,並且其容置所述連接端 子(3〇)的下尾部(37)以在所述外殼(11)的厚度方向 上移動。 28 1313355 21293pifl 2.如申請專利範圍第1項所述之檢查裝置的插座 (10) ’其中所述端子接收孔(20)包括受檢查物體端^ 接收部分(22),其形成在所述外殼(1)的所述第一主表 面上以用於接收所述受檢查設備(40)的相應端子。 3·如申請專利範圍第2項所述之檢查裝置的插座 (10),其中所述受檢查設備(40)的所述端子是烊球(41), 且所述受檢查物體端子接收部分(22)呈現錐形,所述錐 形的直徑朝著遠離所述外殼(Π)的所述第一主表面的方 向而減少。 4.如申請專利範圍第3項所述之檢查裝置的插座 (10) ’其中所述受檢查設備(40)包括在其後面上提供 的多個焊球。 ^ 5.如申請專利範圍第1項所述之檢查裝置的插座 (10) ’其中所述連接端子(30)整體呈s狀,並包括受 檢查物體側接觸部分(31) ’其位於所述外殼(11;)的^ 述第—主表面附近’並與所述受檢查設備(40)的相應端 子接觸;和檢查電路侧接觸部分(36),其位於所述^殼 (11) 的所述第二主表面上,並與所述檢查電路板(5〇) 的相應電極接觸。 6·如申請專利範圍第1項所述之檢查裝置的指座 = 10),其中所述連接端子(3〇)是由可彈性變形的部件 7.如申請專利範圍第1項所述之檢查裝置的插座 (1〇),其中所述可彈性變形的部件是由通過彎曲細長部 29 1313嗯_ 件而形成的單片部件構成的。 8.如申請專利範圍第1項所述之檢錢置的插座 (10),其中所述外殼n包括多個端子接收孔( 多 個端子接&孔(20)中的每-者包括在垂直於所迷外殼(11) 的厚度方向上突出的突出壁(23)。 > 9.一種用於檢查受檢查設備(4〇)的檢查裝置,包含: 電路板(50),其連接到所述檢查裝置;和 所述檢查裝置的插座(10),其安裝在所述電路板上, 且其上安裝所述受檢查設備(40),所述插座包含: (a)板狀外殼(11),包括與其上安置有所述受 檢查設備(40)的端子的表面相對的第一主表面,和 與其上安置有所述受檢查電路板(5〇)的電極的表面 相對的第二主表面,所述外殼(11)具有在其厚度方 向上延伸穿過所述外殼(11)的端子接收孔(20); 和 (b)連接端子(30),其附接到所述外殼(H) 以用於電傳導所述受檢查設備(40)的所述端子和所 述檢查電路板(5〇)的所述電極,所述連接端子(30) 包括可彈性變形的單片部件,其為彎曲的細長部件真 被固持在所述外殼(11)的所述端子接收孔(20)中, 藉此可在所述外殼(11)的厚度方向上移動; 其中’所述端子接收孔(20)包括突出壁(23),其 在與所述外殼(11)的厚度方向垂直的方向上突出; 所述連接端子(30)包括突出部分(35),其在與所 30 I313355pifi 述突出壁(23)的突出方向相對的方向上突出; 所述突出部分(35)嚙合所述突出壁(23),進而防 止所述連接端子(30)脫離所述端子接收孔(20);以及 所述板狀外殼(11)包括輔助孔(26),其形成在所 地外殼(11)的下表面的相鄰處,並且其容置所述連接端 子(30)的下尾部(37)以在所述外殼(11)的厚度方向 上移動。 • 10.如申請專利範圍第9項所述之用於檢查受檢查設 傷(40)的檢查裝置,其中所述插座(10)直接安裝在所 述電路板(50)上,且所述插座(10)的所述外殼(11) 包含安裝孔。 11.如申請專利範圍第9項所述之用於檢查受檢查設 備(40)的檢查裝置,其中所述插座(10)經由安裝框架 安裝在所述電路板(50)上,且所述插座(10)的所述外 彀(11)沒有安裝孔。
31 1313355 為第95124273號中文圖式無劃線修正本 修改日期:丨98# 1:弟7;田":
1313355
圖2B 1313355
ω 〇□ 画 ω >
1313355 圖4B
圖4 A 圖4D
37 ° 2^436 J 23 34 30 圖4C
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1313355
302
317
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9157929B2 (en) 2011-12-08 2015-10-13 Mpi Corporation Apparatus for probing die electricity and method for forming the same

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4471941B2 (ja) * 2005-03-10 2010-06-02 山一電機株式会社 半導体装置用ソケット
JP2009036679A (ja) * 2007-08-02 2009-02-19 Yamaichi Electronics Co Ltd 半導体装置用ソケット
US7863920B2 (en) 2007-09-12 2011-01-04 Infineon Technologies Ag Electrostatic discharge test system and electrostatic discharge test method
JP4495200B2 (ja) * 2007-09-28 2010-06-30 山一電機株式会社 半導体装置用ソケット
JP2010118275A (ja) * 2008-11-13 2010-05-27 Yamaichi Electronics Co Ltd 半導体装置用ソケット
TWI382194B (zh) * 2009-06-30 2013-01-11 Nat Univ Kaohsiung Soft circuit board test fixture device
US8536875B2 (en) * 2009-10-28 2013-09-17 Infinitum Solutions, Inc. Testing flex and APFA assemblies for hard disk drives
CN101872926B (zh) * 2010-06-08 2012-04-11 北京理工大学 一种电连接器
KR101149759B1 (ko) * 2011-03-14 2012-06-01 리노공업주식회사 반도체 디바이스의 검사장치
US9039448B2 (en) * 2013-02-18 2015-05-26 Tyco Electronics Corporation Electronic interconnect devices having conductive vias
TWI514287B (zh) * 2014-12-12 2015-12-21 Metrics Technology Co Ltd J 指紋辨識晶片檢測裝置及其操作方法
JP7046527B2 (ja) * 2017-08-15 2022-04-04 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置
TWI807917B (zh) * 2022-07-14 2023-07-01 中華精測科技股份有限公司 匹配型晶片測試插座

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5419710A (en) * 1994-06-10 1995-05-30 Pfaff; Wayne K. Mounting apparatus for ball grid array device
JP3798651B2 (ja) * 2001-05-31 2006-07-19 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
JP2002373748A (ja) * 2001-06-14 2002-12-26 Yamaichi Electronics Co Ltd 半導体装置用ソケット
JP2003084047A (ja) * 2001-06-29 2003-03-19 Sony Corp 半導体装置の測定用治具
US7045889B2 (en) * 2001-08-21 2006-05-16 Micron Technology, Inc. Device for establishing non-permanent electrical connection between an integrated circuit device lead element and a substrate
US6981881B2 (en) * 2001-10-05 2006-01-03 Molex Incorporated Socket and contact of semiconductor package
US6877992B2 (en) * 2002-11-01 2005-04-12 Airborn, Inc. Area array connector having stacked contacts for improved current carrying capacity
US6921270B2 (en) * 2003-06-11 2005-07-26 Cinch Connectors, Inc. Electrical connector
JP4021457B2 (ja) * 2003-07-29 2007-12-12 株式会社アドバンテスト ソケット、及び試験装置
US7186119B2 (en) * 2003-10-17 2007-03-06 Integrated System Technologies, Llc Interconnection device
US7121843B2 (en) * 2004-05-27 2006-10-17 Intel Corporation Integrated circuit socket corner relief

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9157929B2 (en) 2011-12-08 2015-10-13 Mpi Corporation Apparatus for probing die electricity and method for forming the same
US9506978B2 (en) 2011-12-08 2016-11-29 Mpi Corporation Apparatus for probing die electricity and method for forming the same

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