1311502 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明是關於以光學方式將被處理基板上附著有塵埃 ‘等的異物檢測出來之檢測裝置、搭載此檢測裝置並對前述 、被處理基板進行處理液的塗布之例如細縫塗布式的處理液 塗布裝置。 【先前技術】 例如LCD的製造技術領域中，施行將被形成在LCD 基板上之半導體層、絕緣體層、電極層選擇性飩刻成特定 的圖案之過程。此情況，應用所謂的光蝕刻技術，光蝕刻 技術係在前述LCD基板上塗布光抗蝕液來形成抗蝕膜， 對應於電路圖案來將抗蝕膜曝光，再將曝光過的抗蝕膜顯 像處理。 在前述過的LCD基板上塗布光抗蝕液的情況，已知 有採用呈帶狀噴出將感光性樹脂溶解在溶劑中的抗蝕液之 抗蝕液供應噴嘴，使方形的LCD基板在與前述噴嘴噴出 抗蝕液的方向成垂直的方向上相對地平行移動來進行塗布 的方法。此情況，以在前述抗蝕液供應噴嘴，具備有具有 在LCD基板的寬度方向上延伸的微小間隔之細縫狀的噴 出開口，將從該細縫狀的噴出開口呈帶狀噴出之抗蝕液供 應到基板的表面全面來形成抗蝕層的方式進行。 依據此方法，因可以從前述基板的一邊橫跨到另一邊 來呈帶狀噴出抗蝕液，所以可以橫跨基板的全面來平均使 -5- (2) (2)1311502 抗蝕層有效形成。有關這種細縫式的處理液塗布裝置，揭 示在以下所示的日本專利文獻中。 〔專利文獻1〕日本專利特開平1 0 — 1 562 5 5號公報 然而，對於前述構成的處理液塗布裝置，爲了要藉由 一次的塗布動作來獲得均等的膜厚，從細縫狀的噴出開口 噴出前述過的抗蝕液的情況，依隨逐一拉伸該膜厚而形成 爲均等的層狀之動作。因而，噴出前述抗蝕液的噴嘴與前 述基板之間的間隙（氣隙），被設定爲極小來對應於膜 厚，例如維持l〇〇"m程度的間距來使兩者相對移動。 對基板塗布以前述過的抗蝕液爲代表的處理液時，噴 嘴與基板維持前述過的微小間隔來相對移動，故例如在基 板上附著有塵埃等的異物的情況，會發生該塗布動作中前 述異物接觸到前述噴嘴的前端部的問題。另外，異物介於 前述基板與載置保持該基板的載置台之間的情況，基板的 一部分變形爲山狀，故會發生隨著噴嘴與基板的相對移 動，使基板強力抵觸在噴嘴的前端部的問題。 尤其，如同後者，異物介於前述基板與載置台之間的 情況，當然會破壞基板又會傷害到噴嘴的前端部，且導致 塗布過的處理液發生所謂的線條。因而，必須更換前述噴 嘴和更換後的調整作業，而會發生基板的製造生產線不得 已要長時間停止運轉的問題。 於是，以在前述過之處理液噴出噴嘴的相對行進方向 的前方安裝板狀構件，在對於前述噴嘴接觸異物或被處理 基板之前’就對於前述板狀構件的端面接觸異物或被處理 •6- (3) 1311502 基板的方式構成之細縫塗布裝置，揭示在 專利文獻2中。 〔專利文獻2〕 日本專利特開2000 -【發明內容】 <發明所欲解決之課題> 然而，依據前述日本專利文獻2中所 布裝置，以在前述板狀構件安裝振動感測 感測器將前述板狀構件的端面接觸有異物 測出來，使前述噴嘴與基板的相對移動停. 然而，對於利用前述裝置塗布處理液 液供應噴嘴與被處理基板相對移動，故兩 完全不會發生振動。因此，前述振動感測 者的驅動造成的振動檢測出來的錯誤檢測 一方面，爲了要防止發生前述過的錯 定程度抑制振動感測器的振動，不過此情 被處理基板上存在的異物檢測出來會有困 前述過振動感測器的異物檢測標準極度不 論是正常仍發生錯誤檢測，不論處在異常 常檢測出來的問題點。 於是，考慮採用：處理液供應噴嘴對 相對移動方向的前方，投射水平方向的光 板上的異物或因異物而使前述基板從載置 狀態檢測出來之光學檢測手段。 以下所示的曰本 _ 24571號公報 記載的細縫式塗 器’利用該振動 或基板的情形檢 止的方式構成。 的動作中，處理 者的移動不可能 器谷易發生將兩 〇 誤檢測，必須一 況，要有效地將 難。總之，設定 容易，仍存在不 狀態仍無將該異 於被處理基板的 束，將被處理基 台上浮起的異常 (4) 1311502 第8 ( A ) 、8 ( B)圖係以模式來表示該構成，圖號1 表示當作被處理基板的例如玻璃基板，圖號2表示水平狀 態載置保持前述玻璃基板之載置台。然後，（A)圖爲表 示玻璃基板1的上面附著有塵埃等的異物3的狀態’ ' (B )圖爲以模式表示異物3介於玻璃基板1與載置台之 間，基板1的一部分如同圖號1 a所示成爲隆起的狀態之 例子。 • 此外，以具備有細縫狀的噴出開口之處理液供應噴嘴 (第8圖中未圖示），沿著被載置在載置台2上之基板1 的上面，在紙面的垂直方向上相對移動的方式構成，前述 細縫狀的噴出開口係以在該長邊方向爲第8圖所示之紙面 的的左右方向被配置的狀態下相對移動的方式形成。此情 況，處理液供應噴嘴與前述基板1之間的間隙，如同上 述，約爲100"m程度。 一方面，以沿著前述細縫狀噴出開口的長邊方向，由 ^ 投光部投射光軸（光束）4，藉由受光部6受取該投射光 _ 的方式構成。由前述投光部5投射的光束4，採用例如具 有670 nm程度的波長之雷射光束。然後，前述光束4係 以沿著基板1的上面，通過該上面的大約50#m的位置的 方式進行調整。 在第8(A)圖所示的狀態下，從投光部5所投射的 雷射光束，會受到附著在基板1的上面之異物3的影響而 阻斷雷射光束、或減少受光部6所要受取的受光量。另 外，即使在第8 ( B )圖所示的狀態下’從投光部5投射 -8 - (5) 1311502 的雷射光束也會受到基板隆起的影響，同樣會阻斷雷射光 束、或減少受光部6所要受取的受光量。因此，經由對前 受光量設定閾値，可以將基板1的異常狀態檢測出來。 然而，前述過的異物較小的情況，受光部6的受光量 變化變小，該變化量達不到前述過的閾値的情況，仍存在 無法擔負檢測異物的功能的問題。 本發明係基於前述過之技術上的觀點，其課題是提供 沿著基板的上面投射以雷射光光爲代表的光束，藉此可以 感度良好地將基板上的異物或基板的一部分因異物造成隆 起狀態的異常狀態檢測出來之光學式異物檢測裝置及搭載 此裝置之處理液塗布裝置。 <用以解決課題之手段> 爲了要解決上述過的課題，本發明的光學式異物檢測 裝置是一種具備：含有沿著被載置在載置台上之被處理基 板的上面投射光束的投光部和受取前述光束的受光部之透 光型感測器單元、及令前述感測器單元與被處理基板相對 移動’使前述光束的光軸沿著被處理基板的上面進行平行 掃描之相對移動手段’其特徵爲：其構成係具備有：將在 前述相對移動手段的驅動狀態下，前述受光部之光束的受 光輸出是否爲特定値以上予以檢測出來之第1檢測手段、 及將前述受光輸出的單位時間之變化量是否爲特定値以上 予以檢測出來之第2檢測手段，根據前述第1檢測手段與 第2檢測手段之檢測輸出的邏輯和，偵知異物的存在。 -9 - (6) (6)1311502 此情況，構成最好是呈矩陣狀配列多數個受光格來構 成前述受光部，從特定受光格來選擇輸出，當作前述光束 的受光輸出來應用。另外，構成最好是還具備有：將前述 投光部與受光部相連結之光束的直線路徑的至少上部予以 覆蓋之光軸誘導體。 一方面，本發明的處理塗布裝置，其特徵爲：其構成 係具備有與被載置在載置台上之前述被處理基板相對向來 相對移動，面對前述被處理基板噴出處理液，將處理液塗 布在前述基板的表面之處理液供應噴嘴，在與前述被處理 基板相對移動之處理液供應噴嘴的移動方向的前方’搭載 前述光學式異物檢測裝置，將處理液供應噴嘴當作前述相 對移動手段來應用。 此情況，構成係在前述處理液供應噴嘴具備有向前述 基板的寬度延伸之細縫狀噴出開口，將從處理液供應噴嘴 的前述細縫狀噴出開口呈帶狀噴出之處理液塗布在前述基 板的表面；期望是以在前述細縫狀噴出開口的長邊方向上 成平行，且沿著前述基板的最接近處投射前述光束的方 式，配置前述感測器單元的構成。 進而，理想的實施形態中，構成係當利用前述光學式 異物檢測裝置偵知有異物存在的情況，則停止處理液供應 噴嘴與前述基板的相對移動。 【實施方式】 以下，說明本發明的光學式異物檢測裝置及搭載此裝 -10- (7) 1311502 置之處理液塗布裝置，先針對處理液塗布裝置的全體構成 進行說明，再針對搭載在前述塗布裝置之光學式異物檢測 裝置的詳細構成進行說明。 第1圖和第2圖爲都是表示該處理液塗布裝置的主要 ' 部位之剖面圖。即是第1圖爲由第2圖中的B— B線向箭 頭方向觀看的狀態之剖面圖，第2圖爲由第1圖A — A線 ^ 向箭頭方向觀看的狀態之剖面圖。此外，以下所示的各圖 φ 中，擔負與已經說明過之第8圖所示的構成相同的功能之 部分，用相同圖號表示。 第1圖和第2圖中，圖號1爲表示已經說明過的當作 被處理基板的例如方形的玻璃基板，圖號2爲表示呈水平 狀態載置前述玻璃基板，例如利用負壓吸持該玻璃基板之 載置台。圖號11爲表示處理液供應噴嘴，該噴嘴11外觀 上大致形成爲立方體狀，該上端部形成有處理液供應口 11a，並且該下端部形成有細縫狀的處理液噴出口 lib。 # 該第1圖和第2圖所示的實施形態中，呈水平狀態載 置玻璃基板的1載置台2係以成爲固定狀態，前述處理液 供應噴嘴1 1沿著玻璃基板1的上面，在第1圖中反白箭 * 頭所示的方向移動的方式構成。即是處理液供應噴嘴11 在與該細縫狀開口 11的長邊方向成垂直的方向上進行水 平移動。然後，以在前述噴嘴1 1的前端部（圖中所示的 下端部）與玻璃基板1之間，維持大約100 y m程度的間 隔進行移動’並從細縫狀開口 1 1 b呈線狀噴出處理液R ’ 而將處理液R呈帶狀塗布在玻璃基板1上的方式動作。 -11 - 1311502
⑹ 在Btl述處理液供應噴嘴11的移動方向的在前方 壁安裝支架構件1 2。該支架構件1 2係利用比前述噴 的細縫狀開口 lib之長邊方向的尺寸還要更長的尺寸 如爲板狀或柱狀的構件來形成。然後，在支架構件 兩端部，相對向地安裝投光部5和受光部6，藉由肚 來構成透光型感測器單元。 如第2圖所示，前述投光部5和受光部6係以連 者的直線，即是光軸（光束）4與處理液供應噴嘴11 縫狀噴出口 lib之長邊方向成平行，且位於前述噴! 之移動方向的前方的方式，安裝在前述支架構件12。 由前述投光部5所投射的光束4，採用例如具窄 nm程度的波長之雷射光束。然後，前述光束4的光 被設定成沿著基板1的上面成平行，即是本實施形態 設定成通過基板1的上面之大約50/zm的位置，前述 4隨著處理液供應噴嘴1 1的移動，沿著基板丨的上面 掃描。 一方面，對於前述支架構件1 2則是呈角柱狀形 光軸誘導體13，沿著支架構件12的長邊方向，安裝 支架構件1 2。該光軸誘導體1 3的下側面1 3 a大致形 平面狀’本實施形態中，該下側面i 3 a施予黑色的消 理。然後，前述光軸誘導體13係以覆蓋前述投光部 受光部6相連結支光束4的直線行進路的上部的方式 裝在支架構件1 2。 此外’第1圖和第2圖所示的實施形態中，前述 •的側 嘴1 1 •之例 12的 :方式 〖結兩 的細 嘴 1 1 r 670 :軸， 丨中被 ;光束 i進行 成之 :在該 成爲 艷處 5與 ，安 光軸 -12- (9) (9)1311502 誘導體1 3的下側面1 3 a與前述處理液供應噴嘴1 1的前端 部被設定在相同的位置，即是被設定成離玻璃基板1的上 面大致lOOgm程度。 第3圖爲說明第1圖和第2圖所示的構成的作用，尤 其是說明具備光軸誘導體1 3的情況的作用。即是第3 (A )圖所示的構成爲未具備光軸誘導體的例子，相對於 此，第3 ( B )圖所示的構成則是具備光軸誘導體1 3的模 式例子。然後，第3(A)和3(B)圖都是表示與在玻璃 基板1與載置台2之間的中間存在異物之已經說明過的第 8 ( B )圖同樣的狀態。 利用如上述過具有670 nm的波長之雷射光束的情 況，且投光部5與受光部6的距離爲700 mm以下的範圍 的情況，雷射光爲較良好的收斂性，光的繞射未出現。因 此，這種情況，前述過的光軸誘導體1 3則沒有特別的必 要性。過去以來，當作被處理基板的玻璃基板1，尺寸上 逐漸大型化，導致前述過的投光部5與受光部6的距離因 而不得不設定成相距2000 nm或更大的距離的狀態之狀 況。 在這樣的條件下，本案的發明者經實驗等獲得雷射光 的繞射極端變大的創見。即是如第3 ( A )圖的模式所 示，來自投光部5之雷射光束的一部分如同以圖號4a所 示，發生迂迴玻璃基板1的隆起部la來進行繞射，到達 受光部6的現象。因而，發生不能夠由在受光部6側所受 取雷射光的光量來準確判定是否爲異常狀態的問題，確保 -13- (10) (10)1311502 這種光學式異常檢測手段的可靠性則會有困難。 於是，如第3(B)圖所示具備光軸誘導體13的情 況，欲經迂迴前述隆起部1 a來到達受光部6之繞射光 4 a，投射到光軸誘導體1 3的下側面1 3 a而衰減’到達受 光部阻止。因而，依據第3 (B)圖所示的構成’受到雷 射光之前述繞射影響的程度變少’可以使是否爲異常狀態 的判定精度提高。 依據前述過第1圖和第2圖所示的構成，因以覆蓋從 投光部至受光部6之光束的直線行進路之上部的方式具備 有光軸誘導體13，所以光軸誘導體13宛如與基板1之間 形成隧道狀的狹窄直線空間。藉由此方式，光軸誘導體1 3 可以構成以通過從投光部5來連結受光部6的直線行進路 之光束4爲對象之透光型感測器。 然後，因前述光軸誘導體1 3利用光的繞射，迂迴從 投光部5來連結受光部6的直線行進路使到達受光部的繞 射光4 a衰減，所以可以有效抑制如同前述利用光的繞射 所導致的錯誤檢測。 除此之外，第1圖和第2圖所示的實施形態中，以前 述過的透光型感測器單元檢測出異常狀態的情況，停止處 理液供應噴嘴11對於前述基板1的相對移動的方式構 成’藉由此方式’可以預先防止處理液供應噴嘴的損壞和 被處理基板的損壞。 此外’前述過光的軸誘導體1 3係如同先前所說明過 的’對於從投光部5至受光部6的距離相當大的情況有效 -14- (11) 1311502 的功能。因而’從投光部5至受光部6的距離較短的情 況’則並不一定要有前述光軸誘導體13。 第4圖爲說明被搭載在前述過的處理液供應噴嘴π 之透光型感測器單元的詳細構成之圖。圖號5所示的區塊 * 表示前述過的投光部，圖號6所示的區塊表示前述過的受 ' 光部’如同已經說明過的，從投光部5朝向受光部投射雷 - 射光束4。 φ 本實施形態ί系在前述受光部6呈矩陣狀配列多數個受 光格子而構成’圖號2 1所示的格子選擇手段則是以受取 來自參數設定手段22的控制訊號，選出來自特定受光格 子的輸出’作爲前述光束的受光輸出來應用的方式構成。 此外’有關選出來自具備有多數個受光格子之前述受光部 6及受光格子的輸出之功能，以下詳細說明。 利用前述格子選擇手段21所獲得之光束的受光輸 出’經由低通滤波器2 3供應到比較器2 4。對該比較器2 4 ® 供應利用閾値設定手段25所預設的閩値電壓，比較器24 則是執行判定來自前述格子選擇手段2 1的受光輸出是否 爲來自閾値設定手段25的閾値電壓以上的動作。換言 之’比較器24將前述光束的受光輸出是否爲特定値以上 檢測出來。此外，利用前述比較器24和閾値設定手段25 來構成第1檢測手段。 第5 Α圖爲說明藉由前述第1檢測手段所進行的檢測 手段之圖。縱軸表不述過之光束的受光量，橫軸表示感 測器單元的掃描位置。即是感測器單元的前述光束係從第 -15- (12) 1311502 5A圖的左邊向右邊依序進行掃描。然後，實線表示從 述格子選擇手段21供應到比較器24之受光輸出’水平 向上所畫出的虛線S L 1表示利用前述過的閾値設定手 25供應之閾値電壓的標準。該第5A圖所示的例子中， ♦ 實線所示的受光輸出變成虛線所示之閾値S L 1的標準以 ' 時，由比較器24產生輸出的方式動作。 ' 回到第4圖，以來自前述低通濾波器2 3的輸出， φ 應到微分器26的方式構成。該微分器26的功能爲對應 受光輸出的單位時間之變化量來產生輸出。然後，來自 分器26的輸出供應到比較器27。對前述比較器27供應 閾値設定手段28被預設的閎値電壓，比較器27則是執 判定來自前述格子選擇手段21的受光輸出是否爲來自 値設定手段2 5的閾値電壓以上的動作。此外，利用前 微分器26、比較器27以及閾値設定手段28來構成第2 測手段。 # 第5B圖爲說明藉由前述第2檢測手段所進行的檢 手段之圖。縱軸表示前述過的微分器26之輸出値’橫 與第5A圖同樣表示感測器單元的掃描位置。然後’實 ' 表示從前述微分器26供應到比較器27之微分輸出的絕 値。即是成爲第5B圖中實線所示的微分輸出表示第5 A 中實線所示的受光輸出之微分値。 進而，第5B圖中水平方向上所畫出的虛線SL12表 由前述過的閾値設定手段2 8供應之閾値電壓的標準。 第5B圖所示的例子中’以實線所示的受光輸出之微分 刖 方 段 以 下 供 於 微 由 行 閾 述 檢 測 軸 線 對 圖 示 該 値 -16- (13) 1311502 變成虛線所示之閾値SL2的標準以上時，由比較器27產 生輸出的方式動作。 如第4圖所示，構成前述過的第1檢測手段之比較器 24、及構成第2檢測手段之比較器27的各輸出，分別利 ' 用OR電路來成爲邏輯和，當作感測器單元的檢測輸出來 輸出。此外，有關經利用前述邏輯和的輸出所獲得，的效 果，以下詳細說明。 • 第6圖爲說明藉由第4圖所示的格子選擇手段21，選 出來自特定受光格子的輸出，當作光束的受光輸出來應用 的例子之圖。在第6圖所示的受光部6，如圖號6a所示， 呈矩陣狀配列多數個受光格子。這受光格子例如利用CCD 來構成，利用各格子所獲得的受光輸出，經指定各格子之 縱橫方向的位址就可以進行選擇；另外，第4圖所示的格 子選擇手段2 1係以可以在加算來自所選擇各格子的輸出 的狀態下取出的方式構成。 • 第6圖中表示以例子表示對於受光部6使光束投射到 圖號4A所示的區域的情況，且表示圖號6a所示的格子之 配列區域當中，加算來自圖號6b所示的區域之格子的輸 ' 出，當作檢出輸出來輸出的例子。即是第6圖所示的例子 中，由於存在前述過的光軸誘導體13，光束不對比f_f 線還要更上部之格子的配列區域投射；另外，由於存在前 述過的被處理基板1，光束也不對比g-g線還要更下部之 格子的配列區域投射。 這點經由在將由投光部5和受光部6所組成之感測器 -17- (14) 1311502 單元搭載在處理液供應噴嘴之第1圖和第2圖的狀態下 實際從投光部5將雷射光朝向受光部6投射，就可以從 時之各格子的輸出來確定f - f線與g— g線之間所存 格子的位址。 另外，圖號6b所示之有效格子的選擇寬度W，可 預先在軟體上設定前述選擇寬度，從受取到達圖號4A 示的區域之光束之各格子的輸出，來確定選擇寬度W 之格子的位址。然後，符號6b所示之有效格子的區域 設定在第4圖所示的參數設定手段22，之後被控制成力口 來自6b所示的區域之格子的輸出後才輸出。 然而，前述之受光部6的機械式設置位置可以較隨 地決定，且在隨意地設置受光部6的狀態下，利用前述 的手法，就可以從各格子的輸出來決定有效的格子區 6b。因而，藉由這方法，因省略嚴密調整投光部5與受 部6的位置關係的作業，可以利用軟體上的教導手法來 定有效格子的區域，所以能夠在極短時間’進行感測器 元的設置和有效格子區域6b的調整作業。 此外，第6圖所示之有效格子區域6b的選擇例 中，雖f_f線爲利用光軸誘導體13的存在來決定’不 不使用該光軸誘導體13之處理液供應噴嘴’則是經由 前述g-g線爲基準來預先在軟體上設定該上側的有效 子數量，就可以決定有效的格子區域6b。 第7A〜7E圖爲分成幾個的推定形式來詳細說明根據 述過的第4圖說明過的感測器單元之第1檢測手段及第 這 之 以 所 內 算 zdc 過 域 光 決 單 子 過 以 格 j八 刖 -18- 2 (15) (15)1311502 檢測手段的檢測功能之圖。即是第7A~7E圖的（A )圖爲 例示異物附著或其他原因造成異常的狀態之圖，（B)圖 爲分別表示這時的第1檢測手段的受光量，（C )圖爲分 別以模式表示這時的第2檢測手段之微分値的輸出。 首先’第7A圖爲表示與第3圖所示的例子同樣，在 玻璃基板1與載置台之間，中間存在麈埃等異物3的例 子。此情況，玻璃基板1的一部分因異物3而成爲隆起狀 態’故在第1檢測手段如（B )圖所示，可以將較大範圍 之受光量的降低狀態檢測出來。另外，在第2檢測手段也 如（C )圖所示，輸出較大標準的微分値。因而，能夠利 用前述第1與第2檢測手段的邏輯和來確實地將前述過的 異物狀態檢測出來。 第7B圖爲表示玻璃基板1上存在有塵埃等的異物3 的例子。此情況，利用第1檢測手段則如第（B )圖所 示，雖較小的範圍但可以將受光量的降低檢測出來。另 外，第2檢測手段也如（C )圖所示，可以將特定標準以 上的微分輸出檢測出來。因而，這情況，利用前述第1與 第2檢測手段的邏輯和，確實地將存在著塵埃等的異物3 檢測出來。 第7(C)圖爲表不在玻璃基板1上路如形成擺鑛痕 跡7而無法除去該痕跡的例子。這濺鍍痕跡比較微小，在 第1檢測手段如（B )圖所示，大多是無法將該受光量的 些微降低檢測出來的情況。一方面，在第2檢測手段如 (C )圖所示，可以將突起狀的濺鍍痕跡作爲較大標準的 -19- (16) 1311502 微分値來檢測出來。因而，這情況，利用前述第1與第2 檢測手段的邏輯和也可以確實地將較微小的異常狀態檢測 出來。 第7D圖爲例示在玻璃基板1的一部分發生裂隙lc的 情況。這裂隙1 c或有該規模較小的情況，這情況，在第1 檢測手段如（B )圖所示，會有無法將該受光量的些微降 低檢測出來的情況。一方面，在第2檢測手段如（C )圖 所示，可以作爲較大標準的微分値來將該異狀檢測出來。 因而，這情況，利用前述第1與第2檢測手段的邏輯和有 可以確實地將較微小的異常狀態檢測出來。 第7E圖爲例示玻璃基板不知何因造成浮起而且斜傾 的情況。這情況，第1檢測手段如第（B )圖所示，在隨 著前述斜傾而逐漸變化的狀態下，使受光量檢測出來。一 方面，在第2檢測手段如（C )圖所示，該微分値的標準 太低，無法藉由此方式將異狀狀態檢測出來。因而，即使 如同前述過的情況，仍能夠利用前述第1與第2檢測手段 的邏輯和，將異常狀態檢測出來。 以上的說明能明白，依據利用第1與第2檢測手段的 邏輯和將異常狀態檢測出來之本發明的光學式異物檢測裝 置，因可以利用第1檢測手段將掃描方向上較少變化的異 常狀態檢測出來’並利用第2檢測手段將較微小的異常狀 態感度良好地檢測出來，所以能夠有效地將各種的異常狀 態檢測出來。 另外，依據搭載有前述過的異物檢測裝置之本發明的 -20- (17) 1311502 處理塗布裝置，可以直接提供前述過之異物檢測裝置的功 能。因而，可以有效避免對被處理基板和處理液供應噴嘴 造成損壞的問題，且有助於使製品的良品率提高。 此外，以上說明過的實施形態中，以載置被處理基板 1的載置台2形成爲固定狀態，含有處理液供應噴嘴11及 投光部5和受光部6之感測器單元在被處理基板上移動的 方式構成，不過與此相反，以將含有處理液供應噴嘴11 及投光部5和受光部6之感測器單元形成爲固定狀態，載 置被處理基板的載置台在水平方向上移動的方式構成，也 可以獲得同樣的作用效果。 〔發明效果〕 前述過的光學式異物檢測裝置，具備有將光束的受光 輸出是否爲特定値以上予以檢測出來之第1檢測手段，針 對這點’例如如第8 ( A )圖所示基板的上面存在較大的 異物的情況’或者如第8 ( B )圖所示異物造成基板的一 部分隆起的狀態的情況，都可以將該狀態檢測出來。 另外，前述過的光學式異物檢測裝置，具備有將光束 的受光輸出之單位時間的變化量是否爲特定値以上予以檢 測出來之第2檢測手段，針對這點，尤其如第8 ( A )圖 所示基板的上面存在異物的情況，即使該異物較小時，仍 可以感度良好地偵知該存在。 然後’將前述過的光學式異物檢測裝置搭載在處理液 供應噴嘴之處理液塗布裝置，可以依照處理液供應噴嘴對 -21 - (18) 1311502 於處理基板的相對移動，在該移動方向上的前方，感度良 好地偵知異物或該異造成基板的一部分成爲隆起的狀態之 狀態。根據該檢知來進行控制使處理液供應噴嘴對於前述 基板的相對移動停止，可以避免對基板和處理液供應噴嘴 造成損傷的問題。 〔產業上利用的可能性〕 本發明的處理液塗布裝置，並不侷限於對先前說明過 的LCD基板塗布抗蝕液的情況之塗布裝置，適合用於半 導體晶圓或印刷基板、其他的電子裝置的製造領域或其他 的領域所採用之細縫塗布式塗布裝置。另外，本發明的光 學式異物檢測裝置’並不只用於前述過的處理液塗布裝 置’尤其適合用於必須監視形成爲平面狀的基板面之自動 機器。 【圖式簡單說明】 第1圖爲表示本發明之處理液塗布裝置的實施形態之 剖面圖。 第2圖爲從第1圖的A — A線觀看的狀態之剖面圖。 第3圖爲說明被搭載在第丨圖和第2圖所示的處理液 塗布裝置之透光型感測器單元的作用之模式圖。 第4圖爲表示透光型感測器單元的電路構成之方塊 圖。 第5 A圖爲說明相同感測器單元之第1檢測手段的電 -22- (19) 1311502 作用之波形圖。 第5 B圖爲說明相同感測器單元之第2檢測手段的電 作用之波形圖。 第6圖爲說明相同感測器單元之格子選擇手段的功能 * 之模式圖。 ' 第7 A圖爲表示相同感測器單元的第1動作例之模式 - 圖。 φ 第7B圖爲表示相同感測器單元的第2動作例之模式 圖。 第7C圖爲表示相同感測器單元的第3動作例之模式 圖。 第7 D圖爲表示相同感測器單元的第4動作例之模式 圖。 第7E圖爲表示相同感測器單元的第5動作例之模式 圖。 # 第8圖爲說明過去的透光型感測器單元的作用之模式 圖。 【主要元件符號說明】 1 :被處理基板（玻璃基板） 1 a :基板的隆起部 2 :載置台 3 :異物 4 :光軸（光束） -23- (20) 1311502 4a :繞射光 5 :投光部 6 :受光部 6a :受光格子 • 6b :有效格子 ‘ 1 1 :處理液供應噴嘴 1 1 a :處理液供應口 φ lib:處理液噴出開口 13 :光軸誘導體 2 1 :格子選擇手段 22 :參數設定手段 24 :比較器（第1檢測手段） 2 5 :閾値設定手段 26 :微分器 27 :比較器（第2檢測手段） # 2 8 :閩値設定手段 29: OR (邏輯和）電路 R :處理液 -24-