JP4428565B2 - 処理液塗布装置 - Google Patents
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Description
加えて請求項9に記載のように、前記した光軸誘導体は、その底面に黒色の艶消し処理が施された構成を採用することができ、また請求項10に記載のように、鏡面仕上げになされた構成も採用することができる。
1a 基板の盛り上がり部
2 載置台(ステージ)
3 投光部
4 受光部
5 光軸(光ビーム)
5a 回析光
11 処理液供給ノズル
11a 処理液供給口
11b 処理液吐出開口
12 ホルダ部材
13 光軸誘導体
13a 光軸誘導体の下側面
R 処理液
Claims (10)
- ステージ上に水平状態に載置される被処理基板と、前記基板の幅方向に延びるスリット状吐出開口を有する処理液供給ノズルとを相対的に移動して、前記処理液供給ノズルのスリット状吐出開口から帯状に吐出される処理液を前記基板の表面に塗布する処理液塗布装置であって、
前記被処理基板に対して相対移動する処理液供給ノズルの移動方向の前方に配置され、前記処理液供給ノズルにおけるスリット状吐出開口の長手方向に平行するように、かつ前記基板の直近に沿って光ビームを投射する投光部と、この光ビームを受光する受光部と、前記投光部と受光部を結ぶ光ビームの直進路の少なくとも上部を覆う光軸誘導体とを具備したことを特徴とする処理液塗布装置。 - 前記投光部と受光部を結ぶ光ビームの直進路と前記基板との間隔が、相対移動される状態における前記処理液供給ノズルと前記基板との間隔よりもさらに小さな間隔をもって設定されていることを特徴とする請求項1に記載の処理液塗布装置。
- 前記光軸誘導体の底面と前記基板との間隔が、相対移動される状態における前記処理液供給ノズルと前記基板との間隔に等しいか、もしくはより小さな間隔をもって設定されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の処理液塗布装置。
- 前記投光部と受光部、および前記光軸誘導体とが、前記処理液供給ノズルの側壁部に取り付けられ、処理液供給ノズルと共に前記基板に対して相対移動されるように構成されていることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の処理液塗布装置。
- 前記被処理基板を載置したステージが固定状態になされ、前記処理液供給ノズル、前記投光部と受光部、および前記光軸誘導体とが被処理基板上を移動するように構成されていることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の処理液塗布装置。
- 前記処理液供給ノズル、前記投光部と受光部、および前記光軸誘導体とが固定状態になされ、前記被処理基板を載置したステージが水平方向に移動するように構成されていることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の処理液塗布装置。
- 前記受光部における受光量が所定の閾値以下を検出した時に、前記基板に対する処理液供給ノズルの相対移動を停止させるように制御することを特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれか1項に記載の処理液塗布装置。
- 前記受光部における受光量が所定の閾値以下を検出した時に、少なくとも前記処理液供給ノズルの位置を上昇させるように制御することを特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれか1項に記載の処理液塗布装置。
- 前記光軸誘導体の底面には黒色の艶消し処理が施されていることを特徴とする請求項1ないし請求項8のいずれか1項に記載の処理液塗布装置。
- 前記光軸誘導体の底面は鏡面仕上げがなされていることを特徴とする請求項1ないし請求項8のいずれか1項に記載の処理液塗布装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004293009A JP4428565B2 (ja) | 2004-10-05 | 2004-10-05 | 処理液塗布装置 |
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JP2004293009A JP4428565B2 (ja) | 2004-10-05 | 2004-10-05 | 処理液塗布装置 |
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JP2006102642A JP2006102642A (ja) | 2006-04-20 |
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JP2004293009A Expired - Fee Related JP4428565B2 (ja) | 2004-10-05 | 2004-10-05 | 処理液塗布装置 |
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JP (1) | JP4428565B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4562190B2 (ja) * | 2005-09-26 | 2010-10-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 光学式異物検出装置およびこれを搭載した処理液塗布装置 |
JP4587950B2 (ja) * | 2005-12-22 | 2010-11-24 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
JP5444079B2 (ja) * | 2010-03-29 | 2014-03-19 | 富士フイルム株式会社 | 用紙浮き検出装置及び用紙搬送装置並びに画像記録装置 |
CA2962914C (en) | 2014-10-13 | 2018-10-23 | Yuhan Corporation | Compounds and compositions for modulating egfr mutant kinase activities |
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JP2006102642A (ja) | 2006-04-20 |
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