TWI310883B - Positive resist composition and resist pattern formation method - Google Patents
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Description
1310883 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 ^ 本發明係關於一種正型光阻組成物,及使用此組成物 .之光阻圖案的形成方法。 本發明係依2004年5月12日申請之日本專利申請案 第2004- 1 425 8 1號案主張優先權,其內容將倂入本文供參 考。 【先前技術】 在新近之半導體元件或液晶元件的製造中,因光刻技 術的進步已使小型化有快速進展。爲了此一小型化,曝光 光源之波長通常會被縮短。特定言之,目前係使用KrF準 分子雷射(248奈米);此外,雖然過去是使用以g-線( g-line )及i-線(i-line )爲代表之紫外光,但現在即將引 進ArF準分子雷射(193奈米)。 # 已知悉,化學增強之光阻組成物係那些符合解析度夠 高足以複製小型化圖案之條件的光阻材料中之一者。此化 學增強之光阻組成物係由溶解度會因酸之作用而改變的基 礎樹脂、藉曝光以產生酸之酸產生劑所組成,且此二者皆 可溶解於有機溶劑中。 一般而言,在化學增強之正型光阻組成物(其已揭示 做爲使用KrF準分子雷射之曝光方法中所用的較佳光阻材 料)中係使用其中某些羥基可受酸可解離之溶解抑制基保 護的聚羥基苯乙烯形式樹脂(舉例之,可參閱專利文獻1 -5- (2) 1310883 )° 至於此酸可解離之溶解抑制基,主要是使用所謂的含 . 有直鏈醚基(如1-乙氧基乙基)和環狀醚基(如四氫吡喃 基)、三級烷基(如第三-丁基)、或三級烴氧基羰基( 如第三-丁氧羯基的乙縮酵基團。 近年來,當小型化之速度不斷加速進行時,光阻材料 解析度的增進也正強烈地探尋中。除此之外,具有高截面 φ 矩形式可成形性及有利外形的光阻圖案也正強烈地尋求著 〇 然而,當光阻圖案之解析度及有利外形的需求變得殷 切時,問題就出現了,因已知之化學增強正型光阻組成物 無法充份地配合這些需求。特定而言,欲同時達成光阻圖 案之高解析度、有利外形、及焦點的寬廣深度是很困難的 〇 〔專利參考文獻1〕 Φ 曰本未經審查之專利申請案,優先公告第He4- 211258號案 【發明內容】 ^ 本申請案之目標係提供一正型光阻組成物,其可形成 ‘具有高解析度、有利之外形、及焦點之寬廣深度的光阻圖 案’同時本申請案也係提供一使用此組成物之光阻圖案的 形成方法。 爲了達成前述目標,本發明的第一個方向係提出一正 -6 - (3) 1310883 型光阻組成物,其包含鹼溶解度會因酸之作用而改變的樹 脂組份(A)、酸產生劑組份(B )、及聚丙二醇’其中該 組份(A )包含一含有通式(I )所示之結構單元(al )、 通式(II )所示之結構單元(a2 )、及具有酸可解離之溶 解抑制基之結構單元(a3 )的樹脂組份(A1 ) ’
(I) 其中,R表示氫原子或甲基,且m表示1至3之整數
(II) 其中,R表示氫原子或甲基,R1表示具有1至5個碳 原子數之院基,且 < 表示0至3之整數。 本發明的第二個方向係提出一種光阻圖案之形成方法 ,其包括將上述之正型光阻組合物施加於基材上,接著預 烘乾、選擇性曝光、PEB (後曝光烘乾)、及鹼顯影,藉 此形成一光阻圖案。 (4) 1310883 在本說明書中’ “(甲基)丙烯酸”係表示甲基丙烯 酸及丙稀酸中之一者或此二者。“結構單元”係表示組成 聚合物之單體單元。“低碳烷基”則表示具有1至5個碳 ,原子數之烷基。 同時’在本說明書中’ “脂族”係表示相對於芳族化 合物結構的槪念’並且可定義爲表示非芳族基或非芳族化 合物的單字。“脂族單環基”係表示非芳族單環基,而“ φ 脂族多環基”則爲非芳族多環基。雖然“脂族單環基”及 “脂族多環基”較佳地係表示烴基,但並不受限於由碳和 氫所組成之基團。而“脂族單環基”及“脂族多環基”也 可爲飽和或不飽和,較佳地是爲飽和。 根據本發明之正型光阻組成物及光阻圖案之形成方法 ,將使形成具有高解析度、焦點之寬廣深度、及有利之截 面外形的光阻圖案變得可行。 ♦【實施方式】 本發明之正型光阻組成物包含鹼溶解度會因酸之作用 而改變的樹脂組份(A )、酸產生劑組份(B )、及聚丙二 醇。 聚丙二醇(本文以下有時會縮寫爲PPG )之分子量較 佳地係500至5000,而以700至3000更佳。 PPG在正型光阻組成物中之含量較佳地係2至5·0 質量份,而以0.5至2.0質量份更佳,以每100質量份之 該組份(A )計。當PPG含量是2·〇質量份或更多時’解 -8 - (5) 1310883 析度及焦點深度將可有效地增進。同時,爲了抑制圖案外 形之惡化,特別是駐波(光阻圖案之側壁形狀具有波狀圖 案的現象),PPG含量較佳地應爲5.0質量份或更少。 組份(A ),組份(A1 ) 樹脂組份(A)包含了含有結構單元(al ) 、 ( a2) 、及(a3 )之樹脂組份(A1 )。在樹脂組份(A1 )中,由 φ 於酸之作用會在結構單元(a3)處發生分裂,藉此增加樹 脂(其通常係不溶於鹼顯影劑中)之鹼溶解度。據此,化 學增強之正型光阻組成物可藉由使用該含有組份(A 1 )及 酸產生劑組份(B )之光阻組成物而製得。 結構單元(al ) 結構單元(al)係表示爲通式(I)。在通式(I)中 ,R表示氫原子或甲基,但以氫原子較佳。羥基之位置可 #在鄰-位、間-位、或對-位,但以簡單的實用性及不昂貴而 言,則以對-位較佳。同時m表示1至3之整數,但以1 爲較佳。 ‘結構單元(a2 ) 結構單元(a2)係表示爲通式(Π)。在通式(II) 中,R表示氫原子或甲基,但以氫原子較佳。R1表示具有 1至5個碳原子數之直鏈或支鏈烷基,R1實例包括甲基、 乙基、丙基、異丙基 '正-丁基、異丁基、第三-丁基、戊 -9- (6) 1310883 基、異戊基、及新戊基,工業上則以甲基或乙基爲較佳。 在通式(II)中,< 表示0至3之整數,而以〇或1較佳 ,因工業實用性則以〇最佳。當 < 是1至3的整數時,R1 之位置可爲鄰-位、間-位、或對-位。當 < 表示2或3時, 取代基之位置可任意地組合。 結構單元(a3 ) p 結構單元(a3 )具有酸可解離之溶解抑制基。結構單 元(a3)之主鏈的實例包括(甲基)丙烯酸骨架及如通式 (I)所示之羥基苯乙烯骨架。在(甲基)丙烯酸骨架之 情況中,係使用可使烯系雙鍵分裂並可與羧基鍵合之酸可 解離之溶解抑制基以取代其氫原子(-C ( Ο ) -O-R’ ; R’表 示酸可解離之溶解抑制基)的結構單元(a3)。在羥基苯 乙烯骨架之情況中,係使用其中羥基之氫原子可被酸可解 離之溶解抑制基取代的結構單元(a3)。這些主鏈骨架可 0根據酸可解離之溶解抑制基的種類而適度地選擇。 結構單元(a3)中的酸可解離之溶解抑制基並沒有特 定限制,而合適之酸可解離之溶解抑制基可選自那些用來 保護樹脂組份(其可形成受塗覆薄膜)中之羥基的基團。 然而,較佳地是使用選自結構單元(a3-l)(其酸可解離 之溶解抑制基係含有脂族單環基之三級烷基)、結構單元 (a3-2 )(其酸可解離之溶解抑制基係含有脂族多環基之 三級烷基)、及結構單元(a3 -3 )(其酸可解離之溶解抑 制基係如下通式(ΙΠ )之交聯基)中的一者或其中二或多 -10- (7)1310883 者的組合物。
(III) 在通式(III )中,R3及R4係獨立地表示低碳烷基, 且η表示1至3之整數,而A表示單鍵或(n+1)-價有機 •基。 結構單元(a3-l ) 脂族單環基之實例包括其中一個氫原子被去除之環鏈 烷基團。脂族單環基之特定實例包括其中一個氫原子被去 除之環戊烷基及環己烷基,而以環己基較佳。 含有脂族單環基之三級烷基的實例包括1-甲基環己基 、1-乙基環己基、1-甲基環戊基、及1-乙基環戊基。這些 ® 與低碳烷基鍵合之脂族單環基可取代(甲基)丙烯酸中羧 基之氫原子或羥基苯乙烯中羥基之氫原子,藉此在取代基 環上形成酸可解離之三級烷基酯。 同時也可行的是,使用其中(甲基)丙烯酸之羧基或 羥基苯乙烯之羥基是與含有三級碳原子之低碳烷撐鍵合以 取代其氫原子,且低碳烷撐之另一終端係與脂族單環基鍵 結的結構單元(a3 -1 )。在此情況下,結構單元(a3 -1 ) 係從低碳烷撐的三級碳原子部分解離。 結構單元(a3-l)之主鏈可爲(甲基)丙烯酸骨架或
-11 - (8) • 1310883 羥基苯乙烯骨架,但以(甲基)丙烯酸骨架爲較佳。特定 言之,由於工業實用性及不昂貴之故’則以含有1_乙基環 己基之(甲基)丙烯酸骨架較佳。 結構單元(a3-2) 脂族多環基之實例包括其中一個氫原子被去除之雙環 鏈烷基團、三環鏈烷基團、及四環鏈烷基團。脂族多環基 φ 之特定實例包括其中一個氫原子被去除之多環鏈院’如金 鋼烷、原冰片烯、異冰片烷、三環癸烷、或四環十二院之 基團。合適之脂族多環基可選自那些用於ArF準分子雷射 之光阻組成物的樹脂中充當爲酸可解離之溶解抑制基者。 在這些脂族多環基中,以金鋼烷基、原冰片烷基、及 四環十二烷基較佳,基於工業實用性則以金鋼烷基更佳。 含有脂族多環基之三級烷基的實例包括如通式(V) 所示之結構單元中所述的與低碳烷基鍵結的脂族多環基’ #其乃取代了(甲基)丙烯酸中羧基之氫原子或羥基苯乙烯 中羥基之氫原子,藉此在該取代基環上形成酸可解離之三 級烷基酯。 也可行的是使用類似通式(VI )所示之結構單元的結 構單元(a3-2),其中(甲基)丙烯酸之羧基或羥基苯乙 烯之羥基係與含有三級碳原子之低碳烷撐鍵合以取代其氫 原子’且低碳烷撐之另一終端係與脂族多環基鍵結。在此 情況下’結構單元(a3-2 )係從低碳烷撐的三級碳原子部 分解離。 -12- (9) .1310883 結構單元(a3-2)之主鏈可爲(甲 羥基苯乙烯骨架,但以(甲基)丙烯酸
R
在通式(VI)中,R表示氫原子或 低碳烷基。至於R21則以具有1至5個 支鏈低碳烷基爲較佳。R21之實例包括 、異丙基、正-丁基、異丁基、第三-丁 、及新戊基。在這些當中,具有2或更 5個)碳原子數之烷基比甲基擁有較高 ®光敏性,所以更爲人所喜用。而在這其 較爲工業上所選用。 基)丙烯酸骨架或 骨架爲較佳。 …(IV) 甲基,且R21表示 碳原子數之直鏈或 甲基、乙基、丙基 基、戊基、異戊基 多個(較佳地2至 的酸可解離性及高 間,甲基或乙基則 -13- (10) 1310883
R
在通式(V)中,R表示氫原子或甲基,且R22及R23 獨立地表示低碳烷基。較佳地R22及R23乃獨立地表示具 有1至5個碳原子數之烷基。這些基比2-甲基-2-金鋼烷 基更易於擁有較高的酸可解離性。 特定言之,R22及R23是和R21 —樣,較佳地係獨立地 表示直鏈或支鏈低碳烷基。在這些當中,基於工業上所喜 用,R2 2及R2 3二者較佳的是甲基,而特定之實例包括衍 生自2-(1-金鋼烷基)-2-丙基(甲基)丙烯酸酯之結構 單元。 結構單元(a3-3 ) 結構單元(a3-3)具有如上述通式(111)所不之父聯 基團以充當爲酸可解離之溶解抑制基。此交聯基團連接至 少兩個(較佳地二或三個)結構單元,且每一結構單元都 具有羧基或羥基。
由R3及R4 (較佳地具有1至5個碳原子數)所表示 -14 - (11) .1310883 之低碳烷基包括甲基、乙基、正-丙基、異丙基、正-丁基 、異丁基、第三-丁基、及正-戊基。同時,A表示單鍵或 (n+1 )-價有機基,然而以具有1至20個碳原子數之烴 基爲較佳。 當η表示1,烴基之實例包括直鏈或支鏈烷撐、環烷 撐、及次芳基。當η表示2時,烴基之實例包括前述之直 鏈或支鏈烷撐、環烷撐、及次芳基的三價基團,其中一個 φ 氫原子會被除去。同時,當η表示3時,烴基之實例包括 前述之直鏈或支鏈烷撐、環烷撐、及次芳基的四價基團, 其中二個氫原子會被除去。 更佳的是Α表示具有2至10個碳原子數之直鏈烷撐 ,而R3及R4表示甲基。 對於可做爲被交聯基團交聯之目標的結構單元,其主 鏈結構並沒有任何限制,而實例包括(甲基)丙烯酸酯骨 架及羥基苯乙烯骨架,如上文所述之結構單元(a 1 ),但 Φ以(甲基)丙烯酸酯骨架爲較佳。 較佳地,結構單元(a3-3)可組成如下通式(VI ) 所述之交聯結構。 c = =0 I R3 R3 0、 、I / I R4- 〉C-A — fc: R31
I Η2〇 —C — r31
I —C — CH〗.
I c=o
I -°) 、R4/n (VI) 在通式(VI)中,R31表示甲基或氫基,而R3、R4 -15- (12) 1310883 、及A乃如上文所述。 對交聯單元之交聯結構而言,較佳地係透過接連著每 一三級碳之烷基中的有機基而使至少兩個丙烯酸三級烷基 酯或(甲基)丙烯酸三級烷基酯進行交聯。藉由酸的作用 使酯基轉變爲羧基,如此樹脂組份在曝光部份就變成鹼溶 性。而在未曝光部份中,樹脂組份因保留交聯基團而維持 鹼不溶性。 B 此交聯結構係衍生自具有2至4個之烯系不飽和鍵的 二酯、三酯、或四酯,其是藉使丙烯酸或甲基丙烯酸、或 其反應性官能衍生物(如2至4個分子醯基鹵)與一分子 之帶有2至4個羥基的醇類(例如,具有在每一末端皆與 羥基鍵結之三級碳原子的二醇、三醇或四醇)鍵合所得。 二醇之實例包括甘醇類,如2,3 -二甲基-2,3 -丁二醇、 2,3-二乙基_2,3-丁二醇、2,3-二-正-丙基-2,3-丁二醇、2,4-二甲基- 2,4 -戊二醇、2,4 -二乙基- 2,4 -戊二醇、2,4 -二-正-丙基-2,4 -戊·一·酉?、2,5 -—甲基-2,5 -己一醇、2,5 - _乙基 _ 2,5 -己二醇、2,5 -二-正-丙基-2,5 -己二醇、2,6-二甲基- 2,6-庚二醇、2,6 -二乙基-2,6 -庚二醇、2,6 -二-正-丙基-2,6 -庚 二醇。三醇之實例包括三醇類,如2,4-二甲基-2,4-二羥 基-3- (2-羥丙基)戊烷、2,4-二乙基-2,4-二羥基-3- (2 -羥 丙基)戊烷、2,5_二甲基-2,5-二羥基-3- (2 -羥丙基)己烷 、2,5-二乙基_2,5*二羥基-3- ( 2-羥丙基)己烷。四醇之實 例包括四醇類’如赤蘚醇、季戊四醇、或2,3,4,5 -己四醇 -16- (13) 1310883 在二酯或三酯中,較佳之實例包括如通式(VII )所 示之二酯及如通式(VIII)和(IX)所示之三酯類。 R 31 R 31 h2c
ch2- …(VII) @ 在通式(VII)中,R31乃如上文所述,P表示〇、1 、或2。
H2C
R 31 CH—CH—CH.
Ο.〇 、Chl· ch2-
H3C 0 Η ο CUr R31 (VIII) -17- ,1310883 • (14)
R 31 R 31 —HpC
R' …(IX) 在通式(VIII)及(IX)中’ R31乃如上文所述。 通式(VII)所示之二酯,在P表示2時更適宜做爲 結構單元(a3-3 )之酸可解離之溶解抑制基。 至於樹脂組份(A 1 ),較可行的是使用包含一或多個 結構單元(al)、一或多個結構單元(a2)、及一或多個 結構單元(a3)之共聚物,或是含有結構單元(al)、( Φ a2 )、及(a3 )中至少一者之聚合物的混合物。同時,也 可將這些共聚物及混合物組合在一起。 樹脂組份(A1 )除了結構單元(a 1 ) 、( a2 )、及( a3)外’還可含有一可選用之結構單元,但結構單元(al )、(a2 )、及(a3 )在樹脂組份(A1 )中的百分比總量 應爲80莫耳%或更多,以9〇莫耳%或更多爲較佳,10〇莫 耳%最佳。 樹脂組份(A D係藉由一習知之方法使結構單元聚合 而製得。 -18- (15) 1310883 特定言之,較佳的是同時使用由結構單元(al ) ' ( a2) 、(a3-l)、及(a3-3)所組成之共聚物(A1-4結構 單元)以及由結構單元(al ) 、( a2 )、及(a3-2 )所組 成之共聚物(A1_3結構單元)。 樹脂組份(A )除了樹脂組份(a 1 )以外還可含有任 一鹼溶解度會因酸之作用而改變的樹脂組份,但較佳的是 ,樹脂組份(A )係由樹脂組份(a 1 )所組成。 B 當樹脂組份(A1 )係使用做爲樹脂組份(A )時,結 構單元(al )在此樹脂組份(A1 )中之含量係50至80莫 耳% ’而以65至8〇莫耳%爲較佳。當結構單元(al )之 含量爲50莫耳%或更多時,其在顯影劑中的溶解度將變得 更好’因此可獲得更佳的解析度。若結構單元(al )之含 量是80莫耳%或更少時,則可抑制光阻圖案的厚度損失。 結構單元(a2 )在樹脂組份(A1 )中之含量係1至 25莫耳% ’而以5至2〇莫耳。/。爲較佳。當結構單元(a2 ) ^之含量爲1莫耳%或更多時,其在顯影劑中之溶解度會變 ί辱胃好’因此可增進光阻圖案之外形。若結構單元(a2 ) 2含量是25莫耳%或更少時,則可維持與其他結構單元之 平衡。 結構單元(a3 )在樹脂組份(A1 )中之含量係3至 40胃耳% ’而以5至3 〇莫耳%爲較佳。當結構單元(a3 ) &含®爲3莫耳%或更多時,其在顯影劑中之溶解度會變 更好’進而可增進解析度。若結構單元(a3 )之含量是 4〇 $耳%或更少時,則可維持與其他結構單元之平衡。 -19- (16) 1310883 樹脂組份(A1 )利用GPC所測量的聚苯乙稀當量平 均分子量(本文以下將縮寫爲重量平均分子量或Mw)較 佳地係3000至50000’而以5000至30000更佳。分散度 (Mw/Mn )較佳地爲1.〇至5.0 ’而以1 ·〇至3.0更佳。 樹脂組份(A )在光阻組成物中之含量較佳地係5至 2 0質量%,而以8至1 5質量%更佳。 φ 組份(B ) 合適之組份(B)可選自那些用於習知之化學增強光 阻中的已知之酸產生劑。 已知之酸產生劑的實例包括鎗鹽形式酸產生劑,如碘 鑰鹽或锍鹽;肟磺酸鹽形式酸產生劑;重氮甲烷形式酸產 生劑,如雙(烷磺醯基)-或雙(芳磺醯基)-重氮甲烷、 聚(雙磺醯基)重氮甲烷或重氮甲烷硝基苄基磺酸鹽;亞 胺基磺酸鹽形式酸產生劑;二磺酸形式酸產生劑,並且這 ® 些已知之酸產生劑無需任何限制即可使用。 重氮甲烷形式酸產生劑中之雙(烷磺醯基)-或雙( 芳磺醯基)-重氮甲烷形式酸產生劑的特定實例包括雙( 異丙磺醯基)重氮甲烷、雙(對-甲苯磺醯基)重氮甲烷 、雙(1,卜二甲基乙磺醯基)重氮甲烷、雙(環己基磺醯 基)重氮甲烷、雙(環戊基磺醯基)重氮甲烷、雙(2,4-二甲基苯磺醯基)重氮甲烷。 重氮甲烷形式酸產生劑中之聚(雙磺醯基)重氮甲烷 形式酸產生劑的特定實例包括1,3 -雙(苯磺醯基重氮甲基 -20- ④ 1310883 (17) 磺醯基)丙烷(化合物A,分解點135 T: ) 、1,4-雙(苯 磺醯基重氮甲基磺醯基)丁烷(化合物B,分解點147°C )、1,6-雙(苯磺醯基重氮甲基磺醯基)己烷(化合物C ,熔點132°C,分解點145°C ) 、1,10-雙(苯磺醯基重氮 甲基磺醯基)癸烷(化合物D,分解點147°C ) 、1,2-雙 (環己基磺醯基重氮甲基磺醯基)乙烷(化合物E,分解 點149 °C )、1,3-雙(環己基磺醯基重氮甲基磺醯基)丙 φ 烷(化合物F,分解點153t ) 、1,6-雙(環己基磺醯基重 氮甲基磺醯基)己烷(化合物G,分解點109°C) 、1,1〇- 雙(環己基磺醯基重氮甲基磺醯基)癸烷(化合物H,分 解點 1 1 6 °C )。 (18)1310883
化合物A
V2
o n2 〇 ο II II II II S 一 C 一S ~ (CH2 )3 ~ s II II II 〇 II c-s II 化合物B 〇 0 0 0 0 II No 〇 II II 0 N2 0 II II II S — C — S 一 (CH2 )4 II II
s-c-s II II 化合物c 化合物D 0 0 0 o 〇 n2 0 0 n2 0 II II2 II II II il s II —C — S — ( CH2 /6 II -s II —ο s II II 0 II 0 II 0 II 0 0 II 0 II 0 II ι2 0 II
化合物E S — C — S — (CH2 )10_ s — c — s II II II II 00 00 0 No Ο 0 No 0 II II II 、 II II II S — C — S — (OH2 )2— s — o — s II II II II 00 00
化合物F
0 No 0 II II II
0 No 〇 II II II (CH2)3 —C_S II IIo o
化合物G
No Ο 0 No 0 II II II II II C一S — (CH2)6 — S _C_S II II II 化合物H 0 0 0 0 0 No II II 0 II 0 N, II II' > 0 II s-c- II -S — (CH2)i〇_S—C II It -s II II 〇 0 0 II 〇 -22- (19) 1310883 肟磺酸鹽形式酸產生劑之特定實例包括α -(甲磺醯 氧基亞胺基)-苯基乙腈、α-(甲磺醯氧基亞胺基)-對-甲氧基苯基乙腈、α-(三氟甲基磺醯氧基亞胺基)-苯基 乙腈三氟甲基磺醯氧基亞胺基)-對-甲氧基苯基乙 腈、α-(乙磺醯氧基亞胺基)-對-甲氧基苯基乙腈' α-(丙磺醯氧基亞胺基)-對-甲基苯基乙腈、以及α-(甲磺 醯氧基亞胺基)-對-溴苯基乙腈,而以α -(甲磺醯氧基亞 φ 胺基)-對-甲氧基苯基乙腈爲較佳。 鑰鹽形式酸產生劑之實例包括如上所述之含有陽離子 形態之碘原子的碘鎗鹽形式酸產生劑,及含有陽離子形態 之硫原子的或锍鹽形式酸產生劑。 碘鑷鹽形式酸產生劑之特定實例包括三氟基甲磺酸鹽 或九氟基丁磺酸鹽之二苯基碘鎗、三氟基甲磺酸鹽或九氟 基丁磺酸鹽之雙(4 -第三-丁基苯基)碘鑰。同時,也可選 用如下化學式(X )所示之化合物。 ch2so3"
…(X) 锍鹽形式酸產生劑之特定實例包括三氟基甲擴酸鹽、 七氟基丙磺酸鹽、或九氟基丁磺酸鹽之三苯基锍;三氟基 甲磺酸鹽、七氟基丙磺酸鹽、或九氟基丁磺酸鹽之三(4-甲基苯基)锍;三氟基甲磺酸鹽、七氟基丙磺酸鹽、或九 氟基丁磺酸鹽之二甲基(4_羥基萘基)鏑;三氟基甲磺酸 (20) 1310883 鹽、七氟基丙磺酸鹽、或九氟基丁磺酸鹽之一苯基二甲基 锍;三氟基甲磺酸鹽、七氟基丙磺酸鹽、或九氟基丁磺酸 鹽之二苯基一甲基锍。 使用組份(B)中之一者或是二或多個的混合物都是 可行的。組份(B )之含量係0.5至30質量份’以每100 質量份之樹脂組份(A )計,而以1至1 0質量份較佳。當 組份(B)含量爲0.5質量份或更多時,充份地進行圖案 φ 之形成將變得可行。若組份(B )之含量是30質量份或更 少,則可得到均勻的溶液並可增進儲存安定性。 含氮之有機化合物(D) 在本發明之正型光阻組成物中,含氮之有機化合物( D )(本文以下縮寫爲組份(D )可加入做爲可選用之組 份,以增進光阻圖案之外形及潛像(其係藉由光阻層之逐 圖案曝光所形成)的後曝光安定性。 合適之組份(D )可選自各種已揭示做爲組份(D ) 之物質,但以胺類,尤其是二級脂族胺及三級脂族胺爲較 佳。此脂族胺係爲具有1至1 5個碳原子數之烷基或烷基 烷氧基的胺類。這些二級及三級胺之特定實例包括三甲胺 、二乙胺、二-正-丙胺、三-正-丙胺、三戊胺、三-十二烷 基胺、三辛胺、二乙醇胺、三乙醇胺、三異丙醇胺,但以 如三乙醇胺或異丙醇胺之三級烷醇胺爲較佳。 此外,也可涵蓋三聚烷氧基烷基胺,例如三-(2-甲氧 基甲氧基乙基)胺、三-2-(2-甲氧基(乙氧基))乙胺、 • 1310883 . (21) 或三-(2- (2 -甲氧基乙氧基)甲氧基乙基)胺,但這些當 中以三-2- (2 -甲氧基(乙氧基))乙胺爲較佳。 .· 可行的是,使用這些胺類中之一者或是二或多個的混 . 合物。組份(D )之含量通常係〇 · 〇 1至5 · 0質量份,以每 1〇〇質量份之組份(A)計。 有機羧酸、或含磷之含氧酸或其衍生物(E)(本文 以下縮寫爲組份(E ))也可被涵括以做爲可選用之組份 φ ,進而增進光阻圖案之外形及潛像(其係藉由光阻層之逐 圖案曝光所形成)的後曝光安定性,並且可抑制因組份( D )加入所致之光敏性的惡化。使用組份(D )和組份(E )中一者或此二者皆是可行的。 組份(Ε ) 組份(Ε)之較佳實例包括丙二酸、檸檬酸、蘋果酸 、琥珀酸、苯甲酸、及水楊酸。含磷之含氧酸或其衍生物 <§之實例包括磷酸及其酯類衍生物,如磷酸、磷酸二-正-丁 酯、磷酸二苯酯;膦酸或其衍生物,如膦酸、膦酸二甲酿 、膦酸二甲酯、膦酸二-正-丁酯、苯基膦酸、膦酸二苯酯 、膦酸二苄酯;次膦酸或其酯類衍生物,如次膦酸及苯基 / 次膦酸,在這些當中以膦酸更佳。 組份(Ε )之含量通常係0.01至5.0質量份’以每 100質量份之組份(A )計。 其他可選用之組份 -25- (22) • 1310883 根據需要也可將互容之添加劑加到本發明之正型光阻 組成物中,而可行之添加劑包括增進光阻薄膜之特性的添 加劑樹脂、增進塗覆特性之界面活性劑、溶解抑制劑、增 塑劑、安定劑、著色劑及暈影防止劑。 本發明之正型光阻組成物可藉使每一組份溶解於有機 溶劑內而製造。舉例之,可依習知之方法將溶於有機溶劑 中之每一組份混合或攪拌在一起,若需要時,也可使用分 # 散機,如溶解器、均化器、或3滾動硏磨機。此外,也可 利用網孔或膜過濾器進行過濾。 有機溶劑 有機溶劑可爲任一能溶解每一組份以形成均勻溶液之 溶劑,若適當的話,可選擇典型用於習知之化學增強光阻 之溶劑中的一者或是二或多個溶劑。 有機溶劑之實例包括酮類’如r-丁內酯、丙酮、甲 #基乙基酮、環己酮、甲基異戊基酮、2-庚酮;多元醇及其 衍生物,如乙二醇、乙二醇一醋酸酯、二乙二醇、二乙二 醇一醋酸酯、丙二醇、丙二醇一醋酸酯 '二丙二醇、或二 丙二醇一醋酸酯之一甲醚、一乙醚、一丙醚、一丁醚或一 苯基醚;環狀醚類’如二噚烷;以及酯類,如乳酸甲酯、 乳酸乙酯(el)、醋酸甲酯、醋酸乙酯、醋酸丁酯、丙酮 酸甲酯、丙酮酸乙酯、甲氧基丙酸甲酯、及乙氧基丙酸乙 酯。這些有機溶劑可單獨使用或以二或多個不同溶劑之混 合型溶劑使用。 -26- d (23) 1310883 較佳地係使用至少一個丙二醇一甲醚醋酸酯(PGMEA )、丙二醇一甲醚(PGME )、及乳酸乙酯(EL)。同時 ,也可選用丙二醇一甲醚醋酸酯(PGMEA )與極性溶劑之 混合溶劑。其混合比率較佳地係在1 : 9至8 : 2質量份範 圍內,而以2 : 8至5 : 5質量份更佳。 特定而言’在加入EL做爲極性溶劑之情況中, PGMEA: EA之質量比較佳地係2: 8至5: 5,而以3: 7 φ 至4 : 6更佳。 同時’較佳地係以r -丁內酯與至少一個選自PGMEA 和EL者的混合溶劑做爲有機溶劑。在此情況下,混合物 比率,即前者與後者的質量比較佳地係7 0 : 3 0至9 5 : 5。 有機溶劑的量並沒有特殊限制,適當的話,可根據塗 膜厚度及能塗覆於基材上之濃度來決定。一般而言,光阻 組成物之固體部份的濃度係2至2 0質量%,而以5至1 5 % 質量爲較佳。 光阻圖案之形成方法 本發明之光阻圖案的形成方法可依下文進行。 首先,利用一普通之施加法(如旋轉器)將本發明之 正型光阻組成物施加於基材如矽晶片上。然後藉由在8 0 至1 5 0 °C下預烘乾4 0至1 2 0秒(以6 〇至9 0秒較佳)以形 成光阻層。可在基材與所施加塗層之間進行一有機或無機 抗反射膜。雖然對施加塗層之厚度並無特定限制,但通常 係在150至800奈米。 -27- (24) 1310883 @下來’透過一所需之光罩圖案使該光阻組成物已成 形之施加塗層進行選擇性曝光。隨後,在8 〇至1 5 〇它下進 行PEB (後曝光烘乾)40至120秒(以60至90秒較佳 )°選用KrF準分子雷射做爲光源。 最後’使用鹼性顯影劑,例如〇 . 1至1 〇質量%之氫氧 化四甲基銨進行顯影作用。如此,即可獲得一對應著光罩 圖案之光阻圖案。 根據本發明之正型光阻組成物,可同時達成有利的解 析度及良好的光阻圖案外形。此外,也可增進焦點深度。 實施例 雖然本發明絕不受限於下列實施例,但將以所提出之 實施例更佳詳細地說明本發明。 實施例1 將組份(A )、組份(B )、組份(D )、界面活性劑 、及P P G溶解於有機溶劑中以製備均勻之溶液,藉此製得 正型光阻組成物。 組份(A ) : 1 00質量份之下列樹脂 使用由化學式(XI )之樹脂(1 )及化學式(XII )之 樹脂(2 )所組成之混合物做爲樹脂組份(A )。 -28- (25)1310883
(XII) 樹脂(1 )與(2 )之混合比係1 : 1質量份。 樹脂(1)係包含如化學式(1 )所述之結構單元的無 規共聚物,其中Mw爲27000,Mw/Mn是4.0,且X: y: z :w = 70 : 5 : 20 : 5莫耳比。此樹脂(1 )乃相對應於前 述之共聚物(A1-4結構單元)。 樹脂(2 )係包含如化學式(2 )所述之結構單元的無 規共聚物,其中Mw爲12000,Mw/Mn是2.0,且xl: yl :z 1 = 70 : 1 0 : 20莫耳比。此樹脂(2 )乃相對應於前述 之共聚物(A 1 - 3結構單元)。 組份(B ) : 5.0質量份之九氟基丁磺酸三苯基毓。 -29- (26) (26).1310883 組份(D ) : 〇 2 5質量份之三異丙醇胺。 PPG: 1.5質量份之聚丙二醇(分子量1 00 0 ) 有機溶劑:乳酸乙酯。 製備此溶劑’其中樹脂之固體部份濃度變爲i 2質量% 比較性實施例 1 :無PPG之實施例 依實施例1之相同方法製得光阻圖案,但除外的是使 用1 〇〇質量份之樹脂(1 )做爲組份(A ),並且不添加任 何實施例1中的丙二醇。 比較性實施例2 :無PPG之實施例 依實施例1之相同方法製得光阻圖案,但除外的是使 用1 00質量份之樹脂(2 )做爲組份(A ),並且不添加任 何實施例1中的丙二醇。 試驗實施例1 使用前述實施例1及比較性實施例1和2所得之正型 光阻組成物以進行光阻圖案之形成。 利用旋轉器將此正型光阻組成物施加於直徑8英吋之 矽晶片上,該矽晶片表面已事先形成一厚度90奈米之有 機抗反射膜(Shipley Company公司製造’商品名:AR3 )’接著在加熱板上於1 10°C下預烘乾(PAB ) 60秒’再 乾燥,即可形成厚度380奈米之光阻薄膜。 -30- (28) 1310883 有直徑160奈米之接觸式空穴圖案,而且在解析度方 沒有任何顯著差異。然而,實施例1中,可同時達成 闊DOF及有利的光阻圖案外形,但在比較性實施例 D Ο F及光阻圖案外形都很差,而在比較性實施例2中 是有利的,但光阻圖案外形卻不佳。 雖然本發明之較佳具體實施例已如上文闡明,但 瞭的是這些只是以實例說明本發明,不應視爲限制本 。只要不違背本發明之精神或範圍,都可進行任何之 、省略、替代、及其他變更。據此,本發明不應被視 前述之說明所限制,而僅是受隨附之申請專利範圍所 面並 寬廣 1中 DOF 應明 發明 附加 爲受 限制
-32-
Claims (1)
1310883 十、申請專利範圍 第941 14393號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國97年10月20日修正 1 · 一種正型光阻組成物,其包含: 鹼溶解度會因酸之作用而改變的樹脂組份(A ) 酸產生劑組份(B ):以及
該組份(A )包含一含有通式(I )所示之結構單元( al )、通式(II )所示之結構單元(a2 )、及具有酸可解 離之溶解抑制基之結構單元(a3 )的樹脂組份(A 1 ),
其中,R表示氫原子或甲基,且m表示1至3之整數 1310883
其中,R表示氫原子或甲基,r1表不具有1至5個碳 原子數之烷基’且β表示0至3之整數’
其中該結構單元(a3 )含有結構單元(a3 _ 1 ),該結 構單元(a 3 -1 )的酸可解離之溶解抑制基係爲含有脂族單 環基的三級烷基。 2.如申請專利範圍第1項之正型光阻組成物,其中 結構單元(a2)在該組份(A)中的百分率係1至25莫耳 %。 3 ·如申請專利範圍第1項之正型光阻組成物,其中 該聚丙二醇之含量係〇·2至5.0質量份,以每100質量份 %之該組份(A )計。 4.如申請專利範圍第1項之正型光阻組成物,其進 一步包含: 含氮之有機化合物(D)。 5 . —種光阻圖案的形成方法,其包括: 將如申請專利範圍第1項之正型光阻組成物施加於基 材上’接著預烘乾、選擇性曝光、後曝光烘乾、及鹼顯影 ,藉此形成一光阻圖案。 6. —種正型光阻組成物,其包含: 1310883 鹼溶解度會因酸之作用而改變的樹脂組份(A); 酸產生劑組份(B ):以及 聚丙二醇,其中 該組份(A )包含一含有通式(1 )所示之結構單元( al )、通式(II )所示之結構單元(a2 )、及具有酸可解 離之溶解抑制基之結構單元(a3 )的樹脂組份(A1 ) ’
(I) 其中,R表示氫原子或甲基’且m表示1至3之整數
其中,R表示氫原子或甲基,R1表不具有1至5個碳 原子數之烷基,且 < 表示〇至3之整數, 其中該結構單元(a3 )含有結構單元(a3-3 ),該結 構單元(a3-3 )的酸可解離之溶解抑制基係如通式(ΙΠ ) 所示的交聯基, -3- (III) 1310883 r ~C—A R3 1 I C —
其中R3及R4係獨立地表示低碳烷基,且n表示1至 3之整數’而A係表示單鍵或(η+ι)價之有機基。
7.如申請專利範圍第6項之正型光阻組成物,其中 結構單元(a2)在該組份(a)中的百分率係丨至25莫耳 %。 8 _如申請專利範圍第6項之正型光阻組成物,其中 該聚丙二醇之含量係0.2至5.0質量份,以每1〇〇質量份 之該組份(A )計。 9. 如申請專利範圍第6項之正型光阻組成物,其進 一步包含: 含氮之有機化合物(D)。 10. —種光阻圖案的形成方法,其包括: 將如申請專利範圍第6項之正型光阻組成物施加於基 材上,接著預烘乾、選擇性曝光、後曝光烘乾、及鹼顯影 藉此形成一光阻圖案。 1 1. 一種正型光阻組成物,其包含: 鹼溶解度會因酸之作用而改變的樹脂組份(A ); 酸產生劑組份(B ):以及 聚丙二醇,其中 該組份(A )包含一含有通式(I )所示之結構單元( -4- 1310883 al )、通式(Π)所示之結構單元(a2)、及具有酸可解 離之溶解抑制基之結構單元(a 3 )的樹脂組份(A 1 ) ’ Ο
其中,R表示氫原子或甲基’R1表示具有1至5個碳 原子數之烷基’且 < 表示0至3之整數’ 其中該結構單元(a2)在該組份(A)中的百分率係 1至2 5莫耳%。 12.如申請專利範圍第1 1項之正型光阻組成物’其 中該結構單元(a3 )含有結構單元(a3 -1 ),該結構單元 (a3 -1 )的酸可解離之溶解抑制基係爲含有脂族單環基的 三級烷基。 1 3 _如申請專利範圍第1 1項之正型光阻組成物’其 1310883 中該結構單元(a3)含有結構單元(a3_2),該結構單元 (a3-2 )的酸可解離之溶解抑制基係爲含有脂族多環基的 三級烷基。 14.如申請專利範圍第1 1項之正型光阻·組成物’其 中該結構單元(a3 )含有結構單元(a3 -3 ) ’該結構單元 (a3-3 )的酸可解離之溶解抑制基係如通式(111 )所示的 交聯基,
Γ R3 1 c—A- 1 —c — (III) 其中R3及R4係獨立地表不低碳院基’且11表不1至 3之整數,而A係表示單鍵或(n+1)價之有機基。 1 5 .如申請專利範圍第1 1項之正型光阻組成物,其 中該聚丙二醇之含量係0.2至5.0質量份,以每100質量 份之該組份(A)計。
1 6 .如申請專利範圍第1 1項之正型光阻組成物,其 進一步包含: 含氮之有機化合物(D )。 17. —種光阻圖案的形成方法,其包括: 將如申請專利範圍第1 1項之正型光阻組成物施加於基材 上’接著預烘乾、選擇性曝光、後曝光烘乾、及鹼顯影, 藉此形成一光阻圖案。 -6-
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2970879B2 (ja) | 1990-01-30 | 1999-11-02 | 和光純薬工業株式会社 | 化学増幅型レジスト材料 |
JPH0669118A (ja) | 1992-05-28 | 1994-03-11 | Nec Corp | レジストパターンの形成方法 |
ATE244904T1 (de) * | 1995-12-21 | 2003-07-15 | Wako Pure Chem Ind Ltd | Polymerzusammensetzung und rezistmaterial |
ATE199985T1 (de) * | 1996-02-09 | 2001-04-15 | Wako Pure Chem Ind Ltd | Polymer und resistmaterial |
US5942367A (en) * | 1996-04-24 | 1999-08-24 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Chemically amplified positive resist composition, pattern forming method, and method for preparing polymer having a crosslinking group |
JPH11119443A (ja) | 1997-10-14 | 1999-04-30 | Oki Electric Ind Co Ltd | レジストパタンの形成方法 |
JPH11168052A (ja) | 1997-12-04 | 1999-06-22 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法 |
TWI232855B (en) * | 1998-05-19 | 2005-05-21 | Jsr Corp | Diazodisulfone compound and radiation-sensitive resin composition |
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TWI277830B (en) * | 1999-01-28 | 2007-04-01 | Sumitomo Chemical Co | Resist composition |
JP3785846B2 (ja) * | 1999-02-05 | 2006-06-14 | 住友化学株式会社 | 化学増幅型ポジ型レジスト組成物 |
KR100421034B1 (ko) | 1999-04-21 | 2004-03-04 | 삼성전자주식회사 | 레지스트 조성물과 이를 이용한 미세패턴 형성방법 |
TW552475B (en) * | 1999-06-09 | 2003-09-11 | Wako Pure Chem Ind Ltd | A resist composition |
TW527522B (en) | 1999-11-09 | 2003-04-11 | Sumitomo Chemical Co | Chemical amplification type resist composition |
US6723483B1 (en) * | 1999-12-27 | 2004-04-20 | Wako Pure Chemical Industries, Ltd. | Sulfonium salt compounds |
JP2001274062A (ja) | 2000-03-27 | 2001-10-05 | Oki Electric Ind Co Ltd | レジストパターンの形成方法及び露光装置 |
JP4329214B2 (ja) * | 2000-03-28 | 2009-09-09 | 住友化学株式会社 | 化学増幅型ポジ型レジスト組成物 |
WO2002052148A1 (fr) | 2000-12-26 | 2002-07-04 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Joint d'etancheite aux gaz de combustion pour injecteur et structure d'etancheite pourvue dudit joint d'etancheite aux gaz de combustion |
JP4135346B2 (ja) | 2001-01-19 | 2008-08-20 | 住友化学株式会社 | 化学増幅型ポジ型レジスト組成物 |
JP2002241442A (ja) | 2001-02-20 | 2002-08-28 | Daicel Chem Ind Ltd | フォトレジスト用高分子化合物及びフォトレジスト用樹脂組成物 |
TWI269118B (en) * | 2001-03-05 | 2006-12-21 | Sumitomo Chemical Co | Chemical amplifying type positive resist composition |
WO2004059392A1 (ja) * | 2002-12-26 | 2004-07-15 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 |
US7005230B2 (en) * | 2003-01-16 | 2006-02-28 | Jsr Corporation | Radiation-sensitive resin composition |
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