TWI310883B - Positive resist composition and resist pattern formation method - Google Patents

Positive resist composition and resist pattern formation method Download PDF

Info

Publication number
TWI310883B
TWI310883B TW094114393A TW94114393A TWI310883B TW I310883 B TWI310883 B TW I310883B TW 094114393 A TW094114393 A TW 094114393A TW 94114393 A TW94114393 A TW 94114393A TW I310883 B TWI310883 B TW I310883B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
structural unit
group
component
acid
positive
Prior art date
Application number
TW094114393A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200613916A (en
Inventor
Kouji Yonemura
Taku Nakao
Original Assignee
Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd filed Critical Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Publication of TW200613916A publication Critical patent/TW200613916A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI310883B publication Critical patent/TWI310883B/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/039Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
    • G03F7/0392Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/039Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
    • G03F7/0392Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition
    • G03F7/0397Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition the macromolecular compound having an alicyclic moiety in a side chain
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S430/00Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
    • Y10S430/1053Imaging affecting physical property or radiation sensitive material, or producing nonplanar or printing surface - process, composition, or product: radiation sensitive composition or product or process of making binder containing
    • Y10S430/1055Radiation sensitive composition or product or process of making
    • Y10S430/106Binder containing
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S430/00Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
    • Y10S430/1053Imaging affecting physical property or radiation sensitive material, or producing nonplanar or printing surface - process, composition, or product: radiation sensitive composition or product or process of making binder containing
    • Y10S430/1055Radiation sensitive composition or product or process of making
    • Y10S430/106Binder containing
    • Y10S430/111Polymer of unsaturated acid or ester

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Description

1310883 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 ^ 本發明係關於一種正型光阻組成物,及使用此組成物 .之光阻圖案的形成方法。 本發明係依2004年5月12日申請之日本專利申請案 第2004- 1 425 8 1號案主張優先權,其內容將倂入本文供參 考。 【先前技術】 在新近之半導體元件或液晶元件的製造中,因光刻技 術的進步已使小型化有快速進展。爲了此一小型化,曝光 光源之波長通常會被縮短。特定言之,目前係使用KrF準 分子雷射(248奈米);此外,雖然過去是使用以g-線( g-line )及i-線(i-line )爲代表之紫外光,但現在即將引 進ArF準分子雷射(193奈米)。 # 已知悉,化學增強之光阻組成物係那些符合解析度夠 高足以複製小型化圖案之條件的光阻材料中之一者。此化 學增強之光阻組成物係由溶解度會因酸之作用而改變的基 礎樹脂、藉曝光以產生酸之酸產生劑所組成,且此二者皆 可溶解於有機溶劑中。 一般而言,在化學增強之正型光阻組成物(其已揭示 做爲使用KrF準分子雷射之曝光方法中所用的較佳光阻材 料)中係使用其中某些羥基可受酸可解離之溶解抑制基保 護的聚羥基苯乙烯形式樹脂(舉例之,可參閱專利文獻1 -5- (2) 1310883 )° 至於此酸可解離之溶解抑制基,主要是使用所謂的含 . 有直鏈醚基(如1-乙氧基乙基)和環狀醚基(如四氫吡喃 基)、三級烷基(如第三-丁基)、或三級烴氧基羰基( 如第三-丁氧羯基的乙縮酵基團。 近年來,當小型化之速度不斷加速進行時,光阻材料 解析度的增進也正強烈地探尋中。除此之外,具有高截面 φ 矩形式可成形性及有利外形的光阻圖案也正強烈地尋求著 〇 然而,當光阻圖案之解析度及有利外形的需求變得殷 切時,問題就出現了,因已知之化學增強正型光阻組成物 無法充份地配合這些需求。特定而言,欲同時達成光阻圖 案之高解析度、有利外形、及焦點的寬廣深度是很困難的 〇 〔專利參考文獻1〕 Φ 曰本未經審查之專利申請案,優先公告第He4- 211258號案 【發明內容】 ^ 本申請案之目標係提供一正型光阻組成物,其可形成 ‘具有高解析度、有利之外形、及焦點之寬廣深度的光阻圖 案’同時本申請案也係提供一使用此組成物之光阻圖案的 形成方法。 爲了達成前述目標,本發明的第一個方向係提出一正 -6 - (3) 1310883 型光阻組成物,其包含鹼溶解度會因酸之作用而改變的樹 脂組份(A)、酸產生劑組份(B )、及聚丙二醇’其中該 組份(A )包含一含有通式(I )所示之結構單元(al )、 通式(II )所示之結構單元(a2 )、及具有酸可解離之溶 解抑制基之結構單元(a3 )的樹脂組份(A1 ) ’
(I) 其中,R表示氫原子或甲基,且m表示1至3之整數
(II) 其中,R表示氫原子或甲基,R1表示具有1至5個碳 原子數之院基,且 < 表示0至3之整數。 本發明的第二個方向係提出一種光阻圖案之形成方法 ,其包括將上述之正型光阻組合物施加於基材上,接著預 烘乾、選擇性曝光、PEB (後曝光烘乾)、及鹼顯影,藉 此形成一光阻圖案。 (4) 1310883 在本說明書中’ “(甲基)丙烯酸”係表示甲基丙烯 酸及丙稀酸中之一者或此二者。“結構單元”係表示組成 聚合物之單體單元。“低碳烷基”則表示具有1至5個碳 ,原子數之烷基。 同時’在本說明書中’ “脂族”係表示相對於芳族化 合物結構的槪念’並且可定義爲表示非芳族基或非芳族化 合物的單字。“脂族單環基”係表示非芳族單環基,而“ φ 脂族多環基”則爲非芳族多環基。雖然“脂族單環基”及 “脂族多環基”較佳地係表示烴基,但並不受限於由碳和 氫所組成之基團。而“脂族單環基”及“脂族多環基”也 可爲飽和或不飽和,較佳地是爲飽和。 根據本發明之正型光阻組成物及光阻圖案之形成方法 ,將使形成具有高解析度、焦點之寬廣深度、及有利之截 面外形的光阻圖案變得可行。 ♦【實施方式】 本發明之正型光阻組成物包含鹼溶解度會因酸之作用 而改變的樹脂組份(A )、酸產生劑組份(B )、及聚丙二 醇。 聚丙二醇(本文以下有時會縮寫爲PPG )之分子量較 佳地係500至5000,而以700至3000更佳。 PPG在正型光阻組成物中之含量較佳地係2至5·0 質量份,而以0.5至2.0質量份更佳,以每100質量份之 該組份(A )計。當PPG含量是2·〇質量份或更多時’解 -8 - (5) 1310883 析度及焦點深度將可有效地增進。同時,爲了抑制圖案外 形之惡化,特別是駐波(光阻圖案之側壁形狀具有波狀圖 案的現象),PPG含量較佳地應爲5.0質量份或更少。 組份(A ),組份(A1 ) 樹脂組份(A)包含了含有結構單元(al ) 、 ( a2) 、及(a3 )之樹脂組份(A1 )。在樹脂組份(A1 )中,由 φ 於酸之作用會在結構單元(a3)處發生分裂,藉此增加樹 脂(其通常係不溶於鹼顯影劑中)之鹼溶解度。據此,化 學增強之正型光阻組成物可藉由使用該含有組份(A 1 )及 酸產生劑組份(B )之光阻組成物而製得。 結構單元(al ) 結構單元(al)係表示爲通式(I)。在通式(I)中 ,R表示氫原子或甲基,但以氫原子較佳。羥基之位置可 #在鄰-位、間-位、或對-位,但以簡單的實用性及不昂貴而 言,則以對-位較佳。同時m表示1至3之整數,但以1 爲較佳。 ‘結構單元(a2 ) 結構單元(a2)係表示爲通式(Π)。在通式(II) 中,R表示氫原子或甲基,但以氫原子較佳。R1表示具有 1至5個碳原子數之直鏈或支鏈烷基,R1實例包括甲基、 乙基、丙基、異丙基 '正-丁基、異丁基、第三-丁基、戊 -9- (6) 1310883 基、異戊基、及新戊基,工業上則以甲基或乙基爲較佳。 在通式(II)中,< 表示0至3之整數,而以〇或1較佳 ,因工業實用性則以〇最佳。當 < 是1至3的整數時,R1 之位置可爲鄰-位、間-位、或對-位。當 < 表示2或3時, 取代基之位置可任意地組合。 結構單元(a3 ) p 結構單元(a3 )具有酸可解離之溶解抑制基。結構單 元(a3)之主鏈的實例包括(甲基)丙烯酸骨架及如通式 (I)所示之羥基苯乙烯骨架。在(甲基)丙烯酸骨架之 情況中,係使用可使烯系雙鍵分裂並可與羧基鍵合之酸可 解離之溶解抑制基以取代其氫原子(-C ( Ο ) -O-R’ ; R’表 示酸可解離之溶解抑制基)的結構單元(a3)。在羥基苯 乙烯骨架之情況中,係使用其中羥基之氫原子可被酸可解 離之溶解抑制基取代的結構單元(a3)。這些主鏈骨架可 0根據酸可解離之溶解抑制基的種類而適度地選擇。 結構單元(a3)中的酸可解離之溶解抑制基並沒有特 定限制,而合適之酸可解離之溶解抑制基可選自那些用來 保護樹脂組份(其可形成受塗覆薄膜)中之羥基的基團。 然而,較佳地是使用選自結構單元(a3-l)(其酸可解離 之溶解抑制基係含有脂族單環基之三級烷基)、結構單元 (a3-2 )(其酸可解離之溶解抑制基係含有脂族多環基之 三級烷基)、及結構單元(a3 -3 )(其酸可解離之溶解抑 制基係如下通式(ΙΠ )之交聯基)中的一者或其中二或多 -10- (7)1310883 者的組合物。
(III) 在通式(III )中,R3及R4係獨立地表示低碳烷基, 且η表示1至3之整數,而A表示單鍵或(n+1)-價有機 •基。 結構單元(a3-l ) 脂族單環基之實例包括其中一個氫原子被去除之環鏈 烷基團。脂族單環基之特定實例包括其中一個氫原子被去 除之環戊烷基及環己烷基,而以環己基較佳。 含有脂族單環基之三級烷基的實例包括1-甲基環己基 、1-乙基環己基、1-甲基環戊基、及1-乙基環戊基。這些 ® 與低碳烷基鍵合之脂族單環基可取代(甲基)丙烯酸中羧 基之氫原子或羥基苯乙烯中羥基之氫原子,藉此在取代基 環上形成酸可解離之三級烷基酯。 同時也可行的是,使用其中(甲基)丙烯酸之羧基或 羥基苯乙烯之羥基是與含有三級碳原子之低碳烷撐鍵合以 取代其氫原子,且低碳烷撐之另一終端係與脂族單環基鍵 結的結構單元(a3 -1 )。在此情況下,結構單元(a3 -1 ) 係從低碳烷撐的三級碳原子部分解離。 結構單元(a3-l)之主鏈可爲(甲基)丙烯酸骨架或
-11 - (8) • 1310883 羥基苯乙烯骨架,但以(甲基)丙烯酸骨架爲較佳。特定 言之,由於工業實用性及不昂貴之故’則以含有1_乙基環 己基之(甲基)丙烯酸骨架較佳。 結構單元(a3-2) 脂族多環基之實例包括其中一個氫原子被去除之雙環 鏈烷基團、三環鏈烷基團、及四環鏈烷基團。脂族多環基 φ 之特定實例包括其中一個氫原子被去除之多環鏈院’如金 鋼烷、原冰片烯、異冰片烷、三環癸烷、或四環十二院之 基團。合適之脂族多環基可選自那些用於ArF準分子雷射 之光阻組成物的樹脂中充當爲酸可解離之溶解抑制基者。 在這些脂族多環基中,以金鋼烷基、原冰片烷基、及 四環十二烷基較佳,基於工業實用性則以金鋼烷基更佳。 含有脂族多環基之三級烷基的實例包括如通式(V) 所示之結構單元中所述的與低碳烷基鍵結的脂族多環基’ #其乃取代了(甲基)丙烯酸中羧基之氫原子或羥基苯乙烯 中羥基之氫原子,藉此在該取代基環上形成酸可解離之三 級烷基酯。 也可行的是使用類似通式(VI )所示之結構單元的結 構單元(a3-2),其中(甲基)丙烯酸之羧基或羥基苯乙 烯之羥基係與含有三級碳原子之低碳烷撐鍵合以取代其氫 原子’且低碳烷撐之另一終端係與脂族多環基鍵結。在此 情況下’結構單元(a3-2 )係從低碳烷撐的三級碳原子部 分解離。 -12- (9) .1310883 結構單元(a3-2)之主鏈可爲(甲 羥基苯乙烯骨架,但以(甲基)丙烯酸
R
在通式(VI)中,R表示氫原子或 低碳烷基。至於R21則以具有1至5個 支鏈低碳烷基爲較佳。R21之實例包括 、異丙基、正-丁基、異丁基、第三-丁 、及新戊基。在這些當中,具有2或更 5個)碳原子數之烷基比甲基擁有較高 ®光敏性,所以更爲人所喜用。而在這其 較爲工業上所選用。 基)丙烯酸骨架或 骨架爲較佳。 …(IV) 甲基,且R21表示 碳原子數之直鏈或 甲基、乙基、丙基 基、戊基、異戊基 多個(較佳地2至 的酸可解離性及高 間,甲基或乙基則 -13- (10) 1310883
R
在通式(V)中,R表示氫原子或甲基,且R22及R23 獨立地表示低碳烷基。較佳地R22及R23乃獨立地表示具 有1至5個碳原子數之烷基。這些基比2-甲基-2-金鋼烷 基更易於擁有較高的酸可解離性。 特定言之,R22及R23是和R21 —樣,較佳地係獨立地 表示直鏈或支鏈低碳烷基。在這些當中,基於工業上所喜 用,R2 2及R2 3二者較佳的是甲基,而特定之實例包括衍 生自2-(1-金鋼烷基)-2-丙基(甲基)丙烯酸酯之結構 單元。 結構單元(a3-3 ) 結構單元(a3-3)具有如上述通式(111)所不之父聯 基團以充當爲酸可解離之溶解抑制基。此交聯基團連接至 少兩個(較佳地二或三個)結構單元,且每一結構單元都 具有羧基或羥基。
由R3及R4 (較佳地具有1至5個碳原子數)所表示 -14 - (11) .1310883 之低碳烷基包括甲基、乙基、正-丙基、異丙基、正-丁基 、異丁基、第三-丁基、及正-戊基。同時,A表示單鍵或 (n+1 )-價有機基,然而以具有1至20個碳原子數之烴 基爲較佳。 當η表示1,烴基之實例包括直鏈或支鏈烷撐、環烷 撐、及次芳基。當η表示2時,烴基之實例包括前述之直 鏈或支鏈烷撐、環烷撐、及次芳基的三價基團,其中一個 φ 氫原子會被除去。同時,當η表示3時,烴基之實例包括 前述之直鏈或支鏈烷撐、環烷撐、及次芳基的四價基團, 其中二個氫原子會被除去。 更佳的是Α表示具有2至10個碳原子數之直鏈烷撐 ,而R3及R4表示甲基。 對於可做爲被交聯基團交聯之目標的結構單元,其主 鏈結構並沒有任何限制,而實例包括(甲基)丙烯酸酯骨 架及羥基苯乙烯骨架,如上文所述之結構單元(a 1 ),但 Φ以(甲基)丙烯酸酯骨架爲較佳。 較佳地,結構單元(a3-3)可組成如下通式(VI ) 所述之交聯結構。 c = =0 I R3 R3 0、 、I / I R4- 〉C-A — fc: R31
I Η2〇 —C — r31
I —C — CH〗.
I c=o
I -°) 、R4/n (VI) 在通式(VI)中,R31表示甲基或氫基,而R3、R4 -15- (12) 1310883 、及A乃如上文所述。 對交聯單元之交聯結構而言,較佳地係透過接連著每 一三級碳之烷基中的有機基而使至少兩個丙烯酸三級烷基 酯或(甲基)丙烯酸三級烷基酯進行交聯。藉由酸的作用 使酯基轉變爲羧基,如此樹脂組份在曝光部份就變成鹼溶 性。而在未曝光部份中,樹脂組份因保留交聯基團而維持 鹼不溶性。 B 此交聯結構係衍生自具有2至4個之烯系不飽和鍵的 二酯、三酯、或四酯,其是藉使丙烯酸或甲基丙烯酸、或 其反應性官能衍生物(如2至4個分子醯基鹵)與一分子 之帶有2至4個羥基的醇類(例如,具有在每一末端皆與 羥基鍵結之三級碳原子的二醇、三醇或四醇)鍵合所得。 二醇之實例包括甘醇類,如2,3 -二甲基-2,3 -丁二醇、 2,3-二乙基_2,3-丁二醇、2,3-二-正-丙基-2,3-丁二醇、2,4-二甲基- 2,4 -戊二醇、2,4 -二乙基- 2,4 -戊二醇、2,4 -二-正-丙基-2,4 -戊·一·酉?、2,5 -—甲基-2,5 -己一醇、2,5 - _乙基 _ 2,5 -己二醇、2,5 -二-正-丙基-2,5 -己二醇、2,6-二甲基- 2,6-庚二醇、2,6 -二乙基-2,6 -庚二醇、2,6 -二-正-丙基-2,6 -庚 二醇。三醇之實例包括三醇類,如2,4-二甲基-2,4-二羥 基-3- (2-羥丙基)戊烷、2,4-二乙基-2,4-二羥基-3- (2 -羥 丙基)戊烷、2,5_二甲基-2,5-二羥基-3- (2 -羥丙基)己烷 、2,5-二乙基_2,5*二羥基-3- ( 2-羥丙基)己烷。四醇之實 例包括四醇類’如赤蘚醇、季戊四醇、或2,3,4,5 -己四醇 -16- (13) 1310883 在二酯或三酯中,較佳之實例包括如通式(VII )所 示之二酯及如通式(VIII)和(IX)所示之三酯類。 R 31 R 31 h2c
ch2- …(VII) @ 在通式(VII)中,R31乃如上文所述,P表示〇、1 、或2。
H2C
R 31 CH—CH—CH.
Ο.〇 、Chl· ch2-
H3C 0 Η ο CUr R31 (VIII) -17- ,1310883 • (14)
R 31 R 31 —HpC
R' …(IX) 在通式(VIII)及(IX)中’ R31乃如上文所述。 通式(VII)所示之二酯,在P表示2時更適宜做爲 結構單元(a3-3 )之酸可解離之溶解抑制基。 至於樹脂組份(A 1 ),較可行的是使用包含一或多個 結構單元(al)、一或多個結構單元(a2)、及一或多個 結構單元(a3)之共聚物,或是含有結構單元(al)、( Φ a2 )、及(a3 )中至少一者之聚合物的混合物。同時,也 可將這些共聚物及混合物組合在一起。 樹脂組份(A1 )除了結構單元(a 1 ) 、( a2 )、及( a3)外’還可含有一可選用之結構單元,但結構單元(al )、(a2 )、及(a3 )在樹脂組份(A1 )中的百分比總量 應爲80莫耳%或更多,以9〇莫耳%或更多爲較佳,10〇莫 耳%最佳。 樹脂組份(A D係藉由一習知之方法使結構單元聚合 而製得。 -18- (15) 1310883 特定言之,較佳的是同時使用由結構單元(al ) ' ( a2) 、(a3-l)、及(a3-3)所組成之共聚物(A1-4結構 單元)以及由結構單元(al ) 、( a2 )、及(a3-2 )所組 成之共聚物(A1_3結構單元)。 樹脂組份(A )除了樹脂組份(a 1 )以外還可含有任 一鹼溶解度會因酸之作用而改變的樹脂組份,但較佳的是 ,樹脂組份(A )係由樹脂組份(a 1 )所組成。 B 當樹脂組份(A1 )係使用做爲樹脂組份(A )時,結 構單元(al )在此樹脂組份(A1 )中之含量係50至80莫 耳% ’而以65至8〇莫耳%爲較佳。當結構單元(al )之 含量爲50莫耳%或更多時,其在顯影劑中的溶解度將變得 更好’因此可獲得更佳的解析度。若結構單元(al )之含 量是80莫耳%或更少時,則可抑制光阻圖案的厚度損失。 結構單元(a2 )在樹脂組份(A1 )中之含量係1至 25莫耳% ’而以5至2〇莫耳。/。爲較佳。當結構單元(a2 ) ^之含量爲1莫耳%或更多時,其在顯影劑中之溶解度會變 ί辱胃好’因此可增進光阻圖案之外形。若結構單元(a2 ) 2含量是25莫耳%或更少時,則可維持與其他結構單元之 平衡。 結構單元(a3 )在樹脂組份(A1 )中之含量係3至 40胃耳% ’而以5至3 〇莫耳%爲較佳。當結構單元(a3 ) &含®爲3莫耳%或更多時,其在顯影劑中之溶解度會變 更好’進而可增進解析度。若結構單元(a3 )之含量是 4〇 $耳%或更少時,則可維持與其他結構單元之平衡。 -19- (16) 1310883 樹脂組份(A1 )利用GPC所測量的聚苯乙稀當量平 均分子量(本文以下將縮寫爲重量平均分子量或Mw)較 佳地係3000至50000’而以5000至30000更佳。分散度 (Mw/Mn )較佳地爲1.〇至5.0 ’而以1 ·〇至3.0更佳。 樹脂組份(A )在光阻組成物中之含量較佳地係5至 2 0質量%,而以8至1 5質量%更佳。 φ 組份(B ) 合適之組份(B)可選自那些用於習知之化學增強光 阻中的已知之酸產生劑。 已知之酸產生劑的實例包括鎗鹽形式酸產生劑,如碘 鑰鹽或锍鹽;肟磺酸鹽形式酸產生劑;重氮甲烷形式酸產 生劑,如雙(烷磺醯基)-或雙(芳磺醯基)-重氮甲烷、 聚(雙磺醯基)重氮甲烷或重氮甲烷硝基苄基磺酸鹽;亞 胺基磺酸鹽形式酸產生劑;二磺酸形式酸產生劑,並且這 ® 些已知之酸產生劑無需任何限制即可使用。 重氮甲烷形式酸產生劑中之雙(烷磺醯基)-或雙( 芳磺醯基)-重氮甲烷形式酸產生劑的特定實例包括雙( 異丙磺醯基)重氮甲烷、雙(對-甲苯磺醯基)重氮甲烷 、雙(1,卜二甲基乙磺醯基)重氮甲烷、雙(環己基磺醯 基)重氮甲烷、雙(環戊基磺醯基)重氮甲烷、雙(2,4-二甲基苯磺醯基)重氮甲烷。 重氮甲烷形式酸產生劑中之聚(雙磺醯基)重氮甲烷 形式酸產生劑的特定實例包括1,3 -雙(苯磺醯基重氮甲基 -20- ④ 1310883 (17) 磺醯基)丙烷(化合物A,分解點135 T: ) 、1,4-雙(苯 磺醯基重氮甲基磺醯基)丁烷(化合物B,分解點147°C )、1,6-雙(苯磺醯基重氮甲基磺醯基)己烷(化合物C ,熔點132°C,分解點145°C ) 、1,10-雙(苯磺醯基重氮 甲基磺醯基)癸烷(化合物D,分解點147°C ) 、1,2-雙 (環己基磺醯基重氮甲基磺醯基)乙烷(化合物E,分解 點149 °C )、1,3-雙(環己基磺醯基重氮甲基磺醯基)丙 φ 烷(化合物F,分解點153t ) 、1,6-雙(環己基磺醯基重 氮甲基磺醯基)己烷(化合物G,分解點109°C) 、1,1〇- 雙(環己基磺醯基重氮甲基磺醯基)癸烷(化合物H,分 解點 1 1 6 °C )。 (18)1310883
化合物A
V2
o n2 〇 ο II II II II S 一 C 一S ~ (CH2 )3 ~ s II II II 〇 II c-s II 化合物B 〇 0 0 0 0 II No 〇 II II 0 N2 0 II II II S — C — S 一 (CH2 )4 II II
s-c-s II II 化合物c 化合物D 0 0 0 o 〇 n2 0 0 n2 0 II II2 II II II il s II —C — S — ( CH2 /6 II -s II —ο s II II 0 II 0 II 0 II 0 0 II 0 II 0 II ι2 0 II
化合物E S — C — S — (CH2 )10_ s — c — s II II II II 00 00 0 No Ο 0 No 0 II II II 、 II II II S — C — S — (OH2 )2— s — o — s II II II II 00 00
化合物F
0 No 0 II II II
0 No 〇 II II II (CH2)3 —C_S II IIo o
化合物G
No Ο 0 No 0 II II II II II C一S — (CH2)6 — S _C_S II II II 化合物H 0 0 0 0 0 No II II 0 II 0 N, II II' > 0 II s-c- II -S — (CH2)i〇_S—C II It -s II II 〇 0 0 II 〇 -22- (19) 1310883 肟磺酸鹽形式酸產生劑之特定實例包括α -(甲磺醯 氧基亞胺基)-苯基乙腈、α-(甲磺醯氧基亞胺基)-對-甲氧基苯基乙腈、α-(三氟甲基磺醯氧基亞胺基)-苯基 乙腈三氟甲基磺醯氧基亞胺基)-對-甲氧基苯基乙 腈、α-(乙磺醯氧基亞胺基)-對-甲氧基苯基乙腈' α-(丙磺醯氧基亞胺基)-對-甲基苯基乙腈、以及α-(甲磺 醯氧基亞胺基)-對-溴苯基乙腈,而以α -(甲磺醯氧基亞 φ 胺基)-對-甲氧基苯基乙腈爲較佳。 鑰鹽形式酸產生劑之實例包括如上所述之含有陽離子 形態之碘原子的碘鎗鹽形式酸產生劑,及含有陽離子形態 之硫原子的或锍鹽形式酸產生劑。 碘鑷鹽形式酸產生劑之特定實例包括三氟基甲磺酸鹽 或九氟基丁磺酸鹽之二苯基碘鎗、三氟基甲磺酸鹽或九氟 基丁磺酸鹽之雙(4 -第三-丁基苯基)碘鑰。同時,也可選 用如下化學式(X )所示之化合物。 ch2so3"
…(X) 锍鹽形式酸產生劑之特定實例包括三氟基甲擴酸鹽、 七氟基丙磺酸鹽、或九氟基丁磺酸鹽之三苯基锍;三氟基 甲磺酸鹽、七氟基丙磺酸鹽、或九氟基丁磺酸鹽之三(4-甲基苯基)锍;三氟基甲磺酸鹽、七氟基丙磺酸鹽、或九 氟基丁磺酸鹽之二甲基(4_羥基萘基)鏑;三氟基甲磺酸 (20) 1310883 鹽、七氟基丙磺酸鹽、或九氟基丁磺酸鹽之一苯基二甲基 锍;三氟基甲磺酸鹽、七氟基丙磺酸鹽、或九氟基丁磺酸 鹽之二苯基一甲基锍。 使用組份(B)中之一者或是二或多個的混合物都是 可行的。組份(B )之含量係0.5至30質量份’以每100 質量份之樹脂組份(A )計,而以1至1 0質量份較佳。當 組份(B)含量爲0.5質量份或更多時,充份地進行圖案 φ 之形成將變得可行。若組份(B )之含量是30質量份或更 少,則可得到均勻的溶液並可增進儲存安定性。 含氮之有機化合物(D) 在本發明之正型光阻組成物中,含氮之有機化合物( D )(本文以下縮寫爲組份(D )可加入做爲可選用之組 份,以增進光阻圖案之外形及潛像(其係藉由光阻層之逐 圖案曝光所形成)的後曝光安定性。 合適之組份(D )可選自各種已揭示做爲組份(D ) 之物質,但以胺類,尤其是二級脂族胺及三級脂族胺爲較 佳。此脂族胺係爲具有1至1 5個碳原子數之烷基或烷基 烷氧基的胺類。這些二級及三級胺之特定實例包括三甲胺 、二乙胺、二-正-丙胺、三-正-丙胺、三戊胺、三-十二烷 基胺、三辛胺、二乙醇胺、三乙醇胺、三異丙醇胺,但以 如三乙醇胺或異丙醇胺之三級烷醇胺爲較佳。 此外,也可涵蓋三聚烷氧基烷基胺,例如三-(2-甲氧 基甲氧基乙基)胺、三-2-(2-甲氧基(乙氧基))乙胺、 • 1310883 . (21) 或三-(2- (2 -甲氧基乙氧基)甲氧基乙基)胺,但這些當 中以三-2- (2 -甲氧基(乙氧基))乙胺爲較佳。 .· 可行的是,使用這些胺類中之一者或是二或多個的混 . 合物。組份(D )之含量通常係〇 · 〇 1至5 · 0質量份,以每 1〇〇質量份之組份(A)計。 有機羧酸、或含磷之含氧酸或其衍生物(E)(本文 以下縮寫爲組份(E ))也可被涵括以做爲可選用之組份 φ ,進而增進光阻圖案之外形及潛像(其係藉由光阻層之逐 圖案曝光所形成)的後曝光安定性,並且可抑制因組份( D )加入所致之光敏性的惡化。使用組份(D )和組份(E )中一者或此二者皆是可行的。 組份(Ε ) 組份(Ε)之較佳實例包括丙二酸、檸檬酸、蘋果酸 、琥珀酸、苯甲酸、及水楊酸。含磷之含氧酸或其衍生物 <§之實例包括磷酸及其酯類衍生物,如磷酸、磷酸二-正-丁 酯、磷酸二苯酯;膦酸或其衍生物,如膦酸、膦酸二甲酿 、膦酸二甲酯、膦酸二-正-丁酯、苯基膦酸、膦酸二苯酯 、膦酸二苄酯;次膦酸或其酯類衍生物,如次膦酸及苯基 / 次膦酸,在這些當中以膦酸更佳。 組份(Ε )之含量通常係0.01至5.0質量份’以每 100質量份之組份(A )計。 其他可選用之組份 -25- (22) • 1310883 根據需要也可將互容之添加劑加到本發明之正型光阻 組成物中,而可行之添加劑包括增進光阻薄膜之特性的添 加劑樹脂、增進塗覆特性之界面活性劑、溶解抑制劑、增 塑劑、安定劑、著色劑及暈影防止劑。 本發明之正型光阻組成物可藉使每一組份溶解於有機 溶劑內而製造。舉例之,可依習知之方法將溶於有機溶劑 中之每一組份混合或攪拌在一起,若需要時,也可使用分 # 散機,如溶解器、均化器、或3滾動硏磨機。此外,也可 利用網孔或膜過濾器進行過濾。 有機溶劑 有機溶劑可爲任一能溶解每一組份以形成均勻溶液之 溶劑,若適當的話,可選擇典型用於習知之化學增強光阻 之溶劑中的一者或是二或多個溶劑。 有機溶劑之實例包括酮類’如r-丁內酯、丙酮、甲 #基乙基酮、環己酮、甲基異戊基酮、2-庚酮;多元醇及其 衍生物,如乙二醇、乙二醇一醋酸酯、二乙二醇、二乙二 醇一醋酸酯、丙二醇、丙二醇一醋酸酯 '二丙二醇、或二 丙二醇一醋酸酯之一甲醚、一乙醚、一丙醚、一丁醚或一 苯基醚;環狀醚類’如二噚烷;以及酯類,如乳酸甲酯、 乳酸乙酯(el)、醋酸甲酯、醋酸乙酯、醋酸丁酯、丙酮 酸甲酯、丙酮酸乙酯、甲氧基丙酸甲酯、及乙氧基丙酸乙 酯。這些有機溶劑可單獨使用或以二或多個不同溶劑之混 合型溶劑使用。 -26- d (23) 1310883 較佳地係使用至少一個丙二醇一甲醚醋酸酯(PGMEA )、丙二醇一甲醚(PGME )、及乳酸乙酯(EL)。同時 ,也可選用丙二醇一甲醚醋酸酯(PGMEA )與極性溶劑之 混合溶劑。其混合比率較佳地係在1 : 9至8 : 2質量份範 圍內,而以2 : 8至5 : 5質量份更佳。 特定而言’在加入EL做爲極性溶劑之情況中, PGMEA: EA之質量比較佳地係2: 8至5: 5,而以3: 7 φ 至4 : 6更佳。 同時’較佳地係以r -丁內酯與至少一個選自PGMEA 和EL者的混合溶劑做爲有機溶劑。在此情況下,混合物 比率,即前者與後者的質量比較佳地係7 0 : 3 0至9 5 : 5。 有機溶劑的量並沒有特殊限制,適當的話,可根據塗 膜厚度及能塗覆於基材上之濃度來決定。一般而言,光阻 組成物之固體部份的濃度係2至2 0質量%,而以5至1 5 % 質量爲較佳。 光阻圖案之形成方法 本發明之光阻圖案的形成方法可依下文進行。 首先,利用一普通之施加法(如旋轉器)將本發明之 正型光阻組成物施加於基材如矽晶片上。然後藉由在8 0 至1 5 0 °C下預烘乾4 0至1 2 0秒(以6 〇至9 0秒較佳)以形 成光阻層。可在基材與所施加塗層之間進行一有機或無機 抗反射膜。雖然對施加塗層之厚度並無特定限制,但通常 係在150至800奈米。 -27- (24) 1310883 @下來’透過一所需之光罩圖案使該光阻組成物已成 形之施加塗層進行選擇性曝光。隨後,在8 〇至1 5 〇它下進 行PEB (後曝光烘乾)40至120秒(以60至90秒較佳 )°選用KrF準分子雷射做爲光源。 最後’使用鹼性顯影劑,例如〇 . 1至1 〇質量%之氫氧 化四甲基銨進行顯影作用。如此,即可獲得一對應著光罩 圖案之光阻圖案。 根據本發明之正型光阻組成物,可同時達成有利的解 析度及良好的光阻圖案外形。此外,也可增進焦點深度。 實施例 雖然本發明絕不受限於下列實施例,但將以所提出之 實施例更佳詳細地說明本發明。 實施例1 將組份(A )、組份(B )、組份(D )、界面活性劑 、及P P G溶解於有機溶劑中以製備均勻之溶液,藉此製得 正型光阻組成物。 組份(A ) : 1 00質量份之下列樹脂 使用由化學式(XI )之樹脂(1 )及化學式(XII )之 樹脂(2 )所組成之混合物做爲樹脂組份(A )。 -28- (25)1310883
(XII) 樹脂(1 )與(2 )之混合比係1 : 1質量份。 樹脂(1)係包含如化學式(1 )所述之結構單元的無 規共聚物,其中Mw爲27000,Mw/Mn是4.0,且X: y: z :w = 70 : 5 : 20 : 5莫耳比。此樹脂(1 )乃相對應於前 述之共聚物(A1-4結構單元)。 樹脂(2 )係包含如化學式(2 )所述之結構單元的無 規共聚物,其中Mw爲12000,Mw/Mn是2.0,且xl: yl :z 1 = 70 : 1 0 : 20莫耳比。此樹脂(2 )乃相對應於前述 之共聚物(A 1 - 3結構單元)。 組份(B ) : 5.0質量份之九氟基丁磺酸三苯基毓。 -29- (26) (26).1310883 組份(D ) : 〇 2 5質量份之三異丙醇胺。 PPG: 1.5質量份之聚丙二醇(分子量1 00 0 ) 有機溶劑:乳酸乙酯。 製備此溶劑’其中樹脂之固體部份濃度變爲i 2質量% 比較性實施例 1 :無PPG之實施例 依實施例1之相同方法製得光阻圖案,但除外的是使 用1 〇〇質量份之樹脂(1 )做爲組份(A ),並且不添加任 何實施例1中的丙二醇。 比較性實施例2 :無PPG之實施例 依實施例1之相同方法製得光阻圖案,但除外的是使 用1 00質量份之樹脂(2 )做爲組份(A ),並且不添加任 何實施例1中的丙二醇。 試驗實施例1 使用前述實施例1及比較性實施例1和2所得之正型 光阻組成物以進行光阻圖案之形成。 利用旋轉器將此正型光阻組成物施加於直徑8英吋之 矽晶片上,該矽晶片表面已事先形成一厚度90奈米之有 機抗反射膜(Shipley Company公司製造’商品名:AR3 )’接著在加熱板上於1 10°C下預烘乾(PAB ) 60秒’再 乾燥,即可形成厚度380奈米之光阻薄膜。 -30- (28) 1310883 有直徑160奈米之接觸式空穴圖案,而且在解析度方 沒有任何顯著差異。然而,實施例1中,可同時達成 闊DOF及有利的光阻圖案外形,但在比較性實施例 D Ο F及光阻圖案外形都很差,而在比較性實施例2中 是有利的,但光阻圖案外形卻不佳。 雖然本發明之較佳具體實施例已如上文闡明,但 瞭的是這些只是以實例說明本發明,不應視爲限制本 。只要不違背本發明之精神或範圍,都可進行任何之 、省略、替代、及其他變更。據此,本發明不應被視 前述之說明所限制,而僅是受隨附之申請專利範圍所 面並 寬廣 1中 DOF 應明 發明 附加 爲受 限制
-32-

Claims (1)

1310883 十、申請專利範圍 第941 14393號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國97年10月20日修正 1 · 一種正型光阻組成物,其包含: 鹼溶解度會因酸之作用而改變的樹脂組份(A ) 酸產生劑組份(B ):以及
該組份(A )包含一含有通式(I )所示之結構單元( al )、通式(II )所示之結構單元(a2 )、及具有酸可解 離之溶解抑制基之結構單元(a3 )的樹脂組份(A 1 ),
其中,R表示氫原子或甲基,且m表示1至3之整數 1310883
其中,R表示氫原子或甲基,r1表不具有1至5個碳 原子數之烷基’且β表示0至3之整數’
其中該結構單元(a3 )含有結構單元(a3 _ 1 ),該結 構單元(a 3 -1 )的酸可解離之溶解抑制基係爲含有脂族單 環基的三級烷基。 2.如申請專利範圍第1項之正型光阻組成物,其中 結構單元(a2)在該組份(A)中的百分率係1至25莫耳 %。 3 ·如申請專利範圍第1項之正型光阻組成物,其中 該聚丙二醇之含量係〇·2至5.0質量份,以每100質量份 %之該組份(A )計。 4.如申請專利範圍第1項之正型光阻組成物,其進 一步包含: 含氮之有機化合物(D)。 5 . —種光阻圖案的形成方法,其包括: 將如申請專利範圍第1項之正型光阻組成物施加於基 材上’接著預烘乾、選擇性曝光、後曝光烘乾、及鹼顯影 ,藉此形成一光阻圖案。 6. —種正型光阻組成物,其包含: 1310883 鹼溶解度會因酸之作用而改變的樹脂組份(A); 酸產生劑組份(B ):以及 聚丙二醇,其中 該組份(A )包含一含有通式(1 )所示之結構單元( al )、通式(II )所示之結構單元(a2 )、及具有酸可解 離之溶解抑制基之結構單元(a3 )的樹脂組份(A1 ) ’
(I) 其中,R表示氫原子或甲基’且m表示1至3之整數
其中,R表示氫原子或甲基,R1表不具有1至5個碳 原子數之烷基,且 < 表示〇至3之整數, 其中該結構單元(a3 )含有結構單元(a3-3 ),該結 構單元(a3-3 )的酸可解離之溶解抑制基係如通式(ΙΠ ) 所示的交聯基, -3- (III) 1310883 r ~C—A R3 1 I C —
其中R3及R4係獨立地表示低碳烷基,且n表示1至 3之整數’而A係表示單鍵或(η+ι)價之有機基。
7.如申請專利範圍第6項之正型光阻組成物,其中 結構單元(a2)在該組份(a)中的百分率係丨至25莫耳 %。 8 _如申請專利範圍第6項之正型光阻組成物,其中 該聚丙二醇之含量係0.2至5.0質量份,以每1〇〇質量份 之該組份(A )計。 9. 如申請專利範圍第6項之正型光阻組成物,其進 一步包含: 含氮之有機化合物(D)。 10. —種光阻圖案的形成方法,其包括: 將如申請專利範圍第6項之正型光阻組成物施加於基 材上,接著預烘乾、選擇性曝光、後曝光烘乾、及鹼顯影 藉此形成一光阻圖案。 1 1. 一種正型光阻組成物,其包含: 鹼溶解度會因酸之作用而改變的樹脂組份(A ); 酸產生劑組份(B ):以及 聚丙二醇,其中 該組份(A )包含一含有通式(I )所示之結構單元( -4- 1310883 al )、通式(Π)所示之結構單元(a2)、及具有酸可解 離之溶解抑制基之結構單元(a 3 )的樹脂組份(A 1 ) ’ Ο
其中,R表示氫原子或甲基’R1表示具有1至5個碳 原子數之烷基’且 < 表示0至3之整數’ 其中該結構單元(a2)在該組份(A)中的百分率係 1至2 5莫耳%。 12.如申請專利範圍第1 1項之正型光阻組成物’其 中該結構單元(a3 )含有結構單元(a3 -1 ),該結構單元 (a3 -1 )的酸可解離之溶解抑制基係爲含有脂族單環基的 三級烷基。 1 3 _如申請專利範圍第1 1項之正型光阻組成物’其 1310883 中該結構單元(a3)含有結構單元(a3_2),該結構單元 (a3-2 )的酸可解離之溶解抑制基係爲含有脂族多環基的 三級烷基。 14.如申請專利範圍第1 1項之正型光阻·組成物’其 中該結構單元(a3 )含有結構單元(a3 -3 ) ’該結構單元 (a3-3 )的酸可解離之溶解抑制基係如通式(111 )所示的 交聯基,
Γ R3 1 c—A- 1 —c — (III) 其中R3及R4係獨立地表不低碳院基’且11表不1至 3之整數,而A係表示單鍵或(n+1)價之有機基。 1 5 .如申請專利範圍第1 1項之正型光阻組成物,其 中該聚丙二醇之含量係0.2至5.0質量份,以每100質量 份之該組份(A)計。
1 6 .如申請專利範圍第1 1項之正型光阻組成物,其 進一步包含: 含氮之有機化合物(D )。 17. —種光阻圖案的形成方法,其包括: 將如申請專利範圍第1 1項之正型光阻組成物施加於基材 上’接著預烘乾、選擇性曝光、後曝光烘乾、及鹼顯影, 藉此形成一光阻圖案。 -6-
TW094114393A 2004-05-12 2005-05-04 Positive resist composition and resist pattern formation method TWI310883B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004142581A JP2005326491A (ja) 2004-05-12 2004-05-12 ポジ型レジスト組成物及びレジストパターン形成方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200613916A TW200613916A (en) 2006-05-01
TWI310883B true TWI310883B (en) 2009-06-11

Family

ID=35349593

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW094114393A TWI310883B (en) 2004-05-12 2005-05-04 Positive resist composition and resist pattern formation method

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7364831B2 (zh)
JP (1) JP2005326491A (zh)
KR (1) KR100676110B1 (zh)
CN (1) CN1696831A (zh)
TW (1) TWI310883B (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4393910B2 (ja) * 2004-04-08 2010-01-06 東京応化工業株式会社 ホトレジスト組成物の製造方法、ろ過装置、塗布装置及びホトレジスト組成物
US9532946B2 (en) * 2012-11-20 2017-01-03 Intervet Inc. Manufacturing of semi-plastic pharmaceutical dosage units
TWI592760B (zh) * 2014-12-30 2017-07-21 羅門哈斯電子材料韓國有限公司 與經外塗佈之光致抗蝕劑一起使用之塗層組合物
JP7253883B2 (ja) * 2018-07-03 2023-04-07 東京応化工業株式会社 レジスト組成物及びレジストパターン形成方法

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2970879B2 (ja) 1990-01-30 1999-11-02 和光純薬工業株式会社 化学増幅型レジスト材料
JPH0669118A (ja) 1992-05-28 1994-03-11 Nec Corp レジストパターンの形成方法
ATE244904T1 (de) * 1995-12-21 2003-07-15 Wako Pure Chem Ind Ltd Polymerzusammensetzung und rezistmaterial
ATE199985T1 (de) * 1996-02-09 2001-04-15 Wako Pure Chem Ind Ltd Polymer und resistmaterial
US5942367A (en) * 1996-04-24 1999-08-24 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Chemically amplified positive resist composition, pattern forming method, and method for preparing polymer having a crosslinking group
JPH11119443A (ja) 1997-10-14 1999-04-30 Oki Electric Ind Co Ltd レジストパタンの形成方法
JPH11168052A (ja) 1997-12-04 1999-06-22 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の製造方法
TWI232855B (en) * 1998-05-19 2005-05-21 Jsr Corp Diazodisulfone compound and radiation-sensitive resin composition
JP3288320B2 (ja) 1998-12-21 2002-06-04 沖電気工業株式会社 レジストマーク
TWI277830B (en) * 1999-01-28 2007-04-01 Sumitomo Chemical Co Resist composition
JP3785846B2 (ja) * 1999-02-05 2006-06-14 住友化学株式会社 化学増幅型ポジ型レジスト組成物
KR100421034B1 (ko) 1999-04-21 2004-03-04 삼성전자주식회사 레지스트 조성물과 이를 이용한 미세패턴 형성방법
TW552475B (en) * 1999-06-09 2003-09-11 Wako Pure Chem Ind Ltd A resist composition
TW527522B (en) 1999-11-09 2003-04-11 Sumitomo Chemical Co Chemical amplification type resist composition
US6723483B1 (en) * 1999-12-27 2004-04-20 Wako Pure Chemical Industries, Ltd. Sulfonium salt compounds
JP2001274062A (ja) 2000-03-27 2001-10-05 Oki Electric Ind Co Ltd レジストパターンの形成方法及び露光装置
JP4329214B2 (ja) * 2000-03-28 2009-09-09 住友化学株式会社 化学増幅型ポジ型レジスト組成物
WO2002052148A1 (fr) 2000-12-26 2002-07-04 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Joint d'etancheite aux gaz de combustion pour injecteur et structure d'etancheite pourvue dudit joint d'etancheite aux gaz de combustion
JP4135346B2 (ja) 2001-01-19 2008-08-20 住友化学株式会社 化学増幅型ポジ型レジスト組成物
JP2002241442A (ja) 2001-02-20 2002-08-28 Daicel Chem Ind Ltd フォトレジスト用高分子化合物及びフォトレジスト用樹脂組成物
TWI269118B (en) * 2001-03-05 2006-12-21 Sumitomo Chemical Co Chemical amplifying type positive resist composition
WO2004059392A1 (ja) * 2002-12-26 2004-07-15 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
US7005230B2 (en) * 2003-01-16 2006-02-28 Jsr Corporation Radiation-sensitive resin composition
JP4152810B2 (ja) * 2003-06-13 2008-09-17 東京応化工業株式会社 ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2005326491A (ja) 2005-11-24
TW200613916A (en) 2006-05-01
US20060014100A1 (en) 2006-01-19
CN1696831A (zh) 2005-11-16
US7364831B2 (en) 2008-04-29
KR20060046035A (ko) 2006-05-17
KR100676110B1 (ko) 2007-02-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4563227B2 (ja) ネガ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP4808574B2 (ja) ポジ型レジスト組成物、レジストパターン形成方法および樹脂
JP4510644B2 (ja) 保護膜形成用材料、積層体およびレジストパターン形成方法
TW561317B (en) Chemically amplifying type positive resist composition
TWI306991B (en) Positive resist composition and method for forming resist pattern
TWI310883B (en) Positive resist composition and resist pattern formation method
JP4327107B2 (ja) ネガ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP2007084502A (ja) 化合物、ネガ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP4889950B2 (ja) 電子線またはeuv用ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
TWI380999B (zh) 高分子化合物、正型光阻組成物及光阻圖型之形成方法
KR20080072099A (ko) 레지스트 조성물 및 레지스트 조성물의 제조 방법
JP4969916B2 (ja) ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP2007057670A (ja) ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP2009020185A (ja) ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
WO2006137340A1 (ja) ネガ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP4657883B2 (ja) レジストパターン形成方法
JP2007133208A (ja) ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP4951395B2 (ja) ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP2007155991A (ja) ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP2007099727A (ja) 化合物およびその製造方法
JP2008309888A (ja) ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
TWI338194B (en) Positive resist composition and method for forming resist pattern
JP2008203612A (ja) ネガ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP2008107677A (ja) ネガ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP2007057669A (ja) ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法