TWI310710B - Method and system for machining rolled strip to remove surface defects - Google Patents

Description

1310710 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種加工軋帶之方法與系統。 【先前技術】 軋帶之加工一般包括了去除表面缺陷之步驟，所述表 面缺陷主要包含一層必需去除之氧化層，才進行後續的加 工。 移除表面缺陷的方法一般是以銑刨或稱為’’剝除 (scalping)’’為之，該方法必須在帶的兩面確實進行。 進行此工作時，軋帶置於捲軸上並將之鬆開後送入第 一銑床，該機器便將軋帶之向下表面的缺陷去除。而同時 廢料會因重力作用掉下來並以抽吸方式清除。 接下來第二台銑床將去除軋帶上方表面之缺陷，並藉 由上方之抽吸將廢料清除。然而此時問題發生了，在軋帶 上方之廢料無法完全從軋帶加工線去除，而且可能掉回帶 上附著在刀具上或被捲入滾輪下方造成碎裂。不管哪種情 形，金屬帶之表面均會受損。因此本發明之目的便是提供 一個加工軋帶的方法，該方法之設計可消除上述之廢料回 掉的問題，更特別的是提供在表面缺陷去除步驟中如何有 效的將廢料清除。且該方法簡單易懂成本亦不高。 【發明内容】 本發明提供了一種加工軋帶以去除缺陷之方法，該方 5 1310710 法包含在第一面執行之第一銑刨步驟，及在相對於第一面 之第二面上執行的第二銑刨步驟；其特徵在於當執行該第 一及第二銑刨步驟時該第一及第二面均朝向下方；並且包 含當軋帶沿著預定的路線以第一方向送入時，在該軋帶第 一面上執行該第一銑刨步驟的程序；接著彎曲該軋帶，使 其翻轉，以於該軋帶上下顛倒，並以相反於該第一方向之 第二方向送入時，於該第二面上執行第二銑刨步驟。 本發明亦提供了 一種加工軋帶以去除表面缺陷之系 統，該系統更包含在該軋帶第一面上執行第一銑刨步驟之 第一銑床，及在該軋帶第二面上執行第二銑刨步驟之第二 銑床；其特徵為包含一彎曲裝置，以彎曲該軋帶；且該裝 置介於該第一銑床與第二銑床之間，而使得該第二銑刨步 驟可在該面向下之第二面上執行。 【實施方式】 第1圖中之數字1指的是從一軋帶2上去除表面缺陷 之整組加工系統，其中並包含許多眾所週知的裝置因此不 再詳細說明。 在軋帶2加工線的起始處，加工系統1包含有一解線 架4用來將整捲金屬帶2從捲軸3上抽出；另有一第一及 第二校直機6, 19;及一第一及第二銑床10, 20’其放大詳 細圖均示於第1圖中。在此實施例中所示，銑床1 〇，2 0分 別有第一及第二廢料收集裝置12, 24。 加工系統1同時擁有一捲繞組件3 0用來捲繞軋帶2 » 6 1310710 根據本發明，彎折裝置1 5位於第一銑床1 0與第二銑 床20之間，用來彎折並改變軋帶2之前進方向。 加工系統1是用來執行根據本發明之方法，並且從軋 帶2上去除表面缺陷。 該方法之步驟為從解線架4將軋帶2抽出，並於第一 方向Α上沿著第一路徑將軋帶2經由進料組件5送至第一 個校直機6，而將軋帶在此校直。 軋帶接著將通過一橫向刮刀7下方，並通過一清刷機 8及銑床10。 在第一銑床10上，當軋帶2在通過滾輪31下方時， 刀具13則去除了軋帶2下表面11上之缺陷。刮下來的廢 料藉由重力掉入容器14内，並且進入第一廢料收集及運送 裝置12(也就是輸送帶）。 接著軋帶2進入彎折裝置15,該裝置可彎折並改變軋 帶2之行進方向180°，如此一來軋帶2便以相反於第一方 向之第二方向B沿著與第一路徑平行之第二路徑前進。 接著將軋帶送入第二校直機19進行另一次校直步驟。 接著滾輪輸送帶23將軋帶2送入第二銑床20，該機 器針對現在面向下的第二面18作加工。 軋帶2接著通過第二橫向刮刀2 1下方，最後到達捲線 架30將軋帶2重新捲繞。 在第2圖所示之第二較佳實施例中，滚輪輸送帶23 進一步將軋帶2彎折，以使第一銑床10與第二銑床20位 於相同之高度運作。 7 1310710 根據本發明加工方法之優點可從上述之說明更顯明 確。 特別的是，該方法在去除表面缺陷的同時，確保軋帶 的前進方向，藉由重力無須抽吸的廢料清除方式更為方 便，也降低成本。 以重力而不非抽吸方式清除廢料，更能降低系統的嗓 音。 如較佳實施例所述，將銑床10、20置於同一高度，亦 能讓刀具13的更換更為容易，並簡化兩台銑床之維護工 作，進而降低系統1之運轉成本。 我們可以清楚知道如同本發明所述之軋帶加工方法可 加以變化而不悖離本發明之範圍。 更特別的是，在軋帶2所執行之加工步驟的編號與順 序及本系統中所有裝置的編號與位置都可作改變。 【圖式簡單說明】 藉由參考所附之圖面，將可說明本發明之實施例且不 限於此實施例，其中： 第1圖為根據本發明之加工軋帶系統； 第 2圖為根據本發明之另一較佳實施例的加工軋帶系統 圖。 【元件代表符號簡單說明】 1 加工系統 2 軋帶 8 1310710 3 捲轴 4 解線架 5 進料組件 6 第一校直機 7 第一橫向刮刀 8 清刷機 10 第一銳床 11 軋帶下表面 12 第一廢料收集裝置 13 刀具 14 容器 15 彎折裝置 18 第二面 19 第二校直機 20 第二銳床 21 第二橫向刮刀 23 滚輪輸送帶 24 第二廢料收集裝置 30 捲繞組件 31 滾輪 9

Claims (1)

1310710 十、申請專利範圍： 1. 一種加工軋帶（2)以去除缺陷之方法，該方法包含在一第 一面（11)上之一第一銑刨步驟，及在相對於該第一面之一 第二面（18)上的一第二銑刨步驟；其特徵在於當執行該第 一與第二銑刨步驟時為該第一與第二面均向下；且當該軋 帶沿著一預定之第一路徑以一第一方向（A)送入時，在該軋 帶之該第一面（11)上執行該第一銑刨步驟的程序；以及彎 曲該軋帶，以於當該軋帶以相反於該第一方向之一第二方 向（B)送入時，在該第二面（18)上執行該第二銑刨步驟。 2. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中該軋帶（2)以平 行於該第一路徑之一第二路徑送入時，於該第二面（18) 上執行該第二銑刨步驟。 3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之方法，更包含以 重力方式收集廢料之步驟。 4.如申請專利範圍第3項所述之方法，更包含在一第一捲 轴（3)解下該軋帶（2)之步驟，及將該軋帶捲至一第二捲 袖之步驟。 5.如申請專利範圍第4項所述之方法，其中該解帶步驟是 在該第一銑刨步驟前進行，而該捲帶動作是在該第二銑 刨步驟之後進行。 10 131071ο 如申請專利範菌第1項所述之方法，更包含至少—個校 直步驟，以校直該軋帶。 •如申請專利範圍第6項所述之方法，其中一第—校直步 驟在該第一銑刨步驟前進行，而一第二校直步驟在該第 二銳刨步称前進行》 8·如申請專利範圍第1項所述之方法，其中該表面缺陷包 含氧化物質。 9. 一種軋帶（2)加工以去除表面缺陷之系統，該系統包含 一第一銑床（10),以在該軋帶（2)之一第一面（11)上執行_ 第一銑刨步驟；及一第二銑床（2〇)，以在該軋帶之一第二 面（18)上執行一第二銳刨步驟；其特徵在於包含一彎折襄 置（15)，用以彎折該軋帶，且該裝彎折裝置（15)介於該第 一銑床（10)與該第二銑床（2〇)之間，使得該第二銑刨步驟 可於該面向下之第二面（18)上執行。 10. 如申請專利範圍第9項所述之系統，更包含了相對於該 每一銑床（10,20)之廢料收集裝置（12,24)。 11. 如申請專利|&圍$ 1〇項所述之系統，其中該廢料收集 裝置（12,24)是從下方運作。 1310710 12.如申請專利範圍第9項所述之系統，其中該第一銑床（10) 及該第二銑床（20)位於同一高度。 1 3 .如申請專利範圍第1 2項所述之系統，更包含了 一第一 校直機（6)與一第二校直機（19)。 12 1310710 七、指定代表圖： (一） 、本案指定代表圖為：第1圖。 (二） 、本代表圖之元件代表符號簡單說明： 1 加工系統 2 軋帶 3 捲軸 4 解線架 5 進料組件 6 第一校直機 7 第一橫向刮刀 8 清刷機 10 第一銳床 11 軋帶下表面 12 第一廢料收集裝置 13 刀具 14 容器 15 彎折裝置 18 第二面 19 第二校直機 20 第二銑床 21 第二橫向刮刀 23 滚輪輸送帶 24 第二廢料收集裝置 30 捲繞組件 3 1 滾輪 八、本案若有化學式時，請揭示最能顯示 發明特徵的化學式：