TWI309900B - - Google Patents

Description

1309900 ⑴ 九、發明說明 ί @明所屬之技術領域】 本發明係關於使小型記憶卡可在比其大型的記憶卡用 之卡連接器使用的記億卡用連接器。 【先前技術】 以往以來，作爲SD卡（ 24x32x2.1mm:長X寬X厚） 的小型版記憶卡，所提供的是第1 2 ( A ) ( B ) ( C )圖所 示之微小型SD卡（20x21.5xl.4mm:長X寬X厚）200。此 微小型SD卡200係於以正規插入姿勢之插入時的前側（ 以下’稱爲「後側」）的端部背面側，於前後方向及與厚 度方向正交的方向（以下，稱爲「左右方向」並設有u 根的接腳204a~k。另外，於微小型SD卡200的後側，將 —方的角部去掉而形成有缺口部201，同時，於寬度因此 缺口部201而變窄的微小型SD卡200的後側端部中之表 面側的左右兩側緣，設置有向上的階段部202，利用此缺 口部201與階段部202來防止微小型SD卡200對卡連接 器的正規插入姿勢以外的錯誤插入（前後相反之姿勢、表 裡相反之姿勢的插入）。進而，藉由微小型SD卡200的 缺口部20 I，於前側的寬幅部分中之表面側的左右兩側部 設置鎖住用缺口 203，於將微小型SD卡200裝著於卡連 接器時，藉由卡連接器測的鎖住構件卡止於鎖住用缺口 203，來防止微小型SD卡200的脫落。另外，微小型SD 卡200的1 1根的接腳204 a~k，從背面側來看，從左至右 (2) 1309900 係依序以弟1〜第11號之接腳2〇4a〜k來配置，第1、2、 10、1 1號之接腳204a、b、j、k係資料用，第3號之接腳 2〇4c係指令用’第4、9號之2根接腳2〇4d、Μ系接地用 '第7號之接腳2〇4g係電源用、第8號之接腳204h係時 脈用。而且’第5、6號之2根接腳2046、1:係微小型5〇 卡200中所預備追加者，有效接腳數成爲9根，對應SD 卡的接腳數目。 另外，作爲比微小型SD卡200更小型版記憶卡，所 被提供的是轉移快閃記億體獲採用此規格之第13(A)( B) (C)圖所示之超小型SD卡（11χ15χ 1mm: 長x寬x厚 )3 00。此超小型SD卡300係於正規插入姿勢之插入時的 前側（以下’稱爲「後側」）的端部背面側，於前後方向 及與厚度方向正交的方向（以下，稱爲「左右方向」）並 設有8根的接腳303a〜h。另外，於超小型SD卡300的後 側’將一方的角部去掉而形成有錯誤插入防止用的缺口部 301。另外，於比超小型SD卡300的缺口部301更前側的 寬幅部分中之缺口部301側的一側部設置鎖住用缺口 302 。超小型S D卡3 0 0的8根的接腳3 0 3 a ~ h，從背面側來看 ，從左至右係依序以第1〜第8號之接腳303a~h來配置， 第1、2、7、8號之4根接腳303 a、b、g、h係資料用， 第3號之接腳3 03c係指令用，第4號之接腳3〇3d係電源 用、第5號之接腳3 03e係鎖住用、第6號之接腳303 f係 接地用。即超小型S D卡3 00中，接地用接腳成爲1根， 接腳數從SD卡及微小型SD卡200的9根（但是，微小 (3) 1309900 型SD卡2〇0係有效接腳數）被刪減爲8根。 如前述般，於記億卡之小型化的進展中，爲了使小型 記億卡能在比其大型的記憶卡用的卡連接器中使用’需要 爲此之記憶卡用連接器，此連接器的連接器本體必然被形 成爲對應大型的記憶卡的外形之形狀，但是’記憶卡原本 爲薄形、小型化中，於長寬的尺寸變得相當地小者的厚度 尺寸上，並無大的差異，所以，小型記憶卡收容空間的外 周部（表裡面）總要變成薄尺寸，存在有要維持連接器的 剛性會變得困難之課題。 爲了解決前述課題，以往的記億卡用連接器多數係以 樹脂製的基座來構成該連接器本體的背面側（於一端部使 內藏接腳露出的一面側），於背面側的薄板部分使用金屬 製的外蓋之情形（例如，參照「專利文獻1」）。 〔專利文獻1〕日本專利特開2005-5〇280號公報 【發明內容】 〔發明所欲解決之課題〕 本發明要解決之課題係如前述般，以往的記憶卡用連 接器雖以樹脂製的基座與金屬製的外蓋來構成該連接器本 體，但是，於連接器本體的表面，即連接器的表面有電性 絕緣必要區域的規定，如將金屬製的外蓋只在電性絕緣必 要區域外使用時，有無法達成本來目的之連接器的剛性維 持之情形。 -6- (4) 1309900 螓 〔解決課題用手段〕 爲了解決前述課題’本發明係一種做成使小型記憶卡 可在比其更大型的記憶卡用的卡連接器使用之記憶卡用連 接器’其特徵爲：於以樹脂製的基座來構成對應大型的記 憶卡的外形之形狀的連接器本體之金屬製的外蓋表面，藉 由使該外蓋的材厚部分地變薄來設置階差，於變薄的前述 外蓋表面，以前述階差量以下的厚度來形成絕緣層。 | 階差係可以採用異形材（材厚一部份不同的材料）、 或以零件加工（衝壓）來製作，階差面積或場所可以任意 地設定。另外，絕緣層可於階差製作後，以絕緣塗裝或絕 緣封條的黏貼來形成外，也能藉由於金屬製的外蓋，以嵌 入成形或外嵌成形來進行模鑄。 藉由前述構成，能於與基座來構成連接器本體的金屬 製之外蓋的表面設置任意的絕緣區域。因此，能包含連接 器的一面側之電性絕緣必要區域而使用金屬製的外蓋。另 p 外，連接器的厚度尺寸係由規格所決定，在使用於表面整 體形成絕緣層的金屬製之外蓋的情形，需要使外蓋整體的 材厚比絕緣層份還薄，導致連接器的剛性之降低，換言之 ，爲了維持連接器的剛性，雖需要增加連接器的厚度，但 是，並非金屬製的外蓋的表面整體，而是藉由使該外蓋的 材厚部分地變薄來設置階差，於變薄的前述外蓋的表面， 以前述階差份以下的厚度來形成絕緣層，可以極力不使連 接器的剛性降低，且不增加連接器的厚度下，能於金屬製 的外蓋的表面設置任意的絕緣區域。 (5) 1309900 另外’前述外蓋以藉由壓縮接合其一部份來固定於前 述基座爲佳。藉由此構成，可以省空間地將前述基座與前 述外蓋或接腳等內藏零件堅固地結合爲一體。 〔發明之效果〕 如依據本發明，能不增加連接器的厚度，一面維持連 接器的剛性，一面於連接器的一面側任意地設定絕緣區域 【實施方式】 以下’參照圖面來說明本發明之實施形態。第1圖係 關於本發明之實施形態的記億卡用連接器的表面側之外觀 斜視圖，第2圖係該連接器的背面側的外觀斜視圖，第3 圖係表示連接器的內部構造之斜視圖，第4圖係表示該連 接器的分解狀態之斜視圖。此連接器1 00係裝著小型記億 卡之超小型SD卡300，可於比其大型的記憶卡用之卡連 接器的微小型SD卡200用之卡連接器使用者，形成爲與 應對應微小型SD卡規格之微小型SD卡200略微相同外 形尺寸（長、寬、厚度之各尺寸），由：裝著超小型SD 卡3 00之第1圖、第2圖所是的微小型SD卡連接器本體 1、及內藏於此連接器本體1隻第3圖、第4圖、第8(A )(B )圖所示之接腳組件50及第3圖、第4圖所示之鎖 住構件9 0所構成。 第1圖、第2圖所示之連接器本體1係以：由第3圖 -8- (6) 1309900 、第4圖、第5 ( A ) ( B )圖所示之合成樹脂材料所形成 的絕緣性基座10、及由第4圖、第6 ( A )( B )圖、第7 圖所示之金屬板所形成的導電性外蓋3 0之2個零件所構 成。 第3圖、第4圖、第5(A) (B)圖所示之基座1〇 係具有：去掉後側之一方的角之略微矩形狀的底板i i、及 於橫寬不因角去掉而變窄的底板11的前側之寬幅部分中 的左右兩側區域縱橫立設的補強肋1 2、及沿著橫寬藉由去 角而變窄的底板1 1的後側之周緣立設的側壁1 3而成爲伊 體，於左右的補強肋12之間構成收容超小型SD卡300的 卡收容空間14，而且與卡收容空間1 4的後側連接，構成 接腳組件50的絕緣器收容空間1 5。於絕緣器收容空間1 5 的底面開口形成有接腳露出窗1 6。另外’於卡收容空間 14的一側鄰接構成鎖住構件收容空間17,此鎖住構件收容 空間1 7係介由連通口 1 8而與卡收容空間1 4連通。 於前述基座1〇分別設置有：對應微小型SD卡200的 缺口部201、階段部202、鎖住用缺口 203之記億卡連接 器100的缺口部19、階段部20、鎖住用缺口 21。另外’ 於基座10的寬幅部分中之左右外側面設置有複數的外蓋 卡合爪22，於基座1〇的寬幅部分中之左右內側部設置有 外蓋卡合溝23，沿著基座1〇的背面中之接腳露出窗的 開口左右側緣設置有外蓋卡合溝24 ° 第4圖、第6(A) (B)圖、第7圖所示之外蓋30 係將：覆蓋前述基座1 〇的前側寬幅部分中之上面的矩形 -9 · (7) 1309900 狀的主部3 1、及從此主部3 1的左右側緣向下延伸設 覆蓋前述基座1 〇的前側寬幅部分中之左右外側面的 延伸設置部3 2、及從主部3 1的後側緣向後側延伸設 同一平面’比覆蓋前述基座1 0的絕緣器收容空間1 5 面之主部3 1稍微窄幅的第2延伸設置部3 3、及從此 延伸設置部3 3的基端側的左右兩側緣向下延伸設置之 卡合爪34、及從第2延伸設置部33的前端緣中之左 | 部向下延伸設置的第2卡合爪35、及從第2延伸設 33的前端側之左右兩側緣向下延伸設置之第3卡合J 、及從第2延伸設置部33的前端緣中之略中央部延 置，使端部面對第2延伸設置部3 3的內面側之U字 折返片36、及於此折返片36的端部連設中間部，於 延伸設置部3 3的內面側延伸設置於左右方向（接腳 方向）之板狀彈簧的可以彈性變形的連接端子37形 —體。另外，於前述第1延伸設置部32設置有兼用 p 縮接合用之下孔的複數之基座卡合孔38，於前述第3 爪39設置有壓縮接合用的下孔40。 前述外蓋30係由金屬平板（素材）衝壓成展開 的平的外蓋後，藉由進行開孔加工或彎曲加工’來製 蓋30的半成品者，藉由進行此時之例如衝壓工程， 從以此工程所衝壓而成爲展開狀態的平的外蓋之前側 部起特定厚度的材厚，具體而言’爲主部3 1的前側 半與其左右兩側之第1延伸設置部3 2的板厚’及從 的端部起特定長度份的材厚，具體而言’爲第2延伸 置， 第1 置爲 的上 第2 第1 右側 置部 η 39 伸設 形的 第2 倂設 成爲 爲壓 卡合 狀態 作外 使得 的端 略一 後側 設置 -10 - (8) 1309900 部的後策略一半與從該部分突出的第2卡合爪3 5、折 3 6、連接端子3 7、第3卡合爪3 9的板厚比這些之間 厚，具體而言，爲主部31的後策略一半與其左右兩 第1延伸設置部3 2、及第2延伸設置部的前側略一半 左右兩側的第1卡合爪34的板厚（素材的厚度）稍 薄，於衝壓爲展開狀態的平的外蓋的表面設置板厚爲 (維持原樣的）部分）與變薄的部分之交接處之前後 階差4 1、42。而且，於從外蓋30的半成品中之板厚 的前側之階差41露出前部的外不知表面，即主部3 1 側略一半與其左右兩側的第1延伸設置部3 2的表面 從後側的階差4 1露出後部的外部之表面，即第2延 置部的後側略一半的表面，以這些階差41、42量以 厚度，例如藉由進行絕緣塗裝來形成絕緣層43、44， 前述外蓋30的產品。於如此獲得之前述外蓋30的表 置於其前後中間部沒有藉由絕緣層43、44的皮膜之 區域A，並且，於夾住此通電區域A之前側的端部與 的端部設置有藉由絕緣層43、44的皮膜之絕緣區域 〇 第3圖、第4圖、第8(A) (B)圖所示之接腳 5 0係以：與應對應微小型S D卡規格之微小型S D， 相同的1 1根的接腳60a~k、及於絕緣狀態下，將這! 根的接腳60a~k&設於左右方向而保持爲一體之由合 脂材料所形成的絕緣性的絕緣器70所構成。 1 1根的接腳60a~lc係如第8 ( C )圖所示般，藉 返片 的材 側的 龃苴 〆、〆、 微變 厚的 2個 變薄 的前 ，及 伸設 下的 獲得 面設 Μ恭 电 後側 Β、C 組件 200 & 1 1 成樹 由將 -11 - (9) 1309900 導電性的薄板金屬予以衝壓加工，於載體6〗透過連結片 62而以連續狀態所形成。而且，對此狀態之n根的接腳 6〇a〜k ’以內嵌成形來形成絕緣器70後，切斷連結片62 的部分’來與載體ό 1皆分離，而構成接腳組件5 0的中間 組裝體。 1 1根的接腳60a〜k係個別形成爲矩形板狀，於各接腳 60a~k的前端’介由相互被連結的連續部63，與應該對應 超小型SD卡規格之超小型SD卡300同樣的8個接腳彈 簧片64a ~h被單邊支撐延伸爲樑狀。而且，U根的接腳 60 a ~k如從背面側來看，從左至右係依序以第1〜第丨丨號 之接腳60a~k被配置，第1.、2、10、11號之接腳60a、b 、j、k係資料用，第3號之接腳60c係指令用，第4 ' 9 號之2根接腳60d、i係接地用、第5 ' 6號之2根接腳 6〇e、f係預備用，第7號接腳60g係電源用、第8號之接 腳60h係時脈用，與微小型SD卡200的接腳204a~k爲相 同排列。另一方面’ 8個接腳彈簧片64 a~h從背面側來看 ，從左至右依序以第1〜第8號的接腳彈簧片64a~h被配 置’第1、2、7、8號的4個接腳彈簧片64 a、b、g、h係 資料用、第3號之接腳彈簧片64c係指令用、第4個接腳 彈簧片64d係電源用、第5個接腳彈簧片64e係時脈用、 第6個接腳彈簧片64f係接地用。即與超小型Sd卡300 的接腳303a~h爲相同排列。 於接腳組件50的中間組裝體中，絕緣器70係被形成 爲嵌合於前述基座1 〇的絕緣器收容空間1 5之橫長的立方 -12- (10) 1309900 體狀，於此絕緣器70的下面，各接腳60a〜h係與連續部 6 3 —同地被排列於左右方向而埋設爲同一平面，8個接腳 彈簧片64a~h係於絕緣器70的前側突出爲向前上升傾斜 狀。另外，於絕緣器7 0形成有：將被埋設於此下面的連 續部63的特定處所予以衝除之工具插入孔71、74a、及插 嵌前述外蓋30的第2卡合爪35之外蓋卡合溝72、及使前 述外蓋30的第3卡合爪39貫穿前述基座1〇的背面中之 外蓋卡合溝24的內側之插通溝76、及收容前述外蓋30的 折返片36及連接端子37，且如第9圖所示般，從上方使 連接端子37的一端接觸一方的第4號之接地用接腳60d， 另外，使另一端接觸另一方之第9號的接地用接腳60i之 收容孔73、及輕量化及夾入接腳60a~k之複數的衝孔74 。另外，一個之衝孔74a係兼用爲工具插入孔。 於已構成中間組裝體後，將被埋設於絕緣器70的下 面之連續部63的特定處所從工具插入孔71、74a予以衝 除，同時，將絕緣器70的外側中之連續部63的相互連結 處所也予以衝除，得以構成第3圖、第4圖、第8(A) (B)圖所示之接腳組件50。在此接腳組件50中，8個接 腳彈簧片64a~h係介由分別分離獨立的細幅之8個連續部 63而與對應的8根接腳60a〜c、60 g~k連設爲連續的一體 。另外，剩餘的第4號之接地用接腳60d與第5、第6號 之2根預備接腳60e、f之3根係成爲從連續部63倍切離 的狀態。此處，與微小型SD卡200相同，第4號之接地 用接腳60d與第7號之電源用接腳60g，與其他的9根接 -13- 1309900 * * (11) 腳6〇a~c、60e、f、60h〜k相比，後端位置係突出於 (連接器插入方向）而位置錯開，在其他9根連 60a~c、60e、f、60h~k之前，與卡連接器側的接腳先 ，所以，於第4、第9號之2根接地用接腳60d、i的 位置之間設置有階差（突出量之差）（參照第2、第 )圖）。另外，接腳組件50的工具插入孔7 1係壓入 樹脂製的栓體7 5 (參照第3圖、第4圖）。 _ 第3圖、第4圖所示之鎖住構件90係由從中間 返的細幅的薄板金屬的板狀彈簧所形成，藉由折返部 一側的可動片的自由端側形成卡卡合部91。另外，此 構件90也可以樹脂予以一體形成設置於基座1〇。 接著’於組裝連接器100 (連接器本體1)時， 上方將接腳組件50的絕緣器70嵌入前述基座10的 器收容空間1 5，通過絕緣器收容空間1 5的底面之接 出窗16,使接腳組件50的11根之接腳60a〜k露出於 | 10的背面側，而且，於基座的卡收容空間1丨的後部 接腳組件50的8個接腳彈簧片64a~h突出。即對基| 組入接腳組件5 0。另外，於前述基座1 〇的鎖住構件 空間1 7組入鎖住構件9 0，藉由鎖住構件9 0的折返部 定另一側’藉由鎖住構件9 0的折返部，使形成於一 可動騙得自由端側之卡卡合部91介由連通口 18而突 卡收容空間14 (第3圖所示之狀態）。接著，於前述 的外蓋卡合溝23插入前述外蓋30的第1卡合爪34、 述絕緣器70的外蓋卡合溝72插入前述外蓋3〇的第 後方 接器 接觸 後端 8 ( B 埋有 部折 ，於 鎖住 係從 絕緣 腳露 基座 ，使 £ 10 收容 來固 側的 出於 基座 於前 2卡 -14- (12) 1309900 合爪35、於前述絕緣器70的插通溝76插入前述外蓋30 的第3卡合爪3 9，而且，一面於前述絕緣器7 0的收容孔 73嵌入前述外蓋30的折返片36及連接端子37，一面從 上方對基座被覆外蓋30，將前述基座10的前端寬幅部分 中之補強肋1 2級卡收容空間1 4級鎖住構件收容空間i 7 的開放上面以前述外蓋30的主部3 1予以覆蓋塞住爲一體 ，並且，於前述絕緣器70的上面重疊接合前述外蓋30的 第2延伸設置部33,將前述絕緣器70夾於前述基座1〇的 底板1 1與前述外蓋30的第2延伸設置部33之間，另外 ，於前述基座1 〇的前側寬幅部分中之左右外側面重疊覆 蓋前述外蓋30的第1延伸設置部32’並且’將前述基座 1〇的各外蓋卡合爪22嵌入前述外蓋30的各基座卡合孔 3 8。而且，最後，如第1圖、第2圖所示般，從內側將前 述外蓋30的第1延伸設置部32中之各基座卡合孔38的 下緣壓縮接合於內側，並且，如第10圖所示般，從外側 將貫穿前述基座1 〇的背面中之外蓋卡合溝24的內側之前 述外蓋30的第3卡合爪39中之下孔的下緣壓縮接合 於外側，藉由以上述被覆狀態來對基座1 0固定外蓋3 0， 得以完成組裝。 組裝完成狀態中，連接器1 〇 〇係如第1圖、第2圖所 示般，爲與對應微小型SD卡之微小型SD卡200略微相 同外形尺寸（長、寬、厚之各尺寸）’與微小型SD卡 200相同，於後側的端部背面側，有1 1根的接腳60a~k被 並設於左右方向而露出，去掉後側的一角而形成缺口部19 -15- (13) •1309900 ，於寬度藉由此缺口部1 9而變窄之後側端部中之表面側 的左右兩側緣設置向上的階段部20 ’藉由缺口部1 9 ’於 前側的寬幅部分中之表面側的左右兩側部設置鎖住用缺口 21，可以裝著於微小型SD卡200用的卡連接器。 另外，於前面開有卡插入口 2 ’卡收容空間11與卡插 入口 2連通，於卡收容空間1 1的後部（深部）’於左右 方向並設有單邊支撐樑狀的8個接腳彈簧片64a~h ’可以 | 將超小型SD+ 300從卡插入口 2裝著於卡收容空間11之 同時，可以使前述8個接腳彈簧片64a~h的自由端部與已 裝著之超小型SD卡300的8個接腳303a~h接觸來進行電 性連接。 進而於表面的略前後中間部’設置於前述外蓋3〇的 表面之前後中間部的通電區域A相對應而露出’於表面的 前側的端部與後側的端部’設置於前述外蓋30的表面之 前側的端部與後側的端部之絕緣區域B、c相對應而露出 | 。另外’形成於前述外蓋30而成爲一體的連接觸子37係 如第9圖所示般，與折返片36 —同被收容於形成在內藏 的接腳組件5 0的絕緣器7 0之收容孔7 3 ’ 一端藉由本身的 彈性而從上方被按壓於一方之第4號的接地用接腳6 0d而 與其接觸，另外，另一端係藉由本身的彈性從上方被按壓 於另一方之第9號的接地用接腳60i而與其接觸，藉由此 接觸，1 1根的接腳60 a~k中之不相鄰接的2根之接地用接 腳60d、i彼此，及接地用接腳60d ' i與前述外蓋30間被 電性連接。另外，前述基座i0與前述外蓋30之主部31 •16- (14) 1309900 及第1延伸設置部32的接合面、前述絕緣器70之與外蓋 3 0的第2延伸設置部3 3的接合面，係藉由其周圍外面而 被形成爲外蓋30的板厚份凹狀，前述外蓋30的主部31 及第1延伸設置部32的表面與其周圍的基座10的表面、 前述外蓋3 0的第2延伸設置部3 3的表面與其周圍的絕緣 器70的表面，係成爲同一平面。 於將超小型SD卡300裝著於如上述般所被組裝的連 接器100時，以使前後方向及表裡方向朝向正規的方向之 正規插入姿勢，通過卡插入口 2來將超小型SD卡300插 入卡收容空間1 4時，則超小型S D卡3 00於設置有此鎖住 用缺口 302的側部中，抵抗彈簧力量一面將鎖住構件90 的卡卡合部91往後壓退.，一面嵌入卡收容空間14的內深 部，設置於超小型SD卡300的後側之端部背面側的8根 的接腳303 a~303h與並設於卡收容空間14的後部之前述8 個接腳彈簧片64a~h的自由端部接觸而被電性連接。如將 超小型SD卡300進一步押入時，則超小型SD卡3 00的 後側的端部會抵接於立設在卡收容空間1 4的後端之絕緣 器7〇的前側的側面，超過此以上的插入被限制之同時， 鎖住構件90的卡卡合部91面對超小型SD卡300的鎖住 用缺口 3 02，藉由彈簧力量，卡卡合部91與鎖住用缺口 3〇2卡合，得以防止超小型SD卡300的脫落。 在拔除被裝著於連接器100的超小型SD卡300時， 則握持超小型SD卡300的前端部，抵抗鎖住構件90的彈 簧力量，將超小型SD卡300往前方拉拔時，則超小型Sd -17- (15) 1309900 卡3 00的鎖住用缺口 302與鎖住構件90的卡卡合部91的 卡合被解除，可從連接器1 00將超小型S D卡3 00拔除。 被裝著於連接器100的超小型SD卡300，此8根的 接腳303 a~h係被電性連接於相對應的8根之接腳60a~c、 60g~k，藉由以正規插入姿勢將連接器100裝著於微小型 SD卡200用的卡連接器，則超小型SD卡300的8根接腳 303a〜h會介由相對應的8根的接腳60a~c、60g~k而與卡 連接器之相對應的.8根接腳電性連接。此結果爲，超小型 SD卡300與微小型SD卡200相同地，成爲可在微小型 SD卡200用的卡連接器使用。 如以上可以明白，連接器1 〇〇係1 1根的接腳60a~k 中的不相互鄰接的2根接地用接腳60d、i彼此，及接地 用接腳60d、i與前述外蓋30間被電性連接，所以，可使 內部沒有成爲浮游接地的接地用接腳，並且，於表面的略 前後中間部與其左右側面，前述外蓋30的表面的通電區 域A (金屬表面）相對應而露出，可以使來自使用者的靜 電通過前述外蓋30而逃漏至接地，能夠防止電子零件的 靜電破壞。另外，於表面的前側之端部其左右側面及表面 的後側的端部，前述外蓋3 0的表面的絕_緣區域B、C (絕 緣層43、44 )相對應而露出，所以，以正規插入姿勢以外 的姿勢（前後相反之姿勢、表裡相反之姿勢）被錯誤插入 微小型SD卡200用的卡連接器時，也不會因爲此錯誤插 入，使得卡連接器的接腳與前述外蓋30的金屬表面接觸 而引起靜電破壞。即爲了使前述外蓋30的表面的絕緣區 -18- (16) 1309900 域B ' C能夠儘管是連接器1 〇〇的錯誤插入，也不會 靜電破壞等，係對應記憶卡連接器所被規定的表面側 性絕緣必要區域。 而且，於前述外蓋30的表面，藉由使該外蓋30 厚（材厚）部分地變薄，設置階差4 1、4 2，藉由以前 差41、42份以下的厚度，於變薄之前述外蓋30的表 成絕緣層43、44，可於與前述基座10來構成連接器 1的前述外蓋3 0的表面設置任意的絕緣區域B、C。 而言，於前述外蓋30的表面，藉由使該外蓋30中之 的端部與後側的端部之板厚部分地變薄，來設置前後 階差41、42，藉由前述外蓋30中之板厚變薄的前側 差4 1，於前部的表面與藉由後側的階差42而於後部 面，以前述階差41、42份以下的厚度來形成絕緣層 44，能於與前述基座10來構成連接器本體1之前述 30的前側的端部與後側的端部的表面，即對應記憶卡 接器所被規定的表面側，設置電性絕緣必要區域之絕 域B、C。因此，包含連接器100的表面側之電性絕 要區域，於連接器100的表面側之略微整面可以使用 製的外蓋30。另外，連接器100的厚度尺寸係以規格 定，在使用於表面整體形成有絕緣層之金屬製的外蓋 需要使外蓋整體的材厚變薄絕緣層份，會導致連接器 性之降低，換言之，爲了維持連接器的剛性，雖需要 連接器的厚度，但是，如前述般，於前述外蓋30的 形成有絕緣層B、C，所以，不會使連接器1 〇 〇的剛 引起 的電 的板 述階 面形 本體 具體 前側 2個 之階 的表 43、 外蓋 用連 緣區 緣必 金屬 所決 時， 的剛 增加 表面 性極 -19- (17) 1309900 芸 ΓΓΧ1. 述 形 7 刖 所 體 面 卡 中 中 39 以 接 係 縮 器 緣 用 器 爲降低，且不增加連接器1 〇〇的厚度，能於金屬製的外 30的表面設置任意的絕緣區域B、C。具體而言’如前 般，於前述外蓋30的前側之端部與後側的端部的表面 成有絕緣層B、C，不會使連接器1 00的剛性極爲降低 且不增加連接器1〇〇的厚度，能於金屬製的外蓋30的 側的端部與後側的端部的表面，即對應記億卡用連接器 被規定的表面側，設置電性絕緣必要區域之絕緣區域B C ° 另外，前述外蓋30係藉由壓縮接合其一部份，具 而言，爲與前述基座10之前側寬幅部分中之左右外側 重疊，且將前述基座10的各外蓋卡合爪22介由各基座 合孔38予以嵌入之前述外蓋30的第1延伸設置部32 之各基座卡合孔38的下緣，與貫穿前述基座10的背面 之外蓋卡合溝24的內側之前述外蓋30的第3卡合爪 中之下孔40的下緣，來固定於前述基座10，所以，可 省空間地，將前述基座10與前述外蓋30及內裝零件之 腳組件50的絕緣器50堅固地予以結合爲一體。並且， 將第1延伸設置部32與第3卡合爪39於反方向予以壓 接合，能夠不晃動地予以結合爲一體。 因此，不增加連接器100的厚度，一面維持連接 1 00的剛性，一面於連接器1 00的表面側任意地設定絕 區域B、C。而且，將絕緣區域B、C設置於對應記億卡 連接器所被規定的表面側之電性絕緣必要區域的連接 1 00的表面之前側的端部與後側的端部。 -20- (18) 1309900 此處，爲了使連接器1 〇 〇的插拔容易進行，以於前 外蓋30形成絕緣層43、44，使得連接器1 00的表面之 側的端部（插拔時握持連接器1 〇〇的端部）的絕緣區域 的摩擦阻力比後側的端部的絕緣區域C的摩擦阻力還大 以便能確實地握持（防止滑動）連接器1 〇〇爲佳。伴隨 ，連接器1〇〇的表面的後側的端部（對卡連接器之插入 端部）的摩擦阻力比前側的端部的絕緣區域B的摩擦阻 還小，所以，可以使連接器1 〇〇的插拔阻力變小。 成爲連接器1〇〇的表面的前側之端部的絕緣區域B 前述外蓋30的表面之前側的端部的絕緣層43與成爲連 器1 00的表面的後側之端部的絕緣區域C之前述外蓋 的後側之端部的絕緣層44，雖然可以形成爲完全相同， 是，藉由使其不同，如前述般，利用摩擦阻力的不同， 以使連接器100的插拔容易進行之外，也可以利用外觀 質感、觸感等之不同，例如來防止連接器100的錯誤插 0 另外，無法於前述外蓋30設置將前述接腳組件50 絕緣器70夾入與前述基座10的底板11之間的第2延 設置部33時，藉由使用代替前述外蓋30的第3卡合爪 之第11圖所是的壓縮接合用之L形五金件39’，與前述 蓋30同樣地，藉由將前述絕緣器70壓縮接合於前述基 10可以予以固定。前述五金件39’係與第3卡合爪39 同，將設置有壓縮接合加工用的下孔40’之一片39a’插 前述絕緣器70的插通溝76，將另一片39b’與前述絕緣 述 、> -刖 B 此 側 力 的 接 30 但 可 或 入 的 伸 39 外 座 相 入 器 •21 - (19) 1309900 7〇的表面的左右側部重疊接合，將貫穿前述基座1 0的背 面中之外蓋卡合溝24的內側之一片39a’中之下孔40’的下 緣予以壓縮接合於外側，藉此，可以將前述絕緣器7 0固 定於前述基座10。 以上，本實施形態雖表示本發明之合適的實施形態之 一例，但是，本發明並不限定於此，在不脫離其要旨之範 圍內，可以種種變形予以實施之。例如，也可以合適地實 施於做成能在SD卡用的卡連接器使用超小型SD卡300 之記憶卡用連接器以外的其他種類的記憶卡用連接器。 【圖式簡單說明】 第1圖係關於本發明之實施形態的記憶卡用連接器的 表面側之外觀斜視圖。 第2圖係該連接器的背面側之外觀斜視圖。 第3圖係表示該連接器的內部構造之斜視圖。 第4圖係表示該連接器的分解狀態之斜視圖。 第5圖（A )係基座的表面側之外觀斜視圖，（B )係 基座的背面側之外觀斜視圖。 第6圖（A )係外蓋的表面側的外觀斜視圖，（B )係 外蓋之背面側的外觀斜視圖。 第7圖係外蓋的剖面圖。 第8圖（A )係接腳組件的表面側之外觀斜視圖，（B )係接腳組件的背面側之外觀斜視圖，（C )係內嵌成形 前的接腳之外觀斜視圖。 -22- (20) 1309900 第9圖係表示接地用接腳彼此、及接地用接腳與外蓋 的電性連接構造之該連接器的剖面圖。 第1 0圖係該連接器的背面側的外蓋壓縮接合部的斜 視圖。 第11圖係藉由壓縮接合用的L形五金件之壓縮接合 部的斜視圖。 第12圖（A)係微小型SD卡的表面圖，（B)係微 | 小型S D卡的側面圖，（C )係微小型S D卡的背面圖。 第1 3圖（A )係超小型S D卡的表面圖’ （B )係超

I 小型S D卡的側面圖，（C )係超小型S D卡的背面圖。 【主要元件符號說明】 1 :連接器本體 2 :卡插入口 10 :基座 | 11 :底板 12 :補強肋 1 3 :側壁 19 :缺口部 20 :階段部 21 :鎖住用缺口 22 :外蓋卡合爪 30 :外蓋 31 :主部 -23- (21)1309900 3 2 :第1延伸設置部 3 3 :第2延伸設置部 3 8 :基座卡合孔 4 I、4 2 :階差 4 3、4 4 :絕緣層 70 :絕緣器 100 :記憶卡用連接器

2 00 :微小型SD卡（大型的記憶卡） 300 :超小型SD卡（小型記憶卡） 301:錯誤插入防止用的缺口部 3 02 :鎖住用缺口 A :通電區域 B、C :絕緣區域

-24-

Claims (1)

1. (1) 1309900 十、申請專利範圍 1 · 一種記憶卡用連接器，係做成使小型記憶卡可在 比其更大型的記憶卡用的卡連接器使用之記憶卡用連接器 ，其特徵爲： 於以樹脂製的基座來構成對應大型的記憶卡的外形之 形狀的連接器本體之金屬製的外蓋表面，藉由使該外蓋的 材厚部分地變薄來設置階差，於變薄的前述外蓋表面，以 前述階差量以下的厚度來形成絕緣層。 2 ·如申請專利範圍第1項所記載之記憶卡用連接器 ’其中··前述外蓋係藉由壓縮接合其一部份來固定於前述 基座。

   -25-