TWI326842B - - Google Patents

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1326842 . ⑴ 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 - 本發明係關於一種可利用比小型記憶卡爲大型之記憶 • 卡用的卡連接器來使用該小型記億卡的記億卡用組件。

A ' 【先前技術】 以往已提供一種如第9圖（A)、（B)、（C)所示之迷你 ^ SD +(2〇x21_5xl.4mm:縱 X橫 X厚）200作爲 SD 卡（24χ32χ 2.1mm:縱 X橫 X厚）。 於第9圖（A)、（B)、（C)中，在迷你SD卡200以正規插 入姿勢插入時之前側（以下稱爲「後側」）的端部背面側， 係在前後方向及與厚度方向正交的方向（以下稱爲「左右 方向」）並設有11個接觸件204a至k。而且在迷你SD卡 2〇〇的後側去掉一方角落而形成有缺口部201，同時在因該 缺口部201而使寬度縮窄之迷你SD卡200的後側端部中之 φ 表面側的左右兩側緣設有朝上之段部202，藉由該等缺口 部201與段部202，防止迷你SD卡200對卡連接器之正規 插入姿勢以外的誤插入（以前後相反的姿勢、表裏相反的 姿勢插入）。此外，在比迷你SD卡200之缺口部202更爲前 % 側之寬幅部分中之表面側的左右兩側部設有鎖定用缺口 203，當迷你SD卡2 00裝設於卡連接器時，卡連接器側之 鎖定構件與鎖定用缺口 203相扣合，藉此防止迷你SD卡 200脫落。其中，迷你SD卡200之11個接觸件204a至k， 由背面側觀看之，自左而右依序配置有1至11號接觸件 -4- (2) (2)1326842 2 04a 至 k，1、2、10、11 號之 4 個接觸件 204a、b'j、k 爲 資料用，3號接觸件204c爲指令用，4 ' 9號之2個接觸件 204d、i爲接地用，7號接觸件204g爲電源用，8號接觸件 204h爲時脈用。接著，5、6號之2個接觸件204e、f係在 迷你SD卡2 00備用追加者，有效接觸件數量爲9個，與 SD卡之接觸件數量9個相對應。 然而，近來以比迷你SD卡200更爲小型版之記憶卡 而言，已提供一種 TransFlash或採用該規格之如第10圖 (A)、（B)、（C)所示之超迷你 SD 卡（Micro SD Card)(llxl5 xlmm:縱 χ橫 x厚）300。 第10圖（A)、（B)、（C)中，在超迷你SD卡3〇0之後側 係去掉一方角落而形成有缺口部301。且在超迷你SD卡 300之缺口部301更爲前側之寬幅部分中之缺口部301側的 —側部設有鎖定用缺口 302。此外，在超迷你SD卡3 00後 側之端部背面側，係以左右方向並設有8個接觸件3 03 a至 h。其中，超迷你 SD卡3 00之8個接觸件303 a至h，由背 面側觀看之，自左而右依序配置有1至8號接觸件3 03 a至h ，1、2、7、8號之4個接觸件303a、b、g、h爲資料用，3 號接觸件3 03 c爲指令用，4號接觸件3 03 d爲電源用，5號 接觸件204e爲時脈用，6號接觸件303f爲接地用。亦即， 在超迷你SD卡300中，接地用接觸件爲1個，接觸件數量 由SD卡及迷你SD卡200的9個（其中迷你SD卡200爲有效 接觸件數量）減爲8個。

如上所示，相較於習知之迷你SD卡200，超迷你SD (3) 1326842 卡300的外形尺寸更小一圈’而且接觸件數量亦較少’因 此爲了以習知之迷你SD卡用之卡連接器來使用’必須設 . 置供其而設之記憶卡用組件。而該種記憶卡用組件已揭示 - 於例如專利文獻1。 使得可以迷你SD卡用之卡連接器使用超迷你SD卡 之習知的記億卡用組件係形成以下構成：具備形成爲對應 迷你SD卡規格之外形尺寸，而裝設超迷你SD卡的迷你 $ SD卡型組件本體，在該組件本體的內部分別設有·•用以 與卡連接器之11個接觸件電性連接的11個固定端子、以及 與超迷你SD卡的8個接觸件電性連接的8個可動端子’經 由將8個可動端子設在組件本體內部的電路基板’與分別 相對應的8個固定端子電性連接，而且與2個接地用固定端 子彼此電性連接。 如上所示，習知之記憶卡用組件係包含內建電路基板 且與大型記憶卡用之卡連接器相連接的端子及與小型記憶 φ 卡相連接之端子等2種端子，因此會有部件數量多，在構 造上較爲複雜，製造成本亦增高之問題。而且，在組件本 體內部之自前端至後端存在有電路基板，因此，無法在組 件本體之構成部件使用金屬製品，而亦有無法擬定靜電破 壞防止對策的問題。 其中，於記憶卡用組件中，以金屬構成組件本體之構 成部件之一，將其金屬部件電性連接於內建於組件本體之 複數個接地用接觸件，而擬定靜電破壞防止對策的技術係 揭示於例如專利文獻2。若採用該以往眾所週知的技術， -6- (4) 1326842 如習知之記憶卡用組件所示，不需要分別設置內建電路基 板且與大型記憶卡用之卡連接器相連接的端子；及與小型 _ 記憶卡相連接之端子等2種端子，因此部件數量較少，在 - 構造上較爲簡單，且亦可減少製造成本》 (專利文獻1)日本新型公告第3110839號公報 (專利文獻2)曰本專利特開2004-272704號公報 | 【發明內容】 (發明所欲解決之課題） 本發明所欲解決之課題在於：具有靜電破壞防止功能 之習知的記憶卡用組件係將組件本體由：樹脂製基座；一 部分形成有開口部，且被覆在基座之樹脂製蓋件；安裝在 蓋件之開口部的金屬殼體（金屬構件）所構成，因此爲了將 金屬殼體與複數個接地用接觸件電性連接而一體形成於金 屬殼體的連接端子係由金屬殼體沿著蓋件內面至接地用接 φ 觸件爲止，以不與接地用接觸件以外的接觸件相接觸的方 式，在接地用接觸件寬度內細長突出，而夾在接地用接觸 件與蓋件之間，藉此與接地用接觸件相接觸，但由於組件 之構成部件本身的尺寸誤差或組裝的尺寸誤差、使用時施 加於組件之外力或因熱而產生的變形，會有連接端子與接 地用接觸件的接觸斷絕之虞，此時，組件之靜電破壞防止 功能即會消失。 (解決課題之手段） (9) (9)1326842 空間1 4，同時接連卡收容空間1 4的後側，畫分出接觸件組 50之絕緣件收容空間1 5。在絕緣件收容空間1 5的底面係開 口形成有較大的接觸件露出窗16。在卡收容空間14之一側 係鄰接畫分出鎖定構件收容空間1 7，鎖定構件收容空間1 7 係透過連通口 18而與卡收容空間14相連通。 接著，在前述基座1〇係分別設有：與迷你SD卡200 之缺口部201、段部202、鎖定用缺口 203相對應之組件100 側之缺口部19、段部20、鎖定用缺口 21。此外’在前述基 座10之寬幅部分中之左右外側面係設有複數個蓋件扣合爪 22，同時在前述基座1 〇之寬幅部分中之左右內側部係設有 蓋件扣合溝23。 第4圖、第6圖（A)、（B)所示之蓋件30係一體形成有： 覆蓋前述基座10之前側寬幅部分中之上面的矩形主部31 ; 由主部31之左右側緣向下延設而覆蓋前述基座10之前側寬 幅部分中之左右外側面的第1延設部3 2 ;由主部31之後側 緣朝後側以同一面延設而比覆蓋前述基座10之絕緣件收容 空間15之上面的主部31窄幅的第2延設部33;由第2延設部 33之基部的左右兩側緣向下延設之第1扣合爪34 ;由第2延 設部33前端之側緣中的左右側部向下延設之第2扣合爪35 :由第2延設部33前端之側緣中的大致中央部以u字形延 設且使端部面對第2延設部33之內面側的折返片36 ;以及 在折返片36的端部連設中間部，而在第2延設部33之內靣 側以左右方向（接觸件並設方向）延設之作爲板簧之可彈性 位移的連接端子37。在第1延設部32係設有複數個基座扣 -12- (10) (10)1326842 合孔3 8。 第3圖、第4圖、第7圖（A)、（B)所示之接觸件組50係 由以下構件所構成：爲了對應迷你SD卡規格而與迷你 SD卡200相同的Η個接觸件6〇a至k;以絕緣狀能將該等 11個接觸件6〇a至k並設於左右方向而一體保持之由合成 樹脂材料所構成之絕緣性絕緣件70。 如第7圖（C)所示，1 1個接觸件60a至k係藉由對導電 性薄板金屬進行衝壓加工’而在透過連結片62連接於載件 61之狀態下成型。接著’對於該狀態下之Η個接觸件60a 至k以插入成型將絕緣件7〇予以成型之後’切斷連結片62 之部分，而與載件61 一同分離’藉此構成接觸件組50之中 間組裝體。 1 1個之各接觸件60a至k係分別形成爲矩形板狀’在 各接觸件60a至k之前端係透過相互連結之接連部63而以 單臂懸樑狀延伸爲了對應超迷你SD卡規格而與超迷你 SD卡3 00相同的8個接觸件簧片64a至h。11個接觸件60a 至k中，由背面側觀之，自左而右依序配置有1至Η號接 觸件60a至k，1、2、10、11號的4個接觸件60a' b、j、k 爲資料用，3號接觸件60c爲指令（command)用’ 4' 9號的 2個接觸件60d、i爲接地用，5、ό號的2個接觸件60e、f 爲備用，7號接觸件6〇g爲電源用’ 8號接觸件60h爲時脈 用，係與迷你SD卡200之接觸件204a至204k相同的排列 。另一方面，8個接觸件簧片至h中’由背面側觀之 ，自左而右依序配置有1至8號接觸件簧片64a至h’ 2 -13- (11) 1326842 、7、8號的4個接觸件簧片64a、b、g、h爲資料用，3號 接觸件簧片64c爲指令用，4號接觸件簧片64d爲電源用， 5號接觸件簧片64e爲時脈用，6號接觸件簧片64f爲接地 用。亦即，爲與超迷你SD卡300之接觸件303a至h相同 的排列。 在中間組裝體中，係將絕緣件形成爲嵌合於前述基 座1 〇之絕緣件收容空間1 5的矩形板狀，且將各接觸件60a ^ 至k與接連部63 —起以左右方向並排並同一平面地埋設在 該絕緣件70的下面，將8個接觸件簧片64a至h以前面向 上傾斜狀突出於絕緣件70的前側。此外，在絕緣件70係形 成有：用以將埋設於該下面之接連部63的預定部位拔落的 工具插入孔71、74a;用以壓入前述蓋件30之第2扣合爪35 的蓋件扣合溝72 ;用以收容前述蓋件30之折返片36及連接 端子37，且如第8圖所示，使連接端子37的一端由上方接 觸於一方之4號接地用接觸件60d，且使另一端由上方接觸 φ 於另一方之9號接地用接觸件60i的收容孔73 ;以及供輕量 化之用的複數個空白孔74。其中，一個空白孔74a兼爲工 具插入孔。 接著，在構成中間組裝體之後，將埋設於絕緣件70下 面的接連部63的預定部位由工具插入孔71、74a拔落，同 時亦拔落絕緣件70之外側中之接連部63的相互連結部位， 藉此構成如第3圖、第4圖、第7圖（A)、（B)所示之接觸件 組50。在該接觸件組50中，透過8個接觸件簧片64a至h 分別分離獨立之細幅的8個接連部63，與相對應的8個接觸 -14- (12) 1326842 件60a至c、60g至k呈接連一體。剩餘的4號接地用接觸 件60d與5 ' 6號的2個備用接觸件60e、f等3個係呈切離接 連部63的狀態。在此，與迷你SD卡2 00相同，4號接地用 接觸件60d與7號電源用接觸件60g與其他9個接觸件60a 至c、60e、f、60h至k相比較，其後端位置突出於後方（ 組件插入方向）而位置偏移，使其在其他9個接觸件60a至 c、60e、f、60h至k之前，先接觸卡連接器側的接觸件， ^ 因此在4、9號之2個接地用接觸件60d、i的後端位置之間 設有段差（變化差）（參照第2圖、第7圖（B))。其中，接觸件 組50的工具插入孔71係壓入埋設有樹脂製栓體75(參照第3 圖、第4圖）。 第3圖、第4圖所示之鎖定構件90係由薄板金屬的板簧 構成，在自由端側具有卡扣合部91。其中，該鎖定構件90 亦可利用樹脂一體形成設於基座1 〇。 在組裝本實施形態之記憶卡用組件100時，將接觸件 φ 組50的絕緣件70嵌埋於基座10之絕緣件收容空間15，透過 基座10之接觸件露出窗16而使接觸件組50的11個接觸件 60a至k露出於基座10的背面側，同時使接觸件組50之8 個接觸件簧片64a至h突出於基座10之卡收容空間14的後 部。亦即，將接觸件組50組入基座10，且將鎖定構件90組 入基座10之鎖定構件收容空間17，將鎖定構件90的後側固 定在基座10，使鎖定構件9〇之自由端側（前側）的卡扣合部 91透過連通口 18而突出於卡收容空間14(第3圖所示狀態） 。接著，將蓋件30之第1扣合爪34插入基座10之蓋件扣合 -15- (13) (13)1326842 溝23，同時將蓋件30之第2扣合爪35插入絕緣件7〇的蓋件 扣合溝72’且一面將蓋件30之折返片36及連接端子37嵌入 絕緣件70的收容孔73 ’ 一面將蓋件30由上方被覆在基座10 ，一面以蓋件30的主部31—體覆蓋基座1〇之前側寬幅部分 中的補強肋片12及卡收容空間14及已組入鎖定構件90之鎖 定構件收容空間17的上面’同時使蓋件30之第2延設部33 接合在已嵌接於基座1〇之絕緣件收容空間15之絕緣件70的 上面，將絕緣件7〇夾在基座10之底板11與蓋件30之第2延 設部33之間，且以蓋件30之第1延設部32覆蓋基座1〇之前 側寬幅部分中的左右外側面，同時將基座1 0之各蓋件扣合 爪22嵌入蓋件30之各基座扣合孔38。然後最後將蓋件30之 第1延設部32中之各基座扣合孔38的下緣捲曲於內側’使 蓋件30以上述被覆狀態固定於基座1〇，藉此完成組裝。其 中，基座10與絕緣件70亦可使用熱、超音波等之熔接或接 著等方法予以接合。 在組裝完成狀態下，如第1圖、第2圖所示，與迷你 SD卡規格相對應之迷你SD卡200大致相同外形尺寸（縱/ 橫/厚的各尺寸）。與迷你SD卡200相同，在後側之端部背 面側係以左右方向並設1 1個接觸件60a至k並露出，去掉 後側之一方角落而形成缺口部19，在因該缺口部19而使寬 度縮窄的後側端部中的表面側之左右兩側緣設有朝上的段 部20，在比缺口部19更爲前側的寬幅部分中之表面側的左 右兩側部係設有鎖定用缺口 21，可裝設在迷你SD卡200 用的卡連接器。 -16- (14) (14)1326842 此外，卡插入口 2在前面形成開口，在卡插入口 2連通 卡收容空間14，在卡收容空間Η之後部（裏部）以左右方向 並設8個接觸件簧片64a至h ’超迷你SD卡3 00可由卡插 入口 2裝設在卡收容空間14，同時可使8個接觸件簧片64a 至h的自由端部接觸所裝設之超迷你SD卡300的8個接觸 件3 0 3 a至h。 此外，表面之大致整面與左右側面之前半部係以金屬 面構成，除此以外的背面與側面係以樹脂面構成。如第8 圖所示，一體形成在構成金屬面之蓋件30的連接端子3 7係 與折返片36 —起配設在形成於內建之絕緣件70的收容孔73 的內部，一端由上方藉由本身的彈性按壓在一方的4號接 地用接觸件6〇d，另一端由上方藉由本身的彈性按壓在另 一方的9號接地用接觸件6 0i。藉由該接觸，將接地用接觸 件60d、i與蓋件30間與1 1個接觸件60a至k中未相鄰接的 2個接地用接觸件60d' i彼此作電性連接。其中，基座10 與蓋件30的主部31及第1延設部32的接合面、絕緣件70之 蓋件30的第2延設部33的接合面係由其周圍外面形成爲蓋 件30之板厚尺寸份凹狀，蓋件30之主部31及第1延設部32 之外面與其周圍之基座1〇之外面、蓋件30之第2延設部33 與其周圍之絕緣件70之外面形成同一面。 將超迷你SD卡300裝設在如上述所組裝的記億 卡用組件1 00時，若以前後方向及表背方向朝正規方向以 正規插入姿勢將超迷你SD卡300透過卡插入口 2插入卡收 容空間14時，超迷你SD卡300係在設有該鎖定用缺口 302 -17- (15) (15)1326842 的側部，將鎖定構件90之卡扣合部91一面抵抗簧力而壓退 ’一面插入卡收容空間14的內裏部，設在超迷你SD卡 3〇〇後側之端部背面側的8個接觸件303a至303h係與並設 於卡收容空間14後部的8個接觸件簧片64a至h相接觸而 作電性連接。此外，當超迷你SD卡3 00插入卡收容空間 14時，超迷你SD卡3 00後側的端部抵接於在卡收容空間 1 4後端並設之絕緣件70前側的側面，限制除此之外的插入 情形，同時使鎖定構件90的卡扣合部91與超迷你SD卡 3 〇〇之鎖定用缺口 300相對向，藉由簧力使卡扣合部91扣合 於鎖定用缺口 302，藉此防止超迷你SD卡300脫落。 當抽取裝設於記憶卡用組件100之超迷你SD卡3 00時 ，握持超迷你SD卡3 00的前端部，抵抗鎖定構件90的簧 力，而將超迷你SD卡3 00往前方抽出時，解除超迷你SD 卡300之鎖定用缺口 302與鎖定構件90之卡扣合部91間的扣 合，而可輕易由記憶卡用組件100抽取超迷你SD卡300。 裝設在記憶卡用組件1〇〇的超迷你SD卡3 00係電性連 接於該8個接觸件3 03 a至h所對應的8個接觸件60a至c、 60g至k，因此將該記憶卡用組件100裝設在迷你SD卡 200用的卡連接器，藉此透過超迷你SD卡3 00之8個接觸 件303a至h所對應的8個接觸件60a至c、60g至k，而與 卡連接器所對應的8個接觸件作電性連接。結果’超迷你 SD卡300與迷你SD卡200相同，可以迷你SD卡200用的 卡連接器使用。此外，將接地用接觸件60d、1與蓋件30間 與11個接觸件60a至k中未鄰接之2個接地用接觸件60d、i -18 - (16) (16)1326842 彼此作電性連接，因此，可去除在組件100內形成浮遊接 地之接地用接觸件，並可使組件100具有靜電破壞防止功 能。 如上所述，將可彈性位移之連接端子37—體形成於組 件本體1之構成部件之一的導電性（金屬製）蓋件30，且使 該連接端子37與複數個接地用接觸件60d、i相接觸，而將 接地用接觸件60d、i與蓋件30間與該接地用接觸件60d、i 彼此作電性連接，因此可去除在組件100內形成浮遊接地 之接地用接觸件，並可使組件1 〇〇具有靜電破壞防止功能 。而且，連接端子37係藉由其本身所具有的彈性而與接地 用接觸件60d ' i接觸，因此即使產生組件100之構成部件 本身的尺寸誤差或組裝的尺寸誤差、使用時施加於組件 100之外力或因熱而產生的變形，亦可一面將其吸收，一 面自我保持與接地用接觸件6 0d、i的接觸，因此可確保較 高的接觸可靠性。因而可確實維持組件1〇〇之靜電破壞防 止功能。 此外，由於在蓋件30—體形成位於沿著組件本體1之 插拔方向之外側面的第1延設部32，在使用組件時’即使 由上下左右任何方向握持組件本體1，亦握持住組件本體1 之蓋件3 0部分，因此可具有無關於組件本體1之握持狀態 而確實發揮功能的靜電破壞防止功能。 此外，將在與複數個接觸件60a至k之由組件本體1 露出的部分相對向的位置延設端部的第2延設部33—體形 成於蓋件3〇’將折返片36 —體形成於第2延設部33之端部 -19- (17) (17)1326842 ，將連接端子37 —體形成於該折返片36之端部’且在第2 延設部33之內面側設置連接端子37 ’因而連接端子37並不 會突出於蓋件3 0的外側，而使得連接端子3 7在組裝組件時 折損的危險性變小。此外’在複數個接觸件6〇a至k之由 組件本體1露出的部分’係使可使厚度變薄的導電性（金屬 製）蓋件30而非無法使厚度變得太薄的絕緣性（樹脂製）蓋 件之第2延設部33相對向’在形成於該等之間的間隙透過 折返片36配設連接端子37 ’因此可使連接端子37之組件厚 度方向的彈性位移量更大’且可使連接端子37之彈性（與 接地用接觸件6〇d、i的接觸壓）亦隨之設爲更大’而可確 保連接端子37更高的接觸可靠性。再者’連接端子37係局 部切掉蓋件30之第2延設部33 ’而非在該第2延設部33開孔 ，而透過一體形成於第2延設部33之端部的折返片36設在 第2延設部33之內面側’因此在防塵、防水方面亦爲有效 〇 此外，將連接端子37由折返片36之端部延設形成於複 數個接觸件6〇a至k並設的方向’藉此可使連接端子37之 寬度方向對應於接觸件60&至k之長度方向’而使連接端 子37之寬度尺寸大於接觸件60a至k之寬度尺寸，且亦可 使折返片36之寬度尺寸大於接觸件60a至k之寬度尺寸’ 因此在組裝組件時，可更加減小連接端子37折損的危險性 。此外，由於可使連接端子37之寬度尺寸大於接觸件60a 至k之寬度尺寸，因此隨著與接地用接觸件6 0d、i之接觸 面積的擴大，可確保穩定確實的接觸性’且可確保連接端 -20- (18) (18)1326842 子37更高之接觸可靠性。 再者，將以絕緣狀態保持複數個接觸件6 0a至k之絕 緣件70夾在第2延設部33與基座1〇之間，在該絕緣件70所 形成之收容孔73內部配設有折返部36與連接端子37，因而 在使用組件時，即使將厚度方向的壓縮負載施加於組件本 體1，絕緣件7〇亦達成間隔件（spacer)之任務，因此，並不 會有折返部36及連接端子37因前述壓縮負載而壓壞並發生 塑性變形的情形，而可確實維持並發揮連接端子3 7之功能 〇 以上，本實施形態係顯示本發明較佳實施形態之一例 ，惟本發明並非限定於此，可在未脫離其要旨之範圍內進 行各種變形實施。例如亦適於實施在可利用SD卡用卡連 接器使用超迷你SD卡300之記憶卡用組件以外之其他種 類的記憶卡用組件。 【圖式簡單說明】 第1圖係由表面側觀看本實施形態之記億卡用組件之 外觀圖。 第2圖係由背面側觀看同組件之外觀圖。 第3圖係由表面側觀看卸除金屬蓋件狀態下之同組件 之外觀圖。 第4圖係同組件分解狀態下之構造圖。 第5圖（A)係由表面側觀看基座之外觀圖；（B)係由背 面側觀看基座之外觀圖。 -21 - (19) (19)1326842 第6圖（A)係由表面側觀看蓋件之外觀圖；（B)係由背 面側觀看蓋件之外觀圖。 第7圖（A)係由表面側觀看接觸件組之外觀圖；（b)係 由背面側觀看接觸件組之外觀圖；（C)係由表面側觀看插 入成型前之接觸件之外觀圖。 第8圖係顯示接地用接觸件彼此與接地用接觸件與蓋 件之電性連接構件之該組件之剖面圖。 第9圖（A)係迷你SD卡之表面圖；（B)係迷你SD卡之 側面圖；（C)係迷你SD卡之背面圖。 第10圖（A)係超迷你SD卡之表面圖：（B)係超迷你SD 卡之側面圖；（C)係超迷你SD卡之背面圖。 【主要元件符號說明】 1 :迷你SD卡型組件本體 1 0 :基座 1 1 :底板 12 :補強肋片 1 3 :側壁 1 4 :卡收容空間 1 5 :絕緣件收容空間 1 6 :接觸件露出窗 1 7 :鎖定構件收容空間 1 8 :連通口 1 9 :缺口部 -22- (20) (20)1326842 20 :段部 21 :鎖定用缺口 22 :蓋件扣合爪 2 3 :蓋件扣合溝 3 0 :蓋件 31 :主部 32 :第1延設部 33 :第2延設部 3 4 :第1扣合爪 3 5 :第2扣合爪 3 6 :折返部 37 :連接端子 3 8 :基座扣合孔 5 0 :接觸件組 60a至k :接觸件 62 :連結片 63 :連續部 64a至h :接觸件簧片 70 :絕緣件 7 1 :工具插入孔 72 :蓋件扣合溝 73 :收容孔 74 :抽出孔 74a :抽出孔兼工具插入孔 -23 (21)1326842 75 :栓體 9 0 :鎖定構件 91 :卡扣合部 100 :記億卡用組件 2〇0:迷你SD卡（大型記憶卡） 201 :缺口部 202 :段部 203 :鎖定用缺口

204a至204k :接觸件 3 00 :超迷你SD卡（小型記憶卡） 3 03 a至h :接觸件 -24-

Claims (1)

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(1) 十、申請專利範圍 第95 1 263 87號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國98年8月18日修正

1 . 一種記憶卡用組件，係使小型記憶卡在較其爲大型 之記憶卡用的卡連接器亦能使用者：具備用以裝設形成爲 對應大型記憶卡規格的外形尺寸、且內建有複數個接觸件 之小型記憶卡的大型記憶卡型組件本體， 上述組件本體，係具有：導電性蓋件，其具備第1延 設部及第2延設部；及絕緣性基座； 在與上述絕緣性基座構成該組件本體的導電性蓋件， 設有可彈性位移、且一體形成的連接端子，使該連接端子 與複數個接地用接觸件相接觸，將該接地用接觸件與導電 性蓋件間、及該接地用接觸件彼此作電性連接者；其特徵 爲. 在上述導電性蓋件一體形成有第2延設部，其係將端 部延設於與使複數個接觸件由組件本體露出的部分相對向 之位置：在第2延設部的端部一體形成有返折片，將連接 端子一體形成於該返折片的端部，將連接端子設在第2延 設部的內面側，將以絕緣狀態保持複數個接觸件的絕緣件 夾在第2延設部與絕緣性基座之間’在形成於該絕緣件之 收容孔的內部配設有返折片與連接端子。 2.如申請專利範圍第1項之記億卡用組件，其中，和 上述蓋件一體形成的上述第1延設部，係位於沿著組件本 1326842 98. 8. 1« --- 年月曰;4(¾正替換頁 體之插拔方向之上述組件本體的外側面。 3 .如申請專利範圍第1項之記憶卡用組件’其中上述 連接端子，係由返折片的端部朝複數個接觸件的並設方向 延設形成。