CN1960084A

CN1960084A - 存储卡用转接器

Info

Publication number: CN1960084A
Application number: CNA2006101413469A
Authority: CN
Inventors: 田中彰弘; 中井保夫
Original assignee: Hosiden Corp
Current assignee: Hosiden Corp
Priority date: 2005-09-30
Filing date: 2006-09-29
Publication date: 2007-05-09
Anticipated expiration: 2026-09-29
Also published as: TW200729625A; US7404741B2; JP4597020B2; KR100807500B1; EP1772819B1; DE602006008084D1; JP2007094916A; TWI309900B; EP1772819A1; KR20070037299A; US20070077822A1; CN100592579C

Abstract

本发明在可以将小型存储卡使用在比其大型的存储卡用的卡连接器中的存储卡用转接器中，在跟树脂制的基底(10)构成与大型存储卡外形对应的形状的转接器本体的金属制的盖(30)的表面，通过部分地减薄该盖(30)的材料厚度而设有台阶差(41、42)，在减薄的所述盖(30)的表面以小于等于所述台阶差(41、42)的厚度形成绝缘层(43、44)，在转接器的一面侧设有绝缘区域(B、C)，不增加转接器的厚度地维持转接器的刚性的同时，在转接器的一面侧任意地设定绝缘区域。

Description

存储卡用转接器

技术领域

本发明涉及一种可将小型存储卡在比其大的大型存储卡用的卡连接器中使用的存储卡用转接器。

背景技术

现有技术中作为SD卡(24×32×2.1mm：长×宽×厚)的小型版存储卡提供有图12(A)(B)(C)中示出的迷你SD卡(20×21.5×1.4mm：长×宽×厚)200。该迷你SD卡200在以标准插入方式插入时的前侧(以下称为“后侧”)的端部背面侧沿与前后方向和厚度方向垂直的方向(以下称为“左右方向”)并列设置有11根触点204a～k。另外，在迷你SD卡200的后侧去掉一个角而形成切口部201，同时，在因该切口部201使宽度变窄的迷你SD卡200的后侧端部的表面侧的左右两侧缘，设有向上的台阶部202，以该切口部201和台阶部202防止在迷你SD卡200相对于卡连接器的标准插入方式以外的误插入(以前后颠倒的方式、表背颠倒的方式插入)。而且，在迷你SD卡200的切口部201的前侧的宽幅部分中的表面侧的左右两侧部上设有锁定用切口203，在将迷你SD卡200安装在卡连接器中时，卡连接器侧的锁定部件卡止在锁定用切口203中，由此来防止迷你SD卡200的脱落。迷你SD卡200的11根触点204a～k从背面侧看由左至右按顺序配置1～11号触点204a～k，1、2、10、11号的4根触点204a、b、j、k是数据用的，3号触点204c是指令用的，4、9号的2根触点204d、i是接地用的，7号触点204g是电源用的，8号触点204h是时钟用的。而且，5、6号的2根触点204e、f是在迷你SD卡200预备追加的触点，有效触点数为9根，与SD卡的触点数9根相对应。

另外，作为比迷你SD卡200更小型版的存储卡，提供了TF(TransFlash)存储卡或采用该规格的在图13(A)(B)(C)中示出的微型SD卡(11×15×1mm：长×宽×厚)300。该微型SD卡300在以标准插入方式插入时的前侧(以下称为“后侧”)的端部背面侧，在与前后方向和厚度方向垂直的方向(以下称为“左右方向”)并列设置有8根触点303a～h。另外，在微型SD卡300的后侧去掉一个角而形成防止误插入用的切口部301。另外，在微型SD卡300的切口部301前侧的宽幅部分中的切口部301侧的一侧部设有锁定用切口302。微型SD卡300的8根触点303a～h，从背面侧看由左至右按顺序配置1～8号触点303a～h，1、2、7、8号的4根触点303a、b、g、h是数据用的，3号触点303c是指令用的，4号触点303d是电源用的，5号触点303e是时钟用的，6号触点303f是接地用的。即，在微型SD卡300中接地用触点变成1根，触点数由SD卡以及迷你SD卡200的9根(其中迷你SD卡200为有效触点数)削减为8根。

如上述那样，在存储卡小型化的发展中，为了将小型存储卡在比其大型的存储卡用的卡连接器中使用，需要用于此的存储卡用转接器，该转接器的转接器本体必然形成与大型的存储卡的外形对应的形状，但是，因为存储卡原本就是薄型且小型化的，长宽的尺寸变得相当小而在厚度尺寸上没有大的差别，所以存在小型存储卡容纳空间的外周部(表背面)不论如何都得制成为薄壁而难以维持转接器刚性的问题。

为解决上述问题，现有的存储卡用转接器以树脂制的基底构成其转接器本体的背面侧(使内部触点在一端部露出的一面侧)，而在表面侧的薄壁部分使用金属制的盖的场合较多(例如参照“日本特开2005-50280号公报”)。

发明内容

本发明解决的问题在于，尽管如上述那样，现有的存储卡用转接器以树脂制的基底和金属制的盖构成其转接器本体，但是在转接器本体的表面、即转接器的表面上有需要电气绝缘区域的限定，如果仅在需要电气绝缘区域外使用金属制的盖的话，则不能够实现作为本来目的的对转接器刚性的维持。

为解决上述问题，本发明在可将小型存储卡在比其大型的存储卡用的卡连接器中使用的存储卡用转接器中，在与树脂制基底构成对应于大型存储卡外形的形状的转接器本体的金属制的盖的表面，通过部分地减薄该盖的材料厚度而设有台阶差，在减薄的所述盖的表面以小于等于所述台阶差的厚度而形成绝缘层，在与基底构成转接器本体的金属制的盖的表面设有任意的绝缘区域，包括转接器的一面侧的需要电气绝缘的区域在内使用金属制的盖。另外，转接器的厚度尺寸由标准规定，在使用在整个表面形成绝缘层的金属制的盖的场合，有将整个盖的材料厚度减薄绝缘层程度的必要，导致转接器的刚性降低，换言之，虽然为了维持转接器的刚性而有增加转接器厚度的必要，但是通过并非在金属制盖的整个表面上部分地减薄该盖的材料厚度而设置台阶差，在减薄的所述盖的表面以小于等于所述台阶差的厚度形成绝缘层，不会出现使转接器的刚性极力降低的情况，并且不会增加转接器的厚度即可在金属制盖的表面设有任意的绝缘区域。

附图说明

图1是本发明实施方式的存储卡用转接器的表面侧的外观立体图。

图2是同一转接器的背面侧的外观立体图。

图3是示出同一转接器的内部构造的立体图。

图4是示出同一转接器的分解状态的立体图。

图5(A)是基底的表面侧的外观立体图，(B)是基底的背面侧的外观立体图。

图6(A)是盖的表面侧的外观立体图，(B)是盖的背面侧的外观立体图。

图7是盖的断面图。

图8(A)是触点装置的表面侧的外观立体图，(B)是触点装置的背面侧的外观立体图，(C)是嵌入成形前的触点的外观立体图。

图9是示出接地用触点之间和接地用触点与盖的电气连接构造的同一转接器的断面图。

图10是同一转接器的背面侧的盖铆接部的立体图。

图11是铆接用的L形零件的铆接部的立体图。

图12(A)是迷你SD卡的表面图，(B)是迷你SD卡的侧面图，(C)是迷你SD卡的背面图。

图13(A)是微型SD卡的表面图，(B)是微型SD卡的侧面图，(C)是微型SD卡的背面图。

具体实施方式

以下参照附图对本发明的实施方式进行说明。该转接器100是这样的装置，即，用于安装作为小型存储卡的微型SD卡300并在作为大型存储卡用的卡连接器的迷你SD卡200用的卡连接器中使用。该转接器100为了与迷你SD卡的规格对应而形成与迷你SD卡200大致相同的外形尺寸(长·宽·厚各尺寸)，由迷你SD卡型转接器本体1、触点装置50以及锁定部件90构成，该迷你SD卡型转接器本体1用于安装微型SD卡300并在图1、图2中示出，该触点装置50内装在该转接器本体1中并在图3、图4、图8(A)(B)中示出，该锁定部件90在图3、图4中示出。

在图1、图2中示出的转接器本体1包括以下两个部件：在图4、图5(A)(B)中示出的由合成树脂材料制成的绝缘性的基底10，和在图4、图6(A)(B)、图7中示出的由金属板制成的导电性的盖30。

在图3、图4、图5(A)(B)中示出的基底10一体地具有大致矩形的底板11、加强肋12和侧壁13，该大致矩形的底板11去掉了后侧的一个角，该加强肋12在并没有因去角而使横向宽度变窄的底板11的前侧的宽幅部分中的左右两侧区域纵横地立设着，该侧壁13沿着因去角而使宽度变窄的底板11的后侧的周缘立设着；在左右的加强肋12之间形成容纳微型SD卡300的卡容纳空间14，同时，与卡容纳空间14的后侧连续地形成触点装置50的绝缘体容纳空间15。在绝缘体容纳空间15的底面开口形成有大的触点露出窗16。另外，在卡容纳空间14的一侧相邻地形成锁定部件容纳空间17，该锁定部件容纳空间17经由连通口18与卡容纳空间14连通。

在所述基底10上分别设有与迷你SD卡200的切口部201、台阶部202、锁定用切口203对应的存储卡转接器100的切口部19、台阶部20、锁定用切口21。另外，在基底10的宽幅部分中的左右外侧面设有多个盖卡合爪22，在基底10的宽幅部分中的左右内侧部设有盖卡合槽23，沿着基底10的背面的触点露出窗16的开口左右侧缘设有盖卡合槽24。

图4、图6(A)(B)、图7中示出的盖30一体地形成有矩形的主部31、第1延伸部32、第2延伸部33、第1卡合爪34、第2卡合爪35、第3卡合爪39、U字状的折回片36和连接端子37。该矩形的主部31覆盖在所述基底10的前侧宽幅部分的上面；该第1延伸部32从该主部31的左右侧缘向下延伸，覆盖所述基底10的前侧宽幅部分的左右外侧面；该第2延伸部33从主部31的后侧缘向后侧呈齐平面状地延伸，宽度比覆盖所述基底10的绝缘体容纳空间15上面的主部31稍窄；该第1卡合爪34从该第2延伸部33的基端侧的左右两侧缘向下延伸；该第2卡合爪35从第2延伸部33的前端缘的左右侧部向下延伸；该第3卡合爪39从第2延伸部33的前端侧的左右两侧缘向下延伸；该U字状的折回片36第2延伸部33的前端缘的大致中央部延伸，使端部与第2延伸部33的内面侧面对；该连接端子37是板簧，可弹性变形，在该折回片36的端部连设中间部，而在第2延伸部33的内面侧向左右方向(触点并列设置方向)延伸。另外，在所述第1延伸部32中设有兼用作铆接加工用的下孔的多个基底卡合孔38，在所述第3卡合爪39中设有铆接加工用的下孔40。

所述盖30，在由从金属平板(原材料)冲裁出展开状态平坦的盖后，进行开孔加工或弯曲加工，由此制作盖30的半成品；通过进行此时的例如冲裁工序，以便使从由该工序冲裁的展开状态平坦的盖的前侧端部起规定长度的材料厚度(具体地为主部31的前侧大致一半和其左右两侧的第1延伸部32的板厚)以及从后侧端部起规定长度的材料厚度(具体地为第2延伸部的后侧大致一半和从该部分突出的第2卡合爪35、折回片36、连接端子37、第3卡合爪39的板厚)形成得比它们之间的板厚(具体地为主部31的后侧大致一半和其左右两侧的第1延伸部32、以及第2延伸部的前侧大致一半和其左右两侧的第1卡合爪34的板厚，即原材料的厚度)稍薄，从而在冲裁出的展开状态平坦的盖的表面上，设有作为板厚较厚(最初状态)的部分与减薄的部分之间分界线的前后2个台阶差41、42。而且，在因盖30的半成品板厚减薄的前侧的台阶差41而露出于前部的外部的表面(主部31的前侧大致一半和其左右两侧的第1延伸部32的表面)和因后侧的台阶差42而在后部的外部露出的表面(第2延伸部的后侧大致一半的表面)上，以小于等于这些台阶差41、42的厚度进行例如绝缘涂装而形成绝缘层43、44，制得所述盖30的成品。在像这样制得的所述盖30的表面上，在其前后中间部设有没有绝缘层43、44被膜的通电区域A，同时，在隔着该通电区域A的前侧的端部和后侧的端部设有具有绝缘层43、44被膜的绝缘区域B、C。

图3、图4、图8(A)(B)中示出的触点装置50由11根触点60a～k和绝缘性的绝缘体70构成，该11根触点60a～k为了同迷你SD卡规格相对应而与迷你SD卡200相同，该绝缘性的绝缘体70由合成树脂材料制成，以绝缘状态在左右方向并列设置并一体地保持这11根触点60a～k。

11根触点60a～k如图8(C)中示出的那样通过冲裁加工导电性的薄板金属，从而成形为经由连接片62而与托架61连接的状态。而且，对于该状态的11根触点60a～k以嵌入成形方式成形出绝缘体70后，通过切断连接片62的部分而与托架61分离，从而构成触点装置50的中间组装体。

11根的各触点60a～k分别呈矩形板状地形成，在各触点60a～k的前端，经由相互连接的连续部63，为了同微型SD卡规格对应而与微型SD卡300相同的8根触点弹簧片64a～h呈悬臂梁状地延伸。而且，11根的触点60a～k从背面侧看由左至右按顺序配置1～11号的触点60a～k，1、2、10、11号的4根触点60a、b、j、k是数据用的，3号触点60c是指令用的，4、9号的2根触点60d、i是接地用的，5、6号的2根触点60e、f是备用的，7号触点60g是电源用的，8号触点60h为时钟用的，呈与迷你SD卡200的触点204a～204k相同的排列。另一方面，8根触点弹簧片64a～h从背面侧看由左至右按顺序配置1～8号的触点弹簧片64a～h，1、2、7、8号的4根触点弹簧片64a、b、g、h是数据用的，3号触点弹簧片64c是指令用的，4号触点弹簧片64d是电源用的，5号触点弹簧片64e是时钟用的，6号触点弹簧片64f是接地用的。即，呈与微型SD卡300的触点303a～h同样的排列。

在触点装置50的中间组装体中，绝缘体70形成为嵌合在所述基底10的绝缘体容纳空间15中的横向长的长方体状，在该绝缘体70的下面，各触点60a～k与连续部63共同在左右方向并列呈齐平面状地埋设，8根触点弹簧片64a～h在绝缘体70的前侧呈前高后低的倾斜状突出着。另外，在绝缘体70中形成有工具插入孔71、74a、盖卡合槽72、插通槽76、容纳孔73和多个冲孔74。该工具插入孔71、74a用于冲落在其下面埋设的连续部63的规定部位；该盖卡合槽72用于插嵌所述盖30的第2卡合爪35，该插通槽76用于使所述盖30的第3卡合爪39贯通在所述基底10的背面中盖卡合槽24的内侧；该容纳孔73用于容纳所述盖30的折回片36以及连接端子37，如在图9中示出的那样，使连接端子37的一端与一侧的4号接地用触点60d、并且使另一端与另一侧的9号接地用触点60i从上方接触；该多个冲孔74用于实现轻型化以及夹入触点60a～k。一个冲孔74a兼用作工具插入孔。

在构成中间组装体后，通过将埋设在绝缘体70下面的连续部63的规定部位从工具插入孔71、74a冲落，同时也冲落绝缘体70外侧的连续部63的相互连接部位，从而构成图3、图4、图8(A)(B)中示出的触点装置50。在该触点装置50中，8根触点弹簧片64a～h分别经由分离独立的8根窄幅连续部63与对应的8根触点60a～c、60g～k连续一体地连设着。另外，剩下的4号接地用触点60d和5、6号的2根备用触点60e、f，共计3根，成为从连续部63分离开的状态。这里，由于与迷你SD卡200同样，使4号接地用触点60d和7号电源用触点60g与其他的9根触点60a～c、60e、f、60h～k相比后端位置向后方(转接器插入方向)突出地位置偏移，在其他的9根触点60a～c、60e、f、60h～k之前与卡连接器侧的触点接触，所以，在4、9号的2根接地用触点60d、i的后端位置之间设有台阶差(突起尺寸的差)(参照图2、图8(B))。触点装置50的工具插入孔71压入埋有树脂制的栓体75(参照图3、图4)。

在图3、图4中示出的锁定部件90由在中间部折回的窄幅的薄板金属的板簧制成，在折回部的一侧的可动片自由端侧形成卡卡合部91。该锁定部件90也可在基底10以树脂一体形成地设置。

其次，当组装转接器100(转接器本体1)时，从上方在所述基底10的绝缘体容纳空间15中嵌入触点装置50的绝缘体70，穿过绝缘体容纳空间15底面的触点露出窗16地使触点装置50的11根触点60a～k从基底10的背面侧露出，同时，在基底10的卡容纳空间14的后部使触点装置50的8根触点弹簧片64a～h突出。即，对于基底10装入触点装置50。另外，在所述基底10的锁定部件容纳空间17中装入锁定部件90，固定锁定部件90的折回部另一侧，使卡卡合部91经由连通口18突出于卡容纳空间14(在图3中示出的状态)，该卡卡合部91形成在锁定部件90的折回部一侧的可动片的自由端侧。其次，将所述盖30的第1卡合爪34插入所述基底10的盖卡合槽23中，将所述盖30的第2卡合爪35插入所述绝缘体70的盖卡合槽72中，以及将所述盖的第3卡合爪39插入所述绝缘体70的插通槽76中，并且，在所述绝缘体70的容纳孔73中嵌入所述盖30的折回片36以及连接端子37的同时，从上方将盖30覆盖于基底10，以所述盖30的主部31一体地覆盖闭塞所述基底10的前侧宽幅部分中的加强肋12以及卡容纳空间14以及锁定部件容纳空间17的敞开的上面，同时，使所述盖30的第2延伸部33重叠接合在所述绝缘体70的上面，在所述基底10的底板11和所述盖30的第2延伸部33之间夹入绝缘体70，另外，在所述基底10的前侧宽幅部分中左右外侧面上重叠覆盖所述盖30的第1延伸部32，同时，在所述盖30的各基底卡合孔38中嵌入所述基底10的各盖卡合爪22。而且最后，如图1、图2中示出的那样，在内侧铆接所述盖30的第1延伸部32中的各基底卡合孔38的下缘，同时，如图10中示出的那样，在外侧铆接贯通于所述基底10背面的盖卡合槽24内侧的所述盖30的第3卡合爪39中下孔40的下缘，对于基底10以上述覆盖状态固定盖30，从而完成装配。

在装配完成状态下，转接器100如图1、图2中示出的那样是与同迷你SD卡规格对应的迷你SD卡200大致相同的外形尺寸(长·宽·厚各尺寸)，与迷你SD卡200同样地，在后侧的端部背面侧将11根触点60a～k在左右方向上并列设置并使其露出，去掉后侧的一个角而形成切口部19，由该切口部19在宽度变窄的后侧端部中的表面侧的左右两侧缘设有向上的台阶部20，在切口部19的前侧的宽幅部分中的表面侧的左右两侧部设有锁定用切口21，可以在迷你SD卡200用的卡连接器中安装。

另外，卡插入口2在前面开口，卡容纳空间14与卡插入口2连通，在卡容纳空间14的后部(内部)在左右方向上并列设置呈悬臂梁状的8根触点弹簧片64a～h，可以从卡插入口2将微型SD卡300安装在卡容纳空间14内，同时，可以使所述8根触点弹簧片64a～h的自由端部与安装的微型SD卡300的8根触点303a～h接触而进行电气连接。

而且，在表面的大致前后中间部，设置在所述盖30表面的前后中间部的通电区域A对应地露出，在表面前侧的端部和后侧的端部，设置在所述盖30表面的前侧端部与后侧端部的绝缘区域B、C对应地露出。另外，在所述盖30上一体形成的连接端子37，如图9中示出的那样，与折回片36共同容纳在形成在内部的触点装置50的绝缘体70的容纳孔73中，将一端与一侧的4号接地用触点60d并将另一端与另一侧的9号接地用触点60i从上方借助自身的弹性推压而接触在一起，通过这样的接触，使11根触点60a～k中不邻接的2根接地用触点60d、i之间以及接地用触点60d、i与所述盖30之间电气连接。所述基底10和所述盖30的主部31以及第1延伸部32的接合面、所述绝缘体70的与盖30的第2延伸部33的接合面在其周围外面形成为盖30板厚程度的凹状，所述盖30的主部31以及第1延伸部32的表面和其周围的基底10的表面、所述盖30的第2延伸部33的表面和其周围的绝缘体70的表面制成为齐平面状。

在像以上那样装配的转接器100中安装微型SD卡300时，将微型SD卡300以将前后方向以及表背方向朝向标准方向的标准插入方式穿过卡插入口2而插入在卡容纳空间14中的话，则微型SD卡300一边在设有该锁定用切口302的侧部抵抗弹力地压退锁定部件90的卡卡合部91一边嵌入容纳空间14的内部，设置在微型SD卡300的后侧的端部背面侧的8根触点303a～303h与并列设置在卡容纳空间14后部的所述8根触点弹簧片64a～h的自由端部接触而电气连接。而且，当将微型SD卡300压入卡容纳空间14时，微型SD卡300后侧的端部与在卡容纳空间14后端立设的绝缘体70的前侧的侧面接触，限制进一步的插入，同时，锁定部件90的卡卡合部91与微型SD卡300的锁定用切口302对置，由弹力使卡卡合部91与锁定用切口302卡合，从而防止微型SD卡300脱落。

在拔取被安装在转接器100中的微型SD卡300时，把持微型SD卡300的前端部，抵抗锁定部件90的弹力而向前方拉拔微型SD卡300的话，则可解除微型SD卡300的锁定用切口302和锁定部件90的卡卡合部91的卡合，从转接器100中拔取微型SD卡300。

安装在转接器100中的微型SD卡300，为了使其8根触点303a～h与对应的8根触点60a～c、60g～k电气连接，通过以标准插入方式在迷你SD卡200用的卡连接器中安装转接器100，微型SD卡300的8根触点303a～h经由对应的8根触点60a～c、60g～k与卡连接器的对应的8根触点电气连接。结果，微型SD卡300与迷你SD卡200同样可以在迷你SD卡200用的卡连接器中使用。

如以上所明示的那样，转接器100将11根触点60a～k中不邻接的2根接地用触点60d、i彼此、以及接地用触点60d、i与所述盖30之间电气连接，所以，可以除去在内部成为浮动接地的接地用触点，同时，由于在表面的大致前后中间部和其左右侧面使所述盖30表面的通电区域A(金属表面)对应地露出，所以，可以通过所述盖30将来自使用者的静电导入向地面，可以防止电子零件的静电损坏。另外，在表面的前侧的端部和其左右侧面以及表面的后侧的端部使所述盖30的表面的绝缘区域B、C(绝缘层43、44)对应地露出，所以，在迷你SD卡200用的卡连接器中以标准插入方式以外的方式(前后颠倒的方式、表背颠倒的方式)误插入的场合，即使由于该误插入使卡连接器的触点与所述盖30的金属表面接触也不会引起静电破坏。即，为了即使在转接器100的误插入时也不引起静电破坏等，使所述盖30的表面的绝缘区域B、C与在存储卡用转接器中规定的表面侧需要电气绝缘的区域相对应。

而且，在所述盖30的表面，由部分地减薄该盖30的板厚(材料厚度)而设有台阶差41、42，由在减薄的所述盖30的表面以小于等于台阶差41、42的厚度形成绝缘层43、44，从而可以在与所述基底10构成转接器本体1的所述盖30的表面设有任意的绝缘区域B、C。具体地，通过在所述盖30的表面部分地减薄该盖30中的前侧的端部和后侧的端部的板厚而设有前后2个台阶差41、42，在所述盖30中的板厚减薄的前侧的台阶差41的前部的表面和后侧的台阶差42的后部的表面以小于等于所述台阶差41、42的厚度形成绝缘层43、44，从而可以设置与所述基底10构成转接器本体1的所述盖30的前侧端部和后侧端部的表面、即与在存储卡用转接器中规定的表面侧的需要电气绝缘的区域相对应的绝缘区域B、C。因此，可以包含转接器100表面侧的需要电气绝缘的区域在内，在转接器100的表面侧的大致整个面上使用金属制的盖30。另外，转接器100的厚度尺寸由标准规定，使用在整个表面形成了绝缘层的金属制的盖的场合，有将盖整体的材料厚度减薄至绝缘层的厚度的必要，导致转接器的刚性低下，换言之，虽然为了维持转接器的刚性有增加转接器的厚度的必要，但是因为如上述那样在所述盖30的表面形成绝缘层B、C，所以没有使转接器100的刚性极力地降低，且可以不增加转接器100厚度地在金属制的盖30的表面设有任意的绝缘区域B、C。具体地，因为如上述那样在所述盖30的前侧的端部和后侧的端部的表面形成了绝缘层B、C，所以没有极力地使转接器100的刚性降低，且可以不使转接器100的厚度增加地设置绝缘区域B、C，该绝缘区域B、C与在金属制的盖30的前侧的端部和后侧的端部的表面、即在存储卡用转接器中规定的表面侧需要电气绝缘的区域相对应。

另外，所述盖30通过将各基底卡合孔38的下缘以及所述盖30的第3卡合爪的下孔40的下缘铆接，从而固定在所述基底10；其中，该各基底卡合孔38与其一部分、具体是所述基底10的前侧宽幅部分的左右外侧面重叠，且经由各基底卡合孔38嵌入所述基底10的各盖卡合爪22；所述盖30的第3卡合爪的下孔40在所述基底10的背面的盖卡合槽24的内侧贯通；所以，可以节省空间地将为所述基底10和所述盖30以及作为内装零件的触点装置50的绝缘体70牢固地结合一体化。而且，因为反方向铆接第1延伸部32和第3卡合爪39，所以可以没有松动地结合一体化。

因此，可以不增加转接器100的厚度，维持转接器100的刚性的同时，在转接器100的表面侧任意地设定绝缘区域B、C。而且，在与存储卡用转接器中规定的表面侧需要电气绝缘的区域对应的转接器100表面的前侧端部和后侧端部设置绝缘区域B、C。

这里为了易于进行转接器100的插拔，希望以将转接器100表面的前侧端部(插拔时把持转接器100的端部)的绝缘区域B的摩擦阻力设定得比后侧端部的绝缘区域C的摩擦阻力大的方式，在所述盖30形成绝缘层43、44，可以确实地把持(防滑)转接器100。随此，因为转接器100表面的后侧端部(向卡连接器的插入侧端部)的摩擦阻力比前侧端部的绝缘区域B的摩擦阻力小，所以可以减小转接器100的插拔阻力。

虽然所述盖30表面的前侧端部的绝缘层43和所述盖30的后侧端部的绝缘层44也可完全相同地形成，该所述盖30表面的前侧端部的绝缘层43形成转接器100表面的前侧端部的绝缘区域B，该所述盖30的后侧端部的绝缘层44形成转接器100表面的后侧端部的绝缘区域C，但是，通过使其不同，除了可如上述那样借助摩擦阻力的不同而易于进行转接器100的插拔之外，根据外观或质感·触感等的不同例如也可以防止转接器100的误插入。

在所述盖30中无法设置将所述触点装置50的绝缘体70夹入在与所述基底10的底板11之间的第2延伸部33的场合，通过采用代替所述盖30第3卡合爪39的在图11中示出的铆接用的L形零件39’，可以将所述绝缘体70与所述盖30同样地铆接在所述基底10上而得到固定。所述零件39’将与第3卡合爪39同样地设有铆接加工用的下孔40’的一侧39a’插入所述绝缘体70的插通槽76，使另一侧39b’与所述绝缘体70的表面的左右侧部重叠接合，在外侧铆接贯通于所述基底10背面的盖卡合槽24的内侧的一侧39’中的下孔40’的下缘，从而可以在所述基底10固定所述绝缘体70。

虽然以上本实施方式示出了本发明的优选实施方式的一例，但是本发明并不限定于此，在不脱离其要点的范围内可以进行各种变型实施。例如，对于除了可以将微型SD卡300在SD卡用的卡连接器中使用的存储卡用转接器以外的其他种类的存储卡用转接器也可以适当地加以应用。

Claims

1.一种存储卡用转接器，可以将小型存储卡使用在比其大型的存储卡用的卡连接器中，其特征在于，金属制的盖与树脂制的基底构成对应于大型存储卡外形的形状的转接器本体，在该金属制的盖的表面上，通过部分地减薄该盖的材料厚度而设置台阶差，在减薄的所述盖的表面上以小于等于所述台阶差的厚度形成有绝缘层。

2.如权利要求1所述的存储卡用转接器，其特征在于，所述盖通过铆接其一部分而固定于所述基底。

3.如权利要求1所述的存储卡用转接器，其特征在于，在所述盖中一体地形成有可弹性位移的连接端子，使该连接端子与多个接地用触点接触，将该接地用触点之间以及接地用触点与盖之间电气连接起来。