TWI301244B - Rfid tag - Google Patents

Rfid tag Download PDF

Info

Publication number
TWI301244B
TWI301244B TW094117645A TW94117645A TWI301244B TW I301244 B TWI301244 B TW I301244B TW 094117645 A TW094117645 A TW 094117645A TW 94117645 A TW94117645 A TW 94117645A TW I301244 B TWI301244 B TW I301244B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
antenna pattern
antenna
parasitic capacitance
circuit chip
circuit
Prior art date
Application number
TW094117645A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200634645A (en
Inventor
Shunji Baba
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Publication of TW200634645A publication Critical patent/TW200634645A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI301244B publication Critical patent/TWI301244B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/0775—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2208—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems
    • H01Q1/2225—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems used in active tags, i.e. provided with its own power source or in passive tags, i.e. deriving power from RF signal
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/16227—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation the bump connector connecting to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01055—Cesium [Cs]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3011—Impedance
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49016—Antenna or wave energy "plumbing" making
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49016—Antenna or wave energy "plumbing" making
    • Y10T29/49018—Antenna or wave energy "plumbing" making with other electrical component

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Near-Field Transmission Systems (AREA)

Description

1301244 九、發明說明： 【須^明所屬技:糊"領域^】 發明領域 5
10 15
20 本發明係有關-種以非接觸方式與外部設備實行資气 交換之RFID(射頻辨識)標籤。順帶一提，有關本應用之技 術領域的業界熟於此技者中，用於本應用之規格說明中的 “射頻辨識標藏”有時藉由將該“射頻辨識標籤，，視 頻 =標籤”之内部構件成員(鑲嵌），可稱為“射頻 鎮敢”。或者是，某些案例中，該“射頻辨識標藏，，可表:為 -無線電積體電路標籤，，。另外…非接觸_之積㈣ 路卡包括於該“射頻辨識標籤，，中。 、I 【先前技術】 發明背景 射2年來，核6巾料顯外料備實行資訊交換之 取辨識賊，藉由使用無線電波，財接觸方式由一讀 頻辨參：2:7_)。*成_ 天線圖型及案已巾請—種無線電通訊之 層的射_= 安裝於—歸或紙作成之基座薄 部設頻辨識標籤収於—物體等等，並藉由與外 換貝訊來實行該物體之辨識。 型之== 識標藏中’藉由於-電路晶片及-天線圖 該天線圖心|稱為塊形之微電導體，該電路晶片及 電乳連接-起。該電路晶片固定於上述基座薄
5 1301244 層並於此時，介㈣電路^及奸 區域:除了該塊形佔據之部分外，皆充滿黏著== 端:=i:電容器’而該電路晶片及該天線圖型之末 料上不必要之 :=::，一射頻辨識標鐵中之寄生電容具有如下所述
10 15
電路==識標鐵類型，是從外部設備取得-内部 ^曰曰片之#作電源，而該類型之射頻辨識標籤中，來自 #備之電源經由-天線圖型來供應至該電路晶片。此 寺，-寄生電容存在於職此電氣連接之電路 =圖型之末端部位，並干擾從該天線圖型至該電路晶^之 :作電源的輸人。結果是，可能造成諸如由於不足之操作 源’該射頻辨識標籤之通訊距離劣化的問題。 α因此，本案申請之技術包括，於該天線圖型側提供_ 此夠藉由運作諸如_來改變阻抗之調整圖型，以及藉由 運整圖型’調整_包括上述介於該天線圖型及該電 路曰曰片之寄生電容的阻抗(例如，參照_5351乃扣）。 然而調整工作具有生產力因而降低的問題。 所以，上述射頻辨識標籤之寄生電容的測量，通常包 括預測該寄生電容，並於該天線圖型侧提供一可產生消除 電路共振之寄生電容的電感之圖型。 曰上述射頻辨識標籤之寄生電容的預測，是根據該電路 曰曰片及Α天線圖型之末端部位彼此重疊的部位區域來實行 ，而上述塊形夾於兩者之間（重疊部位）。 20 1301244 曰以而’於一射頻辨識標藏之製造人 曰曰片及天線_之位置_可作變化，^上述電路 的方式來預測-寄生電容。再者，^難以—種穩定 定:預測之寄生電容，並根據該 外匈 7際寄生電容應與預測之寄生電容不感’於
10 15
的問題 配，二振:: 述射頻辨_===，並接著發生上 C 明内^^】 發明概要 二=::化::發明考慮到一來進 门生產力製造之射頻辨識標籤。 本發明之-射頻辨識標籤設有 設置於該基座形成天線圖型， 魏天線，輕有-提供-連接端子 至該天線之錐料縣端雜、__於該天_型之連 ，末端部位並小於該連接末端部位的電導體、以及一電路 片左由該電導體電氣連接至該天線圖型，並使用該天 線實行無線電通訊。 2〇 、本發明之一射頻辨識標籤中，“該天線圖型具有一電 感產生αΡ位’可產生適合介於該連接末端部位及該電路晶 片之電谷的電感，並防止由於該電容造成之天線性能劣化” 的型式是一典型的型式。 本發明之一射頻辨識標籤中，該電路晶片懸垂該天線 圖型之連接末端部分，而夾住電導體。結果是，接著該電 7 1301244 路晶片及該天線圖型之連接末端八 彼此重疊。該兩彼此重疊之部位刀"M錢導體之間隙 八Φ 认 (重®部位）除了該導體的部 /刀中，會形成一於設計上不必要 ® &曰ye: 電各器，而彼此相對之 電路曰曰片及連接末‘部位作為電極。該 電容)與該重疊部位之區域成正比 °之電今(寄 田如山 A 而與该電路晶片及該重 豐雜中該天線圖型之連接末端部位間之_成反比。 順帶一提，製造本發明之射頻辨識標鐵中，一般作法
10
是採用-種方法將該電導體後附於該電路晶片，之後當該 電路晶片擠壓該基座來確定該電導體後附於天線圖型之連 接末端部㈣，會加熱該電路晶片。當制此方法時，該 電導體以及該連接末端部位之部分會陷人該基座。 在該電路晶片以該類朝向該連接末端部位之前導末端 侧移位的料終制案例巾，職疊雜之區域會變狹 窄，並與該寄生電容之狹窄區成正比減少。此案例中，該 電導體後附於錢接末端部位之位置，會朝向該連接末端 部位之前導末端側移位。而因為該連接末端部位是錐形且 其強度朝向該前導末端減少，該電導體會深深陷入該基座 ，結果是該重疊部位中介於該電路晶片及該天線圖型之連 接末端部位間的間隙會變狹窄，並與該寄生電容之狹窄間 隙成比反增加。結果是，上述減少及增加會彼此抵消，於 疋，即使當該電路晶片之安裝位置朝向該連接末端部位之 鈿導末端側移位，接著於該寄生電容會發生少量改變。 另一方面，在該電路晶片以該類朝向該連接末端部位 之基座側移位的方法來安裝的案例中，相對於上述案例， 20 1301244 =且口Η立之區域會加寬，並且該重疊部位中介於該電路 明片及該天線_之連接末端部位__會加寬。結果 是’該寄生電容中會發生與該重疊部位之加寬區成正比增 加’並與介㈣電路晶#及財接末端部位間的加寬間隙 成反比減^ @者會彼此抵消，於是，即使當該電路晶片 之安裝位置朝向該連接末端部位之基座側移位，接著於該 寄生電容會發生少量改變。
15
如上所述，本發明之一射頻辨識標籤中，該寄生電容 對製逅原因而言是穩定的，因此該寄生電容可以一穩定方 法來預測。結果是，即可採用一種能夠在不加重製造負荷 下取得高生產力之量測，如同與一寄生電容相關之量測， 例如，提供一具有電感產生部位之天線圖型，其造成一根 據產生之預測寄生電容來判定的電感。換言之，根據本發 明’在避免通訊距離劣化的同時，亦可取得能夠以高生產 力製造之一射頻辨識標籤。 圖式簡單說明 本發明之較佳實施例將根據下列圖形詳加敘述，其中： 第1(A)圖及第1(b)圖分別是本發明之第一實施例的前 視圖及側視圖； 第2圖是一顯示第1圖之天線圖型的襯墊外形之放大圖； 第3(A)圖及第3(B)圖在一電路晶片以該類從一標準位 置朝向該三角襯墊之前導末端側移位的方法來安裝之案例 中’分別是接近一襯墊區域的放大前視圖及放大側視圖； 第4(A)圖及第4(B)圖在一電路晶片以該類從一標準位 20 1301244 置朝向該三角襯墊之基座側移位的方法來安裝之案例中， 分別是接近一襯墊區域的放大前視圖及放大側視圖； 第5圖是一顯示本發明之第二實施例的射頻辨識標鐵 中’一天線圖型之外形的放大圖；以及 5 第6圖是一顯示本發明之第三實施例的射頻辨識標籤 中，一天線圖型之外形的放大圖。 【實施方式】 較佳實施例之詳細說明 第1(A)圖及第ι(Β)圖分別是本發明之第一實施例的前 10視圖及側視圖。然而，在此顯示之前視圖中，該内部結構 疋從射頻辨識仏臧之前端看透，而在此顯示之側視圖中 ’該内部結構是從-射賴識標籤之側面看透。 如第1(A)圖及第1(B)圖所示之一射頻辨識標籤i，是由 設置於基座薄層2之-天線圖型3、一以環氧黏著劑8黏合至 I5該基座薄層2之電路晶片4,並經由一塊形6電氣連接至該天 線圖型、-電氣連接至該天線圖型3並產生一電感之電感圖 型5、以及-覆蓋薄層7，覆蓋該等天線圖型3、電路晶片* 及電感圖型5並黏合至該基座薄層2。該覆蓋薄層7通常從 PET材料、聚自曰材料、聚烯材料、聚碳酸酯材料、丙烯酸材 2〇料、等等中選擇材料來形成。 第實知例中’上述基座薄層2、電路晶片4及塊形6根 據本發明刀別對應至該基座、電路晶片及電導體。而該天 線圖3L3及錢感圖型5之組合根據本發明對應至該天線圖 型之⑽而電感圖型5根據本發明對應至該電感產生部位 10 1301244 之範例。 此射頻辨識標籤丨接收由一读 °貝取為/寫入器釋放之電磁 坊的此置，來作為該天線圖型 使用之電能，而該電路晶片 4由該電犯驅動，以實現通訊動作。
10 此射頻辨識標籤1藉由實行下列程序來完成。首先，該 塊形6後附於該電路晶片4。位於該電路晶片侧之天線圖变 3的末端部位，提供-襯墊3a來電氣連接該天線«3至其 他部分。後附該塊形6之電路晶片4會掛壓該基座薄層2，來 確定該塊形6後附於該襯墊3a，並在同時該電路晶片 4會以 黏著劑8固定並加熱。 位於該電路晶片4側之天線圖型3的末端部位 ，提供該 襯墊3a經由該塊形6來電氣連接該天線圖型3至該電路晶片 4,而該襯墊3a及該電路晶片4以該類夾住兩者之間的塊形6 、而該塊形6具有間隙之方法來部分彼此重|。兩彼此重叠 15之部位（重疊部位）中，除了該塊形6外皆充滿黏著劑8，結果 於上述重疊部位中會形成一於設計上不必要之電容器，而 该概塾3 a及该電路晶片4位作為電極。該電容器之電容（寄 生電容）可防止從該天線圖型3至該電路晶片4之電源輸入 ，該電源輸入會造成諸如該射頻辨識標籤丨之通訊距離劣化 20的問題。於是，本實施例以該類藉由設置於該天線圖型3側 之電感圖型5產生之電感及上述寄生電容間產生共振的方 法來構成，該寄生電容因此抵銷。 本實施例中，假設該電路晶片4安裝於實行設計中判定 之一標準位置，根據視為於該電路晶片4及該襯墊3&之重疊
11 1301244 部位產生之寄生電容(標準電容），可使用以下方程式（1)來 找出電感。方程式（1)中，“L”是一電感，“C”是該標準電阻 ，而“Γ是共振頻率。 (27Tf)2= l/(LxC)...(1)
10 15
20 假設該電路晶片4安裝於該標準位置，該標準電容C可 使用以下方程式(2)來找出，其中該電路晶片4及該襯墊3a 之重疊部位的區域(標準區域）以“S”標示，介於該電路晶片 4及該襯墊3a間之間隙（標準間隙）以“D”標示，而該黏著劑8 之介電常數以“e”標示。 C = 6x S/D...(2) 歸因於製造準確度之變化型態等等，存在於該電路晶 片4之安裝位置，因此接著該電路晶片4及該襯墊3a實際重 疊部位之區域會有些關於上述標準區域s之誤差。若一實際 重疊部位之區域與該標準區域8不同，則實際於射頻辨識標 籤1產生之寄生電容亦與該標準電容c不同。於是，即使當 產生一電感L之電感圖型5根據該標準電容c而被找出時，亦 無法確定實際寄生電容與該電感L之間是否如方程式所 給那般匹配，因此該寄生電容可能無法被抵銷。於是，本 實施例中，即使當該電路晶片4之安裝位置出現變化時，為 了確定一實際寄生電容實質與該標準電容C相同，換言之， 該寄生電容對製造原因而言在該標準電容C中是穩定的，該 天線圖型3之概塾3a的外形如下述所規劃。 第2圖是一顯示第1圖之天線圖型的襯墊外形之放大圖。 第2圖顯示本實施例之射頻辨識標籤丨中，接近該天線 12 1301244 圖型3之襯墊3a的區域放大圖。如第2圖所示，該襯墊化具 有三角外形並且其前導末端面對該電路晶片4。該襯墊％之 3a]部分與該電路晶片4重疊。上述寄生電容於該重疊部位 產生。該襯墊3a之三角外形根據本發明對應至該“錐形外 5 形”之一範例。
10 15
即使於該電路晶片4之安裝位置出現變化的案例中，第 2圖所示之二角襯墊3a是提供規劃來穩定該標準電容。之寄 生電容，而該襯墊3a產生之效應將如下所述。 第3(A)圖及第3(B)圖在一電路晶片以該類從一標準位 置朝向該三角襯墊之前導末端側移位的方法來安裝之案例 中，分別是接近一襯墊區域的放大前視圖及放大側視圖。 該放大側視圖中，接近一射頻辨識標籤之襯墊的内部結構 是從侧面看透。本規格說明中，稱為放大側視圖之所有圖 示皆相同。 在一電路晶片4以該類從一標準位置p朝向該三角襯塾 3a之前導末端側移位的方法來安裝之案例中，如第3(A)圖 之放大前視圖所示’該電路晶片4及該襯墊3a之重疊部位的 區域，較該電路晶片4放置於該標準位置p之案例中的重疊 部位之區域狭窄，亦即，上述之標準區域S。 如上所述，該電路晶片4會擠壓該基座薄層2，而塊形6 夾於兩者之間。結果是，該塊形6從該電路晶片4接收一抑 制力，而如第3(B)圖之放大側視圖所示，該塊形6以及該襯 墊3a之部分會陷入該基座薄層2。 此外，該塊形6首先會後附於該電路晶片4。為此原因
13 1301244
10 ，當該電路晶片4以該類從一標準位置p朝向該三角襯塾3& 之前導末端側移位的方法來安裝時，如第3(A)圖及第3(b) 圖之範例，相較於該電路晶片4放置於該標準位置P之案例 中，該塊形6會後附於接近該襯墊3a之前導末端的部分。因 為此時該襯墊3a是三角外形，所以該塊形放置之部分中襯 墊3a的寬度W1，會變得比當該電路晶片4放置於該標準位 置P時，該塊形放置之部分中襯墊3a的寬度W狹窄。此結果 是，支撐該塊形6之襯墊3a部分的強度，會變得比當該電路 晶片4放置於該標準位置P時所得之強度弱，而該塊形6陷入 該基座薄層2之深度，會較該電路晶片4放置於該標準位置p 之案例中深。結果是，該電路晶片4及該襯墊3a之重疊部位 中，介於該電路晶片4及該襯墊3a間之間隙D1，會變得較該 電路晶片4放置於該標準位置P時，介於該電路晶片4及該襯 墊3a間之間隙狹窄，亦即，間隙D。 15
20 當該電路晶片4以該類從該標準位置p朝向該三角襯墊 3a之前導末端側移位的方法來安裝時，如第3(A)圖及第3(B) 圖之範例，如上所述，該重疊部位之區域會變得較該標準 區域S狹窄。從以上方程式(2)可明顯看出，該重疊部位之寄 生電容與該重疊部位之區域成正比，因此，上述之狹窄重 疊部位會將該寄生電容降低至較該標準電容C低之一位準 。另一方面，從以上方程式(2)可明顯看出，該寄生電容與 介於該電路晶片4及該襯墊3a間之間隙成反比，因此，介於 該電路晶片4及該襯墊3a間之間隙縮短，會將該寄生電容增 加至較該標準電容C高之一位準。最後，由於該重疊部位之 rs 14 1301244 狹窄部分形成的寄生電容減少，會被介於該電路晶片4及該 襯墊3a間之間隙縮短形成的寄生電容增加所補償。換言之 ，即使當該電路晶片4以該類從一標準位置p朝向該三角襯 墊3a之前導末端側移位的方法來安裝時，如第3(A)圖及第 3(B)圖之範例中’該重疊部位之寄生電容會變得幾乎與該 標準電容C相同。
接下來’將給予一案例之敘述，相對於第3(a)圖及第 3(B)圖之範例’一電路晶片4以該類朝向該三角襯墊％之基 座側移位的方法來安裝。 10 第4(A)圖及第4(B)圖在一電路晶片以該類從一標準位 置朝向該三角襯墊之基座側移位的方法來安襄之案例中， 分別是接近一襯塾區域的放大前視圖及放大側視圖。 第4(A)圖及第4(B)圖之案例中，如第4(A)圖之放大前視 圖所示，該電路晶片4及該襯墊3a之重疊部位的區域，會變 15 得比該電路晶片4放置於該標準位置P之案例中的重疊部位 之區域寬，亦即，上述區域之標準區域S。另一方面，本案 例中，該塊形6放置之部分的寬度W2，會變得比當該電路 晶片4放置於該標準位置P時，該塊形6放置之部分的寬度w 寬。此結果是，支撐該塊形6之襯墊3a部分的強度，會變得 20 比當該電路晶片4放置於該標準位置P時所得之強度强，而 該塊形6陷入該基座薄層2之深度，會較該電路晶片4放置於 該標準位置P之案例中淺。結果是，該電路晶片4及該襯墊 3a之重疊部位中，介於該電路晶片4及該襯墊3a間之間隙D2 ，會變得較上述標準間隙D寬。該重疊部位之區域加寬會將 15 1301244 該寄生電容增加至較該標準電容c高之-位準，而介於該電 路晶片4及該襯墊3a間之間隙加寬，會將該寄生電容降低至 較該標準電容C低之-鱗。料，由於該重㈣位之加寬 部分形成的寄生電容增加，會被介於該電路晶片*及該概塾 5關之_加寬形成的寄生電容減少所抵銷。換言之，即 使當該電路晶片4以該類從—標準位置p朝向該 三角襯墊3a 之基座側移位的方法來安裝時，如第4⑷圖及第4⑻圖之範 例中，該寄生電容會變得幾乎與該標準電容C相同。 如以上參照第3(A)圖及第3(b)圖、第4⑷圖及第4⑼圖 10所敘述’本實施例之—㈣辨識標幻中，即使當該電路晶 片4之安裝位置從上述標準位置p，朝向該三角襯独之前 導末端側或基座侧移位，該寄生電容會變得幾乎與該標準 電谷C相同。換s之’本實施例之—射頻辨識標籤中，該寄 生電容對製造原因而言在雜準電容c巾是穩定的，因此， 15根據該標準電容C找出之電魟可有效運作。以此方式，本 、 料狀__賴標射，即可於料階職出一有效 電感L，並於之後的製造期間，避免諸如電感調整之故障排 除工作，而只需做到如設計之電感圖型。於是，當避免該 寄生電容造成通訊距離劣化時，即可以高生產力製造本實 20施例之一射頻辨識標籤1。 順帶一提，本發明之“錐形外形”並不侷限於上述第一 實施例之三角外形，可以是下述之外形。 下列敘述中，該襯墊之外形的兩範例與該第一實施例 敘述為第二實施例及第三實施例不同。然而，該等實施例 1301244 與僅於該襯墊之外形的第一實施例不同，之後的下列敘述 中，將著重在與該第一實施例之差異。 5
10 第5圖是一顯示本發明之第二實施例的射頻辨識標籤 中，一天線圖型之外形的放大圖。順帶一提，第5圖中，相 同參考數字參照類似上述第一實施例之構件元件的元件。 第5圖所示之一射頻辨識標籤9中，一塊形6上之天線圖 型10的襯塾10a具有一帶有圓形前導末端之錐形外形。本實 施例中，該襯墊10a之外形與該第一實施例之襯墊3&的三角 外形會產生相同效應，並抑制該電路晶片4之安裝位置上的 變化形態造成的寄生電容之變化形態，結果是該寄生電容 對製造原因而言變得穩定。 第6圖是一顯示本發明之第三實施例的射頻辨識標籤 中，一天線圖型之外形的放大圖。另外第6圖中，相同參考 數字參照類似上述第一實施例之構件元件的元件。 15 第6圖所示之一射頻辨識標籤11中，一塊形6安裝之天 線圖型12的襯墊12a具有一錐形外形，其寬度因朝向該電路 晶片4侧之階段而變得較狹窄。本實施例中，該襯墊之 外形與該第一實施例之襯墊3a的三角外形，以及具有口 形前導末端之第二實施例的襯墊l〇a之錐形外形會產生才 20同效應，並抑制該電路晶片4之安裝位置上的變化 、 /態造成 的寄生電容之變化形態，結果是該寄生電容對製造原因 言變得穩定。 ^ ^ 實施例之射頻辨識標籤 態’該寄生電容是穩定 如上所述，根據該第一至第三 不論該電路晶片之安裝的變化形
17 1301244 的，之後於設計階段可找出有效抵銷該寄生電容之一電感 。此結果是，可節省諸如製造期Fa1，電感調整之不必要的 故障排除工作，並可能以高生產力製造。換言之，當避免 該寄生電谷造成通訊距離劣化時，即可以高生產力製造該 5第一至第三實施例之射頻辨識標籤。 以上敘述中，如根據本發明之天線圖型的範例，給予 三種範例之敘述，具有三角襯墊3&之天線圖型3、具有一帶 有圓形前導末端之錐形襯墊1〇a的天線圖型1〇、具有錐形襯 墊12 a之天線圖型12，其襯墊寬度因朝向該電路晶片侧之階 1〇段而減少。然而，本發明並不侷限於此。作為本發明之天 線圖型，不論該襯墊之外形，皆可使用任何具有朝向該前 導末端變得狹窄之一襯墊的天線圖型。 【圖式《簡软^明】 第1(A)圖及第1(B)圖分別是本發明之第一實施例的前 15 視圖及側視圖；
20 第2圖是一顯示第1圖之天線圖型的襯墊外形之放大圖； 第3(A)圖及第3(B)圖在一電路晶片以該類從一標準位 置朝向該三角襯墊之前導末端側移位的方法來安裝之案例 中’分別是接近一襯墊區域的放大前視圖及放大側視圖； 第4(A)圖及第4(B)圖在一電路晶片以該類從一標準位 置朝向該三角襯墊之基座侧移位的方法來安裝之案例中， 分別是接近一襯墊區域的放大前視圖及放大側視圖； 第5圖是一顯示本發明之第二實施例的射頻辨識標鐵 中’一天線圖型之外形的放大圖；以及
18 1301244 第6圖是一顯示本發明之第三實施例的射頻辨識標籤 中，一天線圖型之外形的放大圖。 【主要元件符號說明】 5···電感圖型 6…塊形 7···覆蓋薄層 8…環氧黏著劑 1、9、ll···射頻辨識標籤 2···基座薄層 3、10、12…天線圖型 3a、10a、12a…概塾 4···電路晶片
19

Claims (1)

1301244 附 ρ
10 15
20 十、申請專利範圍： 第94117645號申請案申請專利範圍修正本 97.02.01. 1. 一種射頻辨識標籤，包含： 一基座； 一天線圖型，設置於該基座上形成一通訊天線，並 具有一形狀為寬度向末端變窄以及對該天線提供一連 接端子之一連接末端部分， 附接於該天線圖型之該連接末端部分上並小於該 連接末端部分的一個電導體；以及 一電路晶片，經由該電導體電氣連接至該天線圖型 ，並使用該天線執行無線電通訊； 其中該電導體係夾置於該連接末端部分與該電路 晶片之間。 2. 如申請專利範圍第1項之射頻辨識標籤，其中該寬度變 窄的形狀為逐漸尖細的錐形。 3. 如申請專利範圍第1項之射頻辨識標籤，其中該寬度變 窄的形狀為三角形。 4. 如申請專利範圍第1項之射頻辨識標籤，其中該寬度變 窄的形狀為具有圓形末端之錐形。 5. 如申請專利範圍第1項之射頻辨識標籤，其中該寬度變 窄的形狀為逐階變窄的形狀。 6. 如申請專利範圍第1項之射頻辨識標籤，其中該天線圖 型具有一電感產生部分，可產生與介於該連接末端部分 及該電路晶片間之電容相配的一電感，並防止由於該電 20 年1月丨曰修正本 .1301244 容造成該天線之性能劣化。 7.如申請專利範圍第1項之射頻辨識標籤，其中在該電路 晶片與該天線圖型連接末端部份相互重疊之一重疊部 份内產生一寄生電容，該寄生電容與該重疊部分之面積 5 成比例，並且與該電路晶片與該天線圖型連接末端部份 之一間隙成反比。
21
TW094117645A 2005-03-22 2005-05-30 Rfid tag TWI301244B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005081398A JP2006268090A (ja) 2005-03-22 2005-03-22 Ｒｆｉｄタグ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200634645A TW200634645A (en) 2006-10-01
TWI301244B true TWI301244B (en) 2008-09-21

Family

ID=36763249

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW094117645A TWI301244B (en) 2005-03-22 2005-05-30 Rfid tag

Country Status (6)

Country Link
US (3) US7298273B2 (zh)
EP (1) EP1708127A3 (zh)
JP (1) JP2006268090A (zh)
KR (1) KR100642617B1 (zh)
CN (1) CN100412898C (zh)
TW (1) TWI301244B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI427537B (zh) * 2009-03-23 2014-02-21 Hitachi Ltd RF tag reader circuit

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006268090A (ja) * 2005-03-22 2006-10-05 Fujitsu Ltd Ｒｆｉｄタグ
DE102005042444B4 (de) * 2005-09-06 2007-10-11 Ksw Microtec Ag Anordnung für eine RFID - Transponder - Antenne
CN101385202A (zh) * 2005-12-14 2009-03-11 堪萨斯州立大学 射频识别装置用的微带天线
US8564439B2 (en) 2010-05-27 2013-10-22 The University Of Kansas Microstrip antenna for RFID device
US20080024305A1 (en) * 2006-07-28 2008-01-31 Deavours Daniel D Planar microstrip antenna integrated into container
JP4957285B2 (ja) * 2007-02-22 2012-06-20 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグ、保護部材、および保護部材の製造方法
US8614506B1 (en) * 2007-10-03 2013-12-24 Impinj, Inc. RFID tags with bumped substrate, and apparatuses and methods for making
JP5103127B2 (ja) 2007-10-05 2012-12-19 株式会社日立製作所 Ｒｆｉｄタグ
JP5146265B2 (ja) 2008-11-04 2013-02-20 富士通株式会社 タグ用アンテナ及びそれを備えた無線タグ
US8653975B2 (en) * 2008-12-03 2014-02-18 The University Of Kansas Radio-frequency identification device with foam substrate
KR101687025B1 (ko) * 2010-09-07 2016-12-16 삼성전자주식회사 안테나 패턴부를 구비하는 사출 케이스 및 그 제조방법
US8947236B2 (en) * 2011-01-18 2015-02-03 Avery Dennison Corporation Sensing properties of a material loading a UHF RFID tag by analysis of the complex reflection backscatter at different frequencies and power levels
TWI453677B (zh) * 2011-12-01 2014-09-21 Mutual Pak Technology Co Ltd 射頻識別標籤與具有其之衣物
AU2012350155A1 (en) * 2011-12-07 2014-07-03 Rfid Technologies Pty Ltd RFID and apparatus and methods therefor
JP6028435B2 (ja) 2012-07-23 2016-11-16 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグ
JP2020154886A (ja) * 2019-03-20 2020-09-24 キオクシア株式会社 半導体装置及びアンテナラベル
US11705617B2 (en) * 2019-12-04 2023-07-18 Avery Dennison Retail Information Services, Llc Pad structures for antennas that allow multiple orientations with RFID straps

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2041828A1 (en) * 1990-03-05 1992-11-04 Richard L. Lindstrom Viscoelastic solution
US5604485A (en) * 1993-04-21 1997-02-18 Motorola Inc. RF identification tag configurations and assemblies
US5446447A (en) * 1994-02-16 1995-08-29 Motorola, Inc. RF tagging system including RF tags with variable frequency resonant circuits
US5563616A (en) * 1994-03-18 1996-10-08 California Microwave Antenna design using a high index, low loss material
US6239703B1 (en) * 1998-01-02 2001-05-29 Intermec Ip Corp Communication pad structure for semiconductor devices
US6094138A (en) * 1998-02-27 2000-07-25 Motorola, Inc. Integrated circuit assembly and method of assembly
US6107920A (en) * 1998-06-09 2000-08-22 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having an article integrated antenna
KR100437007B1 (ko) * 1998-09-11 2004-06-23 모토로라 인코포레이티드 무선 주파수 식별 태그 장치 및 관련 방법
US6248201B1 (en) * 1999-05-14 2001-06-19 Lucent Technologies, Inc. Apparatus and method for chip processing
US6147662A (en) * 1999-09-10 2000-11-14 Moore North America, Inc. Radio frequency identification tags and labels
US6342866B1 (en) * 2000-03-17 2002-01-29 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Wideband antenna system
JP4480840B2 (ja) * 2000-03-23 2010-06-16 パナソニック株式会社 部品実装装置、及び部品実装方法
US6535175B2 (en) * 2000-06-01 2003-03-18 Intermec Ip Corp. Adjustable length antenna system for RF transponders
AU2001293304A1 (en) * 2000-09-19 2002-04-02 Nanopierce Technologies, Inc. Method for assembling components and antennae in radio frequency identification devices
US6407669B1 (en) * 2001-02-02 2002-06-18 3M Innovative Properties Company RFID tag device and method of manufacturing
WO2002099764A1 (en) * 2001-06-05 2002-12-12 Motorola, Inc. Capacitively powered data communication system with tag and circuit carrier apparatus for use therein
US6914562B2 (en) * 2003-04-10 2005-07-05 Avery Dennison Corporation RFID tag using a surface insensitive antenna structure
JP4128540B2 (ja) * 2003-06-05 2008-07-30 株式会社新川 ボンディング装置
EP1680836A4 (en) * 2003-10-22 2008-01-02 Fractal Antenna Systems Inc ANTENNA SYSTEM FOR RADIO FREQUENCY IDENTIFICATION
AU2005217971B2 (en) * 2004-02-23 2010-02-18 Checkpoint Systems, Inc. Security tag and system for fabricating a tag
US7126439B2 (en) * 2004-03-10 2006-10-24 Research In Motion Limited Bow tie coupler
WO2006011091A1 (en) * 2004-07-20 2006-02-02 Koninklijke Philips Electronics N.V. Multipurpose antenna configuration for a contactless data carrier
US7158033B2 (en) * 2004-09-01 2007-01-02 Avery Dennison Corporation RFID device with combined reactive coupler
US7353598B2 (en) * 2004-11-08 2008-04-08 Alien Technology Corporation Assembly comprising functional devices and method of making same
JP2006268090A (ja) * 2005-03-22 2006-10-05 Fujitsu Ltd Ｒｆｉｄタグ
JP2007173801A (ja) * 2005-12-22 2007-07-05 Unaxis Internatl Trading Ltd フリップチップを基板に取り付ける方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI427537B (zh) * 2009-03-23 2014-02-21 Hitachi Ltd RF tag reader circuit

Also Published As

Publication number Publication date
EP1708127A2 (en) 2006-10-04
US20060214793A1 (en) 2006-09-28
KR20060102460A (ko) 2006-09-27
US20060244600A1 (en) 2006-11-02
CN100412898C (zh) 2008-08-20
US7298273B2 (en) 2007-11-20
KR100642617B1 (ko) 2006-11-13
EP1708127A3 (en) 2007-05-30
US20080040913A1 (en) 2008-02-21
CN1838157A (zh) 2006-09-27
JP2006268090A (ja) 2006-10-05
TW200634645A (en) 2006-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI301244B (en) Rfid tag
JP4910967B2 (ja) 非接触通信装置用アンテナ基板および非接触通信装置
JP4497093B2 (ja) 半導体装置及びその製造方法
US8798535B2 (en) NFC card sensitive to eddy currents
US10116033B1 (en) RFID tag assembly methods
EP3091483B1 (en) Wireless communication device, method for manufacturing same, and method for producing seal fitted with rfic element
JPWO2007034764A1 (ja) 非接触型情報記憶媒体とその製造方法
JPWO2011155483A1 (ja) 通信システム、情報記録媒体、中継通信装置
TW201135607A (en) Wireless tag
JP4205823B2 (ja) Ｉｃカード
KR20140025393A (ko) 전극 부재, 안테나 회로 및 ｉｃ 인렛
CA2951736C (en) Booster antenna configurations and methods
JP2015225579A (ja) 無線ｉｃデバイス、その製造方法、及び、無線ｉｃデバイス付き物品
CN105913113A (zh) 无源智能卡的制造方法及无源智能卡
KR101427339B1 (ko) 알에프아이디 카드 및 그 제조방법
JPH11161763A (ja) アンテナ回路を具備した非接触型カード媒体および製造方法
JP2021140671A (ja) Ｒｆｉｄインレイ
JP5547582B2 (ja) 中抜き非接触ｉｃカード用アンテナによる統合アンテナ
CN107851212A (zh) 电路、通信设备和用于制造电路的方法
KR20230074913A (ko) 안테나 특성이 향상된 금속 ic 카드 및 금속 ic 카드의 제조 방법
JP2008234608A (ja) 非接触ｉｃカード用モジュール及びそれを備える非接触ｉｃカード
WO2016158123A1 (ja) 電子回路および通信装置
TWI281696B (en) Inductance substrate of IC card and the manufacturing method thereof
JP2019054460A (ja) Ｒｆｉｄ装置
JP2001143044A (ja) 非接触ｉｃカード