TWI299470B - - Google Patents
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Description
1299470 (1) 九、發明說明 « 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關一種藉由小型記憶卡與大型記憶卡用的 卡連接器連接之記憶卡用轉接器。 【先前技術】 ^ 以往,在使用記憶卡的電子機器中,隨著行動電話、 • 數位式相機攝影機、數位視訊相機、PDA等的小型行動機 器的小型化,使得記憶卡的小型化更向前邁進。 在記億卡小型化時,爲了於小型化之前的大型記憶卡 用的卡連接器,連接已被小型化的小型記憶卡’故需要用 來保持小型記憶卡,且與大型記億卡用的連接器連接’使 小型記憶卡與卡連接器之間電連接的記憶卡用轉接器。 以往,提供一種裝設迷你SD (記憶)卡,與外形比迷你 SD卡大一號的SD(記憶)卡用的卡連接器連接,作爲記憶 ® 卡用轉接器。 在以往的迷你 SD卡用轉接器中,例如日本特開 2004-凹溝27凹溝2704號公報所示,採用具備有:通過 開口於側面的卡插入口,可插拔迷你SD的箱狀的轉接器 本體;配置於轉接器本體的內部,與通過卡插入口而被插 入的迷你SD卡的複數個接觸點電連接;於裝設於插座(卡 連接器)之際,電連接於插座的9個接觸點之9根觸腳(與 SD卡的插腳號碼1至9相當的接觸點),藉著使將轉接器 本體覆蓋於樹脂製的基座和基座的蓋部、和安裝於蓋的開 -4- (2) 1299470 口部的金屬殼結合而構成,介由金屬殼使連接於插座的接 地之接觸點的轉接器的接觸點(3號插腳與6號插腳的兩個 % 接觸點)電連接的技術。 【發明內容】 〔發明所欲解決之課題〕 本發明所欲解決的課題有:第一,構成轉接器本體的 • 上下殼體(蓋與基座)中,將上殼體(蓋)分割爲金屬與樹脂 兩構件而構成,利用其之金屬部分,由於使連接於卡連接 器(插座)之接地的觸腳之轉接器的複數個特定導電構件(3 號插腳與6號插腳的兩根觸腳)電連接,因此導致增加零 件數量’且使製造成本提高之點。第二,最近雖開發一種 所謂「Trans flash (登錄商標)」之比迷你 SD卡更小型 化:的記憶卡(以下稱爲「TF卡」,但在以往的迷你SD卡 用轉接器中,沒有可因應TF卡之點。 • 本發明的第1目的,在於提供一種削減零件數量且謀 求成本降低的記億卡用轉接器。又,本發明的第2目的, 在於提供一種使TF卡與SD卡用的卡連接器連接而使用( 不僅組裝入行動電話等的電子機器中作爲內藏記憶體使用 ’亦做爲可拆卸的外部記憶體使用)的記億卡用轉接器。 〔用以解決課題之手段〕 爲了達成上述目的’申請專利範圍第1項的發明,係 用以於裝設小型記憶卡且外形比小型記億卡大的大型記憶 -5- (3) 1299470 卡用的卡連接器,電且機械性連接小 _ 轉接器,其特徵爲具備有:轉接器本 口的卡插入口來插拔小型記憶卡,並 大略相同的外形,可插拔於大型記憶 及複數個導電構件,係配設於轉接器 過卡插入口被插入的小型記憶卡的複 ^ ,且在裝設於卡連接器之際,與卡連 φ 電連接,在複數個導電構件中,設置 端位置在長度方向位置偏移的複數個 繫部,連繫部的連繫部分,係存在於 數個特定的導電構件的前端部彎曲加 曲部之間,於卡插拔方向形成起伏的 申請專利範圍第2項之發明,係 項之發明附加:轉接器本體係由彼此 成,上下殻體係設置彼此各別嵌合的 修申請專利範圍第3項之發明,係 項之發明附加:轉接器本體以彼此嵌 ,藉由上下殼體的嵌合,形成有小型 ,並且上下殼體分別設置與卡插入溝 嵌合部之點。 申請專利範圍第4項之發明,係 項之發明附加:小型記憶卡爲Trans 卡爲S D卡,特定導電構件係連接於 腳的兩個導電構件之點。 型記憶卡之記憶卡用 體,係通過側面爲開 且附有與大型記憶卡 卡用的卡連接器;以 本體的內部,且與通 數個連接端子電連接 接器的複數個接觸點 直接連結未相鄰且前 特定的導電構件的連 沿著長度方向並將複 工爲「C字狀」的彎 波形狀。 :於申請專利範圍第1 嵌合的上下殼體所構 位置定位肋之點。 於申請專利範圍第1 合的上下殻體所構成 記憶卡的卡插入溝部 部的周圍彼此嵌合的 於申請專利範圍第1 flash卡,大型記憶 卡連接器之接地的觸 -6- (4) 1299470 . 申請專利範圍第1項的發明,係藉由在複數個導電構 件中,設置直接連結未相鄰且前端位置在長度方向位置偏 % 移的複數個特定的導電構件的連繫部,不需要如以往般, 於構成轉接器的上下殼體中,將上殼體分割爲金屬與樹脂 兩構件而構成,並利用其之金屬部分,使連接於卡連接器 的接地之接觸點的轉接器的複數個特定導電構件電連接。 . 因此,提供一種削減零件數量且謀求成本降低的記憶卡用 _ 轉接器。 又,若爲「C字」彎曲,則不僅卡厚度方向,亦與卡 插入方向相對構成波形狀,不受限於卡厚度方向的尺寸限 制,可設定各種的波形狀,容易獲得適合的波形狀。 申請專利範圍第2項的發明,係藉由使設置於上下殼 體的複數個嵌合部相互嵌合,由於複數個嵌合部暫時固定 上下殼體,因此可容易進行組裝。又,例如,以熱、超音 波等溶接上下殼體時,由於複數個嵌合部位置定位上下殼 ® 體,因此不會因爲溶接而產生位置偏移。 申請專利範圍第3項的發明,係藉由以上下殼體2分 割形成卡插入口及卡插入溝部,且於卡插入口及卡插入溝 部的周圍設置複數個嵌合部,故藉由複數個嵌合部,可補 強卡插入口及卡插入溝部,可以優良的精確度穩定地維持 卡插入口及卡插入溝部的形狀及尺寸。 申請專利範圍第4項的發明,係提供一種用來使TF 卡與SD卡用的卡連接器連接而使用(組裝於行動電話的電 子機器中,不僅作爲內藏記憶體使用,亦做爲可拆卸的外 -7- (5) 1299470 部記憶体使用)的記憶卡用轉接器。 【實施方式】 以下’說明5己憶卡爲SD卡、迷你SD卡、TF卡之後 ’參照第1圖至第7圖說明本發明之記憶卡用轉接器的實 施形態。 如第1 0圖所示,S D卡1 〇 〇的外形爲矩形平板狀,形 成大小爲24x32x2.1mm(長X寬X高)。在將該SD卡100以 正規插入姿勢插入時的前側(以下稱爲「後側」)的端部背 面側’ 9條的連接端子1 〇 1 a至1 〇 ! i並設於與前後方向和 厚度方向垂直的方向(以下稱爲「左右方向」)。於SD卡 1 0 0的後側使一方的角落下,形成缺口部1 〇 2,並且於S D 卡1〇〇的背面側的左右兩側部,形成有SD卡100的表面 側的寬度尺寸大於背面側的寬度尺寸的段部1 03,藉由缺 口部102與段部1〇3,可防止插拔自如地連接SD卡100 之未圖示的卡連接器(裝備於行動電話、數位相機(digital still camera)、數位攝影機、P D A等的各種電子機器)的 正規插入姿勢以外的誤插入。在形成SD卡100的缺口部 1 02的一方之側部,設置有比缺口部1 02更前側的鎖住用 缺口 104,在SD卡100連接於卡連接器時,藉由卡連接 器的鎖片卡止於鎖住用缺口 104,可以防止SD卡100的 脫落。與形成SD卡1 00的缺口部1 02之側相反側的側部 ,設置有使防寫(write protect)之開關的轉紐106露 出的107,根據轉紐106的凹部107內的移動位置’表示 -8- (6) 1299470 是否位於防寫的狀態。SD卡1 00的9條連接端子1 0 1 a至 1 〇 1 i,從背面側觀看,係9號插腳的連接端子1 0 1 i配置於 缺口部102側的左端,於9號插腳的連接端子101i的右 側依序配置有1號插腳至8號插腳的連接端子1 01 a至 1 〇 1 h。3號插腳與6號插腳(從背面側觀看從左方爲第4號 和第7號)的兩根連接端子1 0 1 c、1 〇 1 f,係連接於卡連接 _ 器的接地的兩根觸腳而成爲接地。 • 如第9圖所示,迷你SD卡200的外形爲略矩形平板 狀,形成大小爲20x21.5xl.4mm(長X寬X高),比SD卡100 小一號。該迷你SD卡200以正規插入姿勢插入時,於前 側(以下稱爲「後側」)的一方的角,形成缺口部201。於 比迷你SD卡200的缺口部201更後側的表面側的左右兩 側部,設置有迷你SD卡200之後側的表面側的寬度尺寸 小於背面側的寬度尺寸的段部202。在迷你SD卡200的 缺口部20 1更前側的表面側的左右兩側部,設置有鎖住用 # 缺口 203。於迷你SD卡200的後側端部的背面側,以迷 你SD卡2 00追加兩根預備的連接端子,從SD卡100的9 根增設至1 1根的連接端子204a至204k,並設於與前後方 向和厚度方向垂直的方向(以下稱爲「左右方向」)。迷你 SD卡200的1 1根的連接端子204a至204k,從背面側觀 看,從左到右依序配置有1號插腳至Π號插腳的連接端 子204a至204k。與SD卡100的3號插腳和6號插腳的 兩根連接端子1 〇 1 c、1 0 1 f對應的迷你S D卡2 0 0的4號插 腳和9號插腳的兩根連接端子204d、204i,係連接於卡連 1299470 (7) _ 接器的接地的兩根觸腳而被接地,配置於該4號插腳 接端子2 04d的隔壁的5號插腳和6號插腳的兩根連 子204e、204f爲預備的連接端子。 如第8圖及第2圖所示,TF卡3 00的外形爲略 平板狀,大小爲1 1x15x1mm(長X寬X高),大小爲比 SD卡200的大小約一半,體積爲1/4。TF卡3 00以 . 插入姿勢插入時,於前側(以下稱爲「後側」)的一方 • ,形成缺口部301。於形成TF卡3 00的缺口部301 方的側部,設置有比缺口部3 0 1更前側的鎖住用缺口 。於T F卡3 0 0的後側端部的背面側,在T F卡3 0 0, 的連接端子爲一根,從SD卡1〇〇的9根減爲8根的 端子3 03 a至3 03h,並設於與前後方向和厚度方向垂 方向(以下稱爲「左右方向」)。TF卡3 00的8根連接 3 03 a至3 03 h,從背面側觀看,從左到右依序配置有 插腳至8號插腳的連接端子3 03 a至3 03 h。與SD卡 • 的6號插腳的一根連接端子101f對應的6號插腳的 連接端子3 03 f,係連接於卡連接器的接地的一根觸腳 爲接地。 如以上所述,S D卡1 0 0的小型化經過迷你S D卡 ,現在進展到TF卡3 00。 說明本實施形態的記憶卡用轉接器1。此外,在 的說明中,沒有特別指明時,以第2圖的箭號a-b方 上下方向(厚度方向),以箭號c-d方向爲左右方向, 號e-f方向爲前後方向(卡插拔方向)進行說明。 的連 接端 矩形 迷你 正規 的角 的一 302 接地 連接 直的 端子 1號 100 一根 而成 200 以下 向爲 以箭 -10· (8) 1299470 如第1圖至第3圖所示,本實施形態的記憶卡用轉接 器1,係裝設第8圖、第2圖所示的小型記憶卡即TF卡 3 00,於第1〇圖所示的大型記憶卡即SD記憶卡1〇〇用的 未圖示之卡連接器,爲電且機械性連接TF卡3 00之記憶 卡用轉接器,係由:互爲嵌合的上下殼體即蓋部2、和將 該蓋部2嵌合覆蓋於上面的基座3所構成的轉接器本體4 ;由藉由矩形平板狀的絕緣體(Insulator)〗和該絕緣體5 加以一體化的複數根導電構件的9根(與SD卡100的9根 連接端子101a至101i相同數量)觸腳接觸點6a至6i所構 成的一阻接觸點群7 ;鎖住用的彈簧8 ;及防寫用的轉紐9 所構成。以蓋部2和基座3所構成的轉接器本體4,係在 附加與S D卡1 00相同的外形時,形成相同大小(長、寬、 高),於該內部的後側半部,在全部寬度上形成接觸點收 納空間1 〇,於前側半部的中央部,介由具有與T F卡3 0 0 的剖面形狀(橫寬及厚度)大略相同的剖面形狀(橫寬及高度 )且具有與TF卡3 00的長度大略相同長度的深度,而後端 與接觸點收納空間1 0的前端中央部連通,且前端與在轉 接器本體4的前側面中央部被開口的TF卡3 0 0的剖面形 狀(橫寬及厚度)略相同的外形(橫寬及高度)的卡插入口 1 1 ,形成有與轉接器本體4的外部連通,通過卡插入口 11, 可插拔TF卡300的卡插入空間之卡插入溝部12,在挾住 前側半部的卡插入溝部1 2之左右兩側部,形成介由卡插 入溝部1 2及接觸點收納空間I 〇和左右的內部隔壁1 3、]! 4 予以分隔的左右的剩餘空間1 5、1 6。 -11 - 1299470 Ο) 如第5圖所示,基座3係由平面觀看爲矩形狀的淺的 軌道狀的合成樹脂成型品所構成,藉由:底板1 7、從該底 板1 7的外周側緣立起的左右側壁1 8、1 9、途切與卡插入 口 1 1相當的中央部之前側壁2 0、後側壁2 1、一邊從前側 壁20的各途切端部朝向後側延伸爲直角、從其一邊的後 端部朝向外側,在直角另一邊延伸的另一邊的前端,彎折 成與左右側壁1 8、1 9的前後中間部直角連結的L形的左 右的內部隔壁1 3、1 4,於基座3側分別形成有:上面爲開 放的接觸點收納空間1 〇a、上緣爲開放的卡插入口 1 1 a、 上面爲開放的卡插入溝部12a、上面爲開放的左右的剩餘 空間 1 5 a、1 6 a。 基座3係形成有使後側的一方的角落下的22a。於基 座3的背面(與蓋部2的相對面相反側的面)的左右兩側部 ,形成有轉接器1的表面側的寬度尺寸大於背面側的寬度 尺寸之段部24a。在形成基座3的缺口部22a的一方的側 部,設置有比缺口部2 2 a更前側的鎖住用缺口 2 5 a,於和 形成缺口部22a之側相反側的側部設置使轉紐9露出的凹 部26a。於該凹部26a的深部形成有延伸至前後方向的凹 溝27,於該凹溝27的前後方向的中間部朝向上方突設有 未圖示的卡止突起。 於基座3的上面爲開放的卡插入溝部1 2a的後部底面 ,於左右方向並列形成有延伸至卡插拔方向(前後方向)的 寬度窄的8條溝2 8。於基座3的上面爲開放的接觸點收納 空間1 0a的後部底面,於左右方向並列形成有貫通於基座 -12- (10) 1299470 3的表背之8個矩形狀的貫通孔貫通孔29a。從背面側觀 看,與形成缺口部22a之側相反側的右端之貫通孔29a, 係形成配置在該右側的7個貫通孔29a的略兩個程度的大 小。該9個程度8個的貫通孔貫通孔29a的配置,係形成 與SD卡1 00的9根連接端子1 0 1 a至1 0 1 i的端子配列相 同的配列。於各貫通孔29a之間分別突設有延伸於前後方 向之寬度窄的突條3 0。於基座3的上面爲開放的接觸點收 納空間1 〇a的左右兩側部,接觸點群7與絕緣體5的卡合 部3 1 a朝向內側突設。 當TF卡300以正規插入姿勢插入至卡插入溝部12之 際,位於形成TF卡3 00的鎖住用缺口 3 02之側方的基座 3之上面爲開放的一方的剩餘空間1 6a內部,更設置有平 面觀看形狀於前後方向間接延伸的略A形的隔壁3 2,在 上面爲開放的卡插入溝部1 2a的一側部隔著內部隔壁1 4, 形成有上面爲開放的鎖住用的彈簧收容空間3 3 a。該彈簧 收容空間3 3 a係從後部朝向前部橫寬度擴張,上面爲開放 的彈簧收容空間3 3 a的寬度寬的前部,係介由打破內部隔 壁1 4的前部所形成的連通孔3 4,與上面爲開放的卡插入 溝部12a連通。 基座3的外周側部及上面爲開放的卡插入溝部1 2a的 外周側部的蓋部2的接合部,亦即於各側壁1 8、1 9、20、 21及各內部隔壁13、14、32的上面,用於與蓋部2的固 著,向上突設有複述個突起3 5 a。在與基座3的外周側部 的蓋部2之接合部,至少於與基座3的4個角部(包含缺 -13- (11) 1299470 口部22a)的蓋部2之接合部,向上突設具有蓋部2的厚度 分之高度且與蓋部2的外側嵌合的緣部3 6 a。在本實施形 態中,圖示有:從前側壁20的上面外側緣部與左右側壁 1 8、1 9的上面外側緣部的前端部連續而轉入的兩條緣部 3 6a ;和從後側壁2 1的上面外側緣部與左右側壁1 8、1 9 的上面外側緣部的後端部連續而轉入的一條緣部3 6a。 β 於基座3的上面爲開放的卡插入溝部1 2a的周圍,形 • 成有組裝時兼具位置定位肋及導引功能的複數個嵌合部 3 7a。在本實施形態中圖示有:使上面爲開放的卡插入溝 部1 2a的左右兩側面的前端部凹陷於外側的角形的嵌合部 3 7a ;從形成於上面爲開放的卡插入溝部12a之左右兩外 側的上面爲開放的左右的剩餘空間1 5a、1 6a的後部底面 ,分別向上突設的圓筒形的嵌合部37a;以及平面觀看形狀 間接延伸到前後方向的略A形的隔壁3 2中的上面爲開放 的略三角形狀的嵌合部37a。 • 如第4圖所示,蓋部2係由平面觀看的形狀與基座3 大致相同的矩形狀的平板狀的合成樹脂成型品所構成,藉 由嵌合覆蓋於基座3的開放上面,一體關閉:使形成於基 座3側的上面爲開放的接觸點收納空間1 〇 a、上緣爲打開 的卡插入口 11a、上面爲開放的卡插入溝部12a、上面爲 開放之左右的剩餘空間1 5a、1 6a、以及上面爲開放的鎖住 用彈簧收容空間3 3 a的各開放上面及上緣,附與與SD卡 1 0 0相同的外形,並且形成相同大小(長、寬、高),於內 部形成:接觸點收納空間1 〇、卡插入溝部1 2、左右的剩 -14 - (12) 1299470 餘空間15a、16a以及鎖住用的基座33,並且於前側 央部形成有卡插入口 11,構成TF卡300可通過卡插 1 1而插拔在卡插入溝部12的轉接器本體4。 蓋部2係形成使與基座3的缺口部22a對應的角 ,與基座3的缺口部22a —起形成TF卡300的正規 姿勢以外的誤插入防止用的缺口 2 2之缺口部2 2 b。於 的側緣略中央部插拔TF卡3 0 0時,形成手指進入的 2 3 b。於蓋部2形成缺口部2 2 b的一方的側緣,在與塞 的鎖住用缺口 25a對應的部位,形成蓋部25的缺口 與鎖住用缺口 2 5 a —起從缺口部2 2 b開始連續地設置 與形成缺口部22b之側的相反側的側緣設置有:於和 3的凹部26a對應的部位形成與凹部26a —起使轉紐 出的凹部26之凹部26b。 在與基座3相對向的蓋部2下面(與基座3的相丨 ,於和基座3的8個貫通孔29a對應的部位上,引拉 接於各突條30的上面,使一體覆蓋8個貫通孔29a 觸點按押部29b向下突出而形成,並且於接觸點按 29b的引出面,形成有用來嵌入後述的特定接觸點心 的連繫部4 1之收納凹部3 8。在與基座3相對向的蓋 的下面,於與基座3的上面爲開放的接觸點收納空間 的前側之側緣中央部對應的部位,向下突設有以接觸 押部29b從前後方向挾住接觸點群7的絕緣體5之 39b 〇 在與基座3相對向的蓋部2的下面,於與基座3 面中 入口 落下 插入 前側 凹部 :座3 25b ,於 基座 9露 时面) 面抵 之接 押部 :、6 f 部2 10a 點按 突起 側的 -15- (13) 1299470 複數個各突起35a對應的部位,形成有與嵌入各突起35a 的基座3固接用的複數個嵌合凹部3 5b。在蓋部2的外周 側緣與基座3側的各緣部3 6a對應的部位,形成有與各緣 部3 6a嵌合的複數個缺口 36b。 在與基座3相對向的蓋部2的下面,於與基座3側的 複數個嵌合部37a對應的部位,形成兼具與各嵌合部37a 嵌合安裝時用的位置定位肋及導引功能的複數個嵌合部 3 7b。在本實施形態中,在基座3側的角形的嵌合部37a 嵌合有從蓋部2的對應部位向下突設的矩形剖面的板狀突 片3 7b,於基座3側的圓筒形的嵌合部37a的內孔,嵌合 有從蓋部2的對應部位向下突設的圓形剖面的圓棒狀突起 3 7b,在基座3側的略三角形狀的嵌合部3 7a的內孔,嵌 合有從蓋部2的對應部位向下突設的略三角形狀的突起 37b ° 鎖住用的彈簧8係由薄板金屬製的板彈簧所構成’在 基座3的上面爲開放的彈簧收容空間3 3 a內’以表面朝向 左右方向的縱姿勢,朝向前後方向組裝’彈簧8的後端部 壓入固定於上面爲開放的彈簧收容空間3 3 a的寬度窄的後 端部,在基座3的上面爲開放的彈簧收容空間3 3 a內’以 •經常與上面爲開放的卡插入溝部1 2 a之內部隔壁1 4壓接 的狀態下,單面支持彈簧8 °於彈簧8設置有:於與內部 隔壁1 4的連通孔34對應的前部’藉由彈簧8的左右方向 的彈性變位,可從連通孔3 4進出上面爲開放的卡插入溝 部12a的一側部之TF卡3 00的鎖住用缺口 302之卡止部 -16- 1299470 (14) 8a。此外,該鎖住用的彈簧8係在基座3成型時一體形成 ,作爲樹脂製的板彈簧亦可。 防寫的轉紐9係由合成樹脂成型品所構成,由:略正 方體狀的操作部9 a、從操作部9 a的一側面的下部突出的 剖面L形的卡止片9B所構成。轉紐9係從上側將卡止片 9b的前端向下片部插入至基座3的凹部26a的凹溝27的 狀態下,而組裝於凹部26a內,操作部9a係露出至凹部 2 6a內。轉紐9之卡止片9b的前端向下片部係藉由在凹溝 27內滑動,於前後方向成爲可移動,將藉由凹溝27的未 圖示的卡止突起,卡止於沿著卡止片9b的前端向下片部 的外側面的前後緣所突設的兩條卡止部9c,俾使保持在凹 部2 6a內前端或後端的切換位置,藉由轉紐9的位置切換 是否位於防寫的狀態。 如第6圖、第7圖所示,接觸點群7係藉由插入成型 由導電性金屬薄板構成的9條接觸點6a至6i,藉由由絕 緣材料(合成樹脂)構成的矩形平板狀的絕緣體5,於左右 方向並列且被一體化的狀態下形成,9條接觸點6a至6i 從表面側觀看,9號插腳的接觸點6i係配置於右端,9號 插腳的接觸點6i的左側依序配置有1號插腳至8號插腳 的接觸點6a至6h。亦即,形成與SD卡100的9條連接 端子101a至101i相同的配置。然後,3號插腳與6號插 腳(從表面側觀看從左爲第4號和第7號)的兩根接觸點6c 、6£,與30卡100的3號插腳和6號插腳的連接端子 1 〇 1 c、1 〇 1 f相同,與卡連接器的接地的兩根連接器連接而 -17- (15) 1299470 成爲接地。 除了 3號插腳的接觸點6 c之外,1號插腳至9號插腳 的8根接觸點6a至6i,係連續一體形成:矩形狀的端子 片60、從端子片60的前端一體連設的寬度窄的中央片61 、以及從中央片6 1朝向前方突出的接觸彈簧片62而構成 。各接觸彈簧片6 2的側面觀看的形狀係全體向上傾斜, . 且前端的正前方部分與前端相比,朝向上側(蓋部2側)突 # 出的\字形狀。 接地用的一側的3號插腳之接觸點6 c,係僅以接地用 的另一側的6號插腳的連接器6f的端子片60 —體連結之 矩形狀的端子片60而構成,接地用的一方的3號插腳的 接觸點6c的端子片60的後端、和其左鄰的電源用的4號 插腳的連接器6d的端子片60的後端,係從其他的7條的 電源用、接地用的另一方、鎖住用、資料用等的1號插腳 至9號插腳的接觸點6a至6i的各端子片60的後端部突 ©出至後方,3號插腳和4號插腳的2根接觸點6c、6d係領 先其他7根之接觸點6a至6i,成爲與卡連接器之接觸點 導通。此亦與SD卡100相同。因此,被一體連結的不相 鄰之接地用的3號和6號的2根接觸點6c、6f的兩端子 片60的後端(前端)位置,在長度(前後)方向位置偏移,於 兩者之間設有段差(突出範圍的差)段差40。 然後,9根的接觸點6a至6i中,設置直接連結如上 述不相鄰且前端位置在長度方向上位置偏移的複數個特定 導電構件即接地用的3號插腳和6號插腳的兩根特定接觸 -18- 1299470 (16) 點6c、6f的連繫部4 1,直接機械性且電連接接地用的3 號插腳和6號插腳的2根特定接點6c、6f。 連繫部4 1係從平板狀的導電性金屬薄板,冲切9根1 組的各接觸點6a至6i之際,在接地用的3號插腳和6號 插腳的2根特定接觸點6c、6f之間,與此同時形成同一 面,以相同寬度,將3號插腳和6號插腳的2根特定接觸 點6c、6f的兩端子片60,延長至後方而形成的彎曲範圔 ► 即左右的腳部分41a、41b、和在兩腳部分41a、41b的前 端間橫跨爲樑狀的連繫部份4 1 c,形成平面觀看的形狀爲 前方打開的C字形,使存在於其之間的2片端子片60的 後方迂迴,使設置有3號插腳和6號插腳的2根特定接觸 點6c、6f的兩端子片60的段差40的後端間,連續一體 地連結。連繋部份4 1 c,係於前緣和後緣附加有凹凸,全 體於卡插拔方向(前後方向)形成起伏形狀。又,連繫部41 係在從平板狀的導電性金屬薄板冲切9條1組的各接觸點 > 6a至6i之後,在彎曲加工此等時,進行沿著長度方向將 左右的腳部分41a、41b彎曲成「C字」的彎曲加工,形 成最後形狀。最後形狀的連繫部4 1係由:3號插腳和6號 插腳的2根特定接觸點6c、6f的兩端子片60的後端部所 形成之側面觀看形狀爲「C字」的腳部分41a、4 lb(彎曲 部)、和平行延設於3號插腳和6號插腳的2根特定連接 器6c、6f的兩端子片60的後端部上方的腳部分41a、41b 前端部間,橫跨爲樑狀的連繋部份4 1 c所形成。連繫部份 4 1 c係容易因爲附加於此的外形狀、波形狀(弱部),於前 -19- (17) 1299470 後形成撓曲,藉由連繫部份4 1 c的撓曲,吸收因彎曲加工 而產生的3號和6號的2根特定接觸點6 c、6 f的兩端子 片60間的段差40之畸變。因此,連繫部份41 c係在傾斜 於若干前後方向的狀態下,在腳部分4 1 a、4 1 b前端部間 橫跨爲樑狀。 在直接連結於不相鄰且於前端部設置有段差40(突出 範圍的差)之記憶卡用轉接器1內部的複數個特定接觸點( 接地用的3號插腳和6號插腳的2根特定接觸點6 c、6 f) 時,將特定接觸點6c、6f彎曲爲「ϋ字」,連繫其之間 ,藉由將該連繫部份4 1 c設爲波形狀,可以連繫部份4 1 c 吸收因彎曲加工所產生的特定接觸點6c、6f前端部的段 差(突出範圍之差)40的畸變。此外,於特定連接器的前端 部沒有段差(突出範圍之差)時,單純將特定的接觸點的前 端部彎曲爲「L字」,以筆直的形狀連繫其之間,雖沒有 問題,但於前端部設置有段差(突出範圍之差)40的特定 接觸點6c、6f時,由於以連繫部份無法吸收彎曲加工所 產生的特定接觸點6c、6f前端部的段差(突出範圍之差) 40的畸變,故特定接觸點6c、6f因爲彎曲加工所產生的 畸變彼此靠近,而產生位置偏移。藉著特定接觸點6c、6f 前端部彎曲爲「I:字」,不僅在卡厚度方向(上下方向), 對於卡插入方向(前後方向)可構成連繫部份41c的波形狀 ,大致上不受到卡厚度方向的尺寸的限制,可設定爲各種 波形狀,可容易獲得最適合的波形狀。 如以上方式所構成的9根接觸點6a至6i,係在矩形 - 20- (18) 1299470 . 平板狀的絕緣體5中,埋設有1號插腳至9號插腳全部9 根的接觸點6 a至6 i的各端子片6 0的前部、和除了 3號 插腳的接觸點6c以外的1號至9號插腳8根的接觸點6a 至6i的中央片61,1號插腳至9號插腳全部9根的接觸 點6a至6i的各端子片60以橫列的狀態,從矩形平板狀 的絕緣體5後側之側面全寬度,朝向後方突出,並且除了 . 3號插腳的接觸點6 c以外的1號至9號的8根的接觸點 • 6a至6i的各接觸彈簧片62以橫列的狀態,從矩形平板狀 的絕緣體5的前側之側面中央部,朝向前方突出,構成9 條1組的接觸點群7。該接觸點群7,係以使從絕緣體5 的前側之側面中央部朝向前方橫列的狀態下而突出的8根 各接觸彈簧片62,突出至基座3的上面爲開放的卡插入溝 部1 2a的後部之狀態下,組裝入基座3的上面爲開放的接 觸點收納空間1 〇a的內部,從絕緣體5的後側之側面全部 朝向後方以橫列的狀態突出的9根各端子片60,分別與基 # 座3的9個分的8個貫通孔29a相對向。 在矩形平板狀的絕緣體5之左右側部,於和基座3的 左右之卡合部31a對應的部位上,設置有用來嵌合左右的 卡合部31a的基座3之卡合凹部31b。在矩形平板狀的絕 緣體5的前側之側緣,於和蓋部2的突起3 9b相對的部位 ,設置嵌入突起39b之蓋的卡合凹部39a。此外,將基座 3和蓋部2之固接用的突起35a、和與嵌合凹部35b相同 的固接部設置於接觸點群7的絕緣體5和基座3及蓋部2 之間亦可。 -21 - (19) 1299470 _ 組裝本實施形態的記憶卡用轉接器1時,在基座3的 上面爲開放的接觸點收納空間1 〇a內,如前所述,組裝接 觸點群7,又,於基座3的上面爲開放的彈簧收容空間 3 3 a,如前所述,組裝鎖住用的彈簧8,並且於基座3的凹 部2 6a內組裝防寫用的轉紐9之後,藉由從基座3的上側 嵌合覆蓋蓋部2,而完成組裝。在組裝結束的狀態下,接 . 觸點群7的絕緣體5的上面與蓋部2的下面抵接,在基座 # 3和底板1 7之間被挾持,直接機械且電連接接地用的3號 插腳與6號插腳的兩根特定接觸點6c、6f的連繫部4 1, 係嵌入至蓋部2的收納凹部3 8,使蓋部2的接觸點按押部 2 9b的下面抵接於9根的端子片60的上面,使9根的端子 片60被挾持在基座3的底板17之間,此等下面通過基座 3的各貫通孔29a露出於背面側,8根的各接觸彈簧片62 以橫列的狀態配置於卡插入溝部1 2的後部(深部)。此外, 蓋部2和基座3係使用熱、超音波等之溶接或接著等的方 •法加以接合。 在本實施形態中,於組裝記憶卡用轉接器1時,藉由 使設置於上下殼體的蓋部2和基座3的複數個嵌合部3 7a 、3 7b相互嵌合,由於複數個嵌合部37a、37b暫時固定蓋 部2和基座3,故不需要蓋部2和基座3的位置對準用的 專用工具,作業者亦不需要熟練度,任何人都可以容易的 進行組裝。又,例如以熱、超音波等溶接蓋部2和基座3 時,由於複數個嵌合部3 7a、3 7b位置定位蓋部2和基座3 ’因此不會因爲溶接而產生蓋部2和基座3的位置偏移。 -22- (20) 1299470 . 因此,可使得在進行記憶卡用轉接器1的組裝時的成本降 低,作業性非常優良。 又,於卡插入口 11及卡插入溝部12的周圍設置有複 數個嵌合部37a、37b,故以蓋部2和基座3二分割形成卡 插入口 11及卡插入溝部12,且卡插入口 1 1及卡插入溝部 12可藉由複數個嵌合部37a、37b予以補強,可精確度優 . 良且穩定的維持卡插入口 1 1及卡插入溝部1 2的形狀及尺 • 寸,例如藉著形成關閉在基座3的(四角形)形狀的卡插入 口時,需要在基座3的模具設置滑軌,而導致模具價格高 昂,但本實施形態之情況,係不需要於模具設置滑軌,可 以低價地製造模具。 然而,本實施形態的記憶卡用轉接器1,係藉由連繫 部4 1直接機械且電連接(直接連結)接地用的3號插腳與 6號插腳的兩根特定接觸點6c、6f,故不需要如以往般, 在樹脂製的蓋部2部分設置金屬部分,介由該金屬部分, • 連接接地用的3號插腳與6號插腳的兩根特定連接器。藉 此,與以往相比,可削減記憶卡用轉接器1的零件數量, 更可降低成本。 於以如上之方式組裝的記憶卡用轉接器1中,裝設 TF卡3 00時,以使前後方向及表背方向朝向正規方向的 正規插入姿勢,通過卡插入口 11,將TF卡3 00插入到卡 插入溝部12的內部時,TF卡3 00係在設置該鎖住用缺口 3 02的側部,伴隨彈簧8的彈性變位,壓退鎖住用的彈簧 8之卡止部8a插入至卡插入溝部1 2的深處部,使設置於 -23- (21) 1299470 TF卡3 00後側的端部背面側的8根連接端子3 03 a至3 03h ,與配置在卡插入溝部1 2後部的8根各接觸彈簧片62接 觸,並且電連接。再者,當TF卡3 00插入到卡插入溝部 1 2的內部時,TF卡3 00後側的端部抵接於在卡插入溝部 1 2的後端上升的接觸點群7的絕緣體5前側的側面,在限 制以上的插入之同時,使鎖住用的彈簧8的卡止部8 a與 TF卡3 00的鎖住用缺口 3 02相對向,隨著彈簧8的彈性 恢復,使卡止部8 a卡止於鎖住用缺口 3 02,藉以防止TF 卡3 00的脫落。 在拔取裝設於記憶卡用轉接器1的TF卡3 00時,握 住從凹部23a、23b露出的TF卡300之前端部,與鎖住用 的彈簧8之彈力對抗,將TF卡300拉至前方時,解除鎖 住用缺口 3 02和鎖住用彈簧8的卡止部8a的卡合狀態, 可從記憶卡用轉接器1容易地取出TF卡3 00。 裝設於記憶卡用轉接器1的TF卡3 00,係由於該8 根的連接端子3 03 a至3 03h與9根的接觸點6a至6i電連 接,故藉著將該記憶卡用轉接器1裝設於SD卡1 00用的 未圖示的卡連接器,使TF卡3 00的8根連接端子3 03 a至 3 03 h介由9根的接觸點6a至6i,與卡連接器的9根連接 器電連接。結果,與SD卡1〇〇相同,記憶卡用轉接器1 可操作TF卡3 00。因而,TF卡3 00亦可使用作爲可拆卸 的外部記憶体。 此外,在本實施形態中,雖表示TF卡3 00的記憶卡 用轉接器1,但藉著形成與第7圖所示的迷你SD卡對應 -24- (22) 1299470 的卡插入口、卡插入溝部、接觸點群等,可構成迷你SD 卡2 00的記憶卡用轉接器。與該迷你SD卡200的記憶卡 用轉接器相對,本實施形態的接地用3號插腳和6號插腳 的兩根特定接觸點6 c、6 f的直接連結構造甚爲有效。 【圖式簡單說明】 第1圖係本實施形態之記憶卡用轉接器的分解斜視圖 〇 第2圖係該轉接器和TF卡的外觀斜視圖。 第3圖係該轉接器的上殼體取下狀態的外觀斜視圖。 第4圖係上殻體的外觀斜視圖。 第5圖係下殻體的外觀斜視圖。 第6圖係一體化該轉接器的接觸點之後的外觀斜視圖 〇 第7圖係一體化該轉接器的接觸點之前的外觀斜視圖 〇 第8圖(A)係TF卡的正面圖,第8圖(B)係TF卡的側 面圖,第8圖(C)係TF卡的背面圖。 第9圖(A)係迷你SD卡的正面圖,第9圖(B)係迷你 SD卡的側面圖,第9圖(C)係迷你SD卡的背面圖。 第10圖(A)係SD卡的正面圖,第1〇圖(B)係SD卡的 側面圖,第1〇圖(C)係SD卡的背面圖。 -25- (23) (23)1299470 【主要元件符號說明】 1 :記憶卡用轉接器 2 :蓋部 3 :基座 4 :轉接器本體 5 :絕緣體 7 :接觸點群 8 :鎖住用的彈簧 9 :轉紐 9a :操作部 9b :卡止片 8 a、9 c :卡止部 10、l〇a :接觸點收納空間 1 1、1 1 a :卡插入口 1 2、1 2 a :卡插入溝部 1 3、1 4 :內部隔壁 6a〜6i :接觸點 1 5、1 6、1 5 a、1 6 a :剩餘空間 1 7 :底板 1 8、1 9 :左右側壁 20 :前側壁 21 :後側壁 22a 、 22b :缺口部 24a :段部 -26- (24) (24)1299470 2 5 a :鎖住用缺口 23b、26、26a、26b :凹部 27 :凹溝 28 :溝 29a :貫通孔 3 0 :突條 3 1 a :卡合部 3 1 b :卡合凹部 3 2 :隔壁 3 3、3 3 a :鎖住用的彈簧收納空間 3 4 :連通孔 35a、37b、39b :突起 3 6 a :緣部 37a :嵌合部 22 、 25b 、 36b :缺口 29b :接觸點按押部 35b :嵌合凹部 3 8 :收納凹部 3 9a :卡合凹部 40 :段差 60 :端子片 61 :中央片 62 :接觸彈簧片 41 :聯繋部 -27- (25) (25)1299470 4 1 a、4 1 b :腳部分 4 1 c :聯繫部分 100 : SD 卡 1 0 1 a〜1 0 1 i :連接端子 102 、 201 、 301 :缺口部 103、 202 :段部 104、 203、3 02 :鎖住用缺口
1 0 6 :轉紐 107 :凹部 200:迷你SD卡 204a〜204k ··連接端子 300 : TF 卡 3 03 a〜3 03h :連接端子
-28-
Claims (1)
- (1) 1299470 十、申請專利範圍 1. 一種記憶卡用轉接器,係用以於裝設小型記憶卡 3 00且外形比小型記憶卡3 00大的大型記憶卡1 00用的卡 連接器,電且機械性連接小型記憶卡3 00之記憶卡用轉接 器,其特徵爲具備有: 轉接器本體4,係通過側面爲開口的卡插入口 n來插 ^ 拔小型記憶卡3 00,並且插拔於大型記憶卡1 〇〇用的卡連 • 接器;以及 複數個導電構件6a至6i,係配設於轉接器本體4的 內部,且與通過卡插入口 1 1被插入的小型記憶卡3 00的 複數個連接端子303a至303 h電連接,且在裝設於卡連接 器之際,與卡連接器的複數個接觸點電連接, 在複數個導電構件6a至6i中,設置直接連結未相鄰 且前端位置在長度方向位置偏移的複數個特定的導電構件 6c、6f的連繫部41,連繫部41的連繫部分41c,係存在 • 於沿著長度方向並將複數個特定的導電構件6c、6f的前 端部彎曲加工爲「C字狀」的彎曲部4 1 a、4 1 b之間,於 卡插拔方向形成起伏的波形狀。 2.如申請專利範圍第1項之記億卡用轉接器,其中, 轉接器本體4係以彼此嵌合的上下殻體2、3所構成,上 下殼體2、3係設置彼此各別嵌合的位置定位肋37b、37a ο 3 ·如申請專利範圍第1項之記憶卡用轉接器,其中, 轉接器本體4係以彼此嵌合的上下殻體2、3所構成,藉 -29- (2) 1299470 由上下殼體2、3的嵌合,形成有小型記憶卡3 〇 〇的卡插 入溝部1 2,並且上下殼體2、3分別設置與卡插入溝部j 2 的周圍彼此嵌合的嵌合部37b、37a。 4.如申請專利範圍第1項之記憶卡用轉接器,其中, 小型記憶卡3 00爲Trans flash卡,大型記憶卡100爲SD 卡,特定導電構件6c、6f係連接於卡連接器之接地的接 觸點的兩個導電構件。-30-
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005013494A JP4324566B2 (ja) | 2005-01-21 | 2005-01-21 | メモリカード用アダプタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200638275A TW200638275A (en) | 2006-11-01 |
TWI299470B true TWI299470B (zh) | 2008-08-01 |
Family
ID=36096884
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW094146547A TW200638275A (en) | 2005-01-21 | 2005-12-26 | Memory card adapter |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7112074B2 (zh) |
EP (1) | EP1684217B1 (zh) |
JP (1) | JP4324566B2 (zh) |
KR (1) | KR100689568B1 (zh) |
CN (1) | CN100592327C (zh) |
TW (1) | TW200638275A (zh) |
Families Citing this family (55)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1972587B (zh) * | 2005-11-25 | 2011-11-16 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 电子装置的屏蔽构件及壳体组件 |
JP4659636B2 (ja) * | 2006-02-15 | 2011-03-30 | ホシデン株式会社 | メモリカード用アダプタ |
CN2891337Y (zh) * | 2006-03-06 | 2007-04-18 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电子卡适配器 |
US20070218768A1 (en) * | 2006-03-20 | 2007-09-20 | Yun-Hsiu Lee | Transflash-to-SD adaptive card structure |
CN2916998Y (zh) * | 2006-06-09 | 2007-06-27 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电子卡连接器 |
US7210967B1 (en) * | 2006-07-19 | 2007-05-01 | Yun-Hsiu Lee | Card adapter structure |
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JP2008251509A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Matsushita Electric Works Ltd | メモリカード用アダプタ |
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FR2934425B1 (fr) * | 2008-07-28 | 2021-07-30 | Legrand France | Insert et procede d'assemblage d'un tel insert. |
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USD794034S1 (en) * | 2009-01-07 | 2017-08-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory device |
USD794644S1 (en) * | 2009-01-07 | 2017-08-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory device |
USD794641S1 (en) * | 2009-01-07 | 2017-08-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory device |
USD794642S1 (en) * | 2009-01-07 | 2017-08-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory device |
USD794643S1 (en) * | 2009-01-07 | 2017-08-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Memory device |
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USD638431S1 (en) | 2009-10-20 | 2011-05-24 | Sandisk Corporation | MicroSD memory card with a semi-transparent color surface |
US8690283B2 (en) | 2009-10-20 | 2014-04-08 | Sandisk Il Ltd. | Method and system for printing graphical content onto a plurality of memory devices and for providing a visually distinguishable memory device |
JP5446767B2 (ja) * | 2009-11-19 | 2014-03-19 | パナソニック株式会社 | 炊飯器 |
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KR101559729B1 (ko) | 2013-09-25 | 2015-10-14 | (주)에스씨테크 | 고속 메모리 카드 어댑터와 소켓용 커넥터 |
KR101321656B1 (ko) | 2012-10-10 | 2013-10-23 | (주)에스씨테크 | 고속 메모리 카드 어댑터와 소켓용 커넥터 |
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JP1621567S (zh) * | 2018-06-13 | 2019-01-07 | ||
JP2021190297A (ja) * | 2020-05-29 | 2021-12-13 | 矢崎総業株式会社 | 樹脂成形体 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP3885746B2 (ja) | 2003-03-10 | 2007-02-28 | 松下電工株式会社 | メモリカード用アダプタ |
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-
2005
- 2005-01-21 JP JP2005013494A patent/JP4324566B2/ja active Active
- 2005-12-26 TW TW094146547A patent/TW200638275A/zh not_active IP Right Cessation
-
2006
- 2006-01-11 KR KR1020060003060A patent/KR100689568B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2006-01-13 US US11/331,037 patent/US7112074B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-01-13 EP EP06100320A patent/EP1684217B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-01-20 CN CN200610006402A patent/CN100592327C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1684217B1 (en) | 2011-09-14 |
EP1684217A1 (en) | 2006-07-26 |
CN100592327C (zh) | 2010-02-24 |
JP2006202070A (ja) | 2006-08-03 |
KR20060085174A (ko) | 2006-07-26 |
US7112074B2 (en) | 2006-09-26 |
CN1818932A (zh) | 2006-08-16 |
US20060166559A1 (en) | 2006-07-27 |
TW200638275A (en) | 2006-11-01 |
KR100689568B1 (ko) | 2007-03-02 |
JP4324566B2 (ja) | 2009-09-02 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |