CN100592327C - 存储卡适配器 - Google Patents

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Abstract

一种存储卡适配器，使部件的数目减少，成本降低。适配器包括：适配器主体(4)，小存储卡通过在侧面敞开的卡插口(11)插入到适配器主体中并从其中拔出，适配器主体被插入到大存储卡的卡连接器中并从其中拔出；多个布置在适配器主体(4)中的导电元件(6a，6b，6c，6d，6e，6f，6g，6h，6i)，并且小存储卡的多个连接端子(303a，303b，303c，303d，303e，303f，303g，303h)通过导电元件被电气连接到卡连接器的多个触点上。设置有直接连接多个导电元件(6a，6b，6c，6d，6e，6f，6g，6h，6i)中的多个特定导电元件(6c，6f)的连接部分(41)。特定导电元件不彼此相邻，末端在长度方向上在位置上相对于彼此移动。连接部分的结合部分(41c)位于弯曲部分(41a，41b)之间，弯曲部分由特定导电元件沿长度方向弯曲成“U形”而成，结合部分被制成在卡插入/拔出方向上起伏的波纹形。

Description

存储卡适配器
发明背景
1.技术领域
[0001]
本发明涉及一种存储卡适配器，其用于将小存储卡连接到比小存储卡大的大存储卡的卡连接器上。
2.背景技术
[0002]
通常，在使用存储卡的电子设备中，随着诸如移动电话、数码相机，数码摄像机和PDA的小型便携式设备小型化方面的发展，存储卡的尺寸正在减小。
[0003]
在存储卡尺寸被减小的情况下，为了将小型化的小存储卡与未小型化的大存储卡相连接，就需要使用存储卡适配器，该适配器在夹持小存储卡的同时被连接到大存储卡的卡连接器上以便在小存储卡和卡连接器之间实现电气连接。
[0004]
作为这种存储卡适配器，微型SD(存储)卡将被连接到适配器上，并且适配器将被连接到SD(存储)卡的卡连接器上，该SD卡稍大于通常所提供的微型SD卡。
[0005]
用于微型SD卡的传统适配器的实例被日本专利申请公报No.2004-272704所公开。在所披露的适配器中，采用了下列技术。该适配器包括：盒形适配器主体，微型SD卡通过在侧面开放的卡插口被插入到盒形适配器主体中并从其中取出；和布置在适配器主体内的九个触点(触点分别对应于SD卡的1到9号插脚)，这些触点将被电气连接到通过卡插口被插入的微型SD卡的多个触点上，并且当上述九个触点连接到插座(卡连接器)上时被电气连接到插座的九个触点上。适配器主体通过将树脂制的底座、覆盖该底座的盖子，和与盖子的开口部分相连的金属外壳连接在一起而构成，借此，适配器的两个触点(第三和第六插脚的两个触点)将通过金属外壳与插座的接地触点相连。
发明内容
[0006]
本发明将解决下列问题。首先，在构成适配器主体的上壳体和下壳体(盖子和底座)中，上壳体(盖子)被分成分别由金属和树脂制成的两个部分，通过金属部分使适配器的多个特定的导电元件(第三和第六插脚的两个触点)与卡连接器(插座)的接地触点之间建立电气连接，因此部件数目的增加导致了生产成本的提高。其次，目前已经生产出远小于微型SD卡并被称作“TransFlash(注册商标)”的存储卡(以下被称作“TF卡”)，而现有的用于微型SD卡的适配器不能处理TF卡。
[0007]
本发明的第一个目的是提供一种存储卡适配器，其内部件的数目减少，成本降低。本发明的第二个目的是提供一种存储卡适配器，当其被连接到SD卡(不仅用作整合到诸如移动电话的电子设备中的内部存储器，而其还用作可移动的外部存储器)的卡连接器上时可以用于TF卡的使用。
[0008]
为了实现这些目的，在权利要求1中提出的本发明为一种存储卡适配器，小存储卡将被连接到该存储卡适配器上，并且该存储卡适配器将小存储卡与用于大存储卡的卡连接器电气并且机械地连接起来，其中大存储卡的外部形状大于小存储卡，其中该存储卡适配器包括：适配器主体，小存储卡将通过开放在侧面的卡插口被插入到适配器主体中并从其中拔出，适配器主体具有大致等于大存储卡的外部形状，并且适配器被插入到大存储卡的卡连接器中并从其中拔出；和布置在适配器主体中的多个导电元件，该导电元件将被电气连接到通过卡插口插入的小存储卡的多个连接端子上，并且当该导电元件连接到卡连接器上时被电气连接到卡连接器的多个触点上；设置有直接连接多个导电元件的多个特定元件的连接部分，特定导电元件不彼此相邻，特定导电元件的末端在长度方向上在位置上相对于彼此移动，并且连接部分的结合部分位于弯曲部分之间，该弯曲部分由将特定导电元件的末端部分沿长度方向弯曲成“U形”而形成，并且该结合部分被制成在卡插入/拔出方向上起伏的波纹形。
[0009]
权利要求2中所提出的本发明为一种存储卡适配器，其中，在权利要求1中所提出的本发明中，适配器主体由彼此配合的上壳体和下壳体构成，并且上壳体和下壳体被分别设置有彼此配合的定位肋部。
[0010]
权利要求3中所提出的本发明为一种存储卡适配器，其中，在权利要求1所提出的本发明中，适配器主体由彼此配合的上壳体和下壳体构成，用于小存储卡的卡插槽部分由上壳体和下壳体的装配配合形成，并且上壳体和下壳体被分别设置有位于卡插槽部分周边的配合部分，并且该配合部分彼此相配。
[0011]
在权利要求4中所提出的本发明为一种存储卡适配器，其中在权利要求1中所提出的本发明中，小存储卡为TF卡，大存储卡为SD卡，并且特定导电元件为将被连接到卡连接器的接地触点上的两个导电元件。
[0012]
在权利要求1中所提出的本发明中，设置有连接部分，其将多个导电元件中的多个特定导电元件直接连接在一起，特定导电元件不彼此相邻，并且特定导电元件的末端在长度方向上在位置上相对于彼此移动。因此，与传统技术不同，该结构不需要在构成适配器主体的上壳体和下壳体中将上壳体分成分别由金属和树脂制成的两个部分，并且使用金属部分建立对将被连接到卡连接器的接地触点上的适配器的多个特定导电元件的电气连接。从而使提供一种部件数目减少、成本降低的存储卡适配器成为可能。
[0013]
此外，当形成“U形”弯曲时，可以在取代卡厚度方向的卡插入方向上形成波纹形，并且可以设置各种波纹形而基本不受到卡厚度方向上的尺寸限制。因此，可以容易地制成最佳的波纹形。
[0014]
在权利要求2中所提出的本发明中，设置在上壳体和下壳体中的配合部分彼此配合，使得固定部分将上壳体和下壳体临时固定起来。因此，适配器可以被容易地装配起来。在上壳体和下壳体通过热、超声波或类似的方法被焊接在一起的情况下，由于上壳体和下壳体通过多个固定部分被定位，从而不会发生由于焊接产生的定位偏差。
[0015]
在权利要求3中所提出的本发明中，当卡插口和卡插槽部分由上壳体和下壳体制成被分开的两个部分时，多个配合部分被设置在卡插口和卡插槽部分的周围。因此，卡插口和卡插槽部分被配合部分加固，并且卡插口和卡插槽部分的形状和尺寸可以被精确并稳定地保持。
[0016]
在权利要求4中所提出的本发明中，有可能提供一种存储卡适配器，其可用于将TF卡连接到用于SD卡(其不只用作整合在诸如移动电话的电子设备中的内部存储器，而且用作可移动外部存储器)的卡连接器上。
附图说明
[0017]
图1是实施例的存储卡适配器的分解立体视图；
图2是适配器和TransFlash卡的外部立体视图；
图3是去掉适配器上壳体时的外部立体视图；
图4是上壳体的外部立体视图；
图5是下壳体的外部立体视图；
图6是集成适配器的触点后的外部立体视图；
图7是集成适配器的触点前的外部立体视图；
图8A是TransFlash卡的主视图，图8B是TransFlash卡的侧视图，以及图8C是TransFlash卡的后视图；
图9A是微型SD卡的主视图，图9B是微型SD卡的侧视图，以及图9C是微型SD卡的后视图；和
图10A是SD卡的主视图，图10B是SD卡的侧视图，以及图10C是SD卡的后视图。
具体实施方式
[0018]
以下将对作为存储卡的SD卡、微型SD卡，和TF卡进行描述，并且将参考图1至7对本发明的存储卡适配器的实施例进行描述。
[0019]
如图10中所示，SD卡100具有矩形平板形的外部形状并且被制成24×32×2.1毫米(长度×宽度×厚度)大小。在主视图的端部背面，在SD卡100以普通的插入姿势(在下文中，该侧被称作“后侧”)被插入的情况下，九个连接端子101a至101i沿与纵向及厚度方向垂直的方向(在下文中，被称作“横向”)并列排列。在SD卡100的后侧，通过将一个边缘切掉形成切口部分102，并且，在SD卡100背面的左右侧部的每一侧部上形成台阶部103，使得SD卡100的表面宽度大于背面宽度。根据该结构，除了以正常的插入姿势插入到卡连接器(配置在诸如移动电话、数码相机、数码摄像机和PDA的各种电子设备中)中之外的SD卡100的不正确的插入被切口部分102和台阶部103所挡住，其中不正确的插入指的是SD卡100被可拔出地连接到卡连接器上(未示出)。在SD卡100的形成有切口部分102的一侧部上，锁定切口104被设置在切口部分102的前侧，并且，当SD卡100连接到卡连接器上时，卡连接器的锁止片与锁定切口104相接合，从而防止了SD卡100掉出。在与形成SD卡100的切口部分102的侧部相对的侧部上，设置有从凹槽107中露出的写保护开关105的旋钮106，使得旋钮106在凹槽107中的移动位置指示出是否设定为写保护状态。在SD卡100的九个连接端子101a到101i中，如从背面一侧所看到的，第九插脚的连接端子101i被布置在切口部分102所在侧部的左端，并且第一到第八插脚的连接端子101a到101h顺序地位于作为第九插脚的连接端子101i的右侧。第三和第六插脚(如从背面一侧所看到的从左侧起第四和第七插脚)的连接端子101c，101f将与卡连接器的两个接地触点相连以便被接地。
[0020]
如图9中所示，微型SD卡200具有基本为矩形的平板形外部形状，并且被制成稍小于SD卡100的20×21.5×1.4毫米(长度×宽度×厚度)大小。在微型SD卡200以正常插入姿势被插入的情况下的前侧的一个边缘上形成有切口部分201(在下文中，该侧被称作“后侧”)。在微型SD卡200的切口部分201的后侧表面的每个左右侧部上设置有台阶部202，使得微型SD卡200的表面宽度小于背面宽度。在微型SD卡200表面的每个左右侧部上设置有锁定切口203，该切口位于切口部分201的前侧。在微型SD卡200的后侧端部的背面上，微型SD卡200的连接端子204a到204k沿与纵向和厚度方向垂直的方向(在下文中，被称作“横向”)并列排列。在连接端子中，增加两个备用端子，并且对于SD卡100来说，端子数目从九个增加到十一个。如从背面一侧所看到的，微型SD卡200的第一至第十一插脚的十一个连接端子204a至204k被从左侧向右侧顺序布置。微型SD卡200的第四和第九插脚的两个连接端子204d，204i将与卡连接器的接地触点相连以便被接地，该两个连接端子对应于SD卡100的第三和第六插脚的两个连接端子101c，101f。被布置成与第四插脚的连接端子204d相邻的第五和第六插脚的两个连接端子204e，204f为备用端子。
[0021]
如图8和2中所示，TF卡300具有基本为矩形的平板形外部形状，并且被制成11×15×1毫米(长度×宽度×厚度)大小，其体积与微型SD卡200相比，尺寸减小到一半并且体积减小到四分之一。在TF卡300以正常插入姿势被插入的情况下的前侧的一个边缘内形成切口部分301(在下文中，该侧被称作“后侧”)。在TF卡300的形成切口部分301的一侧部上，锁定切口302被设置在切口部分301的前侧。在TF卡300的后侧端部的背面上，TF卡300的连接端子303a到303h沿与纵向和厚度方向垂直的方向(在下文中，被称作“横向”)并列排列。在连接端子中，接地连接端子被减为一个，并且对于SD卡100来说，端子数目从九个减少到八个。如从背面的背后侧所看到的，TF卡300的第一至第八插脚的八个连接端子303a至303h被从左侧向右侧顺序布置。对应于SD卡100的第六插脚的一个连接端子101f的第六插脚的一个连接端子303f将与卡连接器的接地触点相连以便被接地。
[0022]
如上所述，当前，SD卡100的小型化经过微型SD卡200发展到TF卡300。
[0023]
下面将描述实施例的存储卡适配器1。除非另作说明，下面的说明中假设图2中的箭头a-b的方向被表示为垂直方向(厚度方向)，箭头c-d的方向为横向，并且箭头e-f的方向为纵向(插入/拔出方向)。
[0024]
如图1-3中所示，实施例的存储卡适配器1是将与图8和2中所示的作为小存储卡的TF卡300相连接的存储卡适配器，并且该存储卡适配器将TF卡300与图10中所示的作为大存储卡的SD卡100的卡插座(未显示)电气及机械地连接。存储卡适配器由下列部分构成：由盖子2和底座3构成的适配器主体4，盖子2被安装在底座3的顶面上，盖子和底座分别成为彼此配合的上壳体和下壳体；由矩形平板形的绝缘体5和九个触点6a至6i(与SD卡100的九个连接端子101a至101i的数目相同)构成的一个触点组7，这些触点为与绝缘体5相集成的多个导电元件；锁紧弹簧8；和用于写保护的旋钮9。由盖子2和底座3构成的适配器主体4具有与SD卡100相同的外部形状，并且被制成相同的大小(长度，宽度和厚度)。在适配器主体的内部的后半部分中，在整个宽度上形成有触点容纳空间10，并且作为卡插入空间的卡插槽部分12形成在前半部分的中间区域。卡插槽部分具有与TF卡300的剖面形状(宽度和厚度)大致相同的剖面形状(宽度和高度)，和大致等于TF卡300的长度的深度。卡插槽部分的后端与触点容纳空间10的前端的中部相通，并且前端通过卡插口11与适配器主体4的外部相通，卡插口11开在适配器主体4的前侧端面的中部并且具有与TF卡300的剖面形状(宽度和厚度)大致相同的外部形状(宽度和高度)。TF卡300通过卡插口11可以被插入到该空间中并从其中拔出。在与卡插槽部分12的前半部分相交的右侧部和左侧部中，形成有被卡插槽部分12、触点容纳空间10和右侧内隔壁13和左侧内隔壁14隔开的右附加空间15和左附加空间16。
[0025]
如图5中所示，底座3为潜托盘形合成树脂模制产品，其在平面图上呈矩形。在底座3的侧面上，顶面敞开的触点容纳空间10a、上边缘敞开的卡插口11a、顶面敞开的卡插槽部分12a、以及顶面敞开的右侧附加空间15a和左侧附加空间16a由下列部分形成：底板17；在底板17的外周侧边上直立的右侧壁18和左侧壁19；在对应于卡插口11的中间部分中被截断的前侧壁20和后侧壁21；以及被弯成L形的右侧内隔壁13和左侧内隔壁14，其中，一侧从前侧壁20的一个隔断部分垂直向后侧延伸，另一侧从前一侧的后端部垂直向外侧延伸，并且另一侧的末端垂直地连接到右侧壁18或左侧壁19的纵向中间部分上。
[0026]
在底座3上，通过切掉一个后边缘形成切口部分22a。在底座3的背面(与盖子2的反面相对的表面)的每个右侧部和左侧部上，形成使适配器1的表面宽度大于其背面宽度的台阶部24a。在形成有底座3的切口部分22a的一侧部上，锁定切口25a被设置在切口部分22a的前侧。在与形成切口部分22a的侧部相对的侧部上，设置有使旋钮9从中露出的凹槽26a。在凹槽26a的内部区域形成有沿纵向延伸的沟槽27。未显示的接合凸起沿沟槽27的纵向从中间部分向上伸出。
[0027]
在底座3的卡插槽部分12a的顶面敞开的后方区域的底面上，横向并列形成沿插入/拔出方向(纵向)延伸的八个宽度狭窄的沟槽28。在底座3的触点容纳空间10a的后方区域的顶面敞开的底面上，沿横向并列形成有穿透底座3的八个矩形通孔29a。位于当从背面一侧观察时的右端，或位于与形成切口部分22a的侧面相对的侧面上的通孔29a的尺寸基本上等于排列在该通孔右侧上的七个通孔29a中的两个的尺寸和。对应于九个通孔的八个通孔29a的布置和SD卡100的九个连接端子101a至101i是一样的。沿纵向延伸的宽度狭窄的突脊30在通孔29a之间各自伸出。在底座3的触点容纳空间10a的顶面敞开的每个右侧部和左侧部中，相对于触点组7的绝缘体5的接合部31a向内侧伸出。
[0028]
在平面图的纵向延伸的大致成A形的隔壁32被设置在底座3的一个附加空间16a中，当TF卡300以正常插入姿势被插入到卡插槽部分12中时，该隔壁32位于形成TF卡300的锁定切口302的侧部上并且其顶面敞开。在顶面敞开的卡插槽部分12a的侧面上形成有顶面敞开的锁紧弹簧容纳空间33a，锁紧弹簧容纳空间33a与内隔壁14相交。在弹簧容纳空间33a中，其横向宽度随着从后部向前部而加大。顶面敞开的弹簧容纳空间33a的宽阔前部通过连通孔34与顶面敞开的卡插槽部分12a相通，该连通孔34由打断内隔壁14的前部形成。
[0029]
多个用于固定盖子2的凸起35a从顶部敞开的底座3和卡插槽部分12a的外周侧部上、即侧壁18、19、20、21和内隔壁13、14、32的顶面相对于盖子2的连接部分向上伸出。高度等于盖子2的厚度并且与盖子2的外侧相配合的边缘部分36a在位于底座3的外周侧部的相对于盖子2的连接部分上向上伸出，至少在底座3的四个边缘(包括切口部分22a)中的相对于盖子2的连接部分上向上伸出。在该实施例中，在图中显示了从前侧壁20的顶面的外边缘部分向右侧壁18和左侧壁19的顶面的外边缘部分的前端部连续延伸的两个边缘部分36a，和从后侧壁21的顶面的外边缘部分向右侧壁18和左侧壁19的顶面的外边缘部分的后端部连续延伸的一个边缘部分36a。
[0030]
在底座3中，多个配合部分37a形成在顶部敞开的底座3的卡插槽部分12a的周围，该多个配合部分37a在安装中还可作为定位肋部和导向装置。在该实施例中，在图中显示了矩形的配合部分37a，其由顶面敞开的卡插槽部分12a的右侧面和左侧面的前端部分向外开槽形成；圆柱形配合部分37a，其分别从顶部敞开的右侧附加空间15a和左侧附加空间16a的后方底面向上伸出并且形成在顶面敞开的卡插槽部分12a的右外侧和左外侧中；以及大致三角形的配合部分37a，其位于在平面图中沿纵向延伸的大致成A形并且顶面敞开的隔壁32中。
[0031]
如图4中所示，盖子2为板状合成树脂模制产品，其在平面图中为矩形并且基本等于底座3的大小。当盖子配合地盖住底座3的敞开顶面时，构成了适配器主体4：形成于底座3的侧面上并且顶部敞开的触点容纳空间10a、上边缘敞开的卡插口11a、顶面敞开的卡插槽部分12a、顶面敞开的右附加空间15a和左附加空间16a、和顶面敞开的锁紧弹簧容纳空间33a的敞开的顶面和上边缘被整体封闭。适配器主体具有与SD卡100相同的外部形状及尺寸(长度，宽度和厚度)。在适配器主体中，形成有触点容纳空间10、卡插槽部分12，右附加空间15和左附加空间16以及锁紧弹簧容纳空间33。在前侧面的中间部分形成有卡插口11，使得TF卡300可以通过卡插口11被插入到卡插槽部分12中并从其中拔出。
[0032]
在盖子2中，与底座3的切口部分22a相对应的边缘被切掉以形成与底座3的切口部分22a协同操作的切口部分22b从而形成切口22，其用于防止除了TF卡300以正常插入姿势插入之外的错误的插入。在前边缘的大致中间部分形成有凹槽23b，当TF卡300被插入或拔出时，手指可以放入该槽中。在形成有切口部分22b的盖子2的一个侧边上，切口部分25b被设置在对应于与切口部分22b连续相连的切口部分25a的部分上，切口部分25b用于与底座3的锁定切口部分25a相配合以形成锁定切口25。在与形成切口部分22b的侧面相对的侧边中，设置有与凹槽26a协同操作以形成使旋钮9从其中露出的凹槽26b。
[0033]
在与底座3相对的盖子2的底面(该表面与底座3相对)以及与底座3的八个通孔29a相对应的部分上，触点压紧部分29b向下突出，在触点压紧部分中的凸起面抵住突脊30的顶面并且整体盖住八个通孔29a。在触点压紧部分29b的凸出面中形成有容纳凹槽38，用于随后将要描述的特定触点6c、6f的连接部分41将被装入到容纳凹槽38中。在与底座3相对的盖子2的底面以及与顶面敞开的底座3的触点容纳空间10a的前侧边缘的中间部分相对应的部分上，用于与触点压紧部分29b协同操作以将触点组7的绝缘体5沿纵向夹紧的凸起39b向下伸出。
[0034]
在与底座3相对的盖子2的底面以及与底座3的侧面上的多个凸起35a相对应的部分上，形成有多个配合凹槽35b，凸起35a将被装入其中，凹槽35b用于与底座3相配合。在盖子2的外周边缘上，在与边缘部分36a相对应的部分上形成有多个切口36b，位于底座3的侧面上的边缘部分36a将被安装到切口36b上。
[0035]
在与底座3相对的盖子2的底面以及与底座3的侧面上的多个安装部分37a相对应的部分上，形成有多个安装部分37b，安装部分37b将被安装到安装部分37a中用来作为装配中的定位肋部和导向装置。在该实施例中，从盖子2的相应的部分向下突出并且具有矩形断面形状的板状突出件37b将被安装到位于底座3的侧面上的矩形安装部分37a上，从盖子2的相应部分向下突出并且具有圆形截面形状的杆状凸起37b将被安装到位于底座3的侧面上的圆柱形安装部分37a的内孔中，和从盖子2的相应部分向下突出并且具有大致三角形的凸起37b将被安装到位于底座3的侧面上的大致成三角形的安装部分37a的内孔中。
[0036]
锁紧弹簧8由薄金属板制成的板簧形成并且被安装在顶面敞开的底座3的锁紧弹簧容纳空间33a中，该弹簧沿纵向导引并且处于表面朝向横向的直立状态。弹簧8的后端部被压紧插入并固定到顶面敞开的锁紧弹簧容纳空间33a的宽度狭窄的后端部中。弹簧8被悬臂支撑在顶面敞开的底座3的锁紧弹簧容纳空间33a中，并且保持为弹簧始终与顶面敞开的卡插槽部分12a的内隔壁14压紧接触的状态。在弹簧8中，用于TF卡300的锁定切口302的接合部分8a被设置在与内隔壁14的连通孔34相对应的前部中。可以借助于弹簧8的横向弹性位移通过连通孔34将弹簧引入到顶面敞开的卡插槽部分12a的一个侧部中或从其中取出。可选地，锁紧弹簧8可以为在模制底座3的加工中一体形成的树脂制板簧。
[0037]
写保护旋钮9由合成树脂模制产品形成并且由操作部分9a和接合件9b构成，操作部分9a具有大致成长方体的形状，接合件9b从操作部分9a的一个侧面的底部伸出并且具有L形截面形状。旋钮9被装入到凹槽26a中，并处于接合件9b的向下的末端片状部分从上面插入到底座3的凹槽26a的沟槽27中的状态。操作部分9a从凹槽26a中露出。通过位于沟槽27内的接合件9b的末端向下的片状部分的滑移使旋钮9可以纵向移动，并且通过将沟槽27的接合凸起(未显示)与两个接合部分9c中的任意一个相接合而使旋钮9保持在位于凹槽26a中的前或后端开关位置，接合部分9c沿接合件9b的末端向下的片状部分的外侧面的纵向边缘突出。因此，写保护状态的设置根据旋钮9的位置而被转换。
[0038]
还如图6和7中所示，触点组7被制成这样的的状态使得由薄导电金属板通过夹物模压制成的九个触点6a至6i沿横向排列并且被绝缘材料(合成树脂)制成的矩形平板状绝缘体5集成在一起。在九个触点6a至6i中，如从表面一侧看到的，第九插脚的触点6i被放置在右端，并且第一到第八插脚的触点6a至6h被顺序布置在触点6i的左侧，触点6i为第九插脚。即，以和SD卡100的九个连接端子101a至101i相同的方式排列触点6a至6i。第三和第六插脚(如从表面一侧观察的左侧起第四和第七个插脚)的两个触点6c，6f将被连接到卡连接器的两个接地触点上以便于被接地，这与SD卡100的第三和第六插脚的连接端子101c，101f的连接方式相同。
[0039]
除了第三插脚的触点6c之外，第一到第九插脚的触点6a至6i中的每个触点都通过连续地整体成形构成：矩形的接触片60；与接触片60的前端连续地一体形成的宽度狭窄的中间片61；和从中间片61向前伸出的接触弹簧片62。侧视图中的各弹簧片62的形状被制成L形，其整体向前倾斜并且位于前端后面的部分比前端更向上面(盖子2的一侧)突出。
[0040]
作为接地触点中的一个的第三插脚的触点6c仅由矩形的接触片60构成，接触片60与作为另一个接地触点的第六插脚的触点6f的接触片60一体连接。作为一个接地触点的第三插脚的触点6c的接触片60的后端和被用作电源并位于左侧相邻关系的第四插脚的触点6d的接触片60的后端比用于电源、另一个接地触点、时钟、数据等等的第一到第九插脚的七个触点6a到6i的接触片60的后端部分更向后地伸出，使得第三和第四插脚的两个触点6c，6d先于其它七个触点6a至6i与卡连接器的触点导通。这与SD卡100是相同的。因此，两个或第三和第六触点6c，6f的接触片60的后端(末端)在长度方向(纵向)上在位置上相对于彼此移动，使得在后端之间形成阶差(凸起长度差)40，两个触点6c，6f彼此一体相连，用作接地并且彼此不相邻。
[0041]
连接部分41被设置成将九个触点6a至6i中的两个特定触点，即第三和第六插脚的接地触点6c，6f直接连接起来，该触点是多个特定导电元件，其末端在纵向上在位置上相对于彼此移动，并且彼此不相邻。因此，作为第三和第六插脚的接地触点的两个特定触点6c，6f以直接的方式彼此间机械及电气连接。
[0042]
连接部分41是在从平板状的薄导电金属板上冲出九个触点6a至6i的过程中，在第三和第六插脚的作为接地触点的两个特定的触点6c，6f之间与触点同时、直接制成的。连接部分由下列部分制成U形，该形状在平面图中为向前敞开的：右腿部41a和左腿部41b，其是弯曲边缘，通过将第三和第六插脚的两个特定触点6c，6f的接触片60以相同的宽度向后延伸而形成；和结合部分41c，其以梁状的方式桥接在腿部41a，41b的末端之间。连接部分将第三和第六插脚的两个特定触点6c，6f的接触片60的后端连续地、整体地连接起来，在后端之间形成有阶差40，以便围绕存在于两个接触片之间的其它两个接触片60的后部。结合部分41c被设置在前缘和后缘上并具有凹面和凸面，以便总体上形成波纹形，其在卡插入/拔出方向(纵向)上起伏。在将触点从平板状的薄导电金属板上冲出后弯曲九个触点6a至6i的过程中，连接部分41经受在长度方向将右腿部41a和左腿部41b弯曲成“U形形状”的加工而被制成最终的形状。呈最终形状的连接部分41由下列部分形成：在侧视图中呈“U形形状”的腿部(弯曲部分)41a，41b，其形成在第三和第六插脚的两个特定触点6c，6f的接触片60的后端部上；和结合部分41c，其沿与第三和第六插脚的两个特定触点6c，6f的接触片60的后端部平行的方向延伸并且位于其上方，并且结合部分以梁状方式桥接在腿部41a，41b的末端之间。由于结合部分41c的表面形状，即该部分的波形形状(被弱化部分)，使得结合部分41c容易在纵向弯曲。由位于第三和第六插脚的两个特定触点6c，6f的接触片之间的阶差40的弯曲加工造成的张力被结合部分41c的弯曲所吸收。因此，结合部分41c以梁状形式桥接在腿部41a，41b的末端之间，并呈现结合部分41c稍稍沿纵向倾斜的状态。
[0043]
在位于存储卡适配器1中的特定触点(为接地触点的第三和第六插脚的两个触点6c，6f，)被彼此直接连接的情况下，该两个触点不彼此相邻并且被设置有阶差40，特定触点6c，6f的末端部分被弯曲成“U形”，末端部分被连接，并且结合部分41c成波纹状，借此，由阶差(凸起长度差)40的弯曲过程中所造成的位于第三和第六插脚的特定触点6c，6f的末端部分之间的张力被结合部分41c所吸收。在特定触点的末端部分上没有形成阶差(凸起长度差)的情况下，即使当特定触点的末端部分被简单地弯成“L形”，并且由笔直的形状连接，也不会发生问题。相反，在特定触点6c，6f的末端部分上形成有阶差(凸起长度差)的情况下，由阶差(凸起长度差)40的弯曲加工所造成的位于第三和第六插脚的特定触点6c，6f的末端部分之间的张力不能被结合部分所吸收，因此特定触点6c，6f被由弯曲加工所造成的张力所彼此吸引，从而造成了位移。当特定触点6c，6f的末端部分被弯成“U形”，结合部分41c的波纹形不只在卡厚度方向(竖直方向)上构成，而且在卡插入方向(纵向)上构成。因此，可以设置各种波纹形的形状，而基本不会受到卡厚度方向上的尺寸限制，并且可以容易地制成最佳的波形形状。
[0044]
被如此设置的九个触点6a至6i构成了由一套九个触点构成的触点组7，在触点组7中，第一至第九插脚的所有九个触点6a至6i的接触片60的前部和除了第三插脚的触点6c之外的第一到第九插脚的八个触点6a至6i的中间片61被嵌入到矩形平板状的绝缘体5中，第一到第九插脚的所有九个触点6a至6i的接触片60以沿横向布置的状态在矩形平板状的绝缘体5的后侧表面的整个宽度上向后突出，并且除了第三插脚的触点6c之外的第一到第九的八个触点6a至6i的接触弹簧片62以沿横向布置的状态在矩形平板状的绝缘体5的前侧面的中间部分被向前突出。触点组7被安装到顶部敞开的底座3的触点容纳空间10a中，其处于八个触点弹簧片62突出到顶面敞开的底座3的卡插槽部分12a的后部，八个接触弹簧片62以沿横向布置的状态从绝缘体5的前侧面的中间部分向前突出。沿横向布置状态从绝缘体5的后侧表面的整个宽度向后伸出的九个触点60分别与底座3的八个通孔29a相对，该孔与九个通孔相对应。
[0045]
位于矩形平板状绝缘体5的右侧区域和左侧区域中并且与底座3的右和左接合部分31a相对应的部分上设置有接合凹槽31b，底座3的右和左接合部分31a将与接合凹槽31b相配合。位于矩形平板状绝缘体5的前侧边缘上并且与盖子的凸起39b相对应的部分上设置有接合凹槽39a，盖子2的凸起39b将与接合凹槽39a相配合。类似于凸起35a和配合凹槽35b用于将底座3固定到盖子2的固定部分可以被设置在触点组7的绝缘体5、底座3和盖子2之间。
[0046]
按照下列方式对本实施例的存储卡适配器1进行装配。触点组7被如上所述地安装到顶面敞开的底座3的触点容纳空间10a中，锁紧弹簧8被如上所述地安装到顶面敞开的底座3的弹簧容纳空间33a中，并且用于写保护的旋钮被安装到底座3的凹槽26a中。随后，盖子2从上面装配到底座3上以盖住底座，从而完成了装配过程。在装配完成状态下，位于触点组7中的绝缘体的顶面抵住盖子2的下表面，并且绝缘体可压紧地保持在盖子和底座3的底板17之间。连接部分41被装入到盖子2的容纳凹槽38中，连接部分41以直接的方式电气并机械地与用于接地的第三和第六插脚的两个特定触点6c，6f相连。触点压紧部分29b的下表面抵住九个触点片60的顶面，并且九个触点片60被可压紧地保持在触点压紧部分和底座3的底板17之间。触点片的下表面通过各自底座3的通孔29a从后面露出。八个触点弹簧片62以沿横向布置状态被布置在卡插槽部分12的后侧区域(内侧区域)中。通过诸如热、超声波或类似方式的焊接、或粘合方法将盖子2和底座3连接在一起。
[0047]
在该实施例中，当存储卡适配器1被组装时，设置在盖子2和底座3，即上壳体和下壳体上的多个配合部分37a，37b互相配合，使得盖子2和底座3由配合部分37a，37b临时固定在一起。因此，不需要用于定位盖子2和底座3的夹具。此外，工人不需要任何技能，由此任何人都可以容易地组装该适配器。当盖子2和底座3通过热、超声波或类似的方法被焊接在一起时，由于盖子2和底座3由多个配合部分37a，37b定位，从而不会发生焊接在盖子2和底座3之间产生的位置偏差。因此，存储卡适配器1的装配成本被减少，并且可操作性非常高。
[0048]
此外，多个配合部分37a，37b被设置在卡插口11和卡插槽部分12的周围。尽管卡插口11和卡插槽12以分成两个部分的方式被盖子2和底座3制成，但是由于卡插口11和卡插槽部分12被多个配合部分37a，37b加固，所以卡插口11和卡插槽部分12的形状和尺寸可以被精确和稳定地保持。在底座3上形成有封闭的(矩形)卡插口的情况下，例如，用于底座3的模子必须具有滑块，由此，模子非常昂贵。与此相对，在该实施例中，不必设置具有滑块的模具，由此可以经济地生产模具。
[0049]
在该实施例的存储卡适配器1中，用于接地的第三和第六插脚的两个特定触点6c，6f以直接的方式由连接部分41彼此机械及电气地连接(联接)在一起。因此，与传统技术不同，其不必在树脂制的盖子2中部分地设置金属部分，并且通过金属部分将用于接地的第三和第六插脚的特定触点连接起来。因此，与传统技术相比，可以减少存储卡适配器1中的部件数目，并且进一步减少了生产成本。
[0050]
TF卡300按下列方式被连接到装配好的存储卡适配器1中。TF卡300通过卡插口11以正常的插入姿势被插入到卡插槽部分12中，在该姿势中，TF卡的纵向和前/后方向被定位为正常的方向。然后，TF卡300被插入到卡插槽部分12的内部区域中，同时设置有锁定切口302的侧部把锁紧弹簧8的接合部分8a退回并产生弹簧8的弹性位移。被设置在TF卡300的后端部的背面上的八个连接端子303a至303h与被放入到卡插槽部分12的后部的将被电气连接到连接端子上的触点弹簧片62相接触。当TF卡300被进一步插入到卡插槽部分12中时，TF卡300的后端部抵住在卡插槽部分12的后端中凸出的触点组7的绝缘体5的前侧面，从而限制了进一步的插入。锁紧弹簧8的接合部分8a与TF卡300的锁定切口302相对，并且弹簧8被弹性复位以使接合部分8a与锁定切口302相接合，从而防止了TF卡300的脱落。
[0051]
当连接到存储卡适配器1上的TF卡300将被拔出时，从凹槽23a，23b中露出的TF卡300的前端部被夹住，并且TF卡300克服锁紧弹簧8的弹簧力被向前拔出。随后，在锁定切口302和锁紧弹簧8的接合部分8a之间的接合状态被解除，并且TF卡可以从存储卡适配器1中被容易地拔出。
[0052]
在连接到存储卡适配器1上的TF卡300中，八个触点303a至303h被电气地连接到九个触点6a至6i上。当存储卡适配器1被连接到用于SD卡100的卡连接器(未显示)上时，由此，TF卡300的八个连接端子303a至303h通过九个触点6a至6i被电气地连接到卡连接器的九个触点上。因此，存储卡适配器1使TF卡300以与SD卡100相同的方式被处理。因此，TF卡300还可以被用于可移动的外部存储器。
[0053]
在该实施例中，已经对用于TF卡300的存储卡适配器1进行了描述。可选地，当图9中所显示的用于微型SD卡的卡插口、卡插槽部分、触点组或类似物被制成时，就使装配用于微型SD卡200的存储卡适配器成为可能。同样在用于微型SD卡200的存储卡适配器中，在该实施例中用于接地的位于第三和第六插脚的两个特定触点之间的直接连接结构是行之有效的。

Claims (4)

1.一种存储卡适配器，小存储卡(300)将被连接到该存储卡适配器上，并且该存储卡适配器将所述小存储卡(300)电气及机械地连接到用于大存储卡(100)的卡连接器，该大存储卡(100)的外部形状大于所述小存储卡(300)，其中，所述存储卡适配器包括：适配器主体(4)，所述小存储卡(300)将通过在侧面敞开的卡插口(11)被插入到该适配器主体(4)中并从其中拔出，并且该适配器主体(4)将被插入到用于所述大存储卡(100)的所述卡连接器中并从其中拔出；和布置在所述适配器主体(4)中的多个导电元件(6a，6b，6c，6d，6e，6f，6g，6h，6i)，该导电元件将被电气连接到通过所述卡插口(11)插入的所述小存储卡(300)的多个连接端子(303a，303b，303c，303d，303e，303f，303g，303h)上，并且当该导电元件被连接到所述卡连接器上时被电气连接到所述卡连接器的多个触点上；设置有直接连接所述多个导电元件(6a，6b，6c，6d，6e，6f，6g，6h，6i)中的多个特定元件(6c，6f)的连接部分(41)，所述特定导电元件不彼此相邻，所述特定导电元件的末端在长度方向上在位置上相对于彼此移动，并且所述连接部分(41)的结合部分(41c)位于弯曲部分(41a，41b)之间，该弯曲部分通过将所述特定导电元件(6c，6f)的末端部分沿所述长度方向弯曲成“U形”而形成，并且结合部分被制成在卡插入/拔出方向上起伏的波纹形。
2.根据权利要求1的存储卡适配器，其中，所述适配器主体4由彼此配合的上壳体(2)和下壳体(3)构成，并且所述上壳体(2)和下壳体(3)被分别设置有彼此配合的定位肋部(37b，37a)。
3.根据权利要求1的存储卡适配器，其中，所述适配器主体4由彼此配合的上壳体(2)和下壳体(3)构成，用于所述小存储卡300的卡插槽部分(12)通过将所述上壳体(2)和下壳体(3)配合而形成，并且所述上壳体(2)和下壳体(3)分别具有配合部分(37b，37a)，该配合部分位于所述卡插槽部分(12)的外围并且彼此配合。
4.根据权利要求1的存储卡适配器，其中，所述小存储卡(300)为TransFlash卡，所述大存储卡(100)为SD卡，并且所述特定导电元件(6c，6f)为将被连接到所述卡连接器的接地触点上的两个导电元件。
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Families Citing this family (55)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1972587B (zh) * 2005-11-25 2011-11-16 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置的屏蔽构件及壳体组件
JP4659636B2 (ja) * 2006-02-15 2011-03-30 ホシデン株式会社 メモリカード用アダプタ
CN2891337Y (zh) * 2006-03-06 2007-04-18 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电子卡适配器
US20070218768A1 (en) * 2006-03-20 2007-09-20 Yun-Hsiu Lee Transflash-to-SD adaptive card structure
CN2916998Y (zh) * 2006-06-09 2007-06-27 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电子卡连接器
US7210967B1 (en) * 2006-07-19 2007-05-01 Yun-Hsiu Lee Card adapter structure
US7357677B2 (en) * 2006-08-09 2008-04-15 Sun-Light Electronic Technologies Inc. Micro SD adapter structure
TWM308521U (en) * 2006-09-26 2007-03-21 Jess Link Products Co Ltd Adapter card structure
TW200824190A (en) * 2006-11-20 2008-06-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical card connector
JP4385047B2 (ja) 2006-12-06 2009-12-16 ホシデン株式会社 コンタクトとそれを備えるカードアダプタ及びカードコネクタ
US7371119B1 (en) * 2007-01-08 2008-05-13 Yun-Hsiu Lee Card adapter structure
US7326086B1 (en) * 2007-02-02 2008-02-05 Yun-Hsiu Lee Card adapter structure
US20080188133A1 (en) * 2007-02-02 2008-08-07 Yun-Hsiu Lee Mini card adapter structure
JP2008251509A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Matsushita Electric Works Ltd メモリカード用アダプタ
JP4503077B2 (ja) * 2008-01-30 2010-07-14 アルプス電気株式会社 カード用コネクタ装置
FR2934425B1 (fr) * 2008-07-28 2021-07-30 Legrand France Insert et procede d'assemblage d'un tel insert.
USD795262S1 (en) * 2009-01-07 2017-08-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory device
USD794643S1 (en) * 2009-01-07 2017-08-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory device
USD794641S1 (en) * 2009-01-07 2017-08-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory device
USD794642S1 (en) * 2009-01-07 2017-08-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory device
USD794644S1 (en) * 2009-01-07 2017-08-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory device
USD794034S1 (en) * 2009-01-07 2017-08-08 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory device
USD795261S1 (en) * 2009-01-07 2017-08-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory device
CN101840486B (zh) * 2009-03-19 2013-07-03 深圳市融创天下科技股份有限公司 一种改进的sd卡转换器
USD628202S1 (en) 2009-10-20 2010-11-30 Sandisk Corporation MicroSD memory card with different color surfaces
US8690283B2 (en) 2009-10-20 2014-04-08 Sandisk Il Ltd. Method and system for printing graphical content onto a plurality of memory devices and for providing a visually distinguishable memory device
USD638431S1 (en) 2009-10-20 2011-05-24 Sandisk Corporation MicroSD memory card with a semi-transparent color surface
JP5446767B2 (ja) * 2009-11-19 2014-03-19 パナソニック株式会社 炊飯器
KR101086150B1 (ko) 2010-02-04 2011-11-25 한국몰렉스 주식회사 메모리 카드 커넥터
US8550858B2 (en) * 2010-04-07 2013-10-08 Apple Inc. Extensible memory card-compatible receptacle and port expansion device
KR101159048B1 (ko) * 2011-06-13 2012-06-25 (주)우주일렉트로닉스 듀얼 심 카드용 소켓
USD667830S1 (en) * 2011-11-29 2012-09-25 Samsung Electronics Co., Ltd. SD memory card
US8579663B2 (en) * 2011-12-09 2013-11-12 Chant Sincere Co., Ltd. Digital card adapter
US20130258576A1 (en) * 2012-03-29 2013-10-03 Gadi Ben-Gad Memory Card
WO2014058186A1 (ko) * 2012-10-10 2014-04-17 (주)에스씨테크 고속 메모리카드 어댑터와 소켓용 커넥터
KR101321656B1 (ko) 2012-10-10 2013-10-23 (주)에스씨테크 고속 메모리 카드 어댑터와 소켓용 커넥터
KR101559729B1 (ko) 2013-09-25 2015-10-14 (주)에스씨테크 고속 메모리 카드 어댑터와 소켓용 커넥터
US9722653B2 (en) 2012-11-08 2017-08-01 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card adapter
KR101893032B1 (ko) 2012-11-08 2018-10-04 삼성전자주식회사 메모리 카드 어댑터
CN103311703B (zh) * 2013-05-15 2016-02-03 东莞爱斯泰科电子有限公司 一种sd卡适配器
US9681559B2 (en) * 2013-12-19 2017-06-13 GM Global Technology Operations LLC Thick film circuits with conductive components formed using different conductive elements and related methods
USD736212S1 (en) * 2014-07-01 2015-08-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD736213S1 (en) * 2014-07-01 2015-08-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
CN104124587B (zh) * 2014-07-24 2017-10-24 惠州Tcl移动通信有限公司 可安装Nano‑SIM卡的TF卡连接器及手机
USD736216S1 (en) * 2014-07-30 2015-08-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD739856S1 (en) * 2014-07-30 2015-09-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD798868S1 (en) * 2015-08-20 2017-10-03 Isaac S. Daniel Combined subscriber identification module and storage card
USD773466S1 (en) * 2015-08-20 2016-12-06 Isaac S. Daniel Combined secure digital memory and subscriber identity module
USD783621S1 (en) * 2015-08-25 2017-04-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD783622S1 (en) * 2015-08-25 2017-04-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD773467S1 (en) * 2015-11-12 2016-12-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD772232S1 (en) * 2015-11-12 2016-11-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
US10263352B2 (en) * 2016-06-10 2019-04-16 Te Connectivity Corporation Electrical contact pad for electrically contacting a connector
JP1621567S (zh) * 2018-06-13 2019-01-07
JP2021190297A (ja) * 2020-05-29 2021-12-13 矢崎総業株式会社 樹脂成形体

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6935870B2 (en) * 2001-03-05 2005-08-30 Japan Aviation Electronics Industry, Limited Connector having signal contacts and ground contacts in a specific arrangement
CN1685360A (zh) * 2002-10-15 2005-10-19 松下电器产业株式会社 适配器、存储卡以及存储卡模块

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6464529B1 (en) * 1993-03-12 2002-10-15 Cekan/Cdt A/S Connector element for high-speed data communications
KR100486200B1 (ko) * 1997-08-19 2005-09-12 삼성전자주식회사 반도체장치의비트라인전압발생기
JP2002008778A (ja) * 2000-04-20 2002-01-11 Kel Corp カードコネクタ
TW555250U (en) * 2002-07-18 2003-09-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Card connector
US6964587B2 (en) * 2002-11-10 2005-11-15 Bel Fuse Ltd. High performance, high capacitance gain, jack connector for data transmission or the like
KR100682570B1 (ko) * 2003-03-10 2007-02-15 마츠시다 덴코 가부시키가이샤 메모리 카드용 어댑터
JP3885746B2 (ja) 2003-03-10 2007-02-28 松下電工株式会社 メモリカード用アダプタ
US6786775B1 (en) * 2003-06-10 2004-09-07 Molex Incorporated Modular jack assembly

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6935870B2 (en) * 2001-03-05 2005-08-30 Japan Aviation Electronics Industry, Limited Connector having signal contacts and ground contacts in a specific arrangement
CN1685360A (zh) * 2002-10-15 2005-10-19 松下电器产业株式会社 适配器、存储卡以及存储卡模块

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