TWI296143B - Method and apparatus for alignment of carriers, carrier handlers and semiconductor handling equipment - Google Patents

Method and apparatus for alignment of carriers, carrier handlers and semiconductor handling equipment Download PDF

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TWI296143B TW091134972A TW91134972A TWI296143B TW I296143 B TWI296143 B TW I296143B TW 091134972 A TW091134972 A TW 091134972A TW 91134972 A TW91134972 A TW 91134972A TW I296143 B TWI296143 B TW I296143B
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Description

1296143 捌,、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明廣義上有關用於承載半導體基材之承载器與用 於搬運半導體基材之設備,且更特指用於校準半導體基材 承載器與搬運設備之方法與設備。 【先前技術】 諸如晶圓之半導體基材通常係在大體上至少包含許多 處理站之製程生產線中處理。一種此類之處理站經描述於 第1圖且大體上標示為件號10。處理站1〇至少包含一具有 一適當平台(未顯示)之轉移室Η。數個(此實例中為四)處理 室1 2係裝設於在此實例中具有六面之轉移室u中的四面。 一載入真空至13係裝設於轉移室η之其他二面,且連接 至微型環境(亦稱為工廠介面,FI)15中,如第2圖所示。 圖中標示為14之自動控制裝置可用以將晶圓由載入真空室 1 3轉移至各處理室1 2,或在其間轉移。此一處理站之實例 如美國加州聖塔卡萊那應用材料公司出售之Centura或 Endura 〇 大體上標示為1 5之微型環境可作為用於晶圓排程與搬 運之潔淨環境。此一微型環境可如美國加州費拉蒙Asyst技 術公司出售的一 SMIF-300晶圓管理系統。其包括一密閉室 16及數(在此實例中為二)個分別供晶圓艙23與24(如第2 圖)使用之晶圓艙載入器21與22。各晶圓艙23與24含有 一堆將由處理站10處理之晶圓。密閉室i 6圍置一或多數 4 1296143 之(在此實例中為二)自動控制裝置25與27,用於由晶圓艙 將晶圓28轉移至載入真空室13。適用之軌道自動控制裝置 如加州Sunnyvale之Equipe技術公司所出售者。自動控制 裝置1 9也用以轉移晶圓來回晶圓校準器i 8。 該工作站可以有不同之構形且至少包含其他元件,諸 如一緩衝室、預清洗室以及冷卻室、前處理室與後處理室 等等。 將晶圓碟轉變成積體電路晶片通常涉及數個步驟,其 中該碟片將被重覆地處理、儲存及傳輸。由於碟片纖細之 本質及其高度價值,最好能在整個製程中加以保護以避免 污染。承載器之一目的即在提供保護以免於此污染。一種 稱為艙或盒之晶圓承載器可完全密閉晶圓以利於此類保 護。第2圖描述之晶圓艙23、24示範此種通常主要由塑膠 形成之晶圓艙。 既然晶圓碟之處理大體上係自動化,最好該艙或承栽 器能依據使用之處理設備規格精確地校準該晶圓碟。為安 放且校準該艙23、24,各晶圓艙載入器21、22均具有一载 入台30、31 ’自動控制裝置25、27可經由其從該驗轉移曰 圓至載入真空室。可用於校準該艙或其他承載器(例如可使 處理設備與晶圓碟間能適當互動)之公差係非常精密,例如 約0.20毫米。明訂許多這類公差之國際認可標準多已發行。 例如,SEMI(國際半導體設備及材料,正式名稱為半導體設 備及材料研究所)E47.1-0699標準部份明訂一積體電路製造 設施内用於運輸與儲存300毫米晶圓之晶圓盒及晶圓舱。 1296143 '-種符合E47.1之晶圓艙或晶圓盒係已知之前開通用 驗「OUP),且具有—不可移動晶圓£與匹配—符合麗】 中"300毫米前開介面機械標準(FIMS)暫定規格”之載入台的 前開介面。更明確言之’該艙具有一位於前端之門,:對 應於存取晶圓之晶圓匣的前側。在此標準中,該艙門係垂 直於晶圓而平行於特定表面之基準面,以便該門及其框架 可配合—符合SEMI E62之FIMS淳。為能適當地匹配該 門及其框架應具有可匹配密封區域之表面,與#麵以2 界定之真空用途所保留之空間,以及供埠用之適當問鎖。 該艙之門與壁通常係以塑膠製作。 實際校準由該艙至工具載入台(或搬運器上之嵌巢)之機 構,包括如第10圖與第11a至kb中所示之容置座1〇“至 100c,其係位於如艙103之各艙底部壁102上。通常該容 置座係由模具成型或鑄造或由塑膠鑄成與該艙底部壁一體 成形。另一選擇是各容置座可分別形成而後附接於該艙壁 102之底側。適當之固定件(例如鉚釘、螺栓或螺絲)可穿過 容置座各側的一凸緣以固定該容置座於該艙之底側。 如第1 la至1 lb圖中所示,由晶圓艙i〇〇a代表之各個 晶圓艙容置座具有一大體上為倒V型之溝槽1 〇 8,形成於容 置座之底側且其位置可匹配置放於工具載入台支撲板 的一動態耦合銷,如銷1 l〇a。容置座i〇〇a至iooc意欲匹 配三或六個此類耦合銷,如1 990、1997年SEMI E57之”用 以校準與支撐300毫米晶圓承載器之動態耦合器暫定機械 規格M中所明訂,其全部以引用方式併入。在SEMI E57中, 1296143 其建議各個V型溝槽延著與標稱晶圓中心線垂直且共平面 的一線延伸,如第10圖所示。即使當該溝槽收縮或稍未校 準(例如當其未與標稱晶圓中心線對齊),該溝槽可提供適當 之校準。 如第10圖所詳示,SEMI E57標準已界定三組動態耦 合銷位置,各組中均具有二可能之銷位置。位於靠外位置 之銷可視為主要銷且如1 1 〇a所示。在一習知載入台中,各 载入台將具有二個此類主要銷(1 l〇a至1 l〇c),配置成如第 10圖中所示之三角形圖樣。該三主要動態耦合銷形成一嵌 巢112,一晶圓艙之容置座l〇〇a至10〇c可置放於其上,如 第10圖中之虛線所示。 各組可能之銷位置也包括一内部位置。位於内部位置 之銷可視為一次要銷且由1 l〇d至1 l〇f處之虛線所示。在一 習知晶圓艘搬運器或其他傳輸自動控制裝置或載入台中, 搬運器可具有三個此類次要銷11 0d至11 Of,配置成一三角 形圖樣以形成一嵌巢,一晶圓艙之容置座1 〇〇a至1 〇〇c可置 放於其上,如第10圖中之虛線所示。各主要與次要銷之位 置係明訂於SEMI E57中所界定之相關三正交基準面:水平 基準面、正面基準面及二側基準面。 先前三動態辆合銷之形狀也明訂於SEMI E57中。如前 述及第11a與lib圖中所詳示,各銷u〇a至n〇c(或11〇d 至1 1 Of)係對其垂直中心軸線丨2〇成徑向對稱。各銷包括一 大體上圓柱狀基部122及一置放於其上大體為球狀之上部 1 24。球狀上部丨24之形狀係利於接觸一平板。置於球狀部 7 1296143 124與圓柱部122間係一中間圓形之截頭圓錐面126,其形 狀係易於接觸呈角度之配合面。該圓形面126具有之曲率 半徑如半徑130a與13〇b所示。 其他匹配方式也可如SEMI E57中所預期,如在一晶圓 承載器容置座中的一三角錐形開口 ^同時可預期前開盒或 艙將可能接觸側邊上之銷,以提供壓力壓向一前機械介面。 當設計晶圓承載器底部容置座的匹配特徵時,SEMI E57建 議設計者依循由亞歷山大Η · S1 〇cum所著之’’精密機器設計 "(製造工程學會,項目代號2597,初版於 1992年由 Prentice-Hall發行)一書中給予之建議。 【發明内容】 一種依據本發明一較佳具體實施例之承載器校準工具 提供一工具及使用該工具之方法,其模擬具有一可移動門 之基材承載器的門。該工具允許測試與修正在開門器機構 與載入台或其他支撐承載器之搬運器間之校準,直到在基 材開始處理前達到正確地校準。 在一具體實施例中,該工具系統包括具有複數個可移 動嵌件之一框架組成,其模擬用於容置一套準銷之門孔, 且其亦模擬用於容置開門器機構之鍵的門鍵孔。因為該嵌 件係可在該框架組成中滑動,因而可測試校準同時減低損 壞該開門器機構之危險。在本發明又一特點中,可提供具 有不同鍵孔與套準銷孔尺寸之不同組鍵孔與套準銷孔嵌 件。結果’校準可依各種公差水準測試與修正。 8 1296143 在又一特點中,各種框架組成之組件包括一 件與晶圓艙容置座模擬構件,可配置為可移動以 其他組件俾模擬其他標準。此外,可易於更換磨耗 本發明附加之特點如以下說明。因此應暸解 本發明一些具體實施例與特點之概述。本發明其 實施例與特點將於下文中引述。應進一步瞭解揭 實施例可以有許多變化而不脫離本發明之精神與 文中之概述因此不應視為限制本發明之範鳴。甚 明之範疇僅受隨附申請專利範圍及其等效事項所決 【實施方式】 一種依據本發明一較佳具體實施例之承載器 系統大體上如第3a、3b與3c圖標示200者。承載 具200至少包含一度篁承載器框架組成21〇,其固 埠承載器平台或其他承載搬運器之方式類似第2 載器23的一實際晶圓承載器,且因而模擬該晶圓承 例如,該度量承載器座落於承载器工具埠之耦合銷 ll〇c,以校準有關該工具埠之度量承載器。此外 實施例中’該度量框架組成2 1 〇約為一裝滿晶圓 用晶圓匣之尺寸與重量。 承載器校準工具系統2〇〇可以與具有一或多 以及一或多數工廠介面之處理系統一起使用,供 數之承載器轉移工件至耦合至一或多數處理室之 載入真空室。一旦一特定搬運系統已正確地校準 門模擬構 利於替換 組件。 前述僅為 他的具體 露之具體 範疇。前 而,本發 定。 校準工具 器校準工 設至工具 圖中之承 载器23。 1 1 〇a 至 在一異體 的一生產 數處理室 由一或多 一或多數 且修玉, 9 1296143 度量承載器工具2〇〇可由工具埠移開,而後可開始使用已 由度量工具200模擬之標準工件承載器進行工件之處理。 然而,在開始處理生產工件前,_最好一特定處理系統的所 有工具埠均已被正確地校準。 在示範性具體實施例中,該度量承载器工具200可精 確地及可重覆地代表經頒行與建立的一 300毫米FOUP機械 尺寸標準。在一具體實施例中’工具2 〇 〇之組件可以由一 相當堅硬與可加工之材料(如硬化鋼)所形成。應瞭解視特定 用途之需要,也可使用其他金屬及其他非金屬材料。更應 瞭解度量承載器工具200也可模擬其他標準或經訂製或專 用之承載器。 在一特點中,度量承載器工具200之框架組成210包 括一由鋼或其他適用材料精確地製造之門模擬器組成 214(第3a圖)’以模擬一標準300亳米FOUP門之確定尺寸 (包括公差)。如下文中將詳加解說,該門組成2 1 4可用以測 試依據SEMI或其他應用規格之工廠自動開門器。此類測試 可以在製造開門器機構處或在使用該開門器於半導體裝置 製造的現場實施。該門組成2 1 4包括複數個可移動及可互 換之嵌件218a至d,以利於視當時特定之需要依據不同之 公差標準校準一開門器機構。嵌件218a至218d具有最好 經精確定出位置與尺寸,以模擬供工廠介面之開門機構使 用之校準套準點與開口特徵。 嵌件218a至d也可由硬化鋼形成,且分別由門模擬組 成214之門板構件226(第3a圖)的四開口 222a至222d所 10 1296143 容置。門板構件226隨後固設於由框架4成2ig的 構件234(第3b圖)所支撐的-大體上矩形前框架構件230 上。固設至底板構# 234與前框架構件23q的—對側支架 構件238(第3<:圖),提供框架組成21()附加之強度與硬产。 該板與支架構件可由硬化鋼或其他(較佳是頗不具彈性: 形成。 在不範性具體實施例中,門板構件226係藉由適當之 閃鎖240固㈣矩形前框架構# 23〇,其允㈣門板構件田以 可由該門組成移走而後以一替換門板構件226閂鎖於其位 置。該替換門板構件可模擬一依不同標準製作的晶圓承載 門,或可取代一損壞或磨損之門板。該替換門板校準相關 之工具前框架構件230,係藉由校準表面242之周界與門板 構件226之外部周界以及形成於前框架構件23〇的二凹處 244以容置門板構件226。門板構件226與前框架構件2 = 間之杈準可藉由複數個穿過板226及框架230之校準銷246 而利於實施。校準銷250也有利於該工具組成其他組件間 之校準。 底板構件234之底部壁352具有固設於承載器底部壁 3 52之三容置座356a至356e(如第圖中虛線所示)。在示 I:性具體實施例中,各容置座3 56ai 356。係由鋼或其他適 當之材料形成為可移動之分離件(第4圖),其經容置於一貫 穿底板構件234底部壁352而大體上為矩形之開口 358内。 適备之固定件(例如鉚釘、螺栓或螺絲)可穿過容置座各側凸 緣3 60上的一開口,以固鎖該容置座於該底板構件之底側。 11 1296143 該固定件最好是可移動之固定件。或者,該容置座可與承 載器工具一體成型。 為能精確校準容置座與該工具框架,各容置座均包括 一方塊狀部份3 7 0 (第4圖)係具有四個校準面3 7 2,其接觸 底部構件234内形成矩形開孔358之四校準面。一旦一容 置座磨損且無法符合應用的標準,或為了模擬不同之標準 時,可移除該容置座及固定一替換容置座於框架上。正確 校準該替換容置座可藉由提供適當校準面(例如該面372), 以接觸框架開孔3 5 8上之校準面而易於實施。 圖中所示之二承載器容置座356a至356c係座落於如 第10與11a至lib圖中所示相同耦合銷型式的三支撐與校 準耦合銷1 10a至1 10c上。三耦合銷i 1〇a至丨1〇c係精確地 定位且經固設至一如載入台21(第1、2圖)的一載入台之類 似支撐板408上中,以形成一嵌巢而支撐該承載器工具。 該工具附有一固設於底板構件234之夾持蓋41〇,其可由載 入σ接觸以夾持該度量工具向下至該載入台之耦合銷上。 接觸耦合銷110a至ll〇c之容置座356a至356c,校準 框架組成210之底部構件234至該工具埠之支撑平台。由 於門板構件226係固設於前框架構件23〇上,亦即固設於 底板構件234上,該開口 222a至222d將同樣校準於該工 具璋。其他耦合型式亦可使用。例如,2000年9月21曰申 凊共同審理中序號第09/668,〇12號,標題為π用於校準承载 器以及半導體處理設備之方法與設備"(應用材料公司檔案號 04674/IBSS/IBSS/DV)且讓渡予本申請案受讓人之申請案, 12 1296143 其描寫一具有細長狀之耦合器,咸信可改進承載器與處理 叹備間之校準同時充分維持符合適當標準。 如第5與6a至613圖中所見,嵌件218&具有外表面大 體上為圓柱狀5 00的一嵌件本體5〇2,其係容置於由大體上 為圓柱狀之門板構件226的開口 222a。嵌件21 8a之嵌件本 體5 02係由門板構件226之背側503插入開口 222a ,直到 嵌件218a後端的一凸緣504觸及門板構件226之背面5〇3。 嵌件21 8a之前端面506界定一大體上圓柱狀之開口 51〇a, 其形狀與尺寸係依據1 997、1 999年SEMI標準E62-0299 之300毫米前開介面機械標準(FIMS)暫定規格,,中二F〇up 門校準套準銷孔中之一。當嵌件2i8a插入門板構件226之 開口 222a時,嵌件開口 510a係依據SEMI標準E62-0299 中二FOUP門校準套準銷孔中之一而定位。嵌件2Ud係依 類似之方式建構致使嵌件21 8d之嵌件開口 5 1 0d係依據SEMI 標準E62-0299中二FOUP門校準套準銷孔中另一者而定位。 依此方式,該嵌入開口 5l〇a與510d模擬用於二套準銷的 二 SEMI E62·0299 FOUP 門校準孔。 承載器工具埠至工廠介面F0UP開門器機構間之校準 的測試,可藉由命令開門器機構將開門器套準銷之頭部插 入模擬FOUP型承载器一門的二校準套準孔之二校準套準孔 510a與51 0d。如果承載器工具璋之承載器支撐平台係正確 地校準相關工廠介面F0UP開門器機構,該套準銷之頭部52〇 將可容置於如同第6a圖所示用於嵌件218a之校準孔51〇a 的相關門校準套準銷孔。另一方面,如果開門器機構與工 13 1296143 具埠未校準,開門器機構之頭部520將壓接校準嵌件2i8a 之前端面506且開始推動嵌件218a離開門板構件之開 口 222a。此嵌件之動作提供操作員一未校準情況的明顯指 示。 在示範性具體實施例中,該嵌件最好不要固定或者是 固設至門板構件之方式可使該嵌件能在相關板構件開口内 自由滑動。因此,如果開門器機構與承載器工具埠未能正 確校準,嵌件能自由滑動即代表未校準,同時可減低意外 損壞開門器機構之危險。 依據本發明另一特點,校準工具系統2 0 0可包括複數 個可移動嵌件供各板構件開口 222a與222d。例如該嵌件之 直徑可不同於該嵌件之開口 5 1 0a ,或5 1 Obd。因此,例如一 組嵌件218a與218d可分別具有相對較大之開口 51〇a與 510d,例如直徑為0.3671英吋(9.32434毫米)。此直徑實質 上較大(將近104%)於SEMI Ε62-0299規格中明訂之門套準 銷開口直徑0.35433 1英吋(9毫米)。如果在需要依相對較大 之公差校準之特定應用時,可利用這些較大之開口後件。 另一組嵌件2 1 8a與2 1 8d可分別具有相對較小之開口 5 1 0a 與5 10d,例如直徑為0.3550英吋(9.017亳米),此直徑仍稍 大(將近100.2%)於規格所訂之9毫米開口。如果對於需要 依相對較小之公差校準之特定應用時,可利用這些嵌件。 又另一組嵌件可具有如 SEMI E62-0299規袼所訂之直徑 0.3 5 433 1英吋的一開口(9毫米整)。 視用途之需要,校準工具系統可包括一套具有許多各 14 1296143 種不同尺寸開口以提供需求校準型式之嵌件。這些嵌件可 依一特定之順序使用,例如首先使用具有較大開口之嵌件 以校準自動控制裝置達到相對較大之公差。隨後,具有較 小開口之替換嵌件可替換原先之嵌件以校準自動控制裝置 至較緊密之公差。 如第5圖之具體實施例中,嵌件21 8a具有同心地形成 於欲件218a之嵌件本體5〇2圓柱狀表面500内的一套準銷 開口 510a。依據本發明另一特點,第7a至7c圖示範可包 括於該套校準工具系統之另一嵌件2 1 8 e。所币之嵌件2 1 8 e 前端面600延伸通過門框架組成之門板構件226的圓柱狀 開口 222a。該開口 222a界定由點601代表的一中央縱軸。 套準銷校準嵌件218e具有一大體上圓柱狀之嵌件本體602 係與開口 2 2 2 a同心(與軸6 0 1共一中心軸)。嵌件本體6 〇 2 界定一套準銷開口 610,其大體上亦為圓柱狀但不與本體602 同心。反之,套準銷開口 61 0係位於偏離中心軸位置,致 使開口 6 1 0的一側6 1 2係遠離中心軸6〇丨,而比嵌件開口 5 i 〇 之相對側6 1 8更要靠近嵌件本體6〇2之圓柱狀本體表面 6 1 4。此一離心式配置可用以如下文之解說測量該開門器機 構套準銷與工具埠平台間之未校準量。 第7a圖顯示一套準銷520(如剖面線所示)插入該離心 嵌件開口 51〇。所示之銷520具有未校準該面開口 222a中 心轴601的一中心軸630。因此,該套準銷52〇未正確地校 準。此未校準係如第7a圖中由具有一夾角α表示未校準方 向的一向量632所代表。該方向α可藉由依一第一方向(如 15 1296143 ,逆時針方向)旋轉該嵌件21 8e而決定。因為開口 51〇的離心 位置’旋轉嵌件218e終將造成開口 51〇之内表面觸及套準 銷520之外表面,如第7b圖所示(除非開口 61〇太大)。 在示範之具體實施例中,開口 6 1 〇之該側6 1 2的位置 最遠離中心軸601而最靠近嵌件本體602之圓柱狀本體表 面6 14 ’由一適當之指標如箭頭6 3 6所標註。此外,門構件 226之面係由適當之方向指標如640處之角度標記所標註。 在第7b圖之實例中,在以逆時針方向旋轉該嵌件218e時, 開口 610内表面接觸套準銷52〇外表面的點,係由在〇度 方向之箭頭6 3 6所指示。為獲得一第二讀數,隨後可以相 反方向(即順時針)旋轉嵌件2 1 8e直到開口 5 1 0之内表面如 第7c圖所示再度觸及套準銷52〇,外表面。因此,開口 61〇 内表面接觸套準銷520外表面的點,係由在45度方向之箭 頭63 6所指示。因為開口 6丨〇之對稱性,可決定出未校準 之方向α係介於此二位置中間,即45減〇除以2(或22乃 度)。 在第7 a至7 e圖之具體實施例中,開口 6丨〇之尺寸與 偏心量係以誇大之方式顯示以述明該診斷嵌件可操作之解 說與原理。在實際之施行中,對於一 SEMI E62-0299之應 用,適當直徑的一實例係〇·5〇〇2英吋而一適當之離心位移 係〇·〇〇7英吋。誠然,該嵌件與開口之實際尺寸、形狀與位 置可視用途而改變。 如上述,一 FOUP型承载器之門經設計可由一對閂鎖 鍵所開啟,其係藉由該開門器機構插入承載器門内一對鍵 16 1296143 孔'。敌件2 1 8 b與2 1 8 c模擬該門之鍵孔,以容許測試開門 機構之閂鎖鍵與該載入台間之校準。
第8與9a、9b圖顯示嵌件218b具有(如同嵌件218a與 21 8d)大體上圓柱狀之外表面8〇〇的一嵌件本體802,其係 容置於門板構件226之大體上圓柱狀開口 222a。嵌件218b 之欲件本體802係由門板構件226之背侧803嵌入開口 2 2 2 a,直到嵌件2 1 8 b後端的一凸緣8 〇 4觸及門板構件2 2 6 之背面803。嵌件218b之前端面8〇6界定一大體上矩形之 開口 810b,其形狀與尺寸依據SEMI標準E62-0299二FOUP 閂鎖鍵孔中之一。在此標準中,開口 8 1 Ob之端部係圓形且 在該開口中央具有一曲率半徑。嵌件218b的凸緣8〇4界定 一開口 808,其可容置一置於門板構件226背面803之套準 銷8 09。當嵌件218b插入門板構件226之開口 222b且該套 準銷809插入如第9a圖該凸緣開口 808時,嵌入鍵開口 810b 係依據SEMI標準E62-0299中二f〇up門校準鍵孔中之一 而定位。嵌件21 8c係依據類似方式建構,致使嵌件2丨8c之 嵌件開口 810c係依據SEMI標準E62-0299中二FOUP門 鍵孔中另一者而定位。依此方式,該嵌入開口 8丨〇b與8丨〇c 模擬用於該工廠介面開門機構二閂鎖鍵的二S Ε ΜI E 6 2 - 0 2.9 9 FOUP門鍵。 依類似開門器套準銷之方式,承載器工具璋至工廠介 面FOUP開門器機構校準之測試,可藉由命令開門器機構將 開門器閃鎖鍵之頭部插入一核擬F〇UP型承載器之該二鍵孔 之二鍵孔810b與810c中。如果承載器工具埠係正確地校 17 1296143 準相關之工廠介
π ;丨面FOUP開門器機構,該鍵之頭部82〇 容置於如同第Q a圖所示範鍵孔嵌件2 1 8b之鍵孔8 1 〇b的相 關門鍵孔中。θ 久之,如果開門器機構與工具埠未校準,開 門器機構之鍵鹿加。 1 820將壓接鍵孔嵌件218b之前端面806 且開始推動嵌件21 8b離開門板構件226中之開〇 222b。此 队件之動作提供操作員一鍵與鍵孔未校準情況的明顯指 示0 在不範性具體實施例中,該鍵孔嵌件(類似該套準銷孔 嵌件)最好不固定,或者是固設至門板構件而使該嵌件能在 有關之板構件開口内自由滑動。因此,如果開門器機構與 承載器工具埠未能正確校準,嵌件能自由滑動以代表未校 準’同時可減低意外損壞開門器機構之危險。 如同該套準銷嵌件,該校準工具系統2〇〇可包括複數 個供各板構件開口 222b與222c用之鍵孔。例如該鍵孔嵌 件可隨該嵌件之矩形開口 810b或810c之尺寸而變。因此, 例如一組嵌件218b與218c可分別具有相對較大之開口 81〇b 與810c,諸如寬度為0.2128英吋(5.405 12亳米)(將近一標 準5毫米尺寸之108%),而長度可由例如0.2697英对(6.85038 亳米)之曲率中心半徑所界定。如果在需要依相對較大公差 校準鍵與鍵孔之特定應用時,可利用這些較大之嵌件。另 一組嵌件2 1 8b與2 1 8c可分別具有相對較小之開口 8丨0b與 810c,例如寬度為0.2048英吋(5.20192亳米)(將近一標準5 毫米尺寸之104%),而長度可由例如0.2697英忖(6.85038 毫米)之曲率中心半徑所界定。如果在需要依相對較小之公 18 1296143 差校準鍵與鍵孔時,可利用這些鍵孔嵌件。又另一組嵌件 218b與218c可分別具有類似如可用標準中界之開口 810b 與810c’例如寬度為〇19685英吋(5毫米)而長度可由例如 0.26 5 748英吋(6.5毫米)之曲率中心半徑所界定。視用途之 需要’校準工具系統可包括一套具有許多各種不同尺寸與 形狀之開口以提供需求校準型式之嵌件。 在第5與第8圖之具體實施例中,嵌件2丨8a具有同心 地形成於該嵌件本體之圓柱狀表面内的套準銷或鍵開口。 應暸解該開口無須同心而本體也無須為圓柱狀。例如在嵌 件無須旋轉之應用中,該嵌件視該應用之需要可為橢圓形、 矩形或其他任何形狀。 在示範性具體實施例中描述之承載器校準工具及方 法,可視為大體上與某些SEMI標準相容。應瞭解依據本 發明之承載器校準工具與方法可符合其他標準與適當之應 用。 應確實可瞭解熟知技藝人士顯然易於對本發明各種特 點加以修改,某些只需在研讀後即可明暸,其他則可依例 行之機構設計完成。其他具體實施例亦屬可行,其明確之 設計視特定應用需求而定。據上所陳,本發明不受限於本 文中提出的具體實施例,且僅由隨後申請專利範圍及其相 關等效内容所界定。 【圖式簡單說明】 第1圖係依據本發明一較佳具體實施例用以與一度量工具 19 1296143 系統連結之處理站的上視圖。 第2圖係第1圖之處理站之妈期丨s t . 微型環境的立體圖。 第 3a圖係依據本發明—鉍# ^ ^較佳具體實施例之度量工具系統的 前視圖。 第3b圖係第3a圖中之度量工具系統之上視圖。 第3c圖係第3a至3b圖中之度量工具系統之側視圖。 第4圖係第3a至3c圖中之度量工具系統的容置座之立體 圖。 第5圖係第3a至3c圖中之度量工具系統的套準銷校準嵌件 之立體圖。 第6a與6b圖係校準第3a至3c圖中之度量工具系統的一套 準銷校準嵌件的一套準銷之部份側視圖。 第7a至7c圖係校準第3a至3c圖中之度量工具系統的—診 斷套準銷校準嵌件的一套準銷之前視概要圖。 第8圖係第3a至3c圖中之度量工具系統的鍵校準嵌件之立 體圖^ 第9a與9b圖係校準第3a至3c圖中之度量工具系統的一鍵 校準嵌件的一鍵之部份側視圖。 0圖係示範先前技藝中主要與次要之動態銷位置的一概 要圖。 第 1 la圖係一承載器容置座安置於一先前技藝動態銷之前 視立體分離圖式。 1 b圖係一承載器容置座安置於一先前技藝動態銷之側 視立體分離圖式。 1296143 【元件代表符號簡單說明】 10 處理站 11 轉移室 12 處理室 13 載入真空 14 自動控制裝置 15 微型環境 16 密閉室 18 校準器 19 自動控制裝置 21 晶圓艙載 22 晶圓艙載入器 23 承載器 24 晶圓搶 25 自動控制 27 自動控制裝置 28 晶圓 30 載入台 31 載入台 100a 容置座 100b 容置座 100 c 容置座 102 底部壁 103 晶圓搶 108 溝槽 110a 耦合銷 110b 耦合銷 110c 耦合銷 110d 銷 1 lOe 銷 1 10f 銷 111 支撐板 112 嵌巢 120 中心軸 122 基座 124 球狀上部 126 截頭圓錐 130a 半徑 130b 半徑 200 承載器校準工具系統 210 度量承載 214 門模擬組成 218a 彼件 218b 嵌件 218c 嵌件 218d 嵌件 222a 開口 室 入器 裝置 面 器框架組成 1296143 222b 開口 222c 開口 222d 開口 226 門板構件 230 矩形前框架構件 234 底板構件 238 側支架構件 240 閂鎖 242 表面 244 凹處 246 校準銷 250 校準銷 352 底部壁 356a 容置座 356b 容置座 356c 容置座 358 開孔 360 凸緣 370 方媿狀部份 372 校準面 408 支撐板 410 蓋 500 外表面 502 嵌件本體 503 背側 504 凸緣 506 前端面 510 開口 510a 開口 510d 開口 520 銷頭部 600 外表面 601 中心軸 602 般件本體 610 開口 612 一側 614 本體表面 618 相對側 630 中心軸 632 向量 636 箭頭 800 外表面 802 嵌件本體 803 背侧 804 凸緣 806 前端面 808 開口 809 套準銷 1296143 81()b 開口 810b 開口 810c 開口 820鍵頭部 23

Claims (1)

  1. 第⑼號箭(J案外年"月修k 软壽專利:範圍 ..................... 、 …從 m 1· 一種用於校準具有一接觸構件之自動控制裝置的度量工 具’其令該接觸構件用於接觸置於一工具载入台上的一 半導體基材承載器,該度量工具至少包含: 一框架,具有一開口;及 一可移動校準計量器構件,其可滑動地容置於該框 架開口中,當嵌入該框架開口時該校準計量器構件具有一 開口以容置該自動控制裝置接觸構件。 2.如申請專利範圍第1項所述之工具,其中當該自動控制 裝置接觸構件與相關該校準計量器構件未校準時,該校 準什量器構件具有的一前端面之位置可被該自動控制裝 置接觸構件壓接,當該校準計量器構件前端面被該自動 控制裝置接觸構件壓接時,該校準計量器構件係適於滑 動。 3·如申請專利範圍第丨項所述之工具,其中該自動控制裝 置接觸構件係一套準銷而當該校準計量器構件開口係與 該套準銷校準時,該校準計量器構件開口之尺寸與形狀 可容置該套準銷。 4.如申請專利範圍第3項所述之工具,其中該校準計量器 構件開口係圓柱狀。 24 5. 5. 項所述之工具,其中該 準計量器構件具有一圓 被滑動地容置。 如申請專利範圍第i 圓柱狀且該可移動校 於藉由該框架開口而 6·如申請專利範圍第1 置接觸構件係一門鍵 關之該門鍵校準時, 狀可容置該門鍵。 項所述之工具,其中該 而當該校準計量器構件 該校準計量器構件開α 如申凊專利範圍第6項所述之工具,其中該 構件開口係矩形。 框架開口係 柱狀部份適 自動控制裝 開口係與相 之尺寸與形 校準計量器 8 ·如申凊專利範圍第6項所述之工具,其中該 圓柱狀,且該可移動校準計量器構件具有一 適於藉由該框架開口而被滑動地容置,該框 校準銷與一校準銷孔中之一,而該校準計量 該校準銷與該校準銷孔中另外之一,其中當 容置於該校準銷孔時,該校準銷孔之位置係 計量器構件。 9·如申請專利範圍第1項所述之工具,其中更 可移動校準與支撐容置座,其經固定於該框 可支撐該框架於該工具載入台上。 框架開口係 圓柱狀部份 架更具有一 器構件具有 該校準銷經 校準該校準 包含複數個 架且其位置 25
    10.如申請專利範圍第9項所述之工具,其中名 有四校準面且該框架具有四校準面用於各容 架校準面之位置可由一相關容置座校準面接 設其於該框架時校準該框架與相關容置座。 11 ·如申請專利範圍第1 〇項所述之工具,其中各 有可提供該四容置座校準面之方塊狀部份 框架具有供各容置座用的一開孔,其中各框 該四框架校準面,該四框架校準面經定位以 一相關容置座部份。 12·如申睛專利範圍第11項所述之工具,其中更 可移動固定件,當容置座方塊狀部份係經容 開孔時,可用於固定各可移動容置座於該框妾 13 ·如申請專利範圍第1項所述之工具,其中該 基板、一由該基板承載之框架板、以及一可 於該框架板之可移動門板構件,其中該門板 開口0 14·如申請專利範圍第13項所述之工具,其中該 複數個校準銷,適於當該門板固設於該框架 門板至該框架板。 .該容置座具 置座,各框 觸以便在固 容置座均具 ,而其中該 架開孔界定 容置與校準 包含複數個 置於該框架 £ 〇 框架包括一 鬆開地固定 界定該框架 框架更包括 板時校準該 26
    曰修(驗 〜申哨專利fe圍帛i項所述之工具,其中钱 =中〜軸而該校準計量器構件開口界定一 杈準计量器構件開口中心軸係相對地偏移相 碣σ中心軸,該校準計量器構件係適於在該 相對該框架開口軸旋轉。 16. 如申請專利範圍第15項所述之工具,其" 構件具有一帛一指帛@該框架具有鄰近該相 第二指標,該第一與第二指標係適於提供該 構件在該框架開口内該旋轉位置的一指示。 17. 如申請專利範圍第16項所述之工具其中舞 之一包括以度表示之角位置指標。 18. —種用於校準一開門自動控制裝置的度量工 開門自動控制裝置具有一對套準銷及一對閃 套準銷及該對閂鎖鍵用以分別接觸一包括三 之塑谬前開通用晶圓艙(F〇UP)之一塑膠門上 銷孔與一對閂鎖鍵孔,各容置座適於置放於 之一工具載入台的一校準與支撐耦合銷上, 至少包含: 一金屬框架,具有一包括三金屬容置』 板,各容置座經配置與定位以模擬該F0UP容 該框架更具有一由該基板承載之金 〜〜宠屬前端板 框架開口界 中心軸,該 關之該框架 框架開口中 校準計量器 架開口的一 校準計量器 指標中至少 具,其中該 鎖鍵,該對 塑膠容置座 之一對套準 一工廄介面 該度量工具 室之金屬基 置座之一, ,與一對金 27
    屬側支架構件,其各適於支撐該前端板於相關該基板, 該前端板界定至少四圓柱狀開口; 第與第二圓柱狀金屬可移動套準銷校準構件,各 套準銷校準構件被滑動地容置於一前端板開口且具有一 圓柱狀開口,該圓柱狀開口之尺寸與形狀可用以模擬一 FOUP #準銷孔且當該套準銷校準構件開口校準一相關 自動控制裝置套準銷時可用以容置一自動控制裝置套準 銷,各套準銷校準構件更具有一前端面,當該自動控制 裝置套準銷未校準該相關套準銷校準構件開π時,其位 置可被-自動控制裝置套準銷壓接,該套準銷校準構件 在該套準銷校準構件前端面被該自動控制裝置套準銷壓 接時係可適於滑動;及 第-與第二圓柱狀金屬可移動閂鎖鍵校準構件,各 网鎖鍵校準構件被滑動地容置於_前端板開口且具有— 矩形開口,該矩形開口之尺寸與形狀可用以模擬 問鎖鍵孔且當該閃鎖鍵校準構件開口校準一相關自動控 制裝置問鎖鍵時可用以容置一自動控制裝置閃鎖鍵,各 問鎖鍵校準構件更具有一前端面,當該自動控制裝置閃 鎖鍵未校準該相_鎖鍵校準構件開口時,其位置可被 該自動控制裝置⑽㈣接,該μ鍵校準構件在該門 鎖鍵校準構件前端面被該自動㈣裝w㈣㈣❹ 可適於滑動。 ” 19. 一種用於校準一具有一 接觸構件之自動控制裝 置的度量 28 '•v> 工具套件,其中該接觸構件用以接觸置於一載 上的一半導體基材承載器,該工具套件至少包^ 一框架,具有一開口;及 複數個可移動校準計量器構件,各校準計 係適於可選擇地逐一插入該框架開口與由該框 出,當插入該框架開口時各構件具有一開口以 動控制裝置接觸構件,其中該構件開口之尺寸j 20.如申請專利範圍第19項所述之工具套件,其中 的一第一校準計量器構件的一構件開口具有 寸,而該複數中的一第二校準計量器構件的一 具有之尺寸約為該第一尺寸之100.2%。 2 1 ·如申請專利範圍第1 9項所述之工具套件,其中 的一第一校準計量器構件的一構件開口具有 寸,而該複數中的一第二校準計量器構件的一 具有之尺寸約為該第一尺寸之104%。 22. 如申請專利範圍第19項所述之工具套件,其中 的一第一校準計量器構件的一構件開口具有 寸,而該複數中的一第二校準計量器構件的一 具有之尺寸約為該第一尺寸之108%。 23. —種用於校準一具有一對套準銷及一對閂鎖鍵 入台工具 量器構件 架開口移 容置該自 句不同。 該複數中 一第一尺 構件開口 該複數中 一第一尺 構件開口 該複數中 一第一尺 構件開口 之自動控 29
    具載入台上之一基材承載器的一門,該度量 適於置放於該工具載入台且具有至
    秒動銎準銷校準構件,各套準銷校準 於一框架開口中且具有一開口,該套 口之尺寸與形狀可在該套準銷校準構 -…明WV ㈡切役刺衣罝砮平銷時用以容置該 自動控制裝置套準銷,各套準銷校準構件更具有一前端 面1位置在-自動控制裝置套準銷未校準該相關套準 銷校準構件開口時可被該自動控制裝置套準銷壓接,該 套準銷校準構件在該套準銷校準構件前端面被—自動控 制装置套準銷壓接時係可適於滑動,·及 第一與第二可移動閂鎖鍵校準構件,各閂鎖鍵校準 構件被滑動地容置於—框架開口中且具有—開σ,該閃 鎖鍵校準構件之開口之尺寸與形狀可在該閂鎖鍵校準構 件開口校準一相關自動控制裝置閂鎖鍵時用以容置該自 動控制裝置閃鎖鍵,各問鎖鍵校準構件更具有一前端 面其位置可在該自動控制裝置閂鎖鍵未校準該相關閂 鎖鍵校準構件開口時被該自動控制裝置閂鎖鍵壓接,該 閂鎖鍵校準構件在該閂鎖鍵校準構件前端面被一自動控 制裝置閂鎖鍵壓接時係可適於滑動。 30
    24.—種用於校準一具有一承載器門鍵之自動控制裝置的度 量工具,用以打開置於一工具載入台上一基材承栽器: 承載器門之閂鎖,該度量工具至少包含: 承载器框架模擬裝置,用以安放於該工具載入台上 且用於模擬一基材承載器框架,·及 門模擬裝置,由該承載器框架模擬裝置承載,用於 模擬該基材承載器的一門,該門模擬裝置具有一開口與 一滑動地承載於該門模擬裝置開口内用於計量一自動控 制裝置門鍵之校準的可移動校準計量器裝置,該校準計 量器裝置包括開口裝置用於模擬一門鍵開口,其中在該 校準計量器開口裝置係與該自動控制裝置承載器門鍵校 準地承載時,該校準計量器開口裝置容置該自動控制裝 置承載器門鍵,且其中在該校準計量器裝置開口係與該 自動控制裝置承载器門鍵未校準地承載時,該校準計量 器裝置滑動以回應被該自動控制裝置門承載器門鍵壓 接0 25· —種對一自動控制裝置接觸構件向置於一工具载入台上 的一基材承載器之一承載器門的一門開口進行校準的方 法’其至少包含下列步驟: 置放一框架,模擬於該工具載入台的一承載器框架, 安放一第一校準計量器嵌件進入該框架内的一開 口;及 驅動該自動控制裝置接觸構件朝向該校準計量器嵌 31
    件’其中當該校準計量器開口係校準該 觸構件時,該校準計量器内的一開σ容 置接觸構件,且其中當該校準計量器開 控制裝置接觸構件時’該校準計量器欲 該自動控制裝置接觸構件壓接。 26.如申請專利範圍第25項所述之方法,其 置接觸構件係一套準銷而當該校準計量 相關之該套準銷校準時,該校準計量器 與形狀可容置該套準銷。 27·如申請專利範圍第26項所述之方法,其 置接觸構件係一門鍵而當該校準計量器 關之該門鍵校準時,該校準計量器構件 狀可容置該門鍵。 28·如申請專利範圍第25項所述之方法,其 架移除一校準與支撐容置座;固定一替 置座至該框架;且定位該框架替換校準 該工具載入台上。 29.如申請專利範圍第28項所述之方法,其 該替換容置座至該框架前,將該替換容 接觸該框架之四校準面以校準該替換容j 自動控制裝置接 置該自動控制裝 口未校準該自動 件滑動以回應被 中該自動控制裝 器構件開口係與 構件開口之尺寸 中該自動控制裝 構件開口係與相 開口之尺寸與形 中更包含由該框 換校準與支撐容 與支撐容置座於 中更包含在固設 置座之四校準面 [座與該框架。 32 3〇·如申請專利範圍第29項所述之方法,其中該替換容置座 具有一可提供該容置座四校準面之方塊狀部份,而其中 該框架具有界定該框架四校準面的一開孔,該校準面之 接觸包括定位該替換容置座之該方塊狀部份於該框架校 準開孔内。 31.如申請專利範圍第3〇項所述之方法,其中該固設步驟至 少包含當該容置座方塊狀部份係容置於該框架開孔内 時,固設可移動固定件以固定該替換容置座於該框架。 32·如申請專利範圍第25項所述之方法,其中該框架包括一 基板、一由該基板承載之框架板、以及一可鬆開地固定 於該框架板之可移動門板,其中該門板界定該框架開 口,該方法更包含由該框架板移除該門板與固定一替換 門板至該框架板。 其中更包含在固定 銷以校準該替換門 33·如申請專利範圍第32項所述之方法,其 該替換門板至該框架板之前使用校準銷 板至該框架板。 3 4 ·如申請專利範圍篦9 ‘
    其中更包含由該框 一替換校準計量器 準計量器開口具有 33
    尺寸較小於該第一校準計量器嵌件開口的一開口,該方 法更包含驅動該自動控制裝置接觸構件朝向該替換校準 計量器嵌件,其中當該替換校準計量器開口係校準該自 動控制裝置接觸構件時,該替換校準計量器的該開口容 置該自動控制裝置接觸構件,且其中當該校準計量器開 口未校準該自動控制裝置接觸構件時,該替換校準計量 器嵌件滑動以回應被該自動控制裝置接觸構件壓接。 35·如申請專利範圍第34項所述之方法,其中該第一校準計 量器開口之尺寸係該替換校準計量器開口尺寸之108〇/〇。 3 6·如申請專利範圍第34項所述之方法,其中該第一校準計 量器開口之尺寸係該替換校準計量器開口尺寸之1 04%。 37·如申請專利範圍第34項所述之方法,其中該第一校準計 量器開口之尺寸為該替換校準計量器開口尺寸之 100.2% 〇 38.如申請專利範圍第25項所述之方法,其中該框架開口界 定一中心軸而該校準計量器構件開口界定一中心軸,該 校準計量器構件中心軸係相對偏移該框架開口中心轴, 該权準计量器構件係適於在該框架開口中相對該框架開 口軸旋轉,該方法更包含以一第一旋轉方向旋轉該校準 計量器構件直至該接觸構件接觸該校準計量器構件開口 34
    的一内表面。 39·如申請專利範圍第38項所述之方法, 構件具有-第一指標,而該框架在鄰 有一第二指標且適於提供在該框架開 器構件的該第一指標之旋轉位置的一 含當該接觸構件接觸該校準計量器構 時標註該經指示之旋轉位置。 40.如申請專利範圍第25項所述之方法, 一旋轉方向相反的一第二旋轉方向旋 件直至該接觸構件接觸該校準計量器 面,且當該接觸構件接觸該校準計量 表面時標註該經指示之旋轉位置。 41· 一種對一自動控制裝置套準銷與一自 向置於一工具載入台上一半導體其材 門校準之方法,至少包含: 置放一框架,模擬於該工具載入 架; 安放一套準銷校準計量器嵌件進 口 ’其中該套準銷校準計量器嵌件具 準銷校準計量器嵌件開口校準相關之 準銷時,該套準銷校準計量器嵌件之 其中該校準計量器 近該框架開口處具 口内之該校準計量 指示,該方法更包 件開口的一内表面 其中更包含以與第 轉該校準計量器構 構件開口的一内表 器構件開口的一内 動控制裝置閂鎖鍵 承載器的一承載器 台上的一承載器框 入該框架内的一開 有一開口,當該套 該自動控制裝置套 開口的尺寸與形狀 35 町容置該自動控制裝置套準銷; 驅動該自動控制裝置套準銷朝向該套準銷校準計量 器嵌件’其中當該套準銷校準計量器嵌件開口係校準該 ,該套準銷校準計量器開口容置 ,且其中當該套準銷校準計量器 控制裝置接觸構件時,該套準銷 回應被該自動控制裝置套準銷壓 安放-閃鎖鍵校準計量器嵌件進入該框架内的一開 口,其中該問鎖鍵校準計量器嵌件具有一開口,當該問 鎖鍵校準計量器嵌件開口校準相關之該自動控制二問 鎖:時’該閃鎖鍵校準計量器嵌件之開口的尺寸與形狀 可谷置該自動控制裝置閂鎖鍵; 驅動該自動控制裝置問鎖鍵朝向該閃鎖鍵校準計量 器嵌件’其中當該門鎖鍵校準計量器嵌件開口係校準該 自動控制裝置閂鎖鍵時,該問鎖鍵校準計量器開口容置 該自動控制裝置閃鎖鍵,且其中當該閃鎖鍵校準計量器 嵌件開Π未校準該自動控制裝置接觸構件時,該閃鎖鍵 t準計量器嵌件滑動以回應被該自動控制裝置問鎖鍵壓 42. 自動控制裝置套準銷時 該自動控制裝置套準銷 嵌件開口未校準該自動 校準計量器嵌件滑動以 接; 一種用於校準具有一 動控制裝置之方法, 分別接觸一包括三塑 對套準銷及一對閂鎖鍵的一開門自 其中該對套準銷及該對問鎖鍵用以 膠容置座之塑膠前開通用晶圓艙 36 CL (FOUP)的塑膠門上一對套準銷孔與一對閂鎖鍵孔,各容 置座適於置放於一工廠介面之一工具載入台的一校準與 支撐耦合銷上’該方法至少包含下列步驟: 置放一金屬框架,其具有位於一工廠介面的一工具 載入台上複數個校準與支撐耦合銷上的三金屬容置座, 各容置座經配置與定位以模擬在該工具載入台上之該 FOUP容置座之一; 安放一金屬套準銷校準計量器嵌件進入該框架内的 一開口,其中該套準銷校準計量器嵌件具有一開口,♦ 該套準銷校準計量器嵌件開口校準相關之該自動控制二 置套準銷時’該套準銷校準計量器叙件之開口的尺寸與 形狀模擬-刚P套準銷孔與容置該自動控制裝置套準 銷; 驅動該自動控制裝置套準銷朝向該套準銷校準計量 器嵌件,其中當該套準銷校準計量器嵌件開口係校準該 自動控制裝置套準銷時,該套準銷校準計量器開口容置 該自動控制裝置套準銷,且其中當該套準銷校準計量器 後件開口未校準該自動控制裝置接觸構件時,該套準銷 校準計量器嵌件滑動以回應被該自動控制裝置套準銷麗 接; …队丨卞延入琢柩罙内 一開口,其中該閂鎖鍵校準計量器祺 裔敢件具有一開口, 該閂鎖鍵校準計量器嵌件開口校準相 α +相關之該自動控制 置閂鎖鍵時,該閂鎖鍵校準計量器嵌 沿瑕件之開口的尺寸 37 形狀可模擬一 F0UP問鎖鍵孔與容置該自動控制裝置問 鎖鍵; 驅動該自動控制裝置問鎖鍵朝向該閃鎖鍵校準計量 器嵌件’其中當制鎖鍵校準計量器嵌件開口係校準該 自動控制裝置閂鎖鍵時,該閂鎖鍵校準計量器開口容置 該自動控制裝置問鎖鍵,且其中當該問鎖鍵校準計:器 嵌件開口未校準該自動控制裝置接觸構件時,該閃鎖鍵 校準計量器嵌件滑動以回應被該自動控制裝置閃鎖鍵壓 接。 43·一種用於校準一自動控制裝置的度量工具套件,其中該 自動控制裝置具有用於接觸置於一载入台工具上一基材 承載器之一接觸構件,該工具套件至少包含: 一框架,具有一開口;及 複數個可移動校準計量器構件,各校準計量器構件 適於可經選擇地逐一插入該框架開口與由該框架開口移 出,當插入該框架開口時各構件具有一開口以容置該自 動控制裝置接觸構件,其中該構件開口之尺寸均不同。 38
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