TWI295913B - - Google Patents

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1295913 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 電路板，尤指一種具備良好電 路板結構，以及相關的製造方 本發明係有關一種印刷 路聯結效果的多層型印刷電 法〇 【先前技術】 • 按，印刷電路板（P r i n t e r . r d，PCB)係由傳遞電訊的電路：：：：)1上 演各電子元件之間的電路聯 丄:路層（銅膑）扮 面並且分佈在印刷電路板之：體式‘所=路網集成平 • M m ^ ,ζ. 巧木構，成就不同位詈开 .緣紙:路板之基礎材料， 心、ι 維布或其他纖維材料經樹 二repreg)疊合而成的積層板，在高溫高壓下於 面復加銅膜而構成；至於，用以 、或雙 層的導體财透過有導電材料的孔=所=路板各個電路 型印刷;路板之π ’係為第-種習用多層 視圖，首先主要加工步驟的結構剖 尤戈弟A圖所不，先在一個基板]] 二既定厚度的第一層銅膜12 (或稱銅箱 丁依序經過曝光、顯影刻加 Θ 膜1 2建構成為第一電路層i 2 !，接著f Α此弟一層銅 示，於第-電路層i 2 i的上方壓合圖所 度的第二層鋼膜2 4 、才1 3吳既定厚 丄4 *弟—層銅版14做為建構第二電 5 1295913 路層141的基礎架構。 至於，用以構成第一、第-雷 導體建構方式，係先如帛 一电路層141相對應於其盥第仕弟 部位開設有用以導mi層电路121相聯結的 將窗口 ！ 過之窗口1 5，再利用雷射加工 ^口1 5下方區域的介質材i 3去除，使構成

圖所不咪及第一電路層i 2 E

闰私- ^ ζ 1的孔/同1 3 1 ，再如第_ F 5斤不2過電鑛處理將電鑛材料丄6建構在孔 】：二電鑛材料16構成第-、第二電路層121、 4 1之電路聯結。 曰丄乙丄1 在上述的習知技術當中，係利 ^ 的電鑛材料1 6構成介質材i 3上、 =材^ 3 雷路廣1/11 Ί η 1 ^向的第—、弟一 項乂建槿2 1的電路聯結’因此電鍍材料1 6必 構在孔洞131當中，此時的 及弟一電路層1 2 1的盲孔形能.^ J丄係為冰 時，有可能合因為帝 心、，在貫際進行電鍍作業 6埴滿孔；應所產生的氣泡阻礙電鑛材料1 ◦具’兩孔，同1 3 1，進而影塑帝你、丨^ 各個電路層導通不良的主要因素^_ :白、才冓ΰσ質’成為 【發明内容】 有鑑於此，本發明即利用相對應穿出 面的電鍍材料以及金屬凸塊連彳、 下表 體，由電鑛材料以及金屬為用以聯結電路層的導 介質材的電鍍材料，有效縮短電二】：:”本貫穿整個 製程之負擔，提升電鍍材料的建‘：：f ’減輕電鑛 漫構口口貝，使各層電路獲得 1295913 較佳的電_結效果。 表面方^於電路層上既定厚度之第一層銅膜 其他相對較高 的穿孔，利用恭辦★收 阻上开乂成用以讓電鑛液通過 即獲得鱼:金屬填滿穿孔，最後將光阻移除 亍/、包路層結合的金屬凸塊。 【實施方式】 式，：二，姆員清楚本發明之組成，以及實施方 飞炫配δ圖式說明如下·· 本發明「多層型印刷電路板及1势 :板之基本結構組成如第二G圖所;:；二 ΪΓ::”介質材13所區隔的電路層，為便於結； :月’以下以苐一、第二電路層1 2 1、1 4 1加以區八， 亚且設有壓合埋人介質材！ 3的導體用以構成第—、°y二 電路層1 2 1、1 4 1 (或各個電路層）的聯結。一 其中，導體係由相對應穿出介質材2 3上、下表 電鑛材料1 6以及金屬凸塊！ 7所連接而成，由電錢材料 1 6以及金屬凸塊1 7兩個區段取代原本貫穿整個介質 的電鍍材料，有效縮短電鍍材料16的深度，提升電^ 料1 6的建構品質，並減少電鍍製作的困難度與時間广才 於實施時，整個印刷電路板之主加工步驟如第二A回 1295913 至第二G圖所示，首先如第二A圖所示，先在一個基板工 1 =表面壓合既定厚度的第一層銅膜2 2 (或稱銅箔），由 此層銅膜1 2做為第-電路層工2 1的基礎架構，再 如第圖所示，於第一層銅膜1 2之既定部位處利用鞋 刻方式去除:定高度，而其他相對較高部位則形成金屬凸 塊1 7，如第二c圖所示再進行製作第一電路層2 2工， 接著如第二D圖所示，於第一電路層1 2 1的上方覆蓋介 =13,並Μ介質材13的表面壓合狀厚度的第二 运、項1 4 ’由第二層銅膜1 4做為建構第二電路層工4 1的基礎架構。 1 第二Ε圖所示，利用#刻加工在第二電路層 二：”於金屬凸塊17的部位開設有用以讓雷射通 二=，再利用雷射加工將窗口15下方區域的介 的孔、、同！ ί，，使構ΐ如第二F圖所示深及金屬凸塊1 7 材料\ ，再如第二G®所示，透過電It加工將電鑛 :二，孔洞131當中並且與金屬凸塊17連 第-、第-電鮮Ί 9 ! /屬塊1 7兩個區段構成 :―电路層121、141之電路聯結。 如第二A圖至第二g圖所干A 士 利用二次名虫刻之方式本發明弟一實施例，其 用雷射加工於*口下古厂/成孟屬凸塊以及線路層，再利 工之電錢材料形成與金屬凸塊之電:;過:=電錢加 穿整個介質材的雷铲 連、〜，並取代原本貫 升電鍍材料的建構口口:質：使各材料的深度，提 效果。 、 口 3笔路獲得較佳的電路聯結 8 1295913 、再者，本發明金屬凸塊製造方法之另一實施例，可以 為如第三A圖至第三E圖所示，係先將光阻丄8壓合在電路 層的銅膜表面（即圖式當中用以建構第—電路層l2i的 第—層銅膜1 2表面）’並且經由曝光、顯影光阻i 8上形 成用以讓電鍍液通過的穿孔i 8 1，利用電鍍加工將金屬 (如銅金屬）S滿穿孔i 8 i，最後將総移除即獲得盥 電路層（即圖式當中第-電路層i 2 i )結合的金屬凸塊 1 7，而再進行製作如第二B圖至第二⑽所示之後段彭 ，，即可由電鑛材料i 6以及金屬凸塊i 7兩個區段構成 弟―、第二電路層1 2 1、1 4 1之電路聯結。 如上所述，本發明提供一較佳之多層型印刷電路板結 集’以及相關的製造方法，爰依法提呈發明專利之申杜· 惟，以上之實施說明及圖式所示，係本發明較佳實施例^’， 亚非以此侷限本發明’是卩，舉凡與本發明之構造'事置、 特徵等近似、雷同者，均應屬本發明之創設 靖 利範圍之内。 T明寻

【圖式簡單說明】 第一 Α圖至第一 F圖係為一種習 要加工步驟流程圖。 用多層型印刷電路板之主 第二A圖至第二G圖係為本發明多層型印刷 加工步驟流程圖。 電路板之主要 弟三A圖至第三 驟流程圖 圖係為發明當中金屬凸塊之另一加工步 9 1295913 【主要元件代表符號說明】 11 基板 12 --第一層銅膜 — 1 2 1 —第一電路層 13—一介質材 1 3 1 —孔洞 14--第二層銅膜 1 4 1 —第二電路層 ❿ 15—一窗口 16--電鍵材料 17——金屬凸塊 18--光阻 1 8 1 —穿孔

Claims (1)

1295913 十、申請專利範圍·· 1 -種多層型印刷電路板，係由相對應穿出介質材 二表面的電鍍材料以及金屬凸塊構成被該介質材所區 1同的电路層之電路聯結。 屬」二如睛求項1所述之多層型印刷電路板，其中該金 屬凸塊係為銅金屬。 列步^ ·種多層型印刷電路板之製造方法，係包括有下 =·在-個基板的表面壓合既定厚度的第—層銅 由此弟-層銅膜做為第一電路層的基礎架構； b.將第一層銅膜建構成為第 電路層相對應於其與第_#雷踗A曰 及在弟— ，、罘一層电路相聯結的部位設置金屬凸 C 的矣品厂^第—電路層的上方覆蓋介質材，並且在介質材 構第二電路層的基二由第二層銅膜做為建 以壤=射電路層相對應於金屬凸塊的部位開設有用 以嘁μ射通過窗口，再利用雷射加工 用 質材去除，使構成深及金屬凸塊的孔洞； “的介 金屬:塊=電鍍加工將讀材料建構在孔洞μ並且與 4、-種印刷電路板之金屬凸塊製造 路層上既定厚度之第一層銅膜表面 」先將電 屬凸塊。疋回度，而其他相對較高部位則形成金 1295913 5、一種印刷電路板之金屬凸塊製造方法，係先將光 阻壓合在電路層的銅膜表面，並且經由在光阻上形成用以 讓電鍍液通過的穿孔，利用電鍍加工將金屬填滿穿孔，最 後將光阻移除。

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