1295309 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關係形成二氧矽被膜用塗佈液。 【先前技術】 先行技術中，做爲半導體元件，液晶元件之基板製造 中所使用之平坦化膜、層間絕緣膜者，以藉由SOG( Spin On Glass)法之二氧化矽系被膜爲常用者。此法係使烷氧 基矽烷溶於溶劑後產生水解反應所得之塗佈液塗佈於基材 ^後，藉由加熱處理後形成二氧化矽系被膜之方法。 有關爲形成藉由該SOG法之二氧化矽系被膜之塗佈 液（形成二氧化矽系被膜用塗佈液）被提出各種提案（如： 下述專利文獻1，2，3)。 [專利文獻1 ]特開2 0 0 1 - 1 3 1 4 7 9號公報 [專利文獻2]特開200 1 - 1 1 5029號公報 [專利文獻3]特開2004-96076號公報 近年來，半導體元件、液晶元件領域中，爲因應高積 馨成化、高速化、多機能化等要求，因此，於基板上形成圖 案之微細化急速激進之。爲此，平坦化膜、層間絕緣膜被 要求使埋入更狹小空間無空隙，惟，先行技術之形成二氧 化矽系被膜用塗佈液並無法應付此要求。 本發明之目的係爲解決該課題，提供一種可無空隙地 埋入微小空間之形成二氧化矽系被膜用塗佈液。 【發明內容】 爲達成上述目的，本發明形成二氧化矽系被膜用塗佈 液係於含有矽氧烷聚合物與溶劑之形成二氧化矽系被膜用 塗佈液中該溶劑之特徵爲含有η -丁醇及甲基-3·甲氧基丙 -4 - (2) 1295309 酸酯。 本發明具有良好埋入性，可無空隙地埋入微小空間形 成二氧化矽系被膜之形成二氧化矽系被膜用塗佈液。 【實施方式】 [發明實施之最佳形態] 含於本發明形成二氧化矽系被膜用塗佈液之矽氧烷聚 φ合物可適用公知之藉由SOG法之二氧化矽系被膜之形成 材料者。較佳者使用使至少1種選自下述一般式（1)所示 矽烷化合物進行水解反應所得之反應生成物。 R4-nSi(OR，）n (I) 一般式（1)中，R爲氫原子、烷基或苯基，R’爲烷基 或苯基，η爲2〜4之整數。Si中爲複數R之結合時，該複 φ數R可互爲相同、或相異均可。又，結合於Si之複數之 (OR’）基可互爲相同、或相異均可。 做爲R之烷基以碳數爲1〜20之直鏈狀或支鏈狀之烷 基者宜，更佳爲碳數1〜4之直鏈狀或支鏈狀烷基。 做爲R’之烷基以碳數爲1〜5之直鏈狀或支鏈狀之烷 基者宜，特別由水解速度面觀之，做爲R’之烷基又以碳 數1或2爲最佳。 使該矽烷化合物進行水解反應取得之反應生成物中， 含有低分子量之水解物，及與水解反應同時於分子間產生 -5- (3) 1295309 脫水縮合反應所生成之縮合物（矽氧烷低聚物）。本發明中 矽氧烷聚合物係指令該水解物或縮合物時，亦含此等之脫 體者。 含於本發明形成二氧化矽系被膜用塗佈液之矽氧烷聚 合物之質量平均分子量（M w)(依凝膠滲透色譜法換算聚苯 乙烯之基準，以下相同）以1 000〜3 000者宜。較佳者爲 1 200〜2700，更佳者爲150〜2000。該矽氧烷聚合物之Mw φ做成上述範圍之下限値以上者可取得良好之形成膜時，做 成上述範圍之上限値以下者可取得良好埋入性及平坦性。 該一般式（I)中之η爲4時之矽烷化合物（i)代表下述 一般式（II)。
Si(〇R1)a(〇R2)b(〇R3)c(〇R4)d (II) 式中，R】、R2、R3、R4分別爲獨立之與上述R，相同 φ之烷基或苯基。 a、b、c 及 d 係滿足 0Sa$4、0SbS4、0$cS4、0 Sdg4，且，滿足a + b + c + d = 4之條件的整數。 一般式（I)中之η爲3時之矽烷化合物（Π)代表下述一 般式（III)。 R5Si(OR6)e(〇R7)f(〇R8)g (111) 式中，R5爲氫原子、與該R相同之院基或苯基。R0 -6 - (4) 1295309 、R7、及R8分別爲獨立之與該R，爲相同之院基或苯基。 〇、卜及8爲滿足〇^6^3、〇$：^3、〇$8$3、且 ，滿足e + f+g = 3之條件的整數者。 一般式（I)中η爲2時之矽烷化合物（in)代表下述一般 式（IV)。 R^^SiCOR1 ^hCOR12)! (IV)
I 式中，R9及R1G爲氫原子、與該R爲相同之烷基、 或苯基。R11及R12分別爲獨立之與該R’爲相同之烷基或 苯基。 h及i爲滿足〇$hS2、0Si$2、且’滿足h + i = 2之 條件的整數者。 做爲矽烷化合物（i)之具體例者如··四甲氧基矽烷、四 乙氧基矽烷、四丙氧基矽烷、四丁氧基矽烷、四戊氧基矽 φ烷、四苯氧基矽烷、三甲氧基單乙氧基矽烷、二甲氧基二 乙氧基矽烷、三乙氧基單甲氧基矽烷、三甲氧基單丙氧基 矽烷、單甲氧基三丁氧基矽烷、單甲氧基三戊氧基矽烷、 單甲氧基三苯氧基矽烷、二甲氧基二丙氧基矽烷、三丙氧 基單甲氧基矽烷、三甲氧基單三丁氧基矽烷、二甲氧基二 丁氧基矽烷、三乙氧基單丙氧基矽烷、二乙氧基二丙氧基 矽烷、三丁氧基單丙氧基矽烷、二甲氧基單乙氧基單丁氧 基矽烷、二乙氧基單甲氧基單丁氧基矽烷、二乙氧基單丙 氧基單丁氧基矽烷、二丙氧基單甲氧基單乙氧基矽烷、二 (5) 1295309 丙氧基單甲氧基單丁氧基矽烷、二丙氧基單乙氧基單丁氧 基矽烷、二丁氧基單甲氧基單乙氧基矽烷、二丁氧基單乙 氧基單丙氧基矽烷、單甲氧基單乙氧基單丙氧基單丁氧基 石夕院等之四院氧基砂院例，其中又以四甲氧基砂院、四乙 氧基矽烷。 做爲矽烷化合物（Π)之具體例者如：三甲氧基砂院、 三乙氧基矽烷、三丙氧基矽烷、三戊氧基矽烷、三苯氧基 p矽烷、二甲氧基單乙氧基矽烷、二乙氧基單甲氧基矽烷、 二丙氧基單甲氧基矽烷、二丙氧基單乙氧基矽院、二戊氧 基單甲氧基矽烷、二戊氧基單乙氧基矽烷、二戊氧基單丙 氧基砂烷、二苯氧基單甲氧基砂院、二苯氧基單乙氧基砂 烷、二苯氧基單丙氧基矽烷、甲氧基乙甲氧基丙氧基矽烷 、單丙氧基二甲氧基矽烷、單丙氧基二乙氧基矽烷、單丁 氧基二甲氧基矽烷、單戊氧基二乙氧基矽烷、單苯氧基二 乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、甲 φ基三丙氧基矽烷、甲基三戊氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷 、乙基三丙氧基矽烷、乙基三戊氧基矽烷、乙基三苯氧基 矽烷、丙基三甲氧基矽烷、丙基三乙氧基矽烷、丙基三戊 氧基矽烷、丙基三苯氧基矽烷、丁基三甲氧基矽烷、丁基 三乙氧基矽烷、丁基三丙氧基矽烷、丁基三戊氧基矽烷、 丁基三苯氧基矽烷、甲基單甲氧基二乙氧基矽烷、乙基單 甲氧基二乙氧基矽烷、丙基單甲氧基二乙氧基矽烷、丁基 單甲氧基二乙氧基矽烷、甲基單甲氧基二丙氧基矽烷、甲 基單甲氧基二戊氧基矽烷、甲基單甲氧基二苯氧基矽烷' -8- (6) 1295309 乙基單甲氧基二丙氧基矽烷、乙基單甲氧基二戊氧 、乙基單甲氧基二苯氧基矽烷、丙基單甲氧基二丙 院、丙基單甲氧基二戊氧基砂垸、丙基單甲氧基二 矽烷、丁基單甲氧基二丙氧基矽烷、丁基單甲氧基 基石夕院、丁基單甲氧基一苯氧基5夕垸、甲基甲氧基 丙氧基矽烷、丙基甲氧基乙氧基丙氧基矽烷、丁基 乙氧基丙氧基矽烷、甲基單甲氧基乙氧基單丁氧基 φ乙基單甲氧基單乙氧基單丁氧基矽烷、丙基單甲氧 氧基單丁氧基矽烷、丁基單甲氧基單乙氧基單丁氧 例、其中又以三甲氧基矽烷、三乙氧基矽烷、甲基 基砂院爲較佳。 做爲矽烷化合物（iii)之具體例者如：二甲氧基 二乙氧基矽烷、二丙氧基矽烷、二戊氧基矽烷、二 矽烷、二甲氧基乙氧基矽烷、甲氧基丙氧基矽烷、 戊氧基砍院、甲氧基苯氧基砂院、乙氧基丙氧基石夕 φ氧基戊氧基矽烷、乙氧基苯氧基矽烷、甲基二甲氧 、甲基甲氧基乙氧基矽烷、甲基二乙氧基矽烷、甲 基丙氧基矽烷、甲基甲氧基戊氧基矽烷、甲基甲氧 基矽烷、乙基二丙氧基矽烷、乙基甲氧基丙氧基矽 基二戊氧基矽烷、乙基二苯氧基矽烷、丙基二甲氧 、丙基甲氧基乙氧基矽烷、丙基乙氧基丙氧基矽烷 二乙氧基矽烷、丙基二戊氧基矽烷、丙基二苯氧基 丁基二甲氧基矽烷、丁基甲氧基乙氧基矽烷、丁基 基矽烷、丁基乙氧基丙氧基矽烷、丁基二丙氧基矽 基矽烷 氧基矽 苯氧基 二戊氧 乙氧基 甲氧基 矽烷、 基單乙 基矽烷 三甲氧 矽烷、 苯氧基 甲氧基 烷、乙 基矽烷 基甲氧 基苯氧 烷、乙 基矽烷 、丙基 矽烷、 二乙氧 烷、丁 -9- (7) 1295309 甲基二戊氧基矽烷、丁基甲基二苯氧基矽烷、二甲基二甲 氧基矽烷、二甲基甲氧基乙氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽 烷、二甲基二戊氧基矽烷、二甲基二苯氧基矽烷、二甲基 乙氧基丙氧基矽烷、二甲基二丙氧基矽烷、二乙基二甲氧 基矽烷、二乙基甲氧基丙氧基矽烷、二乙基二乙氧基矽烷 、二乙基乙氧基丙氧基矽烷、二丙基二甲氧基矽烷、二丙 基二乙氧基矽烷、二丙基二戊氧基矽烷、二丙基二苯氧基 •矽烷、二丁基二甲氧基矽烷、二丁基二乙氧基矽烷、二丁 基二丙氧基矽烷、二丁基甲氧基戊氧基矽烷、二丁基甲氧 基苯氧基矽烷、甲基乙基二甲氧基矽烷、甲基乙基二乙氧 基砂烷、甲基乙基二丙氧基矽烷、甲基乙基二戊氧基矽烷 、甲基乙基二苯氧基矽烷、甲基丙基二甲氧基矽烷、甲基 丙基二乙氧基矽烷、甲基丁基二甲氧基矽烷、甲基丁基二 乙氧基矽烷、甲基丁基二丙氧基矽烷、甲基乙基乙氧基丙 氧基矽烷、乙基丙基二甲氧基矽烷、乙基丙基甲氧基乙氧 φ基矽烷、二丙基二甲氧基矽烷、二丙基甲氧基乙氧基矽烷 、丙基丁基二甲氧基矽烷、丙基丁基二乙氧基矽烷、二丁 基甲氧基乙氧基矽烷、二丁基甲氧基丙氧基矽烷、二丁基 乙氧基丙氧基矽烷等例，其中又以二甲氧基矽烷、二乙氧 基矽烷、甲基二甲氧基矽烷、甲基二乙氧基矽烷爲較佳者 〇 取得該反應生成物所使用之矽烷化合物可適當選自該 矽烷化合物（i)〜（iii)者。 較理想之組合爲矽烷化合物（i)與矽烷化合物（ii)之組 -10- (8) 1295309 合。使用矽烷化合物（i)與矽烷化合物（ii)時之使用比例其 矽烷化合物⑴爲5〜90莫耳％，矽烷化合物（ii)爲95〜1()莫 耳％者宜，矽烷化合物⑴爲1 〇〜8〇莫耳％，矽烷化合物（Π) 爲9 0〜2 0莫耳％爲較佳，矽烷化合物⑴爲丨5〜7 5莫耳。/。， 矽烷化合物（ii)爲85〜25莫耳％爲更佳。又，矽烷化合物 (ii)於該一般式（ΠΙ)中之R5爲烷基或苯基，較佳者爲烷基 〇 φ 該反應生成物係使如：1種以上選自該矽烷化合物 (i)〜（iii)之中者可於酸觸者、水、有機溶劑之存在下，以 水解、縮合反應之方法下調製之。 該酸觸媒可使用有機酸、無機酸之任一者。 做爲無機酸例者可使用硫酸、磷酸、硝酸、鹽酸等， 其中又以磷酸、硝酸爲較佳者。 做爲該有機酸例者可使用具有蟻酸、草酸、延胡索酸 、馬來酸、冰醋酸、醋酸酐、丙酸、η -酪酸等之羧酸及含 $硫黃酸殘基之有機酸。 做爲具有該含硫黃酸殘基之有機酸例者如：有機磺酸 例’此等酯化物例者如：有機硫酸酯、有機亞硫酸酯等例 。其中特別以有機磺酸，如：下述一般式（V)所示之化合 物爲最佳。 R13-X (V) -11 - (9) 1295309 (式中，R13爲具有取代基亦可之烴基、X爲磺酸基者）。 該一般式（V)中，做爲R13之烴基者以碳數1〜10之烴 基者宜，此烴基可爲飽和、不飽和、直鏈狀、支鏈狀、環 狀、均可。 R13之烴基爲環狀時，以苯基、萘基、蒽基等之芳香 族烴基者宜，其中又以苯基爲較佳。此芳香族烴基之芳香 環時做爲取代基者其碳數1〜20之烴基亦可爲1個或複數 個結合者。做爲該芳香環上取代基之烴基爲飽和、不飽和 、直鏈狀、支鏈狀、環狀均可。 又，做爲R13之烴基亦可爲具有1個或複數個取代基 者，做爲該取代基例者如：氟原子等之鹵原子、磺酸基、 羧基、羥基、胺基、氰基等例。 做爲該一般式（V)所示之有機磺酸例者由其光阻圖案 下部之形狀改善效果之觀點視之，以壬氟丁磺酸、甲磺酸 、三氟甲磺酸、月桂苯磺酸或此等混合物等爲特別理想。 該酸觸媒係做爲於水之存在下使矽烷化合物進行水解 時之觸媒之作用者，而所使用酸觸媒量其水解反應之反應 系中濃度調製成1〜lOOOppm者宜，更以5〜8 00PPm最爲理 想。 水添加量依此而使矽氧烷聚合物之水解率隨之變換， 因此，因應所欲取得之水解率而定。 本明細書之矽氧烷聚合物之水解率係指爲合成該矽氧 烷聚合物而存在於水解反應之反應系中之對於矽烷化合物 中烷氧基數（莫耳數）之水分子數（莫耳數）之比例（單位：％) -12- (10) 1295309 者。 本發明中，矽氧烷聚合物之水解率以50〜200%者宜， 更佳者爲75〜180%。若使該水解率做成該範圍下限値以上 者則可於二氧化矽被膜中安定取得良好之膜質。做成該範 圍上限値以下者則形成二氧化矽系被膜用塗佈液之保存安 定性爲良好者。 水解反應之反應系中有機溶劑如··甲醇、乙醇、丙醇 、η•丁醇類之一價醇之甲基·3·甲氧基丙酸酯、乙基-3-乙 氧基丙酸酯類之烷基羧酸酯；乙二醇、二乙二醇、丙二醇 、甘油、三羥甲基丙烷、己三醇等多價醇；乙二醇單甲醚 、乙二醇單乙醚、乙二醇單丙醚、乙二醇單丁醚、二乙二 醇單甲醚、三乙二醇單乙醚、二乙二醇單丙醚、二乙二醇 單丁醚、丙二醇單甲醚、丙二醇單乙醚、丙二醇單丙醚、 丙二醇單丁醚等多價醇之單醚類或此等單醋酸酯類；醋酸 甲酯、醋酸乙酯、醋酸丁酯類之酯類；丙酮、丁酮、甲基 異戊酮類之酮類；乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、乙二醇 二丙醚、乙二醇二丁醚、丙二醇二甲醚、丙二醇二乙醚、 二乙二醇二甲醚、二乙二醇二乙醚、二乙二醇甲基乙醚類 之多價醇之羥基全部經烷醚化之多價醇醚類等例。 該有機溶劑可單獨使用，亦可組合2種以上使用之。 本發明形成二氧化矽系被膜用塗佈液爲含有以做爲溶 劑之η-丁醇及甲基-3-甲氧基丙酸酯做爲必須成份者，因 此，合成矽氧烷聚合物之反應系中做爲有機溶劑者以使用 η-丁醇及甲基-3-甲氧基丙酸酯之混合溶劑者宜。 -13- (11) 1295309 使用η-丁醇與甲基-3-甲氧基丙酸酯之混合溶劑時， 此等質量比（η-丁醇/甲基-3-甲氧基丙酸酯）以20/80〜8 0/20 者宜，更佳者爲3 0/70〜7 0/3 0。 將η-丁醇與甲基-3-甲氧基丙酸酯之質量比做成該範 圍時，則可抑制塗佈時之彈跳，提昇塗佈性’提昇埋入性 之效果，降低形成二氧化矽系被膜時所產生之有機氣體量 之效果，以及提昇塗佈液之經時安定性效果。特別使η-| 丁醇量做成該範圍之下限値以上時，則於塗佈時將不致導 玫彈跳等不良狀況。且，將甲基-3 -甲氧基丙酸酯量做成 該範圍之下限値以上時，將使塗佈液之保存安定性爲良好 者。 以此反應系進行水解反應後取得矽氧烷聚合物。該水 解反應通常於5〜100小時內完成，而，爲縮短反應時間以 不超出80°C之溫度下進行加熱者宜。 反應結束後，取得被合成之矽氧烷聚合物與反應所使 φ用之含有機溶劑之反應溶液。該反應溶液可直接做爲形成 二氧.化矽系被膜用塗佈液之使用，而，爲調整理想之固形 份濃度’以更加入稀釋溶劑後稀釋者做爲理想之形成二氧 化矽系被膜用塗佈液者。 本發明形成二氧化矽系被膜用塗佈液之Si 02換算濃 度並未特別限定，一般以1〜30質量％者宜，更佳者爲 5〜25質量％。 該稀釋溶劑例者以適當選自水解反應中做爲有機溶劑 之上述例者爲理想使用者，惟，除此之外，一般有機溶劑 -14- (12) 1295309 亦可使用之。 更理想之稀釋溶劑爲該η-丁醇與甲基-3-甲氧基丙酸 酯之混合溶劑。 形成二氧化矽系被膜用塗佈液之溶劑中，其η- 丁醇 與甲基-3-甲氧基丙酸酯以外之溶劑，在不損及本發明效 果範圍下，亦可含有之，惟，η-丁醇與甲基-3-甲氧基丙 酸酯之總含量爲形成二氧化矽系被膜用塗佈液中溶劑之 φ 50質量％以上者宜，較佳者爲80質量％以上，更佳者爲 9 8 %以上，又以1〇〇質量％爲最佳者。 含有該反應溶液之形成二氧化矽系被膜用塗佈液中， 含有矽烷化合物水解反應所生成之醇，而，醇過剩混入時 可以減壓蒸餾進行去除之。減壓蒸餾以真空度39.9 X 1〇2 〜39.9xl03Pa，較佳爲 66·5χ102 〜26.6xl03Pa，溫度 2 0〜5 0 °C下，2〜6小時之範圍內進行者宜。 本發明形成二氧化矽系被膜用塗佈液係適用於做爲平 •坦化膜、層間絕緣膜之形成二氧化矽系被膜。利用本發明 之形成二氧化矽系被膜用塗佈液形成二氧化矽系被膜之方 法者可使用一般之SOG法者。 如：首先，於基本上使形成二氧化矽系被膜用塗佈液 做成所定膜厚，藉由旋轉塗佈、流延塗佈、滾輥塗佈等塗 佈方法進行塗佈後形成塗膜。塗膜之厚度可依所適用之基 體種類進行適當選取之。 再於熱板上進行烘烤。此時之烘烤溫度爲80〜50(TC ’更佳者爲80〜300°C。通常此烘烤所需時間爲10〜30秒 -15- (13) 1295309 ，更佳者爲9 0〜2 1 0秒。烘烤處理亦可隨烘烤溫度變化以 複數階段進行之。 此後，於高溫下進行煅燒後取得二氧化矽系被膜。煅 燒溫度通常於3 5 0°C以上進行者宜，理想者爲3 5 0 °C〜450 〇C。 本發明形成二氧化矽系被膜用塗佈液具有良好之無空 隙埋入基本表面凹凸間之空間的埋入性，可形成做爲平坦 φ化膜或層間絕緣膜之良好二氧化矽系被膜。 如後述實施例所示，可無空隙埋入寬〇 . 1 μηι之線與空 間圖案（1 : 1 )之達成理想埋入性者。 [實施例] (實施例1) 將367.7g(2.7莫耳）之甲基三甲氧基矽烷，411.0g(2.7 莫耳）之四甲氧基矽烷，690.5g之n-丁醇、及690.5g之甲 •基-3-甲氧基丙酸酯進行混合、攪拌之。此加入 340.2g(19.0莫耳）之水、58.9pL之濃度60質量％之硝酸、 更攪拌3小時進行水解反應。水解率約爲1 〇 〇 %。 之後，於2 6 °C下進行反應2天後，取得含有矽氧烷 聚合物之反應溶液。反應溶液中矽氧烷聚合物之質量平均 分子量（Mw)爲1 5 5 9。 於2 4 1 5 · 2 g之該反應溶液中使3 8 8.8 g稀釋溶劑之n -丁醇與3 8 8.8 g之甲基-3-甲氧基丙酸酯進行混合後，取得 形成一·氧化砂系被吴用塗佈液。 -16- (14) 1295309 (埋入性之評定） 準備於聚砂氧晶圓形成〇 .丨μιη之1 : 1線與空間圖案 之基體。 於該基體上將上述所得到形成二氧化矽系被膜用塗佈 液藉由旋轉塗層進行塗佈後，於熱板進行烘烤處理。烘烤
處理之加熱條件係於 ，又於2 0 0 °C，1分 400°C下進行煅燒後 8 〇 °C，1 分鐘，再於 1 5 01：， 鐘之多段烘烤者。此後，於空 取得二氧化矽系被膜。 1分鐘 氣中， 針對所得二氧化矽系被膜，藉由SEM(掃描型電子顯 微鏡）觀測截面後’於圖案間之空間內未出現空隙，亦無 埋入不良現象，爲理想之埋入性者。 (實施例2) 該實施例1中，變更水解率後調製形成二氧化矽系被 φ膜用塗佈液。 亦即，將176· 8 g( 1.3莫耳）之甲基三甲氧基矽烷， 197.6g(1.3莫耳）之四甲氧基矽烷，249.0g之 η-丁醇， 24 9. 〇g之甲基-3-甲氧基丙酸酯進行混合、攪拌之。於此 加入327.6g(18.3莫耳）之水，28·3μ]^之濃度60質量％之 硝酸，更進行攪拌3小時後進行水解。水解率約爲200% 之後，於26 °C下進行反應2天後，取得含矽氧烷聚 合物之反應溶液。反應溶液中矽氧烷聚合物之質量平均分 -17- (15) 1295309 子量（Mw)爲1 74 1。 於1 5 0 g之該反應溶液中混合2 4 · 8 g稀釋溶劑之n _ 丁 醇24.8g甲基-3-甲氧基丙酸酯後，取得形成二氧化矽系被 膜用塗佈液。 針對所得之形成二氧化矽系被膜用塗佈液，與實施例 1同法進行評定埋入性後，圖案間之空間內未產生空隙， 亦無埋入不良，爲理想之埋入性。
I (比較例1) 實施例2中，未使η-丁醇及甲基-3-甲氧基丙酸酯， 分別以690.5 g之丙酮及異丙醇（ΙΡΑ)取代其使用後，調製 形成二氧化矽系被膜用塗佈液。 水解反應中之水解率爲2 0 0 %。反應溶液中之砂氧院 聚合物之質量平均分子量（Mw)爲1 956。 針對所得之形二氧化矽系被膜用塗佈液’與實施例1 •同法進行評定埋入性後，於圖案間之空間內出現少量空隙 產生，微細圖案中埋入性爲不良者。 -18-