TWI289352B - Micro lens and its manufacturing method - Google Patents

Description

1289352 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於-種微型鏡頭，特別是指一種 =精度佳且可同步間隔與固接相鄰元件的微型鏡頭及其 表w方法。 【先前技術】 ❿ 光=1所示，以往在組裝鏡頭時，-般是先將所需的 先予鏡片9(M與間隔環9〇2分別製備完成，然後，再以人 工或自動化系統將該等光學鏡片9〇1與該等間隔環_ 一 片一片地依序置入一鏡筒9中，然而，隨著鏡頭日趨小型 化，特別是配置於照相手機令的微型鏡頭，其微型光學鏡 片與微型鏡筒的組立精度要求亦需不斷提昇，相對地其組 立困難度亦是愈來愈高。 如圖2、3所不’為習知―種鏡頭及其製造方法（pa 專利W〇 2〇_7880 A2號），其製造方法是藉由將不同的 鏡頭7^件分別製備於不同的基板、晶圓上，然後再將這此 基板、晶圓堆疊、對正並以膠劑黏固成一體，最後再將這 些堆疊在一起的鏡頭元件從這些基板、晶圓上切割下來。 因此，由圖2、3中可知，其製造方法的一種實施態樣即是 先準備—具有多數影像感測元件lGi的影像基板卜—具有 多數穿孔2〇1的第—間隔晶圓2、_具有多數第一封蓋板 3〇1的第-封蓋晶圓3、—具有多數第—鏡片4〇1的第一鏡 片基板401、一具有多數穿孔5〇1的第二間隔晶圓5、—具 有多數第二鏡片6〇1的第二鏡片基板6、一第三間隔晶圓^ 1289352,

圖未示），及一第二封蓋晶圓7 (圖3中未示出），然後，將 這些基板、晶圓堆疊並沿等第一、二鏡片4〇1、6〇1的光軸 對正，並以數接合膠層8將相鄰的基板、晶圓黏固在一起 ，此後，再將堆疊成一體的基板、晶圓進行切割，即可得 到多數分別包括一片影像感測元件1〇1、一片具有該穿孔 201的第一間隔板2〇2、一片第一封蓋板3〇1、一片第一鏡 片401、一片具有該穿孔501的第二間隔板5〇2、一片第二 鏡片601及五層接合膠層8〇的鏡頭。 雖然，上述的製造方法一次可製造出多數個組成元件 已黏固成一體的鏡頭，而改善習知微型鏡頭不易組裝的問 題，但是，在實際使用時，此種製造方法卻具有以下的缺 失： ' 一、該等基板與晶板上均沒有形成任何可供對正的標 記，因此，在對正時僅能沿等第一、二鏡片4〇i、6〇i的光 軸進行對正’然而’此種對正方式不僅麻煩且對正精度不 易k制此外，由於沒有可供對正的標記，因此，當在切 μ寺基㈣晶板時’隸亦無法進行精確地㈣，而難 以控制該等影像感測元件⑻、該等第-、二間隔板202、 5〇2、該等第一封蓋板301與該等第一、二鏡片4〇1、60] 切割後的外型尺寸精度， 一間 之間 二、利用上述製造方法製造出來的鏡頭雖可利用該第 隔板202維持該影像感測元件1()1與該第—鏡片姻 的主要間隔距離，及利用該第二間隔5〇2維持該第 二鏡片4〇1、601之間的主要間距距離，然而，由於該 1289352 鏡頭的相鄰元件之間更需另外利用s拉人„ 銥闳蛀士 μ 刊用—層接合膠層8黏合才 一肢，因此，此種鏡頭除了整體高度會因爷等接 合膠層8的設置而增加外又曰因以接 腴展8#厂 丌而進—步分別控制該等接合 ，層8的厚度核使相鄰元相 【發明内容】 距離。 因此’本發明之一目的，即在提供一種可同步間隔盘 固接相鄰元件的微型鏡頭。 ”

本發明之另一目的，即在提供—種對正精度佳且可同 步間隔與固接相鄰元件的微型鏡頭的製造方法。 本發明之微型鏡頭，包含—影像感測單元、一第一鏡 片單元，及一第一接合層。該影像感測單元具有一影像2 該第一鏡片單元具有_可沿一光轴將光線投射至 該影像感測元件上的第一投射部。該第一接合層是環繞該 光軸而黏固於該影像感測單元與該第一鏡片單元之間，該 第一接合層的材質是為感光性高分子材料，並具有一間隔 厚度。 B网 本發明之微型鏡頭的製造方法，包含：（A )準備一影 像基板，及一第一鏡片基板，該影像基板具有多數的影像 感測凡件，該第一鏡片基板具有多數對應於該等影像感測 元件的第一投射部。（B)將一感光性高分子材料塗佈於該 第一鏡片基板上。（C )軟烤該第一鏡片基板。（D )將該第 一鏡片基板曝光。（E)將該第一鏡片基板顯影，使該感光 性高分子材料在該第一鏡片基板上形成一具有多數對應於 °玄寺第一投射部的第一穿孔的第一接合層。（F )將該第一 7 1289352 鏡片基板與該影像基板對正 ^ . 子弟投射部與該等影 像感測兀件互相對正。（G )堆疊該第 美杯，㈣哲 」^亥弟鏡片基板與該影像 基板使5亥第一接合層介於該第一鏡片A 4 & ^ 筑月基板與該影像基板 之間。⑻硬烤該第一鏡片基板與該影像基板，並對該第 :鏡片基板與該影像基板加壓’使該第一接合層黏固於該 弟一鏡片基板與該影像基板之間。⑴同時切㈣第―鏡片 =、該第-接合層與該影像基板，使每一組互相對應的 弟一投射部與影像感測元件脫離該第-鏡片基板與該影像 基板。 【實施方式】 奇本I月之鈾述及其他技術内容、特點與功效，在 以下配合參考圖式之一較佳實施例的詳細說明中，將可、主 楚的明白。 ^ 圖4為本發明微型鏡頭的一較佳實施例，該微型 鏡頭包含：—影像感測單元13、-第-鏡片單元23、一第 一接合層50、一箆-籍y辟一 ，， ^ ^ 弟一鏡片早兀63、一弟二接合層70、一遮 光單元90，及一外筒150。 該景f像感測單元13具有一影像感測元件n。 第鏡片單元23具有一可沿一光軸將光線投射至該 影像感測元件11上的第-投射部21。 及第接合層50是呈連續環狀，並環繞該光軸而黏固 ㈣影像感測單元13與該第_鏡片單元23之間。在本實 也例中該第一接合層50是一種光阻，並具有一間隔厚度 1289352 該第二鏡片單亓 ^ θ 味 具有一可沿該光軸將光線投射至該 罘-投射部21上的第二投射部61。 該第二接合層7〇是g诘病s 連’壞狀，並環繞該光軸而黏固 該第* 一、二镑K 1 _ 、63之間。在本實施例中，該第 二接合層70是—種光阻’並具有一間隔厚度。 上該遮光單元90是可繞該光軸而環繞該第-鏡片單元23 、該第一接合層5〇、該筮一於ΰ σσ 一 μ μ /弟一鏡片早tl 03與該第二接合層 7〇，該遮光單元90具有一 λ縿坌-机μ加f, ^ 在及第一 ^又射部61的有效徑之 外而可供光線投射至該第一、— 二 示 一仅射邛2 1、6 1上的開口 9 j 該外筒150具有一可供光線投射至該第一、二投射部 、61上的開口 151，且該影像感測單元13、該第一鏡片 單兀23、該第一接合層5〇、該第二鏡片單元63、該第二接 合層70與該遮光單元9〇是裝設於該外筒15〇内。 該微型鏡頭的製造方法的一較佳實施例是包含以下步 驟： 步驟（一）：如圖5、6、7所示，準備一影像基板1〇， 及一第一鏡片基板20，該影像基板10具有多數沿二切割方 向X、Y設置而呈陣列式排列的影像感測元件丨丨，及二沿 其中一切割方向X設置的對正標記12,該第一鏡片基板2〇 具有多數對應於該等影像感測元件11的第一投射部21，及 四個兩兩成一組並對應於該等對正標記12的第一對正桿纪 22。在本實施例中，該等影像感測元件丨丨可為為電荷輕人 感光元件（CCD，Charge Coupled Device )或互補性氧化金 9 1289352 屬半導體 7G 件（CMOS，Complementary Metal-Oxide

Semlconductor)，而該第—鏡片基板2〇是為一種紅外線濾 光片（IR Filter )。

、'步騄（一）.如圖7所示，將一感光性高分子材料3〇 塗佈於該第-鏡片基板20上，在本實施例中，該感光性高 分子材料30是-種正光阻，例如Az心加* m細^ a司所生產的AZ4210、AZ1500系列光阻。當然，該感光 性高分子材料30亦可採用負光阻，例如Mi⑽Chem公司所 生產的SU-8系列光阻，或D〇w Chemkal公司所生產的感 光性BCB光阻。 步驟（三）：如圖7所示，以攝氏60度至90度的加孰 溫度軟烤該第一鏡片基板20,去除該感光性高分子材料3〇 内的溶劑’使該感光性高分子材料3〇略為凝固。 步驟（非如圖7所示，利用一光罩4〇將該第一鏡 立片基板20曝光，該光罩4G具有多數對應於該等第一投射 部21的穿孔41，及二對應於該等第-對正標記22的對正 當然’若在步驟（二）中，該感光性高分子材料30 2用負光阻’則在㈣（四）中所使用的光罩的曝光圖 木將恰相反於該光罩4〇的曝光圖案。 步驟（五）：如圖7所示，利用顯影劑將該第一鏡片基 顯影。在本實施例中，由於該感光性高分子材料3〇 二=阻’因此，該感光性高分子材料3〇被光線照射 邛刀g解離成溶於顯影劑的結構，如此，當該第一鏡片 基板顯影後，該感光性高分子村料3〇即會㈣^鏡 10 1289352 片基板20上形成一層第一 卜 有多數對應於該等第寸 "q 5G ’該第—接合層50具 又射部21的第一穿孔51，乃一抖A 於該等第一對正標記22的第_對 ^ 一、心 (二）中，該感光性高分子’孔二。§然，若在步驟 步驟中’該感光性高分子 疋抹用負先阻’則在此 枓被光線照射的部分將會相 ^ 也產生鏈結而不溶於顯影劑，然而，由於在步 :配合使用的光罩的曝光圖案亦將是相反於該光軍4〇的曝

=案，因此，不論該感光性高分子材料3G是採用正光阻 :、先阻，取終均會形成具有該等第—穿孔51與該等第一 對正孔52的第一接合層5〇。 一人^ (/、）·如圖8所示，將該第一鏡片基板20的第 =正標記22與該影像基板1〇的對正標記12對正，使該 寻第一投射部21與該等影像感測元件11互相對正。 二V知（七）·如圖8所示，堆疊該第一鏡片基板2〇與 p像基板10，使該第一接合層5〇介於該第一鏡片基板 20與該影像基板10之間。 步私（八）：如圖8所示，在一真空環境下，以攝氏90 度至300度的加熱溫、度硬烤該第一鏡片基板2〇與該影像基 板1〇 ’並對該第一鏡片基板20與該影像基板1〇加壓，如 此田5亥第一接合層‘ 50完全固化後，該第一接合層50即 會黏固於該第一鏡片基板20與該影像基板10之間，並具 有一間隔厚度，同時.，該第一鏡片基板20與該影像基板1〇 之間的間隙亦會呈真空密封的氣密狀態。 V & (九）·如圖9所示，準備一第二鏡片基板60，該 1289352 弟二鏡片基板60具有多數對應於該等影像感測元件u (見 圖5)的第二投射部61，及四個兩兩成一組並對應於 對t標記12 (見圖5)的第二對正標記62。在本實施财 ’疋利用一上模呈置分1 ^ Λ冰 、/、早兀100與一下模具單元200而將一 璃硝材（圖未示）忐你炎# Μ 敬 ^ 成圮為5亥弟二鏡片基板60，該上模具單 Ί00包括-上模板m、多數沿該等切割方向X、υ設置 於该上模板110上而呈陣列式排列的上模仁12〇、二 • 於上杈板110上的上對正模仁U0，及一 上固定板140，該下桓呈i + 早兀20〇包括一下模板210、多數 對應於該等上模仁12() 数 、 勺下杈仁22〇、二對應於該等上對正 杲130的下對正模仁23〇，及一下固定板⑽。 步驟（十）至，η , ^ (十二）.如圖10所示，其過程是相似 於圖6所示的步驟（一） )，因此，該感光性高分子 '70 在該第二鏡片基板60上形成-層第二接合層 二該第二接合層70亦具有多數對應於該等第二投射部 _ 的第一穿孔71，及二對應於节箄第_ 二 7恧孓及寺弟一對正標記02的第 —對正孔7 2。 )，.步驟/十四）：如圖11所示，其過程是相似於步驟（六 將5亥第二鏡片基板6〇與該第_ 柘1Π w 規月基扳20、該影像基 對正，使該等第二投射部61與該等第一投射部21、 孩寺影像感測元件11互相對正。 步騾（十五）：如圖丨丨所示，盆 口 e — /、過私疋相似於步騾（七 η弟二鏡片基板60與該第一鏡片基板20、該影像 土板10，使該第二接合層7〇 / 成弟一鏡片基板00與該 12 1289352 第一鏡片基板20之間。 步驟（十六）··如圖u所示，其過程是相似於步驟（八 )’硬烤該第二鏡片基板60與該第一鏡片基板2〇、該影像 基板10 ’並對該第二鏡片基板6〇與該第一鏡片基板、 該影像基板10加壓，如此，該第二接合層7〇亦會黏固於 該第二鏡片基板60與該第一鏡片基板2〇之間，並具有一 間隔厚度，同時，該第一、二鏡片基板2〇、6〇之間㈣隙 亦會呈真空密封的氣密狀態。 步驟（十七）：如圖丨2所示，利用—uv膠帶3〇〇將互 相堆豐成一體的第二鏡片基板6〇、第二接合層7〇、第—鏡 片基板20、第一接合層50與影像基板1〇黏固定位於―： 割機（圖未示）的一電腦控制工作台4〇〇上，此時，可藉 由調整該工作台400來使該等第二對正標記62舆一參考= 正記號（圖未示）對正，而使該第二鏡片基板6〇、該第二 接合層70、該第一鏡片基板2〇、該第—接合層％與該^ 像基板10精準地完成切割前的對正動作，此後，即可利用 電腦運算控制一切割刀具500，並使該切割刀具500沿該等 切割方向X、Y同時切割該第二鏡片基板6〇、該第二=合 層70、该第一鏡片基板2〇、該第一接合層5〇與該影像基 板10，如此，即可使每一組互相對應的第二投射部61、第 —投射部21與影像感測元件U分別脫離該第二鏡片某板 60、遠第-鏡片基板20與該影像基板1〇，而形成多數個鏡 頭組80’每一個鏡頭組80均包括一片具有該影像感測心 U的影像感測單元13、一片具有該第一穿孔51的第一接合 13 1289352 片具有該第一投射部21 #第一鏡片單元23、 層 50、一 • ，-7— Δ J ^ 片具有該第二穿孔71的第二 安口層70與一片具有該第二 投射部61的第二鏡片單亓Μ 曰 ，瑕後，再利用UV光照射切 割後的該等鏡頭組80，卽可佔糾μ … I7 了使切割後的UV膠帶3〇〇硬化 ，如此，該等鏡頭組80即可被取下。 步驟（十八）：如圖1 1糾/一 戈口 13所不’使—遮光單元9〇沿該光 軸圍繞該鏡頭組80的第一和， 口弟杈射部21、黏接於該第一投射部 21與該影像感測元件11之間的筮 <间的弟一接合層5〇、該第二投射 部61與黏接於該第一、-招斜部，】c 一ί又射部21、61之間的第二接合 層70。在本實施例中，該遮弁星 θ 、尤早兀90疋由一層塗佈於該鏡 頭組80上的油墨所構成而可防止光線反射。 步驟（十九）：如圖4所示，將該鏡頭組8〇與塗佈於 該鏡頭組8G上的遮光單元9G裝人該外冑15Q μ。如此， 即可得到-包括該鏡頭組8G、該遮光單^⑽與該外筒15〇 的微型鏡頭，❿，藉由該外筒15()‘與_電路基板_的一 基座體610螺接，即可使該微型鏡頭固定於該電路基板6〇〇 值得一提的是，雖然在本實施例中是以在該第一鏡片 基板20上間隔堆疊一片第二鏡片基板6〇作說明，而使該 鏡頭組80僅具有一片間隔堆疊於該第一鏡片單元23上的 第二鏡片單元63，然而，本實施例視實際光學成像效果的 需求，當然亦可在該第一鏡片基板2〇上間隔堆疊多片的第 二鏡片基板60，而使該鏡頭組80具有多片間隔堆疊於該第 一鏡片單元23上的第二鏡片單元63。 14 1289352 經由以上的說明，可再將本發明的優點歸納如下： 的”、本發明的製造方法可一次製造出多數個組成元件 句已黏固成一體的鏡頭組80, . 此忒鏡碩組80在後續的 =中即可容易地與該外筒15。進行組立，如此，本發明 =習知微型鏡頭不易組裝的問題，更可利於微型 鏡頭的大Jf生產，而古L 士 。 田冋生產效能並降低製造成本 二、本發明的製造方法所採用的影像基1〇、第一鏡 片基板20與第二鏡片基板6Q均形成有可供對正的對正炉 記=，本發明在對正該影像基&丨。、該第一鏡片基： 广弟二鏡片基板6〇日夺’均可利用該等對正標記進行精 準地對正，是[此種對正方式不僅簡便且對正精度佳， 此外’由於該影像基板10、㈣—㈣基板2G與該第二鏡 片基^ 60均形成有可供對正的對正標記，因此，本發明在 ,ί更可利用這些對正標記精準地完成切割前的對正動 作，而猎以進行精確地切割，進而可有效控制每一個鏡頭 組，的影像感測元件U、第一接合層5〇、第一鏡片單元 23、第二接合層7〇與第二鏡片單元63切割後的外型尺寸 精度。 、、三、本發明的第一、二接合層5〇、7〇除了可將該影像 則兀件U、該第-鏡片單元23與該第二鏡片單元63黏 =成一體外，同時更可精準地維持該影像感測元件11·、該 第_鏡片單兀23與該第二鏡片單元63之間的間隔距離， 而同日守兼具黏接元件與間隔元件兩種功能，因此，相較於 15 1289352 白知技術必須同時利用間隔板與接合膠層才能固接相鄰元 件與維持相鄰元件間的間隔距離，本發明不僅可簡化微型 鏡頭的整體組成層而降低生產成亦可使微型鏡頭的 整體高度進—步縮減’此外，本發明更是僅需控制相鄰元 件間的接合層厚度即可有效控制相鄰元件間的總間隔距離 ’而非如習知技術必須同時控制隔板厚度與接合膠層厚 度等兩個變數。 、

歸納上述，本發明之微型鏡頭及其製造方&,不僅可 用接α層同步間卩@與固接微型鏡頭的相鄰元件，且在基 板堆疊與切割前均可利用對正記號進行精準的對正，故二 實能達到發明之目的。 以上所述者’僅為本發明之較佳實施例而已， 月&以此限定本發明眚μ — 靶圍，即大凡依本發明申請專利 摩巳圍及發明說明内容 屬太㈣直心 的專效變化與修飾，皆仍 屬本發明專利涵蓋之範圍内。

16 1289352 【圖式簡單說明】 圖1是習知一種鏡頭的、址合剖視示意圖； 圖2疋白知冑鏡頭的製造方法所堆疊的基板與晶圓 的分解示意圖； 圖3是該製造方法所萝裨φ . 7表化出的鏡頭的組合剖視示意圖 ， 圖4疋本舍明微型鏡頭的―較佳實施例螺固於一電路 基板上的組合剖視圖； <圖5是本發明微型鏡頭的製造方法的一較佳實施例所 採用的一影像基板的俯視示意圖； 圖6是該較佳實施例所採用的—第一鏡片基板的俯視 示意圖； 圖7是-流程示意圖’說明該第—鏡片基板經曝光、 顯影後形成一第一接合層； 圖8是一流程示意圖，說明該第一鏡片基板與該影像 基板對正並堆疊成一體； 圖9是一剖視示意圖，說明本發明利用一上模具單元 與一下模單元成形出一第二鏡片基板； 圖10是一類似圖7的示意圖，說明該第二鏡片基板經 曝光、顯影後形成一第二接合層，· 卜圖11是—類似圖8的示意圖，說明該第二鏡片基板與 第一鏡片基板、該影像基板對正並堆疊成一體； 圖12是一剖視示意圖，說明堆疊成一體的第二鏡片基 板、第一鏡片基板與影像基板被切割成多數的鏡頭組；及 17 1289352 圖13是一剖視示意圖，說明將一遮光單元塗佈於該鏡 頭組上。

18 1289352 【主要元件符號說明】

Is* 影像基板 20 * * 第一鏡片基板 101 * 感測元件 21 · » 第一投射部 1 第一間隔晶圓/ 22 * ♦ 第一對正標記 201 * 穿孔 23 * · 第一鏡片單元 202 * 第一間隔板 、30… 感光性高分子材料 3…· 第一封蓋晶圓 40 * . 光罩 301 * 第一封蓋板 41… 穿孔 » * * 第一鏡片基板 42 * * 對正孔 401 * 第一鏡片 50 * · 第一接合層 5…* 弟二間隔晶圓 51 ·. 第一穿孔 501 * 穿孔 52 * * 第一對正孔 502 ， 第二間隔板 •60 · · 第二鏡片基板 6 * * · 第二鏡片基板 61 · * 第二投射部 601 * 第二鏡片 62 * * 第二對正標記 7 *… 第二封蓋晶圓 63… 第二鏡片單元 8…* 接合膠層 70… 第二接合層 9 * * 鏡闾 71… 第二穿孔、 901 * 光學鏡片 72 * * 第二對正孔 902 · 間隔環 80 * * 鏡頭組 10 ' e 影像基板 90… 遮光單元 11… 影像感測元件 91 .. 開口 12… 對正標記 150 * 外筒 13… 影像感測單元 151 · 開口 19 1289352 x切割方向 γ…· 切割方向 100 * 上模具單元 110 ^ 上模板 120 * 上模仁 130 * 上對正模仁 140 * 上固定板 200 . 下模具單元 210 * 下模板 220 · 下模仁 230 * 下對正模仁 240 * 下固定板 300 · UV膠帶 400 、 工作台 500 · 切割刀具 600 . 電路基板 610 * 基座體

Claims (1)

1289352 十、申請專利範圍： 1 _ 一種微型鏡頭，包含·· 一影像感測單元’具有-影像感測元件； 一第一鏡片單元，具有一可、、;L ,,^ ^ /σ 一光軸將光線投射至 忒衫像感測70件上的第一投射部；及 單第」妾口 ^ d繞忒光軸而黏固於該影像感測 早凡14該第一鏡片單元之間兮笛 φv 平疋之間"亥弟一接合層的材質是為感 先性南分子材料，並具有一間隔厚度。 其中，該第一接合 更包含一第二鏡片 該第二鏡片單元具 2.根據申請專利範圍第1項之微型鏡頭 層是呈連續環狀。 ’ 3·Τ據申請專利範圍第1項之微型鏡頭 及-呈連續環狀的第二接合層If旱元具 部，Γ:該光軸將光線投射至該第一投射部上的第二投射 單/亥弟一接合層是環繞該光軸而黏固於該第-、二鏡片 早兀之間，該第二接合層的材質是為感光性高分子 亚具有—間隔厚度。 4:據申料利範圍第丨項之微型鏡頭，更包含一遮光單 ，一亥遮光單元是可繞該光軸而環繞該第一鏡片單元與 δ亥弟—接合層，該遮光單元具有一可供光線投射至該第 —投射部上的開口。 5·根據中請專利範圍第4項之微型鏡頭，更包含一外筒， 、像感測單元、該第一鏡片單元、該第一接合層與該 ’’’、早元是裝設於該外筒内，該外筒具有一可供光線投 射至該第一投射部上的開口。 21 1289352 6·根據申請專利範圍第1項之微型鏡頭，其中，該影像感 測元件是為電荷耦合感光元件。 7.根據申請專利範圍第1項之微型鏡頭，其中，該影像感 /貝J元件是為互補性氧化金屬半導體元件。 8 ·根據申請專利範圍第1項之微型鏡頭，其中，該第一接 合層是一種光阻。 種政型鏡頭的製造方法，包含： (A)準備一影像基板，及一第一鏡片基板，該影像 基板具有多數的影像感測元件，該第一鏡片基板具有多數 對應於該等影像感測元件的第一投射部； (B )將一感光性高分子材料塗佈於該第一鏡片基板 .上； (C)軟烤該第一鏡片基板； (D)將該第一鏡片基板曝光；

(E )將該第一鏡片基板顯影，使該感光性高分子材 料在該第一鏡片基板上形成一具有多數對應於該等第一投 射部的第一穿孔的第一接合層； (F )將该第一鏡片基板與該影像基板對正，使該: 弟^又射σ卩與该專影像感測元件互相對正； (G)堆疊該第一鏡片基板與該影像基板，使該第-接合層介於該第一鏡片基板與該影像基板之間；" (Η)硬烤㈣—鏡片基板與該影像基板，並對該； :鏡片基板與該影像基板加壓’使該第一接合層黏固於言 第一鏡片基板與該影像基板之間；及 22 1289352 同時切割該第一鏡片基板、該第一接合層與該 衫像基板’使每一組互相對應的第一投射部與影像感測元 件脫離該帛—鏡片基板與該影像基板。 10.根據巾睛專利^圍第9項之微型鏡頭的製造方法，其中 '( A )中，该寻影像感測元件是沿至少二切割方 〇置而呈陣列式排列’該影像基板更具有至少二沿其中 切割方向設置的對正標記，該第一鏡片基板更具有至少 • 二對應於該等對正標記的第一對正標記。. 據申明專利範圍第10項之微型鏡頭的製造方法，其中 i在步驟（Ε)中，將該第一鏡片基板顯影，使該第一接 a曰更具有至少二對應於該等第一對正標記的第一對正孔 〇 12.根據申請專利範圍帛11項之微型鏡頭的製造方法，其中 二’ 2步驟（F)中，將該第一鏡片基板的第一對正標記與 及心像基板的對正標記對正，使該等第一投射部與該等影 • 像j測兀件互相對正，在步驟（I )中，沿該等切割方向 同時切割該第一鏡片基板、該第一接合層與該影像基板。 •根據申睛專利範圍第9項之微型鏡頭的製造方法，其中 ’在步驟（B)巾’該感光性高分子材料是—種光阻。' .根據申4專利範圍帛9項之微型鏡頭的製造方法，其中 在v私（C )中，軟烤的加熱溫度是介於攝氏 90度。 度至 根據申清專利範圍第9項之微型鏡頭的製造方法，其令 ’在步驟（H)中’硬烤的加熱溫度是介於攝氏90度至 23 1289352 300 度。 16.根據申請專利範圍第9項之微型鏡頭的製造方法，更包 含在步驟（H)之後的步驟㈤）〜（H8)，在步驟⑶

)中’準備-第二鏡片基板，該第二鏡片基板具有多數對 應於該等影像感測元件的第二投射部，在步驟（H2)中 ，將該感光性高分子材料塗佈於該第二鏡片基板上，在步 Ir ( H3 )中，車人烤§亥第二鏡片基板，在步驟（)中， 將該第二鏡片基板曝光，在步驟（Η”中，將該第二鏡 片基板顯影，使該感光性高分子材料在該第二鏡片基板上 形成-具有多數對應於該等第二投射部的第^穿孔的第二 接合層，在步驟（Η6)中，將該第二鏡片基板與該第一 鏡片基板、該影像基板對正，使該等第二投射部與該等第 -投射部、該等影像感測元件互相對正，在步驟（Η7) 中，堆疊該第二鏡片基板與該第一鏡片基板、該影像基板 ，使該第二接合層介於該第二鏡片基板與該第—鏡片基板 之間’在步驟（Η8)巾，硬烤該第二鏡片基板與該第一 鏡片基板、該影像基板’並對該第二鏡片基板與該第一鏡 片基板、該影像基板加虔，使該第二接合層黏固於該第二 鏡片基板與该第一鏡片基板之間。 17.根據申請專利範圍第丨6項之微型鏡頭的製造方法，宜中 ，在步驟⑴中，同時切割該第二鏡片基板、該第二接 合層、該第一鏡月某:fe、## 兄/1丞板3亥弟一接合層與該影像基板，使 每:組互1 目對應的第二投射部、第一投射部與影像感測元 件脫離该弟二鏡片基板、該第_鏡片基板與該影像基板。 24 1289352 18·根據申請專利範圍第17項之微型鏡頭的製造方法，更包 含一在步驟（I )之後的步驟（j )，在步驟（j )中，使一 遮光單元圍繞該第一投射部、黏接於該第一投射部與該影 ，感測元件之間的第一接合層、該第二投射部與黏接於該 第一、二投射部之間的第二接合層，該遮光單元具有一可 供光線投射至該第一投射部上的開口。 19.根據巾請專利範圍第18項之微型鏡頭的製造方法，更包 含一在步驟⑴之後的步驟（H)，在步驟（H)中，將 射部、黏接於該第—投射部與該影像感測元件之 接合層、該第二投射部、黏接於該第-、二投射 部之間的第二接合層與該遮 1, 、亢早凡裝入一外筒内，該外筒 具有-可供光線投射至該第二投射部上的開口。 25