TWI284377B - Method of forming conductive pattern - Google Patents

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TWI284377B TW094137214A TW94137214A TWI284377B TW I284377 B TWI284377 B TW I284377B TW 094137214 A TW094137214 A TW 094137214A TW 94137214 A TW94137214 A TW 94137214A TW I284377 B TWI284377 B TW I284377B
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Description

1284377 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於-種使用噴墨方式之金屬配線之製造程 序。 【先前技術】 使用喷墨方式進行圖案形成，乃利用配設於基板之凸狀 之隔牆構件（以下稱作岸堤）進行圖案之微細化。為將以喷墨 方式噴出之導電性材料液（以下稱作墨水）收納於由岸堤與 • 基板所形成之凹部(以下稱作岸堤溝部），需使岸堤呈撥液 性、使基板呈親水性，以防止墨水越過岸堤（例如專利文獻 1)。 [專利文獻1]日本專利特開2002-305077號公報 u [發明所欲解決之問題] 、 *然而’若要形成流通較大電流之導電性圖案，為降低導 電性圖案本身之電阻值，必須要有一定之厚度，但因岸堤 呈撥液性，能夠滯留於由岸堤與基板形成之凹部之墨水量 籲 t限’故無法確保導電性圖案之厚度，不適合作為流通較 大電流之導電性圖案。 此外，以噴墨方式噴出之墨水到達基板時，到達之墨水 主要會因墨水本身之黏度與基板之表面張力之關係，決定 該到達之墨水之大小（以下稱作著墨徑）。若於基板上配設寬 度比該著墨徑小之凹部，以涵蓋該凹部之方式噴出墨水， 則墨水會殘留於岸堤之上面（以下稱作著墨痕）。由於對該著 墨痕與收容於岸堤内之墨水係一併施行熱處理等，著墨痕 105087.doc 1284377 本身亦會具有導電性，而有損作為基板之電性可靠性。 為此’本發明之目的在於提供—種更簡便之導電性圖案 之形成方法’其製得之導電性圖案之厚度較厚，且線幅即 使小於墨水之著墨徑，亦不留著墨痕。 【發明内容】 為解決上述課題，本發明之要旨在於包含：於基板切 成岸堤之步驟’及於前述岸堤之上面之—部分或全部塗布 撥液劑之步驟。
據此’藉由包含於基板上形成岸堤之步驟，及於該岸堤 之上面之一部分或全部塗布撥液劑之步卷 喷，墨水被喷出至岸堤之上面之情形時，二= 於厗％之上面之一部分或全部之撥液劑，防止墨水殘留於 岸堤之上面。如此，即於岸堤之上®製得無著墨痕之導雷 性圖案。 义本發明之要旨在於包含：於基板上形成岸堤之步驟；將 前述基板及前述岸堤之—部分或全部進行親水化之步驟； 及於則述岸堤之上面之__部分或全部塗布撥液劑之步驟。 據此’能夠製得線幅小於墨水之著墨徑且無著墨痕 電性圖案。 本發明之撥液劑之要旨在於，其係使撥液劑附著於前述 基板以外之原版構件，藉由前述原版構件與前述基板上之 前述岸堤接觸，而將前述撥液劑轉印至前述岸堤之上面之 一部分或全部。 據此，藉由使撥液劑附著於基板以外之原版構件，並使 105087.doc 1284377 原版構件與基板上之岸堤接觸，能夠將撥液劑轉印至岸堤 ^面之—部分或全部，因此能夠π響到已予親水化之 厗堤之溝，而將撥液劑設於岸堤之上面之一部分或全部。 ，本發明之岸堤之要旨係利用光刻法、轉印法或印刷法而 形成。 據此，能夠形成具有比墨水之著墨徑小之線幅之岸堤。 發月之岸i疋之材質之要旨係無機材料或有機材料。 據此，無論岸堤之材質為何皆可適用本發明。 本發明之岸堤之高度之要旨係」㈣以上。 據 itb ，於呈 p + τ* —山 、序疋之上面之一部分或全部設置撥液劑之際， 山之呵度為1 以上，能夠防止撥液劑附著於岸堤之 溝中。 7本發明之將前述基板及前述岸堤之-部分或全部進行親 田之/驟，其要旨在於包含臭氧氧化處理、電漿處理、 '田免里兔外線照射處理、電子束照射處理、酸處理、 鹼處理中至少一者之處理。 藉由包έ臭氧氧化處理、電漿處理、電暈處理、 2線射處理、電子束照射處理、酸處理、鹼處理中至 者之處理，作為將基板及岸堤之一部分或全部進行親 水化之步驟之虛㊆ 处里方法，能夠將基板及岸堤之一部分或全 部進行親水化。 X月，原版構件之要旨係平板狀或滾筒狀。 卞14此月b夠將附著於平板狀或滾筒狀之原版構件之撥浓 劑輕易轉gp 5 # 基板上形成之岸堤上面之一部分或全部，孩 105087.doc ^284377 坪k上面之一部分或全部具備撥液性。 本1月之原版構件之材質之要旨係至少包含碎氧烧構造 之彈性體。 據此’原版構件之材質至少包含矽氧烷構造之彈性體， 文可H仔作為彈性體之原版構件’而能夠提高基板與岸堤 之口p刀或全部之密著性，此外亦可確保其與撥液劑之耐 性。 本發明之撥液劑之要旨係矽烷耦合劑或呈撥液性之高分 子。 山據此’撥液劑為石m馬合劑或呈撥液性之高分子，故於 ^ 上面之σ卩为或全部具備強撥液性，而能夠將墨水 穩定收容於岸堤溝部。 【實施方式】 以下詳細說明本發明之實施例。 [實施例1] 本實施例針對以下步驟進行說明：作為導電性圖案之形 f方法之基板及於該基板上形成岸堤之步驟、將基板及岸 堤之一部分或全部進行親水化之步驟，及於岸堤之上面之 部分或全部塗布撥液劑之步驟。 <基板及於該基板上形成岸堤之步驟之流程圖> 圖1係本實施例之基板及於該基板上形成岸堤之步驟之 流程圖。 在本實施例中，於步驟（以下稱作s) 100中選擇是否使用 基板本身#為岸堤。若不使用基板本身作為岸堤時前往 105087.doc 1284377 S101，若要使用基板本身作為岸堤時前往sl2〇。 此處，作為基板之材質，如包含玻璃、石英等之透明或 半透明之無機質基板材料；鑽石、矽系、鍺系等之單結晶 或非單結晶之半導體基板材料；再者，有包含陶瓷等之基 板材料，或聚乙烯樹脂系、聚苯乙烯樹脂系、聚對苯二甲 酸一乙酯樹脂系、聚丙烯樹脂系、聚甲基丙烯樹脂系等之 泛用塑膠或聚碳酸酯樹脂系、聚酯樹脂系、聚醯胺樹脂系、 聚縮醛樹脂系、聚醯胺醯亞胺樹脂系、聚醯亞胺樹脂系、 • 聚醚醯亞胺樹脂系、環氧樹脂系(包含玻璃)、聚砜樹脂系、 聚醚砜樹脂系、聚醚樹脂系、聚二醚酮樹脂系、聚醚腈樹 脂系、聚鄰苯二甲酰胺樹脂系、聚苯硫醚樹脂系、聚多酚 樹脂系等工程塑膠中任一者或將各材料加以組合之材料。 針對不使用基板本身作為岸堤之情形進行說明。 在S 10 1中，選擇疋否以印刷法直接於基板之上製作岸 埏。右以印刷法直接於基板之上製作岸堤則前往S102，以 印刷法不直接於基板之上製作岸堤則前往S104。S102之印 ·.刷法，係藉由網版印刷法、平凸印刷法、壓凸法、壓印法 等依所要之圖案於基板之上直接配設岸堤材料，於S103中 施灯熱及/或光處理等之成膜處理而製得所要之岸堤。熱及 /或光處理是指利用加熱、紫外線照射、紅外線照射或可視 光照射等，使構成岸堤之物質活性化、產生反應，以獲得 作為岸堤之性能之處理，以下稱作成膜處理。 在S104中，於基板之一部分或全部塗布岸堤之材料或使 其附著，並施行成膜處理以獲得作為岸堤之性能。以下將 105087.doc 1284377 此處製得之膜稱作岸堤膜 (高幻宜為一以上。 疋之-度之序堤膜厚度 不使用基板本身作為岸堤之情形中作為塗布或 := 質’係作為無機材料之無機質基板材料、 塑膠或工程塑膠中任一者，戍將各=力為有機材料之泛用 有忒將各材枓加以組合之材料。 再者，針對塗布或附著方法進行說明。 作為塗布方法，有··旋塗法
純根“ …疋土法彡係將液狀之前述岸堤之 材枓供給至回轉中之基板，即能夠製得具有所要厚度之岸 堤膜者；噴漢式塗布法’其係將液狀之前述岸堤之材料藉 由軋體或媒體形成霧狀並吹附至基板者；滾筒式塗布法， 其係將液狀之前述岸堤之材料供給至回轉中之多個滚筒並 调整至所要之厚度，使至少！個滾筒與基板接觸以使岸堤之 材料從滾筒轉印至基板者；擠壓式塗布法，其係將液狀之 别述岸堤之材料供給至擠壓器之内部’從擠壓器之前端將 該材料均句塗布於基板者；及浸潰式塗布法，其係使液狀 之前述岸堤之材料貯存於容器内’於基板浸潰後以等速上 拉而塗布者。 將於同圖之S104中製得之岸堤膜形成所要圖案之方法， 有光刻法、轉印法或印刷法，於sl〇5中依據所需之岸堤之 精度進行選擇。 右使用S106之光刻法，係施加符合岸堤形狀之遮罩，將 液狀之抗蝕劑塗布、曝光、顯影，於sl〇9中蝕刻去除岸堤 膜之不要部分，於S110中將抗蝕劑剝離而製得所要之岸堤 105087.doc -10 - 1284377 形狀，詳如後述。 若使用S1G8之轉印法，對於岸堤之材質主要為有機材料 之it $有效，其係預先使將形成岸堤之物質附著於薄膜 使用光刻法或印刷法預形成所要之圖案。使附有該岸 =之薄膜之岸★疋形成面與基板相對向，藉由多個滾筒予以 壓著而使岸i疋與基板固著。接著在薄膜與岸堤間進行剝 離，於基板上僅殘留岸堤而獲得所要之岸堤形狀。此方法 對於製&大型基板之情形非常有效，此外，相較於使用训6 φ t光刻法之晴形，此方法無需钱刻岸堤且只需乾燥程序即 可製得岸堤，故為更廉價之製造方法。詳如後述。 若使用S1G7之印刷法，可列舉網版印刷、平凸印刷或壓 凸法、壓印法等。
Sl〇7之印刷法若使用網版印刷或平凸印刷時，使用已將 岸疋之材料加工成所要形狀之原版，以網版印刷或平凸印 刷印刷至基板上，藉由乾燥、加熱或光照射使其硬化，而 t得所要之岸堤形狀。於底材形成岸堤膜之情形時，餘刻 ㈣㈣之不要部分，於S110中將抗讎離而獲得所 要之序堤形狀。此方法係比光刻法廉價之製造方法。 此外，S1G7之印刷法若使用壓凸法時，將液狀之前述岸 %之材料供給至基板後，先以乾燥、加熱或光照射使其硬 化。其後，持續使加工成所要形狀之原版壓著，同時適當 加壓。再者，視需要進行加熱，即製得所要之岸堤形狀。 此方法係比光刻法廉價之製造方法。 此外，S107之印刷法若使用壓印法時，將液狀之前述岸 105087.doc 1284377 板後’持續使加卫成所要形狀之原版壓 著，同時藉由乾燥、加熱或光照射使其硬化，製得所要之 岸堤形狀。該方法如同壓凸法，係比光刻法廉價之製造方 法。 針對使用基板本身作為岸堤之情形進行說明。 在同圖之SUM)中選擇使用基板本身作為岸堤，在⑽中 依據所需之岸堤形狀或位置之精度，選擇光刻法、轉印法 或印刷法。S121之光刻法、仙之轉印法及㈣之印刷法 與前述之方法相同，故省略說明。藉由各方法於基板上製 作由抗鞋劑形成之圖案後，於Sl24中將無抗蚀劑之部分之 絲以《、硫酸、硝，酸等酸性溶劑或驗性溶劑進行餘刻， 接著於S125中，將抗㈣剝離而於基板上製得所要深度之 凹部，使用該凹部作為岸堤溝部。 <藉由光刻法於基板上形成岸堤之步驟> 圖2(a)〜(f)係說明利用光刻絲刻岸堤臈以形成岸堤之 步驟之基板剖面圖。 在圖2⑷中，依照圖⑴丨咐說明之方式，於基板此 一部分或全部形成岸堤膜12。在圖2(b)中，依照圖^剛 之方法，於圖2⑷之岸堤膜12—部分或全部之上形成抗勉劑 14 〇 在圖2⑷中，以與所形成之抗韻劑14密著之方式施加光罩 16,於其密著之光罩16之面上施加所要之圖案。在本實施 % 貞從光罩16之上方照射之平行光僅照 射於無光罩圖案16a之部分。 105087.doc -12- ^284377 在圖2(d)中’受光線照射之抗蝕劑14遇光而起化學反 應’能夠溶於顯影液中。將抗蝕劑14之表面充分浸潰於顯 影疼，則非必要抗蝕劑14b將溶於顯影液中。而必要抗蝕劑 14a則不會溶於顯影液。必要抗蝕劑14&亦可予以加熱，提 升其與岸堤膜12之密著性。 在圖2(e)中，將溶解岸堤膜12之溶劑（以下稱作蝕刻液） 仏…至岸彡疋膜12之表面，溶解去除無必要抗蝕劑部分之 非必要岸堤膜12b，即於必要抗蝕劑14a與基板1〇之間確保 必要岸堤膜12a。 在圖2(f)中，以剝離溶劑去除必要抗蝕劑14&，於基板μ 上圖案化形成必要岸堤膜12a。在本實施例中，將由一必要 岸堤膜12a之岸堤壁側面12c及相對向之另一必要岸堤膜 12a之岸堤壁側面12d與基板1G之表面心所形成之凹部稱 作岸堤溝部20。此外，將必要岸堤膜…上方之面稱作岸堤 上面12e。 <藉由轉印法於基板上形成岸堤之步驟> 圖3⑷、（b)係說明以轉印法形成岸堤之步驟之基板剖面 圖3⑷係說明將附岸堤壁之薄膜與基板壓著之步驟之美 板剖面圖。於薄臈30上，預先於薄臈3〇之面以光刻法或： 刷法等將有機材料之岸堤壁31形成為所要之圖案。 有附岸堤壁薄膜之岸堤壁3〗之面與 、丞极相對向插入調整好 滾筒間距之多個滾筒32之間，以多 展疴32使溥膜30、岸 堤壁31與基板1〇之間產生壓力 竹厗：k壁31與基板1〇壓 105087.doc -13 - 1284377 著。於該情況下，亦可將滚筒或周圍之空氣加熱。 圖3⑻係說明將薄膜從壓著之岸堤壁剝離之步驟之某板 剖面圖。薄膜30與岸堤壁31之固著力比基板ig與岸堤㈣ 之固著力㉟，因此’若將薄膜3〇上拉，即可於岸堤壁二與 基板10固著之狀態下單獨將薄膜3〇剥離。薄膜3〇之材質只 要具有在作業步驟中不會與岸堤壁31剝離之密著力即可， 主要係氣樹脂系。 <以印刷法於基板上形成岸堤之步驟>
圖4⑷〜⑷係說明以網版印刷或平凸印席,】法將岸堤膜姓 刻而形成岸堤之步驟之基板剖面圖。 在圖4⑷中’已如前述於基板1〇之面上形成岸堤膜η。於 該岸堤膜12之上’以網版印刷或平凸印刷依所要之圖案印 刷抗钱劑所印刷之抗蚀劑14及基板1〇經由加熱處理而 密著’將抗㈣114固化。此外，抗敍劑14無論是感光型或 非感光型皆可，非感光型者有塗料等。 圖4(b)係钱刻去除無抗餘劑14之部分（非必要岸堤膜叫 之步驟，其蝕刻方法與光刻法之蝕刻相同。 圖4(c)係如同光刻法，去除必要岸堤膜⑸上之抗韻劑^ 之步驟。透過該等步驟’於基板1〇上之面配設具有所要圖 案之必要岸堤膜12a，由-必要岸堤臈⑴之岸堤壁側面m ^與該必要岸㈣12a相對向配設之另—必要岸堤膜⑵之 岸疋土側面12d與基板1 〇之表面i 〇a構成凹部，形成岸堤溝 部2 0。此外，將必要岸堤越〗 耵乂受厗丨疋膜12&上方之面稱作岸堤上面丨。。 <藉由印刷法於基板上直接形成岸堤之步驟> 105087.doc 1284377 圖5係說明以圖1之流程圖中之網版印刷或平凸印刷法直 接形成岸堤之步驟（S 102、S103)之基板剖面圖。 在S 102中，於基板1 〇之上以網版印刷或平凸印刷將岸堤 材料印刷成所要之圖案而得必要岸堤臈12a。在81〇3中，施 行成膜處理，由一必要岸堤膜12a之岸堤壁側面12c及與該 必要岸堤膜12a相對向配設之另一必要岸堤膜12a之岸堤壁 側面12d與基板1〇之表面1〇a構成凹部，形成岸堤溝部μ。 此外，將必要岸堤膜12a上方之面稱作岸堤上面12e。 若比較蝕刻形成之岸堤壁侧面12c及岸堤壁侧面12d，與 藉由此印刷法於基板上直接形成岸堤之方法所形成之岸堤 壁側面12c及岸堤壁側面12d，雖然岸堤上面12〇與岸堤壁側 面12c及岸堤壁側面12d之交界多少有模糊之處，然其特徵 在於只需較短之步驟即可形成岸堤溝部2〇。 <藉由印刷法於基板上直接形成岸堤之步驟> 圖6(a)〜(c)係說明以壓凸印刷法直接形成岸堤之步驟之 基板剖面圖。 在圖6(a)中，已如前述於基板1〇之面上形成岸堤臈以，咳 ^是膜12需先以乾燥、加熱或光照射予以固化。此處，岸义 堤膜12無論是感光/感熱型或非感光/感熱型皆可，非感光/ 感熱型者有塗料等。 〜 曰在圖6(b)中，製作與具備以抗蚀劑膜或姓刻等形成之岸 堤形狀圖案部71a之基板1〇為不同構件之平板狀之原版構 件71’將該岸堤形狀圖案部7U與岸堤_相對向配置 績使岸堤膜12與原版構件71之岸堤形狀圖案部7u密著，同 105087.doc 15 1284377 時適宜加壓。此外，岸堤膜12會在視需要加熱下變形，沿 著岸堤形狀圖案部71 a之溝成型，形成岸堤膜12與岸堤形狀 圖案部71a相對向之形狀。 圖6(c)係將原版構件71及岸堤形狀圖案部71a從基板1〇剝 離而得所要之必要岸堤膜12a之步驟。透過該等步驟，於基 板ίο上之面配設具有所要圖案之必要岸堤膜12a，由一必要 岸堤膜12a之岸堤壁側面12c及與該必要岸堤膜12a相對向 配設之另一必要岸堤膜12a之岸堤壁側面12d與基板1〇之表 面l〇a構成凹部，形成岸堤溝部2〇。此外，將必要岸堤膜 上方之面稱作岸堤上面12e。 <藉由印刷法於基板上直接形成岸堤之步驟> 圖7(a)〜(c)係說明以壓印印刷法直接形成岸堤之步驟之 基板剖面圖。 在圖7(a)中，利用岸堤液狀材料供給裝置以，將岸堤液狀 输適量供給至基板10之面上。岸堤液狀材料73亦可先 鲁猎由乾燥、加熱或光照射等形成半固體狀態。 在圖7(b)中，製作具備以抗飯劑膜或敍刻等形成之 :狀圖案部72之平板狀原版構件7卜將岸堤形狀圖孝部；2 與供給至該基板1〇上之岸堤液狀材料73或呈半固體狀能之 岸堤膜12相對向配置。持續使岸堤液狀材科73” :、二版構件71中所含之岸堤形狀圖案部”密著並同 Π堊，精此使岸堤液狀材料73 構㈣中所含之岸堤形狀3^ 膜2.交形，而向原版 加…態下，==之溝浸透。在持續適宜 猎由乾各、加熱或光照射使岸堤液狀材料 105087.doc 16· 1284377 73或岸堤膜12固化。此處，岸堤液狀材料73或岸堤膜12無 淪疋感光/感熱型或非感光/感熱型皆可。非感光/感熱型者 有塗料等。 圖7(c)係將岸堤形狀圖案部72及原版構件7丨從岸堤膜丄2 剝離而得所要之必要岸堤膜i2a之步驟。透過該等步驟，於 基板ίο上之面配設具有所要圖案之必要岸堤膜12a，由一必 要厗i疋膜12 a之厗堤壁側面12 c及與該必要岸堤膜12 a相對 向配設之另一必要岸堤膜12a之岸堤壁侧面12(1與基板1〇之 | 表面10a構成凹部，形成岸堤溝部2〇。此外，將必要岸堤膜 12a上方之面稱作岸堤上面12e。 圖8(a)〜(e)係說明利用圖1之流程圖中之光刻法，蝕刻基 板而形成岸堤之步驟（S121、S124、S125)之基板剖面圖。 圖8(a)係於S121中，於基板1〇上形成抗蝕劑14之步驟， 形成方法、材質與S106相同。5；121與81〇6之相異點在於， 於基板ίο上不配設岸堤膜12,即於基板10上形成抗蝕劑14。 在圖8(b)中，於S121中施加光罩16，從無光罩圖案1仏之 部分照射平行光，僅對與無光罩圖案l6a之部分相對向之抗 I虫劑14照射平行光。 在圖8(c)中，於8121中，受光線照射之抗蝕劑14遇光而 起化學反應，能夠溶於顯影液。將抗蝕劑14之表面充分浸 潰於顯影液，則非必要抗蝕劑1仆將溶於顯影液中。而必要 抗蝕劑14a則不會溶於顯影液。必要抗蝕劑14a亦可予以加 熱’提升其與岸堤膜12之密著性。 在圖8(d)中，於si21中，將溶解基板1〇之溶劑（以下稱作 105087.doc -17- I284377 基板姓刻液）供給至必要抗蝕劑14a及基板1〇之表面，溶解 無必要抗蝕劑14a之部分之基板10，將其去除至所要之深 度’得到凹狀之所要圖案10b。基板蝕刻液亦可不溶解必要 抗蚀劑14a，只要是溶解基板1 〇之溶液即可。
在圖8(e)中，於S124中，以剝離溶劑去除必要抗蝕劑14&， 得到蝕刻基板10而成之凹狀之所要圖案1〇b，在本實施例 中，使用該凹狀之所要圖案l〇b作為岸堤溝部2〇。此外，將 未被蝕刻之基板10之表面10a稱作岸堤上面12e。 圖9(a)〜(d)係說明以圖i之流程圖中之轉印法蝕刻基板而 形成岸堤之步驟（S122、S124、S125)之基板剖面圖。 圖9(a)係s兒明於S 122中壓著附抗蝕劑之薄膜與基板之步 驟之基板剖面圖。於薄膜3〇上，已預先於薄膜3〇之面利= 光刻法或印刷法等將有機材料之抗蝕劑14形成所要之圖 案。使形成有附抗蝕劑之薄膜之抗蝕劑14形成面與基板 相對向，插入調整好滾筒間距之多個滾筒32之間，以多個 之滾筒32使薄膜30、抗蝕劑14與基板1〇之間產生壓力，將 抗钱劑14與基板_著。於該情況下，亦可將滾筒或周圍 之空氣加熱。 圖9(b)係於S122中將薄膜從壓著之抗蝕劑剝離之步驟之 基板剖面圖。薄模30與抗_14之固著力比基板Μ與抗餘 劑Η之固著力弱，因此，若將薄膜％上拉，即可於抗餘劑 1續基板_著之狀態下單獨將薄膜糊離。薄膜％之材 質只要具有作業步驟中不會與抗蝕劑14剝離之密著力 可’主要係氟樹脂系。 105087.doc -18- 1284377 圖9(c)中，於S124中，將溶解基板1〇之溶劑（以下稱作基 板蝕刻液）供給至抗蝕劑14及基板1〇之表面，溶解無抗蝕劑 14之邛刀之基板1 〇，將其去除至所要之深度，得到凹狀之 所要圖案10b。基板蝕刻液亦可不溶解抗蝕劑14，只要是溶 解基板10之溶液即可。 圖9(d)中，於S125中，藉由剝離溶劑去除抗蝕劑14，得 到蝕刻基板10而成之凹狀之所要圖案1〇b，在本實施例中， 使用該凹狀之所要圖案1〇b作為岸堤溝部2〇。此外，將未被 蝕刻之基板10之表面丨0a稱作岸堤上面丨2e。 f l〇(a)〜(c)係說明圖丨之流程圖中以印刷法蝕刻基板形 成岸堤之步驟（S 123、s 124、s 125)之基板剖面圖。 圖10(a)中，於S123中，以網版印刷法、平凸印刷法等依 斤要之圖案於基板之上直接配設抗钱劑14。所印刷之抗钱 劑14及基板1〇經由加熱處理而密著，將抗钱劑14固化。此 外，抗蝕劑14無論是感光型或非感光型皆可，非感光型者 有塗料等。 圖10(b)中，於S124中，將溶解基板1〇之溶劑（以下稱作基 板韻刻液）供給至抗#劑14及基板1G之表面，溶解無抗钱劑 14之部分之基板10，將其去除至所要之深度，得到凹狀之 所要圖案10b。基板韻刻液亦可不溶解必要抗钱劑…，只 要是溶解基板1 〇之溶液即可。 圖10(0中，於si25中，藉由剝離溶劑去除抗敍劑14，得 到蝕刻基板10而成之凹狀之所要圖案10b，在本實施例中， 使用該凹狀之所要圖案10b作為岸堤溝部20。此外，將未被 105087.doc -19- 1284377 餘刻之基板1 〇之表面1 〇a稱作岸堤上面I2e。 <將基板及岸堤之一部分或全部進行親水化之步驟> 此係針對圖1之S101〜S110中於基板10上製成之岸堤溝部 、圖1之Sl2〇〜S125中蝕刻基板10而製成之岸堤溝部20、 及以各方法製成之岸堤上面12e之一部分或全部進行親水 化之步驟。 親水化之步驟（親水處理）係使易遇水濕潤之處理，其係 針對岸堤溝部20、基板1〇及岸堤上面12e之一部分或全部進 行處理者。親水處理之具體例可例示如臭氧氧化處理、電 漿處理、電暈處理、紫外線照射處理、電子束照射處理、 酸處理、鹼處理等。再者，親水處理係因應岸堤溝部2〇、 基板10及厍i疋上面12e之表面特性適宜進行之處理，例如當 有機物之岸堤溝部20或於基板1〇之表面含有羥基、醛基、 酮基、胺基、亞胺基、綾基、矽醇基等之極性基時，可省 略親水處理步驟。 已施行親水處理之岸堤溝部20及基板10對水呈現2〇。以 下之接觸角。 <於岸丨疋之上面之一部分或全部塗布撥液劑之步驟> 接著說明對前述岸堤上面12e之—部分或全部塗布撥液 劑之步驟。此步驟係使岸堤上面以之一部分 遇水濕潤之處理。 亦即使撥液劑50附著於與基板1G為不同構件 版構糾，使該原版構件51與基板1〇上之岸堤上面i2j 觸’藉此將撥液劑5 〇轉印至崔谣卜 得P至序徒上面12e之一部分或全部， 105087.doc •20- 1284377 將序堤上面12e撥液化之步驟。 圖11(a)〜(c)係說明平板狀原版構件之製作方法之平剖面 圖及立體圖。 圖11(a)係製作平板狀原版構件時之平面圖；圖丨丨^)係製 作平板狀原版構件時之圖1 l(a)4 A-A剖面圖；圖1 i(c)係完 成之平板狀原版構件之立體圖。 在圖11(a)、（b)中，平板狀原版構件51之製作，首先從模 框52之上方插入固定衝壓體53。於模框兄之底面配設有導 孔52a，扣合從衝壓體53向下方延伸之突出部53b。模框52 與衝壓體53相扣合。於衝壓體53之上方配設有突出部，該 突出部具有下方間隔内縮之相對向之一對傾斜面5 3 a。 從模框52之上方插入固定衝壓體53後，使液狀之衝壓劑 54流入由模框52及衝壓體53構成之凹狀區域。使流入之液 狀衝壓劑54流入直到填充於包含衝壓體53之面53〇與傾斜 面53a及模框52之内壁面52b之區域為止。 填入液狀衝壓劑54後，從模框52之上方插入固定至少一 面為平滑面55a之例如矽晶圓或玻璃等之平板55，夾入液狀 衝壓劑54。此時，為避免空氣進入平板55之平滑面55a與液 狀衝壓劑54之間，先於平板55之平滑面55a塗附液狀衝壓劑 54後再插入固定。平板55只要是具有平坦面者即可，無特 殊限制。 將平板55插入固定於模框52後，插入固定施力構件56。 在本實施例中，係利用施力構件56之重量，對平板55及液 狀衝壓劑54施力，但亦可從上方利用氣壓缸、彈簧施力， 105087.doc • 21 - 1284377 戈將模框5 2及施力構件$ 6螺合固定。 將以此方式裝附有各構件之整體於室溫下放置Μ小時， 或者亦可加熱，藉由此處理將液狀衝壓劑54於具有彈性之 狀態下硬化。 在此針對作為原版構件之材質之衝壓劑54材料進行說 明。 " 衝壓劑54之材料採用聚二甲基矽氧烷（pDMS)(信越化學 工業製KE1310ST)，以附加型之反應機構將所要硬化之樹 脂材料與硬化劑混合後，於室溫下放置24小時或藉由加熱 放置而於具有彈性之狀態下進行硬化。 例如，使液狀衝壓劑54反應以進行彈性體成型之反應， 可藉由縮合型或附加型中任一者進行，然因呈現〇·5%左右 之線收縮率之縮合型會於高分子之反應過程中產生氣體， 故宜使用以線收縮率為0.1%左右之附加型反應機構所製得 之彈性體材料。 再者’為提高與基板10之密著性，衝壓劑54宜採用包含 石夕氧烧構造之彈性體，可列舉例如石夕烧化合物之聚二甲基 矽氧烷（PDMS)系彈性體，其高分子之構造式係以 Si(CH3)3-0-(Si(CH3)2〇)n-Si(CH3)3表示，η係正整婁文。使用 該材料，能夠使後述之塗布於基板10之表面處理劑吸收或 附著於成型之原版面54a之表面。 圖11(c)係於衝壓劑54具有彈性且予硬化之狀態下，從模 框52取出之原版構件51之立體圖。 衝壓劑54固著於衝壓體53之包含面53a及面53c之多個傾 105087.doc -22- 1284377 斜面。配設於衝壓體53中之突出部53b，係於後述步驟中用 來將原版構件5 1裝附於其他裝置。此外，衝壓劑54之原版 面54a由平板55之平滑面55a構成平滑面。 於原版構件51之原版面54a上，藉由旋塗機以3000 rpm回 轉30秒’將作為表面處理劑70之撥液性高分子溶液 (DAIKIN工業製UNIDYNETM tG_656)塗布於原版面。藉 由塗布該表面處理劑7〇，使原版面54a具有撥液性。 <於岸堤之上面之一部分或全部塗布撥液劑之步驟> • 圖12(a)〜(c)係說明於基板10上形成之岸堤上面I2e之一 部分或全部塗布撥液劑80之步驟之基板i 〇及原版構件5 i之 剖面圖。 圖12(a)係已塗布撥液劑80之原版構件51之剖面圖。 、 於原版構件51所含之衝壓劑54之原版面54a之一部分或 - 全部塗布有撥液劑8 0。撥液劑8 0例如可使用以分子之末端 官能基會選擇性的化學性吸附於基板構成原子為特徵之矽 烷耦合劑（有機矽化合物）或界面活性劑。 鲁 此處所謂的矽烷耦合劑是指以表示之化 合物，R1表示有機基，，X1及X2表示-OR2、_R2、-Cl，R2表 示碳數1〜4之烷基，m係1至3之整數。 再者，界面活性劑是指以WY1表示之化合物，Y1係親水 性之極性基’即-OH、-(CH2CH2〇)nH、-COOH、-COOK、 -COONa、-CONH2、-S03H、-S03Na、-0S03H、-0S03Na、 -P03H2、-P〇3Na2、-P〇3K2、-N〇2、-NH2、-NH3C1 (敍鹽）、 -NH3Br (敍鹽）、eNHCI (吡啶鹽）、=NHBr (吡啶鹽）等。 105087.doc -23- 1284377 石夕烷耦合劑係以化學性吸附於基板表面中之羥基為特 徵’且於金屬及絕緣體等諸多材料之氧化物表面呈現反應 性’故適合作為撥液劑80使用。在該等矽烷耦合劑或界面 活性劑之中，尤以Ri適合使用，因其以含有全氟烷基構造 CnF2n+1或全氟聚醚構造CpF2p+1〇(CpF2p〇)r等含氟原子化合 物予以修飾、固體表面之表面自由能低於25 mJ/m2，且與 具有極性之材料之親和性小。 更具體言之，矽烧麵合劑可列舉如 CF3-CH2CH2-Si(OCH3)3、CF3(CF2)3-CH2CH2-Si(OCH3)3、 CF3(CF2)5-CH2CH2-Si(OCH3)3 、 CF3(CF2)5-CH2CH2-Si (〇C2H5)3、CF3(CF2)7_CH2CH2-Si(OCH3)3、CF3(CF2)n-CH2 CH2-Si(OC2H5)3、CF3(CF2)3-CH2CH2-Si(CH3)(OCH3)2、 CF3(CF2)7-CH2CH2-Si(CH3)(OCH3)2、CF3(CF2)8-CH2CH2-Si(CH3)(OC2H5)2、CF3(CF2)8-CH2CH2-Si(C2H5)(OC2H5)2、 CF30(CF20)6-CH2CH2-Si(0C2H5)3、CF30(C3F60)4_CH2CH2_ Si(OCH3)3、CF30(C3F60)2(CF20)3-CH2CH2-Si(0CH3)3、 CF30(C3F60)8-CH2CH2-Si(0CH3)3、CF30(C4F90)5-CH2CH2-Si(OCH3)3、CF30(C4F90)5-CH2CH2-Si(CH3)(0C2H5)2、 CF30(C3F60)4-CH2CH2-Si(C2H5)(0CH3)2等，惟其並非限定 於該等構造者。 再者，界面活性劑可列舉如CF3_CH2CH2_COONa、 CF3(CF2)3-CH2CH2-COONa、CF3(CF2)3-CH2CH2-NH3Br、 CF3(CF2)5-CH2CH2-NH3Br、CF3(CF2)7-CH2CH2-NH3Br、 CF3(CF2)7-CH2CH2-0S03Na、CFKCFdu-CH^CHyNH^Br、 -24- 105087.doc 1284377 CF3(CF2)8-CH2CH2-0S03Na 、 CF3〇(CF2〇)6-CH2CH2- OS〇3Na 、 CF3〇(C3F60)2(CF20)3-CH2CH2_OS〇3Na 、 CF30(C3F60)4-CH2CH2-OS〇3Na、CF3〇(C4F9〇)5-CH2CH2-0S03Na、CF30(C3F60)8-CH2CH2-0S03Na等，惟並非限定於 該等構造者。 此外，撥液劑80亦可採用撥液性之高分子化合物，例如， 撥液性高分子化合物可使用於分子内含有氟原子之寡聚合 物oligomer或高分子，具體例列舉如聚四氟化乙烯（pTFE)、 乙婦-四氣化乙稀共聚合體、六氣化丙稀醋-四說化乙烯共聚 合體、聚偏氟乙烯（PVdF)、聚（十五碳烷基氟庚甲基丙烯酸 乙酯KPPFMA)、聚（全氟辛丙烯酸乙酯）等具有長鎖全氟烧 基構造之乙烯、酯、丙浠酸酯、甲基丙烯酸稀、乙婦、胺 甲酸乙酯、矽、醯亞胺、碳酸丙烯酯系高分子。 為避免轉印後之撥液劑80之膜影響到岸堤溝部2〇 ,其厚 度宜為10 nm以下，最好係5 nm以下之膜厚。 此外，對衝壓劑54之原版面54a塗布撥液劑80之方法有一 般的塗布法，例如可採用擠壓塗布法、旋轉塗布法、凹版 塗布法、反向滾筒塗布法、棒桿塗布法、裂縫式塗布法、 精細凹版塗布法、浸潰塗布法、喷墨塗布法等。 圖12(b)係說明使塗布有撥液劑80之原版面54a與基板1〇 之厗彡疋上面12e接觸，將原版面54a之彳發液劑80轉印至基板 10之岸堤上面12e之基板10及原版構件5丨之剖面圖。 首先，調整原版面54a與基板10之岸堤上面Ue之平行 度。接著，在原版面54a與基板10之岸堤上面12e之間施力 105087.doc -25- 1284377 達到使具有彈性之衝壓劑54若干變形之程度。據此，於岸 堤壁側面12c、岸堤壁側面12d不被塗布撥液劑⑽，確保前 述之岸堤壁侧面12c、岸堤壁側面12d及基板丨〇之表面i 〇a之 親水性。隨著衝壓劑54若干變形，撥液劑8〇有可能會附著 於岸堤溝部20，因此必要岸堤膜12a之高度（厚度）宜為i μιη 以上。 圖12(c)係說明原版構件51從基板1〇之岸堤上面1以脫 離，而將撥液劑80轉印至基板10之岸堤上面12e上之狀態之 基板10之剖面圖。 僅針對原版面54a與基板1 〇之岸堤上面12e接觸之部分轉 印撥液劑80 ,於未接觸之部分不轉印撥液劑8〇。此係能夠 於岸堤上面12e之一部分進行轉印之方法，亦可於岸堤上面 12e之全部進行轉印。 為提高轉印後之岸堤上面12e之撥液劑80之撥液性，於轉 印步驟之後，宜採行用以將撥液劑80固定於基板10之步 驟’具體言之即加熱處理或吹曝於反應性蒸氣中等之處 理。例如，以矽烷耦合劑之情形而言，乃將基板高溫加熱， 或於至溫且南濕度之J哀境下吹曝’藉此進行反應。具體方 法上，為使作為撥液劑80之撥液性高分子於基板丨〇之岸堤 上面12e反應定型，以加熱至15(TC之爐進行1分鐘加熱處 理。 如此，使已塗布之撥液劑80固定於基板1 〇上，而僅於基 板10上之岸堤上面12e形成撥液劑80即撥液性高分子之薄 膜。藉由轉印之撥液劑80之撥液性高分子對表面進行撥液 105087.doc -26- 1284377 性處理，於是岸堤上面12e對水呈現90。以上之高接觸角。 圖13(a)係液滴喷頭200整體之剖面立體圖，同圖（b)係喷 出部之詳細剖面圖。各液滴喷頭200係喷墨液滴喷頭。各液 滴噴頭200包含振動板226及喷嘴板228。於振動板226與噴 嘴板228之間有盛液部229，盛液部229始終填充有該從液槽 (未圖示）介以彎管（未圖示）供給至孔232之作為墨水之導電 性液狀材料11。 再者，於振動板226與噴嘴板228之間有多個隔牆222。而 由振動板226、噴嘴板228及1對隔牆222所包圍之部分為模 穴220。模穴220係與噴嘴252對應而設，故模穴220之數量 與喷嘴252之數量相同。從盛液部229介以位於一對隔牆222 間之供給口 230，對模穴220供給導電性液狀材料11。 在圖13(b)中，於振動板226上，對應於各模穴220設置振 動子224。振動子224包含壓電元件224c、及夾住壓電元件 224c之一對電極224a、224b。於該一對電極224a、224b之 間賦予驅動電壓，從對應之噴嘴252喷出導電性液狀材料 11。喷嘴252之形狀調整為，從喷嘴252向Z軸方向噴出導電 性液狀材料11。 此處’本實施例中所謂的「導電性液狀材料丨丨」，是指能 夠從噴嘴噴出之具有黏度之材料，此時無論材料是否為水 性或油性，只要具備能夠從喷嘴喷出之流動性（黏度）者皆 可，且即使混入固體物質，整體仍為流動體者即可。 導電性液狀材料11之黏度宜為1 mPa · s以上50 mPa · s以 下，若黏度小於1 mPa · s，噴出導電性液狀材料丨丨之液滴 105087.doc -27- 1284377 時，噴嘴252之周邊部容易因導電性液狀材料u流出而受到 /亏、。另一方面，右黏度大於5〇 mpa· s,噴嘴252容易堵 塞，因而難以圓滑噴出液滴。 在本實施例中，有時亦將包含一喷嘴252、與噴嘴252對 應之模穴220、及與模穴220對應之振動子224之部分標記為 噴出部227」，在此種標記下，i個液滴噴頭2〇〇具有數量 與噴嘴252之數量相同之噴出部227。喷出部227亦可包含電 …、轉換元件來替代壓電元件，亦即，噴出部227亦可具有利 用以電熱轉換元件促進材料熱膨張而噴出材料之構成。 在此針對導電性液狀材料11之材質進行說明。作為導電 f生圖案之導電性液狀材料丨丨，含有導電性微粒子或有機金 屬化合物中之至少一者，藉由液滴噴出裝置（未圖示）於基板 1 〇上形成特定形狀且設於特定位置之導電性圖案。含有導 電性微粒子或有機金屬化合物中至少一者之導電性液狀材 料11，採用使導電性微粒子分散於分散媒而成之分散液、 液體有機金屬化合物、有機金屬化合物之溶液、或該等之 混合物。 此處採用之導電性微粒子，例如，除了含有金、銀、銅、 鋁、鈀、錳、銦、錫、銻及鎳中任一者之金屬微粒子之外， 並可採用該等之氧化物、及導電性高分子或超導體之微粒 子等。 為提升該等導電性微粒子之分散性，亦可於其表面塗布 一甲笨或甲苯等有機溶劑或檸檬酸等而使用。導電性微粒 子之粒徑宜為1 nm以上0.1 μιη以下，若大於〇 J μιη，恐將 105087.doc -28- 1284377 造成後述液滴噴頭之喷嘴堵塞。而若小於1 nm，則塗布材 相對於導電性微粒子之體積比變大，造成製得之膜中之有 機物比例過高。若採用以塗布材被覆導電性微粒子者，亦 可選用於液狀體之形態下不呈現導電性、於乾燥或燒結後 呈現導電性之墨水。
v電性微粒子之塗布劑已知有胺、醇、硫醇等，更具體 曰之’導電性微粒子之塗布劑可採用：2_甲基乙醇胺、二 乙酉子胺、二乙基甲基胺、2-二乙基二乙基甲基胺、甲基二 乙醇胺等之胺化合物、烷基胺類、乙二胺、烷基醇類 '乙 二醇、丙二醇、烷基硫醇類、乙二硫醇。 再者，有機金屬化合物可列舉例如：含有金、銀、銅、 鈀等之化合物或複合體，且以熱分解析出金屬者。具體言 之，列舉有三乙基氣化膦金（1)、三甲基氣化膦金（1)、三苯 基氣化膦金⑴、銀⑴2,4-戊二酮複合體、三甲基膦(六氟醋 酸乙醯）銀⑴複合體、鋼⑴六氟戊烧丙嗣環辛二稀複合體 等。 含有導電性微粒子或有機金屬化合物中任—者之液體分 散媒或溶媒’宜為在室溫下其蒸氣塵為〇_ 以上· mmHg以下（約0.133 Pa以上266〇〇以以下）者若蒗氣壓古 於20〇mmHg’分散媒或溶媒會於噴出後急劇蒸發’，、、難以: 成良好之膜。 再者’分散媒或溶媒之蒸氣麗宜為G•⑼i随取以上5〇 mmHg以下（約0.133 pa以上665〇以以下），若蒸氣壓高於％ _HgH时出法喷出液滴時容易因乾㈣成嗔嘴堵 105087.doc -29- 1284377 塞因而難以穩定進行噴出。另一方面，若分散媒或溶媒 在至恤下之瘵氣壓低於〇 〇〇丄，則會因乾燥速度變慢 谷易於膜中歹篆留分散媒或溶媒，冑以在後續步驟之熱及/ 或光處理後獲得良質之導電膜。 分散媒無特殊限制，凡是能夠分散前述導電性微粒子 者’且不會引起凝集反應者皆可’除了水之外，可舉例如：
甲醇、乙醇、丙醇、丁醇等之醇類；正庚&、正辛烧、癸 烷、：二烷、四癸烷、甲苯、二甲苯、甲基異丙基苯、暗 煤、茚、雙戊稀、四氫化萘、十氯化蔡、環己基苯等之煙 系化〇物，或乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、乙二醇曱基 乙基醚、二乙二酵二甲醚、二乙二醇二乙醚、二乙二醇甲 乙基醚1,2 — 一甲氧基乙炫、雙（2_甲氧基乙基）趟、P_二 德炫等縫系化合物；再者，碳酸丙浠醋、卜丁内酯、N_甲 基-2-料院酮、二甲基甲醯胺、二甲基亞颯、帛己嗣等極 性化合物。該等中，從微粒子分散性與其穩定性，或容易 適用於液滴吐出法之點，以水、醇類、烴系化合物、㈣ 化合物為佳，再者，最佳之分散劑可列舉水、㈣化合物。 前述導電性微粒子之分散液 以上0.07 N/m以下之範圍内。 將前述導電性微粒子分散於分散媒中之分㈣濃度宜為 !質量。以上80質量％以下，可因應所要之導電膜之膜厚加 以調整。若超過8〇質量％容易引起凝集反應，難以獲得均 一之膜。而基於相同之理由，前述有機金屬化合物之溶液 之溶質濃度，宜設為與前述分散質濃度相同之範圍。 之表面張力宜設在0.02 N/m 以液滴噴出法喷出墨水之 W5087.doc -30- 1284377 際，若表面張力小於0·02 N/m，會因墨水相對於喷嘴面之 濕潤性增加而容易產生飛行偏斜；若超過〇〇7 N/m，則會 因噴嘴前端之f液面狀不穩定而難以控制喷出量或嘴出二 機。為調整表面張力，於前述分散液中，在不致使其盎美 板之接觸角大幅減小之範圍内，微量添加氟系、石夕系二 離子系等之表面張力調節劑。非離子系表面張力調節劑有 助於提升墨水對基板之濕潤性、改善膜之平滑性，並防止 膜產生微細之凹凸等。前述表面張力調節劑亦可視需要含 有醇、乙醚、酯、酮等之有機化合物。 刖述分散液之黏度宜為i mPa · S以上5〇 mPa · S以下。以 液滴噴出法將墨水喷出成液滴之際，若黏度小於imPa,s， 喷嘴周邊部谷易因墨水流出而受到污染；而若黏度大於π mPa · s ’則會nj噴嘴孔堵塞頻率增高而難以噴出圓滑之液 此種導電層用墨水33a’可具體例示如：將有機溶劑中分 散有直徑10 n m左右之銀微粒子之銀微粒子分散液（真空冶 金社製，產品名稱「PERFECT SILVER」）之分散媒以四癸 烷置換並加以稀釋，調整至濃度為6〇 wt%、黏度為8 mb • S、表面張力為0 022 N/m者。 圖14(a)〜(c)係說明從液滴喷頭2〇〇喷出之導電性液狀材 料11與基板1 〇之關係之剖面圖。 在圖14(a)中，從液滴喷頭2〇〇噴出之導電性液狀材料“ 以砲彈形狀到達基板1〇，藉由液滴喷出裝置（未圖示）控制所 要喷出之位置，對由岸堤壁側面12c、基板1〇之表面及 105087.doc -31 - 1284377 岸堤壁側面12d所構成之岸堤溝部20噴出導電性液狀材料 11。圖示中之導電性液狀材料丨i係從液滴噴出裝置所含之 液滴噴頭200噴出者。針對導電性液狀材料丨丨之液滴大小D 大於岸堤溝部20之岸堤溝幅B之情形說明如下。 圖14(b)繪示導電性液狀材料丨丨剛到達基板1〇之狀態。由 於V電性液狀材料11之液滴大小d大於岸堤溝部2 〇之岸堤 溝幅B，故其剛到達基板1〇時會如同圖所示從岸堤溝部2〇 之岸堤溝幅B溢出，形成擴散至配設於岸堤上面12e上之撥 液劑80區域之形狀（以下稱作著墨徑）l。 由於撥液劑8 0如前所述於岸堤上面12 e對水具有11 〇。以 上之南接觸角，故對於導電性液狀材料丨丨之接觸角0亦 大。另一方面，岸堤溝部20由於已呈親水性，故到達基板 1 〇上之導電性液狀材料11會受到來自配設於岸堤上面12 e 之撥液劑80之壓縮力，反之來自岸堤溝部2〇則是受到張 力。因此，導電性液狀材料11能夠沿著岸堤溝部2〇之溝， 向紙面之垂直方向之前後擴散。此外，當岸堤溝幅B大於液 滴之大小D之情形時，能夠更穩定地將導電性液狀材料j i 收容於岸堤溝部20之中。 圖14 (c)纟會示導電性液狀材料11沿著岸堤溝部2 〇之溝擴散 後之狀態。 導電性液狀材料11收容於岸堤溝部20，該岸堤溝部20位 於呈親水性之岸堤壁側面12c及配設於岸堤上面i2e上之呈 撥液性之撥液劑8 0之交界11 c，與岸堤壁側面12 d及配設於 岸堤上面12e上呈撥液性之撥液劑80之交界lid之間。以先 105087.doc -32- 1284377 别技術而言，由於岸堤壁側面l2c及岸堤壁側面l2d呈撥液 性’要將導電性液狀材料i i收容岸堤溝部20所需之張力較 弱，故於收容導電性液狀材料丨i過程中，導電性液狀材料 11a及導電性液狀材料Ub (以下稱作著墨痕）會如同圖所示 殘留於撥液劑80上，於施行導電性液狀材料u之成膜處理 後，該著墨痕亦會具有電性導電性，如欲構成多層構造之 電路，會於各層間產生電性短路，而有損基板之電性可靠 性。
以下揭示本實施例之效果·· (1)由於岸堤壁側面12e及岸堤壁側面12d呈親水性，故將 導電性液狀材料11引入岸堤溝部20之溝内之力道增強，即 使在線幅(岸堤溝部2〇之岸堤溝幅B)小於著墨徑(導電性液 狀材料11之液滴大小D)之情況下，亦可製得無著墨痕（導電 性液狀材料11a及導電性液狀材料Ub)之導電性圖案。 [實施例2] ^ 以下使用圖式說明實施例2。 本實施例揭示與實施例1相異之部分，未揭示之部分與實 施例1相同。 圖15⑷、⑻_示滾筒狀原版構件61之製作方法 面圖及立體圖。 4 圖（）（b)中，說明製作與基板1〇為不 狀原版構件61之步驟。 來同 模框62之内壁62a以圓筒期：如丨4 ^ 冰危 ^ α研則加工向精度形成真圓度、圓 闾度。於模框62之下方 您下方與内壁62a保持同心度而設有段孔 105087.doc -33 - 1284377 62b ,以扣合於中心具有孔64a之底板料及底板63，對此部 分流入實施例1中揭示之液狀衝壓劑54。
攸模忙62之上方插入中心轴65，將中心軸65之一端插入 底板64中心之孔64a。從模框62之上方插入與設在模框62上 方之段孔62c扣合之蓋66，使蓋66所具有之孔66a與中心軸 65之另一端維持扣合狀態而挿入。多餘之液狀衝壓劑54會 從盍66所具有之逃漏孔661^、66c流出到模框62之外部。將 α亥等構件進行與實施例i相同之處理，以使液狀衝壓劑W 固化。將固化之衝壓劑54及一部分内包於衝壓劑54之中心 轴6 5從模框6 2中取出。 圖15(c)係從模框62取出之滾筒狀原版構件61。 計測從衝塵劑54中突出之中心軸65之突出部65&、6讣與 衝壓劑54之原版面54a之同軸度。若計測到之同軸度不理想 或衝壓劑54之原版面54a上有氣泡，則以中心軸μ之突出部 65a、65b為基準將原版面5鈍進行旋削。此時，由於衝壓劑 54具有彈性，故可利用加熱過之鋭利刀刃類旋削。 藉由與實施例1相同之表面處理劑70，處理原版構件6ι 之衝壓劑54之原版面54a。將如此製成之原版構件6丨裝附於 滾筒塗布裝置等，於衝壓劑54之原版面54a塗布實施例 揭示之撥液劑80達均勻之厚度，將撥液劑8〇轉印至包含岸 堤溝部20之基板1〇之岸堤上面12e，進行成膜處理。 以下揭示本實施例之效果： (2)能夠於基板1〇之岸堤上面i2e連續塗布撥液劑，提升 生產性。 105087.doc -34- 1284377 [實施例3] 以下使用圖式說明實施例3。 本實施例揭示與實施例1相異之部分，未揭示之部分盥實 施例1相同。 〃貫 本實施例之方㈣對配設於基板H)之岸堤膜12,以壓凸 印刷法-邊進行岸堤形成一邊塗布撥液劑8〇，當得到所要 Φ狀之必要；^ ϋ 12a時’即對岸堤上面…施行撥液性處 理。
=係說明一邊以麼凸印刷法進行岸堤成型，一邊於必 要岸埏膜12a之岸i疋上面12e塗布撥液劑8〇之步驟之基板剖 面圖。 山,圖16中’首先依照前述方式，於基板1〇之面形成作為 厗堤膜12之例如聚甲基丙稀酸甲醋樹脂（pMMA)。該岸堤膜 12需先以乾燥、加熱或光照射予以固化。此處，岸堤膜^ 無响疋感光/感熱型或非感光/感熱型皆可，非感光/感熱型 者有塗料等。 將包3固化岸堤膜12之基板1〇藉由壓凸印刷裝置乃及撥 液劑塗布裝置76予以適宜加壓，變更其相對位置。壓凸印 刷裝置75於壓凸鼓輪77之周圍具有鋁板78，鋁板78具有與 所要岸堤圖案相對向之凸凹溝。藉由不具有與所要岸堤圖 案相對向之凸凹溝之鋁板78部分接合而裝附於壓凸鼓輪77 之炀形時，只要使鋁板78之長度（周長）比變更基板丨〇相對位 置之方向之長度長，即可將配設於基板1〇上之岸堤膜12製 成所要之必要岸堤膜12a。 105087.doc -35- 1284377 此外’為防止包含鋁板78之壓凸鼓輪77與包含岸堤膜12 之基板10在變更相對位置過程中因滑動等造成位置偏移， 故配没齒輪傳動機構（未圖示）或傳動帶機構（未圖示）。 與鋁板78之所要岸堤圖案相對向之凸凹溝，係以光刻法 蝕刻形成者，或以雷射加工及微細溶融加工而成者。與所 要岸堤圖案相對向之凸凹溝之深度宜等於或大於岸堤膜 12。 、 適宜加壓包含固化岸堤膜12之基板1〇及壓凸印刷裝置乃 而使其變更相對位置，即於岸堤膜12上形成與鋁板78之所 要岸堤圖案相對向之凸凹溝及與該凸凹溝相對向之所要岸 堤圖案。 岸堤膜12在壓凸印刷裝置75壓印下，於基板1〇上殘留必 要岸堤膜12a。透過該等步驟，於基板1〇上之面配設具有所 要圖案之必要岸堤膜12a ’由一必要岸堤膜12&之岸堤壁側 面12c及與該必要岸堤臈12a相對向配設之另一必要岸堤膜 ⑵之岸堤壁側面12d與基板1〇之表面1〇a構成凹部，形成岸 堤溝部20。此外，將必要岸堤膜…上方之面稱作岸堤上面 12e。在此步驟藉由加熱岸堤膜12使堤膜^呈柔軟性，可獲 得更佳之必要岸堤膜12a。 撥液劑塗布裝置76包含與本發明之實施例2之基板1〇為 不同構件之滾筒狀原版構件61，其係將貯存於液槽Μ中之 撥液劑80適宜供給辅助滾筒81 ’藉由膜厚控制裝置Μ控制 附著於輔助滾筒81周圍之撥液劑8〇之厚度。 輔助滾筒81相鄰於原版構件61，將辅助滾筒81周圍之撥 105087.doc • 36 - 1284377 液劑80轉印至原版構件61。轉印之撥液劑80藉由原版構件 61，一邊適宜加壓基板10之必要岸堤膜12a之堤上面12e， 一邊轉印至岸堤上面12e。其後施行撥液劑80之前述成膜處 透過該等步驟，配設於基板10上之岸堤膜12便藉由壓凸 印刷裝置75形成岸堤溝部20，接著藉由撥液劑塗布裝置76 於岸堤上面12e之一部分或全部進行撥液劑80之塗布/成膜 處理，使岸堤上面12e具備撥水性。 φ 以下揭示本實施例之效果： (3)藉由壓凸印刷裝置75使配設於基板1 〇之岸堤膜丨2形 成岸堤溝部20，接著藉由撥液劑塗布裝置76於岸堤上面i2e 之一部分或全部塗布撥液劑80，故提升生產性。 ； [實施例4] ， 以下使用圖式說明實施例4。 本實施例揭示與實施例丨相異之部分，未揭示之部分與實 施例1相同。 •本實施例係將本發明應用於以薄膜電晶體（以下稱作 TFT)驅動之液晶面板者。 圖17(a)係說明配設用以搭載TFT之閘極電極之方法之基 板部分平面圖，圖17〇3)係基板之部分剖面圖。 於液Μ面板之TFT陣列基板300上，成陣列狀設有多個透 明像素電極（未目示），於該等像素電極中配言交包含多晶矽膜 之半導體層30卜再者，於與TFT陣列基板3〇〇相對向之對向 基板（未圖示）之間填充有液晶（未圖示），於該等基板之表面 105087.doc -37- 1284377 配設有配向膜（未圖示）以使液晶排列於特定方向之方式進 行配向處理而成。於光路上配設有一對偏光板（未圖示），該 等偏光板之偏光軸位於與該液晶之特定方向一致之方向。 本實施例係就形成該半導體層301用之閘極電極3〇2之方 法進行說明。 於TFT陣列基板300上，如前所述分別形成所要之必要岸 堤膜12aa、12ab、12ac。由必要岸堤膜i2aa之岸堤壁側面 313、必要岸堤膜I2ab其中一邊之岸堤壁側面314&TFT陣列 基板表面310構成岸堤溝部320。再者，由必要岸堤膜12ab 另一邊之岸堤壁側面315、必要岸堤膜12ac其中一邊之岸堤 壁側面316及TFT陣列基板表面310構成另一岸堤溝部321。 序k溝部3 2 0、3 21在本實施例中係直線，但亦可，彎曲。此 外，岸堤溝部320、321之寬度不必相同。 於必要岸堤膜12aa、12ab、12ac各自之岸堤上面3丨2，如 前所述施行撥液劑80之塗布/成膜處理而呈撥液性。 ¥攸寬度大於厗堤溝部3 2 0之前述液滴噴頭2 〇 〇 (參照圖 13)所喷出之導電性液狀材料31ι，到達TFT陣列基板3〇〇之 岸堤溝部320之溝之大致中心時，導電性液狀材料311會著 墨而改變形狀成導電性液狀材料3 17。 由於著墨之導電性液狀材料317大於岸堤溝部320之寬 度，因此導電性液狀材料3 17之一部分會著墨於必要岸堤膜 12aa與必要岸堤膜12ab之岸堤上面312之上。然而根據本發 明，岸堤上面3 12因已藉由撥液劑80使其撥液化，且岸堤溝 部320已予親水化，故著墨於岸堤上面312之上之導電性液 105087.doc -38- 1284377 狀材料317會全部收容於岸堤溝部320之中。 所收容之導電性液狀材料3 17於岸堤溝部320之中變形， 從導電性液狀材料3 18a擴散至導電性液狀材料3 1 8b，其擴 散量取決於岸堤溝部320之寬度、岸堤溝部320之深度、噴 出之導電性液狀材料3 11之體積、導電性液狀材料3 11之黏 性、TFT陣列基板300之溫度、岸堤溝部320之親水化之程 度’以及藉由撥液劑80使岸堤上面312之撥液化之程度。 若從前述之液滴喷頭200於岸堤溝部320上對不同位置喷 > 出導電性液狀材料3 11，需考量前述之擴散量而喷出。此 時，藉由將導電性液狀材料3 11重複喷出至先前喷出並擴散 之導電性液狀材料318a乃至導電性液狀材料318b之區域， 可獲得較厚之閘極電極302。 對於另一厗堤溝部3 21亦同樣噴出導電性液狀材料3 11， 製作成閘極電極302。 在TFT陣列基板300上，於製成閘極電極3〇2後，於閘極 電極302與包含岸堤上面312之一部分或全部製作絕緣層 1 322。此時，亦可先針對於岸堤上面312配設撥液劑8〇所形 成之撥液化層進行親水化步驟後，再配設絕緣層。於該絕 緣層之特疋位置配設半導體層3 〇 1。此外，該半導體層3 〇 1 用之電極係配設源極電極323 (參照圖17(b))及汲極電極324 (參照圖17(b))而構成TFT之主要部分。 本貫施例乃針對TFT·驅動之液晶面板之閘極電極3 〇2進 行說明，然其方法同樣適用於製作TFT驅動之液晶面板之其 他電極、有機TFT驅動之液晶面板之各電極、有機電致發光 105087.doc -39- 1284377 顯不裝置之各電極，以及其他光電顯示裝置之各電極。 以下揭示本實施例之效果·· (4)因能確保較廣範圍之用以顯示之顯示區域，故可望增 加像素數、以更高精密度製造光電顯示裝置。根據本實施 例，能夠極細微形成用以控制電晶體、二極體等之各電極， 且此夠形成不會於岸堤上面3 12殘留導電性液狀材料3丨丨之 富有電性可靠性之導電性圖案。 本發明之實施例不限於前述示例，得進行如下之變更·· (變形例1)在前述實施例中，與基板1〇為不同構件之原版 構件51之原版面54&具有平滑之平面，然亦可配合基板⑺之 岸堤溝部20之形狀形成凸凹，而於岸堤上面12e之一部分或 全部配設撥液劑80。 (變形例2)在前述實施例，與基板1()為不同構件之原版構 件61所3之衝麼劑54形成為滾筒狀，然亦可配合基板1 〇之 岸堤溝部2G之形狀形成凸凹，而於岸堤±面12^ —部分或 全部配設撥液劑80 〇 【圖式簡單說明】 圖1係基板及於該基板上形成岸堤之步驟之流程圖。 圖〜ω係說明利用光刻法#刻岸堤膜而形成岸堤之 步驟之基板剖面圖。 圖3(a)、（b)係說明以轉印法形成岽 W I次办成序誕之步驟之基板剖面 圖。 序堤膜而形成岸堤之步 圖4(a)〜(c)係說明以印刷法钱刻 驟之基板剖面圖。 105087.doc -40- 1284377 圖5係說明利用圖以流程圖中之㈣法I㈣μ & 步驟（S102、Sl〇3)之基板剖面圖。 圖6(a) (c)係“兒明以壓凸法 < 印刷&直接形成岸堤之步 驟之基板剖面圖。 圖7⑷〜⑷係說明以壓印法之印刷法直接形成岸堤之步 驟之基板剖面圖。 圖8(a)〜(e)係說明利用圖丨之流程圖中之光刻法，蝕刻基 板而形成岸堤之步驟（S121、S124、sm)之基板剖面圖。& 1 冑9(a)〜(d)係說明利用圖1之流程圖中之轉印法，姓刻基 板而形成岸堤之步驟（S122、S124、S125)之基板剖面圖。土 圖10(a)〜(c)係說明利用圖丨之流程圖中之印刷法，蝕刻基 板而形成岸堤之步驟（S123、S124、S125)之基板剖面圖。土 圖11(a)係製作平板狀原版構件時之平面圖，係製作平 板狀原版構件時之圖11(a)之A_A剖面圖，（c)係完成之平板 狀原版構件之立體圖。 圖12(a)係已塗布撥液劑80之原版構件51之剖面圖，（匕） .係說明使塗布有撥液劑80之原版面54a與基板1〇之岸堤上 面12e接觸，將原版面54a之撥液劑80轉印至基板1〇之岸妒 上面12e之基板1〇及原版構件51之剖面圖，（c)係說明原版構 件51從基板10之岸堤上面12e脫離，而將撥液劑8〇轉印至美 板10之岸堤上面12e上之狀態之基板10之剖面圖。 土 圖13(a)係液滴噴頭200整體之剖面立體圖，（b)係喷出部 之詳細剖面圖。 圖14(a)〜(c)說明從液滴喷頭200喷出之導電性液狀材料 -41- 105087.doc 1284377 11與基板10之關係之剖面圖。 圖15(a)、（b)係說日月製作滾筒狀原版構件61之步驟之平剖 面圖，⑷係、從模框62取出之滾筒狀原版構㈣之立體圖^ 圖16係說明-邊以壓凸印刷法進行岸堤成型，_邊於必 要岸k膜12a之岸&上面12e塗布撥液劑8()之步驟之基板剖 面圖。
圖17(a)係說明配設用以搭載TFT之閘極電極之方法之基 板之部分平面圖，（b)係基板之部分剖面圖。 【主要元件符號說明】 B 岸堤溝幅 D 液滴之大小 L 著墨徑 Θ 接觸角 10 基板 10a 表面 10b 圖案 11 、 11a 、 lib 導電性液狀材料 11c 、 lid 交界 12 岸堤膜 12a、12aa、12ab、12ac 必要岸堤膜 12b 非必要岸堤膜 12c 、 12d 序堤壁側面 12e 岸堤上面 14 抗餘劑 105087.doc -42- 1284377 14a 14b 16 16a 20 30 31 32 φ 33a 50 51
52 52a 52b 53 53a 53b 53c 54 54a 55 55a 56 必要抗I虫劑 非必要抗餘劑 光罩 光罩圖案 岸堤溝部 薄膜 岸堤壁 滚筒 導電層用墨水 撥液劑 與基板為不同構件之平板 狀之原版構件 模框 導孔 壁面 衝壓體 傾斜面 突出部 面 衝壓劑 原版面 平板 面 施力構件 105087.doc -43 - 1284377 61 62 62a 62b 、 62c 63、64 64a 65
65a、65b 66 66a 66b 、 66c 70 71
71a 72 73 74 75 76 77 78 79 與基板為不同構件之滾筒 狀之原版構件 模框 壁 段孔 底板 孔 中心軸 突出部 蓋 孔 逃漏孔 表面處理劑 與基板為不同構件之平板 狀之原版構件 岸堤形狀圖案部 岸堤形狀圖案部 岸堤液狀材料 岸堤液狀材料供給裝置 壓凸印刷裝置 撥液劑塗布裝置 壓凸鼓輪 崔呂板 液槽 105087.doc -44 - 1284377 80 撥液劑 81 輔助滾筒 82 膜厚控制裝置 200 液滴喷頭 220 模穴 222 隔牆 224 振動子 224a、224b 電極 224c 壓電元件 226 振動板 227 喷出部 228 喷嘴板 229 盛液部 230 供給口 232 孔 252 噴嘴 300 TFT陣列基板 301 半導體層 302 閘極電極 310 TFT陣列基板表面 311、317、318a、318b 導電性液狀材料 312 岸堤上面 313 、 314 、 315 、 316 岸堤壁側面 320 、 321 岸堤溝部 105087.doc 45- 1284377 322 絕緣層 323 源極電極 324 汲極電極
105087.doc -46 -

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  1. % 1284极137214號專利申請案 中文申請專利範圍替換本(96年2月） 十、申請專利範圍·· 種導妹@案之㈣方法，其特徵在於包含. 於基板上形成岸堤之步驟；及 部塗布撥液劑之步 於前述岸王 是之上面之—部分或全 驟 2. 一種導電性圖案之形成方法’其特徵在於包含： 於基板上形成岸 堤之步驟； 將前述基板及前述岸堤 步驟； 之一部分或全部進行親水化 之 於前述岸堤之上 面之部分或全部塗布撥液劑之步 液齊:附二1 導電性圖案之形成方法，其係使前述撥 原版構：：與則述基板不同構件之原版構件，藉由前述 與前述基板上之前述岸堤之上面接觸，將前述 撥=轉印至前述岸堤之上面之一部分或全部。 4 ·如睛求項1或2之導雷拇 圖案之形成方法，其中前述岸堤 係利用光刻法、轉印法或印刷法而形成。 其中前述岸堤 5·如請求項1或2之導電性圖案之形成方法 之材質係無機材料或有機材料。 其中前述岸堤 6.如請求項1或2之導電性圖案之形成方法 之南度係1 μηι以上。 前述^之1電性圖案之形成方法，其中將前述基板及 氧：疋之邛刀或全部進行親水化之步驟，包含臭氧 0、電漿處理1暈處理、紫外線照射處理、電 105087-960216.doc 1284377 8. 束…、射處理、酸處理、驗處理中至少一者之處理。 如叫求項3之導電性圖案之形成方法，其中原版構件係平 板狀或滾筒狀。 9.如請求項3之導電性圖案之形成方法，其中 之材質係至少包含石夕氧烧構造之彈性體。义原版構件 10·如請求項1或2之導電性圖案之形成方法，其中^、、 劑係石夕燒輕合劑或呈撥液性之高分子。 V撥/夜
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