TWI284152B

TWI284152B - Process for producing Al-Mg-Si alloy plate, Al-Mg-Si alloy plate and Al-Mg-Si alloy material

Info

Publication number: TWI284152B
Application number: TW092104430A
Authority: TW
Inventors: Kazuo Kimura; Nobuhiko Akagi
Original assignee: Showa Denko Kk
Priority date: 2002-03-01
Filing date: 2003-03-03
Publication date: 2007-07-21
Also published as: EP2184375A1; AU2003211572A1; TW200304495A; US7189294B2; WO2003074750A1; EP2184375B1; EP1482065B1; CN1639373A; EP1482065A4; EP1482065A1; US20040079457A1

Description

(2) 1284152

Al-Mg-Si系合金板其導熱性雖佳，時效硬化後亦可取得高強度者’惟，壓延後務必以高溫進行溶體化處理後之時效處理之極複雜步驟者。且，即使取得高強度其彎曲加工性、張貼加工性等成型加工性極端降低之缺點存在（如：特開平8-209279號公報、特開平9- 1 343 644號公報、特開2000-1 44294號公報）。該情況下，本申請人提出於Al-Mg-Si系合金板之製造時，藉由所訂定之熱軋工程之壓延條件後，可同時實現導熱性及強度之技術者，無須進行溶體化處理及時效處理仍可取得所期待之強度（如：特開2000-87 1 98號公報、特開 2000-226628 號公幸艮）。惟，該技術中於熱軋步驟之任意軋製步驟時，務必控制軋製前之材料溫度、軋製間冷卻速度、軋製上昇溫度、上昇板厚度’更於冷軋時務必控制其加工度之複雜條件的管理。又’所製造之合成板加工性並未能充份滿足市場要求，被要求以嚴格條件下成型加工時，特別考量其加工設備，加工方法者。而，JIS 1 000系至7〇00系之鋁合金中，顯示導熱率與導電率之良好相關性爲公知者。回歸分析圖2鋁合金中導熱率與導電率之關係證明可取得回歸式 :y = 3.5 3 3 5 x+ 1 3.5 2 5，決定係數：R2 = 〇 98i之極高相關性者。因此’具良好的導熱性之鋁合金板同時亦兼具良好導電性者，除做爲放熱部材材料之用外，亦可做爲導電部材材 (3) 1284152 料之用者。【發明內容】本發明鑑於該技術背景提供一種簡單且步驟少之A1-Mg-Si系合金板之製造方法，同時提供一種以此方法所製造之Al-Mg-Si系合金板爲目的者。本發明更鑑於上述技術背景，提供一種以簡單且步驟少之製造導熱性' 導電性、強度及加工性均良好之Al-Mg-Si系合金板之方法，同時提供以此方法製造Al-Mg-Si系合金板爲目的者。本發明又提供一種導熱性、導電性、強度及加工性良好之Al-Mg-Si系合金材料爲其目的者。爲達成該目的，本發明製造Al-Mg-Si系合金板之方法爲具有以下構成者。 (1) 由含有Si:0.2〜0.8質量％，Mg:0.3〜1質量％， Fe:0.5質量％以下，CikO.5質量％以下，更至少含有1種 Ti:0.1質量％以下，或B:〇.l質量％以下，殘餘部份幻及不可避免之雜質所成之Al-Mg-Si系合金鑄塊進行熱軋後，更進行冷軋步驟之合金板製造方法，於熱軋後至冷軋結束當中’保持2〇0〜4〇〇 t：下i小時後，進行熱處理者爲其特徵之Al-Mg-Si系合金板製造方法。 (2) 合金鑄塊中該雜質之Μη及Cr被規定爲Mn :0.1質量％以下，Cm質量。/〇以下之前項1所載A1_Mg_Si系合金板之製造方法。 (3) 熱處理係於熱軋後冷軋前進行者之前項1或2所載 (4) 1284152

Al-Mg-Si系合金板製造方法。 (4) 熱處理係於冷軋當中進行者之前項1或2所載之 Al-Mg-Si系合金板製造方法。 (5) 熱處理係於22〇〜28 0 °C下保持1〜10小時後進行者之_項1〜4中任一項之Al-Mg-Si系合金板製造方法。 (6) 針對合金鑄塊以5〇〇 °C以上進行均勻化處理之前項1〜5中任一項之Al-Mg-Si系合金板製造方法。 (7) 以2 0%以上之加工度進行熱處理後之冷軋之前項 1〜6中任一項之Al-Mg-Si系合金板製造方法。 (8) 加工度爲30%以上之前項7所載之Al-Mg_ Si系合金板之製造方法。 (9) 結束冷軋後，於200 t以下進行最終退火之前項 1〜8中任一項之Al-Mg-Si系合金板製造方法。 (1〇)最終退火於110〜150 t下進行者之前項9所載之 Al-Mg-Si系合金板製造方法。 (11)於熱軋前，於450〜5 80 °C進行材料溫度之預備加熱之前項1〜10中任一項Al-Mg-Si系合金板製造方法。 (1 2)熱軋之任意軋製步驟中使軋製前之材料溫度做成450〜3 50 °C，軋製後之冷卻速度做成50 t/分鐘以上者之前項1〜11中任一項之Al-Mg-Si系合金板製造方法。 (13) 含於合金f尋塊中Si含量爲〇·32〜〇.6質量。/。之前項1〜12中任一項之Al-Mg-Si系合金板製造方法。 (14) 含於合金纟舂塊中]Mg含量爲〇,35〜〇·55晳量％之前項1〜I2中任一項之Al-Mg-Si系合金板製造方法。 (5) 1284152 (15) 含於合金鑄塊中Fe含量爲〇·ΐ〜0.25質量％之前項1〜I2中任一項之Al-Mg-Si系合金板製造方法。 (16) 含於合金鑄塊中Cu含量爲0.1質量％以下之前項1〜I2中任一項之A1-Mg-Si系合金板製造方法。 (17) 含於合金鑄塊中Ti含量爲〇.〇〇5〜〇.05質量％之前項1〜I2中任一項之Al-Mg-Si系合金板之製造方法。 (1S)含於合金鑄塊中B含量爲〇.〇6質量％以下之前項1〜I2中任一項之Al-Mg-Si系合金板製造方法。 (I9)含於合金鑄塊中Μη含量爲0.05質量％以下之前項1〜I2中任一項之Al-Mg-Si系合金板製造方法。 (2〇)含於合金鑄塊中Cr含量爲〇.〇5質量％以下之前項 1〜I2中任一項之Al-Mg-Si系合金板製造方法。本發明之Al-Mg-Si系合金材係具有以下構成者。 (21)含 Si:0.2 〜0.8 質量％，！^1§:0.3〜1 質量％，

Fe:0.5 質量％以下，Cu:0.5 質量％以下，更至少含1種 Ti:0.1質量％以下或B:0.1質量％以下，殘餘部份A1及不可避免之雜質所成，導電率爲55〜60%(IACS)爲其特徵之 Al-Mg-Si系合金材。 (22) 張力強度爲140〜240 N/mm2之前項21所載之Al-Mg-Si系合金材。 (23) 做爲雜質之Μη及Cr爲Mn:0.1 質量％以下， Cr: 0.1質量％以下之前項21或22所載之Al-Mg-Si系合金材 -10- (6) 1284152 (24)前項卜2〇所載方法所製造之A1_Mg_s^合金材 Ο 、（25) AhMg-Si系合金板爲放熱部材材料，導電部材材料、盒子材料、或反射板、或其支撐體之前項21〜24所載之Al-Mg-Si系合金板。 ί 26) A 1-Mg-Si系合金板係電漿顯示背面機殻材料電漿顯不框體或電漿顯示外裝部材之前項21〜24所載之Ai_Mg_ S i系合金板。 (2 7) A1-Mg-Si系合金板係液晶顯示背面機殼材料、液曰曰威75吸收槽材料、液晶顯不反射薄片材料、液晶顯示反射薄片支撐材料或液晶顯示框體之前項以〜以所載之 Mg-Si系合金板。〔發明實施之最佳形態〕本發明方法做爲對象之Al_Mg-Si合金組成中限定各元素之添加意義及含量之理由如下。

Mg及Si爲出現強度之必要元素者，Si:0.2〜0.8質量％，Mg:0.3〜1質量％者。當Si含量不足0.2質量％或Mg含量不足0.3質量％時，則無法取得充份強度。反之，Si含量超出0.8質量％，Mg含量超出1質量％時，則熱軋之壓延負載變大降低生產性之同時飛邊對開變大中途步驟務必修邊。且，成型加工性亦變差。理想含Si量爲0· 3 2〜0.6 質量％者。理想含1^量爲〇.35〜〇·55質量。 -11 - (7) 1284152

Fe及Cu爲成型加工上必要成份者，含量太多則降低耐蝕性，缺做爲合金板之實用性，因此，F e含量被訂定於 0.5質量％以下者宜，較佳爲0.35質量％以下，Cu含量爲 0.5質量。/。以下，較佳者爲〇 . 2質量％以下者。更理想之 Fe含量爲0.1〜0.25質量％，Cu含量爲0.1質量％以下者。

Ti及B係使合金鑄塊時使結晶粒做成微細化之同時防止凝固裂開之效果。該效果係至少添加1種Ti或B後取得者，亦可兩者均進行添加。惟，含量太多時，晶出物量變多且形成大的晶出物，而降低製品之加工性。更降低導熱性及導電性。藉由此等理由Ti含量以0.1質量％者宜。理想之Ti含量爲0.005〜0.05 質量％者。B含量爲0.1質量°/〇以下爲宜。理想之B含量爲0.06質量％以下者。又，合金鑄塊中含有各種不可回避之雜質元素，其中 Μη及Cr係導致導熱性及導電性降低之原因，因此，儘可能少量者宜。雜質之Μη含量被訂定爲0.1質量％以下，Cr 含量爲0.1質量％以下者宜。特別以Μη含量爲〇.〇5質量 %以下，Cr含量爲0.05質量％以下爲佳。更以Μη含量爲 0.〇4質量％以下，Cr含量爲0.03 質量％以下爲最佳者。又，其他雜質元素分別以含〇.〇5質量％以下之量者宜。以下針對本發明方法中一連串處理步驟參考圖1A、圖1B進行詳述。一般壓延步驟中，合金鑄塊係經過熱軋及冷軋後加工成所需厚度之合金板後，於此等步驟中進行各種熱處理者。本發明方法中，於熱軋後至冷軋結束爲止當中完成所定 -12- (8) 1284152 條件之熱處理者。具體而言，該熱處理係於熱軋後冷軋前 (圖1A)，或冷軋中，換言之於複數次進行冷軋軋製時（圖 1 B )進行者。又，圖1 A及圖1 B中以雙重線部份代表該熱處理，以實線部份代表必要處理，以虛線部份代表任意處理者。該熱處理之目的係使Mg2 Si呈微細且均勻析出之同時，減少存在於壓延材料中之加工變形。隨後，藉由冷加工後進行加工硬化，在不損及成型加工性範圍下可取得高強度之合金板。此熱處理於材料中存在加工變形狀態下進行者宜，如圖1B所示，熱軋後至少進行1次傳遞之冷軋後，確實於加工變形之存在狀態下進行者宜。該熱處理係於200〜400 °C下進行保持1小時以上後進行者。當不足200 t時則欲取得該效果務必耗費極長時間，反之，超出400 t時則形成粗大析出物，最終製品無法取得高強度及良好成型加工性者。甚至於450 °C 以上時，引起再結晶粒之粗大化，對於最終製品之成型加工性造成不良影響。且，處理時間若不足1小時亦無法取得該效果。理想之熱處理條件爲200〜3 00 °C ’ 1小時以上者，更理想者爲220〜280 °C，1〜10小時。以下，針對任意進行該熱處理以外之處理及壓延進行說明。任意進行對於合金鑄塊之均勻化處理。均勻化處理於 5 00 °C以上進行者佳，可使合金組織呈均勻化者。於熱軋時，藉由預備加熱後使晶出物及Mg、Si於材 -13- 1284152 Ο) 料中進行固熔，呈均勻金屬組織下進行者宜。於均与金屬組織下開始壓延後，被確保最終製品之品質安定性。預備加熱以4 5 0 °C以上進行者宜，特別以5 0 0 °C以上爲更佳。若超出5 80 °C則產生共晶融解，因此，以5 8 0它以下進行者宜。熱軋條件並未限定，一般依熱粗軋及之後之熱加工壓延等常法。惟，任意軋製步驟中，以4 5 〇 °C〜3 5 0 °C做爲軋製前之材料溫度，軋製後之冷卻速度爲5 0 °C /分鐘以上者宜。藉此，軋製前Mg及Si由被固熔狀態抑制軋製後 Mg2Si之粗大析出物的產生，與驟冷效果相同可安定取得最終製品之品質者。當軋製前之材料溫度不足3 5 0 °C時 ’此時將析出M g 2 S i之粗大析出物’無法取得之後之驟冷效果。又，由於溫度低導致之後軋製之壓延性明顯變差，同時軋製上昇溫度太低而降低表面品質。反之，超出45 0 °C則軋製時材料溫度無法有效降低導致驟冷效果不足。軋製前之材料溫度特別以420〜3 80 °C之範圍者爲最佳。於該熱處理後進行之冷軋係藉由加工硬化後取得所定之強度者，因此，加工度爲20%以上者宜。特別以30%以上之加工度者爲最佳。又，針對圖1B所示熱處理前之冷軋加工度係使產生供於熱處理材料之加工變形爲目的者’亦可無須視其加工度者。總結務必使冷軋之合金板於200 °C以下進行最後退火。藉由低溫之熱處理後，使殘存於材料之固熔Mg、Si 做成Mg2 Si被析出，更提昇強度之同時亦可提昇延伸。且 -14- (10) 1284152 具安定機械各性質之效果。特別理想之退火溫度爲 1 1 0 〜1 5 0 〇C 者。本發明Al-Mg-Si系合金板之製造方法於所定條件下，藉由熱處理及之後之冷軋後，可取得高強度及良好加工性者。該熱處理僅於所定溫度下進行保持之處理，可於壓延步驟管理範圍下進行處理，無需進行先行之熔體化處理，驟冷、回火各別步驟之複雜處理，且相較於先行之A1-Mg-Si系合金其導熱性、導電性較爲良好，因此，可以簡單且步驟少進行製造兼具導熱性、導電性、強度及加工性之合金板者。本發明方法所製造之Al-Mg-Si系合金板係供於如上述各特性良好之各種成型加工者。如：適用於放熱部材材料、導電部材材料、盒子材料、或反射板或其支撐體者。其中放熱部材係指如：熱交換器、熱洗滌槽、放熱片類以散熱爲原目的之部材之外，如：電漿顯示、液晶顯示、電腦等電子製品之機殼、錦基礎印刷基板或金屬蕊印刷電路基板類內藏或裝置發熱體後，主目的外含所要求之散熱性部材者。做爲導電部材者如：母線棒材料、各種電池端子材料、燃料電池車及混種車用電容器端子材料、各種電池端子材料、各種機械設備之端子材料例者。做爲盒子例者如 :手機、PDA等電池盒及框體、各種電子機器之框體例者。本發明之合金板具有高強度、加工性亦良好者，即使輕薄仍可做成足夠強度之盒子、呈輕量化之盒子、小型化者。反射板之例如：液晶垂直型背光用之光反射板、液晶側 -15- (11) 1284152 緣折光型裝置用光反射板、電飾看板用反射板例。又，做爲此等反射板者亦可做爲使用鋁以外基材時之支撐體使用之。如含烯烴系聚合物、硫酸鋇、碳酸鈣、氧化鈦等之無機塡充劑之樹脂組成物所發泡之多孔性樹脂薄片層合於本發明Al-Mg-Si系合金板之反射板例者。該多孔性樹脂薄片係藉由層壓塑料加工、黏著膠帶等層合於支撐體者。又，亦可使用白色塗料做爲反射板之基材，以本發明合金板做爲支撐體，於此支撐體藉由白色塗料進行白色噴漆者做爲反射板使用之。又，做爲要求放熱性、強度及輕量性之部材者，如：電腦 '特別被嚴格要求小型輕量化之筆記型電腦之鍵盤基材、熱噴漆板、框體等例。另外，適用於各種強度部材。做爲更具體用途者如：電漿顯示背面機殼材料、電漿餘頁不框體或電獎顯不外裝部材之電獎顯不相關部材、液晶顯示背面機殼材料、液晶顯示貝塞爾材料、液晶顯示反射薄片材料、液晶顯示反射薄片支撐體或液晶顯示框體之液晶顯示相關部材之材料例者。另外，該電漿顯示背面機殻材爲兼具散熱板者。本發明Al-Mg-Si系合金材其合金組成與上述Al-Mg-Si 系合金板爲共通者，導電率爲具有55〜60%(IACS)之良子導電性者。且，如上述導電率與導熱率爲高度相關性者，因此具良好導熱性者。或其張力強度爲14〇〜240N/mm2者爲更兼具強與加工性者。當張力強度不足MO N/mm2則即使加工丨生良好其強度卻不足’反之，超出2 4 0 N / m m2則強 -16- (12) 1284152 度雖提昇卻加工性變差，降低兩者均衡性。此A1-Mg-Si系合金材係藉由本發明Al-Mg-Si系合金板之製造方法所製造者，於熱軋後冷軋結束爲止其間進行熱處理後，適度析出含有Fe、Mg、Si元素之效果後，其熱處理後恢復再結晶化後減少冷加工度之效果而達成該範圍之張力強度。如以上說明本發明方法做爲對象之Al-Mg-Si系合金係使其組成爲含有Si: 0.2〜0.8 質量％，Mg: 0.3〜1 質量％， Fe:0.5 質量％以下，CU:0.5 質量％以下，更含有至少1種 Ti:0.1質量％以下，或B:0.1質量％以下，及殘餘部份A1 及不可避免之雜質所成者，因此，具良好之導熱性及導電性者。而，此Al-Mg-Si系合金鑄塊進行熱軋後，更含冷軋步驟之合金板製造方法中，於熱軋後冷軋結束之間保持1 小時以上於200〜400 °C後進行熱處理後，熱處理時析出微細且均勻之Mg2Si同時減少存在於壓延材料中之加工變形。之後，藉由冷加工進行加工硬化後，在不損及成型加工性範圍下取得高強度者。此熱處理僅於所定溫度下進行保持之處理，因此，可於壓延步驟管理範圍下進行處理，無需先行之熔體化處理、驟冷、回火個別步驟之複雜處理，可以簡單且步驟少進行製造兼具導熱性、導電性、強度及加工性之合金板者。更於合金鑄塊中做爲雜質之Μη及Cr被訂定爲Mn :0.1 質量％以下，Cr:0.1質量％以下時’更可取得良好之導熱性及導電性之合金板。該熱處理於熱軋後冷軋前 '或冷軋中任意進行均可取 -17- (13) 1284152 得上述效果。該熱處理於220〜280 °C下保持1〜1〇小時進行時，可取得最佳效果者。又，針對該合金鑄塊以5 00 °C以上進行均勻化處理時，可使合金組織呈均勻化者。另外，該熱處理後之冷軋以20%以上，特別是30%以上之加工度進行時，藉由加工硬化可達成充份強度之提昇〇又，該冷軋結束後，於200 °C以下，特別是110〜150 °C進行最終退火後，更提昇強度之同時亦提昇延伸度。且，可安定各機械性各性質。又，該熱軋前使材料溫度於450〜5 80 °C下進行預備加熱時材料中呈晶出物及Mg，Si被固熔後呈均勻之金屬組織，此狀態下開始壓延後，可確保最終製品之品質安定性。另外，該熱軋之任意軋製步驟中，軋製前之材料溫度爲450〜3 5 0 °C，軋製後於50 °C/分鐘以上進行冷卻時，

Mg2Si之粗大析出物的產生被控制，取得與驟冷相同之效果，可安定最終製品之品質。該合金鑄塊中Si含量爲0.32〜0.6質量％時，可取得強度與加工性均衡性特佳之合金板。又，Mg含量爲0.35〜0.55 質量％時，特別可取得強度與加工性均衡之合金板。且，Fe含量爲0.10〜0.25質量％時，亦可確保良好加 -18- (14) 1284152 工性及耐蝕性。又，Cu含量爲0.1質量％以下時，亦可確保良好加工性及耐蝕性。又，Ti含量爲0.005〜0.05 質量％時，特別可確保良好加工性、導熱性及導電性。另外，B含量爲〇.〇6質量％以下時，特別可確保良好加工性、導熱性及導電性。又，做爲雜質之Μη含量被訂定爲0.05質量％以下時，特別可確保良好導熱性及導電性。做爲雜質之Ci*含量被訂定爲0.05質量％以下時，特別可確保良好之導熱性及導電性。此發明之Al-Mg-Si系合金材料爲該組成之合金者，導電率爲55〜60%(IACS)者，因此，具有良好導熱性及導電性。又，張力強度爲14〇〜24〇N/mm2時，可兼具強度與加工性。更於合金中做爲雜質之Μη及Cr被訂定爲Mn:0.1質量 %以下，C r : 0 . 1質量％以下時，更可取得良好導熱性及導電性之合金材板。本發明之Al-Mg-Si系合金板係以上述方法所製造者，因此，具良好導熱性、導電性、強度及加工性者。又，該Al-Mg-Si系合金板適用做爲放熱部材材料、導電部材材料、盒子材料、或反射板或其支撐體，進行各種成型加工後，可發揮上述各特性。 -19- (15) 1284152 又’ Al-Mg-Si系合金板適於做爲電漿顯示背面機殼材料、電漿顯示框體或電漿顯示外裝部材之用，進行各種成型加工後，可發揮上述各特性。另外，Al-Mg-Si系合金板適於做爲液晶顯示背面機殼材、液晶顯示貝塞爾材料、液晶顯示反射薄片材料、液晶顯示反射薄片支撐材或液晶顯示框體之用，進行各種成型加工後，發揮上述各特性。【實施方式】〔實施例〕首先，依常法連續鑄造後揭表1〜5所示之各組成合金後，製作鑄塊。針對此鑄塊進行5 8 0 °C X 1 0小時之均勻化處理後，或未經均勻化處理，進行削面。此等表所示合金組成中實施例1〜55及比較例1〜10其做爲雜質之Μη含量及Cr含量均不足0.1質量％者，其他雜質元素亦均爲0.05 質量％以下者。又，表4中實施例60A與60B其Μη含量及Cr 含量相異，其他元素之含量爲相同者，後述之製造步驟亦爲相同者。同樣的，實施例61A與61B、62A與62B、63A 與63 B其Μη含量與Cr含量亦爲相異者。另外，表4各實施例中，其他雜質元素均爲0.05質量％以下者。針對實施例1、3〜9、11〜19、21〜24、26、28〜34、 36〜44、 46〜49、 51、 52、 54、 55、 60A〜62B及比較例 6〜9 ，以圖1 A所示步驟進行製作合金板後，做成試驗材。亦即，該鑄塊於表1〜5所示之溫度下進行預備加熱’ -20 - (16) 1284152 於該溫度下開始進行熱軋。之後，於熱粗壓延之最終軋製步驟中使軋製前之材料溫度爲400 °C，軋製後以80 。(： / 分鐘之速度進行冷卻。再針對該熱軋板，於表1〜5所示之溫度與時間下進行保持後實施熱處理，以表1〜5所示之加工度進行冷軋。更針對實施例3、2 8，於1 3 0 °C下進行4小時最終退火，其他不進行最終退火。又，針對實施例 2、10、20、25、27、35、45、50、 53、63A、63B及比較例10，以圖1B所示步驟進行製作合金板。亦即，該鑄塊於表1〜5所示溫度下進行預備加熱後，於該溫度開始進行熱軋。於熱粗壓延之最後軋製步驟中，使軋製前之材料溫度爲4〇〇 °C，軋製後以80 /C /分鐘之速度進行冷卻。再針對該熱軋板，進行3軋製之冷軋後，於表1〜4所示之溫度及時間下進行保持後實施熱處理。之後，以表1〜5 所示之加工度進行冷軋。更針對實施例10、3 5，於1 3 0 °C下進行4小時最終退火，其他不進行最終退火。針對比較例1〜5，以市販壓延板或擠壓模材做爲試驗材。針對所取得各試驗材藉由以下方法進行評定張力強度、導熱率、導電率、加工性。評定結果如表1〜5所示。張力強度係針對π S 5號試驗片、常濫下依常法進行 -21 - (17) 1284152 測定之。導熱率係於2 5 °C下藉由激光光澤法進行測定之。導電率係以IACS(20 °C )爲基準進行測定之。IACS係指採國際之退火標準軟銅者。其體積抵抗率爲I 724 1 x 10_2 μΩ m者，以此代表100% IACS者。加工性係依JIS Z 2248金屬材料彎曲試驗方法之5·3ν 嵌段法以9 0度彎曲，藉由彎曲內側半徑r = 0 m m進行判定之。判定如下。〇：良好 △:稍出現龜裂 X :出現裂痕 -22- (19)1284152

-24- 1284152 寸m

加工性〇〇〇〇〇〇〇〇導電率 %(IACS) ! 58.3 1 Γ 56.8 | 1 58.1 1 LJ6.L 1 58.8 1 1 59.0 1 I 57.5 | 導熱率 W/m-K 〇\ CN cn 〇〇 CN r—Η CN CN CN r- 張力強度 N/mm2 r- r—Η 〇〇 r-H CN 〇〇 T—Η 〇〇 ! i r- un 1 i wn r-H CN JO 最終退火 °Cx h 摧摧摧冷軋加工度％ OO o 熱處理* | °Cx h 熱，240χ 4 熱，240x 4 熱，320x 2 冷，320x 2 預備加 i熱r 〇〇 vn O vn O vn 均質化處理摧組成(質量％)殘餘部:A1 0.02 0.05 0.02 0.05 0.02 0.05 l〇.02j 0.05 0.03J 0.05 0.03 0.05 0.03 0.05 0.03」 0.05 PQ 0.02 0.01 0.02 0.02 1 1 I 1 0.02 0.01 0.02 0.02 £ 0.17 1 0.16 0.17 0.17 0.50 0.40 0.50 0.50 • τ-Η 〇0 0.45 0.30 0.45 0.45 1合金I 6^ I 60Α PQ S 61A 61B 62A 62B 63A 63B| W 镯 S ΦΊΐ 兜#, fs 癒i—Mff 1284152 £ 加工〇〇〇〇 X <] X X X 〇導電率 %(IACS) | 62.1 1 61.3 Lj^_— 1 53.1, „ | 52.8 1 | 40.0 1 」7.9 1 53.6 ! 導熱率 W/m-K cn cn CN O CO CN O CN CN Ρί 1-i i—Η 〇 ο oo ο 張力強度 N/mm2 o r—i o 1—i 突 i—H o CN Ο 〇 ! "' A 〇〇 CN 1 i 1 i 1 1 i °Cx h 0 g 1 i m n Ml 市販壓延板A1050P-H24 市販壓延板A1100P-H24 市販壓延板A5052P-H34 市販擠壓模材A6063S-T6 摧璀璀摧摧 Sf 工度％〇〇 ν〇〇〇 VO oo 1 熱處理* °Cx h 熱，240x 4 熱，240x 4 熱，240x 4 寸 1 癒冷，240x 4 _ 1 _ 〇〇 ο Ο ο ft 處理摧摧摧摧壊組成(質量％)殘餘部:A1 PQ 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 H 0.01J 0.021 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.02 0.00 0.01 0.12 0.01 0.03 0.01 I0.02J 0.02」 I0.02J 0.02 £ 0.15 0.25 0.19^ 0.20J 0.24」 0.20 1 0.18 0.17」 0.17 丨 _ _ 2i5 0.65 0.27 1-i 0.45 0.50 0.50 ! ΰο 〇Q5 0.09 0.12 008 0.43 〇12 0.45 0.90 0.45 0.45 |合金I 1~\ CN cn 寸 ^Γ) oo <y\ ο J-Λ 鎰 φί掛兜#, fmiiiSE肐忉_囑癒 * -27 (23) 1284152 由表1〜5之結果證明於本發明條件下進行熱處理後，可取得媲美純鋁之高導熱性、導電性與媲美Π S 5 0 5 2合金以及6 0 6 3合金之高強度鋁合金板者。且，加工性亦良好者。其中所使用用語及表現不僅限於做爲說明使用的解釋之用’不排除包括其中所示及所述之所有特徵事項等者，亦容許本發明申請範圍中各種變形者。〔產業上可利用性〕本發明製造方法係可以簡單步驟於熱軋後，冷軋結束當中進行熱處理後製造出導熱性、導電性、強度及加工性均良好之Al-Mg-Si系合金板。因此，被要求此等特性之各 ®部材的製造中，可意圖以簡單步驟提昇此等部材之性能者。又，本發明之A1_Mg-Si系合金材爲具有良好導熱性、 _ «性 '強度及加工性者，可廣泛做爲被要求此等特性各種部材材料之用者。【圖式簡單說明】圖1 A及圖1B係代表本發明Al-Mg-Si系合金板製造方法中一連串步驟之流程圖者，圖1 A係於熱軋後冷軋前進 ίτ熱處理者’圖1B係代表於冷軋中進行熱處理者。圖2代表鋁合金中導電率與導熱率相互之關係圖者。 -28-

Claims

1284152 拾、申請專利範圍第92 1 04430號專利申請案中文申請專利範圍修正本民國95年8月25日修正 1 · 一種銘-鎂-砂系合金板之製造方法，其係含下述步驟：對含有Si:0.32〜0.6 質量％，Mg:0.3〜1 質量％， Fe:0.5 質量％以下，Cu:0.5 質量％以下，更含有至少1種之Ti:0.1質量％以下或Β:0·1質量％以下，以及殘餘部份 Α1及不可避免之雜質所成之鋁-鎂-矽系合金鑄塊進行熱軋後，更加以冷軋，其特徵爲：於熱軋後至冷軋結束當中，藉由於 200〜400 °C下保持1小時以上以進行熱處理者。 2·如申請專利範圍第i項之鋁-鎂-矽系合金板之製造方法’其中於合金鑄塊中，做爲該雜質之Mn及Cr被訂定爲Μη:0·1質量％以下，Cr:0.1質量％以下者。 3·如申請專利範圍第1項或第2項之鋁-鎂-矽系合金板之製造方法，其中該熱處理係於熱軋後冷軋前進行者。 4 ·如申請專利範圍第1項或第2項之鋁-鎂-矽系合金板之製造方法，其中該熱處理係於冷軋中進行者。 5 ·如申請專利範圍第1項之鋁-鎂-矽系合金板之製造方法’其中該熱處理係於2 2 0〜2 8 0 °C下進行保持1小時至1 0小時以進行者。 6.如申請專利範圍第1項之鋁-鎂-矽系合金板之製造方法，其係封合金纟尋塊於500 °C以上進行均勻化處理者 1284152 7.如申請專利範圍第1項之鋁-鎂-矽系合金板之製造方法’其中係以20%以上之加工度進行熱處理後之冷軋者〇 8 ·如申請專利範圍第7項之銘-鎂-砂系合金板之製造方法，其中該加工度爲30%以上者。 9·如申請專利範圍第1項之鋁-鎂-矽系合金板之製造方法’其中係於冷軋結束後，於200 。(3以下進行最終退火者。 1 〇 ·如申請專利範圍第9項之鋁-鎂-矽系合金板之製造方法，其中該最終退火係於丨丨〇〜丨5 〇〇c下進行者。 1 1 .如申請專利範圍第1項之鋁—鎂-矽系合金板之製造方法，其中該方法係於熱軋前使材料溫度至預備加熱 450〜5 80 〇C 者。 1 2 ·如申§靑專利範圍第1項之銘-鎂-砂系合金板之製造方法，其中於熱軋之任意軋製步驟中，係使軋製前之材料溫度爲450〜3 50 °C，使軋製後之冷卻速度爲50艺/分鐘以上者。 1 3 ·如申請專利範圍第1項之鋁-鎂-矽系合金板之製造方法，其中該合金鑄塊中Mg含量爲〇·35〜0.55質量％者〇 14.如申請專利範圍第1項之鋁-鎂-矽系合金板之製造方法，其中該合金鑄塊中Fe含量爲〇·1〜〇·25質量％者。 1 5 ·如申請專利範圍第1項之鋁-鎂-矽系合金板之製 -2- 1284152 造方法，其中該合金鑄塊中Cu之含量爲0·1質量％以下者〇 1 6 ·如申請專利範圍第1項之鋁-鎂-矽系合金板之製造方法，其中該合金鑄塊中Ti之含量爲0.005〜0.05質量％者。 1 7 ·如申請專利範圍第1項之鋸·鎂-砂系合金板之製造方法，其中該合金鑄塊中B之含量爲0.06質量％以下者〇 1 8 ·如申請專利範圍第2項之鋁·鎂-矽系合金板之製造方法，其中該合金鑄塊中Μη之含量爲0· 05質量％以下者。 19·如申請專利範圍第2項之鋁-鎂-矽系合金板之製造方法，其中該合金鑄塊中Cr之含量爲0.05質量％以下 20. —種鋁-鎂-矽系合金材料’其特徵係含有 Si:0.32〜0.6質量％，Mg:0.3〜1質量％，Fei5 質量％以下，Cu:0.5質量％以下，更含有至少1種之Ti:0.1質量％以下或B:0.1質量％以下，及殘餘部份A1及不可避免之雜質所成，導電率爲55〜60%(IACS)者。 2 1.如申請專利範圍第20項之鋁-鎂-矽系合金材料，其中該張力強度爲〜240N/mm2者。 2 2.如申請專利範圍第20項或第21項之鋁·鎂-矽系合金材料，其中該做爲雜質之Μη及Cr被訂定爲Μη:0·1質量 %以下，Cr:0.1質量％以下者。 1284152 23 範圍第 24 係爲放或其支 25 爲電漿部材者 26 中係爲示反射體者。 27 造方法時至10 28 造方法者。 29 造方法者。 30 造方法 31 • 一種鋁_鎂_矽系合金板，其特徵係以如申請專利 1項或第2項之方法所製造者。 •如申請專利範圍第2 3項之鋁-鎂-矽系合金板，其熱部材材料、導電部材材料、盒子材料、或反射板撐物者。 •如申請專利範圍第2 3項之鋁-鎂-砂系合金板，其顯不背面機殼材、電漿顯示框體、或電漿顯示外裝〇 •如申請專利範圍第2 3項之鋁-鎂-砂系合金板，其液晶顯示背面機殼材、液晶顯示貝塞爾材、液晶顯薄片材料、液晶顯示反射薄片支撐材或液晶顯示框 •如申請專利範圍第2項之鋁-鎂-矽系合金板之製 ’其中該熱處理係於220〜2 80 °C下進行保持1小小時以進行者。 •如申請專利範圍第2項之鋁-鎂-矽系合金板之製 ’其係對合金鑄塊於5 0 0 t：以上進行均勻化處理 •如申請專利範圍第2項之鋁-鎂-矽系合金板之製 ’其中係以20%以上之加工度進行熱處理後之冷軋 •如申請專利範圍第29項之鋁-鎂-矽系合金板之製 ’其中該加工度爲30%以上者。 •如申請專利範圍第2項之鋁-鎂-矽系合金板之製 -4- 1284152 造方法，其中係於冷軋結束後，於2 〇〇。 C以下進行最終退火者。如申請專利範圍第3 1項之鋁-錄胃~砂系合金板之製 •其中該最終退火係於1 1 0〜1 5 Ο > C下進行者。如申請專利範圍第2項之鋁-鎂胃、砂系合金板之製，其中該方法係於熱軋前使材料_ 4温度至預備加熱〇c者。 32. 造方法， 33. 造方法 450〜5 80 3 4·如申請專利範圍第2項之鋁-鎂-矽系合金板之製造方法，其中於熱軋之任意軋製步驟中，係使軋製前之材料溫度爲450〜3 5 0 °C，使軋製後之冷卻速度爲50 °C /分鐘以上者。 3 5 ·如申請專利範圍第2項之鋁-鎂-矽系合金板之製造方法，其中該合金鑄塊中Mg含量爲0.35〜0.55 質量％者〇 3 6.如申請專利範圍第2項之鋁-鎂-矽系合金板之製造方法，其中該合金鑄塊中Fe含量爲〇.；!〜〇.25質量％者。 3 7.如申請專利範圍第2項之鋁-鎂-矽系合金板之製造方法，其中該合金鑄塊中Cu之含量爲0.1質量％以下者〇 38.如申請專利範圍第2項之銘-錢-砂系合金板之製造方法，其中該合金鑄塊中Ti之含量爲0.005〜0·05質量％者。 3 9 ·如申請專利範圍第2項之銘-鎭-砂系合金板之製 h方法，其中該合金鑄塊中Β之含量爲0.06質量％以下者 1284152 40. 一種鋁-鎂-矽系合金板之製造方法，其係含下述步驟：對含有Si:〇.32〜0.6 質量％，Mg:0.3〜1質量％， F e : 0 · 5質量％以下’ c u : . 5質量％以下，更含有至少1種之TiiO.l質量％以下或Β:0·1質量％以下，以及殘餘部份 Α1及不可避免之雜質所成之鋁-鎂-矽系合金鑄塊進行熱軋後，更加以冷乳，其特徵爲：於熱軋後至冷軋結束當中，藉由於 2 2 〇〜2 8 0 °C下保持1小時以上以進行熱處理者。 4 1.如申請專利範圍第40項之鋁-鎂-矽系合金板之製七方法，其中於合金鑄塊中’做爲該雜質之Μη及Cr被訂定爲Μη:〇·1質量％以下，Cr:0.1質量％以下者。