TWI283038B - Thin plate storage container - Google Patents

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TWI283038B
TWI283038B TW095113382A TW95113382A TWI283038B TW I283038 B TWI283038 B TW I283038B TW 095113382 A TW095113382 A TW 095113382A TW 95113382 A TW95113382 A TW 95113382A TW I283038 B TWI283038 B TW I283038B
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TW
Taiwan
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support
container body
container
thin plate
plate
Prior art date
Application number
TW095113382A
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English (en)
Inventor
Chiaki Matsutori
Takaharu Oyama
Original Assignee
Miraial Co Ltd
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Priority claimed from JP2003035062A external-priority patent/JP4133407B2/ja
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Description

1283038 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於薄板貯存容器。 【先前技術】 作為薄板貯存容器，將半導體矽晶圓貯存於内部而進行 搬運的容器已廣為所知。在如此之晶圓貯存容器中，為防 止貯存的半導體矽晶圓表面的污染等，保持容器内部清潔 而進行搬運相當重要。因此，容器内為密封狀態。該情況 通常在蓋體設有密封材，並在將蓋體安裝於容器本體的狀 態下，使密封材元件頂接於容器本體而將容器内密封。 另外，在薄板貯存容器上，藉由人手進行搬運用的把手 係設置在容器本體的兩侧壁。 在上述構成的薄板貯存容器内貯存著半導體矽晶圓，並 供貨給半筹體製造工廠等。然後，將其載置於半導體製造 線上。 又，在晶圓貯存容器中，有使所貯存的複數半導體矽晶 圓支持為不相互接觸而隔開一定的間隔的必要。因此，在 容器本體内設置隔開一定的間隔支持半導體矽晶圓的支 持零件，同時，在蓋體的内侧面也設置支持零件。 圖26顯示該蓋體的支持零件的一個例子。該支持零件 被揭示於專利文獻（國際公開W0 92/16964)。 圖中的元件符號35為上蓋。在上蓋35的内側面（下侧 面）設有從上侧支持半導體矽晶圓37的作為支持零件的 晶圓壓腳36。貯存在容本體（未圖不）内的半導體碎晶 326\總檔\95\95113382\95113382 6 1283038 圓37則位於上蓋35的下側。 晶圓壓腳36且右％ + + 士人> ^ 支持脑Μ尨，、有仗左右方向父錯延伸的支持腕38。兮 支持如38係將其基端 ^ 半導體石夕晶圓37側延伸而出亡:：二二使其則端向著 r^. Μ ^ 出此外支持腕3 8的前立山从 壓緊零件39係嵌合於曰_ 1 日而的 一〜^ 日日0 37的外緣，成為按每一片阡叫 疋、間隔而支持半導體石夕晶圓37的構成。 网汗 起=成:Γ貯存容器，在搬運等時，係藉由人手抬 ί 錢況，作業者係抓住把手而持著薄板貯存容 因為把手係安裝於薄板貯存容 抬起溥板貯存容器時將 生 —1』土 口此在 部因此而略微變妒，右y日土k 、s。谷器本體的開口 情況雖無㈣封材略微偏移的可能性。該 此種情況的發生。 k慎重的角度考慮並不希望有 另外，在將蓋體安梦你六σσ A 太蝴盥芸邮 於谷态本體的狀態下，在此等容界 般使用中，雜么“ 隙。在缚板貯存容器的一 ρι^ π "寺別的問題，但在载置薄板貯存容哭時# 則有施加衝擊於薄板貯 „ 汉Τ仔今寻 在力66六σσ 、 谷态上的可能。該情況，必然因 存在的谷裔本體與蓋轉 ”、、 有使得穷❹^ 的間隙而使蓋體略微偏移’而 題，但從慎重的角产老今 …月况雖亦無畨封性的問 又，在H 並不希望有此種情況的發生。 又在上述構成的薄柘貯在六π 士 、 的支持腕38，係呈將龙其、山谷益’因為晶圓壓腳36 生ώ丄 其基端固定於上蓋35側而使苴前端 為自由端的懸臂狀態 W而使其則知 匕支持腕38係以較小的力來 326\ΜΜ\95\95113382\95113382 7 !283〇38 支持半導體矽晶圓37,而難以強力支持半導體矽曰圓
^ °因此’在支持大直徑且質量大的半導體石夕晶H =况，要確實支持半導體矽晶圓37有困難，因而有 體石夕晶圓37在容器内晃動的問題。 另外’在懸臂的晶圓壓腳36的情況，因為以基端 中心轉動其前端的壓緊零件39，因此，者 。 q 7政， 田卞夺篮石夕晶圓 k偏移時，在晶圓壓腳％的前端的壓緊突件 ^圓刪緣間產生摩擦，而有產緊^ 【發明内容】 體：：：之目的在於提供-種薄板貯存容器，其可防止㊣ ::偏移’同時減輕搬運時對容器本體的負擔 ： ϊ;::可確實支持貯存於容器本體内的複數薄板 弟1 I明之溥j反p宁;^+ rlk ^ ΊΓ y- 4. 、 糸在由·内部保持為清潔的 狀悲下貝丁存支持著複數片薄板 的 橫置的狀態拆除在將上述容器本體 貯存容器令，其特二二 溥板取出放入的薄板 器本體的開口部，用以“上讀支承部，係設於上述容 體支承部的體；支持片，設於該蓋 的下側邊持上述容11本體橫置的狀態 的外緣令與上述支 5 ’及頂接月’設於上述蓋體 持上述蓋體。向的位置，並頂接該支持片以支 藉由以上的構成，在將蓋壯 女衣於谷器本體的蓋體支承 326\mti\95\95113382\95ll3382 8 4的狀態下，容器本體的蓋體 的頂接片直接相接，或是八的支持片與蓋體外緣 狀態下，在因對Γ板二二微的間隙進行相接。在該 力口衝擊於容器本體的=二真重的操作而施 蓋相對容器本體幾乎無任;：^ 在ί表面側設置平坦狀的頂：e)的凸形模形禅狀’並 藉由讀成，在凸形楔形榫 :::::::的狀態下，其二= 等的產生平r’因此可將粉塵 摩；===， 設的歲合溝入固疋於上述蓋體外緣的角部所 萝/二疋反°卩，及在支持於該固定板部的狀態下 盖體的角部的方式f曲形成，且其外側面頂接 、^支持片的平坦狀頂接面所組成的頂接板部所構成。 猎上述構成，在將固定板部固定於蓋體的角部的歲人 溝的狀g，設置頂接板部以覆蓋蓋體的角部。在該狀態 下’頂接^部的兩端附近的平坦狀頂接面係頂接於支持 ^ ’ 士持著蓋體。藉此’即便是有衝擊等施加於容器本體 4，盍體仍幾乎無偏移，可進一步提升密封性。 f2發明之薄板貯存容器’係在由：内部保持為清潔的 狀也下射存支持著複數片薄板的容器本體、及閉塞該容器 326\總檔\95\95113382\951133S2 9 !283〇38 本體以將其内部密封的苗 # w ή, „ 4 0孤版所構成，並在將上述容器本體 杈置的狀態拆除上述蓋 +版 貯在六哭*朴 紐而將上述溥板取出放入的薄板 件，兮*枝兩止 罝支持上述容器本體的支持零 支持令件具備··底板部，爿士 容哭太歸Τ …女衣於杈放之狀態的上述 壁’用以支持該容器本體’·側板部，從 物彳立起而形成;及手柄，設於該側板部，在 D(述谷器本體時用以抓住容器本體。 抬ΐ由;^構成’在搬運薄板貯存容器時，抓住手柄予以 本體係藉=:妾:備土持零件’容器 底板部吸收抬起手柄時的歪斜等 抑制在最小限度。 了谷m本組的衫響 在上述容器本體的兩侧壁，最好設置繫止於 件的側板部的繫止爪。 /、、 持v 持冓成’使容器本體的兩側壁的繫止爪繫业於支 !::的側板部’在由支持零件支持容器本體時，可更ί 穩定地予以支持。 =好在上述支持零件_板部設置傳輸㈣（咖 r a 1 丄）〇 藉由上述構成，可將傳輸導執放置 傳輸帶上並直接予以使用。m的衣造線等的 本述支持零件的底板部設置正確調整上述容器 本肢的載置位置的位置定位機構。 藉由上述構成，利用位置定位機構可正確調整容器本體 326\總檔\95\95113382\95113382 】〇 1283038 的載置位置。 第明之薄板貯存容器，係在、 嶋下貯存支持著複數片薄板的；器本;:：持Ϊ清f “體以將其内部密封的蓋體的薄板貯存：閉：：谷 為具備薄板支持零件，係設於中，其特徵 片隔開_宏沾，日 义1肢的内側面，且每一 “開（的間隔以支持上述薄板 頂接片’嵌合於上述薄板的外緣以:持薄：= 夺。亥頂接片的支持部；及基 、 開一定的間^ ^ 而叉持棒部，亚列複數根隔 的内側面上支持該支持部’且安裝於上述蓋體 棒部，同::ί=部:基端：趙連結於上述基端支持 持部的前端頂接片叹於上述支持部的途中，上述支 地支持上述頂接片；。述盡體的内側面側’並從其兩侧彈性 片猎因由二於::支持部從兩側彈性地支持著頂接 上述…/ 質量大的薄板仍可確實支持。 形為^的基端側最好成形為較長，而其前端側則成 内側面側且^著t持部係在基端支持棒部安裝於蓋體的 為從端部的狀態下支持頂接片。此時，因 頂接於薄板的二接'為止係成形為較長’在頂接片 塵於薄板的外:，支持部以較弱的力將頂接片抵
:二=側面側時’頂接面從其兩側彈 此^因為從頂接片至前端側成形為㈣，因此H 326V總擒\95\95113382\95113382 31 1283038 將丁頁接片抵壓於、策& 性係數幾乎盔総:卜、、’’彖二支持部在頂接片的兩侧其彈 持了頁接片。、、&，但因為前端側較短’因此可以強力支 本= =形為在上述頂接片的兩側向著容器 内的薄板側s，m:兩側使支持部向著容器本體 彈力性。趁口此，该隆起而變傾斜的部分發揮強的 侧述蓋體的内侧*設置支持上述支持部的前端 支持部成’利用設於蓋體的内側面的支持台來支持 從兩側支部。藉此，支持部可 端台上’最好設置嵌合支持著上述支持部的前 合:由=:持!:: 前端側編支持台的嵌 定支持頂接片持5亥支持部的前端側。藉此，支持部可穩 隶子在上述支持部的前端側Μ署百拉 側面，且從前端側彈性地支持的内 藉由上述Μ 士 ., 、接片的支持台部。 前端側彈性地支持頂=持台部頂接於蓋體的内側面，從 ::零板支持零件安裝為相互對面， 的頂接片交錯組合排成-列，每-片隔開 ^6\mm\95\95U3382\95U3382 一 10 1283038 一定的間隔支持上述薄板。 藉由上述構成，每一片可隔開一定的間隔支持複數片的 薄板。 【實施方式】 以下，參照圖式，說明本發明之最佳的實施形態。 首先，說明第1實施形態。本實施形態中，以貯存作為 薄板的半導體石夕晶圓並進行搬運的貯存容器為例進行說 明。 該晶圓貯存容器1，如圖2、9、13所示，係由：内部 貯存支持著複數片半導體矽晶圓（未圖示）的容器本體2 ; 分別設於該容器本體2内的對向的側壁，並隔開一定的間 隔且平行從其兩侧保持貯存於内部的複數片半導體矽晶 圓用的晶圓支持板（未圖不），氣密地閉基容裔本體2的上 侧開口以保持内部清潔的蓋體3 ;及支持容器本體2的支 持零件4所構成。 容器本體2係將全體形成為大致立方體狀。在容器本體 2的側壁部2A、2B的内側，在靠外侧及靠内部側設置複 數個支持著安裝為可拆裝自如的晶圓支持板的支持用突 起6。在容器本體2上端的開口部設有嵌合著蓋體用的蓋 體支承部7。該蓋體支承部7係將容器本體2上端的開口 部擴開形成為蓋體的尺寸為止。 在蓋體支承部7設有嵌合蓋體3的後述的繫止用滾筒 14的嵌合孔8。該嵌合孔8分別設於四角的附近。 在蓋體支承部7的四角設有支持片10。如圖1〜圖6所 326\總檔\95\95113382\95113382 13 1283038 I#支锊片10係形成為兩側具有嵌合於蓋體支承部7 支的^形棒溝的凸形模形棒的模子（Wedge)狀。在 :表面側的中央設有長達整個全長的凸條部 〇拆脫㈣為不接觸頂接# 16的 部侧成為頂接面11A。在該頂接面11A用以上:1 :内 分形成為平坦狀。這是因為當在頂接面二 •起粉塵:虞:tt:::的全區域產生接觸M的不穩而引 之虞的，，彖故。另外，雖設置凸條部u 因t該頂接面11A的面積係兼顧於荷重與摩捧： Γ"妾觸二;!;：拆脫時，有頂接“與支持片 狭。另-方面ii’因此希望盡量將頂接面山減 因此以，一疋要由凸條部11來支持蓋體3的重量。 口此’兼顧到蓋體3的重量而將頂 度的面積。在蓋體3大且重的情況為取小限 m ^ h大接觸面積，如 ® 7所不，也有不設置凸條部n的情況。 支持片10分別設於蓋體支承部7的^ 且 設置為嵌合於各-對形成於蓋體支 、/、肢而吕， 溝，夂角之成斟的9你I 士杜 4 7的4角的楔形榫 二D角之成對的2個支持片1〇係形成 = 支持著蓋體3的4角的狀態。 攸90度的方向 如圖8、圖9所示，蓋體3係形成為严 成為可細容器本體2的蓋體支辛：四㈣板狀’ 3的外侧（圖9的下侧）設有凸緣部3A 、狀恶。在盖體 蓋體3嵌合於蓋體支承部7的狀態下表3A係在將 〃成為覆蓋著蓋體支 326\總檔\95\95113382\95113382 14 1283038 =7=的狀態。在蓋體…角附近設有可出沒的 沒用的鍵幻5(夫昭')表面設有使繫止用滾筒14出 旋鹩， 、> …、圖！3)。將鑰匙插入該鍵孔15 ,使其 而：A If由ί桿(未圖示)所連接的繫止用滾筒14出沒 於制1欣合於容器本體2的嵌合孔8的狀態。錄匙係安壯 二？等的搬送裝置的腕部，成為自動安 下、二 在盖體3的4角設有頂接片16 :封才。 於容器本體2的支^ /勇接月16係為頂接 圖10、圖η所 支持蓋體3的零件。如 圖π所不，頂接片16係由 構成。固定板部-具有軸孔= 「二緣的角部的嵌合溝(未圖示)並:：:厂 Μ係在被支持於固^板部17的狀_ ^接板# 的角部的方式彎·曲形成。頂接〜 以復盖著蓋體3 部形成為平坦狀頂接面m，其頂接於^側面中的兩側 面ha。在頂接板部18的兩端邱机主、# 10的頂接 持足部⑽係將頂接板部18的兩=成^部18B。該支 曲，在頂接板部18安裝於蓋體3的；内側弯 蓋體3外緣的壁面而成為 角:的狀悲’頂接於 持足…支持的頂接===;該支 接面UA，以支持蓋體3,即便是有衝擊施支持？的頂 2等時’仍可防止蓋體3發生偏移。 口於谷益本體 支持片10及頂接片16的材料，係 报少產生粉塵的組合。具體 P使相互摩擦仍 7马支持片10的材料 32(5\總檔\95\95113382\95113382 15 1283038 係使用PBT樹脂、ρρρΉ# R匕 w pE樹月匕s、曰、β縮醛樹脂、超高分子量 加PTFE* V: 疋使用在此等5種類的材料中添 抓者，或疋添加碳纖維者。 同樣使用PBT樹脂、PEEK抖^ , 安乃汕的材枓也 旦Τ θ ΡΕΕΚ树脂、聚縮醛樹脂、超高分子 里Ε树脂或尼龍樹脂，或 、 種涵的材料。此等材料使用即使 才互摩擦仍很少產生粉塵的最佳組合。 f蓋體3的背面設㈣板支持零件51。該薄板支持零 的具體構成如後述的第2實施形態所詳述。 支持零件4係為用以支持容器本體2的零件。如圖仏^ 所不’該支持零件4係由底板部21、側板部22、 柄24所構成。 底=21係、用以直接支持容器本體2的板材。底板部 係女I於橫放狀態的容器本體2下側（圖13中的下側） 的^J ’以支持容器本體2。在由複數根設在底板部^ 的表面的支持棒26所支持的狀態下，藉㈣絲固緊而相 互固定支持零件4及容器本體2。又，在底板部21設置 正確调整自己的載置位置的作為位置定位機構的位置定 位用嵌合部27。該位置定位用嵌合部27係由3個喪合片 27A、27B、27C所構成。各嵌合片27Α、27β、27C係以v 型溝構成。各嵌合片27A、27B、27C係以大致120度的間 隔配設於3個方向。又，位置定位用嵌合部27的尺寸、 角度等被規格化。在載置容器本體2的位置設有對應於各 甘入a片27A、27B、27C的3個位置的嵌合突起（未圖示）， 326\總檔\95\95113382\95113382 16 !283〇38 此等嵌合突起分別嵌合於各嵌人 成容器本體2的正確位置的定：。” ’以形 側板部2 2、2 3係從底板部？〗 部22、23上設有手柄24、r勺兩側立起所形成。側板 手彳$ 24 # A IV支承部28及傳輸導執29。 零:手mr體2時用以抓住容器本體2的 件手柄24係一體地設於側板部22、 支承部28係為繫止容器本體 、而σ ,ν 分別設於側板部22、23的前=支承：28係 Λη \ ，7 (图1 2中的左手如的端 ;:八: 8係使側板部2 2、2 3的壁厚為較薄，以 了肷合後述之繫止爪3〇的方式形成為凹陷。 t止爪30係嵌合於爪支承部28以使側板部22 2丁白，=其穩定’用以將支持零件4確實支持於容哭本雕 :=。繫止爪3。係設於容器本體2的側壁部二： J狀二1二中側)。繫止爪3〇係將平面形狀形成^ 子狀以肷合於各側板部22、23的爪支承部28。 傳輸導軌29係分別設於各侧板部2 ，係為可放置於工廠的製造線等的傳輸;卜^ 動用的零件。傳輸導軌29係由平板材所構成，於； 向的整個全長水平配設於側板部22、23的外側。 上述底板部21及側板部22、23係於縱橫方配μ 強用肋，用以補強全體。 配叹有補 如上所述地構成的晶圓貯存容器丨係依如 用。 Γ万式所使 首先，在容器本體2内貯存半導體矽晶圓，安裝蓋體 326\總檔\95\95113382\95113382 17 1283038 為容器本體2的蓋體支承部7的支持片m笔 相接員接f16働接，或是僅介由微小的間隙 地。、〜、在忒狀悲下，將晶圓貯存容器1搬運至目的 ‘於==途中’在因對搬運缺乏慎重的操作而施加衝擊 以支： 的情況’支持片10與頂接片以直接頂接， 體3。藉此，可防止蓋體3相對容器本體2的偏 脂此：：i持片曰10係由m樹脂、舰樹脂、聚縮酸樹 片16 了-刀子S PE樹脂或尼龍樹脂等材料所構成，頂接 二二也，PBT樹脂、P腿樹脂、聚縮酸樹脂、超高 頂接脂或尼龍樹脂等材料所構成，同時，相互的 在=運晶圓貯存容器】時，抓住手柄24予以抬起。此 備^：手柄24抬起晶圓貯存容器1時，無須直接具 此、令件4，谷器本體2本身係由底板部21所支持。 繫二器本體2的兩側壁部以，的繫止爪％ ,、、支持令件4的侧板部22、23的爪支承部28,因此， 為安定的狀態；此二？板部22、23不會晃動而成 及底板部21吸收；起手？^件4的側板部22、23 r20,^m4收払起手柄24時的歪斜等，可將對容器 -2的衫響抑制在最小限度。藉此，可抑制對容器本體2 ^6\$§^\95\95113382\95113382 18 1283038 與盍體3間的密封材的影響。 r帶上：：：&線寻上’係直接將傳輸導軌29放置於傳 在载置於載置台的情況，由位置定位 ”7可正確調整容器本體2的載置位置。 及：為在容器本體2及蓋體3設置支持片10 '接片16,因此，即便是有衝 支；二_片16仍直接頂接’將蓋體：支本;二 乎無任何偏移的狀態。藉此，可防止容器本 容器μ密封性。的偏私’可進—步提升晶圓貯存 18Α因:：支持片1〇的頂接面UA與頂接片16的頂接面 1因8二相互接觸面形成為平坦狀，同時嚴選各自的材料， 口此可將粉塵等的產生抑制在最小限。 因為在支持零件4設置手柄24，因此由支持零件*的 22可23及底板部21吸收抬起晶圓貯存容器1時的 ^密封性1對容^本體2的影響抑制在最小限度，可提 因為於支持零件4的側板部22、23將容器本體2 士爪3〇繫止於爪支承部28，因此，側板部22、23便不 會打開，可更為穩定地予以支持。 因為在側板部22、23設置傳輸導執29，因此可在工 的衣線等的傳輸帶上，直接放置予以使用。 ° 因為在底板部21設置位置定位用嵌合部27，因此可正 確調整容器本體2的載置位置。 326\總槍\95\95113382\95113382 19 1283038 16分別，爾中，雖將支持片及頂接片 可二=Γ、：?體2的蓋體支承部7的4條邊，但也 下側二二各裔本體2橫置的狀態的下側邊或設於 該情況在將容器本體2橫置的㈣ . 述相同的效果。也可視各個的使用狀 恶，設置於4條邊全部’或設置於局部。）使用狀 於平板狀，而可為種:二:柄24寻的形 不= 為 、 要為，夜日日用玻璃板或記愔磁2：世枯 及微粒子等的不良影響之虞 ;；以具有受氣體 板貯存容器。 θ之虞I魏’均可應用本發明之薄 再者’茶照圖式，說明本發明之第2實施妒能 本實施形態中’以貯存作為薄板 ' ° 搬運的貯存容器為例進行說明。 ^石夕曰曰圓並進行 該晶圓貯存容器4卜如圖18 存著複數片半導體秒晶圓(未圖示)的;：二由:内部貯 設於該容器本體42的對向的側壁，^本體Α分別 二行從其兩側保持貯存於内部的複數片;^^的曰間隔且 的晶圓支持板43’·及氣密地閉塞 導二夕日曰圓用 以保持内部清潔的蓋體44所構成。耻42的上側開口 在容器本體42的上端部設置嵌合罢雕 部4 5。該蓋體支承部4 5係用的蓋體支承 42的上端部擴開 326\總檔\95\95113382\95113382 on 1283038 幵>^成為蓋體的尺+么 有將蓋體44固定於容 ：44與蓋體支承部45之間設 圖示）。 、本肢42側用的種種固定機構（未 裝置件^ 46係為由設於製造線等的搬運 衣1八未圖不）進行搬運 」做遲 部。元件符號47係為作掌者抓住的搬運用凸緣 或抬起向縱方向戍向;二用在以手持搬運容器本體42, J A向松方向用的手柄。 在盖體44的内側面（圖工 乂 件…該薄板支持零件51係^2，置，板支持零 的間隔支持貯存於容器本體4 2 隔開—定 件。參照圖17及圖19 : ^夕曰曰圓用的零 薄板支持交# R1 圖23來說明該薄板支持零件51。 寻板支持令件51主要係由·· Μ的支持部53 ;及並㈣數妾根片p5p j性地支/寺頂接片 該支持部53，且安,y疋的㈣―體支持 也丨工^丨、 方、皿脰44的内侧面側（圖1 9中的卜 側面側）的基端支持棒部54所構成。 9中的上 在頂，片52的與半導體石夕晶圓對向的面設置嵌合溝 。5亥肷合溝5 6係為嵌合於半 σ 持半導體矽晶圓的部八。，矽晶圓的外緣用以支 支持部53。 77 11接片52的兩側-體地設有 支持部53係為與頂接片52—體成形，用 2的零件。支持部53係由具有彈性的合成 = 狀’彈性地支持著頂接片52。頂接片52係設於支成 的途中。藉此，支持部53係以頂接片52為界線心3 326\總檔\95\95113382\95113382 21 1283038 :支持部53A與前端支持部咖。基端支持部似係一體 ^於頂接片52與基端支持棒部54,在被基端支持棒部 斤支持的狀怨支持著頂接片52。前端支持部哪的基 =、頂接片52 -體成形。在前端支持部53β的前端形成 有頂接板部55 °頂接板部55 |合於後述之支持台32的 嵌合部32A(圖23的狀態），支持前端支持部53β。藉此，
貝接片52係由基端支持部53A與前端支持部娜從兩側 彈性地支持。 基ί%支持部53A成形為較長，而前端支持部53B成形為 乂紐。利用成形為較長之基端支持部53A，在頂接片52 貝接於半$肖豆矽晶圓的外緣的最初，基端支持部5M以較 弱的力將頂接片52抵壓於半導體石夕晶圓的外、緣。另外， 利用成形為較短之前端支持部53β，其前端的頂接板部Η 頂接=蓋體44的内側面側，而以較強的力支持頂接片 藉此可以強力將頂接片5 2抵壓於半導體石夕晶圓的
刖端支持部53B具有在支持台62的嵌合部62a之間設 置一定間隙的情況與不設置間隙的情況。在設置間隙的情 況，在頂接片52頂接於半導體矽晶圓的外緣的狀態，頂 接片52僅由基端支持部53A從單側所支持，而以弱力支 持半導體矽晶圓。於是，當由搖晃晶圓貯存容器41等的 外力大幅搖晃半導體矽晶圓時，頂接片52被抵壓，前端 支持，53B接觸於支持台62的嵌合部62A，而從兩側以 強力彈性地支持半導體矽晶圓。在未設有間隙的情況，便 326\ 總檔\95\95113382\95113382 22 1283038 從最初以強力支持半導體石夕晶圓。 二:部:'成形一 係藉由隆起而由變斜的部分來：:二隆力起。支持部53中 基端支持棒部54係為在保持— 。 支持各支持部5 3用的零件夺/間隔的狀態下平行 支持部53,同時丧合於後述二=棒係支持各 .體44的内側面的狀態。 、 成為固定於蓋 在盖體44的内侧面設有帶# 係為支持該支持部53的前端用：：卜:帶狀突起61 錯配設支持台62與支持凹部6構。:狀突起61係交 係平行設於蓋體44的内側面，=^°。帶5突㈣ 別支持對向設置2個的薄板支持 ^因為分 又含日偏離而设。也就是說，支 >設為相互對向。 Μ 口 62與支持凹部63係配 =突起61的支持台62係為支持該支持 反部55用料件。在支持台62設有嵌合部62Α。 “用係〜°支持该支持部53的前端的頂接板部 用的♦件。嵌合部62Α係形成為嵌合頂接板部55之凹 狀，也支持左右的偏離。 支持凹部63係為通過基端支持部53Α並予以支持用的 部分。支持凹部63形成為較支持台⑽低。支持凹部63 的南度係視支持部53的使用態樣而適宜設定。在以強力 326V^\95\95113382\95113382 23 1283038 支持半導體砂晶 持。因此，可將支姓了 支持σ 62與支持凹部63所支 的程度的高度在1凹部63設定為可頂接基端支持部w 基端支持棒部=強的力支持半導體^圓時，由 ΰ4與支持台62所！拄。阳a 丄 63:_不致接觸基端支持部5的^^^ 在2個帶狀突赵日]杈低％度。 51的基端支持棒部54用：:有嵌合支持薄板支持零件 為可喪合支持溝 支持溝64係形成 對向:=1ίΐ棒部54的尺寸的溝狀。利用2個相互 2 排成-列，成為每—片pf1 \ 51:頂接“2交錯組合 配設為㈣零件51為完全相同的構造，且 G所成的薄板貯存容器係依如下方式所使用。 b士 為本體42内貯存複數片半導體石夕晶圓。此 :’半^梦晶圓係藉由晶圓支持板43而以隔開一定 工間的狀態所支持。 方…亥狀悲下，在谷器本體42的蓋體支承部45安裝著菩 ^4。藉此，各料切轉“頂接片㈣合於者: 半導體矽晶圓並予以支持。 在頂接片52嵌合的狀態下，#蓋體〇較深絲入蓋體 f承部45内時，頂接片52向著蓋體44的内側面側抬起。 =此’由E)定於支持溝64的基端支持棒部54所支持的基 端支持部53A，以較弱的力支持頂接片52，支持各半導體 總檔\95\95113382\95113382 24 1283038 梦晶圓。或是，由古姓 甶支持邛53的頂接板部55嵌合於支持台 半導Γ=Π62Α^側支持頂接片52,而以強力支持各 符σ 62及支持凹部63支持頂接片52。 支ί;:3’由對向的支持台62及支持凹部63直接支持著 如上的構成’無論是小型且輕的半導體石夕晶圓，或 =。i且重的半導財晶圓，均可以最適當的強力確實支 等=卜生在接觸部分的摩擦幾乎不產生，因此可抑制粉塵 薄板支持零件51因A # + & α 交錯配設，可㈣地取Λ :相互對向’且各頂接片52 片52及支持部零件51的各頂接 易。因為财本身並 由模具的成形變得容 將薄板支可廉價製造。藉此，可 將厚板支持夺件51的製造成本抑制為較低。 支:二 =第：實施形態中’咖 ΐ個η—也可視貯存之半導體石夕晶圓的片數而僅 的作用、效果。 ^以也可㈣與上述相同 :2)在=述第2實施形態中’雖在蓋體* 4的内側面設置 支持部53的前端側，但如圖24所示， 也可將支持台部71直搵立壯士人丄 1接文叙於支持部53的前端的頂接板 326\總檔\95\95113382\95113382 25 1283038 部55。另夕卜，也可如圖25所示，將前端支持部53B的部 分延伸至蓋體44的内侧面為止，作為支持片72。該情況 也可獲得與上述相同的作用、效果。 【圖式簡單說明】 圖1為顯示第1發明之晶圓貯存容器之容器本體的要部 的立體圖。 圖2為顯示第2發明之晶圓貯存容器之容器本體的立體 圖。 B 圖3為顯不支持片的前視圖。 圖4為顯不支持片的侧視圖。 圖5為顯不支持片的俯視圖。 圖6為顯示支持片的後視圖。 圖7為顯示支持片的變化例的立體圖。 圖8為顯示蓋體的要部的立體圖。 圖9為顯示蓋體的立體圖。 _ 圖1 0為顯示頂接片的立體圖。 圖11為顯示頂接片的俯視圖。 圖12為顯示支持零件的立體圖。 圖13為顯示晶圓貯存容器的立體圖。 圖14為顯示晶圓貯存容器的俯視圖。 圖15為顯示晶圓貯存容器的要部立體圖。 ‘ 圖1 6為顯示繫止爪的立體圖。 圖1 7為從上側所示第2發明之薄板貯存容器之薄板支 持零件的立體圖。 326\總檔\95\95113382\95113382 26 1283038 圖18為顯示第2發明之薄板貯存容器之容器本體的立 體圖。 圖19為顯示第2發明之薄板貯存容器之蓋體的立體圖。 圖20為從下側所示第2發明之薄板貯存容器之薄板支 持零件的立體圖。 圖21為顯示第2發明之薄板貯存容器之薄板支持零件 的侧視圖。 圖22為顯示第2發明之薄板貯存容器之蓋體的帶狀突 ’起的立體圖。 圖23為顯不弟2發明之薄板貯存容裔之缚板支持零件 的立體圖。 圖24為顯示第2發明之第1變化例的侧視圖。 圖25為顯示第2發明之第2變化例的側視圖。 圖26為顯示習知之薄板支持零件的要部剖視圖。 【主要元件符號說明】 ^ 1 晶圓貯存容裔 2 容器本體 2A 容器本體的侧壁部 2B 容器本體的侧壁部 3 蓋體 3A 凸緣部 ' 4 支持零件 6 支持用突起 7 蓋體支承部 326V總檔\95\95113382\95113382 27 1283038 8 嵌合孔 10 支持片 11 凸條部 11A 頂接面 14 繫止用滾筒 15 鍵孑L 16 頂接片 17A 軸孔 18 頂接板部 18A 平坦狀頂接面 18B 支持足部 21 底板部 22 侧板部 23 侧板部 24 手柄 26 支持棒 27 位置定位用嵌合部 27A 喪合片 27B 嵌合片 27C 嵌合片 28 爪支承部 29 傳輸導軌 30 繫止爪 32 支持台 326\總檔\95\95113382\95113382 28 1283038 3 2 A 敌合部 41 晶圓貯存容器 42 容器本體 43 晶圓支持板 44 蓋體 45 蓋體支承部 46 搬運用凸緣部 47 手柄 • 51薄板支持零件 52 頂接片 53 支持部 53A 基端支持部 53B 前端支持部 54 基端支持棒部 5 5 頂接板部 參5 6 後合溝 61 帶狀突起 62 支持台 6 2 A 嵌合部 63 支持凹部 ‘ 64 支持溝 326\總檔\95\95113382\95113382 29

Claims (1)

1283038 十、申請專利範圍： 1. 一種薄板貯存容器，係在由：内部保持為清潔的狀態 下貯存支持著複數片薄板的容器本體、及閉塞該容器本體 以將其内部密封的蓋體所構成，並在將上述容器本體橫置 的狀態拆除上述蓋體而將上述薄板取出放入的薄板貯存 β 容器中，其特徵為： 設置支持上述容器本體之與該容器本體為不同零件的 支持零件， • 該支持零件具備： 底板部，安裝於橫放之狀態的上述容器本體下侧的端 壁，用以支持該容器本體； 侧板部，從該底板部的兩侧立起所形成；及 手柄，設於該侧板部，並在抬起上述容器本體時用以抓 住容器本體。 2. 如申請專利範圍第1項之薄板貯存容器，其中，在上 述容器本體的兩侧壁設置繫止於上述支持零件的侧板部 鲁的繫止爪。 3. 如申請專利範圍第1項之薄板貯存容器，其中，在上 述支持零件的侧板部設置傳輸導軌。 4. 如申請專利範圍第1項之薄板貯存容器，其中，在上 述支持零件的底板部設置正確調整上述容器本體的載置 位置的位置定位機構。 • 5. —種薄板貯存容器，係在具備貯存支持著複數片薄板 的容器本體及閉塞該容器本體以將其内部密封的蓋體的 薄板貯存容器中，其特徵為具備 32 6\總檔\95\951133 82\951133 82 30 1283038 片隔開 潯板支持零件，係設於上述蓋體的内側面 一定的間隔以支持上述薄板； 該薄板支持零件具備： 頂接片’嵌合於上述薄板的外緣以支持薄板. 彈性地支持該頂接片的支持部，·及 ， 體地支 基端支持棒部，並列複數根隔開— 持該支持部’且安裝於上述蓋體的内側面側 連•上述基端支持棒部，同 卞上述頂接片設於上述支持部的途中，上 ^ 於上述蓋體的内側面側’並從兩側彈性地支持卩:: 二如申請專利範圍第5項之薄板貯存复中 ，的基端側係成形為較長，同時其前端側係成形為: •二:容器，以，上述 ，薄板側隆起之狀態。片的兩側向著容11本體内的 8. 如申請專利範圍第5項之薄板貯存容哭， 述蓋體的内側面設置支持上述支：二在上 〇 , , ^ ^ 心又付^的月丨J端側的支持台。 9. 如申μ專利範圍第8項之薄板貯存容器 述支持台上設置嵌合；牲莫μ、+、 八 在上 部。 夺者上述支持部的前端侧的嵌合 10. 如申請專利範圍第5項之薄板 上述支持部的前端側設置頂接於上述蓋體二侧面且^ 326V總槍\95\95113382\95113382 31 1283038 前端侧彈性地支持上述頂接片的支持台部。 11.如申請專利範圍第5項之薄板貯存容器，其中，將 2個上述薄板支持零件安裝為相互對面， 各薄板支持零件的頂接片交錯組合排成一列，且每一片 隔開一定的間隔支持上述薄板。
326\總檔\95\95113382\95113382 32
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