TWI283621B - Thin plate storage container - Google Patents

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TWI283621B
TWI283621B TW092131381A TW92131381A TWI283621B TW I283621 B TWI283621 B TW I283621B TW 092131381 A TW092131381 A TW 092131381A TW 92131381 A TW92131381 A TW 92131381A TW I283621 B TWI283621 B TW I283621B
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Chiaki Matsutori
Takaharu Oyama
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Miraial Co Ltd
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Description

1283621 則位於上蓋3 5的下側。 晶圓壓腳36具有從左右方向交錯延伸的支持腕38 支持腕3 8係將其基端固定於上蓋3 5側，而使其前端 半導體矽晶圓3 7側延伸而出。此外，支持腕3 8的前 壓緊零件3 9係嵌合於晶圓3 7的外緣，成為按每一片 一定的間隔而支持半導體碎晶圓37的構成。 上述構成的薄板貯存容器，在搬運等時，係藉由人 起或降下。該情況，作業者係抓住把手而持著薄板貯 器。 但是，因為把手係安裝於薄板貯存容器的側壁，因 抬起薄板貯存容器時將對側壁造成負擔。容器本體的 部因此而略微變形，有使得密封材略微偏移的可能性 情況雖無密封性的問題，但從慎重的角度考慮並不希 此種情況的發生。 另外，在將蓋體安裝於容器本體的狀態下，在此等 本體與蓋體之間存在有略微的間隙《在薄板貯存容器 般使用中，雖無特別的問題，但在載置薄板貯存容器 則有施加衝擊於薄板貯存容器上的可能。該情況，必 存在的容器本體與蓋體之間的間隙而使蓋體略微偏移 有使得密封材偏移的可能性。該情況雖亦無密封性的 題，但從慎重的角度考慮並不希望有此種情況的發生 又，在上述構成的薄板貯存容器中，因為晶圓壓腳 的支持腕3 8，係呈將其基端固定於上蓋3 5側而使其 為自由端的懸臂狀態，因此，支持腕3 8係以較小的力 312/發明說明書(補件)/92-02/921313 81 。該 向著 端的 隔開 手抬 存容 此在 開口 。該 望有 容器 的一 時等 然因 ，而 問 〇 36 許端 來支 6 1283621 持半導體矽晶圓3 7，而難以強力支持半導體矽晶圓3 7。因 此，在支持大直徑且質量大的半導體石夕晶圓3 7的情況，要 確實支持半導體矽晶圓3 7有困難，因而有半導體矽晶圓 3 7在容器内晃動的問題。 另外，在懸臂的晶圓壓腳3 6的情況，因為以基端部為 中心轉動其前端的壓緊零件3 9，因此，當半導體矽晶圓3 7 發生偏移時，在晶圓壓腳3 6的前端的壓緊零件3 9與半導 體矽晶圓3 7的外緣間產生摩擦，而有產生粉塵等的問題 點。 【發明内容】 本發明之目的在於提供一種薄板貯存容器，其可防止蓋 體的偏移，同時減輕搬運時對容器本體的負擔，以提升密 封性，並且可確實支持貯存於容器本體内的複數薄板。 第1發明之薄板貯存容器，係在由：内部保持為清潔的 狀態下貯存支持著複數片薄板的容器本體、及閉塞該容器 本體以將其内部密封的蓋體所構成，並在將上述容器本體 橫置的狀態拆除上述蓋體而將上述薄板取出放入的薄板貯 存容器中，其特徵為設置：蓋體支承部，係設於上述容器本 體的開口部，用以安裝上述蓋體；支持片，設於該蓋體支 承部的4條邊中至少在將上述容器本體橫置的狀態的下側 邊，用以支持上述蓋體；及頂接片，設於上述蓋體的外緣 中與上述支持片對向的位置，並頂接該支持片以支持上述 蓋體。 藉由以上的構成，在將蓋體安裝於容器本體的蓋體支承 7 312/發明說明書(補件)/92-02/921313 81 1283621 部的狀態下，容器本體的蓋體支承部的支持片與蓋體外緣 的頂接片直接相接，或是介由略微的間隙進行相接。在該 狀態下，在因對薄板貯存容器的搬運缺乏慎重的操作而施 加衝擊於容器本體的情況，支持片與頂接片直接頂接，將 蓋體支持為相對容器本體幾乎無任何的偏移。 上述支持片最好形成為嵌合於上述蓋體支承部上所設 凹形的楔形榫溝（d 〇 v e t a i 1 - g r ο 〇 v e )的凸形楔形榫狀，並在 其表面側設置平坦狀的頂接面。 藉由該構成，在凸形楔形榫狀的支持片嵌合於蓋體支承 部的凹形的楔形榫溝的狀態下，其頂接面頂接於頂接片。 此時，因為將相互的頂接面設置為平坦狀，因此可將粉塵 等的產生抑制在最小限度。該情況，可將支持片及頂接片 的材料設為即使相互摩擦，產生之粉塵仍很少的組合。 上述頂接片最好由插入固定於上述蓋體外緣的角部所 設的嵌合溝的固定板部；及在支持於該固定板部的狀態下 以覆蓋上述蓋體的角部的方式彎曲形成，且其外側面頂接 於上述支持片的平坦狀頂接面所組成的頂接板部所構成。 藉由上述構成，在將固定板部固定於蓋體的角部的嵌合 溝的狀態，設置頂接板部以覆蓋蓋體的角部。在該狀態下， 頂接板部的兩端附近的平坦狀頂接面係頂接於支持片，支 持著蓋體。藉此，即便是有衝擊等施加於容器本體時，蓋 體仍幾乎無偏移，可進一步提升密封性。 第2發明之薄板貯存容器，係在由：内部保持為清潔的 狀態下貯存支持著複數片薄板的容器本體、及閉塞該容器 8 312/發明說明書(補件)/92-02/921313 81 1283621 本體以將其内部密封的蓋體所構成，並在將上述容器本體 橫置的狀態拆除上述蓋體而將上述薄板取出放入的薄板貯 存容器中，其特徵為設置支持上述容器本體的支持零件， 該支持零件具備：底板部，安裝於橫放之狀態的上述容器本 體下側的端壁，用以支持該容器本體；側板部，從該底板 部的兩側立起而形成；及手柄，設於該側板部，在抬起上 述容器本體時用以抓住容器本體。 藉由上述構成，在搬運薄板貯存容器時，抓住手柄予以 抬起。當抓住手柄抬起時，無須直接具備支持零件，容器 本體係由底板部所支持。藉此，可由支持零件的側板部及 底板部吸收抬起手柄時的歪斜等，可將對容器本體的影響 抑制在最小限度。 在上述容器本體的兩側壁，最好設置繫止於上述支持零 件的側板部的繫止爪。 藉由上述構成，使容器本體的兩側壁的繫止爪繫止於支 持零件的側板部，在由支持零件支持容器本體時，可更為 穩定地予以支持。 最好在上述支持零件的側板部設置傳輸導執（c ο η V e y e r rail)0 藉由上述構成，可將傳輸導軌放置於工廠的製造線等的 傳輸帶上並直接予以使用。 最好在上述支持零件的底板部設置正確調整上述容器 本體的載置位置的位置定位機構。 藉由上述構成，利用位置定位機構可正確調整容器本體 9 312/發明說明書(補件)/92-02/921313 81 1283621 的載置位置。 第3發明之薄板貯存容器 的狀態下貯存支持著複數片 器本體以將其内部密封的蓋 為具備薄板支持零件，係設 片隔開一定的間隔以支持上 頂接片，嵌合於上述薄板的 該頂接片的支持部；及基端 定的間隔而一體地支持該支 側面側；上述支持部的基端 部，同時，上述頂接片設於 部的前端頂接於上述蓋體的 支持上述頂接片。 藉由上述構成，因為支持 片，因此即便對於大直徑且 上述支持部的基端側最好 形為較短。 藉由上述構成，支持部係 内側面側且固定著基端部的 為從基端支持棒部至頂接片 頂接於薄板的外緣的最初， 壓於薄板的外緣。然後，當 於蓋體的内側面側時，頂接 此時，因為從頂接片至前端 ，係在具備：内部保持為清潔 薄板的容器本體、及閉塞該容 體的薄板貯存容器中，其特徵 於上述蓋體的内側面，且每一 述薄板；該薄板支持零件具備： 外緣以支持薄板；彈性地支持 支持棒部，並列複數根隔開一 持部，且安裝於上述蓋體的内 一體連結於上述基端支持棒 上述支持部的途中，上述支持 内側面側，並從其兩側彈性地 部從兩側彈性地支持著頂接 質量大的薄板仍可確實支持。 成形為較長，而其前端側則成 在基端支持棒部安裝於蓋體的 狀態下支持頂接片。此時，因 為止係成形為較長，在頂接片 支持部以較弱的力將頂接片抵 支持部中頂接片的前端側頂接 面從其兩側彈性地予以支持。 側成形為較短，因此，以強力 312/發明說明書(補件)/92-02/921313 81 10 1283621 將頂接片抵壓於薄板的外緣。支持部在頂接片的兩側其彈 性係數幾乎無變化，但因為前端側較短，因此可以強力支 持頂接片。 上述支持部最好成形為在上述頂接片的兩側向著容器 本體内的薄板側隆起。 藉由上述構成，在頂接片的兩側使支持部向著容器本體 内的薄板側隆起，因此，該隆起而變傾斜的部分發揮強的 彈力性。 最好在上述蓋體的内側面設置支持上述支持部的前端 側的支持台。 藉由上述構成，利用設於蓋體的内側面的支持台來支持 支持部的前端側，從兩側支持該支持部。藉此，支持部可 從兩側支持頂接片。 在上述支持台上，最好設置彼合支持著上述支持部的前 端側的嵌合部。 藉由上述構成，利用支持部的前端側嵌合於支持台的嵌 合部，以穩定支持該支持部的前端側。藉此，支持部可穩 定支持頂接片。 最好在上述支持部的前端側設置頂接於上述蓋體的内 側面，且從前端側彈性地支持上述頂接片的支持台部。 藉由上述構成，利用支持台部頂接於蓋體的内側面，從 前端側彈性地支持頂接片。 其特徵為：將2個上述薄板支持零件安裝為相互對面， 各薄板支持零件的頂接片交錯組合排成一列，每一片隔開 11 312/發明說明書(補件)/92-02/921313 81 1283621 一定的間隔支持上述薄板。 藉由上述構成，每一片可隔開一定的間隔支持 薄板。 【實施方式】 以下，參照圖式，說明本發明之最佳的實施形 首先，說明第1實施形態。本實施形態中，以 薄板的半導體矽晶圓並進行搬運的貯存容器為例 明。 該晶圓貯存容器1，如圖2、9、1 3所示，係由 存支持著複數片半導體矽晶圓（未圖示）的容器本 別設於該容器本體2内的對向的側壁，並隔開一 且平行從其兩側保持貯存於内部的複數片半導體 的晶圓支持板（未圖示）；氣密地閉塞容器本體2 口以保持内部清潔的蓋體3 ;及支持容器本體2 件4所構成。 容器本體2係將全體形成為大致立方體狀。在 2的側壁部2 A、2 B的内側，在靠外側及靠内部側 個支持著安裝為可拆裝自如的晶圓支持板的支持 6。在容器本體2上端的開口部設有嵌合著蓋體用 承部7。該蓋體支承部7係將容器本體2上端的 開形成為蓋體的尺寸為止。 在蓋體支承部7設有嵌合蓋體3的後述的繫止 的嵌合孔8。該嵌合孔8分別設於四角的附近。 在蓋體支承部7的四角設有支持片1 0。如圖1 312/發明說明書(補件)/92-02/921313 81 複數片的 態。 貯存作為 進行說 :内部貯 體2 ;分 定的間隔 矽晶圓用 的上側開 的支持零 容器本體 設置複數 用突起 的蓋體支 開口部擴 用滚筒14 〜圖6所 12 1283621 示，支持片1 0係形成為兩側具有嵌合於蓋體支承部7上所 設凹形的楔形榫溝的凸形楔形榫的楔子（w e d g e )狀。在支持 片1 0的表面側的中央設有長達整個全長的凸條部1 1。在 凸條部1 1的外側（圖4之右側）設有錐部，在蓋體3的拆脫 時成為不接觸頂接片1 6的狀態。凸條部1 1的内部側成為 頂接面1 1 A。在該頂接面1 1 A用以與頂接片1 6頂接的部分 形成為平坦狀。這是因為當在頂接面Π A附設有錐部時， 將有在接觸面的全區域產生接觸壓的不穩而引起粉塵之虞 的緣故。另外，雖設置凸條部1 1以使頂接面1 1 A變狹，但 該頂接面1 1 A的面積係兼顧於荷重與摩擦而設定者。因為 在蓋體3的拆脫時，有頂接片1 6與支持片1 0接觸而摩擦 的可能性，因此希望盡量將頂接面1 1 A減狹。另一方面， 一定要由凸條部I 1來支持蓋體3的重量。因此，兼顧到蓋 體3的重量而將頂接面1 1 A設定為最小限度的面積。在蓋 體3大且重的情況，為擴大接觸面積，如圖7所示，也有 不設置凸條部1 1的情況。 支持片1 0分別設於蓋體支承部7的4條邊。具體而言， 設置為嵌合於各一對形成於蓋體支承部7的4角的楔形榫 溝，各角之成對的2個支持片1 0係形成為從9 0度的方向 支持著蓋體3的4角的狀態。 如圖8、圖9所示，蓋體3係形成為厚壁的四角形板狀， 成為可嵌合於容器本體2的蓋體支承部7的狀態。在蓋體 3的外側（圖9的下側）設有凸緣部3 A，凸緣部3 A係在將蓋 體3嵌合於蓋體支承部7的狀態下形成為覆蓋著蓋體支承 13 312/發明說明書(補件)/92-02/921313 81 1283621 部7的外側的狀態。在蓋體3的4角附近設有可出沒的繫 止用滾筒14。在蓋體3的表面設有使繫止用滾筒14出沒 用的鍵孔1 5 (參照圖1 3 )。將鑰匙插入該鍵孔1 5，使其旋 轉，令藉由連桿（未圖示）所連接的繫止用滾筒14出沒而成 為嵌合於容器本體2的嵌合孔8的狀態。鑰匙係安裝於製 造線等的搬送裝置的腕部，成為自動安裝、取下蓋體3的 構成。在蓋體3内側的外緣，沿整個外緣設置密封材。 在蓋體3的4角設有頂接片1 6。該頂接片1 6係為頂接 於容器本體2的支持片1 0而用以支持蓋體3的零件。如圖 1 0、圖1 1所示，頂接片1 6係由固定板部1 7及頂接板部 1 8所構成。固定板部1 7具有軸孔1 7 A，其插入設於蓋體3 外緣的角部的嵌合溝（未圖示）並被固定。頂接板部1 8係在 被支持於固定板部1 7的狀態下，以覆蓋著蓋體3的角部的 方式彎曲形成。頂接板部1 8的外側面中的兩側部形成為平 坦狀頂接面1 8 A，其頂接於支持片1 0的頂接面1 1 A。在頂 接板部1 8的兩端部設有支持足部1 8 B。該支持足部1 8 B係 將頂接板部1 8的兩端部形成為向内側彎曲，在頂接板部 1 8安裝於蓋體3的角部的狀態，頂接於蓋體3外緣的壁面 而成為支持頂接面1 8 A的狀態。由該支持足部1 8 B所支持 的頂接面1 8 A係頂接於支持片1 0的頂接面1 1 A，以支持蓋 體3，即便是有衝擊施加於容器本體2等時，仍可防止蓋 體3發生偏移。 支持片1 0及頂接片1 6的材料，係作成即使相互摩擦仍 很少產生粉塵的組合。具體而言，作為支持片1 0的材料係 14 312/發明說明書(補件)/92-02/921313 81 1283621 使用PBT樹脂、PEEK樹脂、聚縮醛樹脂、超高分子量PE 樹脂或尼龍樹脂。或是使用在此等5種類的材料中添加 PTFE者，或是添加碳纖維者。作為頂接片16的材料也同 樣使用PBT樹脂、PEEK樹脂、聚縮醛樹脂、超高分子量PE 樹脂或尼龍樹脂，或是使用在此等5種類的材料中添加 PTFE或碳纖維的1 5種類的材料。此等材料使用即使相互 摩擦仍很少產生粉塵的最佳組合。 在蓋體3的背面設有薄板支持零件5 1。該薄板支持零件 5 1的具體構成如後述的第2實施形態所詳述。 支持零件4係為用以支持容器本體2的零件。如圖1 2 〜1 6所示，該支持零件4係由底板部2 1、側板部2 2、2 3 及手柄2 4所構成。 底板部2 1係用以直接支持容器本體2的板材。底板部 2 1係安裝於橫放狀態的容器本體2下側（圖1 3中的下侧） 的端壁，以支持容器本體2。在由複數根設在底板部2 1的 表面的支持棒2 6所支持的狀態下，藉由螺絲固緊而相互固 定支持零件4及容器本體2。又，在底板部21設置正確調 整自己的載置位置的作為位置定位機構的位置定位用嵌合 部2 7。該位置定位用嵌合部2 7係由3個嵌合片2 7 A、2 7 B、 2 7C所構成。各嵌合片27A、27B、27C係以V型溝構成。 各嵌合片27A、27B、27C係以大致120度的間隔配設於3 個方向。又，位置定位用嵌合部2 7的尺寸、角度等被規格 化。在載置容器本體2的位置設有對應於各嵌合片2 7A、 27B、27C的3個位置的嵌合突起（未圖示），此等嵌合突起 15 312/發明說明書(補件)/92-02/921313 81 1283621 分別嵌合於各嵌合片27A、27B、27C，以形成容器本體2 的正確位置的定位。 側板部2 2、2 3係從底板部2 1的兩側立起所形成。側板 部2 2、2 3上設有手柄2 4、爪支承部2 8及傳輸導執2 9。手 柄2 4係為在抬起容器本體2時用以抓住容器本體2的零 件。手柄2 4係一體地設於側板部2 2、2 3的上端部。爪支 承部2 8係為繫止容器本體2用的零件。爪支承部2 8係分 別設於側板部2 2、2 3的前端部（圖1 2中的左手前的端部）。 爪支承部2 8係使側板部2 2、2 3的壁厚為較薄，以可嵌合 後述之繫止爪30的方式形成為凹陷。 繫止爪3 0係嵌合於爪支承部2 8以使側板部2 2、2 3不 打開而使其穩定，用以將支持零件4確實支持於容器本體 2的零件。繫止爪3 0係設於容器本體2的側壁部2 A、2 B 的前方（圖1 5中的右側）。繫止爪3 0係將平面形狀形成為 L字狀，以嵌合於各側板部2 2、2 3的爪支承部2 8。 傳輸導執2 9係分別設於各側板部2 2、2 3的外側。傳輸 導軌2 9係為可放置於工廠的製造線等的傳輸帶上進行移 動用的零件。傳輸導執2 9係由平板材所構成，於前後方向 的整個全長水平配設於側板部2 2、2 3的外側。 上述底板部2 1及側板部2 2、2 3係於縱橫方向配設有補 強用肋，用以補強全體。 如上所述地構成的晶圓貯存容器1係依如下方式所使 用。 首先，在容器本體2内貯存半導體矽晶圓，安裝蓋體3。 16 312/發明說明書(補件)/92-02/921313 81 1283621 藉此，成為容器本體2的蓋體支承部7的支持片10與蓋體 3外緣的頂接片1 6直接相接，或是僅介由微小的間隙相接 的狀態。在該狀態下，將晶圓貯存容器1搬運至目的地。 在該搬運途中，在因對搬運缺乏慎重的操作而施加衝擊 於容器本體2的情況，支持片1 0與頂接片1 6直接頂接， 以支持蓋體3。藉此，可防止蓋體3相對容器本體2的偏 移發生。 此時，支持片1 0係由P B T樹脂、P E E K樹脂、聚縮醛樹 脂、超高分子量PE樹脂或尼龍樹脂等材料所構成，頂接片 1 6也同樣由PBT樹脂、PEEK樹脂、聚縮醛樹脂、超高分子 量PE樹脂或尼龍樹脂等材料所構成，同時，相互的頂接面 1 1 A、1 8 A係作成平坦狀，因此，可將粉塵等的產生抑制在 最小限度。 在搬運晶圓貯存容器1時，抓住手柄2 4予以抬起。此 時，當抓住手柄2 4抬起晶圓貯存容器1時，無須直接具備 支持零件4，容器本體2本身係由底板部2 1所支持。此時， 因為將容器本體2的兩側壁部2A、2B的繫止爪30繫止於 支持零件4的側板部2 2、2 3的爪支承部2 8，因此，以側 板部2 2、2 3不打開的方式被支持，即使在抓住手柄2 4抬 起晶圓貯存容器1時，側板部2 2、2 3不會晃動而成為安定 的狀態。藉此，可由支持零件4的側板部2 2、2 3及底板部 2 1吸收抬起手柄2 4時的歪斜等，可將對容器本體2的影 響抑制在最小限度。藉此，可抑制對容器本體2與蓋體3 間的密封材的影響。 17 312/發明說明書(補件)/92-02/921313 81 1283621 在工廠的製造線等上，係直接將傳輸導執2 9放置於傳 輸帶上予以使用。在載置於載置台的情況，由位置定位用 嵌合部27可正確調整容器本體2的載置位置。 如上所述，因為在容器本體2及蓋體3設置支持片10 及頂接片1 6，因此，即便是有衝擊施加於容器本體2時， 支持片1 0與頂接片1 6仍直接頂接，將蓋體3支持為相對 容器本體2幾乎無任何偏移的狀態。藉此，可防止容器本 體2與蓋體3間的密封材的偏移，可進一步提升晶圓貯存 容器1的密封性。 因為將支持片1 0的頂接面1 1 A與頂接片1 6的頂接面1 8 A 的相互接觸面形成為平坦狀，同時嚴選各自的材料，因此 可將粉塵等的產生抑制在最小限。 因為在支持零件4設置手柄2 4，因此由支持零件4的側 板部2 2、2 3及底板部2 1吸收抬起晶圓貯存容器1時的歪 斜等，可將對容器本體2的影響抑制在最小限度，可提升 密封性。 因為於支持零件4的側板部2 2、2 3將容器本體2的繫 止爪3 0繫止於爪支承部2 8，因此，側板部2 2、2 3便不會 打開，可更為穩定地予以支持。 因為在側板部2 2、2 3設置傳輸導軌2 9，因此可在工廠 的製造線等的傳輸帶上，直接放置予以使用。 因為在底板部2 1設置位置定位用嵌合部2 7，因此可正 確調整容器本體2的載置位置。 (1 )在上述第1實施形態中，雖將支持片1 0及頂接片1 6 18 312/發明說明書(補件)/92-02/921313 81 1283621 分別設於容器本體2的蓋體支承部7的4條邊，但也可僅 設於將上述容器本體2橫置的狀態的下側邊或設於下側邊 及兩側邊。該情況在將容器本體2橫置的狀態下操作時， 可獲得與上述相同的效果。也可視各個的使用狀態，設置 於4條邊全部，或設置於局部。 (2 )支持零件4的底板部2 1及側板部2 2、2 3，只要為支 持容器本體2，且安裝有手柄2 4等的形狀即可，不限於平 板狀，而可為種種的形狀。 (3 )作為薄板雖以半導體矽晶圓為例進行了說明，但並 不限於此，只要為液晶用玻璃板或記憶磁碟等具有受氣體 及微粒子等的不良影響之虞的薄板，均可應用本發明之薄 板貯存容器。 再者，參照圖式，說明本發明之第2實施形態。 本實施形態中，以貯存作為薄板的半導體矽晶圓並進行 搬運的貯存容器為例進行說明。 該晶圓貯存容器41，如圖1 8、1 9所示，係由：内部貯存 著複數片半導體矽晶圓（未圖示）的容器本體4 2 ;分別設於 該容器本體4 2的對向的側壁，並隔開一定的間隔且平行從 其兩側保持貯存於内部的複數片半導體矽晶圓用的晶圓支 持板4 3 ;及氣密地閉塞容器本體4 2的上側開口以保持内 部清潔的蓋體4 4所構成。 在容器本體42的上端部設置嵌合蓋體44用的蓋體支承 部4 5。該蓋體支承部4 5係將容器本體4 2的上端部擴開形 成為蓋體的尺寸為止。在體44與蓋體支承部45之間設有 19 3】2/發明說明書(補件)/92-02/921313 81 1283621 將蓋體44固定於容器本體42側用的種種固定機構（未圖 示）。 又，圖1 8中的元件符號4 6係為由設於製造線等的搬運 裝置（未圖示）進行搬運時，由其腕部抓住的搬運用凸緣 部。元件符號4 7係為作業者在以手持搬運容器本體4 2， 或抬起向縱方向或向橫方向用的手柄。 在蓋體4 4的内側面（圖1 9中的上側面）設置薄板支持零 件5 1。該薄板支持零件5 1係為從其上側每一片隔開一定 的間隔支持貯存於容器本體4 2的半導體矽晶圓用的零 件。參照圖1 7及圖1 9至圖2 3來說明該薄板支持零件5 1。 薄板支持零件5 1主要係由：嵌合於半導體矽晶圓的外緣 以支持半導體矽晶圓的頂接片5 2 ;彈性地支持頂接片5 2 的支持部5 3 ;及並列複數根隔開一定的間隔一體支持該支 持部5 3，且安裝於蓋體4 4的内側面側（圖1 9中的上側面 側）的基端支持棒部5 4所構成。 在頂接片5 2的與半導體矽晶圓對向的面設置嵌合溝 5 6。該嵌合溝5 6係為嵌合於半導體矽晶圓的外緣用以支持 半導體矽晶圓的部分。在頂接片5 2的兩側一體地設有支持 部5 3 〇 支持部5 3係為與頂接片5 2 —體成形，用以支持頂接片 5 2的零件。支持部5 3係由具有彈性的合成樹脂成形為棒 狀，彈性地支持著頂接片5 2。頂接片5 2係設於支持部5 3 的途中。藉此，支持部5 3係以頂接片5 2為界線而分為基 端支持部5 3 A與前端支持部5 3 B。基端支持部5 3 A係一體 20 312/發明說明書(補件)/92-02/92131381 1283621 成形於頂接片5 2與基端支持棒部5 4，在被基端支持棒部 5 4所支持的狀態支持著頂接片5 2。前端支持部5 3 B的基端 與頂接片5 2 —體成形。在前端支持部5 3 B的前端形成有頂 接板部5 5。頂接板部5 5嵌合於後述之支持台3 2的嵌合部 3 2 A (圖2 3的狀態），支持前端支持部5 3 B。藉此，頂接片 5 2係由基端支持部5 3 A與前端支持部5 3 B從兩側彈性地支 持。 基端支持部53A成形為較長，而前端支持部53B成形為 較短。利用成形為較長之基端支持部5 3 A，在頂接片5 2頂 接於半導體矽晶圓的外緣的最初，基端支持部5 3 A以較弱 的力將頂接片5 2抵壓於半導體矽晶圓的外緣。另外，利用 成形為較短之前端支持部5 3 B，其前端的頂接板部5 5頂接 於蓋體4 4的内側面側，而以較強的力支持頂接片5 2。藉 此，可以強力將頂接片5 2抵壓於半導體矽晶圓的外緣。 前端支持部53B具有在支持台62的嵌合部62A之間設 置一定間隙的情況與不設置間隙的情況。在設置間隙的情 況，在頂接片5 2頂接於半導體矽晶圓的外緣的狀態，頂接 片5 2僅由基端支持部5 3 A從單側所支持，而以弱力支持半 導體矽晶圓。於是，當由搖晃晶圓貯存容器4 1等的外力大 幅搖晃半導體矽晶圓時，頂接片5 2被抵壓，前端支持部 5 3 B接觸於支持台6 2的嵌合部6 2 A，而從兩側以強力彈性 地支持半導體矽晶圓。在未設有間隙的情況，便從最初以 強力支持半導體矽晶圓。 支持部5 3中頂接片5 2的兩側部係成形為使頂接片5 2 21 312/發明說明書(補件)/92-02/921313 81 1283621 向著容器本體4 2内的半導體矽晶圓側隆起。支持部5 3中 係藉由隆起而由變斜的部分來加強彈性力。 基端支持棒部5 4係為在保持一定的間隔的狀態下平行 支持各支持部5 3用的零件。該基端支持棒部5 4係支持各 支持部5 3，同時嵌合於後述的支持溝6 4，成為固定於蓋體 4 4的内側面的狀態。 在蓋體4 4的内側面設有帶狀突起6 1。該帶狀突起6 1係 為支持該支持部5 3的前端用的零件。帶狀突起6 1係交錯 配設支持台6 2與支持凹部6 3而構成者。帶狀突起6 1係平 行設於蓋體4 4的内側面，且設置2個。這是因為分別支持 對向設置2個的薄板支持零件5 1的各頂接板部5 5用的緣 故。各帶狀突起6 1的支持台6 2與支持凹部6 3係交錯偏離 而設。也就是說，支持台6 2與支持凹部6 3係配設為相互 對向。 帶狀突起6 1的支持台6 2係為支持該支持部5 3的前端 的頂接板部5 5用的零件。在支持台6 2設有嵌合部6 2 A。 該嵌合部6 2 A係嵌合支持該支持部5 3的前端的頂接板部 5 5用的零件。嵌合部6 2 A係形成為嵌合頂接板部5 5之凹 狀’也支持左右的偏離。 支持凹部6 3係為通過基端支持部5 3 A並予以支持用的 部分。支持凹部6 3形成為較支持台6 2低。支持凹部6 3 的高度係視支持部5 3的使用態樣而適宜設定。在以強力支 持半導體矽晶圓時，由支持台6 2與支持凹部6 3所支持。 因此，可將支持凹部6 3設定為可頂接基端支持部5 3 A的程 22 312/發明說明書(補件)/92-02/921313 81 1283621 度的高度。在以並不強的力支持半導體矽晶圓時，由基端 支持棒部5 4與支持台6 2所支持。因此，支持凹部6 3係設 定為不致接觸基端支持部5 3 A的較低程度。 在2個帶狀突起6 1的外側設有嵌合支持薄板支持零件 5 1的基端支持棒部5 4用的支持溝6 4。支持溝6 4係形成為 可嵌合基端支持棒部5 4的尺寸的溝狀。利用2個相互對向 的薄板支持零件5 1的基端支持棒部5 4分別嵌合於該2個 支持溝6 4，各薄板支持零件5 1的頂接片5 2交錯組合排成 一列，成為每一片隔開一定的空間來支持半導體矽晶圓的 構成。2個薄板支持零件5 1為完全相同的構造，且配設為 相互對向。 如上所述的構成的薄板貯存容器係依如下方式所使用。 首先，在容器本體42内貯存複數片半導體矽晶圓。此 時，各半導體矽晶圓係藉由晶圓支持板4 3而以隔開一定空 間的狀態所支持。 於該狀態下，在容器本體4 2的蓋體支承部4 5安裝著蓋 體44。藉此，各薄板支持零件51的頂接片52嵌合於各半 導體矽晶圓並予以支持。 在頂接片5 2嵌合的狀態下，當蓋體4 4較深地嵌入蓋體 支承部4 5内時，頂接片5 2向著蓋體4 4的内側面側抬起。 藉此，由固定於支持溝6 4的基端支持棒部5 4所支持的基 端支持部5 3 A，以較弱的力支持頂接>1 5 2，支持各半導體 矽晶圓。或是，由支持部5 3的頂接板部5 5嵌合於支持台 6 2的嵌合部6 2 A從兩側支持頂接片5 2，而以強力支持各半 23 312/發明說明書(補件)/92-02/921313 81 1283621 也可獲得與上述相同的作用、效果。 【圖式簡單說明】 圖1為顯示第1發明之晶圓貯存容器之容器本體的要部 的立體圖。 圖2為顯示第2發明之晶圓貯存容器之容器本體的立體 圖。 圖3為顯示支持片的前視圖。 圖4為顯示支持片的側視圖。 圖5為顯示支持片的俯視圖。 圖6為顯示支持片的後視圖。 圖7為顯示支持片的變化例的立體圖。 圖8為顯示蓋體的要部的立體圖。 圖9為顯示蓋體的立體圖。 圖1 0為顯示頂接片的立體圖。 圖1 1為顯示頂接片的俯視圖。 圖1 2為顯示支持零件的立體圖。 圖1 3為顯示晶圓貯存容器的立體圖。 圖1 4為顯示晶圓貯存容器的俯視圖。 圖1 5為顯示晶圓貯存容器的要部立體圖。 圖1 6為顯示繫止爪的立體圖。 圖1 7為從上側所示第2發明之薄板貯存容器之薄板支 持零件的立體圖。 圖1 8為顯示第2發明之薄板貯存容器之容器本體的立 體圖。 25 312/發明說明書(補件)/92-02/921313 81 1283621 圖1 9為顯示第2發明之薄板貯存容器之蓋體的立體圖。 圖2 0為從下側所示第2發明之薄板貯存容器之薄板支 持零件的立體圖。 圖2 1為顯示第2發明之薄板貯存容器之薄板支持零件 的側視圖。 圖2 2為顯示第2發明之薄板貯存容器之蓋體的帶狀突 起的立體圖。 圖2 3為顯示第2發明之薄板貯存容器之薄板支持零件 的立體圖。 圖2 4為顯示第2發明之第1變化例的側視圖。 圖2 5為顯示第2發明之第2變化例的側視圖。 圖2 6為顯示習知之薄板支持零件的要部剖視圖。 (元件符號說明） 1 晶圓貯存容器 2 容器本體 2 A 容器本體的侧壁部 2B 容器本體的侧壁部 3 蓋體 3 A 凸緣部 4 支持零件 6 支持用突起 7 蓋體支承部 8 欲合孔 10 支持片 26 312/發明說明書(補件)/92-02/921313 81 1283621 11 凸 條 部 11A 頂 接 面 14 繫 止 用 滾 筒 15 鍵 孔 16 頂 接 片 1 7A 軸 孔 18 頂 接 板 部 1 8A 平 坦 狀 頂 接 面 1 8B 支 持 足 部 21 底 板 部 22 側 板 部 23 側 板 部 24 手 柄 26 支 持 棒 27 位 置 定 位 用 嵌合部 27A 敌 合 片 27B 嵌 合 片 27C 合 片 28 爪 支 承 部 29 傳 苹刖 導 執 30 繫 止 爪 32 支 持 台 32A 合 部 41 晶 圓 貯 存 容 器 312/發明說明書(補件)/92-02/921313 81 27 1283621 42 容器本體 43 晶圓支持板 44 蓋體 45 蓋體支承部 46 搬運用凸緣部 4 7 手柄 5 1 薄板支持零件 52 頂接片 53 支持部 53 A 基端支持部 5 3 B 前端支持部 54 基端支持棒部 5 5 頂接板部 56 嵌合溝 6 1 帶狀突起 62 支持台 62 A 嵌合部 6 3 支持凹部 64 支持溝 28 312/發明說明書(補件)/92-02/921313 81

Claims (1)

  1. 請專利範圍: 2006 1 4 AUG 替換本 1 . 一種薄板貯存容器，其特徵在於：具備有保持為清潔 的狀態下貯存支持著複數片薄板之容器本體，及用以閉塞 並密封該容器本體内部之蓋體； 上述容器本體係含有延伸至圍繞用於取出放入上述薄 板之開口部的蓋體支承部（7 )之四個側板部； 上述蓋體支承部（7 )具有四個角部，四個平坦的端部面 係連接於該四個角部而一體形成，肩部係藉由上述四個平 坦的頂接面而離開上述開口部而設置； 支持片（1 0 )係至少設置於上述四個平坦的端部面之 一，並具有狹窄凸條部（1 1 ); 頂接片（1 6 )係有多片，各頂接片（1 6 )具有僅覆蓋於上述 蓋體之周邊一部份，且抵接於一個支持片（1 0 )之狹窄凸條 部（1 1 )之平坦端部面； 上述支持片（1 0 )與上述頂接片（1 6 )係由即使摩擦也僅 產生最小限度之粉塵的材料所形成。 2. 如申請專利範圍第1項之薄板貯存容器，其中，各支 持片係於平坦端部面嵌合在溝内，而自平坦端部面朝向上 述本體内部而突起。 3. 如申請專利範圍第2項之薄板貯存容器，其中，各支 持片具有隆起狀之中央凸條部，以及位於隆起側面之平 面，上述隆起係頂接面變狹窄。 4. 如申請專利範圍第3項之薄板貯存容器，其中，四個 平坦的端部面係分別具有鄰近於相連接之四個角部的溝 29
    3 26\總檔\92\92131381\92131381 (替換)-3 部，及配置於各溝的支持片 5 .如申請專利範圍第4項之薄板貯存容器，其中， 接片係包含有彎曲部份之表面及與彎曲部份各側形成 體之平面部份的角部插入體，而平面部份係頂接於分 合在不同平坦端部面之溝部的支持片。 6 .如申請專利範圍第2項之薄板貯存容器，其中， 持片係具有凸形楔形榫，各溝係與凸形楔形榫結合之 的楔形榫溝，其狹窄的頂接面為平面。 7.如申請專利範圍第1項之薄板貯存容器，其中， 接片係具有在蓋體周邊之角部，且插入固定於嵌合溝 定板部；頂接板部係透過固定板支持，以覆蓋蓋體角 方式彎曲，該頂接板部之外面部係因與頂接片頂接而」 3 26\ 總檔\92\921313 81 \921313 81 (替換)-3 各頂 為一 別嵌 各支 凹形 各頂 之固 部之 L坦。 30 補无丨 拾壹、圖式： 3 2 6\總檔\92\921313 81 \921313 81 (替換)-3
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TWI239931B (en) * 2003-05-19 2005-09-21 Miraial Co Ltd Lid unit for thin plate supporting container and thin plate supporting container
US7347329B2 (en) * 2003-10-24 2008-03-25 Entegris, Inc. Substrate carrier
JP4681221B2 (ja) 2003-12-02 2011-05-11 ミライアル株式会社 薄板支持容器
US7523830B2 (en) * 2004-11-23 2009-04-28 Entegris, Inc. Wafer container with secondary wafer restraint system
US8365919B2 (en) * 2005-12-29 2013-02-05 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Substrate storage container
US7967147B2 (en) * 2006-11-07 2011-06-28 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Substrate storage container
TWI308550B (en) * 2006-12-29 2009-04-11 Ind Tech Res Inst A clean container with elastic fixing structure
US20080157455A1 (en) * 2006-12-29 2008-07-03 Applied Materials, Inc. Compliant substrate holding assembly
JP4842879B2 (ja) * 2007-04-16 2011-12-21 信越ポリマー株式会社 基板収納容器及びそのハンドル
KR101525753B1 (ko) * 2008-01-13 2015-06-09 엔테그리스, 아이엔씨. 큰 지름의 웨이퍼를 취급하는 장치 및 방법
TWI337162B (en) * 2008-07-31 2011-02-11 Gudeng Prec Industral Co Ltd A wafer container with constraints
US7971722B2 (en) * 2008-08-08 2011-07-05 Gudeng Precision Industral Co, Ltd Wafer container with restrainer
TWI400766B (zh) * 2008-08-27 2013-07-01 Gudeng Prec Industral Co Ltd 具一體成形晶圓限制件模組之前開式晶圓盒
TW201010916A (en) * 2008-09-12 2010-03-16 Gudeng Prec Industral Co Ltd Wafer container with roller
TWI343353B (en) * 2008-11-04 2011-06-11 Gudeng Prec Industral Co Ltd A wafer container having the snap-fitting constraint module
JP2011018771A (ja) * 2009-07-09 2011-01-27 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器
CN103299412B (zh) 2010-10-19 2016-09-28 诚实公司 具有自动凸缘的前部开口晶片容器
JP6114193B2 (ja) * 2010-10-20 2017-04-12 インテグリス・インコーポレーテッド ドア・ガイドおよびシールを備えたウェーハ容器
CN103828033B (zh) * 2011-08-12 2016-11-16 恩特格里公司 晶片载具
TW201422501A (zh) * 2012-12-04 2014-06-16 Tian-Sing Huang 晶圓承載裝置及其應用
KR102223033B1 (ko) 2014-04-29 2021-03-04 삼성전자주식회사 웨이퍼 수납장치
KR101637498B1 (ko) 2015-03-24 2016-07-07 피코앤테라(주) 웨이퍼 수납용기
EP3672412A4 (en) * 2017-08-25 2021-05-12 Franke Foodservice Systems, Inc. PRODUCT DISPENSER AND LIFTING UNIT
CN114287055A (zh) * 2019-07-19 2022-04-05 恩特格里斯公司 晶片缓冲器
TWI728858B (zh) * 2020-07-07 2021-05-21 頎邦科技股份有限公司 電子元件儲存盒

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4520934A (en) * 1984-03-19 1985-06-04 Seiichiro Aigo Cradle for semiconductor element carrier
US5207324A (en) * 1991-03-08 1993-05-04 Fluoroware, Inc. Wafer cushion for shippers
US5253755A (en) 1991-03-20 1993-10-19 Fluoroware, Inc. Cushioned cover for disk container
US5248033A (en) * 1991-05-14 1993-09-28 Fluoroware, Inc. Hinged tilt box with inclined portion
US5609376A (en) * 1995-09-08 1997-03-11 Micron Technology, Inc. Wafer carrier handle assembly
EP0857150B1 (en) 1995-10-13 2002-03-27 Empak, Inc. 300 mm microenvironment pod with door on side and grounding electrical path
US5873468A (en) 1995-11-16 1999-02-23 Sumitomo Sitix Corporation Thin-plate supporting container with filter means
US5788082A (en) * 1996-07-12 1998-08-04 Fluoroware, Inc. Wafer carrier
US6776289B1 (en) * 1996-07-12 2004-08-17 Entegris, Inc. Wafer container with minimal contact
US5823593A (en) * 1997-06-09 1998-10-20 Advanced Micro Devices, Inc. Device for lifting wafer cassettes from a spraying tool
US6736268B2 (en) * 1997-07-11 2004-05-18 Entegris, Inc. Transport module
JP3838786B2 (ja) 1997-09-30 2006-10-25 信越ポリマー株式会社 精密基板収納容器及びその位置決め構造並びに精密基板収納容器の位置決め方法
US6474474B2 (en) * 1998-02-06 2002-11-05 Sumitomo Metal Industries, Ltd. Sheet support container
KR100510433B1 (ko) * 1998-04-06 2006-07-27 다이니치쇼지 가부시키가이샤 컨테이너
JP3556480B2 (ja) * 1998-08-17 2004-08-18 信越ポリマー株式会社 精密基板収納容器
JP4208303B2 (ja) 1998-09-08 2009-01-14 信越ポリマー株式会社 精密基板収納容器及びその組立方法
JP3998354B2 (ja) 1998-11-24 2007-10-24 信越ポリマー株式会社 輸送容器及びその蓋体の開閉方法並びにその蓋体の開閉装置
US6206196B1 (en) 1999-01-06 2001-03-27 Fluoroware, Inc. Door guide for a wafer container
US6464081B2 (en) 1999-01-06 2002-10-15 Entegris, Inc. Door guide for a wafer container
JP3916342B2 (ja) * 1999-04-20 2007-05-16 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
JP4372313B2 (ja) 2000-06-20 2009-11-25 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
JP3974344B2 (ja) 2001-03-29 2007-09-12 信越ポリマー株式会社 精密基板収納容器及びその製造方法
JP3942379B2 (ja) 2001-05-22 2007-07-11 信越ポリマー株式会社 精密基板収納容器の位置決め部材
JP4596681B2 (ja) 2001-05-23 2010-12-08 信越ポリマー株式会社 収納容器とその製造方法
JP3938293B2 (ja) 2001-05-30 2007-06-27 信越ポリマー株式会社 精密基板収納容器及びその押さえ部材
JP4049551B2 (ja) 2001-06-07 2008-02-20 信越ポリマー株式会社 収納容器の蓋体
US6923325B2 (en) * 2001-07-12 2005-08-02 Entegris, Inc. Horizontal cassette
US6779667B2 (en) * 2001-08-27 2004-08-24 Entegris, Inc. Modular carrier for semiconductor wafer disks and similar inventory
JP4354818B2 (ja) * 2001-11-14 2009-10-28 インテグリス・インコーポレーテッド ウェハ・コンテナ用のウェハ・エンクロージャ密封装置
KR100443771B1 (ko) * 2002-01-28 2004-08-09 삼성전자주식회사 작업물 수납 용기 및 작업물 수납 용기의 개폐 장치

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