TWI281482B

TWI281482B - Epoxy resin composition and semiconductor device

Info

Publication number: TWI281482B
Application number: TW089118170A
Authority: TW
Inventors: Hironori Osuga
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co
Priority date: 1999-09-06
Filing date: 2000-09-05
Publication date: 2007-05-21
Also published as: EP1137708A1; CN1321179A; WO2001018115A1; KR20010086441A; KR100663680B1

Description

1281482 A7

五、發明說明（1 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制农技術範圍本發明有關一種封裝半導體用之環氧樹脂組成物，其適用於所謂區域安裝型半導體裝置，此係將半導體元件安裝在一個印刷電路板或一金屬鉛框架一側，並以一種樹脂實質上僅封裝安裝該半導體元件一側；以及有關一種使用該樹脂組成物製造一種半導體裝置。背景技藝隨著近來之小型化市場趨勢，電子裝置裝置減重與改善性能、半導體兀件之高度整合已逐年進步，而且已加進半導體裝置之表面安裝。在這種環境之下，已重新發展區域安裝型半導體裝置，而且習用結構之半導體裝置已改成區域安裝型半導體裝置。區域安裝型半導體裝置之代表係BGA(球形柵陣列）與 C S P (晶片規格封裝），其追求進一步小型化，而且已發展此等裝置以符合插腳增加與速度提高之需求，其中插腳增加與速度提高已接近習用表面安裝型半導體裝置（諸如QFP與 SOP)之限制。該區域安裝型半導體裝置之結構使該半導體元件安裝在剛性電路板（諸如BT樹脂/銅箔電路板（雙順式丁烯二醯抱亞胺.三哄樹脂/玻璃布基材）或撓性電路板（諸如聚醯亞胺樹脂薄膜/銅箔電路板）一側，而且僅模塑安裝該半導體元件一側，換言之，僅模塑該板一側，並以一種環氧樹脂組成物等封裝。此外，該結構特徵係該焊劑球在該板另一側上平面排列，以便黏合在安裝一半導體裝置之電路板本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -Ί . ------------·裝 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ----訂--- s'. 4 1281482 A7 B7 五、發明說明（2) 上。此外該板上安裝有半導體元件時，除了上述有機基材之外，亦發展使用金屬基材（諸如鉛框架）之結構。此等區域安裝型半導體裝置之結構具有一側封裝形式，即該板僅有安裝半導體元件一側係以一種環氧樹脂組成物封裝’而形成焊劑球一側未封裝。在諸如鉛框架之金屬基材情況下，形成焊劑球一側上有時亦存在約數十微米之封裝樹脂層，然而該安裝半導體元件一側上形成約數百微米至數十毫米之封裝樹脂層，因此其爲實質上之一側封裝。因此，在此等半導體裝置中，因爲該有機基材或金屬基材與該環氧樹脂組成物固化產物間之熱膨脹·熱收縮率差異之故，或是因爲該環氧樹脂組成物於模塑與固化時之固化收縮率緣故，於剛模塑後容易發生彎曲◦此外，當此等半導體裝置以焊劑黏合於電路板上（此係經由200 °C以上之加熱步驟進行）時，期間發生該半導體裝置彎曲，而且許多焊劑球並非呈平坦狀態，並與該電路分離，導致電黏合之可靠性變差。爲了減少半導體裝置（其中以一種環氧樹脂組成物實質上僅封裝該板一側）之彎曲，有兩種重要方法，其中之一包括使該基材熱膨脹係數與該固化環氧樹脂組成物之熱膨脹係數彼此接近，另一種方法包括降低該環氧樹脂組成物固化產物之固化收縮率。具有高玻璃化溫度（下文稱爲“Tg”）之樹脂（諸如BT樹脂與聚醯亞胺樹脂）已廣泛作爲有機基材’而且此等物質具有高於約1 70 °C之Tg ’ 1 70 °C係一種環氧樹脂組成物之模塑本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝--------訂---- 蠢· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1281482 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 _B7____ 五、發明說明（3 ) 溫度。於自模塑溫度至室溫之冷凝步驟期間，收縮僅發生在該有機基材α 1區域。因此，一般認爲若環氧樹脂組成物之固化產物亦具有高Tg以及與該有機基材相同之α 1，此外固化收縮率爲零，則彎曲接近零。因此，已提出一種藉由結合一種多官能環氧樹脂與一種多官能基酚醛樹脂以提高Tg，並藉由添加之無機塡料數量符合該α 1。此外，在藉由諸如紅外線逆流、蒸氣相焊接與焊接摻雜等焊接處理進行焊接黏合情況下，因爲自環氧樹脂組成物之固化產物吸收之故，該半導體裝置中存在水，而且該基材在局溫下突然蒸發產生一種應力，其造成介於該有機基材安裝半導體元件與該環氧樹脂組成物固化產物界面處之安裝龜裂或分離。因此，需要減少該環氧樹脂組成物之應力與濕氣吸收力，此外，使該環氧樹脂組成物具有與該有機基材之黏合性。此外，因爲該有機基材熱膨脹係數與該環氧樹脂組成物固化產物熱膨脹係數間之差異，代表可靠性試驗之熱循環試驗中，亦會發生有機基材/環氧樹脂組成物固化產物界面之分離或封裝龜裂。在諸如QFP與SOP之習用表面安裝型半導體裝置中，倂用一種結晶環氧樹脂，諸如聯苯環氧樹脂，以及一種具有撓性結構之酚醛樹脂，以抑制以焊劑安裝時介於不同材料間之龜裂與分離，並增加無機塡料之數量以降低Tg與濕氣吸收性。然而，此等方法仍然無法解決一側封裝半導體裝置之彎曲問題。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -- -----------裝--------訂---------^^^1 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1281482 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 __B7__五、發明說明（4 ) 發明揭示本發明提出一種環氧樹脂組成物，其使區域安裝型半導體裝置於模塑或焊接處理後略微彎曲，而且因爲其對於有機基材之黏合性特別優良，所以焊接處理之可靠性優良，以及提出一種使用該環氧樹脂組成物製造之半導體裝置〇本發明有關一種用以封裝半導體之環氧樹脂組成物，其包括（A)—種環氧樹脂、（B) —種酚醛樹脂、（C)一種固化促進劑以及（D)—種無機塡料作爲主要組份，其特徵係由加熱與固化該環氧樹脂組成物而形成之固化產物的物質符合a g 10R (R=10 X (b + c)-l)、300 S a S 20000 以及 0.15 S b + c € 0.50 ’其中a表示於模塑溫度下之撓曲模數（N/mm2)，b 表示固化收縮率（％)，而c表示自模塑溫度至室溫之熱收縮率（％ )，特明確地說，有關上述環氧樹脂組成物，其中該固化產物在85 °C與60%相對濕度之環境下處理168小時之後，其吸水率不大於0.2重量％，及/或該酚醛樹脂具有萘結構，以及有關一種以該環氧樹脂組成物封裝半導體元件所製造之半導體裝置。圖式簡述圖1係一張顯示實施例與對照實例中環氧樹脂組成物固化產物撓曲模數、固化收縮率與熱收縮率之關係圖。發明詳述 ί- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --------訂---- 灕· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 1281482 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（5) 爲了減少以一種環氧樹脂組成物實質上僅封裝該基材一側之半導體裝置中的彎曲作用，有兩種方法被視爲相當重要，換言之，其中之一包括使該基材熱膨脹係數與該環氧樹脂組成物固化產物熱膨脹係數彼此接近，另一者包括降低該環氧樹脂組成物之收縮率。即，必須減少彎曲作用以降低一種環氧樹脂組成物之固化收縮率與自模塑溫度至室溫之熱收縮率，該環氧樹脂組成物包括一種環氧樹脂、一種酚醛樹脂、一種氧化促進劑與一種無機塡料作爲主要組份。然而，僅有進行降低固化收縮率與自模塑溫度至室溫之熱收縮率仍然不足以減少彎曲作用，因此本發明人進行徹底硏究，已發現該環氧樹脂組成物固化產物的撓曲模數大幅影響該彎曲作用，其中該固化係由加熱與固化該包括組份（A)-(D)作爲主要組份之環氧樹脂組成物所獲得，而該撓曲模數係於模塑溫度下測量。即，已發現當模塑溫度下之撓曲模數低時，彎曲作用大，而該撓曲模數高時，彎曲作用小。另外發現模塑溫度下之撓曲模數、固化收縮率與自模塑溫度至室溫之熱收縮率合倂影響該彎曲作用。因此，已發現當該固化之模塑溫度下撓曲模數（N/mm2) 係以a表示，該固化產物之固化收縮率（％)候以b表示，而自模塑溫度至室溫之熱收縮率係由c表示時，若此等性質符合 a - 10R (R=l〇 X (b + c)-l)、3 00 S a S 20000 以及 0.15 S b + c S 0.50，彎曲作用減少，而且以該環氧樹脂組成物實質上僅封裝該基材一側之半導體裝置中的焊接龜裂本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --— — — — — -------—訂--------— I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1281482 A7 B7 五、發明說明（6) 抗性獲得改善。本發明中之模塑溫度意指藉由加熱固化該環氧樹脂組成物之溫度，而且通常在1 60- 1 90 °C範圍內’但是其不受限於此溫度範圍。 “a”値係根據〗IS K6911測量。以下列方式獲得“b + c”値。使用一種傳遞模塑機’在模塑溫度爲175 °C、注模壓力爲70kg/cm2以及固化時間爲90 秒之條件下模塑直徑1 00毫米且厚度3毫微米之圓盤形固化產物，測量175 °C下之模槽內徑與室溫（25 °C )下之圓盤狀固化產物外徑。由式[{(175 °C之模槽內徑）-(25 °C下之圓盤狀固化產物外徑）丨]/(175 °C下之模槽內徑）]X 1〇〇計算“b + c”値〇用以評估之固化產物係未經後固化處理者。在a、b與c之關係中，當a不小於10R (其中 R=10 X (b + c) -1 )時，彎曲作用降低，此係較佳情況，而當a小於10R時，彎曲作用增加，此係不良情況。此外，當a小於300時，該固化產物於固化與模塑時變軟，造成自該模脫模性變差，換言之模塑性變差，當a超過20000 時，流動性不足，而且模塑性變差。此外，當b + c小於 0.1 5時，於模塑與固化時之固化收縮率小，而且自該模之脫落性不足，導致模塑性變差，當b + c超過0.50時，熱收縮率大，而且因爲內部應力提高之故，焊接龜裂抗性降低。藉由加熱與固化本發明環氧樹脂組成物製得之固化產本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --------訂----- SI, 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1281482 A7 B7 五、發明說明（7) 物在85 °C與60 %相對濕度環境下處理丨68小時之後，該固化產物的濕氣吸收率不大於0.20重量％爲佳。若該濕氣吸收率超過0.20重量％，在以焊接處理進行焊接黏合情況下’因爲自該環氧樹脂組成物固化產物與該有機基材吸收之故’而存在半導體裝置中的水在高溫下會突然蒸發，因而產生應力’其造成該半導體裝置中之龜裂，或是介於該有機基材安裝半導體元件側與該環氧樹脂組成物固化產物之界面分離，導致焊接龜裂抗性變差。用以測量濕氣吸收率之固化產物係自該模移開並於1 75 t：後固化2小時者。本發明所使用之環氧樹脂包括具有一個環氧基之所有單體、寡聚物與聚合物，例如三酚甲烷型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、雙酚型環氧樹脂、芪型環氧樹脂、鄰甲酚酚醛淸漆型環氧樹脂、具有萘結構之環氧樹脂，以及二環戊二烯型環氧樹脂。此等物質可各自單獨使用或摻合使用。尤其是，使用具有萘結構之環氧樹脂時，於模塑溫度下之撓曲模數高，自模塑溫度至室溫之固化收縮率與熱收縮率小，濕氣吸收性低，因此以此等環氧樹脂爲佳。本發明中使用之酚醛樹脂包括具有兩個以上酚式羥基之所有單體、寡聚物與聚合物，其可於固化反應時與上述環氧樹脂形成交聯結構。其實例係酚式酚醛淸漆樹脂、甲酚酚醛淸漆樹脂、酚醛芳烷基樹脂，諸如經對-苯二甲基改良之酚醛樹脂與經間苯二甲基·對苯二甲基改良酚醛樹脂、具有萘結構之樹脂、經萜烯改良酚醛樹脂以及經二環戊二烯改良酚醛樹脂。此等物質可各自單獨使用或摻合使用。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ------------裝 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ----訂----- # 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 1281482 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ___ B7___ 五、發明說明（8 ) 尤其是，使用萘結構之樹脂時，於模塑溫度下之撓曲模數高，自模塑溫度至室溫之固化收縮率與熱收縮率小，濕氣吸收性低，因此以此等樹脂爲佳。本發明所使用之固化促進劑係可作爲該環氧樹脂與酚醛樹脂交聯反應觸媒者。其實例係1，8 -二氮雜雙環 (5,4,0)-十一烯-7、胺化合物，諸如三丁胺、有機磷化合物，諸如三苯基膦、四苯基鳞·硼酸四苯酯與咪唑化合物，諸如2 -甲基咪唑。該固化促進劑並不受限於此等實例。此等物質可各自單獨使用或摻合使用。本發明所使用之無機塡料並無特殊限制，而且可使用常作爲封裝材料者。其實例係熔融氧化矽、結晶氧化矽、二級聚集氧化矽、氧化鋁、鈦白、氫氧化鋁、滑石、黏土與玻璃纖維。以該熔融氧化矽尤佳。該熔融氧化矽可呈壓碎或球形形式，但是主要使用球形氧化矽爲佳，以增加其添加數量，並抑制該環氧樹脂組成物之熔融黏度提高。爲了進一步增加欲添加球形氧化矽之數量，必須進行調整使球形氧化矽之粒子大小分佈變廣。關於本發明環氧樹脂組成物中組份（A)-(D)之比例，以 100重量份數環氧樹脂（A)爲基準，酚醛樹脂（B)之比例係 20-300重量份數，固化促進劑（C)之比例係0.1-30重量份數，而無機塡料（D)之比例係200-2000重量份數。當酚醛樹脂 (B)之比例小於2 0重量份數時’固化不足’而當該比例超過 3 0 0重量份數時，會導致殘留未固化材料之問題。當固化促進劑（C)之之比例少於〇. 1重量份數時’至固化完成花費長 ______Μ- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -------------------訂—-------I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1281482 A7 Β7 五、發明說明（9 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 時間，當該比例超過30重量份數時，固化作用進行迅速，而且無法獲得符合需求之固化產物。當無機塡料（D)之比例少於200重量份數時，焊接龜裂抗性較差，當該比例超過 2000重量份數時，該樹脂組成物之流動性變糟，導致模塑性不足。除了組份（A)-(D)外，本發明之環氧樹脂組成物可選擇性包含各種添加劑，例如防火劑，諸如溴化環氧樹脂、氧化鎢與磷化合物、無機離子交換劑、偶合劑、著色劑，諸如碳黑、脫模劑，諸如天然蠘、合成躐、高級脂肪酸與其金屬鹽，以及石鱲、低應力組份，諸如聚矽氧與橡膠，以及抗氧化劑。可以一種混合器混合組份（A)-(D)與其他添加劑，然後以一種捏合器（諸如加熱捏合器、一種熱滾筒與一種擠壓器）加熱與捏合該混合物，並冷卻與碾磨該經捏合產物，製得本發明之ί哀氧樹脂組成物。爲了藉由本發明之環氧樹脂組成物封裝電子零件（諸如半導體元件）以製造半導體裝置，可以固化該組成物，並藉由諸如傳遞模塑、壓縮模塑與射出模塑等習用模塑方法模經濟部智慧財產局員工消費合作社印製塑之。進行本發明之最佳模式茲以下列實施例特別解釋本發明。各種組份之比例係以重量份數表示。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 1281482 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 B7 五、發明說明（1Q) 實施例1 以一種混合器混合1 〇.2重量份數由下式（1)所示之環氧樹脂（由 Yuka Shell Epoxy Co·，Ltd·;所製之 Epikote 1 032H ，軟化點：6 0 °C，環氧當量·· 1 7 〇):

5.8重量份數由下式（2)所示之酚醛樹脂（由MeiwaKasei Co.，Ltd.;所製，軟化點：1〇5 °C，羥基當量：97):

OH 〇H

0.15重量份數三苯基膦、83.5重量份數之球形熔融氧化矽（平均粒子直徑：15微米）、0.3重量份數巴西棕櫚鱲與〇.3 重量份數碳黑，然後使用一種表面溫度爲9 0 °C與4 5 °C之雙滾筒捏合該混合物5分鐘，並冷卻該捏合產物，然後碾磨之，製得一種環氧樹脂組成物。以下列方法評估所形成之環氧樹脂組成物。結果示於表1。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -----------裝--------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 4 1281482 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（11) 評估方法：螺旋流動：根據EMMI-1-66，在模塑溫度爲175 t：、注模壓力爲70kg/cm2以及固化時間爲2分鐘之條件下，使用一種用以測量螺旋流動之模進行測量。固化性：在模塑溫度爲175 °C、注模壓力爲70kg/cm2以及固化時間爲90秒之條件下，使用蕭耳“D”硬度計進行測量〇模塑溫度下之撓曲模數：根據上述之ns K 691 1進行測量。在模塑溫度爲175 t、注模壓力爲70kg/cm2以及固化時間爲90秒之條件下，使用一傳遞模塑機模塑一種固化產物，並於175 °C測量該撓曲模數。其單位係N/mm2。 “b + c” ：如上述，在模塑溫度爲175 t：、注模壓力爲 7 0kg/cm2以及固化時間爲90秒之條件下，使用一種傳遞模塑機模塑呈直徑爲100毫米且厚度爲3毫米之圓盤形固化產物，測量175 °C下之模槽內徑與室溫（25 °C )下之圓盤狀固化產物外徑。由式[{(175 °C之模槽內徑）-(25 °C下之圓盤狀固化產物外徑）}]/(175 °C下之模槽內徑）]X 1〇〇計算“b + c”値。其單位爲％。濕氣吸收率：在模塑溫度爲1 7 5 °C、注模壓力爲 70kg/cm2以及固化時間爲90秒之條件下’使用一種傳遞模塑機模塑呈直徑爲1〇〇毫米且厚度爲3毫米之圓盤’並於 1 75 °C後固化2小時。於85 °C與60%相對濕度環境中進一步處理該固化產物1 6 8 °C，並測量重量％改變。其單位爲重量 %。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） -----------裝--------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1281482 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（12) 包裝之彎曲量：在模塑溫度爲175 〇c、注模壓力爲 7Okg/cm2以及固化時間爲90秒之條件下，模塑一個 225pBGA(厚度爲0.36毫米之BT樹脂基材；晶片大小：12 毫米X 12毫米X 0.35毫米厚；包裝大小：24毫米X 24毫米；封裝樹脂厚度：1.1 7毫米），並於1 7 5 °C後固化2小時。將該固化產物冷卻至室溫，然後，使用表面粗糙度計，以自該包裝閘對角線方向測量高度方向之位移。位移最大値視爲彎曲量。其單位爲微米。焊接龜裂抗性：模塑上述225pBGA，並於175 °C後固化2小時，製得十個樣本。在60 °C與60%相對濕度環境下或是85 °C與60%相對濕度環境下處理此等樣本168小時，然後以IR逆流（240 °C )處理10秒。以一個超音波探傷器觀察該此等，檢查是否存在內部龜裂與各種界面分離。當偵測之包裝數爲η時滿其表示爲n/10。脫模性：檢查模塑上述225pBGA時，自該模之脫模性。無法自該模平順地移開之產物評爲不良。實施例2-6與對照實例1-4 根據表1與2混合組份，以實施例1之相同方式製備一種環氧樹脂組成物，並以實施例1之相同方式評估。結果示於表1與2。此等實施例與對照實例中所使用之環氧樹脂與酚醛樹脂結構和結構如下示。包括由下式（3)所示主要組份之環氧樹脂（YX-4000H，由 Yuka Shell Epoxy Co.，Ltd.所製；熔點：105°C，環氧當本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -----------裝--------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1281482 A7 B7 五、發明說明（13) 量：195):

(3) 由下式（4)所示之環氧樹脂（NC7000，由Nippon Kayaku Co.，Ltd.所製；軟化點：90 °C，環氧當量：225): OCH〇-CH-CH〇

〇CH2-CH-CH2 \/ 〇

(4) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝由下式（5)所示之酚醛樹脂（軟化點：83 °C ;羥基當量 175):

0H

〇

CH

0H

Η (5) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製

OH

由下式（6)所示之酚醛樹脂（軟化點：80 °C，羥基當量 200): (6) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 4# 1281482 A7 B7 14、

五、發明說明（酚醛淸漆樹脂（軟化點：80°C 羥基當量：105 °C ) -------------------訂·-------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 1281482 A7 B7 五、發明説明（j 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製

表2 對照實例 2 3 4 5 6 式（1)之環氧樹脂 4.9 7.6 12.7 式（3)之環氧樹脂 10.7 6.3 5.2 式（2)之酚醛樹脂 5.3 4.4 7.3 式（5)之酚醛樹脂 5.7 酚醛淸漆樹脂 2.8 3.1 球形熔融氧化矽 83.25 87.20 91.35 91.35 87.15 79.10 三苯基膦 0.15 0.20 0.05 0.05 0.25 0.30 碳黑 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 巴西棕櫚蠘 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 螺旋流動（厘米） 100 80 70 70 20 140 固化性 95 8 5 50 85 95 100 撓曲模數a (N/mm2) 400 1000 200 1600 24000 17000 b + c (%) 0.38 0.45 0.16 0.13 0.20 0.52 濕氣吸收率（重量％) 0.16 O.ll 0.08 0.15 0.26 0.33 脫模性良好良好差差無法良好塡料包裝之彎曲量（微米） 110 120 40 30 無法 130 塡料焊接龜裂抗性（6(TC ) 0/10 0/10 0/10 0/10 無法 10/10 塡料焊接龜裂抗性（85t ) 2/10 0/10 0/10 5/10 無法 10/10 塡料 | Q 1 〇 X (b + c)-l 631 3162 4 2 10 1 5 849 |Ql〇x(b+c)-l X X 〇〇〇〇 300 ^ 20000 〇〇 X 〇 X 〇 0.15^ b + c^ 0.50 :尺/11戒胡由13Π13Π亡掩拖，nvjc、λ /站〇 -Wf / Λ 1 A v 〇 ✓ #\ 〇 X 〇 X (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝· 訂線 -19- 1281482 A7 B7 五、發明說明（17) 由上表1明顯看出’使用本發明環氧樹脂組成物製得之區域安裝型半導體裝置於模塑或焊接處理後之彎曲較少 ’而且焊接龜裂抗性優良。工業應用性本發明之環氧樹脂組成物可應用於封裝各種半導體裝置’尤其適用於BGA(球形柵陣裂）與CSP(晶片規格包裝）。以本發明環氧樹脂組成物封裝所製得之半導體裝置可用於電子I十算機、彳仪晶顯不裝置、可攜式電話等。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ·裝 ----訂----- 爭經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 20 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297

Claims

1281482 申請專彳丨!朵獨… ―」肌第8 9 1 1 8 1 7〇號專利申請案中文申請專利範圍修正本民國94年1月6日修正 1. 一種用以封裝樹脂封裝型半導體之環氧樹脂組成物，而該半導體係經由將半導體元件安裝於印刷電路板或金屬鉛框架的一側並以環氧樹脂組成物實質僅封裝在安裝有半導體元件的一側，其中該組成物包含（A) —種環氧樹脂，選自三酚甲烷型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、雙酚型環氧樹脂、芪型環氧樹脂、鄰甲酚酚醛淸漆型環氧樹脂、具有萘結構之環氧樹脂或二環戊二烯型環氧樹脂中至少一者，（B) —種酚醛樹脂，選自酚式酚醛淸漆樹脂、甲酚酚醛淸漆樹脂、酚醛芳烷基樹脂例如經對伸二甲基改良的酚醛樹脂和經間伸二甲苯•對伸二甲基改良的酚醛樹脂、具萘結構之樹脂、經萜烯改良的酚醛樹脂或經二環戊二烯改良的酚醛樹脂，（C) 一種固化促進劑與（D) —種無機塡料作爲主要組份，其特徵在於由加熱與固化該環氧樹脂組成物而形成之固化產物的性質符合下列要件：a g 10R (R = 1〇 x (b + c)-l)，300 $ a S 2000◦，及 0.15 S b + c S 0.50，其中a表示於模塑溫度下之撓曲模數（N/mm2)，b表示固化收縮率（％)，而c表示自模塑溫度至室溫之熱收縮率（％)。 2·如申請專利範圍第丨項之環氧樹脂組成物，其中該粗製產物於85 °C與60%相對濕度環境下處理168小時後，其濕氣吸收率不多於〇.2〇重量％。 ---------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、11 經、濟部智慧財產局員工消費合作社印製本紙張尺度適用中國國家襟傘（CNS ) 故…、 1281482 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 3.如申請專利範圍第1或2項之環氧樹脂組成物，其中該環氧樹脂及/或該酚醛樹脂具有萘結構。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 2 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐）