TWI278350B - Cleaning with electrically charged aerosols - Google Patents

Description

1278350 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明揭示一種用於清潔一晶圓之方法，於該方法中， 將該晶圓放置於一處理室中。在該晶圓上設置一液體層或 膜。一液體的帶電荷之氣體懸浮微粒液滴經形成並被引導 至該工件。該等帶電荷之氣體懸浮微粒積聚在該工件上。 此在該工件上產生一電荷。該電荷使該工件上的污染物微 粒被釋放及/或受到排斥且在該液體層中將該等污染物微 粒帶走。可視需要給該液體層持續補充新鮮液體。可藉由 一氣體射流使一局部氣體懸浮微粒衝擊區域内的液體層變 薄，以使該氣體懸浮微粒之電荷更好地聚集在工件表面上 或附近。 【先前技術】 半導體裝置係藉由在基板或晶圓上實施多個單獨步驟所 製造。此等步驟包括：拋光、光微影、塗佈、金屬電鍍、 蝕刻等。在製造半導體裝置中清潔亦甚為重要。由於該等 裝置極其微小，因此極易被甚至極小的灰塵或金屬微粒， 或來自處理液體或療氣、指紋等殘餘物中的微粒所損壞或 毀壞。清潔可清除此等污染物或首先防止或減少污染物之 形成。 微粒之充電已被認為係清潔半導體材料中的一個重要因 素：在-既定環境中’一既定微粒對一具體表面之電吸引 力係用ζ電位來描述。可藉由形成一有利電位（亦即，藉 由建立-其中可將擬清潔之晶圓或卫件表面與—污染物微 1278350 λ % 粒之間的電吸引力減至最小之環境）以改良清潔期間之微 粒β除。大量研究已斷定：污染物微粒主要係因電荷之交 作用而非因物理效應而固持在晶圓表面上。以往所用清 , 潔技術完全集中於化學及物理方法，因此可能無法消除清 除污染物微粒須克服之主要黏著力。然而，儘管去除該基 於電何之吸引力係重要，但須仔細實施。施加過多之電荷 可損壞或毀壞半導體裝置。因此，達成改良之清潔效能存 在具工程挑戰性之困難。 【發明内容】 現在，已開發出一種具有數個主要優點之新清潔技術。 於本發明之一第一態樣中，在一用於清潔工件之方法中， 係將工件係放置於一處理室内。藉由一氣體懸浮微粒產生 器形成一具有液滴的帶電荷之氣體懸浮微粒。由於該氣體 懸洋微粒隨後將被移至該室内，故該氣體懸浮微粒產生器 可位於該室内，或位於該室之外。將該等帶電荷之氣體懸 φ 浮微粒液滴引導至或輸送至工件。此會在該工件上產生一 電荷。該電荷自工件表面排斥污染物微粒。有利地，在該 工件表面上維持一液體膜。該液體膜夾帶並帶走自該工件 • 表面排斥出的污染物微粒。因此，改良了清潔效能。 於一第一悲樣中，在氣體懸浮微粒衝擊或靶區域處使液 ， 14層變薄或移位。變薄可藉由引導-氣體射流對準該靶區 域而達成。使該液體層變薄允許氣體懸浮微粒液滴之電荷 在或更接近於工件表面處聚集。 於-第三態樣中，該方法可包括使工件旋轉之附加步 106950.doc 1278350 . 驟。旋轉可用於將液體膜維持在整個工件表面上且維持一 合意之液體膜厚度。旋轉亦可用於維持新鮮液體在工件上 之流入和流出，以將污染物帶走並減少污染物之再沉積。 ‘ 當然，亦可在一靜止工件上實施本文所述方法。另一選擇 係，可使用其他類型的在氣體懸浮微粒產生器與工件之間 • 的相對移動。 於本發明之一第四態樣中，該氣體懸浮微粒產生器包括 i少-個喷嘴。該等帶電荷之氣體懸浮微粒液滴係藉由將 -液體移動或抽送穿過噴嘴而產生。可將該喷嘴固定在相 對於工件之適當位置’或該喷嘴可相對於工件移動進行移 動。該喷嘴可係一靜電噴嘴、一電動液壓喷嘴、一壓電喷 嘴:或一超聲波或超高頻音波喷嘴。另一選擇係，該氣體 心浮微粒產i器可藉由以抽吸或霧化模式使該液體與一氣 體射流相混合來運作。該氣體懸浮微粒產生器亦可至少部 分地藉由使用一電場來形成氣體懸浮微粒液滴。（除喷嘴 鲁 t外）亦可使用-單獨的聲波換能器將超聲波或超高頻音 波能量施加至該工件的前或後表面、或兩個表面。亦可將 該聲波能量侷限於氣體懸浮微粒/液體之傳送區 處。 於本發明之一第五態樣中，在氣體懸浮微粒液滴形成 ' I’使其穿過-電場以集中或分散該等液滴。該電場可係 一帶電荷之環或其他電極。 本毛月其他及進一步目的和優點將顯現於以下詳細說明 斤,、、、頁丁的各種替代實施例係如何製造及使用本 106950.doc 1278350 統及方法之實例。當然’在本發明之範圍π，亦可使用其 他替代設計。當然’一實施例中所顯示及闡述的特徵及元 件亦可同樣使用於其他實施例中。本發明亦駐存於所述元 件之子組合及子系統中。該等對本發明係必需之元件闡述 於專利中明範圍中。當#，以下詳細說明中亦闡述了許多 非必需之元件。 【實施方式】 本文中所述系統及方法可用於清潔或處理工件，例如， 半導體晶®、平板顯示器、硬碟媒體、CD玻璃、記憶體 及光學媒體、MEMS裝置及各種其他基板，該等基板上面 形成或可开>成微電子、微機械、或微機電裝置。本文中將 此等裝置共稱為工件或晶圓。 於一清潔製程中’一工件係放置於一處理室中。在該製 程期間，該晶圓可處於靜止狀態，或其可正移動。一氣體 懸浮微粒產生器形成帶電荷之氣體懸浮微粒。在該工件上 又置液體層。在该挺標清潔或氣體懸浮微粒傳送區域 處，使該液體層變薄或減小以形成一顯微膜（micr〇sc〇pic film)將氣體懸浮微粒推進至及/或穿過該乾標清潔區域 處的液體膜。_電荷《氣體懸浮微粒之液滴$微粒在該工 件表面或附近處賦與一電荷。此電荷排斥污染物微粒，從 而幫助清潔工件。多數污染物微粒帶負電荷。因此，通 常’該氣體懸浮微粒具有負電荷。 現在翻至圖1 ,轉子22支撐處理或清潔室2〇中的晶圓或 工件50。馬達24使轉子22旋轉。視需要，將一聲波換能器 106950.doc 1278350 .46(例如，一超聲波或超高頻音波換能器）附裝至轉子22， f賦與工件50聲波能量。亦視需要，將__傳導加熱器侧 裝至轉子22,以藉由透過該轉子之傳導來加熱工件5〇。亦 I將室加熱器52設置在室20之内部或外部，來加熱該室且 • 藉此以間接方式加熱工件50。一個或多個電磁輻射源 54(右使用）係定位成照射該工件。輻射源54可係一紫外線 或紅外線燈。 _ 室20中的一個或多個喷淋喷嘴之噴孔或出口 30被供以來 自一液體或氣體源33之液體，且係定位成將一液體或氣體 噴淋至該工件上。在靠近室2〇内一高點處設置一氣體/蒸 氣排氣開口 58。排氣開口 58與一構造物或工廠排氣管線相 連接以將廢氣體或蒸氣自該室中排出。在靠近室2〇之一低 點處設置一液體排放開口 56，且將其連接至一工廠排放管 線中或連接至一再循環管線，以自該室排放液體。 室20中的氣體懸浮微粒產生器25係連接至一液體源。 _ 包含於該液體源（例如，一儲存槽、蓄液池或工廠供應源） 中之液體可與源3 3中之液體相同或不同。該氣體懸浮微粒 產生器可固定在室20内的適當位置，或其可在一運動範圍 内移動，以將氣體懸浮微粒更好地傳送至工件。另_選擇 係，該工件可處於移動（旋轉及/或以線性方式移動）狀雜， 或讀氣體懸浮微粒產生器與該工件兩者皆可處於移動狀 態。氣體懸浮微粒產生器25通常係一氣體懸浮微粒化喷嘴或 噴淋頭，例如，一靜電喷嘴、一壓電喷嘴、一超聲波或超言 頻音波噴嘴、或電動液壓霧化喷嘴32。亦可將包括非喷嘴戈 106950.doc -10- 1278350 . 非噴淋式裝置在内的其他裝置用作氣體懸浮微粒產生器 25 ’只要其可產生一氣體懸浮微粒6〇。本文中，術語「氣 體懸浮微粒」意指懸浮或分散於一氣體或蒸氣中的細小微 粒或液體之液滴。通常，該等氣體懸浮微粒液滴具有一 ^ • :〇、2’或4_25或30微米之平均大小分佈。產生氣體懸浮 微粒之另一方法係藉由以抽吸或霧化模式將一氣體射流與 一液體流相混合。使用此等或其等效技術中之任一種技 φ 術，皆可形成一具有氣體懸浮微粒液滴或微粒（其具有一 電荷）的氣體懸浮微粒。在任一實施例中，可使用一個、 兩個或更多個氣體懸浮微粒產生器。 將氣體懸浮微粒60移動或引導至工件。此移動可藉由喷 淋（流體力之推進）、藉由一氣體射流、藉由電排斥力3或以 其他方法所達成。亦可使用其之組合。舉例而言，可使用 一喷嘴來形成氣體懸浮微粒液滴，以使該等液滴帶電，且 亦將該等液滴推進至工件。可將一來自氣體源刊之氣體流 • 與該喷嘴配合使用，以保證該氣體懸浮微粒流具有充足之 動量以抵達工件。無論所使用之推進方法如何，該帶電荷 之氣體懸浮微粒接觸該工件或該工件上之液體層。該等氣 • «浮微粒液滴之電荷積聚於該工件表面上、該工件表面 處或該工件表面附近。此在該表面上、該表面處或與該表 面田比鄰處賦與-電荷。該等氣體懸浮微粒上的電荷之極性 係選擇成與該工件表面上污染物微粒之電荷相同。因此， 由該等帶電荷之氣體懸浮微粒積聚於該 排斥該等污染物微粒。該排斥力往往會釋放:=: 106950.doc -11 - 1278350 .=粒，錢其受到排斥而離開該卫件表面。可將該等氣體 -手微粒液滴用作電荷載體，以將電荷攜載至工件表面 :本文中，術語「工件表面」意指工件本身之表面，或 . 該工件上一層、膜或塗層（若存在）之表面。 . 圖I、、貞不一在该室中具有一環或電極42之設計。電壓電 x電方式為％ 42充電。可藉由調節環42之極性、電荷 ^位置來集中或引導來自氣體懸浮微粒產生器之氣體懸浮 鲁冑粒流。若該環經充電具有一與賦與該等氣體懸浮微粒液 滴的電荷之極性相反之極性，該環將吸引且因此分散該等 孔體懸汁微粒液滴。另一方面，若該環與該等液滴具有相 Z之極性’則該環將排斥該等氣體懸浮微粒液滴，以在該 μ、’二由該&移至卫件時，能夠集中或囊集該氣體懸浮微粒 流。 圖1中之设计亦可在無任何環42之情況下使用。另一選 擇係可使用多個環42(或間隔開，或組配在一起）以形成 • _集中圍罩或隨道，而非—分立之環。亦可使用非圓形及 非平面形環。此外，可使用任一形狀（例如，一杆、板、 圓柱體、圓錐體、屏等）之簡單電極來代替該環。 λ 對於某些應用，無論係使用任一環42還係使用任一電極 42，有利之情形係可以永久方式（亦即，對於該清潔製程 之持續時間而言），或以一交替或一脈動方式在清潔製程 期間轉換該氣體懸浮微粒之電荷之極性。可調節及改變該 氣體懸浮极粒之電荷之極性和電麗及其他參數（例如，温 度、流動壓力或速度、喷嘴構造等），以調節該氣體懸浮 106950.doc • 12 - 1278350 微粒流之形狀、軌跡、電荷及動量。 亦可使用水蒸汽來產生該帶電荷之氣體懸浮微粒。如上 關於液體所㈣，可使該水蒸汽加速穿過-以電方式充電 的嘴嘴。亦可引導該水蒸汽穿過一電荷交換材料（例如， 鐵乱龍（氟樹脂）），以藉由電子交換為該水蒸汽充電。亦可 藉由使其通過一電場來為該水蒸汽充電。

於圖1之設計中，在處理或清潔期間，可藉由喷嘴或開 口 30將》來自源33之液體33(例如’去離子则水）施加至 工件表面。馬達24使轉子22及工件5〇旋轉。離心力使液體 33形成為一層62。對於多數應用，係將液體33連續地傳送 至工件50上，而液體亦連續地自該工件邊緣流出成為徑流 料。HU匕，在該工件表面上維持一大致新鮮的液體層。可 將液體33朝該工件中心傳送（例如，藉由喷淋、滴注、大 量轉移抽送等）。然後，該液體會因離心力而在徑向方向 上向外流動直到其抵達工件邊緣，在此處，該液體自工件 流出成為徑流64，或被甩出該工件。在工件表面上維持一 液體層6 0使已釋放污染物微粒再沉積或再附著至該工件表 面上之了犯性減至最小。該液體層亦防止非有意之過早乾 燥及/或形成污點。維持一新鮮液體流在工件表面上流動 或流過該工件表面有助於自該工件帶走已釋放或排斥出的 污染物微粒。 圖2顯示一具有一往復式噴淋臂26之替代設計。該氣體 懸洋微粒產生器設置於喷淋臂26上。馬達28驅動噴淋臂26 沿一孤線來回地跨越旋轉工件50。此允許氣體懸浮微粒大 106950.doc -13- 1278350 . 致均勻地接觸工件表面的所有區域。如圖2中之虛線所 不’可視需要設置一第二或沖洗喷淋臂7〇。該第二臂通常 用於將一沖洗液體75傳送至工件上。馬達72亦以來回移動 $式驅動第二臂70。可使用-延伸管74將沖洗液體75流小 心地釋放至工件表面上。小心地釋放液體會避免可干擾氣 體懸浮微粒之傳送作業之飛濺。可將第二臂7〇之沖洗功能 包含於該第一臂巾，以提供一種在一個臂丨具有氣體懸浮 ^ 微粒及沖洗喷嘴或開口兩者的單一臂設計。 可在# 26上设置單獨的氣體射流或蒸氣喷嘴或喷孔8〇。 此等噴嘴（若使用）可喷淋或喷射出氣體（例如，氮氣），以 使其中該氣體懸浮微粒衝擊於該工件表面上之區域處的液 體層臭薄。亦可使用其他技術來使該氣體懸浮微粒衝擊之 乾區域處的液體層暫時變薄或移位。暫時移除、變薄或移 4 4液體層允許该氣體懸浮微粒更直接地接觸靠近該實際 曰曰圓表面處，而並非接觸該工件表面上的液體膜或層。當 φ ^軋體懸浮祕粒流及衝擊區域移動穿越該工件時，該液體 層在其後面合攏。此減少污染物微粒之再附著或再沉積之 了月b f生通^，應在氣體懸浮微粒衝擊區域上保持一薄的 ， 、—曰以避免過早乾燥及水污點。氣體或蒸氣喷嘴8〇可設 置成峨鄰於或與電動液壓放射體喷嘴共軸。 於多數情形下，若其均勻且平穩，則該液體層工作良 好。因此，通常使用每分鐘約100_3〇〇或15〇_25〇 cc沖洗液 體的相對低流速。該液體層通常為約0.5至5 mm厚，且更 典型地為1-3或1-4 mm厚。當然，該實際厚度將端視以下 106950.doc -14- 1278350 可調整-個臂或兩個臂的位置、間隔及移動。通常，喷 嘴32將與該晶圓表面間隔開約達⑸⑽狀μ⑽，或

0.5-2或3 cm。出於閣釋目的，圖式中所示間隔經放大。可 在该第-或第二臂上設置附加之噴嘴、開口或噴孔，以傳 达其他氣體或液體。舉例而言，該第二臂可具有—個用於 供應沖洗液體时嘴及另—㈣於供應異㈣（ιρΑ)或其他 乾燥流體的噴^，以借助I®張力f施乾燥。 於圖3中所示之設計中，-替代氣體懸浮微粒產生器25 具有一自氣體源82流至氣體喷嘴84之氣體。喷嘴84上或其 内之電極40皆連接至—電壓電源料。當氣體流過喷嘴84 時該氣體變成帶電。將來自源34的液體引入喷嘴84中， 以與違乳體混合’並形成—冑電荷之氣體懸浮微粒。附加 ^其他氣體（例如，氮氣）直接流入氣體圍罩或管86内。該 氣體圍罩將氣體引導至剛好位於該工件上液體層上方之一 位置自圍罩流出之氣體使位於該圍罩下方一圓形靶區域 内之液體層移位或變薄成一顯微膜。該圍罩之内徑及該靶 區域通常係一具有^5 42 — 3 cm直徑的圓形。該氣體懸浮微 粒流過一内部中心管88且對著該液體臈衝擊或撞擊。該氣 體懸浮微粒之電荷轉移至及/或穿過該液體膜並釋放及/或 排斥5染物微粒。於多數情形下，係藉由在該工件上維持 液體層來達成較佳之總體效能。該液體層幫助避免水污 跡及乾燥污點。然而，於某些使用中，若該氣體懸浮微粒 106950.doc -15- 1278350 之分佈受到良好控制，則可略去該液體層。如圖3中所 示’溢流或靶區域液體喷嘴或出口 9〇係附裝至氣體懸浮微 粒產生器25或相反跟蹤氣體懸浮微粒產生器25之移動。將 來自蓄液器或源92之液體（其可與液體34相同或不同）供應 至噴嘴90。喷嘴90將液體92傳送至環繞該靶區域之工件 上。可使用多個喷嘴90或一具有多個喷嘴或出口 9〇之環形 歧管。

在多數情开> 下，該等氣體懸浮微粒液滴受到充足動量之 推進以使其撞擊工件表面且亦提供一物理清潔效應。亦 即’液滴之撞擊用☆以物理方式清除污染物隸，而電荷 用於釋放並排斥污染物微粒。 一般而言，在本文中，與其他力（例如，慣性、離心或 黏滯力)相比’重力基本上無用。因&，可視需要改變所 述7L件之上/下定向。舉例而| ’圖式中所示之系統，在 經較少改變之情形下可以完全顛倒或-側顛倒之方式運作 而不會影響處理結果。儘管使該卫件旋轉具有某必優點， 但此並非必需。當氣體懸浮微粒產生器相對於卫件移動 時’該工件可保持完全靜止。 可針對特定清潔應用使用特定氣體及液體。已知某些液 體（例如，鹽酸（HCD及氫氟酸_對清除金屬污染物有 :。此等金屬污染物通常並非形成為擬清潔表面上之微 粒，而係分散成分子及離子污染物。該帶 ^ U粒對於此相型之污染物幾乎不起作用，但若养入 化學產物(例如，㈣⑽)將在 ：- 订之虱體懸浮微粒 106950.doc _ 16 · 1278350 • 清除微粒之同時具有清除金屬污染物之有益效應。 已知諸如氫氧化銨之化學品可提高ρΗ並產生一有利之《 電位以幫助結合該帶電荷之氣體懸浮微粒之微粒清除。另 外，可結合該帶電荷之氣體懸浮微粒使用特定氣體。此等 氣體可溶解於液體中或在氣體懸浮微粒產生時或之後用作 . 豸氣體懸浮微粒之載體。以此方式，當結合水應用時，可 使用臭氧來提供一有機清潔溶液。可使用氫來為清除金屬 # 離子污染物創建一還原環境。甚至可使用被視為「惰性氣 體」之氣體（例如，氮氣）賦與晶圓表面及微粒有利之電 荷，此將引起電子排斥從而防止或減少微粒再附著至正被 清潔之表面。 其他氣體亦可找到特定應用，包括自提供二氧化矽蝕刻 月b力的HF至用於提高微粒移除能力之ρΗ值的氨。可結合 液體（含水及不含水兩者）使用各種氣體，以達成一特定清 潔效果。 φ 本發明方法可與更習用之清潔技術配合使用，其包括喷 淋流、聲波（包括超聲波）攪動 '氣體懸浮微粒傳送及其中 用月b虽妝射擬清潔之表面以增強清潔效能的電磁或光學能 _ 里技術。用紫外、紅外或其他波長的光或電磁輻射來照射 工件可增強或增加氣體懸浮微粒或液體之效能。可使用強 光妝射（特別係紅外光）以隨著該光點移動或掃描跨過該晶 圓表面而產生對該晶圓之局部化或光點加熱。 可在任一溫度下使用本文中所述方法，包括使用過熱水 蒸汽。雖然更普遍地使用高於周圍溫度之較高溫度（其中 106950.doc -17- 1278350 氣體可溶性顯著降低），但在 -在周圍/皿度以下進行處理（ 如，在20或25 °C以下）亦π > _ f )丌了仃。因此，仍可向該晶圓表面 傳送在濃度上足以提供_、、主 /月潔處的具有低可溶性之氣 體0 可错由在表面上留下一液體膜及/或藉由在處理室中提 • 丨-動態氣流(其將在排出氣流中帶走污染物而非允許其 落在該晶圓表面上)來保護已使用溶液清潔的表面免受再 污染。 可按該等清潔步驟在相同室中實施，或可在_單獨區域 中實施習用之基板沖洗及乾燥。此等將包括旋轉乾燥以及 表面張力梯度乾燥。 【圖式簡單說明】 圖1係一顯示本發明之一第一概念之示意圖。 圖2係一圖解闡釋使用擺臂的本發明之一第二概念之示 意圖。 # 圖3係一圖解闡釋本發明之一第三概念之示意圖。 【主要元件符號說明】 20 清潔室 22 轉子 24 馬達 25 氣體懸浮微粒產生器 26 往復式喷淋臂（喷淋臂、臂） 28 馬達 30 噴淋噴嘴之喷孔或出口（噴嘴或開 106950.doc -18 - 1278350 32 電動液壓霧化喷嘴（喷嘴） 33 液體或氣體源（源、液體） 34 液體源（源、液體） 3 6 氣體源 40 電極 42 環或電極 44 電壓電源 46 聲波換能器 47 傳導加熱器 50 晶圓或工件 52 室加熱器 54 電磁輻射源（輻射源） 56 液體排放開口 58 氣體/蒸氣排氣開口（排氣開口） 60 氣體懸浮微粒（液體層） 62 層 64 徑流 70 第二或沖洗喷淋臂（第二臂） 72 馬達 74 延伸管 75 沖洗液體 80 氣體射流或蒸氣之喷嘴或喷孔（氣體或蒸氣喷 嘴） 82 氣體源 106950.doc -19- 841278350 86 88 90 92 氣體喷嘴（喷嘴） 氣體圍罩或管 内部中心管 溢流或靶區域液體喷嘴或出口 蓄液器或源（液體） 106950.doc -20-

Claims (1)

1278350 十、申請專利範圍： 1· 一種用於處理一工件之方法，該方法包括： 將該工件放置於一處理室内； 形成一液體之帶電荷氣體懸浮微粒液滴； 將該等帶電荷之氣體懸浮微粒液滴引導至該工件； 精由使該等氣體懸浮微粒液滴聚集在該工件之該表面 上來在该工件之該表面上產生一電荷；及 藉助该電荷自該工件之該表面摒除污染物微粒。 2·如請求項!之方法，其進一步包括··在該工件表面上維 持液體層ϋ將污染物微粒夾帶於該液體層中。 3.如請求項2之方法’其進一步包括：使一靶區域處之該 液體層變薄，且將該氣體懸浮微粒引導至_域。 I ==之方法，其進一步包括：藉由至少-個喷嘴 株蔣Γ 4體料微粒；及使該喷嘴㈣於該工 仵移動。 5·如請求項4之方法，其中 動。 賀嚅之移動係大致旋轉移 6· 如請求項4 $古·、土 ^ , 動。去，其中該噴嘴之移動係大致線性移 7 ·如請求項1之方法， 引導兮其進—步包括：藉由至少-個噴嘴 引*知電微粒；使該 = 中心旋轉·万你兮+ 1干M 一旋轉軸為 轉及使s亥噴嘴相對於該旋轉轴移動 8·如請求項4之方汰 * 平移動。 、 方去，其中該噴嘴包括一選_ 群組之部件：一靜 、自从下組成之 電”、一遷電噴嘴及-超聲波或超 106950.doc 1278350 而頻音波噴嘴。 9 · 如請灰s $ 1之方法，其中該等氣體懸浮微粒液滴係藉由 夜體與一氣體射流相混合而形成。 10 ·如請灰Λ 負9之方法，其中該混合係藉由抽吸或霧化所實 施0 11 ·如請求 jg 1 > 一， . 八’ 1之方法，其進一步包括至少部分地藉由使用 f1易來形成該等氣體懸浮微粒液滴。 12 古 月’項1之方法，其進一步包括使該液體之一流穿過 一電場。 13.如言奮 % /項1之方务，其進一步包括使該液體之一流穿過 一核子放射體。 月求項1之方法，該方法進一步包括：藉由使其通過 集中環來集中氣體懸浮微粒液滴，該集中環具有一與 "亥等氣體懸浮微粒液滴相同極性之電荷。

15_如明求項丨之方法，其進一步包括：至少部分地藉由使 其穿過一帶電荷環來形成氣體懸浮微粒液滴。 月求項1之方法，其進一步包括：藉由使其通過一集 名來刀政違荨氣體懸浮微粒液滴，該集中環具有一其 β f /、為專氣體懸浮微粒液滴之該極性相反之電荷。 7·如明求項!之方法’其進一步包括至少部分地藉由一氣 體流引導該等氣體懸浮微粒液滴。 、，月求項1之方法，其進一步包括轉換該等氣體懸浮微 粒液滴之該電荷之該極性。 19·如請求項2之方法 其中藉由將液體噴淋於該工件上使 106950.doc 1278350 該液體膜維持在該工件之該表面上。 2〇·如請求们之方法，其中該處理係清潔該卫件，且其中 Γ液體包含水，其可選擇地以—種或多種HF、體或氫 氧化氣作為添加劑。 ’其中該氣體包括臭氧、氫及氮氣中 21 ·如晴求項17之方法 的一種或多種。 其中將種或多種氣體溶解於該液 其中該等氣體包括臭氧、HF、氨或 其進一步包括給該工件提供聲波能 其進一步包括用紅外線或uv光照射 2 2 ·如睛求項1之方法 體内。 23.如請求項22之方法 氫。 24·如請求項丨之方法 量。 2 5 ·如請求項1之方法 該工件。 26.如請求们之方法’其進一步包括加熱該工件。 27.,請求項26之方法’其中藉由加熱該液體或藉由加熱該 專氣體懸浮微粒液滴、或藉由加熱該室來加熱該工件。 广求項2之方法，其進_步包括維持一大致持續之新 鮮液體机至《工件上，以帶走已釋放之污染物並防止再 沉積之該步驟。 29· ^ ^項！之方法’其進—步包括藉由表面張力梯度乾 燥或藉由使用一經加熱之氣體來乾燥該工件。 3〇· -種用於處理一工件之方法，該方法包括： 將該工件放置於一處理室内； 106950.doc 1278350 形成一帶電荷之水蒸汽喷流或射流； 將該帶電荷之水蒸汽引導至該工件； 藉由使至少某些水蒸汽冷凝於該工件之該表面上來在 該工件之該表面上產生一電荷；及 藉由產生於該工件之該表面上的該電荷自該工件之該 表面摒除污染物微粒。 31· —種用於處理一工件之方法，該方法包括： 幵/成處理液體之▼電荷之氣體懸浮微粒液滴； 將該等帶電荷之氣體懸浮微粒液滴引導至該工件； 藉由使該等氣體懸浮微粒液滴聚集於該工件之該表面 上來在該工件之該表面上產生一電荷；及 在该工件表面上維持一大致持續的經補充之液體膜， 直到完成處理。 32. -種用於清潔一工件之方法，該方法包括： 形成帶電荷之氣體懸浮微粒液滴； 在„亥工件之一表面上提供一液體層； 減小該工件上一靶區域處該液體層之該厚度； 將該等帶電荷之氣體懸浮微粒液滴推進至該靶區域 處； 在該靶區域處的該工件之該表面上產生一電荷；及 藉由產生於該工件之該表面上的該電荷，以電方式自 該乾區域處的該工件之該表面拇除污染物微粒。 33·如請求項32之方法，其進_舟勹 朴 〆包括猎由一氣體射流使該 靶處之該液體層變薄。 106950.doc 1278350 34.如請求項32之方法，其進一步包括將—液體施加至環繞 該靶區域之該工件位置。 35· —種用於清潔一工件之系統，其包括： 用於形成帶電荷之氣體懸浮微粒液滴之裝置； 用於在該工件之一表面上提供一液體層之裝置； 用於減小該工件上一靶區域處的該液體層之該厚度之

用於將該等帶電荷氣體懸浮 處之裝置。 微粒液滴推進至該靶區域 36. 種用於清潔-工件之系統，其包括·· 一室； 該至内之一工件固持器； 工件上的液體供應系 '亥室内之-氣體懸浮微粒產生器 用於將液體供應至該室内之該 一連接至該氣體圍罩之氣體供；. 37.如請求項36之系 、應源 38·如請求項36之系：：其中該工件固持器包括-轉子 靜電噴嘴、一靨其中5亥乳體懸浮微、粒產生器包. 嘴。 1嘴；或—超聲波或超高頻音: 39. 如請求項36之 體傳送出口或嗜峨，其進一步包括晚鄰該氣體圍罩」 40. 如請求項36之系。 ’其進一步包括-推進劑氣體供』 106950.doc 1278350 , 以將一藉由該氣體懸浮微粒產生器形成的氣體懸浮微粒 朝向該工件固持器推進。

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