TWI278250B - Organic electroluminescent display device - Google Patents
Organic electroluminescent display device Download PDFInfo
- Publication number
- TWI278250B TWI278250B TW094134423A TW94134423A TWI278250B TW I278250 B TWI278250 B TW I278250B TW 094134423 A TW094134423 A TW 094134423A TW 94134423 A TW94134423 A TW 94134423A TW I278250 B TWI278250 B TW I278250B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- layer
- organic
- light
- electrode
- display device
- Prior art date
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 10
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 295
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims description 35
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims description 34
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 32
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 32
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 25
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 claims description 22
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims description 18
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 17
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 8
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims description 4
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 2
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 abstract 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 45
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 22
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 description 20
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 18
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 16
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 9
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 8
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 5
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 3
- 239000011859 microparticle Substances 0.000 description 3
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 3
- 239000011164 primary particle Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 2
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- KKIMDKMETPPURN-UHFFFAOYSA-N 1-(3-(trifluoromethyl)phenyl)piperazine Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(N2CCNCC2)=C1 KKIMDKMETPPURN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NCGICGYLBXGBGN-UHFFFAOYSA-N 3-morpholin-4-yl-1-oxa-3-azonia-2-azanidacyclopent-3-en-5-imine;hydrochloride Chemical compound Cl.[N-]1OC(=N)C=[N+]1N1CCOCC1 NCGICGYLBXGBGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000282376 Panthera tigris Species 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004075 cariostatic agent Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 210000004907 gland Anatomy 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N indium tin Chemical compound [In].[Sn] RHZWSUVWRRXEJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229920002401 polyacrylamide Polymers 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBXCPBUEXACCNR-UHFFFAOYSA-N tetraethylammonium Chemical class CC[N+](CC)(CC)CC CBXCPBUEXACCNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/85—Arrangements for extracting light from the devices
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/02—Details
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/18—Diffraction gratings
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/18—Diffraction gratings
- G02B5/1866—Transmission gratings characterised by their structure, e.g. step profile, contours of substrate or grooves, pitch variations, materials
- G02B5/1871—Transmissive phase gratings
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/85—Arrangements for extracting light from the devices
- H10K50/854—Arrangements for extracting light from the devices comprising scattering means
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/875—Arrangements for extracting light from the devices
- H10K59/878—Arrangements for extracting light from the devices comprising reflective means
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/875—Arrangements for extracting light from the devices
- H10K59/879—Arrangements for extracting light from the devices comprising refractive means, e.g. lenses
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/85—Arrangements for extracting light from the devices
- H10K50/856—Arrangements for extracting light from the devices comprising reflective means
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/85—Arrangements for extracting light from the devices
- H10K50/858—Arrangements for extracting light from the devices comprising refractive means, e.g. lenses
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/875—Arrangements for extracting light from the devices
- H10K59/877—Arrangements for extracting light from the devices comprising scattering means
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Description
1278250 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於—種有機電致發光顯示裝置(有機EL)。 【先前技術】 有機EL顯示裝置,由於是自己發光顯示裝置,具有可視 角廣,響應速度快等特徵。又,由於不需要背光,可輕薄 化。由該等理由,近年,有機肛顯示裝置,代替液晶顯示 裝置,例如使用作為行動電話之顯示裝£受到嗎目。 藝有機EL顯示裝置之主要部之有機肛元件,係以透光性之 前面電極、與此相對之光反射性或透光性之背面電極,及 介在於該等間包含發光層之有機物層所構成,藉由使電氣 流動於有機物層而發光之電荷注入型之自發光元件。以有 機EL顯示裝置進行顯示,需要發光層將發出之光由前面電 極出射,惟在元件内向前面側進行之光之中,向廣角側進 行之光會在前面電極及其下層之介面全反射。因此,有無 法將有機物層所發出之光多向有機EL元件之外部取出,^ 鲁 有機EL元件之光取出效率低之問題。 由於如此在專利第2991183號公報揭示,於元件内向前面 T進行之光之中’將向廣角側進行之光利用繞射元件或波 π片折射通過前面電極介面。根據該技術,可提光有機 元件之光取出效率。 但是,於專利文獻丨由於構成繞設元件或波帶片之圖案有 方向性,所取出光之指向性因方向而異,作為有機^顯示 裝置圖像顯示有不適當的情形。又,繞射元件或波帶片之 l〇5480,doc 1278250 細微形狀需要以微影等形成,有成本變高的問題。 【發明内容】 置 本發明之目的係提供提高光取出效率之有機紅顯示裝 其具 根據本發明之第丨態樣,提供一種有機££顯示裝置, 備: 透光性絕緣層; 有機EL元件;及 3維繞射元件, 該有機EL元件具備··背面電極,其係對於透光性絕緣 層配置於背面側;透光性前面電極,其係介在於上述透光 性絕緣層與上述背面電極間;及有機物層,其係介在於上 述前面電極與上述背面電極之間,且包含發光層; 該3維繞射元件係配置於上述發光層所發出之光由有 機物層出射至上述透光性絕緣層之光路上之2層構造, 上述3維繞射元件,具有以下式(1)表示之介電常數變 調之剖面構造,且式(1)之q=l之振幅為Αε1,q>1之其他次 數之振幅為Asq,則Δε^Δες。 δ^(ζ) = Σδ^ c〇KqKz) q …⑴ 其中’式中的Δε(ζ)係表示於位置z之介電常數變化, △ sq係表示q次方之項之振幅, K係表示2π/Λ (Λ為周期), 105480.doc 1278250 z係表示水平方向位置。 根據本發明之第2態樣,提供_ 備: 種有機EL顯示裝置 ,其具 透光性絕緣層;及 有機EL元件;其具備: 緣層配置於背面侧;透光性 光性絕緣層與上述背面電極 上述前面電極與上述背面電
者面電極,其係對於透光性絕 前面電極,其係介在於上述透 間,及有機物層,其係介在於 極之間,且包含發光層; 上述有機電致發光元件,以所期望的周期彎曲為波狀。 根據本發明之第3態樣,提供_種有機EL顯示裝置,盆且 備: …、 透光性絕緣層; 有機EL元件;及 微粒子分散層, 忒有機EL元件具備:背面電極,其係對於透光性絕緣 層配置於背面側,·透光性前面電極,其係介在於上述透光 性絕緣層與上述背面電極間;及有機物層,其係介在於上 述前面電極與上述背面電極之間,且包含發光層, 該微粒子分散層係配置於上述發光層所發出之光由有 機物層出射至上述透光性絕緣層之光路上, 上述微粒子分散層係於基體材料分散具有與該基體材 料相異折射率之多數微粒子。 根據本發明之第4態樣,提供一種有機示裝置,其具 備: 105480.doc 1278250 有機EL元件、反射層及透光性平坦化層; 該有機EL元件具備:透光性之背面電極;透光性前面 電極’其係與上述背面電極相對;及有機物層,其係介在 於上述前面電極與上述背面電極之間,且包含發光層,該 反射層係與上述背面電極相對,該透光性平坦化層係介在 於上述反射層與上述有機EL元件之間, 上述反射層與上述有機EL元件相對之面,包含以略一 定間距排列,並且各個具有順錐狀之剖面形狀之複數凸部 或凹部,上述凸部之高度或上述凹部之深度為〇 .5 pm以 上’上述間距為3 μπι以上,視上述反射層之一剖面時,上 述反射層與上述有機EL元件相對之面具有略正弦波形狀。 根據本發明之第5態樣,提供一種有機el顯示裝置,其具 備: 有機EL元件、反射層及透光性平坦化層; 該有機EL元件具備:透光性之背面電極;透光性前面 電極’其係與上述背面電極相對;及有機物層,其係介在 於上述前面電極與上述背面電極之間,且包含發光層,該 反射層係與上述背面電極相對,該透光性平坦化層係介在 於上述反射層與上述有機EL元件之間, 上述反射層與上述有機EL元件相對之面,包含各個具 有順錐狀之剖面形狀之複數凸部或凹部。 【實施方式】 以下’參見圖面詳細說明關於本發明之實施形態之有機 EL顯示裝置。 105480.doc 1278250 (第1實施形態) 圖1係表示關於該第丨實施形態,採用主動矩陣型驅動方 式之下面方光型有機EL顯示裝置之剖面圖,圖2係表示有機 EL顯示裝置之3維繞射元件之平面圖,圖3係沿著旧之 ΠΙ-ΙΙΙ線之剖面圖。再者,於圖!將有機虹顯示裝置描緣成 其顯示面,即前面朝下,背面朝上。 於透光性絕緣層’例如如㈣基板之透明基板丨上,有複 數像素排列成矩陣狀。各像素,具有例如,串聯於一對電 源端子間之元件控制電路、輸出開關、後述之有機el元件、 及像素開關。上述凡件控制電路,其控制端子經由像素開 關連接影像信號線’將對映由影像信號驅動電路經由影像 信號線及像素開關供給之影像信號之大小之電流,經由輸 出_向有機肛元件輸出。又,像素開關,其控制端子連 接於知描仏號線’藉由由掃描信號線驅動電路經由掃描信 號線供給之掃描信號控制接通/斷開。再者,輸出開關,其 控制端子連接於掃描信號線’藉由由掃描信號線驅動電路 經由掃描信號線供給之掃描信號控制接通/斷開。再者,該 等像素亦可採用其他構造。 例如依序堆sSlNx層及8队層之底層2,形成於上述基板 1上。於底層2上,依序形成半導體層3,其包含例如形成有 通道區域、源極區域”及極區域之多晶石夕;閘極絕緣膜4, 其係使用例如四乙基梦酸鹽(TEqS)等形成;閘極電極5,立 係以MOW等形成’構成上閑極型薄膜電晶體叫於: 例’該等TFT係用於像素開關、輸出開關、S件控制電路。 105480.doc 1278250 於上述閘極絕緣膜4上,另外形成有可以與閘極電極5同一 工序形成之掃描信號線(無圖示)。
包含例如以電漿CVD法等成膜之Si〇x等之層間絕緣膜 6係形成於包含上述閘極電極5之閘極絕緣膜4上。源極. 及極電極7、8係形成於層間絕緣膜6上,經設於該層間絕緣 膜6之接觸孔分別連接於上述TFT之源極區域、汲極區域。 源極.汲極電極7、8,具有例如撾〇/八1/馗〇之三層構造。又, 可與源極.祕電極7、8以同—工序形成之影像信號線(無 圖示)係形成於層間絕緣膜6上。包含例如SiNx等之保護膜 9,係形成於包含上述極.汲極電極7、8之層間絕緣膜6上。 作為光取出手段之3維繞射元件1〇,係設於上述保護膜9 上。該3維繞射元件10’係如圖丨、圖2及圖3所示例如由如 SiNx之透明無機材料製作之第丨層丨丨,及堆疊於該第1層 11 ’由與該材料相異之抗钕劑或聚亞醯胺等有機絕緣材: 製作之第2層12之2層構造’具有以下式⑴之傅立葉級數表 示之介電常數變調之剖面構造(例如袼子狀)。 Αε(ζ)= Σμ cos(qKz) 其中,式中的Δε(ζ)係表示於位置z之介電常數變化, △sq係表示q次方之項之振幅, K係表示2π/Λ (Λ為周期), ζ係表示水平方向位置(圖2之箭頭方向)。 例如為從透光性絕緣層(透明基板υ將光以指向性取 出’以只有-次光,或使—次光變強的形狀較有利。即, 105480.doc !278250 於上述式(1)之關係使q=l之振幅為Δε1,q>1之其他次數之 振幅為Asq,則需要使Asl>^q。 上述3維繞射元件1〇,對封入光充分動作,而不對取出光 作用為佳。對取出光之效率,以波長為λ,第M u之折射 率為nl,第2層12之折射率為n2,則圖3所示折射率周期構 k 之 /米度(h)於 1ι=λ/2 (nl-n2)時最大。ηι=2.〇、η2=:ι 5 時, λ=500 ηιη,則h=125nm。另一方面,由於封入光之滲出以 100 nm以下之情形為多,故h<125 nm為佳。 於上述保護膜9及3維繞射元件1〇,開有連通上述汲極電 極8之貫通孔。複數透光性之前面電極13,於上述3維繞射 凡件ίο上,互相隔著間距並排。於此例,前面電極13為陽 極,以例如ITO (Indium Tin Oxide :銦錫氧化物)之透明導 電性氧化物所構成。前面電極13經上述貫通孔與上述汲極 電極8電性連接。 隔壁絕緣層14,設於包含上述前面電極13之上述3維繞射 元件10上。於該隔壁絕緣層14,對應上述電極13設有貫通 孔丨5。上述隔壁絕緣層14,例如為有機絕緣層,可以使用 微影技術形成。 於包含發光層16a之有機物層16,係設在露出於上述隔壁 絕緣層14之貫通孔15内之前面電極13上。發光層16a,係包 含例如發光色為紅色、綠色或藍色之螢光性有機化合物之 薄膜。該有機物層16,可另外包含發光層1以以外之層。例 如’有機物層16可另外包含緩衝層16b,其係媒介電洞由前 面電極13注入發光層16a之角色。又,有機物層16可另外包 105480.doc • 12· 1278250 含電動傳輸層、電動阻擋層、電子傳輸層、電子注入層等。 光反射性背面電極1 7,係設於上述隔壁絕緣層14及有機 物層16之上。於此例,上述背面電極17係設於連接共通於 各像素之陰極。背面電極17,係經設於保護膜9、3維繞射 元件10及隔壁絕緣層14之接觸孔(無圖示)連接電極配線,該 電極配線係形成於與影像信號線X同一層上。以該等前面電 極13、有機物層16及背面電極17構成有機el元件18。 於自發光顯示裝置’其係將至少包含自發光元件及對應 自發光元件配置之像素開關之像素配置為矩陣狀而成者, 設光取出手段,其係配置於上述顯示裝置之顯示面侧或背 面側。再者,示於圖1之有機EL顯示裝置通常,另外具備: 與背面電極17相對之封裝基板(無圖示),及沿著與該背面電 極17之相對面周緣設置之密封層(無圖示),藉此於背面電極 17與封裝基板間形成密閉之空間。該空間,以例如氣體 荨稀有氣體或如Ν2氣體之鈍氣充滿。又,該有機£[顯示裝 置,於透明基板1之外側,即前面侧,作為擴散手段另外具 備光散射層19。 以上,根據第1實施形態,藉由在由上述發光層16a所發
出之光由有機物層16出射至透光性絕緣層(例如透明基板U 之光路上配置具有以上式⑴表示之介電常數變調之剖面構 造之3維繞射元件10,可實現發光效率高的有機EL顯示裝 置。 即’有機EL顯示裝置之發光效率,不尸、是有機肛元件18 本身之光取出效率,其他要因亦會大大地作用。例如,即 105480.doc -13- 1278250 使可由有機EL元件18本身之以高效率取出光,若無法由對 有機E L元件18配置於前面側之透光性絕緣層(透明基板i) 以高效率將光取出,無法充分提高有機EL顯示裝置之發光 效率。 換言之,為充分提高有機EL顯示裝置之發光效率,需要 充分抑制入射透光性絕緣層之光於透光性絕緣層與外界 (典型的是空氣)之界面全反射。即,抑制由傳播光之第^波 導層(在此是有機物層16及前面電極13)向第2波導層(在此 是透光性絕緣層)之光在於第2波導層之光出射面界面之全 反射為重要。 根據本發明者們的調查,已知為了充分抑制入射透光性 絕緣層之光在透光性絕緣層與外界之界面之全反射,需要 使入射透光性絕緣層之光在於透光性絕緣層與外界之臨界 角度以内且指向性極高。具體而言,需將光的指向性提高 到為實現充分的可視角需要使用光散射層之程度。 、由此,上述第1波導層與第2波導層之界面,即藉由於上 述電極13與保護膜9之間配置具有以上式(1)表示之介電常 數變調之剖面構造之3維繞射元件1〇,使入射透光性絕緣層 “光以3維繞射元件丨〇繞射,結果可使入射透光性絕緣層之 ,指向性高,可提升光取出效率。因此,可實現發光二率 南的有機EL顯示裝置。 、特別疋,於上述3維繞射元件10由發光層16a出射之光之 波長為λ、第1層11之折射率為nl、第2層12之n2、示於圖3 之折射率周期構造深度為㈣,由Η=λ/2⑷之關係式, 105480.doc -14- 1278250 藉由使h<l25 nm’可得到發光效率更高的有機el顯示裝置。 事實上,藉由將3維繞射元件以SiN(折射率2.0)製作之第 1層與樹脂(折射率1.5)製作之第2層構成,周期構造深度 hlOOnm’周期(Λ)為35Gnm,使剖面形狀為使1次光變強的 矩形,可侍發光效率更高的有機EL顯示裝置。 X才艮據第1實知形態如上述出射透明基板i之光之指向 性會顯著地提⑥。該光之指向性,可因應有機队顯示裝置 之用途等’藉由光散射層19使之自由變化。例如,將有機 EL顯示裝置使用於行動機㈣,有機紅顯示裝置並不會被 要求廣視角,而要求明亮的顯示及低耗電。gUb,在如此 之用逐’可使用光散射低之光散射層19。又,將有機則頁 不裝置利用作為固定機器之顯示裝置時,則被要求廣視 角因此,在如此之用途,可使用光散射高之光散射層19。 如此,取出對某方向具有指向性之光,藉由光散射層^ 因應用途調整指向&,可絲出之光更有效地活用,可提 升發光效率。 再者,雖作為擴散手段使用光散射層19,擴散手段亦可 ^采用其他構造。例如,使透明基板表面粗糙,冑此作為光 政射面亦可。再者,光散射手段,亦可為不利用光散射者。 例如’作為擴散手段’代替光散射層,使用排列複數擴散 透鏡而成之透鏡陣列亦可。 (第2實施形態) 、圖4係表示採用關於該第2實施形態之主動矩陣型驅動方 弋之下面發光型有機EL顯示裝置之剖面圖,圖5係圖4之要 105480.doc -15- 1278250 部剖面圖。再者,於圖4將有機EL顯示裝置描繪成其顯示 面,即前面朝下,背面朝上。又於圖4與上述之圖i同樣的 構件附以同符號省略說明。 該有機EL顯示裝置,如圖4所示於保護膜9之上形成例如 以樹脂材料構成之平坦化層20,於該平坦化層2〇上形成例 如由樹脂材料構成之波形層21,另外於該波形層21上,以 轉印於該波形層21表面形成以所期望的周期波狀屈曲之有 機EL元件18,該有機EL元件18包含前面電極13、含有發光 層之有機物層16、及背面電極及17。呈該波狀之有機£乙元 件18,如圖5所示周期L(波之峰或谷)為5〜8 μιη,峰谷間的 高低差ΔΗ為1〜2 μιη為佳。 再者,上述波形層21可例如將感光性樹脂層藉由照片蝕 刻法形成凹凸後,以熱處理對表面圓滑而形成。 以上,根據第2實施形態藉由使包含前面電極13、含有發 光層之有機物質層16、及背面電極Π之有機EL元件18為波 形狀,可實現發光效率高的有機EL顯示裝置。 即,於有機EL顯示裝置之發光效率不只是有機el元件 本身之光取出效率,其他要因亦會大大地作用。例如,即 使可由有機EL元件18本身之以高效率取出光,若無法由對 有機肛兀件18配置於前面侧之透光性絕緣層(透明基板1) 以间效率將光取出,無法充分提高有機EL顯示裝置之發光 效率。 ^ 換言之,為充分提高有機EL顯示|置之發光效率,需要 充分抑制人射透光性絕緣層之光於透光性絕緣層與:界 105480.doc -16- 1278250 (典型的是空氣)之界面全反射。即,抑制由傳播光之第1波 導層(在此是有機物層16及前面電極13)向第2波導層(在此 是透光性絕緣層;透明基板)之光在於第2波導層之光出射面 界面之全反射為重要。 根據本發明者們的調查,已知為了充分抑制入射透光性 絕緣層之光在透光性絕緣層與外界之界面之全反射,需要 使入射透光性絕緣層之光在於透光性絕緣層與外界之臨界 角度以内且指向性極高。具體而言,需將光的指向性提高 到為實現充分的可視角需要使用光散射層之程度。 由此,藉由使包含上述第1波導層之有機EL元件18本身為 波狀,使該有機物層16所發射之光於第2波導層之界面,即 前面電極13與波形層21之界面不被全反射而折射,由於可 入射波形層2 1之下方,即透光性絕緣層,結果可於透光性 絕緣層入射指向性高的光,可提高光取出效率。因此,可 實現發光效率高的有機EL顯示元件。 特別是,於有機EL元件18,可以如圖5所示周期!^ (波之 峰或谷)為5〜8 μιη,峰谷間的高低差^!^為丨〜2 μιη,得到發 光效率更高的有機EL顯示裝置。 (第3實施形態) 、圖6係表示採用關於該第3實施形態之主動矩陣型驅動方 式之下面發光型有機EL顯示裝置之剖面圖,再者,於圖6 將有機EL顯示裝置描繪成其顯示面,即前面朝下,背面朝 上又於圖6與上述之圖1同樣的構件附以同符號省略說明。 忒有機EL顯示裝置,如圖6所示於保護膜9上設有光取出 105480.doc -17- 1278250 手段之微粒子分散層30。該微粒子分散層3〇,具有於基體 材料層(例如樹脂材料層)31分散多數平均粒徑1〇〇〜35〇 nm 之微粒子22之構造。於此,微粒子為一次粒子或一次粒子 綾集形成之二次粒子均可。微粒子之分散狀態,無需整齊, 無序也無仿。如此之微粒子分散層,可藉由調製於樹脂材 料分散微粒子之溶液,將該溶液以旋轉塗佈等方法塗佈, 以曝光或加熱硬化形成。 上述保護膜9及微粒子分散層3〇,開有連通汲極電極8之 貫通孔。複數透光性之前面電極13,互相隔著間距並排。 於此例,前面電極13為陽極,以例*IT〇(Indium Tin : 銦錫氧化物)之透明導電性氧化物所構成。前面電極i3經上 述貫通孔與上述汲極電極8電性連接。於上述微粒子分散層 3 0上,另外配置有隔壁絕緣層14。 上述微粒子之平均粒徑未滿100 nm’則難以有效地由後 述之有機此元件取出光。另一方面,上述微粒子之平均粒 徑超過350 nm,則阻礙膜形成之塗佈性有損微粒子分散層 之平坦性之虞。 於上述微粒子分散層3〇,有機樹脂材料之折射率為 上述微粒子之折射率為以,以滿h2>nl之關係為佳。該等 折射率差以0.5〜1>2之範圍為佳。作為上述樹脂材料,透明 者為佳’可使用例如JSR公司製商標名:PC403之感光性樹 脂或聚亞醯胺等。該等樹脂,折射率均為15〜16。上述微 粒子’由於折射率越高光取出效果越高,以折射率為以 上之例如ZnO (折射率2 〇)、Zr〇2 (折射率2 〇)或Ti〇2折射率 105480.doc -18- 1278250 2 · 7專為佳。 上述微粒子分散層3〇,具有較分散之微粒子厚之5〇〇 nm〜1 μηι之厚度為佳。微粒子分散層3〇,上述微粒子以堆 積密度10〜50%分散為佳。 以上’根據第3實施形態,藉由於發光層16a所發出之光 由有機物層16出射至透光性絕緣層(例如透明基板丨)之光路 上配置於基體材料層(例如樹脂材料層)3丨分散平均粒徑 1〇〇〜350 nm之多數微粒子32之微粒子分散層3〇,可實現發 光效率高的有機EL顯示裝置。 於上述前面電極13與保護膜9之界面全反射之光,會被封 入而難以取出外部。如第3實施形態,藉由於上述前面電極 13與保護膜9之間配置樹脂材料層21分散平均粒徑ι〇〇〜35〇 nm之微粒子之多數微粒子22之微粒子分散層3〇,可使因全 反射而被封入之反射光以上述微粒子分散層3〇散射,可提 升光取出效率。因此,可實現發光效率高的有機EL顯示裝 置。 特別是,於微粒子分散層30,其有機樹脂材料之折射率 為nl,上述微粒子之折射率為心,藉由滿足n2>nli關係, 其折射率差為0.5以上,可得發光效率更高的有機EL顯示裝 置。 事實上,於丙烯酸系感光性樹脂(折射率154)以2〇%之體 積密度分散平均粒徑相異(50〜450 nm)之Ti〇2微粒子(折射 率2·7)厚度500 nm之微粒子分散層以圖6所示形態組入,測 定由有機物層16之發光層16a所發射之光(波長5〇〇 nm)之光 105480.doc -19- 1278250 取出效率。結果示於圖7。 由圖7明顯可知取出效率,當分散於微粒子分散層之Ti〇2 微粒子之平均粒徑比100 nm大則變高,該微粒子之平均粒 徑在200〜350 nm之範圍成最大。但是,微粒子之平均粒徑 超過350 nm,則形成平坦的微粒子分散層。又,微粒子之 平均粒徑於50 nm則幾乎無法確認到光取出效率之提升。 (第4實施形態) 圖8表示採用關於該第4施形態之主動矩陣型驅動方式之 上面發光型有機EL顯示裝置之剖面圖,再者,於圖8有機 肛顯示裝置將其顯示面描繪成前面朝上,背面朝下。 於例如如玻璃基板之絕緣透明基板41上,有複數像素以 矩陣狀排列。各像素,具有例如,串聯於一對電源端子間 之兀件控制電路、輸出開關、後述之有機虹元件、及像素 開關。上述元件控制電路, ” 影像#幹綠收.· /、控制鳊子經由像素開關連接 及像辛二;對映由影像信號驅動電路經由影像信號線 關供給之影像信號之大小之電流,經由輸出開關 描H線'件輸出。又,像素開關,其控制端子連接於掃 二:二Li由由掃描信號線驅動電路經由掃描信號線供 ;=:r制接通/斷開。再者,輸出開關,其控制端 于運接於知描信號線,藉由 描信號線供給之掃 ^6 5虎線驅動電路經由掃 ▼描七遽控制接通/斷開。再者,兮笙推各 亦可採用其他構造。 #者,4專像素 例如依序堆疊SiNx層 板41上m 及SlGx層之底層c,形成於上述基 於底層42上,依序形成半 牛V體層43,其包含例如 105480.doc -20- 1278250 形成有通道區域、源極區域”及極區域之多祕絕 緣膜44’其係使用例如四乙基錢鹽(TE〇s)等形成丨閑極 電極45,其係以MGW等形成,構成上閘極型薄㈣晶體 (TFTP於此例,該等TFT係用於像素開關、輸出_、元 件控制電路。於上述閘極絕緣膜44上,另外形成有可以與 閘極電極45同一工序形成之掃描信號線(無圖示)。 八
包含例如以電聚CVD法等成膜之抓等之層間絕緣膜 46,係形成於包含上述閘極電極45之閘極絕緣膜料上。源 極.汲極電極47、48係形成於層間絕緣膜牝上,經設於該 層間絕緣膜46之接觸孔分別連接於上述TFT之源極區域、汲 極區域。源極•沒極電極47、48,具有例如Mg/ai/m〇之三 層構造。又,可與源極.汲極電極47、48以同一工序形成 之影像信號線(無圖示)係形成於層間絕緣膜4 6上。包含例如 SiNx等之保護膜49,係形成於包含上述極.汲極電極47、 48之層間絕緣膜46上。 絕緣性之打底層係形成於保護膜49之上。打底層5〇係使 用例如樹脂等材料而成。 絕緣性之打底層50與後述有機EL元件之相對面,包含複 數凸部,其各個具有順錐狀之剖面形狀。再者,所謂「具 有順錐狀之剖面形狀之凸部」,係意味著向垂直於膜面之一 剖面看時,由下方向上方寬度減少之凸部。於圖8,該等凸 部之剖面’分別具有曲線,使打底層5〇之上面產生略正弦 波形狀。 打底層50之凸部’典型的是將打底層50由垂直於其膜面 105480.doc • 21 - 1278250 之方向觀察時形成周期構造的方式設置。例如,該等凸部 係將打底層50由垂直於其膜面之方向觀察時,形成三角袼 子或正方格子等的二維排列構造的方式設置。 於打底層50上,配置有反射層51。反射層“上面,具有 沿著打底層50之上面之形狀。即,反射層。之上面,包含 複數凸部,其各個具有順錐面狀之剖面形狀。於圖8,該等 凸部分別具有曲面,於反射層51上面產生略正弦波形狀。 作為反射層51之材料,可使用例如鋁、鋁_斂等鋁合金、銀 及銀合金等。 於打底層50及反射層51上,形成有平坦化層52。平坦化 層52係,提供有機]£]^元件18平坦的打底。作為平坦化層^ 之材料,可使用例如矽膠樹脂或丙烯酸樹脂等透明的樹脂。 於平坦化層52上,有透光性之前面電極53互相隔著間距 並排。各前面電極53,係與反射層51向對的方式配置。又, 各前面電極53係經設於保護膜49、打底層50、平坦化層52 之貫通孔與汲極4 8連接。 前面電極53,於此例為陽極。作為前面電極53之材料, 可以使用例如ITO (Indium Tin Oxide :銦錫氧化物)之透明 導電性氧化物。 於平坦化層5 2 ’另外配置有隔壁絕緣層5 4。於該隔壁絕 緣層54 ’在對應上述電極53之位置設有貫通孔55。隔壁絕 緣層54 ’例如為有機絕緣層,可以使用微影技術形成。 於露出在隔壁絕緣層54之貫通孔55内之前面電極53,配 置有包含發光層之有機物層5 6。發光層,係包含例如發光 105480.doc • 22- 1278250 色為紅色、綠色或藍色之螢光性有機化合物之薄膜。該有 機物層56,可另外包含發光層以外之層。例如,有機物層 56可另外包含缓衝層,其係媒介電洞由前面電極53注入發 光層之角色。又,有機物層56可另外包含電動傳輸層、電 動阻播層、電子傳輸層、電子注入層等。 隔壁絕緣層54及有機物層46,以透光性之背面電極”覆 蓋。背面電極57,於此例係設於連接共通於各像素之陰極。 背面電極57,係經設於保護膜46、打底層5〇、平坦化層52、 • 及隔壁絕緣層54之接觸孔(無圖示)連接電極配線,該電極配 線係形成於與影像信號線同一層上。以該等前面電極53、 有機物層56及背面電極57構成有機元件58。 於該有機EL顯示裝置,通常,為防止因接觸水分或氧等 使有機EL元件5 8惡化,進行罐密封或保護膜封裝。又,於 該有機EL顯示裝置,通常,於有機EL元件58之前面側配置 偏光板。 然而,發光層所發出之光之一部分,會被有機EL顯示裝 置之前面側之任一界面全反射。該光的一部分,只要適當 設定各構成要素之折射率,則會透過前面電極53與平坦化 層52之界面。以下,將該光稱為全反射光。 反側層51之上面為平坦面,且與前面電極53之下面平行 時,發光層所發出之光由前面電極53入射平坦化層52時之 折射角,與該光因反射層51反射而由平坦化層52入射前面 電極53時之入射角為互相相等。因此,之前之全反射光, 會被封入在有機EL元件之内部。 105480.doc -23- 1278250 對此’於圖8之有機EL顯示裝置,反射層51之上面,包含 複數凸部’其各個具有錐面狀之剖面形狀。因此,可使發 光層所發出之光由前面電極53入射平坦化層52時之折射 角’與該光陰反射層51而由平坦化層52入射前面電極53時 之入射角相異。因此,可將之前之全反射光之至少一部分 向有機EL顯示裝置之外部取出。即,可實現高的光取出效 率 〇 又’藉由如此使反射層51之反射面對前面電極53之下面 傾斜改變光的行進方向時,與利用繞射之情形相異,不會 使有機EL顯示裝置所發射之光之指向性過高。特別是,於 圖8之有機EL顯示裝置,反射層51之反射面包含曲面,反射 層51將發會作為光散射層之功能。即,該有機EL顯示裝置 之視角特性良好。 另外,使產生於反射層51上面之凸部之尺寸或間隔變 小’亦可得到上述效果。參見圖9將此說明。 圖9係放大圖8之有機el顯示裝置之一部分放大之剖面 圖。 於圖9之構造,反射層51之上面具有正弦波形狀。於該構 造,之前之正弦波之振幅(H2_H1)/2之2倍,即凸部之高度 H2-H1,與平坦化層52之折射率n之積為光的波長人之1/4 時,繞射效果最大。例如,折射率為15,波長人為〇 53 pm 時’使高度H2-H1為約〇·〇9 μιη則,繞射效果最大。 當高度Η2-Η1為得到最大繞射效果之值之5倍以上,則幾 乎無法得到該繞射效果。即,於上述之例,高度Η2_Η1為約 105480.doc • 24 - 1278250 0·5 μηι以上時,幾乎無法得到繞射效果。因此,利用繞射 效果提高光取出效率,需要使高度Η2-Η1充分地比約0.5 μηι 小 〇 又’藉由繞射改變光的行進方向之效果,若使用凸部的 間距,即正弦波之波長,L與波長λ,可以sin-1 (λ/L)導出。 例如’考慮波長λ為〇·53 μηι,間距L為約3 μηι之情形,則繞 射角只不過是1〇。左右。 對此’利用反射層5 1之反射面之傾斜提高光取出效率 鲁時’只要適當地設定反射角之傾斜角,即高度Η2-Η1與間距 L之比’於各個高度Η2-Η1或間距L並無特別限制。即,可 使高度Η2-Η1或間距L大到可以廉價地形成反射層51的程 度。例如,使振幅高度Η2-Η1為0.5 μηι以上或使間距L為3 μιη 以上。 例如’考慮作為反射層51形成厚度50 nm之Α1或Α1合金 層’作為前面電極53形成ITO層,作為背面電極57形成MgAg 層與ITO層之積層體之情形。此時,使間距l為6 μιη,前面 _ 電極53與反射層51之厚度方向之距離之最小值hi及最大值 Η2^7 別為 1 ·5 μπι及 3 ·0 μιη (南度 Η2-Η1 = 1 ·5 μηι),則可將反 射層5 1為平坦時所封入之光之約5〇%向有機el元件58之前 面側取出。 振幅(Η2-Η1)/2與間距L之比(H2-H1)/2L,例如為〇.1至〇.5 左右。此時,提高光取出效率之效果大。 又’前面電極53與反射層51之厚度方向之距離之最小值 H1與最大值H2之比H1/H2,例如為未滿〇·5。比m/H2大時, 105480.doc 25· 1278250 平坦化層52會有難以達成提供有機£1^元件兄之平坦的打底 之角色之可能性。 如以上,於圖8之有機EL顯示裝置可使振幅(H2_hi)/24 間距L大。因此,於該有機EL顯示裝置之製造,可利用以 下方法。 圖10至圖丨3係概略顯示,於圖8之有機£[顯示裝置之製造 工序中,於形成打底層50及反射層51之形成可利用之方法 之一例之剖面圖。
首先,如圖H)所示於保護膜49上形成感光性樹脂層Η。 接著’經由於透光性基板71上形成遮光體圖案72之光罩 7〇,對該感光性樹脂層61,照射例如紫外線等能量線。 …其後,將感光性樹脂層61顯影。藉此,得到如圖丨丨包含 複數樹脂部之樹脂圖案62。 其次,將樹脂圖案62加熱,使樹脂部產生圓滑。適當設 定樹脂圖案62之加熱溫度及加熱時間,則可得設有如圖12 所示於表面各個具有順錐狀之剖面形狀之複數凸部之打底 其後’例如藉由濺鍍法等,如圖13所示,於打底層5〇上 形成反射層5 1。 於該方法,與通常形成繞射格子之方法不同,不使用圖 11之樹脂圖案62作為㈣掩膜。代之,藉由使圖u之樹脂 圖案62圓滑,形成如圖12所示於表面設有凸部之打底層 50’於其上將反射層51成膜。又 成腺又如別所述由於可使振幅 (-1 )/2或間距L大,故可容易且高_许 呵精度地控制以圓滑熱 105480.doc -26- 1278250 處理由圖11之構造變化為圖12之構造。因此,以該方法可 谷易地形成於表面設有凸部之反射層51。 於上述態樣,雖於反射層51之表面產生各個具有順錐狀 之剖面形狀之複數凸部,惟亦可代之於反射層51之表面產 生各個具有順錐狀之剖面形狀之複數凹部。再者,所謂「具 有順錐狀之剖面形狀之凹部」,係意味著向垂直於膜面之— 剖面看時,由上方向下方寬度減少之凹部。如此之反射層 51,代替例如圖1丨所示由複數樹脂部所構成之樹脂圖案
62 ’可得格子狀的樹脂圖案62的方式可藉由實施參見圖 吞兄明之工序而得。 以上,參見具體例,說明本發明之實施形態,但是,本 發明並非限定於該等具體例者。即使是該當業者,使用宜 他具體例適當變更者,只要具有本發明之主要,包含於本 發明之範圍。 【圖式簡單說明】 圖1係概略顯不關於本發明之楚1杳 月灸弟1實施形態之有機E]L顯示 裝置之剖面圖。 圖2係表示圖1之3維繞射元件之平面圖 圖3係沿著圖2之III-III線之剖面圖。 圖4係概略顯不關於本發明 裝置之剖面圖。 之第2實施形態之有機el顯示 圖5係圖4之有機EL顯示裝置之要部剖面圖。 圖6係概略顯示關於本發明 弟3只施形悲之有機EL顯开 裝置之剖面圖。 105480.doc -27- 1278250 圖係表不刀政於圖6之有機α顯示裝置m + >㈣ 之微粒子之粒徑與光取出效率之關係。 圖8係概略顯不關於本發明之第4實施形態之有機虹顯示 裝置之剖面圖 圖9係放大表示圖8之有機EL顯示裝置之一部分之剖面 圖。 圖10係概略顯示可用於圖8之有機EL顯示裝置之製造之 方法之一例之剖面圖。
圖11係概略顯示可用於圖8之有機EL顯示裝置之製造之 方法之一例之剖面圖。 圖12係概略顯示可用於圖8之有機el顯示裝置之製造之 方法之一例之剖面圖。 圖13係概略顯示可用於圖8之有機el顯示裝置之製造之 方法之一例之剖面圖。 【主要元件符號說明】 1 透明基板 2 底層 3 半導體層 4 閘極絕緣膜 5 閘極電極 6 層間絕緣膜 7 源極電極 8 汲極電極 9 保護膜 105480.doc -28- 3維繞射元件 第1層 第2層 前面電極 隔壁絕緣層 貫通孔 有機物層 發光層 緩衝層 背面電極 有機元件 光散射層 微粒子 基體材料層 基板 底層 半導體層 閘極絕緣膜 閑極電極 層間絕緣膜 源極電極 >及極電極 保護膜 打底層 -29- 1278250
51 反射層 52 平坦化層 53 前面電極 54 隔壁絕緣層 55 貫通孔 56 有機物層 57 背面電極 58 有機元件 61 感光性樹脂層 62 樹脂圖案 71 透光性基板 105480.doc -30-
Claims (1)
1278250 十、申請專利範圍: 1· 一種有機電致發光顯示裝置,其具備: 透光性絕緣層; 有機電致發光元件;及 3維繞射元件, 該有機電致發光元件具備··背面電極,其係對於上述 透光性絕緣層配置於背面侧;透光性前面電極,其係介 在於上述透光性絕緣層與上述背面電極間;及有機物 Φ 層,其係介在於上述前面電極與上述背面電極之間,且 包含發光層; 該3維繞射元件係配置於上述發光層所發出之光由上 述有機物層出射至上述透光性絕緣層之光路上之2層構 造者, 上述3維繞射元件,具有以下式〇)表示之介電常數變調 之剖面構造,且式(1)之q=1之振幅為Δε1,q>1之其他次數 之振幅為Asq,則△slsAsq, • △♦) = Σ cos(冰Z) q -(1) 其中,式中的Δε (Z)係表示於位置z之介電常數變化, △ ε q係表不q次方之項之振幅, K係表示2π/Λ (Λ為周期), ζ係表示水平方向位置。 2·如請求項1之有機電致發光顯示裝置,其中 上述3維繞射元件之折射率周期構造之深度,當光的 105480.doc 1278250 波長為λ,其繞射格子之第1層材料之折射率為ni,第2層 材料之折射率為n2時,滿足 1ι<λ/2 (nl_n2) 之關係。 3. —種有機電致發光顯示裝置,其具備: 透光性絕緣層;及 有機電致發光元件;其具備:背面電極,其係對於上 述透光性絕緣層配置於背面側;透光性前面電極,其係 介在於上述透光性絕緣層與上述背面電極間;及有機物 層’其係介在於上述前面電極與上述背面電極之間,且 包含發光層; 上述有機電致發光元件,以所期望的周期彎曲為波狀。 4·如請求項3之有機電致發光顯示裝置,其中 上述有柢:電致發光元件’周期為5〜8 μη,峰谷間的高 低差ΑΗ為1〜2 μπι。 5· —種有機電致發光顯示裝置,其具備: 透光性絕緣層; 有機電致發光元件;及 微粒子分散層, 忒有機電致發光元件具備:背面電極,其係對於上述 透光性絕緣層配置於背面側;透光性前面電極,其係介 在於上述透光性絕緣層與上述背面電極間;及有機物 層,其係介在於上述前面電極與上述背面電極之間,且 包含發光層, 105480.doc 1278250 該微粒子分散層係配置於上述發光層所發出之光由上 述有機物層出射至上述透光性絕緣層之光路上, 上述微粒子分散層係於基體材料分散具有與該基體材 料相異折射率之多數微粒子。* 6·如請求項5之有機電致發光顯示裝置,其中 上述试粒子’平均粒徑為1〇〇〜3 5〇 nm,具有較上述基 體材料高的折射率。 7·如請求項5或6之有機電致發光顯示裝置,其中 上述基體材料,為感光性樹脂。 8·一種有機電致發光顯示裝置,其具備: 有機電致發光元件、反射層及透光性平坦化層, 該有機電致發光元件具備:透光性之背面電極;透光 性前面電極,其係與上述背面電極相對;及有機物層, 其係介在於上述前面電極與上述背面電極之間,且包含 發光層’該反射層係與上述背面電極相對,該透光性平 坦化層係介在於上述反射層與上述有機電致發光元件之 間, 上述反射層與上述有機電致發光元件相對之面,包含 以略一定間距排列,並且各個具有順錐狀之剖面形狀之 複數凸部或凹部,上述凸部之高度或上述凹部之深度為 0 · 5 μηι以上,上述間距為3 μιη以上,視上述反射層之一剖 面時,上述反射層與上述有機電致發光元件相對之面具 有略正弦波形狀。 9.如請求項8之有機電致發光顯示裝置,其中 105480.doc 1278250 上述背面電極與上述反射層之厚度方向之距離之最小 值111與最大值112之比H1/H2為未滿0.5。 1〇·如請求項8之有機電致發光顯示裝置,其中 上述反射層之材料,可選自由銘、銘合金、銀及銀合 金所組成之群。 11· 一種有機電致發光顯示裝置,其具備: 有機電致發光元件、反射層及透光性平坦化層; 該有機電致發光元件具備:透光性之背面電極;透光 性前面電極,其係與上述f面電極相對;及有機物層, 其係介在於上述前面電極與上述背面電極之間,且包含 發光層,該反射層係與上述背面電極相,該透光性平 坦化層係介在於上述反射層與上述有機電致發光元件之 間, 上述反射層與上述有機電致發光元件相對之面,包含 各個具有順錐狀之剖面形狀之複數凸部或凹部。
105480.doc
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004288414A JP2006107745A (ja) | 2004-09-30 | 2004-09-30 | 有機el表示装置 |
JP2004288413A JP2006107744A (ja) | 2004-09-30 | 2004-09-30 | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置 |
JP2004288412A JP2006107743A (ja) | 2004-09-30 | 2004-09-30 | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200621079A TW200621079A (en) | 2006-06-16 |
TWI278250B true TWI278250B (en) | 2007-04-01 |
Family
ID=36118957
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW094134423A TWI278250B (en) | 2004-09-30 | 2005-09-30 | Organic electroluminescent display device |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20070290607A1 (zh) |
KR (1) | KR20070049211A (zh) |
TW (1) | TWI278250B (zh) |
WO (1) | WO2006035811A1 (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI396466B (zh) * | 2007-08-29 | 2013-05-11 | Hitachi Displays Ltd | 有機el顯示裝置 |
US9203052B2 (en) | 2009-11-18 | 2015-12-01 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light emitting diode display and method of manufacturing the same |
Families Citing this family (48)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7960908B2 (en) | 2005-07-15 | 2011-06-14 | Toshiba Matsushita Display Technology Co., Ltd. | Organic EL display |
EP1830421A3 (en) * | 2006-03-03 | 2012-03-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device, manufacturing method of light emitting device, and sheet-like sealing material |
CN101512413B (zh) * | 2006-09-28 | 2012-02-15 | 诺基亚公司 | 利用三维衍射元件的光束扩展 |
KR100766939B1 (ko) * | 2006-11-20 | 2007-10-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법 |
KR101326135B1 (ko) * | 2006-11-27 | 2013-11-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
KR20080069076A (ko) * | 2007-01-22 | 2008-07-25 | 삼성전자주식회사 | 유기발광디스플레이 |
KR20090019752A (ko) * | 2007-08-21 | 2009-02-25 | 후지필름 가부시키가이샤 | 산란 부재 및 그것을 사용하는 유기 일렉트로루미네선스 표시 장치 |
US8530916B2 (en) | 2007-08-27 | 2013-09-10 | Panasonic Corporation | Organic EL device |
JP5219745B2 (ja) * | 2007-11-14 | 2013-06-26 | キヤノン株式会社 | 発光装置 |
JP5214284B2 (ja) * | 2008-03-10 | 2013-06-19 | 株式会社東芝 | 発光装置用光取り出し層、およびそれを用いた有機エレクトロルミネッセンス素子 |
JP2009259792A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-11-05 | Fujifilm Corp | 有機el表示装置 |
EP2434840A1 (en) * | 2008-04-22 | 2012-03-28 | Zeon Corporation | Organic electroluminescent light source |
KR20110039362A (ko) | 2008-07-25 | 2011-04-15 | 고쿠리츠다이가쿠호진 토쿄고교 다이가꾸 | 유기 el 소자 및 그 제조 방법 |
KR101566271B1 (ko) * | 2008-09-19 | 2015-11-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
JP5288966B2 (ja) * | 2008-09-22 | 2013-09-11 | ユー・ディー・シー アイルランド リミテッド | 発光素子及びその製造方法、並びに該発光素子を備えるディスプレイ |
GB2464111B (en) * | 2008-10-02 | 2011-06-15 | Cambridge Display Tech Ltd | Organic electroluminescent device |
US8605234B2 (en) * | 2008-12-05 | 2013-12-10 | Koninklijke Philips N.V. | Light guide, patterned light emitting diode device, illumination system and method of generating the light guide or patterned light emitting diode device |
WO2010064190A2 (en) * | 2008-12-05 | 2010-06-10 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Patterned led device, method of generating a patterning, system for patterning and method of calibrating the system |
KR100952831B1 (ko) * | 2009-01-12 | 2010-04-15 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기전계발광 표시 장치 |
JP2010182449A (ja) * | 2009-02-03 | 2010-08-19 | Fujifilm Corp | 有機el表示装置 |
JP2010287562A (ja) * | 2009-05-13 | 2010-12-24 | Canon Inc | 表示装置 |
FR2954590B1 (fr) * | 2009-12-23 | 2012-07-13 | Commissariat Energie Atomique | Procede de fabrication d'une electrode a nanostructures metallique et dielectrique pour le filtrage colore dans une oled et procede de fabrication d'une oled. |
JP5945787B2 (ja) | 2010-10-20 | 2016-07-05 | オーエルイーディーワークス ゲーエムベーハーOLEDWorks GmbH | 有機エレクトロルミネッセンス装置 |
EP2495783A1 (en) * | 2011-03-01 | 2012-09-05 | Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | Light-emitting device and method of manufacturing the same |
KR101842586B1 (ko) * | 2011-04-05 | 2018-03-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
KR101873476B1 (ko) | 2011-04-11 | 2018-07-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
US9052096B2 (en) * | 2011-04-27 | 2015-06-09 | Jx Nippon Oil & Energy Corporation | Light extraction transparent substrate for organic EL element, and organic EL element using the same |
KR20140022032A (ko) * | 2011-05-25 | 2014-02-21 | 도와 일렉트로닉스 가부시키가이샤 | 발광소자 칩 및 그 제조 방법 |
JP6309271B2 (ja) | 2011-08-11 | 2018-04-11 | 株式会社きもと | 有機el用散乱フィルム及びこれを用いた有機el発光装置 |
KR101863271B1 (ko) * | 2011-09-09 | 2018-06-01 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
DE102012101555B4 (de) * | 2012-02-27 | 2013-12-24 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Beugungsgitter und Verfahren zu dessen Herstellung |
IN2012DE00891A (zh) * | 2012-03-27 | 2015-09-11 | Moser Baer India Ltd | |
KR20150012520A (ko) * | 2013-07-25 | 2015-02-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
KR102397990B1 (ko) * | 2014-03-18 | 2022-05-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
KR102361967B1 (ko) * | 2014-07-11 | 2022-02-11 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기전계발광 표시장치 |
WO2016084727A1 (ja) | 2014-11-27 | 2016-06-02 | シャープ株式会社 | 発光素子、表示パネル、表示装置、電子機器、発光素子の製造方法 |
KR102425836B1 (ko) * | 2015-03-24 | 2022-07-29 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
KR102377173B1 (ko) * | 2015-08-25 | 2022-03-22 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광다이오드 표시장치 |
WO2018125574A1 (en) | 2016-12-31 | 2018-07-05 | Vuzix Corporation | Imaging light guide with expanded light distribution |
JP7213831B2 (ja) | 2017-06-13 | 2023-01-27 | ビュージックス コーポレーション | 拡大された光分配を行う重合格子を備えた画像光ガイド |
CN107316949B (zh) * | 2017-07-11 | 2020-07-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制造方法、显示装置 |
KR102481170B1 (ko) * | 2017-09-29 | 2022-12-23 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광 조명장치 |
KR102505170B1 (ko) | 2018-08-14 | 2023-02-28 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광표시장치 |
KR20200025618A (ko) * | 2018-08-31 | 2020-03-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | 발광 표시 장치 |
CN111384284B (zh) | 2018-12-29 | 2021-06-25 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板、电子设备及显示面板的制作方法 |
CN110148685B (zh) * | 2019-05-07 | 2021-01-15 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制作方法 |
KR20220143250A (ko) * | 2021-04-16 | 2022-10-25 | 주식회사 디비하이텍 | 유기발광 표시장치 및 제조방법 |
CN118284215A (zh) * | 2022-12-30 | 2024-07-02 | 乐金显示有限公司 | 显示设备 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11329742A (ja) * | 1998-05-18 | 1999-11-30 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子および発光装置 |
KR100437886B1 (ko) * | 2001-09-25 | 2004-06-30 | 한국과학기술원 | 고발광효율 광결정 유기발광소자 |
JP2003249381A (ja) * | 2002-02-26 | 2003-09-05 | Asahi Glass Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子とその製造方法 |
KR100581850B1 (ko) * | 2002-02-27 | 2006-05-22 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광 표시 장치와 그 제조 방법 |
JP4258154B2 (ja) * | 2002-02-28 | 2009-04-30 | パナソニック株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子、それを用いた画像形成装置、携帯端末、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 |
US6891330B2 (en) * | 2002-03-29 | 2005-05-10 | General Electric Company | Mechanically flexible organic electroluminescent device with directional light emission |
JP2004022438A (ja) * | 2002-06-19 | 2004-01-22 | Sharp Corp | 表示装置 |
US7960908B2 (en) * | 2005-07-15 | 2011-06-14 | Toshiba Matsushita Display Technology Co., Ltd. | Organic EL display |
-
2005
- 2005-09-28 WO PCT/JP2005/017840 patent/WO2006035811A1/ja active Application Filing
- 2005-09-28 KR KR1020077005862A patent/KR20070049211A/ko active IP Right Grant
- 2005-09-30 TW TW094134423A patent/TWI278250B/zh not_active IP Right Cessation
-
2007
- 2007-03-29 US US11/693,399 patent/US20070290607A1/en not_active Abandoned
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI396466B (zh) * | 2007-08-29 | 2013-05-11 | Hitachi Displays Ltd | 有機el顯示裝置 |
US9203052B2 (en) | 2009-11-18 | 2015-12-01 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light emitting diode display and method of manufacturing the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2006035811A1 (ja) | 2006-04-06 |
US20070290607A1 (en) | 2007-12-20 |
KR20070049211A (ko) | 2007-05-10 |
TW200621079A (en) | 2006-06-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI278250B (en) | Organic electroluminescent display device | |
TWI241862B (en) | Optical device and organic EL display | |
TWI238674B (en) | Optical device and organic EL display | |
CN104103776B (zh) | 有机发光显示装置及其制造方法 | |
TWI605626B (zh) | 電激發光裝置 | |
CN106486523B (zh) | 有机发光二极管显示装置 | |
CN105633297B (zh) | 透视有机发光显示装置及其制造方法 | |
JP2024037731A (ja) | 液晶表示装置 | |
TWI637657B (zh) | 有機發光二極體顯示器 | |
JP4806220B2 (ja) | 画像表示装置 | |
WO2019041899A1 (zh) | 显示面板、显示装置及显示面板制作方法 | |
TW200531324A (en) | Light emitting element and display device and illumination device using the light emitting element | |
CN110875438A (zh) | 发光显示装置 | |
US10490613B2 (en) | Organic light emitting display device having a reflective barrier and method of manufacturing the same | |
CN101015232A (zh) | 有机电致发光显示装置 | |
CN107507853A (zh) | 一种有机发光显示面板、其制作方法及显示装置 | |
JP2010272515A (ja) | 有機電界発光表示装置 | |
CN112928225A (zh) | 显示基板和显示装置 | |
US10777627B2 (en) | Organic light emitting display substrate and method for manufacturing the same | |
JP2006107744A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置 | |
JP2009271526A (ja) | 液晶表示装置 | |
TW201234693A (en) | Organic el element and translucent substrate | |
JP2006100430A (ja) | 有機el表示装置 | |
CN113380962A (zh) | 一种镜面显示面板、显示装置、制备方法及显示方法 | |
KR102408471B1 (ko) | 전계발광 표시장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |