TWI272983B - Silver powder and method of preparing the same - Google Patents
Silver powder and method of preparing the same Download PDFInfo
- Publication number
- TWI272983B TWI272983B TW095103416A TW95103416A TWI272983B TW I272983 B TWI272983 B TW I272983B TW 095103416 A TW095103416 A TW 095103416A TW 95103416 A TW95103416 A TW 95103416A TW I272983 B TWI272983 B TW I272983B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- silver
- dtem
- protective agent
- dispersion
- organic protective
- Prior art date
Links
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 64
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 25
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 92
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 63
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 63
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 38
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 21
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000003223 protective agent Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims abstract description 6
- GGCZERPQGJTIQP-UHFFFAOYSA-N sodium;9,10-dioxoanthracene-2-sulfonic acid Chemical compound [Na+].C1=CC=C2C(=O)C3=CC(S(=O)(=O)O)=CC=C3C(=O)C2=C1 GGCZERPQGJTIQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims description 26
- -1 amine compound Chemical class 0.000 claims description 19
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 9
- ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N isobutanol Chemical compound CC(C)CO ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000002296 dynamic light scattering Methods 0.000 claims description 7
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 3
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 abstract description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 11
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 6
- 239000011858 nanopowder Substances 0.000 abstract 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 12
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 12
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 11
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 8
- SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N silver(1+) nitrate Chemical compound [Ag+].[O-]N(=O)=O SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 7
- FOIXSVOLVBLSDH-UHFFFAOYSA-N Silver ion Chemical compound [Ag+] FOIXSVOLVBLSDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 6
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 6
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 6
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 6
- 239000000047 product Substances 0.000 description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 6
- 239000006228 supernatant Substances 0.000 description 5
- DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N Tert-Butanol Chemical compound CC(C)(C)O DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 4
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 4
- 229910001961 silver nitrate Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 230000005653 Brownian motion process Effects 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 3
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 3
- 238000005537 brownian motion Methods 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 3
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 3
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 3
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 3
- 150000003573 thiols Chemical class 0.000 description 3
- HFDVRLIODXPAHB-UHFFFAOYSA-N 1-tetradecene Chemical compound CCCCCCCCCCCCC=C HFDVRLIODXPAHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241000209094 Oryza Species 0.000 description 2
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 2
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000013339 cereals Nutrition 0.000 description 2
- 239000011362 coarse particle Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 2
- 239000003350 kerosene Substances 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 2
- 150000003464 sulfur compounds Chemical class 0.000 description 2
- QGLWBTPVKHMVHM-KTKRTIGZSA-N (z)-octadec-9-en-1-amine Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCCN QGLWBTPVKHMVHM-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- SEBJGBIWZALFLZ-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydroxybutanedioic acid;silver Chemical group [Ag].OC(=O)C(O)C(O)C(O)=O SEBJGBIWZALFLZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000008733 Citrus aurantifolia Nutrition 0.000 description 1
- 241000233855 Orchidaceae Species 0.000 description 1
- 241000612182 Rexea solandri Species 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021607 Silver chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000011941 Tilia x europaea Nutrition 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000008346 aqueous phase Substances 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- CCXYPVYRAOXCHB-UHFFFAOYSA-N bismuth silver Chemical compound [Ag].[Bi] CCXYPVYRAOXCHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 230000000739 chaotic effect Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229930002875 chlorophyll Natural products 0.000 description 1
- 235000019804 chlorophyll Nutrition 0.000 description 1
- ATNHDLDRLWWWCB-AENOIHSZSA-M chlorophyll a Chemical compound C1([C@@H](C(=O)OC)C(=O)C2=C3C)=C2N2C3=CC(C(CC)=C3C)=[N+]4C3=CC3=C(C=C)C(C)=C5N3[Mg-2]42[N+]2=C1[C@@H](CCC(=O)OC\C=C(/C)CCC[C@H](C)CCC[C@H](C)CCCC(C)C)[C@H](C)C2=C5 ATNHDLDRLWWWCB-AENOIHSZSA-M 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 210000000877 corpus callosum Anatomy 0.000 description 1
- 238000003745 diagnosis Methods 0.000 description 1
- 235000005911 diet Nutrition 0.000 description 1
- 230000037213 diet Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 229910052743 krypton Inorganic materials 0.000 description 1
- DNNSSWSSYDEUBZ-UHFFFAOYSA-N krypton atom Chemical compound [Kr] DNNSSWSSYDEUBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004571 lime Substances 0.000 description 1
- 231100000053 low toxicity Toxicity 0.000 description 1
- 235000012054 meals Nutrition 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000002082 metal nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000012454 non-polar solvent Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 1
- 239000011814 protection agent Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000000790 scattering method Methods 0.000 description 1
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000003378 silver Chemical class 0.000 description 1
- HKZLPVFGJNLROG-UHFFFAOYSA-M silver monochloride Chemical compound [Cl-].[Ag+] HKZLPVFGJNLROG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 1
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 1
- 239000001117 sulphuric acid Substances 0.000 description 1
- 235000011149 sulphuric acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 229940095068 tetradecene Drugs 0.000 description 1
- 231100000419 toxicity Toxicity 0.000 description 1
- 230000001988 toxicity Effects 0.000 description 1
- 239000011882 ultra-fine particle Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F9/00—Making metallic powder or suspensions thereof
- B22F9/16—Making metallic powder or suspensions thereof using chemical processes
- B22F9/18—Making metallic powder or suspensions thereof using chemical processes with reduction of metal compounds
- B22F9/24—Making metallic powder or suspensions thereof using chemical processes with reduction of metal compounds starting from liquid metal compounds, e.g. solutions
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
- B22F1/05—Metallic powder characterised by the size or surface area of the particles
- B22F1/054—Nanosized particles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
- B22F1/10—Metallic powder containing lubricating or binding agents; Metallic powder containing organic material
- B22F1/102—Metallic powder coated with organic material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F9/00—Making metallic powder or suspensions thereof
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y30/00—Nanotechnology for materials or surface science, e.g. nanocomposites
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
- C30B29/02—Elements
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B7/00—Single-crystal growth from solutions using solvents which are liquid at normal temperature, e.g. aqueous solutions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/28—Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/268
- H01L21/283—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current
- H01L21/288—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a liquid, e.g. electrolytic deposition
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F2998/00—Supplementary information concerning processes or compositions relating to powder metallurgy
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F2999/00—Aspects linked to processes or compositions used in powder metallurgy
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y40/00—Manufacture or treatment of nanostructures
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/29—Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
- Y10T428/2982—Particulate matter [e.g., sphere, flake, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/29—Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
- Y10T428/2982—Particulate matter [e.g., sphere, flake, etc.]
- Y10T428/2991—Coated
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Description
1272983 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於銀粒子粉末及其製造方法,詳細而言, 係關於用以形成微細之電路圖案的配線形成用材料,特別 是適合做為以喷墨法形成配線之材料使用的銀奈米粒子粉 末及其製造方法。本發明之銀粒子粉末也適合用在 LSI(large scale integration;大型積體電路)基板之配線或 丨FPD(flat panel display ;平面顯示器)之電極與配線形成, 甚至於適合做為微細的溝槽(trench)、介層孔(via h〇le)、接 觸孔(contact hole)之埋設等的配線形成材料使用,此外, 也適用於車子之喷漆等的色材使用,另外由於雜質少且毒 性低,因此在醫療、診斷、生物科技領域中,亦適用於用 以吸附生化學物質等之載體。 【先前技術】 當固體物質的尺寸變成奈米級的超微粒子(以下稱之 為不米粒子)呀,由於比表面積變極大,因此,儘管為固體, 然其氣體與液體之界面變得極大。因此,其表面特性會大 受固體物質之性質所左右。 在金屬奈米粒子的情況下,已知與塊體(bulk)狀態相 比,其融點極遽降低。因此,相較於先前之微米級粒子, 備有可描綠微細配線之特徵外’尚具有可進行低溫 i寺特徵。在金屬奈米粒子中,尤其是銀奈米粒子兼且 低電阻與高耐候性,同時在價格上亦較其他貴金屬低廉, 因此㈣期待其能做為具有微細配線寬幅之新世代配線材 317849 5 1272983 料。 奈米級銀奈米粒子的製造方法係如—般所知 峨相法與液相法。在氣相法中最普通的是在氣體中的 瘵鍍法,在專利文獻丨中記載· 、 己載·在乱寺惰性氣體環境下且 壓中使銀蒸發的方法。而關於液相法 '文獻2中揭不在水相中以胺還原銀離子,再 二所得之銀的析出相移動至有機溶媒相(高分 劑)而取得銀的朦體之方法,而在專利文獻3中記载= ,中使用還原劑(鹼金屬氫化餐鹽或使 在 硫醇系之保護劑的存在下還原鹵化銀的方法。 皿)在 [專利文獻1]日本專利特開2001_35255號公報 [專利文獻2]日本專利特開平η_319538號公報 [專利文獻3]曰本專利特開2〇〇3_253311號公報 【發明内容】 (發明所欲解決之課題) 在專利文獻1之氣相法中所得的銀粒 溶媒中的分散性良好。但是,該技術需要特二 2二要大量合成產業用之銀奈米粒子有其困難度。 * ’液相法在基本上係適於大量合成的方法,然而, 以屬奈米粒子具有極高的凝聚性,因此便有難 ^于早刀政之奈米粒子粉末的問題。一般而言,為了警 =屬—奈米粒子而有許多❹檸_做為分散劑的例子,、 _ 般而言液中的金屬離子係在Η)麵〇1/L卜 11〇1/L)以下的極低濃度,因此,在產業上之應用面上 317849 6 1272983 形成瓶頸。 士專利文獻2係利用前述方法,以〇 lm〇1/L以上之高金 :離子濃度’以及高原料含有濃度穩定地合成分散的銀奈 只粒子,但是為了抑制凝聚,乃使用數平均分子量為數萬 ▲之高分子量的分散劑。使用高分子量的分散劑時,在使用 忒銀不米粒子做為著色劑時雖不會產生任何問題,但如使 :在電路形成用途上,則會因高分子需要彿點以上之境成 f度’以錢成後容#在轉產纽料而產生高電阻或 斷線的問題,因此並不適用於微細之配線用途。 專利文獻3係利用前述方法在含有濃度為化 以上之較高濃度下使之反應,再以分散劑分散所得之10nm 以下的銀粒子。在專敎獻3巾提議較佳之分散劑的硫醇 系分散劑,該硫醇系分散劑因分子量低至2〇〇左右,因此 在形成配線時容易在低溫燒成中揮發。但是,硫醇系界面 活性劑中含有硫黃(S),而該硫黃成份係使配線及其它電子 零件腐蝕的原因,因此並不適用於配線形成用途的元素。 因此並不適用於配線形成用途方面。 因此,本發明之課題係在解決上述問題,並以低廉的 價格大量獲得適用於微細配線形成用途的銀奈米粒子粉末 及其分散液。此外,由於粒徑一致之球形的銀奈米粒子最 好能夠良好地進行單分散,因此係以獲得該種銀粒子之分 散液為本發明之課題。 (解決課題之手段) 係提供一種銀 如依以解決上述課題為目的之本發明 317849 7 1272983 粒子粉末,係藉由TEM觀察所測得之平均粒徑(dtem)在 30nm以下、縱橫比未滿15,χ射線結晶粒徑(Dx)在3〇 以下,單結晶度[(DTEM)/(Dx)]在5.0以下,且cv值[=1〇〇 X標準偏差(σ)/個數平均粒徑(DTEM)]未滿4〇%者,其在 粒子表面有覆著分子量100至400之有機保護劑(代表者為 胺化合物,特別是一級胺)。此外,根據本發明,係提供一 種銀粒子的分散液,係使上述銀粒子粉末分散於有機溶媒 鲁中之銀粒子的分散液,其藉由動態光散射法所測定之平均 粒徑(〇5〇)在lOOnm以下、以及分散度= (D5〇)/(DTEM)在 • 以下。本發明之銀粒子,如第丨圖之照片所示,係粒 徑一致的球狀,在該分散液中各粒子係以一定的間隔分開 成早分散狀態。 此外,本發明在製造上述銀粒子粉末的方法上,係提 供一種於沸點為85至15(rc的醇中,於有機保護劑(代表 者為分子量為100至400之胺化合物,特別是一級胺)之共 籲存下’在85至1贼的溫度下進行銀鹽(代表者為確酸銀) 之還原處理之覆著有有機保護劑的銀粒子粉末的製造方 法。醇可為異丁醇、正丁醇、第三丁醇或是第三丁醇中之 1種或2種以上的混合物。 【實施方式】 一本發明人係利用液相法反覆進行製造銀奈米粒子粉末 的貫驗,而發現在沸點為85至15〇t之醇中,以85至 C的溫度(一面使已蒸發之醇回流為液相)並在分子量為 〇至400之胺化合物的共存下進行硝酸銀的還原處理, 3】7849 8 1272983 —==72狀,粒子粉末。_粒 ”心;、面後著有岫述有機保護劑的狀態,可使良 好地分散於分散劑中,因此非常適合做為用以形成微 .路圖案之配線形成用材料,尤其是利用喷墨法形成配線用 的材料。 以下各別說明本發明之銀粒子粉末的特徵事項。 [TEM 粒徑(DTEM);| 、 • |發明之銀粒子,利用TEM(穿透式電子顯微鏡)觀察 .所測得之平均粒徑(DTEM)在3〇_以下。在TEM觀察中 係由放大為6〇萬倍的影像測定未重複之獨立的3〇〇個:子
的直徑而求出平均值。縱橫比與cv值亦藉由相同的觀疚 結果求出。 T
[縱橫比] 本叙明之銀粒子粉末的縱橫比(長徑/短徑的比)未滿 1·5 ’但以1·2以下較佳,並以hl以下最理想。第i圖的 #照片中之銀粒子粉末大致呈球形,其縱橫比(平均)係在 ΐ·〇5以下。故適用於配線形成用途上。縱橫比超過h5時, 將該粒子的分散液塗布於基板並使之乾燥時,會發生粒子 的充填性不佳,在燒成時會發生孔隙導致電阻增高,有時 甚至會發生斷線。 [CV 值] CV值係顯示粒徑不均之指標,cv值愈小表示粒徑愈 平均。以CV值= 100x標準偏差σ/個數平均粒徑表示: 本發明之銀粒子粉末的CV值未滿40%,而以未滿25%較 317849 9 1272983 佳’但以未滿15%最為理想。CV值未滿40°/〇的銀奈米粒 子粉末適用於配線用途上。CV值為40%以上時與前述相 同,因粒子的充填性不佳,在燒成時會發生孔隙而導致電 阻增高或引起斷線。 [X射線結晶粒徑(Dx)] 本發明之銀奈米粒子的結晶粒徑在3Onm以下。銀粒 子粉末的結晶粒徑可根據X射線繞射結果利用Scherrer2 •式求出。因此,結晶粒徑在本說明書中稱為X射線結晶粒 徑(;Dx)。其求算方式係如下所示。
Scherrer之式係以下記之一般式表現。 D-K · λ / β COS θ 式中’分別為Κ : Scherrer常數、D :結晶粒徑、入: 測定X射線波長、/3 ··在X射線繞射所獲得之波峰高度的 1/2 X*度、0 ·繞射線的布拉格(Bragg)角。 如K採用〇·94之值,且X射線之管球採用cu時,前 #式可取代為以下之式。 D= 0.94x1.5405/ β COS θ [單結晶度] 單結晶度(crystallinity)係以ΤΕΜ粒徑/ X射線結晶粒 控之比(DTEM)/(Dx)表示。單結晶度大致相當於存在於i 個粒子中的結晶數。可斷定單結晶度愈大為由愈多結晶所 構成之粒子。本發明之銀粒子的單結晶度在5.0以下,而 以在3.0以下較佳,以在1〇以下最為理想。因此,粒子 中的結晶粒界較少。結晶粒界愈多電阻愈高,但本發明之 10 317849 1272983 銀粒子粉末因單結晶度較低,其電阻亦較低,故適用於導 電構件。 [動態光散射法之平均粒徑] 混合銀粒子粉末與有機溶媒所得之本發明的分散液, 其動態光散射法之平均粒徑(D50)為6〇nm以下,八 (D50)/(DTEM)為 5.0 以下。 刀又 ~ 本發明之銀粒子容易分散於有機溶 在該分散媒中容易獲得穩定的分散狀態f分散媒中贫粒= 的分散狀態可利用動態散射法評估,並算出平均粒^。並 在5⑽範圍内的粒 :在液中a因並進/旋轉等布朗運動而隨時變動其位置盘 位,但對5亥等粒子照射雷射光,檢測射出之散射光時,、 :硯測到取決於布朗運動…光強 (驗她㈣。藉由觀察該散射光強度的波動時間,可, 拉子之布朗運動的速度(擴散係數),並獲知粒子 「于 使用該原理,測定分散媒中的平均粒徑,該測 ^以 T:嘴所得之平均粒徑時,即意指液中之各個粒子^ 刀政(拉子間未形成接合或凝聚)之狀。,亦即, :粒子相互間隔並分散’係處於各自單獨且獨‘二: 根據本發明,對分散液中的銀奈米粒子粉末 光散射法所得之平均粒徑,與湘⑽觀察 ^ 粒徑’並無太大的差別。亦即’利用動態光散射法則:: 發明之分散液所得的平均粒徑在6〇 疋本 Γ向从在3〇nm 317849 1272983 明提供銀夺i 實現單分散的狀態’藉由本發 不水粒子粉末獨立分散的分散液。 .奋门此外’分散媒中即使粒子完全呈單分散狀態,有時也 會因測定荜茬堃 ^ β叶也 ^样、、。、荨,而發生與ΤΕΜ觀察之平均粒徑有差里 处月^例如測定時的溶液濃度必須適合測定袭置的性 ι ·放射元檢測方式,在無法充 下進行測定時會笋味噴兰L aL 牙延里的展度 P 士 π 么生块差。此外,進行奈米級之粒子測宗 牯因所得之訊號強声 J疋 而开彡成κ食度被弱,而會因垃圾或塵埃之影響增強 而幵V成决差原因,故必續立 的、、H声七大 須/主思5式樣的刖處理以及測定環境 =:度。在奈米級的粒子測定中, 兄 雷射光源之送訊輪出最好在!⑼mw以上。= 吸附有分散媒時,因嗲八 叔子中 即使粒子完全分散 =:般5忍為 時其影響特別顯著。因此=θ t 4㈣過10邮 >察中所得之值二二i二使疋分散的粒子在伽觀 (DTEM)在5.0以下 刀政度(D5〇)/ 的分散度。 仁取好在3.0以下即可視為維持良好 [製造方法] 本發明之銀粒子粉末,可在沸點 85至150〇C的溫度並在有 50 C之酉子中以 原處理而製造。有社保護劑之共存下將銀鹽藉由還 本發明中所使用之溶姐善 5 150〇Γ^Ηρ-4., 兼逖原劑之醇,只要沸點在85 者即编之限制。只要不是沸點未滿阶例如 317849 12 1272983 南壓鍋等特殊反應機,即難 理想之醇,可例舉如:異丁 丁醇中之1種或2種以上的 醇中之銀鹽。從實用角度考 的硝酸銀。 以使反應溫度達到85〇c以上。 醇、正丁醇、第二丁醇或第三 混合物。銀鹽係使用可溶解於 量,最好使用價廉且供給穩定 5做為有機保護劑,最好使用銀中具有配位性性質、分 子量為100至400之金屬配位性化合物。使用銀中不具: 籲配位性或配位性低的化合物時,在心乍3〇nm卩下的銀奈 =粒子時,必須使用大量的保護劑,因此從實用的角度考 $較不理想。做為金屬配位性化合物的有機保護劑,以胺 化合物較合適。一般而言,金屬配位性化合物中包含有異 腈化合物、硫化合物、胺化合物、具羧基之脂肪酸等,但 因硫化合物含有硫而造成腐蝕的原因,對電子零件而士 7 係造成可靠性降低的原目。脂肪酸等以石肖酸銀:原料^, 會產生脂肪酸銀,而產生異腈化合物之具毒性等的問題。 籲在轉明中係使用分子量100至4〇〇的胺化合物做為有機 保護劑。胺化合物中以一級胺較為理想。二級胺或三級胺, 由於本身係做為還原劑使用,因此當使用已做為還原劑使 用之醇時,便形成2種還原劑而有不易控制還原速度寺的 問題。分子量未滿100的胺化合物中,其粒子的凝聚抑制 效果較低,另一方面,由於分子量超過4〇〇者,其凝聚抑 制力較高而沸點亦高,因此使用粒子表面覆著有胺化合物 之銀奈米粉末做為配線形成用材料時,在燒成時會產生燒 結抑制劑的作用,導致配線電阻變高,有時亦會發生阻礙 317849 13 1272983 =合:較不理想,因此最好是使用分子量-至_ = = 銀奈米粒子粉末的 二改;^ 度高於Μ。時,亦無法觀察到收率 j改。’而因銀奈米粒子之燒結導致明顯 = 由醇進行C的溫度,使銀離子經 仃,原反應’但該反應最好在使用附有回流器之裝 已瘵發之醇還原為液相的同時而 ^ 濃度最好設定在5〇_1/L以上,濃^銀-的3有 會導致成本提高,故不適用於產業。、mmol/L時 分離反ill後,所得之嶋利用離心分離機進行固液 二::物中加入例如乙醇之分散媒,再利用超 ^二離機使其分散。所得之分散液再度進行離心分離, 並=力口入乙醇並利用超音波分散機使其分散。反覆合計 人义固液分離—分散的操作後,廢棄上層之澄清液, 亚乾燥沉殺物而獲得本發明之銀奈米粒子粉末。使本發明 之銀不米粒子粉末分散的分散媒(有機溶媒)中,以己烧為 首可使用甲苯、煤油、癸烧、十二碳燒、十四碳烧等一 般之非極性溶媒或極性小的溶媒。所得之分散液,接著, 會以去除粗粒子或凝聚粒子為目的將其放人離心分離機。 :、、、、後僅回收上層澄清液部分,並僅以該上層之澄清液做 為樣本:進行ΤΕΜ、Χ射線、粒度分佈等各種測定。 。所付之奈米粒子粉末,以真空乾燥機加以乾燥(例如以 200 C的皿度進订12小時的乾燥),再以重量法(石肖酸溶解 317849 1272983 後,添加HCI做成氣化銀沉殿物)之重量進行乾燥品之純 度測定後即可測定銀的純度。本發明之銀奈米粒子粉末的 純度係在95%以上。 (實施例) [實施例1] 在做為溶媒兼還原劑之200mL的異丁醇(和光純藥(股) 製的特級)中,添加132.74mL的油胺(和光純藥(股)製)與 13.727g的硝酸銀結晶,並以電磁攪拌器攪拌,使之在室 溫下溶解。將該溶液移到附有回流器的容器中放入油槽 中,對容器内以40OmL/min的流量吹入做為非活性氣體的 氮氣,同時利用電磁攪拌器以200rpm的旋轉速度攪拌加 熱該溶液,再以l〇〇°C的溫度進行5小時的回流後結束反 應。至100°C為止的昇溫速度為2°C /min。 結束反應後的淤漿係依以下順序實施固液分離與清 洗。 1. 將反應後之淤漿使用日立工機(股)製的離心分離器 CF7D2,以5000rpm的速度進行60分鐘的固液分离隹,並廢 棄上層之澄清液。 2. 在沉澱物中加入乙醇,再以超音波分散機使其分散。 3. 反覆3次前述1—2之步驟。 4. 實施前述1,廢棄上層之澄清液並獲得沉澱物。 前述4中所得之膏狀沉澱物係以下記方式進行測定。 勹.在藉由TEM觀察以及動態光散射所進行之粒度分 布的測定中,係在該沉殿物中添加煤油使其形成分散液, 15 317849 1272983 將該分散液置於離心分離器’使粗粒子/凝聚粒子沉殿後 去除沉澱物以獲得分散液。對該分散液進行評估。 女.在X射線繞射以及結晶粒徑的測定中,將去除在勺 步驟所做成之粗粒子/凝聚體的分散液進行濃縮,並將做成 t狀者塗布在無反射Hx X射線繞射裝置進行測定。 门.在求取Ag純度與收率時,係利用真空乾燥機以 20(TC的溫度對該沉殿物進行12小時的乾燥,以測定求出 該乾燥品的重量。更具體而言’係以重量法㈣酸溶解後, 添加HC1做成氯化銀沉殿物,以其重量測定純度的方 對該乾燥品進行Ag純度之測定。關於收率,係以〗批产 量(反應後實際所得之乾燥品/由添加之硝酸銀經由言^ 而得之收量)χ1〇〇(%)而求出。 上述之測定結果,TEM平均粒徑、縱橫比= 1.1、CV值—10.5%、結晶粒徑(Dx) = 8 7nm、單結晶度= (DTEM)/(Dx):= 0.76。根據χ射線繞射結果只能觀察到源 自於銀的峰值。經動態光散射法(mie崎ae UPA)測定⑽ = 26.6nm、D50/DTEM=4.0。銀的純度為 96 8%,銀的 收率為93.1%。 第1圖以及第2圖係本實施例之銀奈米粒子粉末的 ^照片(求出TEM平均粒徑等時的照片)。由上述照片可 ^察到球形的銀奈綠子係關成預定間隔形成良好的分 放。雖可觀察到極少數重疊的粒+,但進行平均粒徑 (DTEM)、縱橫比、cv值之測定時,係測定出完全分離的 317849 16 1272983 [比較例1 ] 使用丙每做為溶媒兼還元劑,除了將反應溫度設定在 80 C以外係重覆實施例1。結果,銀的收率會呈現極低的 1 · 1 /〇’且其沉澱物在χ射線繞射中只能夠觀察到源自於銀 的峰值,但Dx= Ι5·9ηιη。X射線繞射測定以外的測定,因 試樣1較少而無法實施。 [比較例2] _ 使用乙醇做為溶媒兼還元劑,除了將反應溫度設定在 ,75C以外係重覆實施例1。結果,銀的收率會呈現極低的 0.9 /〇,且其沉澱物在x射線繞射中只能夠觀察到源自於銀 的峰值,而Dx = 25.4nm。X射線繞射測定以外之側定,因 試樣量較少而無法實施。 如上述之比較例所觀察到的,即使使用沸點在85它以 下之醇,此外即使反應溫度未滿80°c,亦會因銀的收率過 低而使生產性不佳。 •【圖式簡單說明】 第1圖係本發明之銀奈米粒子粉末的電子顯微鏡 (TEM)之照片。 第2圖係本發明之銀奈米粒子粉末於倍率不同於第r 圖之電子顯微鏡(TEM)照片。 ' 317849 17
Claims (1)
1272983 十、申請專利範圍: 1. 一種銀粒子粉末,係藉由TEM觀察所測得之平均粒徑 (DTEM)在3〇nm以下、縱橫比未滿! 5,χ射線結晶粒 子径(Dx)在30nm以下’單結晶度[(dtem)/(Dx)]在5.0 以下,以及CV值[=100χ標準偏差((7)/個數平均粒徑 (DTEM)]未滿40%者,其在粒子表面有覆著分子量1〇〇 至400之有機保護劑。 2·如申請專利範圍第1項之銀粒子粉末,其中,有機保護 * 劑係胺化合物。 3· —種銀粒子的分散液,係使申請專利範圍第丨項之銀粒 子粉末分散於有機溶媒而成之銀粒子的分散液,其經動 態光散射法所測定之平均粒徑(D50)在i〇0nm以下、以 及分散度= (D50)/(DTEM)在5.0以下。 4· 一種銀粒子粉末的製造方法,係在沸點為85至i5(rc的 醇中,於有機保護劑之共存下,在85至150°C的溫度下 • 進行銀鹽之還原處理的覆著有有機保護劑者。 5·如申請專利範圍第4項之銀粒子粉末之製造方法,其 中’有機保護劑係分子量為1 〇〇至4〇〇的胺化合物。 6·如申請專利範圍第4或5項之銀粒子粉末的製造方法, 其中,醇係異丁醇、正丁醇、第二丁醇或是第三丁醇中 之1種或2種以上的混合物。 317849 18
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005026805A JP4284283B2 (ja) | 2005-02-02 | 2005-02-02 | 銀の粒子粉末の製造法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200633799A TW200633799A (en) | 2006-10-01 |
TWI272983B true TWI272983B (en) | 2007-02-11 |
Family
ID=36777361
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW095103416A TWI272983B (en) | 2005-02-02 | 2006-01-27 | Silver powder and method of preparing the same |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7776442B2 (zh) |
EP (1) | EP1844884B1 (zh) |
JP (1) | JP4284283B2 (zh) |
KR (1) | KR101236260B1 (zh) |
CN (1) | CN101111335B (zh) |
TW (1) | TWI272983B (zh) |
WO (1) | WO2006082987A1 (zh) |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007065154A2 (en) * | 2005-12-02 | 2007-06-07 | Nanodynamics Inc. | Method of manufacturing silver platelets |
JP5164239B2 (ja) * | 2006-09-26 | 2013-03-21 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 銀粒子粉末、その分散液および銀焼成膜の製造法 |
JP5252843B2 (ja) | 2007-01-09 | 2013-07-31 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 銀インクおよびその製法 |
CN101584010B (zh) * | 2007-01-09 | 2012-08-29 | 同和电子科技有限公司 | 银粒子分散液及其制造方法 |
JP5365006B2 (ja) * | 2007-01-19 | 2013-12-11 | 三菱マテリアル株式会社 | 金属膜形成方法 |
US8287771B2 (en) * | 2007-02-15 | 2012-10-16 | Dowa Electronics Materials Co., Ltd. | Method for producing silver particle powder |
JP4986745B2 (ja) * | 2007-07-05 | 2012-07-25 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 銀ペースト |
JP5274000B2 (ja) * | 2007-12-07 | 2013-08-28 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 低温焼結性銀微粉および銀塗料ならびにそれらの製造法 |
JP2010095789A (ja) * | 2007-12-26 | 2010-04-30 | Dowa Electronics Materials Co Ltd | 金属粒子分散液、塗膜、金属膜および導電ペースト並びに金属膜の製造方法 |
JP5308693B2 (ja) * | 2008-02-28 | 2013-10-09 | 株式会社神堂 | 鮮度保持シートの製造方法 |
JP5348918B2 (ja) * | 2008-03-24 | 2013-11-20 | 京セラ株式会社 | ニッケル粉末、卑金属粉末の製法、導体ペースト、ならびに電子部品 |
KR101239816B1 (ko) * | 2008-06-26 | 2013-03-06 | 디아이씨 가부시끼가이샤 | 은 함유 분체의 제조 방법, 은 함유 분체, 도전성 페이스트 및 플라스틱 기판 |
EP2281646A1 (en) | 2009-07-02 | 2011-02-09 | Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | Method and kit for manufacturing metal nanoparticles and metal-containing nanostructured composite materials |
JP5688895B2 (ja) * | 2008-12-26 | 2015-03-25 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 微小銀粒子粉末と該粉末を使用した銀ペースト |
GB2486190A (en) * | 2010-12-06 | 2012-06-13 | P V Nano Cell Ltd | Concentrated dispersion of nanometric silver particles |
CN102248177B (zh) * | 2011-07-29 | 2012-12-12 | 上海龙翔新材料科技有限公司 | 激光诱导球型银粉制备方法 |
CN102632246A (zh) * | 2012-04-28 | 2012-08-15 | 苏州冷石纳米材料科技有限公司 | 一种大量制备系列银纳米片的方法 |
US9034075B2 (en) * | 2012-04-30 | 2015-05-19 | Dow Global Technologies Llc | Methods of manufacturing high aspect ratio silver nanowires |
KR102091094B1 (ko) * | 2012-07-24 | 2020-03-19 | 디아이씨 가부시끼가이샤 | 금속 나노 입자 복합체, 금속 콜로이드 용액 및 그들의 제조 방법 |
JP2013151753A (ja) * | 2013-03-04 | 2013-08-08 | Dowa Electronics Materials Co Ltd | 極性媒体との親和性に優れた銀微粉および銀インク |
CN103611928B (zh) * | 2013-12-05 | 2016-01-20 | 东北大学 | 一种银和银复合纳米粒子及其激光控制合成方法 |
WO2019035246A1 (ja) * | 2017-08-18 | 2019-02-21 | 御国色素株式会社 | 広分布な粒度分布を持つ銀ナノ粒子の製造方法及び銀ナノ粒子 |
CN109081927B (zh) * | 2018-06-25 | 2020-07-03 | 天津科技大学 | 一种水凝胶的制备方法 |
CN110057650B (zh) * | 2019-05-20 | 2022-03-15 | 常德力元新材料有限责任公司 | 钢带晶粒的评价方法 |
JP7455634B2 (ja) * | 2020-03-31 | 2024-03-26 | Dowaメタルテック株式会社 | 銀めっき材およびその製造方法、並びに、端子部品 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4331714A (en) * | 1979-06-29 | 1982-05-25 | E. I. Dupont De Nemours And Company | Process of making flake silver powders with chemisorbed monolayer of dispersant |
US4463030A (en) * | 1979-07-30 | 1984-07-31 | Graham Magnetics Incorporated | Process for forming novel silver powder composition |
US6106609A (en) * | 1997-04-08 | 2000-08-22 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Formation of nanocrystalline semiconductor particles within a bicontinuous cubic phase |
JP3511128B2 (ja) | 1998-03-02 | 2004-03-29 | 日立造船株式会社 | 金属微粒子の製造方法および同微粒子の多孔質担体への担持方法 |
JPH11319538A (ja) | 1998-05-20 | 1999-11-24 | Nippon Paint Co Ltd | 貴金属又は銅のコロイドの製造方法 |
JP4362170B2 (ja) | 1999-07-22 | 2009-11-11 | アルバックマテリアル株式会社 | 銀超微粒子独立分散液 |
US6743395B2 (en) * | 2000-03-22 | 2004-06-01 | Ebara Corporation | Composite metallic ultrafine particles and process for producing the same |
US6875253B2 (en) * | 2001-02-08 | 2005-04-05 | Hitachi Maxell, Ltd. | Metal alloy fine particles and method for producing thereof |
WO2003032084A2 (en) * | 2001-10-05 | 2003-04-17 | Superior Micropowders Llc | Low viscosity precursor compositions and methods for the deposition of conductive electronic features |
JP2003226901A (ja) | 2002-02-05 | 2003-08-15 | Hitachi Maxell Ltd | 二元系合金微粒子及びその製造方法 |
JP4108350B2 (ja) | 2002-03-07 | 2008-06-25 | 独立行政法人科学技術振興機構 | 銀ナノ粒子の製造方法 |
JP4248857B2 (ja) * | 2002-11-29 | 2009-04-02 | 三ツ星ベルト株式会社 | 銀微粒子の製造方法 |
US7585349B2 (en) * | 2002-12-09 | 2009-09-08 | The University Of Washington | Methods of nanostructure formation and shape selection |
CN1235706C (zh) * | 2004-05-12 | 2006-01-11 | 北京科技大学 | 一种纳米级银粉的工业化制备方法 |
-
2005
- 2005-02-02 JP JP2005026805A patent/JP4284283B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-01-27 TW TW095103416A patent/TWI272983B/zh active
- 2006-02-01 US US11/883,344 patent/US7776442B2/en active Active
- 2006-02-01 CN CN2006800039081A patent/CN101111335B/zh active Active
- 2006-02-01 EP EP06713241A patent/EP1844884B1/en not_active Ceased
- 2006-02-01 WO PCT/JP2006/302098 patent/WO2006082987A1/ja active Application Filing
- 2006-02-01 KR KR1020077017518A patent/KR101236260B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101236260B1 (ko) | 2013-02-22 |
US20080152912A1 (en) | 2008-06-26 |
EP1844884B1 (en) | 2012-12-26 |
WO2006082987A1 (ja) | 2006-08-10 |
EP1844884A1 (en) | 2007-10-17 |
EP1844884A4 (en) | 2009-08-12 |
JP2006213955A (ja) | 2006-08-17 |
CN101111335B (zh) | 2010-05-19 |
CN101111335A (zh) | 2008-01-23 |
KR20070099631A (ko) | 2007-10-09 |
JP4284283B2 (ja) | 2009-06-24 |
US7776442B2 (en) | 2010-08-17 |
TW200633799A (en) | 2006-10-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI272983B (en) | Silver powder and method of preparing the same | |
JP5108502B2 (ja) | 銀粒子粉末およびその製造法 | |
JP4660780B2 (ja) | 銀粒子粉末の製造方法 | |
Carotenuto | Synthesis and characterization of poly (N‐vinylpyrrolidone) filled by monodispersed silver clusters with controlled size | |
KR101004553B1 (ko) | 미소 은 입자 함유 조성물, 그 제조방법, 미소 은 입자의 제조방법 | |
Salavati-Niasari et al. | Synthesis and characterization of NiO nanoclusters via thermal decomposition | |
Reichhelm et al. | Ligand Versatility in Supercrystal Formation | |
Kim et al. | Metal sulfide nanoparticles synthesized via enzyme treatment of biopolymer stabilized nanosuspensions | |
Carotenuto et al. | Size-controlled synthesis of thiol-derivatized gold clusters | |
Song et al. | Preparation and characterization of CdS hollow spheres | |
Dong et al. | Synthesis of faceted and cubic Ag2S nanocrystals in aqueous solutions | |
Salavati-Niasari et al. | Hydrothermal synthesis and characterization of bismuth selenide nanorods via a co-reduction route | |
Kozhummal et al. | Antisolvent crystallization approach to construction of CuI superstructures with defined geometries | |
Teichert et al. | Refinement of the Microwave‐Assisted Polyol Process for the Low‐Temperature Synthesis of Intermetallic Nanoparticles | |
JP4714859B2 (ja) | 硫化銅ナノ粒子の合成方法 | |
JP5064423B2 (ja) | 銀の粒子粉末および分散液 | |
Zhou et al. | Particle-based crystallization | |
Rahmani et al. | Synthesis and characterization of Nickel (II) Chloride nanoparticles with the study of their thermal behavior | |
Rusnacik | Inhibiting submicron and nanoscale copper powder agglomeration with the addition of propylamine, butylamine, benzenethiol and polyacrylic acid |