TWI271598B - Pellicle frame and pellicle assembly for photolithography using the pellicle frame - Google Patents

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Description

1271598 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 ’為避免初縮光罩受到 關於一邊30cm以上之 ^ 本發明係關於在製造液晶面板等之時 知支塵所貼附之防護膠膜膜片的框架,特別是 大型防護膠膜框架。 【先前技術】 罩以C二f液晶面板製程中有—個步驟是將光照射於初縮光 步驟。近年來突飛猛進的液晶面板之製造 續提高德光罩不斷地大型化,同時圖形的密集度也持 吸收ί粒ίίΐ塵附著在微影製程使_初縮光罩上,因粒子會 得不平/^折而會將粒子轉印、_變形、使邊緣變 正亚使白色的部份變黑等,使尺寸、品 &成液晶面板性能及製造良率降低的問題。 、又、 塵室業一般是在無塵室中進行,但即使在無 附著於井c〶保持潔淨也很困難。因此,為避免粒子 曝光。、、’絲,1^在减光罩上贴眺鄉驗件而進行 示之:ί而臈、ΐΐ可依下述樹得:在例如圖5所 曝光用的肖 環氧樹脂等接著劑,將容易讓 脂等形成的維素、醋酸齡素、非㈣氟系樹 專利文獻2) 、 °又 > 果膜片)接著而成。(苓照專利文獻1, 石夕樹脂等所構成的鮮>、雜酸乙猶脂、丙稀樹月旨、 風嗎讀,更為倾黏著層錢-步設置了隔片。 5 1271598 初縮ί ί罩時’要將隔片剝離,貼付於 面而會附著在防護膠膜膜片上。因此I f 轉fp 置的心祕止附著在防護膠膜膜片上的粒子被 輕iti’ΐ^面板的製程於微獅的遮光光罩所使用的防 雜驗件,隨著光罩的大型化,已有使用框牟一、真初= 巧,防護膠膜組件,甚至也有一邊超過lm、以 的防濩膠膜組件貼付於初縮光罩的時候將制 :;ί=ΐ:置放置後,在防護膠膜二 了將大型:護膠膜組件在初縮光罩貼付的機台 二為 如,松下精機股份有限公司製商品「M515L」)。 中(例 膠膜ϊϋ 了 ΐ實地將防護膠膜組件貼附於初縮光罩’在防護 二:而面施加大的負荷的話’除防護膠臈膜片及接著声受 抽外,亦有容易產生粒子的問題。 、联狀接者盾又 平且件大型化的程度’將防護膠膜組件整體 上也變得困 變得困難’亦有精確地貼付於初縮光罩 【專利文獻1】美國專利第4861402號 【專利文獻2】特公昭63-27707號公報 【發明内容】 的ϋΓί鑑於上述問題’以提供—種防護膠膜框架為主要目 ϊ有iff方護膠膜膜片與接著層的受損以及粒子的產 生,此對初縮光罩平均地加壓。 j展 1271598 f具:貼框以 =的=或=部i内側設置有介由“層==膠ϊ _ϊί在ίϊ面形成凹槽、凸起或梯級部分成兩個區域的防禮 ’驗_槽_設置接著層_防護顧^的防4 時,=對護膠膜膜片的框架貼附於初縮光罩 ^4ι?ίί?;Γ^ 初縮S樣;=S=的^ 凹槽等物體,對上端面的外㈡發明於上端面形成 能,且特別有效。卜側σρ刀有讀性地精確地加壓成為可 $ 3 ji)〇 凹槽為邊界,確實地防止接著;的::在形成接著層時’以 項)適當(申請專利範圍第4 如士「加L山 乂下為適畜(申請專利範圍第5項)。 防止處ΪίϊΐΪϋ凸士,梯級部的大小在1醜以下,能癌實地 止處理作業及曝光時障礙發生的顧慮。 貝乜 至夕.防護膠膜框架;於該框架 171598 上端面設置之接著声.八由 膜片;前述框牟接著層貼附於前述框架的防護膠膜 凸起或梯忒框架;前述凹ΐ 附著^娜膜膜片(申請專矛而^置第有層,介由該接著層,貼 光罩貼附時膜框架用的防護朦膜組件,於初缩 出的外側區域S對的接著層加壓,僅於上端面; 別大型的防護膠膜組件,』接=作貼附。因此,即使是特 時,也能確實地貼附於初接者層受損以及粒子產生的同 發明之效i 護膠膜框架,能僅、凸起或梯級部的防 於初縮光罩貼付時,不合對接者劑以形成接著層。再者, 能對於框架上端面設置i等的&層造成損傷,而 均地將防護膠膜細件貼附於初縮光罩°或強力地加壓,能精確且平 【實施方式】 及防ΐ:膜ί:附圖,具體地說明有關本發明的防護膠臈框架以 防護行過各種檢討研究’闕於 寬度,且將其形成至佈滿=力==,片的接著層的 級部,不僅能使接著劑的ί布S3構ί因凸f或梯 現細如上述方式般並發 貼附防護膠膜膜片製成防護膠膜组件後於 1271598 附於初縮光罩,而完成本發明。 圖1 (A)(B)係表示有關本發明之一例的同r 1係在上端面沿著全周形成一條凹槽2。凹‘二:巧膠膜框架 接著層祕睛娜麵#的區域3 Θ ^ 用以介由 1向初縮鮮加細之區域4。 邮2的外侧形成為將框架 亦即,如於框架!的上端面形成如圖丨 3 = 3精確地塗布液狀的接著劑,由於凹^^^内= 張力荨而能控制接著劑往外側區域4的^ =界=的表面 僅於凹槽2的内側區域3輕易地形成^及=。乃可 附防護谬膜膜片。 M )丨由此接著層而貼 另一方面’於凹槽2的外側區域4不合 別是如果框架二 露出=顺壓,能對光罩精確 的外側 臈片於防護膠膜框架i的上端面直及防護膠膜 防護膠臈組件為具有非常高的平坦|。》也作加屋’貼附後的 並且,依對接著層加壓的方式,能借 易殘留,也能有效地防止粒子的發生。"的痕跡及傷痕不容 以,防鄉齡縣料、保管奴於,山此 * ;私采1露出上面的外侧施以強壓的狀能 、二/也月b t件的處理作業時也能持拿外周部分而;對防護膠 成痕跡及傷痕,能有效地抑制粒子的發生。情4崎片造 更進一步地,由於能僅於防護谬膜 接著也有抑制因接著劑產生的揮發氣體至最形成 再者,凹槽2剖面形狀不單僅如圖取=效果。 I27l598 的為ϊίΖΐΐί及寬度’依防護膠膜框架的大小及接著劑 上Ι刀件到的顧慮’凹槽2的深度以50⑽以 上為t叫’凹槽2的寬度也_樣的理由以50轉以上為佳。 凹槽2的位置取決於购1的寬度(厚度)t,如凹样2内 窄則防護膠膜臈片會變得難以貼著。另-方面曰,如 此i觀^ ϊίΐ4太窄則對於初縮光罩的加壓會變得困難。由 t麟,較好將凹槽2形成為使各區域3、4的寬度在以lmm 用: 限定,可使 加;凸起12的外側形成為 於凸起丨的上端面形成凸起12的防護膠膜框架1卜雖 凸起12的=ίί 2 ίί 了接著劑’但能更加有效地防止往 、* £或14的、机出,能僅於内侧的區域13形成接著声。 等之剖面形狀。 例如四角形、半圓形或者半橢圓形 21在沿著上i面全實施例的圖。此防護膠膜框架 形成為力_架21 域23,梯級部22的外側 此情形也能同前述形成凹槽及凸起12的場合得到同樣的效 1271598 Ϊ作=====,1靡如上而有處 為能防止接著劑的流===^^臟以下為佳,並且, 3 21 級部,有斜度的梯級部亦卜側低的形狀亦可,不限於垂直的梯 圖4係於圖3表示於v p太% _ 防護勝膜組件26 ^略圖軸㈣21貼附防護膠膜膜片7的 接莫上端面梯級部22内側的區域23塗布接著劑’形成 6並1 職雜_鮮的黏著層 為防護膠膜組件26 接者層5 _ 了防娜膜則7,能作 利用,放置於初縮光罩的特粒置,能 ΐ 罩未形成接著層5的上端面之外侧的區域24 千均地加Μ,且能對光罩精確且確實地作 儿或24 【實施例】 —以下’祝明有關本發明之實施例以及比較例。 實施例1 782 〇關於ϋ膠膜框架,係為準備高度5.5mm、長邊的長度 的厚ίΓ寬产^〇的長度r4.0mm、長邊的厚度(寬度)9.〇_、短邊 如iri i lmm’表*防钱鈍化處理的銘合金製的框架,形成 緣 膜框架上端面的凹槽2分割的内侧區域,使用 Γ 塗布機將作為接著_雜著劑KR-麗 渐公伽崎输,爾〇_2麵表 另一方面’於框架的下端面,以作為黏著劑的石夕系黏著劑塗 11 1271598 S察 分?' 接著劑以及黏著劑。加熱結束後, 内側=槽“大二全周自 備作為防護膠膜膜片4.G⑽厚的CYT0P CTX-S型 於防護膠^框造)的細’預齡刪成的接著層貼附 此的防護膠敵件放置於初縮光罩上特定的位置, 框架上端面外周部份對一寬度施壓的貼附夾 ^亚j用貼附夾具,對防護膠膜框架施以30kg、3分鐘的重 壓對初縮光罩作貼附。 s刀趣的置 於日二Si得於初縮光罩的防護膠膜組件連同初縮光罩置 於if又備下,硯察防護膠膜膜片以及防護膠膜框架的上端面, ^未啦現粒子。啊於鮮層以及防娜膜則縣發現傷痕 缺陷。 實施例2 人入ί備於實施例1使用框架相同尺寸,表面防贼化處理的紹 合金製的框架,於距離内側3mm處形成寬度0 5mm、高度〇 3mm 如圖2所表示的凸起。 在以此防護膠膜框架上端面的凸起分割的内侧區域,與實施 例1同樣地塗布石夕接著劑。 ^、 另一方面,將矽系黏著劑塗布於框架的下端面後,以12〇t加 熱30分鐘,固化接著劑以及黏著劑。 加熱結束後,觀察已塗布接著劑的防護膠膜框架上端面,於 沿端面全周内侧至凸起最大寬度約2/7mm大致平均地形成了 其次,準備作為防護膠膜膜片4.0/zm厚的CYT〇pCTX_s型 (旭硝子股份有限公司製造)的薄膜,預先介由已形成的接著層貼附 於防護膠膜框架上端面。 9' 12 1271598 將由此而得的防護膠膜組件放置於 設置,實施例i使用的貼附夾具對勒縮光罩作I附。寸疋的置, 片以及防馳架的上触,絲發現粒子胁陷. 實施例3 a金使龍餘同尺寸,表面_鈍化處理的铭 Ο^ιηΓ、钭^4’5衣梯Ϊ離内側3mm處形成内侧較外側為高,高度 0.3mm斜度45梯級部的防護膠膜框架。 膜框架上端面的梯級部分制_區域,與實
3 7 著劑’塗布㈣黏著劑於框架的下端面。 亚且^ 120 C加熱30分鐘,固化接著劑以及黏著劑。 力π,結束後’觀察已塗布接著劑的防護膠膜框架上端面,於 1 口ΪΪΪ面全周自内侧至梯級部最大寬度約2.9mm大致平均地形 成接者層。 其次,準備作為防護膠膜膜片4〇//m厚的CYT0PCTX_S型 (旭硝子股份有限公司製造)的薄膜,預先介由已 於防護膠膜框架上端面。 X猶者柳丨仃 Μ巧察?此而得的防娜驗件與實關1囉_附於初縮 光罩的防護賴膜片以及防護膠膜框架的上端面,並現粒子 及缺陷。 比較例1 準備於實施例1使用框架相同尺寸,表面防蝕鈍化處理的鋁 合金製的框架,上端面如圖5所示平坦的。 在此防5蒦膠膜框架上端面與實施例1同樣地塗布石夕接著劑, 接著塗布矽系黏著劑於框架的下端面後,以12〇t:加熱3〇分鐘, 固化接著劑以及黏著劑。 … +加熱結束後,觀察已塗布接著劑的防護膠膜框架上端面,於 沿著上端面全周全部大致平均地形成接著層。 13 1271598 其次’準備作為防護膠膜胺 _子股份有限公司製造型 於防護膠膜框架上端面。、、、"由已形成的接著層貼附 將由此而得的防護膠膜組件放 利用於實施例1使用的工具,:膠:二3上特疋的位置, 的重壓對初縮光罩作貼附。、/乡、私木細以30kg、3分鐘 膜初縮光罩置於照明設備下,觀察防護膠膜 =在=ϊΐί壓的部份因加壓_有變形的S 罐膠膜膜片於扩加寸夾/、未加壓接著層的内側發現複數的粒子,防 發明例揭露如上’然其並非用以限定本 專利範圍所者::因此本發明之保護範圍當視後附之申請 梯級’雖然係就框架全周設置凹槽、凸起或 一部分設置=。’但述凹槽等,於上端面斷斷續續地形成等, k祕ΞΪ ’有關本發明的防護膠膜框架’例如於半導體元件赞造 >的你用的防護膠膜組件亦能適用。 骑“ 【圖式簡單說明】 面圖圖4)== 有圖關本發明防護膠膜框架一例之概略圖,(A)為平 平面本發明防護膠膜框架另一例之概略圖,㈧為 平面ΐ 本發明防護膠膜框架又一例之概略圖,(A)為 14 1271598 圖4係顯示貼附於圖3之防護膠膜框架的防護膠膜膜片之概 略剖面圖。 圖5係顯示一般的防護膠膜框架的概略圖,(A)為平面圖,(B) 為剖面圖。 【主要元件符號說明】 1防護膠膜框架 2 凹槽 3用以貼付防護膠膜膜片之區域 4加壓框架之區域 > 5接著層 ό黏著層 7防護膠膜膜片 11防護膠膜框架 12凸起 13用以貼付防護膠膜膜片之區域 14加壓框架之區域 21防護膠膜框架 φ 22梯級部 23用以貼付防護膠膜膜片之區域 24加壓框架之區域 25下端面 26防護膠膜組件 31框架 32上端面 33下端面(圖5(B)) t框架寬度(厚度) 15

Claims (1)

1271598 十、申請專利範圍·· 1.一楂防護膠膜框架,為具有上端面鱼 附防護膠賴,邮下端面_於於其上端面貼 膜片的防護膠膜框架; 尤罩的摄影用防護膠膜 部 ;於該轉的上端_全周或—部分形财凹槽、凸起或梯級 護膠的ϊί或梯級部之内側設置有介由接著層而貼附防 縮光罩加ίΐ區ί起或梯級部之外侧設置有用以將該框架朝向初 架二娜其中該一 深度3為如5〇n範圍第1或2項之防護膠膜框架,其中該凹槽的 高度範圍第1或2項之防護膠膜框架,其中該缺的 為專利範圍第1或2項之防護膠膜框架,其中該梯級部 6·種彳政影用防瘦膠膜組件,至少包含·· 防護膠膜框架; 接著層,設於該框架上端面;及 防屋勝膜膜片,介由該接著層被貼附於雜架; 架;該框架為該申請專利範_2至5射任一項的防護膠膜框 由今槽、凸起或梯級部之内側的上端面設置有接著層,介 由忒接者層貼附該防護膠膜膜片。 十一、 圖式: 16
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI457699B (zh) * 2012-05-11 2014-10-21 Shinetsu Chemical Co 防塵薄膜組件框架
TWI490295B (zh) * 2009-10-07 2015-07-01 Mitsui Chemicals Inc 薄層及其罩幕接著劑
TWI498671B (zh) * 2007-07-06 2015-09-01 Asahi Kasei Emd Corp 大型薄膜之框體及該框體之取持方法

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4358683B2 (ja) * 2004-05-31 2009-11-04 信越化学工業株式会社 ペリクルフレーム及びフォトリソグラフィー用ペリクル
JP5481106B2 (ja) * 2009-06-24 2014-04-23 信越化学工業株式会社 ペリクルフレーム及びリソグラフィ用ペリクル
JP5767505B2 (ja) * 2011-04-28 2015-08-19 旭化成イーマテリアルズ株式会社 大型ペリクル用枠体及び大型ペリクル
JP6004582B2 (ja) * 2013-04-30 2016-10-12 信越化学工業株式会社 ペリクル
CA3206173A1 (en) 2014-11-17 2016-05-26 Asml Netherlands B.V. Mask assembly
JP6861596B2 (ja) * 2017-08-07 2021-04-21 信越化学工業株式会社 ペリクルフレーム及びペリクル
TW202129404A (zh) * 2020-01-21 2021-08-01 日商信越化學工業股份有限公司 防護薄膜框架、防護薄膜、帶防護薄膜的曝光原版及曝光方法、以及半導體或液晶顯示器的製造方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3347224B2 (ja) * 1994-09-09 2002-11-20 三菱電機株式会社 ペリクル
JP2002107914A (ja) * 2000-10-02 2002-04-10 Asahi Glass Co Ltd ペリクルおよびペリクルの装着方法
JP2002182373A (ja) * 2000-12-18 2002-06-26 Shin Etsu Chem Co Ltd ペリクル及びその製造方法及びフォトマスク

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI498671B (zh) * 2007-07-06 2015-09-01 Asahi Kasei Emd Corp 大型薄膜之框體及該框體之取持方法
TWI490295B (zh) * 2009-10-07 2015-07-01 Mitsui Chemicals Inc 薄層及其罩幕接著劑
TWI457699B (zh) * 2012-05-11 2014-10-21 Shinetsu Chemical Co 防塵薄膜組件框架

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