TWI271521B - High frequency circuit impedance measuring probe for inner-layer-containing laminated sheet used for multi-layer printed board - Google Patents
High frequency circuit impedance measuring probe for inner-layer-containing laminated sheet used for multi-layer printed board Download PDFInfo
- Publication number
- TWI271521B TWI271521B TW90107338A TW90107338A TWI271521B TW I271521 B TWI271521 B TW I271521B TW 90107338 A TW90107338 A TW 90107338A TW 90107338 A TW90107338 A TW 90107338A TW I271521 B TWI271521 B TW I271521B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- probe
- conductor layer
- layer
- contact
- conductor
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06772—High frequency probes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
- H05K1/0268—Marks, test patterns or identification means for electrical inspection or testing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4638—Aligning and fixing the circuit boards before lamination; Detecting or measuring the misalignment after lamination; Aligning external circuit patterns or via connections relative to internal circuits
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Measurement Of Resistance Or Impedance (AREA)
Description
1271521 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關用於多層印 的高頻電路阻抗測量上使用;的含内層電路積層板 【先前技術】 1 ’為了實現、喊於攜帶電話終端那樣的電子機 層印刷電路板。含多種多樣的多 昔杰^ 曰屯路積層板,按以下步驟做成。 第?導^緣基材的上下兩面上,層麼第1導體層和 弟2 v體層m導體層上形祕 ;,地線層,以未加工的原樣留下,其後,第= /二t加進第1絕緣層,整個面上形成第3導體層。或者, 巴=2導體層=為有所定電路圖案的地線層時,這個地線 二、上面夾進第2絕緣層’整個面上形成第4導體層。這 羡,所製造的含最外兩面未加工的導體層内層電路的積層 板其後,可根據各種電路設計的要求,在未加工的導體 層形成Ί路。為此’在提高良品率方面,最後電路形成前, 茜要進行對含内層電路積層板的檢查。特別是,在高頻電 路中,要求流動在電路上的高頻信號之間的阻抗匹配,必 須檢查所定阻抗要限制在設計值的容許範圍内。電路阻抗 超出-定的容許範圍的作為不良品廢棄。特別是由於不同 的製造廠商進行含内層電路積層板的製造和最後的電路形 1271521 成’所以要求必須要進行這樣的良品檢查。 以前’測量電路板電路阻抗時,主要使用皿⑺脱
Domain Refrectometry)方法 〇 斤接+、丄。 、 友乂種方法是在内層導體層上 形成的測試導體上,把這個導體層和㈣導體層作為地 線,傳輸脈衝或階梯信號等高頻入射信號,在檢測測試導 ==:虎*電路)内反射信號的同時,使用從反射信號 付到^反射係數,從而得到测試導體(内層信號電路)的 阻抗值。 測試上述阻抗時所需的儀器有:td 號傳輸用電纜、探測器。探測哭 “義仏 _:儀及與此相連接的電_媒介❹色,因 要儘量低損耗流動人射信號及反射信號等 从輯導阻抗匹配等。 乍為此板測儀器,有兩種 有在測試導體(信號電個疋 (pin),和在不同於測 《碉的彳。就抓針 在中央導體和圍介層’用外部導體包圍, ,無論是哪-種 兩個探斜_有要使接地探針與別的導體層接觸,在 層的位置:進:1二致’預先決定測試導體與別的導體 置控制、如二=探測器與此並列,正確地進行位 如果測4導體與別的導體層的距離錯位,以及探 1271521 型且薄型時,這_題报重要, 【發明内容】 本發明的目的係提供—種探測器, ,’且能_單蘭行對積層板的 的問題 賴性阻抗測定。 亚此夠進仃咼信 夕有關本發明的阻抗測量用探測器’ :::刷電路板上含内層電路的積層板的高頻二 探針ίΐ接觸在積層板_成高頻電路_部導體層的 ί探:=這個内部導體層和別的導二 自此,的二1:阻t相m連接,給内部導體層傳遞來 射的:明H #疋為了給計測儀傳送來自此處的被反 體二Γγ 的探測器,使之成為接觸於別的導 a極的接觸端緣,同軸狀包圍探針的環狀體。 狀探針接觸内部導體層的—部分,包圍探針的環 ,緣的無論什麼地方,就會接觸別的導體層。其結 接心部導體層的測量點和制導體層的輯,若在環狀 不闲而、,彖的直妈&圍内’就可以測量阻抗,相對於探測器, 進仃其軸周圍的旋轉㈣,不只可使制錄容易定 即使疋内部導體層和別的導體層間的尺寸不同的積層 ’亦^具有可以正確測量阻抗的優點。 k測A在後端上備有從阻抗計測儀延出的同轴電境 的插座,插入插座的同軸電纜的中心導體與探針連 1271521 接制外解體與接地電極連接。 用¥電橡㈣成接地電極接觸端緣時,利 的變形能,相對表面有凹凸的導俨 象骖 夠進行可靠性高的阻抗^料體層也可以緊密接觸,能 自由接地電極物 1 姐體纽,希望探針能夠 自,’康此^以很容易地更換壽命較峨 另外,如針旎沿者其抽方向相對 # :希望能活動㈣連接’據此,可 = ::體層時的衝擊’能夠使探針及内部導體層的:; 料構設置低介電常數、低介電 可ί: 向頻範圍的損耗,提高阻抗測量的 在較佳實施例中,探針依靠彈菁的力,在突出於 =前方位置,以及彈簧反彈,押向後退、 是前方位置時,探針的-部分二= 後y置k ’料離開接地電極。因此 =二導體’就可以通過接地電極除去内二導 押糾:,’進—步繼續用所定的接觸壓,把探針按 ί内部祕上,因而使探針離開接地電極,可 〜、可以連續地進行除靜電和測量阻抗。 、 由壯極由接地電極域和在倾端的可以自 衣卸的外罩構成、外罩上希望形成接地電極的接觸 、。據此’當接觸端緣受賴以及受損傷時,就可以更換 1271521 ,ΐ:!。另外’探針和接地電極間的臨時電, 到。 在外罩的内面對接設置在探針上的凸緣來= ^ ,. L &彳木針的軸方向,能保持接地電極自4 # 動。據此,可以分別進行為使探針在内 ^移 ,動,以及為了使接地電極的接 二= f細地電極的移動、能夠進行探測器的正導 確雜針接觸到内部導體後,可以使接地 p 使兩者都在正確位置上接觸到對應的導體。,可以 後方菩設置在支撐筒轴方向後方的 強大的接觸壓使接地根據此淨黃構件的作用,用 體層的接端緣接觸到導體層,即使導 構;Η為、$ .、h也可以進行穩定的電連接。這個後 於軸;向的々方邛:動疋件而使用的,根據致動元件移動 心α、别’據此’就可以用所定的接觸壓,使接地 、虽的接觸端緣接觸到所需要的導體層。 細特點以及其他特點:按照以下附圖的詳 【實施方式】 阻抗,探測11,是為了測量使用多層印 :=内層電路積層板的高頻電路的阻抗而設計的。所 層板l,最終是作為多層印刷電路 板,為精加工的中間產品,内層有基本高頻電路(以下稱 1271521 内層電路)12,最外的兩面是後來電路形成的外部導體 層。圖1表示在絕緣基材1的上下兩面上有為内層的第1 導體層1 0和第2導體層2 0,在這些内層的外側上分別 夾進第1絕緣層1 1和第2絕緣層1 2,設置有第3導體 層3 0和第4導體層4 0的例子。此時,在第1導體層1 0上形成内層電路1 2,第2導體層2 0可形成構成最終 電路的接地電路。圖上雖未示出,但當有3層導體層構成 适個中間產品時,在内部導體層形成内層電路,在一個2 層外部導體層上形成最終的信號電路,在剩下的另外一個 上形成接地電路來使用。 這個含内層電路的積層板L,如圖3A_3C所示那樣, 在絕緣基材1的兩面的整面上形成第i導體層i 〇和第 導體層2 0後,在第1導體層i Q上形成内層電路 同時,也在第2導體層2 Q上形成隨後完成的高頻電 接地電路。在第1導體層丨Q上,包括内層電路1 ,、 形成電路眺測制_導體i 3。其後,在第 思 10以及第2導體層2 〇上,分別通過第i絕緣 = 第2絕緣層1 2,在整個積層板上全部形成第3導口 0和第4導體層4 0。 曰3 知層板如在圖3D、3E上所示那樣 外層的第3導體層30和第4導體層40間的所定4: 路3 2、4 2、用貫穿孔3 3連接内外層間,得到最^ 層印刷電路板。 ^ 如圖2所示,在第1導體層10上,形成數個相同的 1271521 内層電路,與此同時,在別的 依靠數個切製出的最終多二上也形成數個電路, 路元件。 ,層印刷電路板,同時形成數個電 導體ΓΓ二,13形成數個,各個測試 ¥體13,在整個積層板L的長 ,的兩端面上使其端部露出。與此相二:地 電路後的第2導體層20的端緣,在積層板_面=地 測量電路阻抗時,相對測試導们3的標準電位,
夠給出接地電位。 I 在阻抗測罝上,對應上面的積層板,通過特別設計的 探測器P、探測器,給測試導體i 3上一個高頻信號^1,使 用分析由此而來的反射波的計測器、使用計測器與連u接探 測器P的同軸電纜。探測器P具備探針丄丄i和接地電= 1 2 0,如圖7以及圖9所示那樣,使探針p接觸到測試 導體1 3的一端上,同時,把接地電極X 2 〇前端形成環 狀接觸端緣1 2 1,使其接觸到第2導體層2 〇及第3導 體層3 0上,據此,可以進行内層電路的阻抗測量。計測 儀器備有示波器以及產生測量用高頻信號的輸入信號發生 圖4示出有關本發明的一實施例的探測器。探測p p 是由金屬製的主體筒1 〇 〇和主體筒1 〇 〇内收納的探針 單元1 1 0構成,這個主體筒在後端上具有插入同轴^繞 的中央銷的插座1〇1。探針單元1 1 〇是由沿軸方 退自如地夾持探針111的支架11 2構成,依靠支架内 1271521 =的彈簧113 ’把探針111向前推進的。這個支加 1 12是與探針Ul電連接的,^^力木 =的插座101電連接、支架112:== t依减緣套管與主體筒電隔離。主體筒i 有螺釘部10 2、從這裏連接到與同軸電纜外邹導^ =-體的螺母上。這樣,與計測器連接上見 的外部導體(護罩)電氣連接的主體筒100 =-电、为 =電極1 2 Q,亦限制住環狀接觸端緣121 Τ端緣121係’於主體筒1。。的前端面上形成;f:::接 且以同心圓狀圍繞探針lu :凸起, 2部形成安裝凸緣106、_探:== 致動元件連接到安裝凸緣1〇6上。 矛多動钱構的 這__ P彳目縣餘χ_γ 板水平方向移動,定位露出 作室,積層 動機構進二置:探測器p由別的移 之間的位置碉敕桩-σ 凡成彳木針與測試導體13 板L的端=圖,8、::動機構接近探測器㈣ 導體】3的同時,接地電極12。二接觸測試 體】周園別層的第2導體心/H表】21接觸測試導 狀態下,由計測器給測試導體二導二3〇,緣。這種 反射的高頻信穿測詈制钟t 达號,由此分析 抗。這個探測體13,也就是内層電路的阻 姻—h汁為與同輛電欖69相同的阻抗(例如 1271521 過雜Ζ〇=5〇Ω±1Ω)、取得阻抗匹配。因此, :5又置在整個積層板的全長上,則可以時間性考 二頻信號,依靠分析,能夠測量測試導體長度的各 +屮^。料,測試導體因為在積層板L的兩端上都 路出,所以在積層板的無論哪個端面都可以進行阻抗測量。 介電U提低高特性,絕緣套管104、105希望採用低 d丨電正切材料。例如可以使用PTFE(聚四氟 咖旨以及卿(料苯基氧化物)、ppE(聚次 使用與氣化樹脂相同的低介電介常 狀户二二=2切材料、以及具有與氟化樹脂相同程度的形 探針山相對支架⑴’可以插拔, 試導=3=時更換。作為探針⑴,例如當在測 I山豆、子又為18//01時,可以使用前端直徑100/Zm 夕卜直徑為300//m的探針。相對支架112在 則後方向上自如地滑動,依靠彈簧⑴,向前推進,用合適的 接腿力,使探針111接觸到測試導體13上,達财實的電 連接效果。同時’依靠彈簧的作用,測量阻抗時,可以防 止向積層板L及探針U1前端的過度衝擊。 另外’如圖6所示,也可以把用導電橡膠作成的 觸端緣121嵌進接地電極12〇中。 ^ 能’得到適當的接觸壓的同時’可以:止:觸 對應^導體層的損傷。導電橡膠即使是無壓力等引 形狀悲’也有比-般橡膠低的電阻值,具有與導電性金ς 相同的導電性,由壓縮弓丨起的電阻值變化小。例如,可屬乂 13 1271521 使用#越化學工業(株)製造的「EC_A」等 代替導電橡膠的加壓導電橡膠,可以用於接觸端緣121 加壓導電橡膠,具有通常與-般橡膠相同的導電性,但在 3:件::能,阻值下降、達到與導電金屬相同一的 电率例如,可以使用日本合成橡膠(株)製造的「p 荨。 」 、另f ’ ® 9示出了,使探測器P接觸積層板L的端面., 可以測里相輯層板L的非破壞性檢查引起的阻抗測量的 例子,但是本發明的探測器p,除此之外,如圖 :導體3〇以及第丨絕緣層u的一部分,使探丄= 2測料體13及内部電路上,同時,使接地電極12〇接觸 到路出在積層板L上面的外部導體層3〇上,也可以進行阻 抗測量。 圖11和圖以出了有關本發明的其他實施 ΐ測器P縣上是與實施_-結構,其列點是在主體 =100A的剌設置有可自如裝卸的外罩,並將此作為接地 :極120A。關於同—構件係於同—標號後加上「八」。在 足個外罩12GA的前端面上環狀接觸端緣12ia形成一體 化、後端用螺釘與主職1G()A連接,在主體筒之間形成空 間124。在#針ι11Α上,位於這個空間124内的凸緣⑴ 形成體化,如圖η所示那樣,當探針111A依靠彈箬113A 在向前方推進的位置時,凸、緣114連接於外罩120入的内面, 如圖12所不,押緊操針⑴人時,凸緣114從外罩丨繼處離 開,連接於絕緣套管104A的端面上。在外罩120A的中央, 1271521 為了得到與探針111A的絕緣、設置、絕緣環⑽。據此構 造,±當測試導體13帶靜電的情況下,探針111A接觸測試導 體日可以使靜電從凸緣114逃逸到接地電極i2〇a上,其後 隨著接地電極12GA的接觸端緣121A,押向積層板l’的端 面,由於探針111押入,凸緣⑴從接地電極UOA脫開,因此 要立即測量阻抗。 ’ —圖13、圖14、圖15,示出了本發明以外的,有 他貫施例的探測器。 八 4種&測|| P基本上和以上實施 所不同的是在主體筒咖上,接地電極 7主= =,r;滑動支樓。關於同-種構件,心 ^狀油4 賴_極麗,簡料電性橡膠作 ==i2iB,在主體筒1_的軸向後端部分採用 自甶支杈/月動的安裝凸緣臟和螺旋彈簧 本戸广例中’主體筒100B後端的螺釘部102B在同軸兩严 的外側導體上用螺母連接,同時用於固定 : 置的移動機構。這時,安裝凸緣⑽3同 么: 的致動元件結合,如m w仏-分土μ 肛動機構 ,罪移動機構,把探針111Β 接觸^層板L端_ _導體13後,安裝凸緣致 它和螺旋彈簀126結合的接地電極1雇向 則移動,如® u所示,使環狀接觸端緣12 端面的導體層2。、4。,因此就可以進 == 著螺旋彈簧給予適當接纏力,可防止 121的過度衝擊。 双接觸纟而緣 15 1271521 【圖式簡單說明】 圖1是表示用本說明的高頻電路阻抗測量探測器測 量的含内層電路的積層板的分解斜視圖。 圖2是表示同上的積層板内形成的内層電路平面圖。 圖3、3B、3C、3E是表示使用同上的積層板,形成 多層印刷電路板的形成過程的斜視圖。 圖4是表示本發明的阻抗測量探測器的剖面圖。 圖5是表示同上的探測器前端面的側視圖。 圖6是表示同上的探測器的一部分變更例的部分剖 — 面圖。 圖7是表示同上的探測器的使用形態的斜視圖。 圖8是表示同上的探測器的使用形態的主視圖。 圖9是表示同上的探測器的使用形態的剖面圖。 圖10是表示同上的探測器的另外的使用形態的剖 面圖。 圖1 1及圖1 2是表示有關本發明別的實施例的阻 抗測量探測器的剖面圖。 β 圖13及圖14是表示有關本發明的另外的實施例 的阻抗測量探測器的剖面圖。 圖1 5是表示同上的探測器的一部分的斜視圖。 【主要元件符號說明】 1:絕緣基材 10:第1導體層 11:第1絕緣層 16 1271521 12:内層電路 13:測試導體 20:第2導體層 30:第3導體層 40:第4導體層 32、42:高頻電路 33:貫穿孔 69:同軸電纜 100:主體筒 100A:主體筒 100B:主體筒 101:插座 102、102B:螺釘部 104、104A、105:絕緣套管 106、106B、114:凸緣 108:絕緣環 110:探針單元 111、111A、111B:探針 112:支架 113、113A:彈簧 120、12GB:接地電極 120A:外罩 12卜121A、121B:接觸端緣 124:空間 1271521 126:螺旋彈簧 P:探測器 L:積層板
Claims (1)
- l27lS2i 十〗申凊專利範圚 電路上;於:=;有之蝴電路積额的㉞ 探針,用以在 · 導 體層相接觸; μ積層板内和形成高頻電路之内部 一接地電極, 層,其中 “接觸該㈣導體層和其他的導體 高頻信號傳送到導:阻::則量器’並將由此而來的 傳送到測量器,i 然後將由此反射的高頻信號 接觸端端緣’接觸其他導體層,且兮 其中該探 相對於該接地電極在方〜者忒振針的軸向, 抗刪往後押的-後前方:置和,反 ^時’ ϊ探針的一部分係接觸該接地電極,°在s前方位 守,该探針係從該接地電極離開。 退位置 2. 如申請專利範圍第i項所述的探測哭 電極係,由接地電極本體和在接地電極本體㈣=接地 如的外罩所組成,且於該外罩上形成 =衣卸自 端緣。 I極的該接觸 3. 如申請專利範圍第2項所述的探測器 緣,設在該探針上,其中該探針移動到該前 凸 垓探針的該凸緣係,接觸該外罩的内 時,設在 ,Μ罙針移動到該 19 1271521 後退位置時,該凸緣係離開該外罩。 4·如申請專利範圍第丨項所述的探測器,其中上述的 探測器,在後端備有連接從阻抗測量器伸出的同軸電纜的 插座’插人該插座的同軸電㈣中心、導體係連接到該探 iU接在该插座外周的該同軸電纜的外側導體係連接到 邊接地電極。 + 5.如中請專利範圍第1項所述的探測器,1中談接祕 电極的該卿端緣係由導電橡膠做成。 ’、μ 8·如申請專利範圍第ljp,動連接。 探針和該接地電極之間^崎相探測器,其中介於該 正切材料形成。 、;丨电質是由低介電常數和低介電 9.如申凊專利範圍第丨 10·如申凊專利範圍第 、、 極係由設在該支撐筒 、所4_測11,其中該接地 合。 D後方的後方構件和彈簧構件所 該探針及支撐該探針的支/所述的探測器,其中於圍繞 著該探針的軸向自如地移動每筒的外周上,該接地電極係沿 電 έ士人 、、、口口 的彈簧 12·如申兩 u·如申請專利範圍第 更構件是螺旋彈簀。 、所述的探測器,其中上对 12·如申諸專利範圍第 項所述的探測器,其中上站 20 1271521 的後方構件係沿該支撐筒的轴向自如移動,用以連接到外 部的致動元件,利用致動元件移動到軸向的前方,將該接地 電極的該接觸端緣按所定的接觸壓接觸到作為對象的該導 體層。 21 1271521 七、 指定代表圖: (一) 本案指定代表圖為:第(4 )圖。 (二) 本代表圖之元件符號簡單說明: 100:主體筒 101:插座 102、102B:螺釘部 104、104A、105:絕緣套管 106、106B、114:凸緣 108:絕緣環 110:探針單元 111:探針 112:支架 113:彈簧 120:接地電極 121:接觸端緣 P:探測器 八、 本案若有化學式時,請揭示最能顯示發明特徵的化學 式:
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000089912A JP2001281281A (ja) | 2000-03-28 | 2000-03-28 | インピーダンス測定用プローブ |
JP2000124530A JP2001305159A (ja) | 2000-04-25 | 2000-04-25 | 静電気対策型プローブ |
JP2000157452A JP2001337118A (ja) | 2000-05-26 | 2000-05-26 | インピーダンス測定用プローブ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWI271521B true TWI271521B (en) | 2007-01-21 |
Family
ID=27342844
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW90107338A TWI271521B (en) | 2000-03-28 | 2001-03-28 | High frequency circuit impedance measuring probe for inner-layer-containing laminated sheet used for multi-layer printed board |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
AU (1) | AU4458801A (zh) |
TW (1) | TWI271521B (zh) |
WO (1) | WO2001073451A1 (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102017004336A1 (de) * | 2017-05-05 | 2018-11-08 | Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg | Vorrichtung und Verfahren zur Kontaktierung eines elektronischen oder elektrischen Systems |
CN109061245B (zh) * | 2018-10-12 | 2023-12-05 | 上海军友射频技术有限公司 | 一种测试pcb板阻抗射频探针 |
TWI774191B (zh) * | 2021-01-14 | 2022-08-11 | 欣興電子股份有限公司 | 電路板內介電層厚度之量測裝置及量測方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5769263A (en) * | 1980-10-17 | 1982-04-27 | Matsushita Electric Works Ltd | Method for checking internal layer pattern |
JPS61187464U (zh) * | 1985-05-14 | 1986-11-21 | ||
JPS62114365U (zh) * | 1986-01-08 | 1987-07-21 | ||
JPH0580077A (ja) * | 1991-09-19 | 1993-03-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Rf端子プローブ |
JPH0633073U (ja) * | 1992-10-09 | 1994-04-28 | 株式会社アドバンテスト | 同軸プローブコンタクトピン接続端子 |
JPH10213593A (ja) * | 1997-01-29 | 1998-08-11 | Alps Electric Co Ltd | 接触子及びその接触子を用いた接続治具 |
JPH10319041A (ja) * | 1997-05-20 | 1998-12-04 | Nec Tohoku Ltd | 検査用プローブ |
JP3112873B2 (ja) * | 1997-10-31 | 2000-11-27 | 日本電気株式会社 | 高周波プローブ |
JPH11289140A (ja) * | 1998-04-01 | 1999-10-19 | Murata Mfg Co Ltd | 高周波回路基板およびその高周波信号の測定プローブおよびそのプローブを用いた高周波信号の測定方法 |
US6051978A (en) * | 1998-04-27 | 2000-04-18 | Delaware Capital Formation, Inc. | TDR tester for x-y prober |
-
2001
- 2001-03-28 AU AU44588/01A patent/AU4458801A/en not_active Abandoned
- 2001-03-28 WO PCT/JP2001/002570 patent/WO2001073451A1/ja active Application Filing
- 2001-03-28 TW TW90107338A patent/TWI271521B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2001073451A1 (fr) | 2001-10-04 |
AU4458801A (en) | 2001-10-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4242199B2 (ja) | Icソケット | |
US5982187A (en) | Resilient connector having a tubular spring | |
JP2004170182A (ja) | 高周波・高速用デバイスの検査治具およびコンタクトプローブ | |
JP2006098376A (ja) | 検査ユニット | |
CN206489192U (zh) | 测试探针 | |
TW201411135A (zh) | 檢查用治具及接觸子 | |
JP2001099889A (ja) | 高周波回路の検査装置 | |
US6034532A (en) | Resilient connector having a tubular spring | |
CN113260868B (zh) | 电连接装置 | |
US6854980B2 (en) | Probe card | |
JP3165066B2 (ja) | 管状ばねを持つ弾性コネクタ | |
TWI271521B (en) | High frequency circuit impedance measuring probe for inner-layer-containing laminated sheet used for multi-layer printed board | |
TWI700500B (zh) | 測試裝置 | |
TW201024739A (en) | Test arrangement, pogo-pin and method for testing a device under test | |
KR20020021124A (ko) | 고주파 회로용 다층 프린트판에 사용되는 내층 회로를가지는 적층판, 이 내층 회로를 가지는 적층판의 회로임피던스의 측정 방법 및 그 측정 장치 | |
CN108872644A (zh) | 有屏蔽件的探头末端接口 | |
JP3226821U (ja) | 多極コネクタを測定するためのプローブ | |
JP3878578B2 (ja) | コンタクトプローブ、これを用いた半導体及び電気検査装置 | |
KR102398163B1 (ko) | 도전성 필름이 코팅된 포고 핀을 구비한 반도체 검사장치 | |
TWI522621B (zh) | Test fixture | |
US10267838B1 (en) | Current sensor having microwave chip resistors in parallel radial arrangement | |
WO2021261193A1 (ja) | 電流測定部品、電流測定装置及び電流測定方法 | |
TWI741531B (zh) | 測試裝置 | |
JPH07260825A (ja) | 信号測定用プローブ | |
JP2944677B2 (ja) | 導電性接触子 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |