CN108872644A - 有屏蔽件的探头末端接口 - Google Patents

Abstract

本发明涉及有屏蔽件的探头末端接口。公开的是一种差分测试探头末端。探头末端包括在探头末端的近端处的导电材料的插口。插口包括凹陷以接收信号引脚。探头末端也包括环绕插口的传导性材料的参考本体。探头末端还包括在探头末端的近端处环绕参考本体的非传导性材料的绝缘间隔元件。绝缘间隔元件包括信号端口以将信号引脚接收到插口内。绝缘间隔元件还包括参考端口以接收参考引脚和维持参考引脚与参考本体的近端电气连通。

Description

有屏蔽件的探头末端接口

相关申请的交叉引用

本申请要求2017年5月10日提交且名称为“有屏蔽件的方形探针末端接口”的美国临时专利申请序列No. 62/504,336的权益，所述文献通过引用如同以其整体被复制一样并入本文。

技术领域

本公开涉及与测试和测量探头的方面相关联的机构，且更具体地，涉及用于连接到被测设备（DUT）的有屏蔽件的测试探头末端。

背景技术

测试和测量系统（例如，示波器）被设计为接收和测试例如来自DUT的信号。在一些示例测试网络中，采用探头以与DUT上的信号引脚接合，且朝向测试和测量系统电气地传导测试信号。探头元件之间的寄生电容可以改变探头的频率响应，且因此改变通过探头的测试信号。此外，可以在邻近的DUT引脚之间诱生电流。初始地，在DUT中不存在此类感生电流，且因此，此类感生电流是负面地影响测试信号的噪声。而且，探针可以经由暴露的线、夹等附接至引脚。此类部件可以增加感生电流的量，且也在感生电流的量中引入变化性。这些部件可以为测试网络增加不一致的信号连接，且因此增加测试信号中的对应噪声。此类电气噪声是探头系统性能中的限制因素，然而，在带有远为更高的环境信号（ambient signal）的环境中能够使用带有光学隔离和高分辨能力的现代测试系统，这能够将更高的电流和噪声诱导至测试系统内。因此，在测试和测量系统的测试结果中，探头噪声可以造成显而易见的差异。

本公开中的示例解决这些和其他问题。

附图说明

根据参考附图的实施例的如下描述，本公开的实施例的方面、特征和优点将变得显而易见，在附图中：

图1是示例有屏蔽件的探头末端的横截面侧视图。

图2是接合至DUT电路板上的差分引脚（differential pin）的示例有屏蔽件的探头末端的横截面侧视图。

图3是接合至DUT电路板上的引脚的示例有屏蔽件的探头末端的横截面等距视图。

图4是接合至DUT电路板上的差分引脚的示例有屏蔽件的探头末端的等距侧视图。

图5是接合至插头引脚（header pin）和直接焊接的引脚的示例有屏蔽件的探头末端的等距侧视图。

图6是示例有屏蔽件的探头末端的等距底视图。

具体实施方式

可以采用方形引脚以从DUT获得测试信号。用于连接至DUT的一个方法使用连接到已经被焊下至DUT的方形引脚的暴露的引线。这些引线不具有将参考信号或差分信号与共模信号（common-mode signal）隔离的机构。此外，双引线的不受控的阻抗对于系统的频率响应具有负面影响，从而导致带宽的损耗和增加的偏差。很少存在机构（如果存在）以便联接至安装在DUT上的一对差分引脚，且将此类引脚连接至同轴信号采集系统，所述同轴信号采集系统保持采集系统的频率响应，为共模干扰提供屏蔽，以及提供实现高差分电压等级所期望的爬电和间隙间距。换言之，某些测试系统可以对测试装备设置严格的约束。例如，一些测试系统将差分输入电压额范围扩展至大于一千伏特（kV）。相应地，可以采用探头末端结构以提供爬电和间隙间距，以实现更高的电压。该结构可以仍然提供足够的隔离，且支持高于1千兆赫（GHz）的高信号速度。

如下文中所讨论的那样，通过形成探头末端以便以规定的间距接合两个方形（或者圆形）引脚，且将对应信号输送到同轴接口内，所公开的机构保持差分信号，同时屏蔽差分信号不受共模干扰影响。探头末端也解决了上文提到的问题。探头末端本体的构造提供与否则将干扰信号完整性的共模干扰的高度隔离。同轴接口和从探头末端至传感器头的缆线保持从DUT至传感器头的差分信号。探头末端被设计为被插在一组引脚上。探头末端可以然后留在电路中，同时电路被供能，这导致消除了将探头末端保持于测试点上的需要。这可以减少电击的风险，当在区域中存在危险的电压时，这可以是重要的。

本文中所公开的是有屏蔽件的探头末端接口，其被设计为减少由探头增加至测试信号的噪声。可以采用有屏蔽件的探头末端以便经由DUT上的引脚测试差分信号，差分信号包括测试信号和对应的参考信号。探头末端包括绝缘间隔元件，其带有用于信号引脚的信号端口和用于参考引脚的参考端口。当被接合时，绝缘间隔元件邻接电路板和/或排针（pinheader），且因此屏蔽引脚不受来自彼此和/或邻近引脚的电气干扰。参考端口也可包括导电材料的接触元件，诸如夹。接触元件可以将参考引脚直接接合至探头末端中的参考本体。参考引脚和参考本体之间的此类直接接合支持一致的测量，且减少参考路径中探头末端的阻抗。这分别导致对于参考信号而言的增加的测量精度和测试信号传递品质。此外，测试探针可包括衰减器以使沿着测试信号路径的电容性加载最小化。所公开的探头末端可包括用于接收信号引脚的插口和直接连接至插口的衰减器。通过将衰减器直接连接至插口，减少了沿着信号路径的电感和电容。因此，测试信号路径也提供更加准确的测试信号。通过增加测试信号和参考信号两者的精度，所得到的噪声得以减少且信噪比（SNR），以及因此差分信号的信号品质得以改善。

图1是示例有屏蔽件的探头末端100的横截面侧视图。为了讨论的清楚，关于近端和远端讨论有屏蔽件的探头末端100和对应部件。如本文中所使用的那样，近侧意指当接合时部件的最接近DUT电路板的部分，且远侧意指当接合时部件的最远离DUT电路板的部分。因此，探头末端100包括近端101和远端102。探头末端100被设计为接受差分信号或其他信号对。因此，探头末端100包括用于测试信号的信号路径和用于参考信号的参考路径。差分信号是测试信号值和参考信号值之间的差（例如，正电压和负电压之间）。信号路径包括插口110、衰减器112、信号耦合器114和缆线120。参考路径包括接触元件136、参考本体132、参考耦合器134和缆线120。探头末端100也包括绝缘间隔元件140，其带有信号端口141和参考端口142。现在更详细地讨论这些和其他部件。

插口110是在探头末端100的近端101处由导电材料制成的部件。插口110可以是能够从DUT接收信号引脚以及从信号引脚沿着信号路径电气地传导测试信号的任何传导性设备。换言之，插口110可以充当用于差分信号在离开DUT之后的中心触头，同时部分地由于绝缘间隔元件140，提供与共模发射的高度隔离。插口110包括凹陷111，以在接合探头末端100时接收信号引脚和固持信号引脚与其他探头末端100部件电气连通。凹陷111的大小可以带有足以接收通过绝缘间隔元件140的信号引脚的长度的深度，从而导致邻接DUT上的电路板或插头的绝缘间隔元件140支持信号引脚。

插口110的远端被电气联接到衰减器112。当朝向测试系统转发测试信号时，跨越探头100引出电流。从DUT引出此类电流改变了DUT处的电气条件。这被称为信号加载。衰减器112是用以提供阻抗且因此减少电流引出和对应信号加载的任何信号部件。衰减器112的近端可以被直接地附连至插口110的远端以维持与插口110的电气连通。如本文中所使用的那样，电气连通意指一种导电接触，其提供用于电荷在对应部件之间流动的路径。衰减器112也可以包括在衰减器112的近端和/或远端上的弹性体，且可以经由弹性体（例如，在没有中间线/缆线的情况下）直接附连。弹性体是传导性的，且在制造期间，允许衰减器抵靠联接的部件（例如，插口110和信号耦合器114）被强制压缩。衰减器112在衰减器112的近端和插口110的远端之间增加阻抗。通过将衰减器112直接连接至插口110，减少电容，这可以改善探头末端100沿着信号路径的频率响应。此外，将衰减器112直接连接至插口110可以减少不受控的阻抗，从而导致探头末端100的更好地受控的阻抗。衰减器112由非传导性材料的绝缘构件113环绕。绝缘构件113将衰减器112与参考本体132隔离，且防止对应的电气短路。

信号耦合器114在探头末端100的远端处接受缆线120，且在近端处抵靠衰减器112保持缆线120的芯并且保持所述芯与衰减器112电气连通。信号耦合器114可以充当用于差分信号在同轴缆线120上的传输的射频（RF）连接器。信号耦合器114包括传导性材料，且具有使缆线120的芯的导电表面面积扩张的效果。这相应地增加缆线120芯和衰减器112之间的电导率。缆线120包含用于电气传导测试信号的内芯和用于电气传导参考信号（例如，接地）的外部传导性屏蔽件。如图所示，缆线120的芯的近端被插入通过信号耦合器114，且被附连至衰减器112的远端。因此，缆线120与衰减器112的远端电气连通。缆线120通过芯传导测试信号，以及沿着外部传导性屏蔽件朝向测试和测量系统（例如，示波器）传导参考信号以便测试。

参考路径延伸通过参考本体132，其也可被称为屏蔽件。参考本体132由传导性材料制成。参考本体132是能够将参考信号从参考引脚朝向缆线120传导的任何部件。如图所示，参考本体132可以在探头末端100的近端101处环绕插口110。参考本体132也可以环绕附连到插口110的衰减器112。在一些示例中，参考本体132也可以环绕缆线120的近端。如下文中所讨论的那样，参考本体132可以通过绝缘间隔元件140与插口110分离。参考本体132也通过非传导性材料（例如，绝缘构件113）与衰减器112和信号耦合器114分离。当被接合时，参考引脚经由参考端口142邻接参考本体132。参考信号被沿着参考本体132传导至参考耦合器134。由非传导性材料防止参考信号击穿至信号路径。

参考耦合器134由传导性材料制成，且将参考信号传导至缆线120的近端的外部传导性屏蔽件。参考耦合器134可以被焊接、或以其他方式电气和物理地联接至参考本体132的远端和缆线120的近端。参考耦合器134也在信号耦合器114和衰减器112上施加物理压力以维持此类部件和插口110之间的电气连接。由非传导性材料的塞146将参考耦合器134与信号耦合器114分离，以防止参考路径和信号路径之间的击穿。在制造期间（例如，当焊接参考耦合器134时），塞146也维持部件的位置和衰减器112上的压力。

绝缘间隔元件140被定位在探头末端100的近端101处。绝缘间隔元件140由非传导性材料制成，且被形成以维持引脚之间的爬电距离和间隙距离。绝缘间隔元件140在探头末端100的近端101处环绕参考本体132。绝缘间隔元件140也附连到插口110的近端。绝缘间隔元件140也可以在探头末端100的近端处环绕插口110。相应地，绝缘间隔元件140可以在插口110和参考本体132之间延伸，其将插口110与参考本体132电气绝缘，以及反之。绝缘间隔元件140包括信号端口141，以将信号引脚接收到插口110内。具体地，信号端口141是在绝缘间隔元件140中的开口，其在形状、大小和位置方面与插口110的近端处的凹陷111对齐。应当注意的是，虽然绝缘间隔元件140被描绘为从插口110向下突伸，但是在一些示例中，插口110可以直接邻接电路板或排针。此外，绝缘间隔元件140包括参考端口142以接收参考引脚，且维持参考引脚与参考本体132的近端电气连通。换言之，参考端口142是绝缘间隔元件140中的开口，其与参考本体132的侧壁对齐。

在操作中，绝缘间隔元件140的形状适合于将信号引脚和参考引脚接受到测试探头末端100内，同时邻接DUT表面。换言之，绝缘间隔元件140可以沿着引脚的长度滑动，直到绝缘间隔元件140的近侧表面触及保持引脚的插头的电路板为止。这允许绝缘间隔元件140将信号引脚与来自其他DUT引脚的任何电场（否则其将在参考引脚、信号引脚或两者中诱生电流（例如，噪声））隔离。相应地，绝缘间隔元件140的近侧壁（例如，其邻接DUT）充当用于参考和高速测试信号两者的两个引脚接触接合表面。

探头末端100也包括接触元件136。接触元件136被定位在参考端口142中。接触元件136可以是能够可释放地维持参考引脚与参考本体132电气连通的任何部件。例如，如图所示，接触元件136可以是与参考本体132电气连通的传导性材料的机械夹。然而，在不脱离本公开的范围的情况下，可以使用其他接触元件136。接触元件136被描绘为处于接触前状态，且因此被示出为被朝向参考本体132向内压。在图2中接触元件136被描绘为处于接合状态。接触元件136支持维持参考引脚和参考本体132之间的直接的可靠接合。这相应地确保参考引脚和参考本体132之间存在一致地稳定的电气路径。相应地，接触元件136允许用户进行一致的可重复的测量。接触元件136也可以是传导性的，且因此可以充当参考引脚和参考本体132之间的额外路径。因而，通过将参考引脚维持至参考本体132，参考路径中的探头末端的阻抗得以减少，这导致参考信号的增加的传送品质。

图2是接合至DUT电路板212上的差分引脚的示例有屏蔽件的探头末端100的横截面侧视图。如图所示，DUT电路板212可以包含引脚的阵列。在一些示例中，引脚可以被直接焊接至电路板212。在其他示例中，引脚可以附接至插头210。在所示示例中，信号引脚201包括测试信号，且参考引脚202包括参考信号。其他邻近的引脚205可以包含与被测差分信号不相关的其他信号。如图所示，绝缘间隔元件140的形状适合于将信号引脚201和参考引脚202接受到测试探头末端100内，同时邻接DUT表面，在该情形中是插头210。

具体地，可使信号引脚201经由信号端口141滑动通过绝缘间隔元件140且进入插口140。绝缘间隔元件140邻接插头210，且因此缓解信号引脚201和邻近的引脚205之间的不希望的电气连通/干扰。此外，可以使参考引脚202经由参考端口142滑动通过绝缘间隔元件140且压抵参考本体132。接触元件136可以运动以允许参考引脚202进入参考端口142内，且可以采用机械压力以维持参考引脚202和参考本体132之间的接触。绝缘间隔元件140可以环绕参考端口142并邻接该插头210。因此，绝缘间隔元件140也缓解邻近的引脚205和参考引脚202之间的电气接触。当绝缘间隔元件140延伸高于邻近引脚205且环绕插口140和参考本体132的近端时，绝缘间隔元件140也缓解邻近的引脚205、插口140和参考本体132之间的电气接触。换言之，绝缘间隔元件140被设计为将参考引脚202、参考本体132、插口140和信号引脚201与邻近的引脚205电气绝缘。这种配置可以有效地消除来自邻近的引脚205的干扰。

也应当注意的是，可以依据信号引脚201、参考引脚202和邻近引脚205的相对位置改变绝缘间隔元件140的侧壁的厚度和间距以及信号端口141和参考端口142的位置。例如，基于DUT引脚的引脚间距选择信号端口141和参考端口142之间的距离。在所示示例中，引脚间距是100英寸，这意指信号引脚201的中心和参考引脚202的中心之间的2.54毫米（mm）的距离。更宽的引脚间距将导致信号端口141和参考端口142之间的更宽的间距。此外，可以基于引脚间距选择绝缘间隔元件140的侧壁的宽度。如图所示，选择信号端口141和邻近信号端口141的绝缘间隔元件140侧壁之间的宽度，使得绝缘间隔元件140不在邻近的引脚205上施加机械压力。同样地，选择参考端口142和邻近参考端口142的绝缘间隔元件140侧壁之间的宽度，使得绝缘间隔元件140不在邻近的引脚205上施加机械压力。这允许尽管存在邻近引脚205，绝缘间隔元件140也邻接插头210。

图3是接合至DUT电路板212上的引脚的示例有屏蔽件的探头末端100的横截面等距视图。具体地，图3示出以不同配置联接到引脚的相同探头末端100（或者多个大致相似的探头末端100）。如图所示，绝缘间隔元件140的形状允许探头末端100如图所示在两排引脚上、在三排引脚上等沿水平或竖直方向联接至差分引脚。此外，在探头末端100至引脚的安装/接合期间，绝缘间隔元件140的形状提供引导。此外，绝缘间隔元件140围绕引脚嵌套，从而允许信号引脚和参考引脚与无关引脚的绝缘。

图4是接合至DUT电路板212上的差分引脚的示例有屏蔽件的探头末端100的等距侧视图。如图4中进一步示出的那样，探头末端100可以以多种配置嵌套在邻近的引脚205（例如，方形或者圆形）的阵列内，同时仅形成与信号引脚和参考引脚的电气接触。在图4中，信号引脚和参考引脚被插入绝缘间隔元件140内，且因此看不到。

图5是接合至插头210引脚和直接焊接的引脚502的示例有屏蔽件的探头末端100的等距侧视图。具体地，图5示出以不同配置联接到引脚的同一探头末端100（或者多个大致相似的探头末端100）。如图所示，电路板212可包括插头210，其带有参考引脚202、信号引脚201和邻近引脚205。电路板212也可包括直接焊接的引脚502，其是在没有中间插头210的情况下直接安装在电路板212上的任何信号/参考引脚。探头末端100可以与任何此类引脚接合。当探头末端100与直接焊接的引脚502接合时，由绝缘间隔元件邻接的DUT表面是电路板212。当探头末端100与接合至插头210的引脚接合时，由绝缘间隔元件邻接的DUT表面是插头210。相比于用插头210安装的引脚，直接焊接的引脚502可以提供略微更好的性能。然而，此类差异依赖于DUT的性质，且不受探头末端100的控制。

图6是示例有屏蔽件的探头末端100的等距底视图。绝缘间隔元件140包括分别邻近信号端口141的信号侧壁和邻近参考端口142的参考侧壁644。绝缘间隔元件140也可包括第一夹持侧壁和第二夹持侧壁。侧壁中的每一个均可以邻接邻近引脚。此外，参考侧壁644可包括接触开口643。接触开口643的形状适合于在参考引脚的释放或接合期间支持接触元件136运动。例如，当接触元件136是夹时，如图所示，当参考引脚被推入参考端口142内时，接触元件136可以向外延伸。接触元件136可以然后通过试图回缩来在参考引脚上施加机械压力。该机制维持参考引脚处于恰当位置。当夹延伸时，接触开口643提供用于接触元件136的近侧部分的运动的空间。

本公开的方面用各种改型以及以替代形式操作。已经在附图中以示例的方式示出以及在本文中在下文详细地描述具体方面。然而，应当注意的是，本文所公开的示例是出于讨论的清楚的目的呈现的，且除非清楚地限制，否则不旨在将所公开的一般构思的范围限制于本文所描述的具体示例。因而，本公开旨在覆盖根据附图和权利要求的所描述的方面的所有改型、等价物和替代方案。

在说明书中对实施例、方面、示例等的引用意指所描述的物件可包括具体特征、结构或特性。然而，每个所公开的方面均可以或可以不必然包括该具体特征、结构或特性。此外，除非具体地指出，否则，此类短语不必然指代相同方面。此外，当结合具体方面描述具体特征、结构或特性时，能够结合另一所公开的方面采用此类特征、结构或特性，而不论是否结合此类其他所公开的方面明确地描述了此类特征。

示例

下文提供本文所公开的技术的说明性示例。技术的实施例可包括下文所描述的示例的任何一个或多个以及任何组合。

示例1包括差分测试探头末端，其包括：在所述探头末端的近端处的导电材料的插口，所述插口包括凹陷以接收信号引脚；邻近所述插口的传导性材料的参考本体；以及，在所述探头末端的近端处环绕所述参考本体的非传导性材料的绝缘间隔元件，所述绝缘间隔元件包括：用以将信号引脚接收到插口内的信号端口，以及用以接收参考引脚和维持参考引脚与参考本体的近端电气连通的参考端口。

示例2包括根据示例1所述的差分测试探头末端，其中，所述绝缘间隔元件的形状适合于将所述信号引脚和所述参考引脚接受到所述测试探头末端内，同时邻接被测设备（DUT）表面。

示例3包括根据示例2所述的差分测试探头末端，其中，所述DUT表面是排针或电路板。

示例4包括根据示例1-3的任一项所述的差分测试探头末端，其中，所述绝缘间隔元件在所述插口和所述参考本体之间延伸。

示例5包括根据示例1-4的任一项所述的差分测试探头末端，其中，所述绝缘间隔元件环绕所述参考端口，且电气地屏蔽所述参考引脚、参考本体、信号引脚和插口使其不受邻近的被测设备（DUT）引脚影响。

示例6包括根据示例1-5的任一项所述的差分测试探头末端，其中，所述插口包括附连到所述绝缘间隔元件的近端和远端，所述测试探头末端还包括衰减器，其直接附连至所述插口的远端且与其电气连通。

示例7包括根据示例1-6的任一项所述的差分测试探头末端，其中，所述参考本体环绕附连到所述插口的衰减器，所述参考本体由非传导性材料与所述衰减器分离。

示例8包括根据示例1-7中的任一项所述的差分测试探头末端，还包括定位在所述参考端口中的接触元件，所述接触元件可释放地维持所述参考引脚与所述参考本体电气连通。

示例9包括根据示例8中的任一项所述的差分测试探头末端，其中，所述接触元件是与所述参考本体电气连通的传导性材料的机械夹。

示例10包括根据示例8-9的任一项所述的差分测试探头末端，其中，所述绝缘间隔元件包括邻近所述参考端口的参考侧壁，所述参考侧壁包括接触开口，其形状适合于在所述参考引脚的释放期间支持接触元件运动。

示例11包括测试探头末端，其包括：在所述探头末端的近端处的导电材料的插口，所述插口包括带有凹陷以接收信号引脚的近端和远端；衰减器，其带有近端和远端，所述近端直接附连至所述插口的远端且与其电气连通；以及，在所述探头末端的远端处的缆线，所述缆线与所述衰减器的远端电气连通。

示例12包括根据示例11所述的测试探头，还包括在所述探头末端的近端处环绕所述插口的非传导性材料的绝缘间隔元件，所述绝缘间隔元件包括信号端口以将信号引脚接收到所述插口内。

示例13包括根据示例12所述的测试探头，其中，所述绝缘间隔元件的形状适合于将所述信号引脚接受到所述测试探头末端内，同时邻接被测设备（DUT）表面。

示例14包括根据示例11-13的任一项所述的测试探头，还包括环绕所述插口、所述衰减器和所述缆线的近端的传导性材料的参考本体。

示例15包括根据示例12-14的任一项所述的测试探头，其中，所述绝缘间隔元件还包括参考端口以接收参考引脚和维持所述参考引脚与所述参考本体的近端电气连通。

示例16包括根据示例12-15的任一项所述的测试探头，其中，所述绝缘间隔元件缓解邻近的DUT引脚、所述参考引脚和所述信号引脚之间的电气连通。

示例17包括根据示例12-16的任一项所述的测试探头，其中，所述绝缘间隔元件缓解邻近的DUT引脚、所述插口和所述参考本体之间的电气连通。

示例18包括根据示例11-17的任一项所述的测试探头，还包括定位在所述参考端口中的接触元件，所述接触元件可释放地维持所述参考引脚与所述参考本体电气连通。

示例19包括根据示例18所述的测试探头，其中，所述接触元件是与所述参考本体电气连通的传导性材料的机械夹。

示例20包括根据示例11-19的任一项所述的测试探头，其中，基于所述DUT的引脚间距选择所述信号端口和所述参考端口之间的距离。

所公开的主题的先前描述的示例具有许多优点，其或者已被描述或将对本领域技术人员而言显而易见。即便如此，并不在所公开的装置、系统或方法的所有版本中要求全部这些优点或特征。

另外，该书面描述引用具体特征。应当理解的是，本说明书中的公开内容包括那些具体特征的所有可能的组合。在具体方面或示例的背景中公开具体特征的情况下，在其他方面和示例的背景中在可能的程度上也能够使用该特征。

而且，当在本申请中引用具有两个或更多个限定的步骤或操作的方法时，除非上下文排除那些可能性，否则能够以任何次序或同时执行限定的步骤或操作。

尽管已经出于说明的目的示出和描述了本公开的具体示例，但将理解的是，在不脱离本公开的精神和范围的情况下，可以做出各种改型。因此，除了由所附权利要求限制之外，不应当限制本公开。

Claims (20)

1.一种差分测试探头末端，包括：

在所述探头末端的近端处的导电材料的插口，所述插口包括凹陷以接收信号引脚；

邻近所述插口的传导性材料的参考本体；以及，

在所述探头末端的近端处环绕所述参考本体的非传导性材料的绝缘间隔元件，所述绝缘间隔元件包括：

用以将所述信号引脚接收到所述插口内的信号端口，和

参考端口，其用以接收参考引脚和维持所述参考引脚与所述参考本体的近端电气连通。

2.根据权利要求1所述的差分测试探头末端，其特征在于，所述绝缘间隔元件的形状适合于将所述信号引脚和所述参考引脚接受到所述测试探头末端内，同时邻接被测设备（DUT）表面。

3.根据权利要求2所述的差分测试探头末端，其特征在于，所述DUT表面是排针或电路板。

4.根据权利要求1所述的差分测试探头末端，其特征在于，所述绝缘间隔元件在所述插口和所述参考本体之间延伸。

5.根据权利要求1所述的差分测试探头末端，其特征在于，所述绝缘间隔元件环绕所述参考端口，且电气地屏蔽所述参考引脚、参考本体、信号引脚和插口使其不受邻近的被测设备（DUT）引脚影响。

6.根据权利要求1所述的差分测试探头末端，其特征在于，所述插口包括附连到所述绝缘间隔元件的近端和远端，所述测试探头末端还包括衰减器，其直接附连至所述插口的远端且与其电气连通。

7.根据权利要求1所述的差分测试探头末端，其特征在于，所述参考本体环绕附连到所述插口的衰减器，所述参考本体由非传导性材料与所述衰减器分离。

8.根据权利要求1所述的差分测试探头末端，其特征在于，还包括定位在所述参考端口中的接触元件，所述接触元件可释放地维持所述参考引脚与所述参考本体电气连通。

9.根据权利要求8所述的差分测试探头末端，其特征在于，所述接触元件是与所述参考本体电气连通的传导性材料的机械夹。

10.根据权利要求8所述的差分测试探头末端，其特征在于，所述绝缘间隔元件包括邻近所述参考端口的参考侧壁，所述参考侧壁包括接触开口，其形状适合于在所述参考引脚的释放期间支持接触元件运动。

11.一种测试探头末端，包括：

在所述探头末端的近端处的导电材料的插口，所述插口包括带有凹陷以接收信号引脚的近端和远端；

衰减器，其带有近端和远端，所述近端直接附连至所述插口的远端且与其电气连通；以及，

在所述探头末端的远端处的缆线，所述缆线与所述衰减器的远端电气连通。

12.根据权利要求11所述的测试探头，其特征在于，还包括在所述探头末端的近端处环绕所述插口的非传导性材料的绝缘间隔元件，所述绝缘间隔元件包括信号端口以将所述信号引脚接收到所述插口内。

13.根据权利要求12所述的测试探头，其特征在于，所述绝缘间隔元件的形状适合于将所述信号引脚接受到所述测试探头末端内，同时邻接被测设备（DUT）表面。

14.根据权利要求12所述的测试探头，其特征在于，还包括环绕所述插口、所述衰减器和所述缆线的近端的传导性材料的参考本体。

15.根据权利要求14所述的测试探头，其特征在于，所述绝缘间隔元件还包括参考端口以接收参考引脚和维持所述参考引脚与所述参考本体的近端电气连通。

16.根据权利要求15所述的测试探头，其特征在于，所述绝缘间隔元件缓解邻近的DUT引脚、所述参考引脚和所述信号引脚之间的电气连通。

17.根据权利要求15所述的测试探头，其特征在于，所述绝缘间隔元件缓解邻近的DUT引脚、所述插口和所述参考本体之间的电气连通。

18.根据权利要求15所述的测试探头，其特征在于，还包括定位在所述参考端口中的接触元件，所述接触元件可释放地维持所述参考引脚与所述参考本体电气连通。

19.根据权利要求18所述的测试探头，其特征在于，所述接触元件是与所述参考本体电气连通的传导性材料的机械夹。

20.根据权利要求15所述的测试探头，其特征在于，基于所述DUT的引脚间距选择所述信号端口和所述参考端口之间的距离。