TWI269213B - A capacitor type touch pad using thin film and the process thereof - Google Patents

A capacitor type touch pad using thin film and the process thereof Download PDF

Info

Publication number
TWI269213B
TWI269213B TW093100351A TW93100351A TWI269213B TW I269213 B TWI269213 B TW I269213B TW 093100351 A TW093100351 A TW 093100351A TW 93100351 A TW93100351 A TW 93100351A TW I269213 B TWI269213 B TW I269213B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
touch panel
capacitive touch
layer
insulating
stitch
Prior art date
Application number
TW093100351A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200523804A (en
Inventor
Yen-Chang Chiu
Kelvin Chien
Original Assignee
Elan Microelectronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Elan Microelectronics Corp filed Critical Elan Microelectronics Corp
Priority to TW093100351A priority Critical patent/TWI269213B/zh
Priority to JP2004092294A priority patent/JP2005197200A/ja
Priority to US11/028,308 priority patent/US20050156906A1/en
Priority to KR1020050000866A priority patent/KR20050072680A/ko
Publication of TW200523804A publication Critical patent/TW200523804A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI269213B publication Critical patent/TWI269213B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0445—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A01—AGRICULTURE; FORESTRY; ANIMAL HUSBANDRY; HUNTING; TRAPPING; FISHING
    • A01C—PLANTING; SOWING; FERTILISING
    • A01C1/00—Apparatus, or methods of use thereof, for testing or treating seed, roots, or the like, prior to sowing or planting
    • A01C1/02—Germinating apparatus; Determining germination capacity of seeds or the like
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Environmental Sciences (AREA)
  • Soil Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Physiology (AREA)
  • Position Input By Displaying (AREA)
  • Manufacture Of Switches (AREA)
  • Push-Button Switches (AREA)

Description

1269213 五、發明說明（1) 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關一種電容式觸控板及其製程，特別是關 於一種使用薄膜之電容式觸控板及其製程。 【先前技術】 觸控板已經被廣泛地應用在電子產品上。已知的觸控 板有電阻式、電磁式及電容式三種，電容式觸控板的工作 原理是利用使用者的手指或導體接觸到觸控板的瞬間產生 一個電容效應，因而可藉由電容值的變化確定手指或導體 的位置。傳統的電容式觸控板是以四層的印刷電路板 (PCB)為架構，其四、層架構為一接地層、——X軸線跡（X trace)、一Y轴線跡（Y trace)及一電路層，然而以四層的 印刷電路板為架構的電容式觸控板，1製作成本高> 為了降低製作成本，以二層的印刷電路板為架構的電 容式觸控板被提出，然而其電氣特性較四層的印刷電路板 為架構的電容式觸控板差，因此，在產業上的利用上不 另一方面，傳統的電容式觸控板的介電材質不透光， 限制其應用於其他領域的發展。因此，本發明提出一種使 用薄膜之電容式觸控板及其製程，以^降低觸控板的製作成 本，且可擴展其應用。
1269213 玉、發明說明（2) 【發明内容】 本發明的目的 觸控板及其製程， 本發明的目的 觸控板及其製程， 根據本發明， 電路板結合，該薄 具有第一及第二導 具有接合點與該二 第一及第二導體層 薄膜層及印刷電路 板為基底，將該薄 【實施方式】 之一，在 以降低成 之一，在 使電容式 一種電容 膜層 體層 方向 。該 板， 膜層 具有 在一 之線 電容 再以 印刷 於提出一種使用薄膜之電 本〇 於提出一種使用薄膜之電 觸控板透明化。 式觸控板將一薄膜層與一 二方向之線跡，該印刷電 基材的兩面上，該第一導 跡接合，且具有一導孔以 式觸控板的製程係分別製 導電膠接合，或以該印刷 在·該印刷電趨板上。 容式 容式 印刷 路板 體層 連接 作該 電路 第一圖係本發明使用薄臈 意圖，包括薄膜層12及印刷電式：控板10的、、、。構示 感應結構，其包括絕緣層16電巧材4 =層12:為類比 導電材料層22及絕緣層24，絕緣 盔二：麻絕緣層2〇、 :使用具透光性的絕緣材料，例二:^ 、曰1 2的基材， ^膜，或不具透光性的絕緣材^如= t(^olyester ;PET) 線跡，導電材料層22含 4導電材料層18含有Y軸 絕緣層2 0供導電材料層i 8
$ 6頁 1269213 五、發明說明（3) 之間的絕緣，絕緣層24介於導電材料層22與印 Ϊ用ί間:絕緣層2〇及24使用介電係數為2〜4的材^電路 緩# i透光性的絕緣材料，例如油墨，或不具透光性的^ 材枓。印刷電路板14包括一導體層26、基材28及的絕 3地：ΪΞ電路板14為雙面的印刷電路板，導體層26作 土材2 8係印刷電路板1 4的基板，一般而古，並从二接 維(FR4)為主，導體層30係製作電路及。供放置材電料： 、 =件，導體層2 6及3 0以例如銅羯為材料。 以电圖中導電材料層18及22的圖形示意圖， ίΐίϊ!為基底依序印刷導電材料層18及”，導電Ξ料 m電容式觸控板10的γ軸線跡，其具有線跡接點 有線n層22作為電容式觸控板1〇的χ轴線跡、，其且 接、”。接點52，線跡接點50及52與導體層26的接合點連 在係第一圖中導體層26的圖形示意圖，導體層26 為^地你田，^與薄膜層Μ的絕緣層24貼合，導體層2 6作 50及5 2之Pi二^具有接合點1〇〇，在接合點100與線跡接點 接ϋϋΛ 一導電膠，並且以高溫壓合的方式，使 線跡接點5〇及52電性導通，接合點100具有導 孔102以使導電材料層18及22與導體層3〇的電路導通。 1 4八^ Ϊ ”1 〇的製程包括將薄膜層1 2及印刷電路板 材溥膜層12係以絕緣層16為基底，依序將導電 2層18、絕緣層2〇、導電材料層㈡及絕緣層2"刷在絕 ''曰 印刷電路板1 4係將電路#刻在導體層3 〇，再將
1269213
五'發明說明（4) =跡接點50及52與接合點1〇〇以導電膠藉高溫壓人 ΰ ’使導電材料層18及22與導體声30的電路逡、/技垄 電子元件放置在導體層30上^體層3〇的電路導通，最後將 之φ第:圖係本發明第二實施例的結構示意圖，使用薄膜 薄ί ί212觸作控A板二〇 : f括薄膜層2°2及印刷電路板204，、 ^層2 0 2作為類比感應結構，其包括一絕緣層2〇6、 =層2 0 8、絕緣層210及導電材料層212，絕緣層2〇6可使 二透〇性的絕緣材料，例如pET，或不具透光^的絕緣 7，導電材料層2 0 8含有γ軸線跡，導電材料含有 U跡心21。= 使用八ii:之！' 材料層20 8及212之間的絕緣， 用；I電係數為2〜4的材料，可使用具透光性的絕緣材 204??/墨，或不具透光性的絕緣材唞。印刷電路板 刷電路板，基材2 14係印刷電路板2〇4的基板，一， 以玻璃纖維（FR4)為主，導體層216供放置元件及 ^ 路’導體層2 1 6以例如銅箔為材料。 圖第道四/中導電材料層2 0 8及212的圖形示意 圖，基材214與導電材料層212之間具有接合點25〇，豆 ;2=。導8電及2 0 8 ’接合點25°連接導電材料 ii 例如銅羯為材料，接合點25〇中 二材料層212及2 0 8經由接合點2 5 0至導 孔252與導體層216的電路及電子元件導通。 電容式觸控板2 0 0的製程係以印刷電路板2〇4為基底，
1269213 五、發明說明（5) 將薄膜層2 0 2依序印刷在印刷電路板2 0 4上，詳言之，其包 括將電路蝕刻在印刷電路板204的導體層216上，再依序將 導電材料層212、絕緣層210、導電材料層2 0 8印刷在基材 2 1 4與導電材料層2 1 2之間的接合點2 5 0上，絕緣層2 0 6黏著 於導電材料層2 0 8上，最後將元件放置在導體層216上。 以上對於本發明之較佳實施例所作的敘 目的’而無意限定本發明精確地為所揭露的形J為 的ΐΪS Κ月的實施例學習而作修改或二化i可能 2各種實施例利用本發明在實際應 $ i=技術者 ;明的技術思想企圖由以下的申請專利範；以=
第9頁 1269213 圖式簡單說明 對於熟習本技藝之人士而言，從以下所作的詳細敘述 配合伴隨的圖式，本發明將能夠更清楚地被瞭解，其上述 及其他目的及優點將會變得更明顯，其中： 第一圖係本發明使用薄膜之電容式觸控板的第一實施 例的結構示意圖； 第二圖係第一圖中導電材料層18及2 2的圖形示意圖； 第三圖係第一圖中導體層26的圖形示意圖； 第四圖係本發明第二實施例的結構示意圖；以及 第五圖係第四圖中導電材料層2 0 8及2 1 2的圖形示意 圖。 圖號說明 10 電容式觸控板 y 12 薄膜層 14 印刷電路板 16 絕緣層 18 導電材料層 20 絕緣層 22 導電材料層 24 絕緣層 26 導體層 28 基材 30 導體層 50 線跡接點
第10頁 1269213 圖式簡單說明 52 線跡接點 100 接合點 200 電容式觸控板 202 薄膜層 204 印刷電路板 206 絕緣層 208 導電材料層 210 絕緣層 212 導電材料層 214 基材 216 導體層 250 接合點 252 導孔

Claims (1)

1269213 六、申請專利範圍 1. 一種電容式觸控板，包括： 一薄膜層，具有第一、第二及第三絕緣層、第一及第 二方向線跡，該第一方向線跡在該第一及第二絕 緣層之間，該第二絕緣層在該第一及第二方向線 跡之間，該第二方向線跡在該第二及第三絕緣層 之間，該第一及第二方向線跡分別具有第一及第 二線跡接點；以及 一印刷電路板，具有一基材、第一及第二導體層在該 基材之兩面上，該第一導體層在該第三絕緣層及 基材之間，該第一導體層具有接合點與該第一及 第二線跡接點壓合，以及導孔連接至該第二導體 層。 2. 如申請專利範圍第1項之電容式镯控板，其中該絕 緣層包括一透光性的絕緣材料。 3. 如申請專利範圍第1項之電容式觸控板，其中該絕 緣層包括一非透光性的絕緣材料。 4. 如申請專利範圍第1項之電容式觸控板，其中該第 一及第二方向線跡包括低阻抗的導電材料。 5. 如申請專利範圍第4項之電容式觸控板，其中該低 阻抗的導電材料包括銀膠。 6. 如申請專利範圍第1項之電容式觸控板，其中該第 二及第三絕緣層具有2〜4的介電係數。 7. 如申請專利範圍第1項之電容式觸控板，其中該第 二及第三絕緣層包括一透光性的絕緣材料。
1269213 六、申請專利範圍 8. 如申請專利範圍第1項之電容式觸控板，其中該第 二及第三絕緣材料層包括油墨。 9. 如申請專利範圍第1項之電容式觸控板，其中該第 一及第二導體層包括銅箔。 10. 如申請專利範圍第1項之電容式觸控板，其中該 基材包括玻璃纖維。 11. 一種電容式觸控板，包括： 一薄膜層，具有第一及第二絕緣層、第一及第二方向 線跡，該第一方向線跡在該第一及第二絕緣層之 間，該第二絕緣層在該第一及第二方向線跡之 間；以及 一印刷電路板，具有一基材、導體層及接合點在該基 材之兩面上，該接合點在該第y二方向線跡及基材 之間，該接合點連接該第一及第二方向線跡，該 接合點具有導孔，連接至該導體層。 12. 如申請專利範圍第11項之電容式觸控板，其中該 第一絕緣層包括一透光性的絕緣材料。 13. 如申請專利範圍第11項之電容式觸控板，其中該 第一絕緣層包括一非透光性的絕緣材料。 14. 如申請專利範圍第11項之電容式觸控板，其中該 第一及第二方向線跡包括低阻抗的導電材料。 15. 如申請專利範圍第14項之電容式觸控板，其中該 低阻抗的導電材料包括銀膠。 16. 如申請專利範圍第11項之電容式觸控板，其中該
第13頁 1269213 六、申請專利範圍 第二絕緣層具有2〜4的介電係數。 1 7 . 如申請專利範圍第1 1項之電容式觸控板，其中該 第二絕緣層包括一透光性的絕緣材料。 18. 如申請專利範圍第1 1項之電容式觸控板，其中該 第二絕緣材料層包括油墨。 19. 如申請專利範圍第11項之電容式觸控板，其中該 導體層係包括銅箔。 20. 如申請專利範圍第11項之電容式觸控板，其中該 基材包括玻璃纖維。 2 1. —種電容式觸控板的製程，包括下列步驟： 分別製作薄膜層及印刷電路板，該印刷電路板具有一 接合點； 該薄膜層以一絕緣層為基底依序印涮第一方向線跡、 第二絕緣層、第二方向線跡及第三絕緣層，該第 一及第二方向線跡具有第一及第二線跡接點；以 及 壓合該第一及第二線跡接點及該接合點。 22. 如申請專利範圍第21項之製程，其中該壓合該第 一及第二線跡接點及該接合點的步驟，包括下列步驟： 以一導電膠塗佈該第一及第二線跡接點與該接合點； 以及 壓合該第一及第二線跡接點與該接合點，以導通該第 一及第二線跡接點與該接合點。 23. 如申請專利範圍第22項之製程，其中該壓合該第
第14頁 1269213 六、申請專利範圍 一及第二線跡接點與該接合點係以高溫壓合該第一及第二 線跡接點與該接合點。 24. 一種電容式觸控板製程，包括下列步驟： 以一印刷電路板為基底依序印刷第一方向線跡、第一 絕緣層及第二方向線跡；以及 黏著一第二絕緣層在該第二方向線跡。
第15頁
TW093100351A 2004-01-07 2004-01-07 A capacitor type touch pad using thin film and the process thereof TWI269213B (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW093100351A TWI269213B (en) 2004-01-07 2004-01-07 A capacitor type touch pad using thin film and the process thereof
JP2004092294A JP2005197200A (ja) 2004-01-07 2004-03-26 薄膜の静電容量式タッチパッドの使用及びその製造工程
US11/028,308 US20050156906A1 (en) 2004-01-07 2005-01-04 Capacitive touchpad and method for forming the same
KR1020050000866A KR20050072680A (ko) 2004-01-07 2005-01-05 멤브레인을 사용한 커패시티브 터치패드와 그 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW093100351A TWI269213B (en) 2004-01-07 2004-01-07 A capacitor type touch pad using thin film and the process thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200523804A TW200523804A (en) 2005-07-16
TWI269213B true TWI269213B (en) 2006-12-21

Family

ID=34748343

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW093100351A TWI269213B (en) 2004-01-07 2004-01-07 A capacitor type touch pad using thin film and the process thereof

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20050156906A1 (zh)
JP (1) JP2005197200A (zh)
KR (1) KR20050072680A (zh)
TW (1) TWI269213B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103123558A (zh) * 2011-11-17 2013-05-29 升达科技股份有限公司 双层电容式触控板及其制造方法
US8487899B2 (en) 2008-10-13 2013-07-16 Coretronic Corporation Capacitive-type touch panel and touch-point detecting method thereof

Families Citing this family (59)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI262430B (en) * 2004-11-05 2006-09-21 Holtek Semiconductor Inc Arrayed capacitor sensing mouse
JP4224715B2 (ja) * 2005-03-23 2009-02-18 ソニー株式会社 座標入力装置および表示装置
TWM290591U (en) * 2005-09-23 2006-05-11 Elan Microelectronics Corp Pushbutton touch panel module
US10203814B2 (en) * 2006-04-20 2019-02-12 Nokia Technologies Oy Sensor arrangement comprising a conductive layer
US7948477B2 (en) 2006-12-15 2011-05-24 Apple Inc. PET-based touchpad
JP4616324B2 (ja) * 2007-11-16 2011-01-19 Ｓｍｋ株式会社 タッチセンサ
KR100936009B1 (ko) * 2007-12-04 2010-01-08 주식회사 협진아이엔씨 투 레이어 방식 정전용량 터치스크린 및 그 제조방법
US8310454B2 (en) * 2007-12-21 2012-11-13 Motorola Mobility Llc Translucent touch screens including invisible electronic component connections
GB2458117B (en) * 2008-03-04 2012-05-02 Young Fast Optoelectronics Co Capacitative touch panel
US20090223723A1 (en) * 2008-03-10 2009-09-10 Kai-Ti Yang Capacitive touch panel
JP2009265748A (ja) 2008-04-22 2009-11-12 Hitachi Displays Ltd タッチパネル付き表示装置
JP2010061425A (ja) * 2008-09-04 2010-03-18 Hitachi Displays Ltd タッチパネル、及びこれを用いた表示装置
TWI347810B (en) * 2008-10-03 2011-08-21 Po Ju Chou A method for manufacturing a flexible pcb and the structure of the flexible pcb
US8436820B2 (en) * 2008-12-04 2013-05-07 Electronics And Telecommunications Research Institute Touchpad using resistive electro-conductive fiber and input device having the same
JP5315037B2 (ja) * 2008-12-17 2013-10-16 株式会社ジャパンディスプレイ 静電容量方式タッチパネル
KR101048930B1 (ko) 2009-01-16 2011-07-12 삼성모바일디스플레이주식회사 터치 스크린 패널
KR101022105B1 (ko) * 2009-01-16 2011-03-17 삼성모바일디스플레이주식회사 터치 스크린 패널 및 그 제조방법
KR101048980B1 (ko) * 2009-01-16 2011-07-12 삼성모바일디스플레이주식회사 터치 스크린 패널 및 그 제조방법
KR101022185B1 (ko) * 2009-01-16 2011-03-17 삼성모바일디스플레이주식회사 터치 스크린 패널
KR101022143B1 (ko) * 2009-01-16 2011-03-17 삼성모바일디스플레이주식회사 터치 스크린 패널
KR101049016B1 (ko) * 2009-01-16 2011-07-12 삼성모바일디스플레이주식회사 터치 스크린 패널 및 그 제조방법
KR101022065B1 (ko) * 2009-01-16 2011-03-17 삼성모바일디스플레이주식회사 터치 스크린 패널
KR101040789B1 (ko) * 2009-01-16 2011-06-13 삼성모바일디스플레이주식회사 터치 스크린 패널 및 그 제조방법
KR101022155B1 (ko) 2009-01-16 2011-03-17 삼성모바일디스플레이주식회사 터치 스크린 패널
KR100909265B1 (ko) * 2009-02-23 2009-07-27 (주)이엔에이치테크 정전용량 방식의 터치스크린 패널의 제조방법
KR100921709B1 (ko) * 2009-02-23 2009-10-15 (주)이엔에이치 정전용량 방식의 터치스크린 패널
KR101025023B1 (ko) * 2009-02-23 2011-03-25 (주)이엔에이치 정전용량 방식의 터치스크린 패널
KR101128669B1 (ko) * 2010-02-19 2012-03-20 (주)삼원에스티 저저항 라인을 포함하는 터치패널센서
TWI419033B (zh) * 2009-03-05 2013-12-11 Elan Microelectronics Corp Method for manufacturing two - layer circuit board structure for capacitive touch panel
CN101866248B (zh) * 2009-04-16 2012-07-04 义隆电子股份有限公司 用于电容式触控板的两层式电路板结构及其制造方法
KR101082293B1 (ko) * 2009-09-04 2011-11-09 삼성모바일디스플레이주식회사 터치 스크린 패널
KR101082294B1 (ko) 2009-09-04 2011-11-09 삼성모바일디스플레이주식회사 터치 스크린 패널 일체형 평판표시장치
KR101113826B1 (ko) * 2009-10-15 2012-02-29 도재훈 정전용량 터치패널 및 그 제조방법
KR101144847B1 (ko) * 2009-12-31 2012-05-14 한국과학기술원 필기 입력 장치와 이의 제조 방법
TW201102698A (en) * 2010-01-26 2011-01-16 Mastouch Optoelectronics Technologies Co Ltd Single-layer projected capacitive touch panel and fabricating method thereof
KR101292361B1 (ko) * 2010-04-02 2013-08-08 (주)멜파스 터치 스크린 패널 및 그 제조 방법
US10306758B2 (en) * 2010-07-16 2019-05-28 Atmel Corporation Enhanced conductors
JP5797025B2 (ja) * 2011-06-20 2015-10-21 日東電工株式会社 静電容量タッチパネル
US9471185B2 (en) * 2012-02-21 2016-10-18 Atmel Corporation Flexible touch sensor input device
US9740343B2 (en) 2012-04-13 2017-08-22 Apple Inc. Capacitive sensing array modulation
US9030440B2 (en) 2012-05-18 2015-05-12 Apple Inc. Capacitive sensor packaging
US10527505B2 (en) * 2012-07-27 2020-01-07 Tactonic Technologies, Llc Method for mechanical sensing utilizing controlled current
CN102915147A (zh) * 2012-09-17 2013-02-06 北京京东方光电科技有限公司 触摸感应元件、触摸面板及触摸面板的制造方法
DE102012020168B4 (de) * 2012-10-13 2024-08-01 Audi Ag Bedienvorrichtung zur Bedienung eines elektronischen Gerätes sowie Kraftfahrzeug
NO20131423A1 (no) 2013-02-22 2014-08-25 Idex Asa Integrert fingeravtrykksensor
US20140300831A1 (en) * 2013-04-08 2014-10-09 Young Fast Optoelectronics Co., Ltd. Transparent capacitive touch panel
US9883822B2 (en) 2013-06-05 2018-02-06 Apple Inc. Biometric sensor chip having distributed sensor and control circuitry
NL2012891B1 (en) 2013-06-05 2016-06-21 Apple Inc Biometric sensor chip having distributed sensor and control circuitry.
US9984270B2 (en) 2013-08-05 2018-05-29 Apple Inc. Fingerprint sensor in an electronic device
US9460332B1 (en) 2013-09-09 2016-10-04 Apple Inc. Capacitive fingerprint sensor including an electrostatic lens
US10296773B2 (en) 2013-09-09 2019-05-21 Apple Inc. Capacitive sensing array having electrical isolation
US9697409B2 (en) 2013-09-10 2017-07-04 Apple Inc. Biometric sensor stack structure
CN104765481B (zh) * 2014-01-06 2019-05-28 宸鸿科技(厦门)有限公司 触控面板及其制作方法
JP6662792B2 (ja) 2014-02-21 2020-03-11 アイデックス バイオメトリクス エーエスエー 重なり合うグリッド線、およびセンシング面をグリッド線から伸ばすための導電性プローブを用いるセンサ
CN105302345B (zh) * 2014-05-30 2018-10-12 宸鸿光电科技股份有限公司 触控模块及其制造方法
US9779280B2 (en) 2014-12-24 2017-10-03 Idex Asa Fingerprint sensor employing an integrated noise rejection structure
WO2019066666A1 (en) 2017-09-26 2019-04-04 Merit Poland Spółka Z Ograniczoną Odpowiedzialnością CAPACITIVE TOUCH PANEL UNIT OF A MOTOR VEHICLE CONTROL SYSTEM
US11650705B2 (en) * 2020-12-07 2023-05-16 Tpk Advanced Solutions Inc. Touch panel, electronic device and manufacture method thereof
US20230244294A1 (en) * 2022-01-27 2023-08-03 Dell Products, Lp System and method for multi-funciton touchpad for human proximity sensing

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4751146A (en) * 1985-07-09 1988-06-14 Showa Denko Kabushiki Kaisha Printed circuit boards
US5565658A (en) * 1992-07-13 1996-10-15 Cirque Corporation Capacitance-based proximity with interference rejection apparatus and methods
US5543589A (en) * 1994-05-23 1996-08-06 International Business Machines Corporation Touchpad with dual sensor that simplifies scanning
US5869790A (en) * 1995-08-16 1999-02-09 Alps Electric Co., Ltd. Coordinate input apparatus having orthogonal electrodes on opposite surfaces of a dielectric substrate and through-hole connections and manufacturing method thereof
JP3263705B2 (ja) * 1995-09-21 2002-03-11 三菱電機株式会社 プリント配線板およびフラットパネル・ディスプレイ駆動回路用プリント配線板およびフラットパネル・ディスプレイ装置
US5886687A (en) * 1997-02-20 1999-03-23 Gibson; William A. Touch panel system utilizing capacitively-coupled electrodes
JP3574308B2 (ja) * 1997-09-02 2004-10-06 アルプス電気株式会社 積層基板およびこれを用いたデータ入力装置
JP2000076014A (ja) * 1998-08-27 2000-03-14 Pentel Kk 静電容量式タッチパネル装置
US6424339B1 (en) * 2000-06-16 2002-07-23 The Bergquist Company Touch screen assembly
US7264991B1 (en) * 2000-10-13 2007-09-04 Bridge Semiconductor Corporation Method of connecting a conductive trace to a semiconductor chip using conductive adhesive
US6635958B2 (en) * 2001-12-03 2003-10-21 Dover Capital Formation Group Surface mount ceramic package
US20030197688A1 (en) * 2002-04-22 2003-10-23 3M Innovative Properties Company User interface
US7202859B1 (en) * 2002-08-09 2007-04-10 Synaptics, Inc. Capacitive sensing pattern

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8487899B2 (en) 2008-10-13 2013-07-16 Coretronic Corporation Capacitive-type touch panel and touch-point detecting method thereof
CN103123558A (zh) * 2011-11-17 2013-05-29 升达科技股份有限公司 双层电容式触控板及其制造方法
CN103123558B (zh) * 2011-11-17 2016-09-14 升达科技股份有限公司 双层电容式触控板及其制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2005197200A (ja) 2005-07-21
US20050156906A1 (en) 2005-07-21
KR20050072680A (ko) 2005-07-12
TW200523804A (en) 2005-07-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI269213B (en) A capacitor type touch pad using thin film and the process thereof
CN104205024B (zh) 触摸面板
TWI446243B (zh) 觸控顯示器、觸控面板與其製造方法
CN102819372B (zh) 电容式触摸屏及其制造方法
US10606425B2 (en) Touch panel and method for making same
TWI394067B (zh) Multi - sensor touchpad
TW201339937A (zh) 電容式觸控螢幕及製作方法
CN104850267B (zh) 一种触摸屏、其制作方法及显示装置
TW201409336A (zh) 薄膜感應器、包含該感應器之電容觸控式螢幕及其製作方法與終端產品
TWM563005U (zh) 觸控顯示器
CN109828700A (zh) 电容式触控装置及其制作方法
WO2017211097A1 (zh) 触控盖板及其制造方法和触控显示装置
TW201514802A (zh) 觸控螢幕以及包含其之觸控裝置
CN202771408U (zh) 电容式触摸屏
TWI374378B (en) Integrated touch panel and electronic device using the same
WO2021208325A1 (zh) 透明线圈板及其制作方法、透明电磁感应板及显示设备
CN103543894A (zh) 一种电容触摸屏及其制造方法
TW201211872A (en) Capacitive touch sensor and capacitive touch panel of integrated window panel type including the same
KR101496256B1 (ko) 터치 패널 및 그 제조 방법
KR20130108902A (ko) 연성 인쇄회로기판이 일체형으로 형성된 터치스크린패널
CN103970311A (zh) 触控板
TWI442296B (zh) 電子裝置
CN210573726U (zh) 一种电磁电容触控模组、电磁电容屏
CN203433502U (zh) 一种电容触摸屏
CN207424830U (zh) 触控显示器

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees