CN103123558B - 双层电容式触控板及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明是有关于一种制造双层电容式触控板的方法，其在具有一绝缘基板的印刷电路板上穿设多个第一导孔及第二导孔，并使印刷在绝缘基板的一第一表面的导电铜箔形成多个延伸至相对应的所述第一导孔的第一导线，以及多个延伸至相对应的所述第二导孔的第二导线，且在绝缘基板的一与该第一表面相反的第二表面印刷多个第一电极列，其沿第一方向排列并通过所述第一导孔与相对应的所述第一导线电耦接，并在所述第一电极列上覆盖一绝缘层，再在绝缘层上印刷多个第二电极列，其沿一与第一方向交错的第二方向排列并通过所述第二导孔与相对应的所述第二导线电耦接。借此降低制造成本并提升双层电容式触控板的接合电性结构稳定度。
Description
技术领域
本发明涉及一种触控板，特别是涉及一种双层电容式触控板及其制造方法。
背景技术
参见图1所示，是中国台湾第M378434号专利揭露的一种双层电容式触控板，其在一双层印刷电路板10的边缘设有贯穿其上下表面的多个第一导孔1112及多个第二导孔1114，并于其上表面的第一铜箔形成多个朝一第一方向延伸至所述第一导孔1112的第一电极列12，以及于其下表面的第二铜箔形成多个延伸至所述第一导孔1112的第一导线11a及多个延伸至所述第二导孔1114的第二导线11b，且于第一铜箔上铺设一未覆盖所述第二导孔1114的绝缘层13，再于绝缘层13上形成多个朝一与第一方向垂直的第二方向延伸至所述第二导孔1114的第二电极列14，借此构成一双层电容式触控板，其缺点为采用具有双层铜箔的印刷电路板，成本较高。
再参见图2所示，是美国第6188391号专利揭露的另一种双层电容式触控板，其同样在一双层印刷电路板62的边缘设有贯穿其上下表面的多个导孔66。双层印刷电路板62上表面的铜箔形成多个电极68，其中一部分电极68被多个朝第一方向延伸至部分导孔66的铜导线69分别电耦接，以形成多个第一电极列63，且另一部分电极68的铜箔则延伸通过导孔66，并延伸至另一面的导孔66孔缘。进一步地，以碳粉油墨导线103印刷于该另一面，并且与所述铜箔延伸于孔缘外的部分连接，借此导通而构成一双层电容式触控板100。
然而，此前说明书的缺点除了采用具有双层铜箔的印刷电路板成本较高，且使铜箔或类似金属材质延伸穿越导孔的过程中，由于其本身的金属特性，难以稳固附着于孔壁而有可能产生剥落情况之外，由于碳粉油墨导线103与独立电极68的材质不同，属于异质结合，容易产生接合电性结构较不稳定的问题。并且，在制作上的步骤也较为繁琐，且要求高精度的准确施作，此皆不利于产业的发展。
由此可见，上述现有的一种双层电容式触控板在方法、产品结构及使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。因此如何能创设一种新的双层电容式触控板及其制造方法，亦成为当前业界极需改进的目标。
发明内容
本发明的目的在于，克服现有的一种双层电容式触控板存在的缺陷，而提供一种新的双层电容式触控板及其制造方法，所要解决的技术问题是使其提供一种可降低制造成本并提升接合电性结构稳定度的双层电容式触控板及其制造方法。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种双层电容式触控板，其中：该双层电容式触控板包括：一印刷电路板，具有一绝缘基板及一设于该绝缘基板的一第一表面上的导电铜箔，且该印刷电路板上还设有贯穿其相反两面的多个第一导孔及多个第二导孔，该导电铜箔还包含多个延伸至相对应的所述第一导孔的第一导线及多个延伸至相对应的所述第二导孔的第二导线；一第一电极层，印刷在该绝缘基板的一与该第一表面相反的第二表面上，并包含多个第一电极列，其沿一第一方向排列并延伸至所述第一导孔，以通过所述第一导孔与相对应的所述第一导线电耦接；一绝缘层，印刷在该第一电极层上，但未覆盖所述第二导孔；及一第二电极层，印刷在该绝缘层上，且包含多个第二电极列，其沿一与该第一方向概呈垂直的第二方向排列并延伸至所述第二导孔，以通过所述第二导孔与相对应的所述第二导线电耦接。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的双层电容式触控板，其中所述的该第一电极层及第二电极层是分别借由网版印刷方式将导电材料印刷于该绝缘基板的该第二表面及该绝缘层上而形成。
前述的双层电容式触控板，其中所述的该导电材料是石墨、银胶或两者的混合。
本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种双层电容式触控板，其中：一种双层电容式触控板，包括：一印刷电路板，具有一绝缘基板及一设于该绝缘基板的一第一表面上的导电铜箔，且该印刷电路板上还设有贯穿其相反两面的多个第一导孔及多个第二导孔，该导电铜箔还包含多个延伸至相对应的所述第一导孔的第一导线及多个延伸至相对应的所述第二导孔的第二导线；一电极层，印刷在该绝缘基板的一与该第一表面相反的第二表面上，并包含多个第一电极列及多个独立的第二电极，所述第一电极列沿一第一方向排列并延伸至所述第一导孔，以通过所述第一导孔与相对应的所述第一导线电耦接，所述第二电极沿一与该第一方向概呈垂直的第二方向排列并与所述第一电极列相间隔；一绝缘层，印刷在该电极层上，但未覆盖所述第二电极及所述第二导孔；及多个第三导线，其沿该第二方向排列在该绝缘层上以分别电耦接所述第二电极，以形成多个与所述第一电极列概呈垂直排列并延伸至所述第二导孔的第二电极列，以通过所述第二导孔与相对应的所述第二导线电耦接。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的双层电容式触控板，其中所述的该电极层及所述第三导线是分别借由网版印刷方式将导电材料印刷于该绝缘基板的该第二表面上及该绝缘层上而形成。
前述的双层电容式触控板，其中所述的该导电材料是石墨、银胶或两者的混合。
本发明的目的及解决其技术问题另外还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种制造双层电容式触控板的方法，其中：该制造双层电容式触控板的方法，包括：(A)提供一印刷电路板，其具有一绝缘基板及一设于该绝缘基板的一第一表面上的导电铜箔；(B)于该印刷电路板上设置贯穿其相反两面的多个第一导孔及多个第二导孔，并使该导电铜箔形成多个延伸至相对应的所述第一导孔的第一导线，以及多个延伸至相对应的所述第二导孔的第二导线；(C)以网版印刷方式在该绝缘基板的一与该第一表面相反的第二表面上印刷一第一电极层，使该第一电极层包含多个第一电极列，其沿一第一方向排列并延伸至所述第一导孔，并通过所述第一导孔与相对应的所述第一导线电耦接；(D)以网版印刷方式在该第一电极层上印刷一绝缘层，使其覆盖所述一电极列及所述第一导孔，但未覆盖所述第二导孔；及(E)以网版印刷方式在该绝缘层上印刷一第二电极层，使该第二电极层包含多个第二电极列，其沿一与该第一方向概呈垂直的第二方向排列并延伸至所述第二导孔，并通过所述第二导孔与相对应的所述第二导线电耦接。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的制造双层电容式触控板的方法，其中所述的该第一电极层及第二电极层是采用石墨、银胶或两者混合的导电材料。
前述的制造双层电容式触控板的方法，其中所述的步骤(C)印刷该第一电极层时，会使形成各该第一电极列的该导电材料流经所述第一导孔，并通过所述第一导孔与相对应的所述第一导线电耦接，然后再烘干该第一电极层，步骤(D)印刷该绝缘层后，并烘干该绝缘层，且步骤(E)印刷该第二电极层时，会使形成各该第二电极列的该导电材料流经所述第二导孔，并通过所述第二导孔与相对应的所述第二导线电耦接，然后再烘干该第二电极层。
本发明的目的及解决其技术问题另外再采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种制造双层电容式触控板的方法，其中：该制造双层电容式触控板的方法，包括：(A)提供一印刷电路板，其具有一绝缘基板及一设于该绝缘基板的一第一表面上的导电铜箔；(B)于该印刷电路板上设置贯穿其相反两面的多个第一导孔及多个第二导孔，并使该导电铜箔形成多个延伸至相对应的所述第一导孔的第一导线，以及多个延伸至相对应的所述第二导孔的第二导线；(C)以网版印刷方式在该绝缘基板的一与该第一表面相反的第二表面上印刷一电极层，使该电极层包含多个第一电极列及多个独立的第二电极，所述第一电极列沿一第一方向排列并延伸至所述第一导孔，以通过所述第一导孔与相对应的所述第一导线电耦接，所述第二电极沿一与该第一方向概呈垂直的第二方向排列并与所述第一电极列相间隔；(D)以网版印刷方式在该电极层上印刷一绝缘层，使覆盖所述第一电极列及所述第一导孔，但未覆盖所述第二电极及所述第二导孔；及(E)以网版印刷方式在该绝缘层上印刷多个沿该第二方向排列的第三导线，使分别电耦接沿该第二方向排列的多个第二电极，以形成多个与所述第一电极列概呈垂直排列的第二电极列，其延伸至所述第二导孔并通过所述第二导孔与相对应的所述第二导线电耦接。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的制造双层电容式触控板的方法，其中所述的该电极层及所述第三导线是采用石墨、银胶或两者混合的导电材料。
前述的制造双层电容式触控板的方法，其中所述的在步骤(D)中，覆盖所述第一电极列及所述第一导孔，但未覆盖所述第二电极及所述第二导孔的方式是在该绝缘层上形成多个贯穿至各该第二电极和第二导孔的穿孔；且在步骤(E)中，各该第三导线经由各该穿孔分别电耦接沿第二方向排列的多个第二电极，而形成多个与所述第一电极列概呈垂直排列的第二电极列。
前述的制造双层电容式触控板的方法，其中所述的步骤(C)印刷该电极层时，会使形成各该第一电极列的该导电材料流经所述第一导孔，并通过所述第一导孔与相对应的所述第一导线电耦接，然后再烘干该电极层，步骤(D)印刷该绝缘层后，并烘干该绝缘层，且步骤(E)印刷所述该第三导线时，会使该导电材料流经所述第二导孔，并通过所述第二导孔与相对应的所述第二导线电耦接，然后再烘干所述第三导线。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案可知，本发明的主要技术内容如下：一种双层电容式触控板，包括一印刷电路板、一第一电极层、一绝缘层及一第二电极层。该印刷电路板具有一绝缘基板及一设于该绝缘基板的一第一表面上的导电铜箔，且该印刷电路板上还设有贯穿其相反两面的多个第一导孔及多个第二导孔，该导电铜箔还包含多个延伸至相对应的所述第一导孔的第一导线及多个延伸至相对应的所述第二导孔的第二导线；该第一电极层，印刷在该绝缘基板的一与该第一表面相反的第二表面上，并包含多个第一电极列，其沿一第一方向排列并延伸至所述第一导孔，以通过所述第一导孔与相对应的所述第一导线电耦接；该绝缘层印刷在该第一电极层上，但未覆盖所述第二导孔；该第二电极层印刷在该绝缘层上，且包含多个第二电极列，其沿一与该第一方向概呈垂直的第二方向排列并延伸至所述第二导孔，以通过所述第二导孔与相对应的所述第二导线电耦接。较佳地，该第一电极层及第二电极层是分别借由网版印刷方式将导电材料印刷于绝缘基板的第二表面及绝缘层上而形成，且该导电材料是石墨、银胶或两者的混合。再者，本发明制造上述双层电容式触控板的方法，包括：(A)提供一印刷电路板，其具有一绝缘基板及一设于该绝缘基板的一第一表面上的导电铜箔；(B)于该印刷电路板上设置贯穿其相反两面的多个第一导孔及多个第二导孔，并使该导电铜箔形成多个延伸至相对应的所述第一导孔的第一导线，以及多个延伸至相对应的所述第二导孔的第二导线；(C)以网版印刷方式在该绝缘基板的一与该第一表面相反的第二表面上印刷一第一电极层，使该第一电极层包含多个第一电极列，其沿一第一方向排列并延伸至所述第一导孔，并通过所述第一导孔与相对应的所述第一导线电耦接；(D)以网版印刷方式在该第一电极层上印刷一绝缘层，使其覆盖所述一电极列及所述第一导孔，但未覆盖所述第二导孔；及(E)以网版印刷方式在该绝缘层上印刷一第二电极层，使该第二电极层包含多个第二电极列，其沿一与该第一方向概呈垂直的第二方向排列并延伸至所述第二导孔，并通过所述第二导孔与相对应的所述第二导线电耦接。
此外，本发明另一种双层电容式触控板，包括一印刷电路板、一电极层、一绝缘层及多个第三导线。该印刷电路板具有一绝缘基板及一设于该绝缘基板的一第一表面上的导电铜箔，且该印刷电路板上还设有贯穿其相反两面的多个第一导孔及多个第二导孔，该导电铜箔还包含多个延伸至相对应的所述第一导孔的第一导线及多个延伸至相对应的所述第二导孔的第二导线；该电极层印刷在该绝缘基板的一与该第一表面相反的第二表面上，并包含多个第一电极列及多个独立的第二电极，所述第一电极列沿一第一方向排列并延伸至所述第一导孔，以通过所述第一导孔与相对应的所述第一导线电耦接，所述第二电极沿一与该第一方向概呈垂直的第二方向排列并与所述第一电极列相间隔；该绝缘层印刷在该电极层上，但未覆盖所述第二电极及所述第二导孔；所述第三导线沿该第二方向排列在该绝缘层上以分别电耦接所述第二电极，以形成多个与所述第一电极列概呈垂直排列并延伸至所述第二导孔的第二电极列，以通过所述第二导孔与相对应的所述第二导线电耦接。较佳地，该电极层及所述第三导线是分别借由网版印刷方式将导电材料印刷于绝缘基板的第二表面上及该绝缘层上而形成，且该导电材料是石墨、银胶或两者的混合。另外，本发明制造上述另一种双层电容式触控板的方法，包括：(A)提供一印刷电路板，其具有一绝缘基板及一设于该绝缘基板的一第一表面上的导电铜箔；(B)于该印刷电路板上设置贯穿其相反两面的多个第一导孔及多个第二导孔，并使该导电铜箔形成多个延伸至相对应的所述第一导孔的第一导线，以及多个延伸至相对应的所述第二导孔的第二导线；(C)以网版印刷方式在该绝缘基板的一与该第一表面相反的第二表面上印刷一电极层，使该电极层包含多个第一电极列及多个独立的第二电极，所述第一电极列沿一第一方向排列并延伸至所述第一导孔，以通过所述第一导孔与相对应的所述第一导线电耦接，所述第二电极沿一与该第一方向概呈垂直的第二方向排列并与所述第一电极列相间隔；(D)以网版印刷方式在该电极层上印刷一绝缘层，使覆盖所述第一电极列及所述第一导孔，但未覆盖所述第二电极及所述第二导孔；及(E)以网版印刷方式在该绝缘层上印刷多个沿该第二方向排列的第三导线，使分别电耦接沿该第二方向排列的多个第二电极，以形成多个与所述第一电极列概呈垂直排列的第二电极列，其延伸至所述第二导孔并通过所述第二导孔与相对应的所述第二导线电耦接。
借由上述技术方案，本发明双层电容式触控板及其制造方法至少具有下列优点及有益效果：借由采用单层导电铜箔的印刷电路板，相较于使用双层导电铜箔的印刷电路板的先前技术，减少了一层铜箔，可降低制造成本，此外，本发明的第一电极列及第二电极列采用同性质的导电材料(石墨、银胶或两者的混合)，不会有先前技术采用不同材质异质结合，以致产生接合电性结构较不稳定的问题，而且工艺相对单纯简化，而达到本发明的功效和目的。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
图1是以往一种双层电容式触控板的侧面剖面示意图。
图2是以往另一种双层电容式触控板的侧面剖面示意图。
图3是本发明双层电容式触控板的制造方法的第一较佳实施例的流程图。
图4是第一实施例的印刷电路板的构造示意图。
图5是第一实施例在印刷电路板上设置贯穿其相反两面的多个第一导孔及多个第二导孔的示意图。
图6是第一实施例使印刷电路板的导电铜箔形成多个延伸至相对应的所述第一导孔的第一导线，以及多个延伸至相对应的所述第二导孔的第二导线的示意图。
图7是第一实施例在印刷电路板的另一面上印刷一第一电极层的示意图。
图8是第一实施例在第一电极层上印刷一绝缘层但未覆盖所述第二导孔的示意图。
图9是第一实施例在绝缘层上印刷一第二电极层的示意图。
图10是沿图9的A-A剖线的局部剖视图。
图11是本发明双层电容式触控板的制造方法的第二较佳实施例的流程图。
图12是第二实施例在印刷电路板的另一面上印刷一电极层的示意图，其中电极层包括多个沿第一方向平行排列的第一电极列及多个独立的第二电极。
图13是第二实施例在电极层的所述第一电极列上印刷一绝缘层但未覆盖所述第二电极的示意图。
图14是第二实施例在绝缘层之上印刷多个第三导线的示意图，所述第三导线沿一与第一方向概呈垂直的第二方向电耦接沿第二方向排列的多个第二电极层以形成多个第二电极列。
图15是沿图14的B-B剖线的局部剖视图。
图16是第二实施例的另一实施方式，将绝缘层覆盖在整个电极层表面上，并在绝缘层上形成多个贯穿至各该第二电极和第二导孔的穿孔。
图17是在图16的绝缘层上印刷多个沿第二方向排列的第三导线，使每一第三导线经由穿孔分别电耦接沿第二方向排列的多个第二电极。
图18是沿图17的C-C剖线的局部剖视图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的双层电容式触控板及其制造方法其具体实施方式、方法、步骤、结构、特征及其功效，详细说明如后。
参见图3至图10所示，是本发明双层电容式触控板的第一较佳实施例的制造过程流程图及示意图。
如图3的步骤41及图4所示，先准备一块具有单层铜箔的印刷电路板2，其包含一绝缘基板21及一设于绝缘基板21的一第一表面上的导电铜箔22。接着，进行步骤42，在印刷电路板2上设置如图5所示的贯穿其相反两面的多个第一导孔23及多个第二导孔24，并如图6所示，对导电铜箔22进行刻蚀工艺，使形成多个延伸至相对应的所述第一导孔23的第一导线25，以及多个延伸至相对应的所述第二导孔24的第二导线26。
接着，进行步骤43，以网版印刷方式，在绝缘基板21的一与第一表面相反的第二表面上印刷如图7所示的一第一电极层3，使第一电极层3包含多个第一电极列31，所述第一电极列31沿一第一方向(Y轴方向)排列，并延伸至所述第一导孔23且通过所述第一导孔23与相对应的所述第一导线25电耦接，其中所述第一电极列31是以石墨、银胶或两者混合而成的导电材料(导电油墨)印刷在绝缘基板上，且所述第一导孔23的孔径尺寸足以让印刷时的导电材料流入其中以和所述第一导线25形成导通(电连接)，然后烘干第一电极层3。更进一步地，所述第一导孔23的孔形可呈顶部开口较大的漏斗状，借以更佳地便利印刷时的导电材料流入其中，以和所述第一导线25形成导通(电连接)。
接着，进行步骤44，以网版印刷方式，在第一电极层3上印刷如图8所示的一绝缘层4，其覆盖所述第一电极列31及所述第一导孔23，但未覆盖所述第二导孔24，使所述第二导孔24外露，并烘干绝缘层4。然后，进行步骤45，再以网版印刷方式，在绝缘层4上印刷如图9所示的一第二电极层5，使第二电极层5包含多个第二电极列51，所述第二电极列51沿一与该第一方向概呈垂直的第二方向(X轴方向)排列，并延伸至所述外露的第二导孔24，且通过所述第二导孔24与相对应的所述第二导线26电耦接。其中所述第二电极列51是以石墨、银胶或两者混合而成的导电材料(导电油墨)印刷在绝缘层4上，且所述第二导孔24的孔径尺寸足以让印刷时的导电材料流入其中以和所述第二导线26形成导通(电连接)，然后烘干第二电极层4。更进一步地，所述第二导孔24的孔形可呈顶部开口较大的漏斗状，借以更佳地便利印刷时的导电材料流入其中，以和所述第二导线26形成导通(电连接)。
借此，制成如图10所示的双层电容式触控板200，其包含一印刷电路板2、一第一电极层3、一绝缘层4及一第二电极层5。印刷电路板2具有一绝缘基板21及一设于绝缘基板21的底面(第一表面)上的导电铜箔22，且印刷电路板2上设有贯穿其相反两面的多个第一导孔23及多个第二导孔24。导电铜箔22还包含多个延伸至相对应的所述第一导孔23的第一导线25以及多个延伸至相对应的所述第二导孔24的第二导线26。第一电极层3印刷在绝缘基板21的顶面(第二表面)上，并包含多个第一电极列31，其沿第一方向排列并延伸至所述第一导孔23，以通过所述第一导孔23与相对应的所述第一导线25电耦接。绝缘层4印刷在第一电极层3上，用以覆盖所述第一电极列31及所述第一导孔23，但未覆盖所述第二导孔24。第二电极层5印刷在绝缘层4的表面上，且包含多个第二电极列51，其沿与该第一方向概呈垂直的第二方向排列并延伸至所述第二导孔24，以通过所述第二导孔24与相对应的所述第二导线26电耦接，且所述第一导线25及第二导线26用以与一设置在绝缘基板21底面的电子组件(例如控制器或控制电路，图未示)电耦接，以传送双层电容式触控板200侦测到的触控感应讯号至该电子组件。
再参见图11、图4至图6及图12至图14，是本发明双层电容式触控板的第二较佳实施例的制造过程流程图及示意图。
图11的步骤61、62如同图3的步骤41、42，先准备如图4所示的一具有单层导电铜箔22的印刷电路板2，并在印刷电路板2上设置如图5所示的贯穿其相反两面的多个第一导孔23及多个第二导孔24，以及如图6所示，使设在绝缘基板21的第一表面的导电铜箔22形成多个延伸至相对应的所述第一导孔23的第一导线25，以及多个延伸至相对应的所述第二导孔24的第二导线26。
然后，进行步骤63，以网版印刷方式，如图12所示，在绝缘基板21未铺设导电铜箔22的第二表面上印刷一电极层7，使电极层7包含多个第一电极列71及多个独立的第二电极72。
所述第一电极列71沿一第一方向(Y轴方向)排列并延伸至所述第一导孔23，以通过所述第一导孔23与相对应的所述第一导线25电耦接。所述第二电极72未相连接，且沿一与第一方向概呈垂直的第二方向(X轴方向)排列并与所述第一电极列71相间隔。其中所述第一电极列71及所述第二电极72是以石墨、银胶或两者混合而成的导电材料(导电油墨)印刷在绝缘基板21上，且所述第一导孔23的孔径尺寸足以让印刷时的导电材料流入其中以和所述第一导线25形成导通(电连接)，然后烘干电极层7。更进一步地，所述第一导孔23的孔形可呈顶部开口较大的漏斗状，借以更佳地便利印刷时的导电材料流入其中，以和所述第一导线25形成导通(电连接)。
接着，进行步骤64，以网版印刷方式在电极层7上印刷如图13所示的一绝缘层8，使覆盖所述第一电极列71(局部或全部)及所述第一导孔23，但未覆盖所述第二电极72及所述第二导孔24，并烘干绝缘层8。然后，进行步骤65，再以网版印刷方式，在绝缘层8上印刷如图14所示的多个沿第二方向排列的第三导线91，使分别电耦接所述外露且沿第二方向排列的多个第二电极72，以形成多个与所述第一电极列71概呈垂直排列的第二电极列92，所述第三导线91并延伸至所述第二导孔24并通过所述第二导孔24与相对应的所述第二导线26电耦接。其中所述第三导线91是以石墨、银胶或两者混合而成的导电材料(导电油墨)印刷形成，且所述第二导孔24的孔径尺寸足以让印刷时的导电材料流入其中，以和所述第二导线26形成导通(电连接)，然后烘干所述第三导线91。更进一步地，所述第二导孔24的孔形可呈顶部开口较大的漏斗状，借以更佳地便利印刷时的导电材料流入其中，以和所述第二导线26形成导通(电连接)。
借此，制成如图15所示的双层电容式触控板300，其包含一印刷电路板2、一电极层7、一绝缘层8及多个第三导线91。印刷电路板2具有一绝缘基板21及一设于绝缘基板21的底面(第一表面)上的导电铜箔22，且印刷电路板2上还设有贯穿其相反两面的多个第一导孔23及多个第二导孔24。导电铜箔22包含多个延伸至相对应的所述第一导孔23的第一导线25及多个延伸至相对应的所述第二导孔24的第二导线26。电极层7印刷在绝缘基板21的顶面(第二表面)上，并包含多个第一电极列71及多个独立的第二电极72，所述第一电极列71沿第一方向排列并延伸至所述第一导孔23，并通过所述第一导孔23与相对应的所述第一导线25电耦接；所述第二电极72沿与第一方向概呈垂直的第二方向排列并与所述第一电极列71相间隔。绝缘层8印刷在电极层7上，覆盖所述第一电极列71及所述第一导孔23，但未覆盖所述第二电极72及所述第二导孔24。所述第三导线91沿第二方向排列在绝缘层8上且分别电耦接所述第二电极72，而形成多个与所述第一电极列71概呈垂直排列并延伸至所述第二导孔24的第二电极列92，以通过所述第二导孔24与相对应的所述第二导线26电耦接。
此外，本实施例的另一种实施方式是如图16所示，让绝缘层8覆盖整个电极层7，并在绝缘层8上形成多个贯穿至各该第二电极72和第二导孔24的穿孔81、82，然后如图17所示，再在绝缘层8上印刷如图14所示的多个沿第二方向排列的第三导线91，使每一第三导线91经由穿孔81、82分别电耦接沿第二方向排列的多个第二电极72和第二导孔24，即形成多个与所述第一电极列71概呈垂直排列的第二电极列92，而制成如图18所示的另一种双层电容式触控板400。
由上述实施例可知，本发明采用单层印刷电路板2，相较于上述使用双层印刷电路板的先前技术，减少了一层铜箔，可降低制造成本，此外，本发明的第一电极列31、71及第二电极列51、92皆采用同性质的导电材料(石墨、银胶或两者的混合)，不会有先前技术采用不同材质异质结合，以致产生接合电性结构较不稳定的问题，而且工艺相对单纯简化，达到本发明的功效和目的。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种双层电容式触控板，其特征在于：
该双层电容式触控板包括：
一印刷电路板，具有一绝缘基板及一设于该绝缘基板的一第一表面上的导电铜箔，且该印刷电路板上还设有贯穿其相反两面的多个第一导孔及多个第二导孔，该导电铜箔还包含多个延伸至相对应的所述第一导孔的第一导线及多个延伸至相对应的所述第二导孔的第二导线；
一第一电极层，印刷在该绝缘基板的一与该第一表面相反的第二表面上，并包含多个第一电极列，其沿一第一方向排列并延伸至所述第一导孔，以通过所述第一导孔与相对应的所述第一导线电耦接；
一绝缘层，印刷在该第一电极层上，但未覆盖所述第二导孔；及
一第二电极层，印刷在该绝缘层上，且包含多个第二电极列，其沿一与该第一方向概呈垂直的第二方向排列并延伸至所述第二导孔，以通过所述第二导孔与相对应的所述第二导线电耦接。
2.如权利要求1所述的双层电容式触控板，其特征在于：该第一电极层及第二电极层是分别借由网版印刷方式将导电材料印刷于该绝缘基板的该第二表面及该绝缘层上而形成。
3.如权利要求2所述的双层电容式触控板，其特征在于：该导电材料是石墨、银胶或两者的混合。
4.一种双层电容式触控板，其特征在于：
一种双层电容式触控板，包括：
一印刷电路板，具有一绝缘基板及一设于该绝缘基板的一第一表面上的导电铜箔，且该印刷电路板上还设有贯穿其相反两面的多个第一导孔及多个第二导孔，该导电铜箔还包含多个延伸至相对应的所述第一导孔的第一导线及多个延伸至相对应的所述第二导孔的第二导线；
一电极层，印刷在该绝缘基板的一与该第一表面相反的第二表面上，并包含多个第一电极列及多个独立的第二电极，所述第一电极列沿一第一方向排列并延伸至所述第一导孔，以通过所述第一导孔与相对应的所述第一导线电耦接，所述第二电极沿一与该第一方向概呈垂直的第二方向排列并与所述第一电极列相间隔；
一绝缘层，印刷在该电极层上，但未覆盖所述第二电极及所述第二导孔；及
多个第三导线，其沿该第二方向排列在该绝缘层上以分别电耦接所述第二电极，以形成多个与所述第一电极列概呈垂直排列并延伸至所述第二导孔的第二电极列，以通过所述第二导孔与相对应的所述第二导线电耦接。
5.如权利要求4所述的双层电容式触控板，其特征在于：该电极层及所述第三导线是分别借由网版印刷方式将导电材料印刷于该绝缘基板的该第二表面上及该绝缘层上而形成。
6.一种制造双层电容式触控板的方法，其特征在于：
该制造双层电容式触控板的方法，包括：
(A)提供一印刷电路板，其具有一绝缘基板及一设于该绝缘基板的一第一表面上的导电铜箔；
(B)于该印刷电路板上设置贯穿其相反两面的多个第一导孔及多个第二导孔，并使该导电铜箔形成多个延伸至相对应的所述第一导孔的第一导线，以及多个延伸至相对应的所述第二导孔的第二导线；
(C)以网版印刷方式在该绝缘基板的一与该第一表面相反的第二表面上印刷一第一电极层，使该第一电极层包含第一电极列，其沿一第一方向排列并延伸至所述第一导孔，并通过所述第一导孔与相对应的所述第一导线电耦接；
(D)以网版印刷方式在该第一电极层上印刷一绝缘层，使其覆盖所述第一电极列及所述第一导孔，但未覆盖所述第二导孔；及
(E)以网版印刷方式在该绝缘层上印刷一第二电极层，使该第二电极层包含多个第二电极列，其沿一与该第一方向概呈垂直的第二方向排列并延伸至所述第二导孔，并通过所述第二导孔与相对应的所述第二导线电耦接。
7.如权利要求6所述的制造双层电容式触控板的方法，其特征在于：步骤(C)印刷该第一电极层时，会使形成各该第一电极列的导电材料流经所述第一导孔，并通过所述第一导孔与相对应的所述第一导线电耦接，然后再烘干该第一电极层，步骤(D)印刷该绝缘层后，并烘干该绝缘层，且步骤(E)印刷该第二电极层时，会使形成各该第二电极列的该导电材料流经所述第二导孔，并通过所述第二导孔与相对应的所述第二导线电耦接，然后再烘干该第二电极层。
8.一种制造双层电容式触控板的方法，其特征在于：
该制造双层电容式触控板的方法，包括：
(A)提供一印刷电路板，其具有一绝缘基板及一设于该绝缘基板的一第一表面上的导电铜箔；
(B)于该印刷电路板上设置贯穿其相反两面的多个第一导孔及多个第二导孔，并使该导电铜箔形成多个延伸至相对应的所述第一导孔的第一导线，以及多个延伸至相对应的所述第二导孔的第二导线；
(C)以网版印刷方式在该绝缘基板的一与该第一表面相反的第二表面上印刷一电极层，使该电极层包含多个第一电极列及多个独立的第二电极，所述第一电极列沿一第一方向排列并延伸至所述第一导孔，以通过所述第一导孔与相对应的所述第一导线电耦接，所述第二电极沿一与该第一方向概呈垂直的第二方向排列并与所述第一电极列相间隔；
(D)以网版印刷方式在该电极层上印刷一绝缘层，使覆盖所述第一电极列及所述第一导孔，但未覆盖所述第二电极及所述第二导孔；及
(E)以网版印刷方式在该绝缘层上印刷多个沿该第二方向排列的第三导线，使分别电耦接沿该第二方向排列的多个第二电极，以形成多个与所述第一电极列概呈垂直排列的第二电极列，其延伸至所述第二导孔并通过所述第二导孔与相对应的所述第二导线电耦接。
9.如权利要求8所述的制造双层电容式触控板的方法，其特征在于：在步骤(D)中，覆盖所述第一电极列及所述第一导孔，但未覆盖所述第二电极及所述第二导孔的方式是在该绝缘层上形成多个贯穿至各该第二电极和第二导孔的穿孔；且在步骤(E)中，各该第三导线经由各该穿孔分别电耦接沿第二方向排列的多个第二电极，而形成多个与所述第一电极列概呈垂直排列的第二电极列。
10.如权利要求8所述的制造双层电容式触控板的方法，其特征在于：步骤(C)印刷该电极层时，会使形成各该第一电极列的导电材料流经所述第一导孔，并通过所述第一导孔与相对应的所述第一导线电耦接，然后再烘干该电极层，步骤(D)印刷该绝缘层后，并烘干该绝缘层，且步骤(E)印刷所述该第三导线时，会使该导电材料流经所述第二导孔，并通过所述第二导孔与相对应的所述第二导线电耦接，然后再烘干所述第三导线。
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