TW201317873A - 雙層電容式觸控板及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

一種製造雙層電容式觸控板的方法，其在具有一絕緣基板的印刷電路板上穿設複數第一導孔及第二導孔，並使印刷在絕緣基板的一第一表面之導電銅箔形成複數延伸至相對應的該等第一導孔的第一導線，以及複數延伸至相對應的該等第二導孔的第二導線，且在絕緣基板的一與該第一表面相反的第二表面印刷複數第一電極列，其沿第一方向排列並透過該等第一導孔與相對應的該等第一導線電耦接，並在該等第一電極列上覆蓋一絕緣層，再於絕緣層上印刷複數第二電極列，其沿一與第一方向交錯之第二方向排列並透過該等第二導孔與相對應的該等第二導線電耦接。

Description

雙層電容式觸控板及其製造方法
本發明是有關於一種觸控板，特別是指一種雙層電容式觸控板及其製造方法。
參見圖1所示，是我國第M378434號專利揭露的一種雙層電容式觸控板，其在一雙層印刷電路板10的邊緣設有貫穿其上下表面的複數第一導孔1112及複數第二導孔1114，並於其上表面之第一銅箔形成複數朝一第一方向延伸至該等第一導孔1112的第一電極列12，以及於其下表面之第二銅箔形成複數延伸至該等第一導孔1112的第一導線11a及複數延伸至該等第二導孔1114的第二導線11b，且於第一銅箔上舖設一未覆蓋該等第二導孔1114的絕緣層13，再於絕緣層13上形成複數朝一與第一方向垂直之第二方向延伸至該等第二導孔1114的第二電極列14，藉此構成一雙層電容式觸控板，其缺點為採用具有雙層銅箔的印刷電路板，成本較高。
再參見圖2所示，是美國第6188391號專利揭露的另一種雙層電容式觸控板，其同樣在一雙層印刷電路板62的邊緣設有貫穿其上下表面的複數導孔66。雙層印刷電路板62上表面的銅箔形成複數電極68，其中一部分電極68被複數朝第一方向延伸至部分導孔66之銅導線69分別電耦接，以形成複數第一電極列63，且另一部分電極68的銅箔則延伸通過導孔66，並延伸至另一面的導孔66孔緣。進一步地，以碳粉油墨導線103印刷於該另一面，並且與所述銅箔延伸於孔緣外的部分連接，藉此導通而構成一雙層電容式觸控板100。
然而，此前案之缺點除了採用具有雙層銅箔的印刷電路板成本較高，且令銅箔或類似金屬材質延伸穿越導孔的過程中，由於其本身的金屬特性，難以穩固附著於孔壁而有可能產生剝落情況之外，由於碳粉油墨導線103與獨立電極68的材質不同，屬於異質結合，容易產生接合電性結構較不穩定的問題。並且，在製作上的步驟也較為繁瑣，且要求高精度的準確施作，此皆不利於產業的發展。
因此，本發明之目的，即在提供一種可降低製造成本並提升接合電性結構穩定度之雙層電容式觸控板及其製造方法。
為達到上述目的，本發明一種雙層電容式觸控板，包括一印刷電路板、一第一電極層、一絕緣層及一第二電極層。該印刷電路板具有一絕緣基板及一設於該絕緣基板的一第一表面上的導電銅箔，且該印刷電路板上還設有貫穿其相反兩面的複數第一導孔及複數第二導孔，該導電銅箔還包含複數延伸至相對應的該等第一導孔的第一導線及複數延伸至相對應的該等第二導孔的第二導線；該第一電極層，印刷在該絕緣基板的一與該第一表面相反的第二表面上，並包含複數第一電極列，其沿一第一方向排列並延伸至該等第一導孔，以透過該等第一導孔與相對應的該等第一導線電耦接；該絕緣層印刷在該第一電極層上，但未覆蓋該等第二導孔；該第二電極層印刷在該絕緣層上，且包含複數第二電極列，其沿一與該第一方向概呈垂直之第二方向排列並延伸至該等第二導孔，以透過該等第二導孔與相對應的該等第二導線電耦接。
較佳地，該第一電極層及第二電極層是分別藉由網版印刷方式將導電材料印刷於絕緣基板的第二表面及絕緣層上而形成，且該導電材料是石墨、銀膠或兩者的混合。
再者，本發明製造上述雙層電容式觸控板的方法，包括：(A)提供一印刷電路板，其具有一絕緣基板及一設於該絕緣基板的一第一表面上的導電銅箔；(B)於該印刷電路板上設置貫穿其相反兩面的複數第一導孔及複數第二導孔，並使該導電銅箔形成複數延伸至相對應的該等第一導孔的第一導線，以及複數延伸至相對應的該等第二導孔的第二導線；(C)以網版印刷方式在該絕緣基板的一與該第一表面相反的第二表面上印刷一第一電極層，使該第一電極層包含複數第一電極列，其沿一第一方向排列並延伸至該等第一導孔，並透過該等第一導孔與相對應的該等第一導線電耦接；(D)以網版印刷方式在該第一電極層上印刷一絕緣層，使其覆蓋該等一電極列及該等第一導孔，但未覆蓋該等第二導孔；及(E)以網版印刷方式在該絕緣層上印刷一第二電極層，使該第二電極層包含複數第二電極列，其沿一與該第一方向概呈垂直之第二方向排列並延伸至該等第二導孔，並透過該等第二導孔與相對應的該等第二導線電耦接。
此外，本發明另一種雙層電容式觸控板，包括一印刷電路板、一電極層、一絕緣層及複數第三導線。該印刷電路板具有一絕緣基板及一設於該絕緣基板的一第一表面上的導電銅箔，且該印刷電路板上還設有貫穿其相反兩面的複數第一導孔及複數第二導孔，該導電銅箔還包含複數延伸至相對應的該等第一導孔的第一導線及複數延伸至相對應的該等第二導孔的第二導線；該電極層印刷在該絕緣基板的一與該第一表面相反的第二表面上，並包含複數第一電極列及複數獨立的第二電極，該等第一電極列沿一第一方向排列並延伸至該等第一導孔，以透過該等第一導孔與相對應的該等第一導線電耦接，該等第二電極沿一與該第一方向概呈垂直之第二方向排列並與該等第一電極列相間隔；該絕緣層印刷在該電極層上，但未覆蓋該等第二電極及該等第二導孔；該等第三導線沿該第二方向排列在該絕緣層上以分別電耦接該等第二電極，以形成複數與該等第一電極列概呈垂直排列並延伸至該等第二導孔之第二電極列，以透過該等第二導孔與相對應的該等第二導線電耦接。
較佳地，該電極層及該等第三導線是分別藉由網版印刷方式將導電材料印刷於絕緣基板的第二表面上及該絕緣層上而形成，且該導電材料是石墨、銀膠或兩者的混合。
另外，本發明製造上述另一種雙層電容式觸控板的方法，包括：(A)提供一印刷電路板，其具有一絕緣基板及一設於該絕緣基板的一第一表面上的導電銅箔；(B)於該印刷電路板上設置貫穿其相反兩面的複數第一導孔及複數第二導孔，並使該導電銅箔形成複數延伸至相對應的該等第一導孔的第一導線，以及複數延伸至相對應的該等第二導孔的第二導線；(C)以網版印刷方式在該絕緣基板的一與該第一表面相反的第二表面上印刷一電極層，使該電極層包含複數第一電極列及複數獨立的第二電極，該等第一電極列沿一第一方向排列並延伸至該等第一導孔，以透過該等第一導孔與相對應的該等第一導線電耦接，該等第二電極沿一與該第一方向概呈垂直之第二方向排列並與該等第一電極列相間隔；(D)以網版印刷方式在該電極層上印刷一絕緣層，使覆蓋該等第一電極列及該等第一導孔，但未覆蓋該等第二電極及該等第二導孔；及(E)以網版印刷方式在該絕緣層上印刷複數沿該第二方向排列的第三導線，使分別電耦接沿該第二方向排列之複數第二電極，以形成複數與該等第一電極列概呈垂直排列之第二電極列，其延伸至該等第二導孔並透過該等第二導孔與相對應的該等第二導線電耦接。
本發明採用單層導電銅箔的印刷電路板，相較於使用雙層導電銅箔的印刷電路板之先前技術，減少了一層銅箔，可降低製造成本，此外，本發明之第一電極列及第二電極列採用同性質的導電材料(石墨、銀膠或兩者之混合)，不會有先前技術採用不同材質異質結合，以致產生接合電性結構較不穩定的問題，而且製程相對單純簡化，達到本發明的功效和目的。
有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。
參見圖3至圖10所示，是本發明雙層電容式觸控板的第一較佳實施例的製造過程流程圖及示意圖。
如圖3之步驟41及圖4所示，先準備一塊具有單層銅箔的印刷電路板2，其包含一絕緣基板21及一設於絕緣基板21的一第一表面上的導電銅箔22。接著，進行步驟42，在印刷電路板2上設置如圖5所示之貫穿其相反兩面的複數第一導孔23及複數第二導孔24，並如圖6所示，對導電銅箔22進行蝕刻製程，使形成複數延伸至相對應的該等第一導孔23的第一導線25，以及複數延伸至相對應的該等第二導孔24的第二導線26。
接著，進行步驟43，以網版印刷方式，在絕緣基板21的一與第一表面相反的第二表面上印刷如圖7所示之一第一電極層3，使第一電極層3包含複數第一電極列31，該等第一電極列31沿一第一方向(Y軸方向)排列，並延伸至該等第一導孔23且透過該等第一導孔23與相對應的該等第一導線25電耦接，其中該等第一電極列31是以石墨、銀膠或兩者混合而成之導電材料(導電油墨)印刷在絕緣基板上，且該等第一導孔23之孔徑尺寸足以讓印刷時之導電材料流入其中以和該等第一導線25形成導通(電連接)，然後烘乾第一電極層3。更進一步地，該等第一導孔23之孔形可呈頂部開口較大之漏斗狀，藉以更佳地便利印刷時之導電材料流入其中，以和該等第一導線25形成導通(電連接)。
接著，進行步驟44，以網版印刷方式，在第一電極層3上印刷如圖8所示的一絕緣層4，其覆蓋該等第一電極列31及該等第一導孔23，但未覆蓋該等第二導孔24，使該等第二導孔24外露，並烘乾絕緣層4。然後，進行步驟45，再以網版印刷方式，在絕緣層4上印刷如圖9所示的一第二電極層5，使第二電極層5包含複數第二電極列51，該等第二電極列51沿一與該第一方向概呈垂直之第二方向(X軸方向)排列，並延伸至該等外露之第二導孔24，且透過該等第二導孔24與相對應的該等第二導線26電耦接。其中該等第二電極列51是以石墨、銀膠或兩者混合而成之導電材料(導電油墨)印刷在絕緣層4上，且該等第二導孔24之孔徑尺寸足以讓印刷時之導電材料流入其中以和該等第二導線26形成導通(電連接)，然後烘乾第二電極層4。更進一步地，該等第二導孔24之孔形可呈頂部開口較大之漏斗狀，藉以更佳地便利印刷時之導電材料流入其中，以和該等第二導線26形成導通(電連接)。
藉此，製成如圖10所示之雙層電容式觸控板200，其包含一印刷電路板2、一第一電極層3、一絕緣層4及一第二電極層5。印刷電路板2具有一絕緣基板21及一設於絕緣基板21的底面(第一表面)上的導電銅箔22，且印刷電路板2上設有貫穿其相反兩面的複數第一導孔23及複數第二導孔24。導電銅箔22還包含複數延伸至相對應的該等第一導孔23的第一導線25以及複數延伸至相對應的該等第二導孔24的第二導線26。第一電極層3印刷在絕緣基板21的頂面(第二表面)上，並包含複數第一電極列31，其沿第一方向排列並延伸至該等第一導孔23，以透過該等第一導孔23與相對應的該等第一導線25電耦接。絕緣層4印刷在第一電極層3上，用以覆蓋該等第一電極列31及該等第一導孔23，但未覆蓋該等第二導孔24。第二電極層5印刷在絕緣層4的表面上，且包含複數第二電極列51，其沿與該第一方向概呈垂直之第二方向排列並延伸至該等第二導孔24，以透過該等第二導孔24與相對應的該等第二導線26電耦接，且該等第一導線25及第二導線26用以與一設置在絕緣基板21底面的電子元件(例如控制器或控制電路，圖未示)電耦接，以傳送雙層電容式觸控板200偵測到的觸控感應訊號至該電子元件。
再參見圖11、圖4至圖6及圖12至圖14，是本發明雙層電容式觸控板的第二較佳實施例的製造過程流程圖及示意圖。
圖11之步驟61、62如同圖3之步驟41、42，先準備如圖4所示之一具有單層導電銅箔22的印刷電路板2，並在印刷電路板2上設置如圖5所示之貫穿其相反兩面的複數第一導孔23及複數第二導孔24，以及如圖6所示，使設在絕緣基板21的第一表面之導電銅箔22形成複數延伸至相對應的該等第一導孔23的第一導線25，以及複數延伸至相對應的該等第二導孔24的第二導線26。
然後，進行步驟63，以網版印刷方式，如圖12所示，在絕緣基板21未舖設導電銅箔22的第二表面上印刷一電極層7，使電極層7包含複數第一電極列71及複數獨立的第二電極72。
該等第一電極列71沿一第一方向(Y軸方向)排列並延伸至該等第一導孔23，以透過該等第一導孔23與相對應的該等第一導線25電耦接。該等第二電極72未相連接，且沿一與第一方向概呈垂直之第二方向(X軸方向)排列並與該等第一電極列71相間隔。其中該等第一電極列71及該等第二電極72是以石墨、銀膠或兩者混合而成之導電材料(導電油墨)印刷在絕緣基板21上，且該等第一導孔23之孔徑尺寸足以讓印刷時之導電材料流入其中以和該等第一導線25形成導通(電連接)，然後烘乾電極層7。更進一步地，該等第一導孔23之孔形可呈頂部開口較大之漏斗狀，藉以更佳地便利印刷時之導電材料流入其中，以和該等第一導線25形成導通(電連接)。
接著，進行步驟64，以網版印刷方式在電極層7上印刷如圖13所示之一絕緣層8，使覆蓋該等第一電極列71(局部或全部)及該等第一導孔23，但未覆蓋該等第二電極72及該等第二導孔24，並烘乾絕緣層8。然後，進行步驟65，再以網版印刷方式，在絕緣層8上印刷如圖14所示之複數沿第二方向排列的第三導線91，使分別電耦接該等外露且沿第二方向排列之複數第二電極72，以形成複數與該等第一電極列71概呈垂直排列之第二電極列92，該等第三導線91並延伸至該等第二導孔24並透過該等第二導孔24與相對應的該等第二導線26電耦接。其中該等第三導線91是以石墨、銀膠或兩者混合而成之導電材料(導電油墨)印刷形成，且該等第二導孔24之孔徑尺寸足以讓印刷時之導電材料流入其中，以和該等第二導線26形成導通(電連接)，然後烘乾該等第三導線91。更進一步地，該等第二導孔24之孔形可呈頂部開口較大之漏斗狀，藉以更佳地便利印刷時之導電材料流入其中，以和該等第二導線26形成導通(電連接)。藉此，製成如圖15所示之雙層電容式觸控板300，其包含一印刷電路板2、一電極層7、一絕緣層8及複數第三導線91。印刷電路板2具有一絕緣基板21及一設於絕緣基板21的底面(第一表面)上的導電銅箔22，且印刷電路板2上還設有貫穿其相反兩面的複數第一導孔23及複數第二導孔24。導電銅箔22包含複數延伸至相對應的該等第一導孔23的第一導線25及複數延伸至相對應的該等第二導孔24的第二導線26。電極層7印刷在絕緣基板21的頂面(第二表面)上，並包含複數第一電極列71及複數獨立的第二電極72，該等第一電極列71沿第一方向排列並延伸至該等第一導孔23，並透過該等第一導孔23與相對應的該等第一導線25電耦接；該等第二電極72沿與第一方向概呈垂直之第二方向排列並與該等第一電極列71相間隔。絕緣層8印刷在電極層7上，覆蓋該等第一電極列71及該等第一導孔23，但未覆蓋該等第二電極72及該等第二導孔24。該等第三導線91沿第二方向排列在絕緣層8上且分別電耦接該等第二電極72，而形成複數與該等第一電極列71概呈垂直排列並延伸至該等第二導孔24之第二電極列92，以透過該等第二導孔24與相對應的該等第二導線26電耦接。
此外，本實施例的另一種實施方式是如圖16所示，讓絕緣層8覆蓋整個電極層7，並在絕緣層8上形成複數貫穿至各該第二電極72和第二導孔24的穿孔81、82，然後如圖17所示，再在絕緣層8上印刷如圖14所示之複數沿第二方向排列的第三導線91，使每一第三導線91經由穿孔81、82分別電耦接沿第二方向排列之複數第二電極72和第二導孔24，即形成複數與該等第一電極列71概呈垂直排列之第二電極列92，而製成如圖18所示之另一種雙層電容式觸控板400。
由上述實施例可知，本發明採用單層印刷電路板2，相較於上述使用雙層印刷電路板之先前技術，減少了一層銅箔，可降低製造成本，此外，本發明之第一電極列31、71及第二電極列51、92皆採用同性質的導電材料(石墨、銀膠或兩者之混合)，不會有先前技術採用不同材質異質結合，以致產生接合電性結構較不穩定的問題，而且製程相對單純簡化，達到本發明的功效和目的。
惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
2．．．印刷電路板
3．．．第一電極層
4、8．．．絕緣層
5．．．第二電極層
7．．．電極層
21．．．絕緣基板
22．．．導電銅箔
23．．．第一導孔
24．．．第二導孔
25．．．第一導線
26．．．第二導線
31、71．．．第一電極列
41~45、81~85．．．步驟
51、92．．．第二電極列
72．．．第二電極
91．．．第三導線
200、300．．．雙層電容式觸控板
圖1是習知一種雙層電容式觸控板的側面剖面示意圖；
圖2是習知另一種雙層電容式觸控板的側面剖面示意圖；
圖3是本發明雙層電容式觸控板的製造方法的第一較佳實施例的流程圖；
圖4是第一實施例的印刷電路板的構造示意圖；
圖5是第一實施例在印刷電路板上設置貫穿其相反兩面的複數第一導孔及複數第二導孔的示意圖；
圖6是第一實施例使印刷電路板的導電銅箔形成複數延伸至相對應的該等第一導孔的第一導線，以及複數延伸至相對應的該等第二導孔的第二導線的示意圖；
圖7是第一實施例在印刷電路板的另一面上印刷一第一電極層的示意圖；
圖8是第一實施例在第一電極層上印刷一絕緣層但未覆蓋該等第二導孔的示意圖；
圖9是第一實施例在絕緣層上印刷一第二電極層的示意圖；
圖10是沿圖9的A-A剖線之局部剖視圖；
圖11是本發明雙層電容式觸控板的製造方法的第二較佳實施例的流程圖；
圖12是第二實施例在印刷電路板的另一面上印刷一電極層的示意圖，其中電極層包括複數沿第一方向平行排列的第一電極列及複數獨立的第二電極；
圖13是第二實施例在電極層的該等第一電極列上印刷一絕緣層但未覆蓋該等第二電極的示意圖；
圖14是第二實施例在絕緣層之上印刷複數第三導線的示意圖，該等第三導線沿一與第一方向概呈垂直的第二方向電耦接沿第二方向排列的複數第二電極層以形成複數第二電極列；
圖15是沿圖14的B-B剖線之局部剖視圖；
圖16是第二實施例的另一實施方式，將絕緣層覆蓋在整個電極層表面上，並在絕緣層上形成複數貫穿至各該第二電極和第二導孔的穿孔；
圖17是在圖16的絕緣層上印刷複數沿第二方向排列的第三導線，使每一第三導線經由穿孔分別電耦接沿第二方向排列之複數第二電極；及
圖18是沿圖17的C-C剖線之局部剖視圖。
41~45．．．步驟

Claims (13)

  1. 一種雙層電容式觸控板，包括：一印刷電路板，具有一絕緣基板及一設於該絕緣基板的一第一表面上的導電銅箔，且該印刷電路板上還設有貫穿其相反兩面的複數第一導孔及複數第二導孔，該導電銅箔還包含複數延伸至相對應的該等第一導孔的第一導線及複數延伸至相對應的該等第二導孔的第二導線；一第一電極層，印刷在該絕緣基板的一與該第一表面相反的第二表面上，並包含複數第一電極列，其沿一第一方向排列並延伸至該等第一導孔，以透過該等第一導孔與相對應的該等第一導線電耦接；一絕緣層，印刷在該第一電極層上，但未覆蓋該等第二導孔；及一第二電極層，印刷在該絕緣層上，且包含複數第二電極列，其沿一與該第一方向概呈垂直之第二方向排列並延伸至該等第二導孔，以透過該等第二導孔與相對應的該等第二導線電耦接。
  2. 依據申請專利範圍第1項所述的雙層電容式觸控板，其中該第一電極層及第二電極層是分別藉由網版印刷方式將導電材料印刷於該絕緣基板的該第二表面及該絕緣層上而形成。
  3. 依據申請專利範圍第2項所述的雙層電容式觸控板，其中該導電材料是石墨、銀膠或兩者的混合。
  4. 一種雙層電容式觸控板，包括：一印刷電路板，具有一絕緣基板及一設於該絕緣基板的一第一表面上的導電銅箔，且該印刷電路板上還設有貫穿其相反兩面的複數第一導孔及複數第二導孔，該導電銅箔還包含複數延伸至相對應的該等第一導孔的第一導線及複數延伸至相對應的該等第二導孔的第二導線；一電極層，印刷在該絕緣基板的一與該第一表面相反的第二表面上，並包含複數第一電極列及複數獨立的第二電極，該等第一電極列沿一第一方向排列並延伸至該等第一導孔，以透過該等第一導孔與相對應的該等第一導線電耦接，該等第二電極沿一與該第一方向概呈垂直之第二方向排列並與該等第一電極列相間隔；一絕緣層，印刷在該電極層上，但未覆蓋該等第二電極及該等第二導孔；及複數第三導線，其沿該第二方向排列在該絕緣層上以分別電耦接該等第二電極，以形成複數與該等第一電極列概呈垂直排列並延伸至該等第二導孔之第二電極列，以透過該等第二導孔與相對應的該等第二導線電耦接。
  5. 依據申請專利範圍第4項所述的雙層電容式觸控板，其中該電極層及該等第三導線是分別藉由網版印刷方式將導電材料印刷於該絕緣基板的該第二表面上及該絕緣層上而形成。
  6. 依據申請專利範圍第5項所述的雙層電容式觸控板，其中該導電材料是石墨、銀膠或兩者的混合。
  7. 一種製造雙層電容式觸控板的方法，包括：(A)提供一印刷電路板，其具有一絕緣基板及一設於該絕緣基板的一第一表面上的導電銅箔；(B)於該印刷電路板上設置貫穿其相反兩面的複數第一導孔及複數第二導孔，並使該導電銅箔形成複數延伸至相對應的該等第一導孔的第一導線，以及複數延伸至相對應的該等第二導孔的第二導線；(C)以網版印刷方式在該絕緣基板的一與該第一表面相反的第二表面上印刷一第一電極層，使該第一電極層包含複數第一電極列，其沿一第一方向排列並延伸至該等第一導孔，並透過該等第一導孔與相對應的該等第一導線電耦接；(D)以網版印刷方式在該第一電極層上印刷一絕緣層，使其覆蓋該等一電極列及該等第一導孔，但未覆蓋該等第二導孔；及(E)以網版印刷方式在該絕緣層上印刷一第二電極層，使該第二電極層包含複數第二電極列，其沿一與該第一方向概呈垂直之第二方向排列並延伸至該等第二導孔，並透過該等第二導孔與相對應的該等第二導線電耦接。
  8. 依據申請專利範圍第7項所述製造雙層電容式觸控板的方法，其中該第一電極層及第二電極層是採用石墨、銀膠或兩者混合之導電材料。
  9. 依據申請專利範圍第8項所述製造雙層電容式觸控板的方法，其中步驟(C)印刷該第一電極層時，會使形成各該第一電極列的該導電材料流經該等第一導孔，並透過該等第一導孔與相對應的該等第一導線電耦接，然後再烘乾該第一電極層，步驟(D)印刷該絕緣層後，並烘乾該絕緣層，且步驟(E)印刷該第二電極層時，會使形成各該第二電極列的該導電材料流經該等第二導孔，並透過該等第二導孔與相對應的該等第二導線電耦接，然後再烘乾該第二電極層。
  10. 一種製造雙層電容式觸控板的方法，包括：(A)提供一印刷電路板，其具有一絕緣基板及一設於該絕緣基板的一第一表面上的導電銅箔；(B)於該印刷電路板上設置貫穿其相反兩面的複數第一導孔及複數第二導孔，並使該導電銅箔形成複數延伸至相對應的該等第一導孔的第一導線，以及複數延伸至相對應的該等第二導孔的第二導線；(C)以網版印刷方式在該絕緣基板的一與該第一表面相反的第二表面上印刷一電極層，使該電極層包含複數第一電極列及複數獨立的第二電極，該等第一電極列沿一第一方向排列並延伸至該等第一導孔，以透過該等第一導孔與相對應的該等第一導線電耦接，該等第二電極沿一與該第一方向概呈垂直之第二方向排列並與該等第一電極列相間隔；(D)以網版印刷方式在該電極層上印刷一絕緣層，使覆蓋該等第一電極列及該等第一導孔，但未覆蓋該等第二電極及該等第二導孔；及(E)以網版印刷方式在該絕緣層上印刷複數沿該第二方向排列的第三導線，使分別電耦接沿該第二方向排列之複數第二電極，以形成複數與該等第一電極列概呈垂直排列之第二電極列，其延伸至該等第二導孔並透過該等第二導孔與相對應的該等第二導線電耦接。
  11. 依據申請專利範圍第10項所述製造雙層電容式觸控板的方法，其中該電極層及該等第三導線是採用石墨、銀膠或兩者混合之導電材料。
  12. 依據申請專利範圍第10項所述製造雙層電容式觸控板的方法，在步驟(D)中，覆蓋該等第一電極列及該等第一導孔，但未覆蓋該等第二電極及該等第二導孔的方式是在該絕緣層上形成複數貫穿至各該第二電極和第二導孔的穿孔；且在步驟(E)中，各該第三導線經由各該穿孔分別電耦接沿第二方向排列之複數第二電極，而形成複數與該等第一電極列概呈垂直排列之第二電極列。
  13. 依據申請專利範圍第10項所述製造雙層電容式觸控板的方法，其中步驟(C)印刷該電極層時，會使形成各該第一電極列的該導電材料流經該等第一導孔，並透過該等第一導孔與相對應的該等第一導線電耦接，然後再烘乾該電極層，步驟(D)印刷該絕緣層後，並烘乾該絕緣層，且步驟(E)印刷該等該第三導線時，會使該導電材料流經該等第二導孔，並透過該等第二導孔與相對應的該等第二導線電耦接，然後再烘乾該等第三導線。
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