TWI267938B - Stackable tray for integrated circuits with corner support elements and lateral support elements forming matrix tray capture system - Google Patents
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Description
1267938 玖、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於積體電路之托盤,特別有關於球狀閘陣 列封裝(Ball Grid Array,BGA)型之積體電路托盤。此托 盤係可堆疊且包含一上面和一下面,其中相鄰托盤之上、 下面在其間形成存儲空隙區域(storage p〇cket訂⑸心。 更特別是,其中的一面係包含角元件(c〇rner element幻 以界定該存儲空隙之周邊,並且限制該積體電路在平行於 該托盤之底板方向(X— γ)。該面另包含若干橫向件 (lateral elements),這些橫向件延伸入至該存儲空隙 中,從而形成一突出部分以限制該積體電路在垂直於該托 盤之底板方向(Z)。另一面則包含橫向件以界定該存儲空 隙之周邊且限制該積體電路在平行於托盤之底板方向(χ: Υ),且包含若干角元件,這些角元件延伸入至該存儲空隙 内,從而形成一反向突出冑分以限制該積體電路在垂直於 該托盤之底板方向(Ζ)。這些角元件和橫向件是從該托盤 底板伸出或突起。 i 【先前技術】 於先前技術,已知係利料堆疊㈣來存放和運輸積體 電路,特別是球狀閘陣列封裝(Ball Grid Array,積 體電路。這些可堆疊托盤通常形成個別之存儲空隙以嵌二 各晶片。此外’這些托盤有時也用於自動裝配設備作為嵌 入和定位晶片之運載卫具。在此類型之應用上,使用盘托 盤分開之蓋Uids),會因為增加移除此獨立蓋的步驟^使 1267938 得自動裝配過程變得更困難。 此外’針對晶片這些可堆疊托盤提供實f機械和靜電/ 電磁防護是絕對必要的。 於1995年3月28日頒與Mast〇n等人的美國專 5,400’904號’標題為“用於球形末端積體電路的牦般,,. 月u曰頒與—的美國專利第51〇3,二: 以為用於具有支承凸起之積體電路的托盤” ;1 992年 、/、MaSt〇n專人的吳國專利第5,080,228號, W為用於電子元件的一整體運載和系統’,;i99i〇 月‘:二:與Mu*的美國專利第5,_,697號,標題為 用於PGA電子凡件的運載系統”;1 988年8月 與Murphy的美國專利第4,7 〜 卷工‘遞為電子元件運 载〃中可以找到先前技術可堆疊托盤之若干範例。 【發明内容】 因此’本發明之一目的你接 ^ 7係^供一種可破堆疊之托般,以 ^供作為電子晶皿 Γ . _ ,但不限於球狀閘陣列封11 ㈣―,BGA)晶片的存儲空隙。 ㈣衣(肫11 因此,本發明之另一目的李 輪電子曰H # ^ 的係棱供一種托盤用於存放和運 别弘子日日片,其中該托盤 的擁P 為存放於其中的晶片提供更好 的機械,靜電和電磁防護。 乃扠仏更好 因此,本發明之再一目 輪電子晶片,其中,在平疒於、士和、托盤用於存放和運 猶4 在千丁於托盤底板之方向f X— V)姑 又17支承晶片的結構與在垂 托I底板之方向(Z)捕獲 10 1267938 和支承晶片的結構是相互分離和獨立的。 因此,本發明之再一 輸電子曰M ^ , w 、糸提供~種托盤用於存 物私子曰曰片,其中界定存儲 仔敌和運 邊被移動。 ’、、、、°構通_是從托盤的周 :此’本發明之再一目的係提供一 輸…片,其中存儲空隙係由:存放和運 定,界定存儲空隙所需之額外成和界 以減少或省去。 再凡仵忒如獨立盍,則可 因此,本發明之再一目的係提 輸電子晶片,該托盤達到上、+、,托a用於存放和運 开)妝以、由一 迷之目的同時還保持一種簡單 形狀以被谷易和低價鑄造或製造。 早 這些和其他目的係可被達成般 盤可被相同托盤依序堆^ t Μ、難盤,该托 盤之第-面,諸如:面來以在其間形成存儲空隙。托 ^ ^ 包含角元件,其從托盤底板延伸 出亚界疋存儲空隙之拐角。 、呷 儲空隙的寬度和長度實質兀 父又所界定之存 的寬度和長度。第m2將被存放和運輸之晶片 l含橫向件,其沿存儲空隙之各 :: = =伸出。在這第-面上,角元件從托盤底板 '、σ牛i伸出的距離。然而,橫向件朝 存健空隙中’從而界定二個相對橫向狀間的寬 該寬度或長度小於由角元件之内交叉所界定的 存=的寬度或長度。托盤第一面上所形成的結構使角 體電路在平行於托盤底板之方向(χ—γ)。橫向 ^向内延伸係形成-反向突出部分,以限 11 1267938 制積體電路在垂直於托盤底板之方向(z)。 托盤的第二面,例如托般之 祀凰之下面,包含從托盤底板延伸 出之角元件。托盤第二面上各角元件的内交叉所界定之區 !’在寬度和長度上都略小於由托盤第-面上角元件之内 父叉所界定的存儲空隙。麸 …、而,托盤第二面的橫向件所界 定的區域與由托盤第一面上— 曲上的角兀件所界定的存儲區域有 相同的空間。此外,在托盤 的弟一面上,橫向件從托盤底 扳上延伸的距離大於魚亓株 用件延伸的距離。於托盤第二面上 所形成的結構使角元件形成一突 大出部分,以限制積體電在 垂直於托盤底板之方而, 万向(z),而托盤第二面上之橫向件則 限制積體電路在平行於托盤底板之方向q—y)。 、 由於托盤第一和第二面上的角元件和橫向件是獨w 底板或托盤底板的元件,因卜 空隙。 卩此不使用或不需壁以界定存儲 經由以下具體實施例的謀 、 也妁的孑細呪明及芩照該圖示, 上述及更多優點將成為顯而易見。 【實施方式】 現請參照詳細圖示,其中於所有圖示中相同之 相同的元件。繁不〜衣不 祁㈣1干弟1圖疋堆豐托盤1〇上面12之一 圖,第3圖則是堆疊托盤1〇 視 叠托盤之上面12另呈現以2二^體透視圖。堆 力王現於弟2,5和13圖,而雄晶化 盤10之下面14則另示於第4, 12和15圖。 宜牦 在此所示之具體實施例,_種晶片存儲空 12 1267938 係由堆叠 悉該技藝 存儲空隙 而形成。 接連相同或大體相同之托盤1 〇而形 、 者將清楚知道,本發明亦包含、然而,熟 。托盤Η通常係由高抗靜電和=量或配置之 电不阿抗電磁模壓塑膠 托盤1 0包含由長邊20,24和短邊22,26 ^ 形底板16。如第η,14圖和第16 —19圖所示,界疋的:矩 逐漸尖細之支承邊(support rim) 28沿該邊別,2^1伸 26朝下延伸並終止於表面3〇。同樣地,朝上延伸之2支:、. 32係沿邊2G,22, 24, 26朝上延伸並包含周邊開槽座= 一接連托盤10之表面30堆疊在該座34内且在其上對齊且 安置(堆疊配置請見第18和19圖)。此外,為對齊接^之 堆$托盤1 0,如第1和6圖所示,上面i 2包含凸緣4 〇, 42,該凸緣於長邊20,24偏離中心位置處從該朝上延伸支 承邊(support rim)32朝内突出。如第3和12圖中所示, 凹槽44,46係形成於接合區(lands)48,5〇和52,54之 間’該接合區係沿長邊2 〇,2 4偏離中心位置處從該朝下延 伸逐漸尖細支承邊(support rim)28朝内形成於該下面14 上。第22圖呈現更詳細之凸緣4〇或42。第23圖是一橫 剖面圖,呈現形成於凹槽44或46之上的凸緣40或42, 凹槽44或46依序由接合區48,5〇或52,54之間的空隙 所形成。第24圖呈現凹槽44或46。於堆疊配置中,凸緣 40,42係各別嵌入或安裝在一接連更高堆疊托盤10之凹 槽44 , 46内。 短邊2 2,2 6另各別包含朝外延伸的指狀柄5 6,5 8。指 狀柄5 6 ’ 5 8分別包含朝下突出緣6 〇,6 2和上槽6 4 ’ 6 6 ’ 13 1267938 以助於手操作該托盤丨〇。如第1,5和12圖所示,和第6 詳圖,邊20另包含在相對中央位置處之凹口 68。凹口 68 可在堆疊過程中作為用手定位該托盤丨0之一姆指凹槽 (thumbwe11) ° 和12圖所示,托盤1 〇内形成有 如第 積體晶片(integrated chip)存儲空隙70。底板16通常 包3間隔或通道以形成袼狀結構圍繞該存儲空隙,但是 底板16在存儲空隙内排之第二和第七個存儲空隙是實心 的,俾以形成真空單元(vacuum cells)72。同樣地,存儲 空隙内排之第四和第五個存儲空隙具有一實心底板i 6和 才貝壁(以下將詳細說明)以形成内部真空單元7 3。 如第卜2,5和1 3圖所示,存儲空隙7〇係由形成於堆 疊托盤10底板16之上面12上的斜面角元件74, ”,Μ 所界定。X形斜面角元件74係形成於底板16之内部在四 個存儲空隙70相交處。T形斜面角元件76形成於沿邊2〇, 22’ 24’ 26二個存儲空隙7〇相交處,但在邊2〇, 22, μ, 26的拐角處則沒有。在邊2〇,22,24,26拐角處之單一 存儲空隙7◦係形成L形斜面角元件78。現請參照帛Μ圖, 由斜面角元件78,76,74,76之内交又8〇,81,82,83 所界定的矩形或正方形是將置放在存儲空隙7〇内之積體 晶片1 000的尺寸。因此,各種斜面角元件74H五係 緊靠該積體電路1 000之邊緣(見圖19),從而防止了晶’片 1 000在平行於托盤10底板16方向(即,义和γ方向)曰曰之 ::動h面如J1 2和16-18圖所不’橫向件84,85從底板 16上面12延伸之距離或高度(z方向)比角元件以,, 14 1267938 78延伸距離小。橫向株 内形成,並且强抽、 疋田比鄰從邊2〇, 22, 24, 26朝 形丄=入單個存館空隙70中,而横向… 风於相鄰存儲空隙7〇 隙中。如第13圖所干L亚且延伸入二個相鄰存错空 底板16的方向(χ—γ "向件84 ’ 85之寬度以平行於 82,所界定之該存儲空隙區延伸進入由内交,80 ’ 81, 之下降高度(induced high二二,中。橫向件84,85 度,使得延伸入該存儲:;):延入存儲空…之寬 一空山立 储上隙70之橫向件84, 85部分形成 之邊==見圖14和16),俾以嗜合該積體電路!_ 二L :_在垂直底板16方向(即Z… 、種⑺構造成X—Y*之捕獲和支承(capture and uPP〇rt)與Z軸之捕獲和支承是相互分離和獨立的。 疊乾般\ 12 # 15 ®所7^ ’斜面橫向件9〇形成於堆 且托现10下面14上。斜面樺向件 與由-接_…“ 緣91(見圖15) 又 隹宜托1 10上面12(見圖13)角元件之内交 ’ 8卜82, 83所界定之存儲空隙7。的邊緣相對齊。 向件之等邊緣91係緊靠積體晶片⑽G之邊緣以限 1晶片在平行於底板16方向(即χ—γ方 澈古Μ & , )的字夕動。田比 料儲空隙70之斜面橫向件9Q之間具有間隙或間隔。 L:角元件92係形成於底板16下面“上在該存儲空隙 的知角處。該斜面橫向件90從底板16延伸的距離(z ^今大於L形角元件92延伸的距離。此外,L形角元件 2之見度係沿平行於底板16方向(χ—γ方向)延伸入由 斜面橫向件90之邊緣91所界定(也是如第13圖所示由上 面12之内交叉8〇, 8卜82, 83所界定的)稱為存錯空隙 15 1267938 區的區域中。L形角元件92之下降範圍(reduced extent) 與延伸入存儲空隙70之L形角元件92的寬度,使延伸入 該存儲空隙7G之L形角元件92部分形成—反向突出部分 94 (見圖16和17) ’以嚙合積體電路1〇〇〇之邊緣和限制 該晶片1 000在垂直底板16方向(即z方向)之移動。_ 鄰存儲空隙70的L形角元件92之間具有間隙或間隔。與 上面12—樣’這種結構造成χ—γ軸之捕獲和支承r and训卯01^)與2軸之捕獲和支承是相互分離和獨立的。 时如第1和5圖所示,和第2〇和21詳圖,二個中心真空 早兀73係由壁88所限制,該壁延伸於二個接連χ形斜面 角兀件74的臂之間’並且橫過橫向件85在中心真空單元 73周邊附近。於嚙合狀態時’壁88嚙合於相鄰存儲空隙 的斜面橫向件90之間,並且於相鄰存儲空隙的l形角元件 第19圖說明二個堆疊托冑1〇,在丨間形成一存儲空隙 70亚且有一積體晶片1〇〇〇嚙合於該存儲空隙内。 因此,上述之目的及優點則實際完成。本發明之較佳呈 體實施例在此被詳細描述及圖示揭示,但應瞭解本發日:並 :限於此揭示之特定樣式結構’本發明之範圍將由 專利申請範圍所決定。 【圖式簡單說明】 第1圖’是本發明堆疊托盤之上面的―立體透視圖。 立Λ2:圖是本發明堆4托盤上面一拐角部分之詳圖的- 16 1267938 第3圖,是本發明堆疊托盤之下面的一立體透視圖。 第4圖,是本發明堆疊托盤下面一拐角部分之詳圖的一 立體透視圖。 第5圖,是本發明堆疊托盤之上面的一平面視圖。 第6圖,是本發明堆疊托盤在侧面上之一凹口的一詳細 平面視圖。 第7圖,是本發明堆疊托盤之一端平面視圖。* 第8圖,是沿第5圖平面8-8之一剖面圖。 _ 第9圖,是本發明堆疊托盤之一側平面視圖。 第10圖,是沿第5圖平面10-10之一剖面圖。 第11圖,是第1 0圖剖面圖之端部分的一剖面詳圖。 第12圖,是本發明堆疊托盤之下面的一平面視圖。 第13圖,是本發明堆疊托盤上面一拐角之一詳細平面 視圖。 第14圖,是沿第1 3圖平面14-1 4之一剖面圖。 鲁 第1 5圖,是本發明堆疊托盤下面一拐角之一詳細平面 視圖。 第16圖,是沿第13圖平面16-16之一剖面圖。 第17圖,是沿第13圖平面17-17之一剖面圖。 第18圖,是二個堆疊托盤沿第13圖平面16-16之一剖 面圖,在二個堆疊托盤之間形成一個存儲空隙。 第1 9圖,是二個堆疊托盤沿第1 3圖平面1 6-1 6之一剖 17 1267938 面圖,在二個堆疊托盤之間形成一個存儲空隙,圖中還示 出由各種角元件和橫向件支承的一積體晶片。 出支第b 20圖,是第5圖一部分之一詳細平面視圖,圖中示 $隹宜托盤上面-部分所形成的存儲空隙:,該存儲空隙係 "、、封閉單元用於真空作業。 ^ 21圖’是沿第20圖平面21-21之-剖面圖 第22圖’是第5圖一部分之一锋 出堆A紅加 口丨刀之砰細平面視圖,圖中示 下心二:所形成的凸緣…合該堆疊托盤 :23圖,是沿第22圖平面23,之一剖面圖。 弟24圖,是堆疊托盤下面上用 〃 、吟相嚙合的梓 > ”弟22和23圖之凸 槽的一坪細平面視圖。 【圖號說明】 12上面 16 矩形底板 2 2 ’ 2 6短邊 30表面 34座 44 ’ 46凹槽 56 ’ Μ指狀柄 64 ’ 66上淺槽 70 存儲空隙 10堆疊托盤 14 下面 20,24長邊 28支承邊 32支承邊 4Q ’ 42凸緣 48’ 52’ 54 接合區 60 ’ 62突出緣
68凹D 18 1267938 72 真空單元 73 真空單元 74 X形斜面角元件 76 T形斜面角元件 78 L形斜面角元件 80, 81,82,83内交叉 84, 8 5橫向件 86 突出部分 88 壁 90 斜面橫向件 91 邊緣 92 L形角元件 94 反向突出部分 1000 積體晶片(電路)
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Claims (1)
1267938 丨,…7月/^丨修_正本 拾、申請專利範園·————… - 1、一種用於存放電+ 般价良地-—, 70件之托盤’該托盤與相同的托 盤依序堆豐在-起’該把盤包含: 一底板’包冬_唾 外匕3弟—面和一第二面; 該第一面包含複數 包含内交叉,該内交…—弟—角兀件’該弟一角7^件 卜 ]^ 電子元件之存儲空隙的周邊; 該第一面另包含第— 著該存儲空隙之該周邊的:k向件’該第-橫向件是沿 邊伸入該存儲空隙中;边,該第-橫向件延伸橫過該周 該第一橫白二:70件從該底板延伸出-第-距離,並且 鑌弟杈向件從該底板延伸出一 離大於該第二距離; 弟一距離,其中該第一距 該第二面包含沿該存 的複數個第二肖元件〜T隙之该周邊的拐角形成 該存儲空隙中; 角元件延〜伸杈過該周邊伸入 該第一面包含複數個第二橫 儲空隙的該周邊對齊,·及 /、 /、故緣舆該存 1元件横向件從該底板延伸出-第三距離,該第 一角件攸該底板延伸出-第四距離,其中談第一 於該第四距離。 〜弟二距離大 2、依申請專利範圍第i項之托盤, 托盤的一邊(rim、好丄. 卜 匕5延伸圍繞該 邊(叫其中從該第一面延伸之該邊的部分與從 20 1267938 之該邊的部分相配合。 接連相同托盤該第二面延伸 〜瓜 六丁砀仔爾空隙 正方形或矩形的,並且由該第一自 罘 角兀件之四内父又界定。 5、依申睛專利範圍第4項之私般 甘rb 4 1 A 步4貝之托盤,其中該托盤包含福 數個排,各該排包含複數個存儲空隙。 6、依申請專利範圍第5項之托盤,其中該第一和第 角元件與該第一和第二橫向件是相互隔開並且不與該邊 (rim)相接觸。 7、依申請專利範圍第6項之托盤,其中延伸入該存儲 空隙内之該第一橫向件的部分形成一突出部分以嚙合該電 子元件,該第一橫向件因此在垂直於該底板之方向支承該 電子元件。 、依申請專利範圍第7項之托盤,其中延伸入該存儲 空隙内之該第二角元件的部分形成一第二突出部分以嚙合 21 1267938 。亥迅子7G件’ 1¾第二角元件因此在垂直於該底板之方向支 承該電子元件。 依申請專利範圍第8項之托盤,其中該第一角元件 緊靠該電子元件的邊緣,該第-角元件因此在平行於該底 板的方向支承該電子元件。 一 」〇、依申請專利範圍f 9項之托盤,其中該第二横向件 緊罪該电子元件的邊緣,該第二橫向件因此在平行於該 板的方向支承該電子元件。 '一 11、依申請專利範圍第10項之托盤,其中該第一角一 件和該第二橫向件是斜面的。 凡 12、依申請專利範圍第u項之托盤,纟中該第— 件具有一矩形截面。 、σ 13、依申請專利範圍第12項之托盤,纟中該第二角元 件具有由一矩形構件成一直角相交所形成的一截面。 14、依申請專利範圍第13項之托盤,其中該第-面勺 含-凸緣且該第二面包含一凹槽,其中當該托盤舆—接: 相同托盤堆宜在-起時,該托盤之該凸緣嗜合該接連相同 22 1267938 乾盤之凹槽,因此對齊並緊固該托盤與該接連相同托盤。 15、依申請專利範圍第丨4項之托盤,其中面朝至少該 存儲空隙一部分之該底板部分具有通道穿過。 16、 依申請專利範圍第15項之托盤,其中該底板在面 朝至少一該存儲空隙的一區域是整個實心。 17、 依申請專利範圍第16項之托盤,其中具有面朝一 實心底板的該至少一存儲空隙另包含壁,該壁形成於界定 該至少一存儲空隙的該第一角元件之間,因此產生作為— 存儲空隙的真空單元。 18、依申請專利範圍第17項之把盤其中該第—角元 件在她鄰該底板拐角處是w,在晚鄰該邊(Hm)但離開該 拐角處是τ形,在内部離開該邊處是χ形〇 人 依申請專利範圍第18項之托盤,其中相鄰存儲 株之f:一角凡件之間具有一間隙’並且其中相鄰存儲 午之該第二橫向件之間具有一空隙 2 〇、依申請專利範圍 是分離和獨立於該第一 第1項之托盤,其中該第一橫向件 角元件,並且其中該第二橫向件是 23 1267938 元件 分離和獨立於該第二角 21、 依申請專利範園第 含-凹槽且該第二面包含—几……、"弟一面包 相同托盤堆疊在-^, 其中#該托盤與一接連 托盤之凸緣,因此對:、:托盤之該凹槽唾合該接連相同 月亚緊固該托盤與該接連相同托盤。 22、 依申請專利範圍第21項之托盤其 存儲空隙-部分之該底板部分具有通道穿過。 23、 依申請專利範圍第22項之托盤,其中該底板在面 朝至少一該存儲空隙的一區域是整個實心。 —24、依申請專利範圍第23項之托盤,其中具有面朝一 貫心底板的該至少一存儲空隙另包含壁,該壁形成於界定 該至少一存儲空隙的該第一角元件之間,因此產生作為一 存儲空隙的真空單元。 25、 依申請專利範圍第24項之托盤,其中該第一角元 件在此鄰該底板拐角處是L形,在她鄰該邊(r i m )但離開該 拐角處是T形,在内部離開該邊處是X形。 26、 依申請專利範圍第25項之托盤,其中相鄰存儲元 24 1267938 件之該第二角元件之間具有一間隙,並且其中相鄰存儲元 件之該第二橫向件之間具有一空隙。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI462218B (zh) * | 2007-01-23 | 2014-11-21 | Illinois Tool Works | 用於積體電路晶片之載座囊穴托盤容納系統 |
Families Citing this family (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001261089A (ja) * | 2000-03-16 | 2001-09-26 | Toshiba Corp | 電子部品用トレイ |
US7452454B2 (en) * | 2001-10-02 | 2008-11-18 | Henkel Kgaa | Anodized coating over aluminum and aluminum alloy coated substrates |
US20050072714A1 (en) * | 2003-10-06 | 2005-04-07 | Eleveld Martin J. | Standard tray carrier for aligning trays |
US7410060B2 (en) * | 2004-06-02 | 2008-08-12 | Illinois Tool Works Inc. | Stackable tray for integrated circuit chips |
US20060070894A1 (en) * | 2004-08-19 | 2006-04-06 | Bradley Scott C | Invertible and adjustable tray |
JP4063805B2 (ja) * | 2004-09-10 | 2008-03-19 | 松下電器産業株式会社 | 収納トレイおよび収納装置 |
US20060175225A1 (en) * | 2005-02-10 | 2006-08-10 | Ho Thi Q | High density tray |
US7905353B2 (en) * | 2006-06-30 | 2011-03-15 | Greatbatch Ltd. | Stackable containment trays and cases with slide latches |
US20100209551A1 (en) * | 2006-10-19 | 2010-08-19 | Ujjaini Mitra-Shah | Reclosable Packages for Confectionery Products |
WO2008100858A2 (en) * | 2007-02-12 | 2008-08-21 | Precimed, Inc. | Containment case with latching handle |
DE102007012155B4 (de) * | 2007-03-12 | 2015-01-22 | Intel Mobile Communications GmbH | Formkörper und Nutzen mit Halbleiterchips und Verfahren zur Herstellung des Nutzens |
WO2008114366A1 (ja) * | 2007-03-16 | 2008-09-25 | Fujitsu Microelectronics Limited | 電子部品収納容器 |
US7854340B1 (en) | 2007-03-19 | 2010-12-21 | Greatbatch Medical S.A. | Stackable storage containers with connecting latches |
US20070256958A1 (en) * | 2007-04-30 | 2007-11-08 | Peak Plastic And Metal Products (Int'l) Ltd. | Reinforced tray for delicate devices |
JP5113507B2 (ja) * | 2007-12-25 | 2013-01-09 | 新光電気工業株式会社 | 放熱板収納トレー |
CN102015465B (zh) * | 2008-04-22 | 2013-06-05 | 夏普株式会社 | 托盘 |
US9048272B2 (en) * | 2008-09-25 | 2015-06-02 | Illinois Tool Works Inc. | Devices and method for handling microelectronics assemblies |
CN102040020B (zh) * | 2010-08-27 | 2014-05-28 | 昆山裕达塑胶包装有限公司 | 设置有双层加强缺口的塑胶托盘 |
TWI474410B (zh) * | 2011-06-10 | 2015-02-21 | King Yuan Electronics Co Ltd | 晶粒自動包裝裝置 |
US8887920B2 (en) * | 2011-10-11 | 2014-11-18 | Sunlink Corporation | Photovoltaic module carrier |
CN104670585B (zh) * | 2013-11-27 | 2016-07-13 | 京元电子股份有限公司 | 料盘芯片自动检验及包装设备 |
US10147448B2 (en) | 2014-07-08 | 2018-12-04 | Seagate Technology Llc | High flow packaging for slider cleaning |
US9818632B2 (en) * | 2015-12-28 | 2017-11-14 | Yu-Nan Lo | Tray for semiconductor devices |
KR20170100353A (ko) * | 2016-02-25 | 2017-09-04 | (주)코스탯아이앤씨 | 반도체 수납 트레이 및 반도체 수납 트레이용 커버 |
CN105934129B (zh) * | 2016-06-02 | 2017-07-18 | 国网浙江永康市供电公司 | 一种可承受超强撞击力的电气柜 |
US10843852B2 (en) * | 2017-05-25 | 2020-11-24 | Creative Plastic Concepts, Llc | Lid with pylons for supporting cross beams |
WO2020008239A1 (en) | 2018-07-04 | 2020-01-09 | Bosch Car Multimedia Portugal, S.A. | Universal tray for the accommodation and transport of electrostatic discharge sensitive devices based in integral skin foam |
WO2020012228A1 (en) | 2018-07-12 | 2020-01-16 | Bosch Car Multimedia Portugal, S.A. | Packaging system for electrostatic discharge sensitive devices |
WO2020016627A1 (en) | 2018-07-16 | 2020-01-23 | Bosch Car Multimedia Portugal, S.A. | Protective stackable tray for electrostatic discharge sensitive devices using shape memory polymers and a method of manufacturing the tray |
US10976498B2 (en) * | 2019-06-14 | 2021-04-13 | Cisco Technology, Inc. | Tray and clip structure for optomechanical components |
KR102637721B1 (ko) * | 2019-10-19 | 2024-02-19 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 칩 형상 전자부품용 지그 |
KR102356344B1 (ko) * | 2020-02-19 | 2022-01-27 | 주식회사 이에스디웍 | 판형 부품용 트레이 |
USD968957S1 (en) | 2020-09-16 | 2022-11-08 | Digi-Key Corporation | Tray for transporting and storing electronic components |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US540904A (en) * | 1895-06-11 | William h | ||
US4765471A (en) * | 1987-04-10 | 1988-08-23 | Robert Murphy | Electrical component carrier |
US5000697A (en) * | 1990-03-27 | 1991-03-19 | R.H. Murphy Co., Inc. | Carrier system for PGA electrical components |
US5890599A (en) * | 1990-09-25 | 1999-04-06 | R.H. Murphy Company | Tray for integrated circuits |
US5103976A (en) * | 1990-09-25 | 1992-04-14 | R. H. Murphy Company, Inc. | Tray for integrated circuits with supporting ribs |
US5080228A (en) * | 1990-12-27 | 1992-01-14 | R. H. Murphy Co., Inc. | Integral carrier and system for electrical components |
US5660279A (en) * | 1992-07-29 | 1997-08-26 | Rehrig Pacific Company, Inc. | Stackable low depth bottle case |
US5400904C1 (en) * | 1993-10-15 | 2001-01-16 | Murphy R H Co Inc | Tray for ball terminal integrated circuits |
JP2688664B2 (ja) * | 1994-09-07 | 1997-12-10 | シノン電気産業株式会社 | 半導体デバイス用トレー |
US6079554A (en) * | 1996-01-23 | 2000-06-27 | International Container Systems, Inc. | Beverage can tray with improved handling features |
US5794783A (en) * | 1996-12-31 | 1998-08-18 | Intel Corporation | Die-level burn-in and test flipping tray |
US5791486A (en) * | 1997-01-07 | 1998-08-11 | Fluoroware, Inc. | Integrated circuit tray with self aligning pocket |
US5848703A (en) * | 1997-10-20 | 1998-12-15 | R. H. Murphy Co., Inc. | Tray for integrated circuits |
JP3771084B2 (ja) * | 1999-04-30 | 2006-04-26 | Necエレクトロニクス株式会社 | 半導体集積回路装置用トレイ |
US6131730A (en) * | 1999-05-11 | 2000-10-17 | Rehrig Pacific Company | Stackable container case |
US6116427A (en) * | 2000-01-31 | 2000-09-12 | Silicon Integrated Systems Corp. | Tray for ball grid array devices |
JP2001261089A (ja) * | 2000-03-16 | 2001-09-26 | Toshiba Corp | 電子部品用トレイ |
US20020066693A1 (en) * | 2000-12-01 | 2002-06-06 | Jones Zhu | Coded tray for holding packaged semiconductor devices |
MY130407A (en) * | 2000-12-01 | 2007-06-29 | Texchem Pack M Sdn Bhd | Tray for storing semiconductor chips |
-
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- 2003-04-16 US US10/414,617 patent/US6868970B2/en not_active Expired - Lifetime
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI462218B (zh) * | 2007-01-23 | 2014-11-21 | Illinois Tool Works | 用於積體電路晶片之載座囊穴托盤容納系統 |
Also Published As
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