TWI265385B - Photolithography apparatus - Google Patents

Photolithography apparatus Download PDF

Info

Publication number
TWI265385B
TWI265385B TW94137102A TW94137102A TWI265385B TW I265385 B TWI265385 B TW I265385B TW 94137102 A TW94137102 A TW 94137102A TW 94137102 A TW94137102 A TW 94137102A TW I265385 B TWI265385 B TW I265385B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
temperature range
lithography apparatus
degrees celsius
photoresist coating
Prior art date
Application number
TW94137102A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200717184A (en
Inventor
Heng-Chung Wu
Original Assignee
Chunghwa Picture Tubes Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Chunghwa Picture Tubes Ltd filed Critical Chunghwa Picture Tubes Ltd
Priority to TW94137102A priority Critical patent/TWI265385B/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI265385B publication Critical patent/TWI265385B/zh
Publication of TW200717184A publication Critical patent/TW200717184A/zh

Links

Landscapes

  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

377twf.doc/〇〇6 12653¾ 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一種顯像設備,且特別是有關於一種 微影設備。 【先前技術】 甘一由於顯示器的需求與日遽增,因此業界全力投入相關 辦員示為的發展。其中,又以陰極射線管(Cath〇deR^ Tube) ,具有優制顯示品質與技術成熟性,因此長年獨佔顯示 器市場。然而,近來由於綠色環保概念的興起對於其能源 消耗較大與產生輻射量較大的特性,加上產品扁平化空間 有限因此無法滿足市場對於輕、薄、短、小、美以及低 消耗功率的市場趨勢。因此,具有高晝質、空間利用效率 佳、低消耗功率、無輻射等優越特性之薄膜電晶體液晶顯 示态(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display, TFT-LCD)已逐漸成為市場之主流。 以薄膜電晶體液晶顯示模組(TFT-LCD module)而 言’其主要係由一液晶顯示面板(liqui(J cryStal ^sphy panel)及一背光模組(backlightrn〇dule)所構成。其中, 液晶顯示面板通常是由一薄膜電晶體陣列基板(thin film transistor array substrate)、一彩色濾光基板(c〇1〇r fllter substrate)與配置於此兩基板間之一液晶層所構成,而背 光模組用以提供此液晶顯示面板所需之面光源,以使液晶 顯示模組達到顯示的效果。無論是薄膜電晶體陣列基板的 製造方法或疋彩色濾光基板的製造方法均採用大量的微影 1265385 l«77twf.doc/006 製程與钱刻製程,因此有關於習知的微影製程及其微影設 備將詳述如後。 圖1緣示習知微影設備的示意圖。請參照圖丨,習知 微影製程包括下列步驟。首先,提供一基板200與一習知 f影設備100,其中習知微影設備100包括光阻塗佈\顯影 衣置110、機械手臂120、機械手臂130、基板暫存架15〇、 曝光裝置160、輸送裝置no與刻字裝置18〇。將基板2〇〇 • 达^光阻塗佈\顯影裝置中,以便於在基板200上形成 一光阻層。之後,對於已形成有光阻層之基板2〇〇依序進 行預烤(pre-baking)製程與冷卻(c〇〇ling plate)製程, 其中冷卻製程將基板200冷卻至攝氏22度至24度之間。 、習知微影設備1〇〇通常具有一交換區14〇,其位於機 械手臂120與130之間。機械手臂12〇將基板2〇〇移動至 交換區140,然後機械手臂13〇將基板2⑻自交換區14〇 輸达至基板暫存架150。當曝光裝置16〇準備對於基板2〇〇 進行曝光製程時,機械手臂130將基板200自基板暫存架 150取出,並送入曝光裝置16〇,以便於進行曝光製程。曝 光裝置160通常具有一緩衝區162,而基板2〇〇先進入緩 、 衝區162中,然後才進入曝光裝置160内部。 、 將完成曝光後的基板200移動至緩衝區162,然後機 械手臂130將基板200移動至刻字裝置18〇内,刻字裝置 180用以在基板200上形成標記,其中這些標記例如是批 號(batch number)、文字、數字或符號。之後,機械手臂 130將基板200移動至交換區14〇,而輸送裝置17〇將基板 1265385 了5377twf. doc/006 200自父換區140移動至光阻塗佈及顯影裝置11〇内,以 便於進行顯影製程。 雖然冷卻製程能夠將基板200控制在攝氏22度至24 度之間,然而對於大尺寸基板2〇〇例如第七代玻璃基板尺 寸(1870mmx2200mm)而言,溫度每變化一度就可以產生7 微米的熱膨脹量。換言之,曝光後的各個基板2〇〇上的圖 案便有尺寸上的變異量,崎就是產生對位偏移與漏光的 原因之一。此外,由於機械手臂13()靠近曝光裝置16(), 因此機械手臂130的運作所產生震動也會對於曝光裝置 160的曝光精度造成影響。 【發明内容】 有鑒於此,本發明的目的就是在提供一種微影設備, 其所形成的圖案具有較小的變異量。 基於上述目的或其他目的,本發明提出一種微影設 備,其適於對於一基板進行一微影製程。此微影設備包括 光阻塗佈及顯影裝置、曝光裝置以及氣浮輸送裝置。當基 板自光阻塗佈及顯影裝置移出時,此基板具有第一溫度範 圍。氣浮輸送裝置係配置於光阻塗佈及顯影裝置與曝光裝 置之間,而氣浮輸送裝置適於將基板輸送至曝光裝置。此 外,氣浮輸送裝置所喷出的氣體具有第二溫度範圍,其中 第二溫度範圍為第一溫度範圍之部分。 依照本發明較佳實施例,上述之第一溫度範圍係介於 攝氏22度至攝氏24度之間。 依照本發明較佳實施例,上述之第二溫度範圍係介於 1265385 T^77twf.doc/006 攝氏22·9度至攝氏23.1度之間。 依照本發明較佳實施例,上述之光阻塗佈及顯影裝置 具有第—機械手臂,且第—機械手f適於將基板由光阻塗 佈及顯影裝置内移動出。 依照本發明較佳實施例,上述之微影設備更包括一基 板暫存架’其配置於絲塗佈影裝置魏浮輸送裝置 之間,,且基板暫存㈣於自総塗佈及顯影裝置接收基 板,並將基板傳送至氣浮輸送裝置。 依照本發雜佳實關’上述之基板暫存架具有多個 乱體嘴出口’而基板位於基板暫存架内時,氣體嗔出口所 =趙!=基ΐ二此外’氣體喷出。所喷出的氣 =有弟—度乾圍,且第三溫度範圍為第—溫度範圍之 =°另外’第三溫度範圍係介於攝氏22 9度至攝 】 度之間。 送f :照佳實施例,上述之微影設備更包括-輸 參 氣浮輸送裝置與光阻塗佈及顯影裝置之 置適於將基板自氣浮贿置輸送至光阻塗 明較佳實施例,上述之微影設備更包括-刻 板ί形成標記接至氣浮輸送裝置,且此财裝置適於在基 穿置氣*輸达裝置將基板自光阻塗佈及顯影 到溫“二光裝置内,且氣浮輸送裝置所嘴出的氣體受 又卫 因此相較於習知技術,在移入曝光裝置内之 15377twf.doc/006 箣’基板的溫度變化範圍能夠縮小。對於大尺寸基板例如 弟七代玻璃基板尺寸(1870mmx2200mm)而言,本發明之微 影設備所形成的圖案之變異量便能縮小,進而改善對位偏 移與漏光等問題。此外,相較於習知技術使用機械手臂會 對於曝光裝置造成震動問題,本發明採用氣浮輸送裝置能 夠改善震動對於曝光精度的影響。 為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯 易懂,下文特舉較佳貫施例,並配合所附圖式,作詳細說 明如下。 【實施方式】 圖2繪示依據本發明較佳實施例之微影設備的示意 圖,而圖3繪示圖2之氣浮輸送裝置的示意圖。請同時參 照圖2與圖3,本實施例之微影設備3〇〇適於對基板4〇〇 進行破影製程。微影設備300包括光阻塗佈及顯影裝置 310、,曝光裝置320以及氣浮輸送裝置33〇,其中氣浮輸送 裝置330係配置於光阻塗佈及顯影裝置31〇與曝光裝置 320之間,且氣浮輸送裝置33()適於將基板4〇〇輸送至曝 光裝置320内。有關於使用此微影設備3〇〇之微影製程將 洋述如後。 當基板400送入光阻塗佈及顯影裝置31〇後,對於基 板400依序進行塗佈光阻製程、預烤製程與冷卻製程,其 中冷卻製程將預烤製程後之高溫的基板400冷卻至第一溫 度範圍而此弟一溫度範圍例如介於攝氏22度至24度之 間。之後,藉由氣浮輸送裝置33()將塗佈有光阻層之基板 377twf.doc/006 400沿方向334移動至曝光裝置320内,以便於進行曝光 製程。 更詳細而言,氣浮輸送裝置330所喷出的氣體332不 僅能夠支撐基板400,更能傳輸基板400。此外,氣浮輸送 裝置330所喷出的氣體332受到溫度控制,且氣浮輸送裝 置330所喷出的氣體332具有第二溫度範圍,其中第二溫 度範圍例如介於攝氏22.9度至攝氏23·1度之間。由於氣 浮輸送裝置330所喷出的氣體332受到溫度控制,因此在 進入曝光裝置320前,基板400的溫度變動範圍便能縮小。 換言之,所形成的圖案的變異量就可縮小。另外,相較於 習知技術使用機械手臂所產生的震動問題會造成曝光裝置 320的曝光精度下降,使用氣浮輸送裝置33〇所產生的震 動對於曝光裝置320的曝光精度的影響較小。 一基板400在曝光裝置32〇内完成曝光製程後,藉由氣 浮輸送I置330將基板4〇〇送回光阻塗佈及顯影裝置 310,以便於進行顯影製程。至此,微影製程已大致完成。 ,得一提的是,上述之光阻塗佈及顯影裝置31〇可以具有 -機械手臂120,而此機械手臂12()用以移動基板_。另 f,上述之曝光裳置320也可以具有-緩衝區322,而吴 反400經由緩衝區322進入曝光裝置内部。 ^圖2之基板暫存架的示意圖。請同時參照圖 ^圖4,為了便於連續生產,微影設備3〇〇通常呈 尤阻塗佈及顯影裝置310内部送至基板暫存 12653 较 77twf.doc/006 架340。此外,基板暫存架340不僅具有上升與下降等功 能,更可以將基板400傳送至氣浮輸送裝置33〇。值得注 意的是,基板暫存架340具有多個氣體噴出口 342,而這 些氣體嘴出口 342所喷出氣體344受到溫度控制。這此^ 體嘴出口 342所贺出氣體344的溫度變動範圍小於經過j令 卻製程之基板400的溫度變動範圍,其中這些氣體喷出二 342所嘴出氣體344的溫度例如介於攝氏22.9度至攝氏 30·1度之間。換言之,基板暫存架340與氣浮輸送裝置33〇 都可以縮小基板400的溫度變動範圍。 為了便於連續生產’微影設備300也可以具有輸送穿 置350與刻字裝置360。當基板4〇〇完成曝光製程後,^ 由氣浮輸送裝置330將基板400送至刻字裝置360内,以 便於在基板400形成一標記,而此標記可以是批號、文字、 數字或符號等標記。然後,氣浮輸送裝置33〇將完成標記 的基板400送至輸送裝置35〇。接著,輸送裝置35〇將基 板400傳送至光阻塗佈及顯影裝置31〇内,以便於進行顯 影製程。如此一來,便完成對於基板400的微影製程。 綜上所述,由於冷卻製程後的基板的溫度變動範圍較 大,而氣洋輸送裝置所喷出的氣體受到溫度控制,因此在 U入曝光I置别,基板的溫度變動範圍能夠縮小,使得所 形成的圖案的變異量能後縮小。換言之,對於大尺寸基板 例如苐七代玻璃基板尺寸(187〇mmx22〇〇mm)而言,本發明 能夠f善對位偏移與漏光等問題。此外,相較於習知技術, 由於氣雜紗置所產㈣震關練小,目此氣浮輸送 1265385 I5377twf.doc/0〇6 裝置對於曝光裝置的曝光精度的影響也較小。另外,氣浮 ,送裝置也可以搭配基板暫存架,而基板暫存架所噴出的 氣體也是受到溫度控制。換言之,氣浮輸送裝置與基板暫 存架均可縮小基板的溫度變動範圍。 雖然本發明已以較佳實施例揭露如上,然其並非用以 限定本發明,任何熟習此技藝者,在不脫離本發明之精神 $範圍内,當可作些許之更動與潤飾,因此本發明之保護 範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。 【圖式簡單說明】 圖1繪示習知微影設備的示意圖。 圖2繪示依據本發明較佳實施例之微影設備的示意 圖〇 圖3繪示圖2之氣浮輸送裝置的示意圖。 圖4繪示圖2之基板暫存架的示意圖。 【主要元件符號說明】 100、300 :微影設備 200、400 :基板 110、310 :光阻塗佈\顯影裝置 120、130、312:機械手臂 140 ··交換區 150、340 :基板暫存架 160、320 :曝光裝置 162、322 :緩衝區 170、350 ·•輸送裝置 12 I2653857?t wf.doc/006 180、360 :刻字裝置 330 :氣浮輸送裝置 332、344 :氣體 334 :方向 342 :氣體喷出口 13

Claims (1)

12653u 377twf.d〇c/〇〇6 十、申請專利範園: 1· 一種微影設備,適於對於一基板進行一微影製程, 該微影設備包括: 一光阻塗佈及顯影裝置,該基板自該光阻塗佈及顯影 衣置移出時’該基板具有一第一溫度範圍; 一曝光裝置;以及
一氣浮輸送裝置,配置於該光阻塗佈及顯影裝置與該 曝光裝置之間,而該氣浮輸送裝置適於將該基板輸送2該 曝光裝置,且該氣浮輸送裝置所喷出的氣體具有一第二溫 度乾圍,其中該弟一溫度範圍為该弟一溫度範圍之部分。 2·如申請專利範圍第1項所述之微影設備,其中該第 一溫度範圍係介於攝氏22度至攝氏24度之間。 其中該第 3·如曱晴專利範圍第1項所述之微影設備7子 二溫度範圍係介於攝氏22.9度至攝氏23·1度之間 4.如申請專利範圍第i項所述之微^
嶋及顯影裝置具有-第-機械手臂,且該第二:械ΐ 臂適於將該基板由該光阻塗佈及顯料 其請專鄕㈣1項騎之微料備,更包括-且該光阻塗佈及顯影裳置與該氣浮輸送 存架適於接收該基板,並將該基板 6.如申請專利範圍第5項所 板暫存架具有多數個氣射 u㈣彳u緣 存木㈣’ I讀㈣口所噴出㈣體係吹拂該基板, 14 12653较滅。祕 而該些氣體喷出口所喷出的氣體具有一第三溫度範圍,且 該第三溫度範圍為該第一溫度範圍之部分。 7. 如申請專利範圍第6項所述之微影設備,其中該第 三溫度範圍係介於攝氏22.9度至攝氏23.1度之間。 8. 如申請專利範圍第1項所述之微影設備,更包括一 輸送裝置,配置於該氣浮輸送裝置與該光阻塗佈及顯影裝 置之間,而該輸送裝置適於將該基板自該氣浮輸送裝置輸 送至該光阻塗佈及顯影裝置。 9. 如申請專利範圍第1項所述之微影設備,更包括一 刻字裝置,連接至該氣浮輸送裝置,該刻字裝置適於在該 基板上形成一標記。 15
TW94137102A 2005-10-24 2005-10-24 Photolithography apparatus TWI265385B (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW94137102A TWI265385B (en) 2005-10-24 2005-10-24 Photolithography apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW94137102A TWI265385B (en) 2005-10-24 2005-10-24 Photolithography apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI265385B true TWI265385B (en) 2006-11-01
TW200717184A TW200717184A (en) 2007-05-01

Family

ID=38122202

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW94137102A TWI265385B (en) 2005-10-24 2005-10-24 Photolithography apparatus

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TWI265385B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109932873A (zh) * 2019-03-26 2019-06-25 深圳市大川光电设备有限公司 一种自动曝光机

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109932873A (zh) * 2019-03-26 2019-06-25 深圳市大川光电设备有限公司 一种自动曝光机
CN109932873B (zh) * 2019-03-26 2024-01-09 深圳市大川光电设备有限公司 一种自动曝光机

Also Published As

Publication number Publication date
TW200717184A (en) 2007-05-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8349672B2 (en) Display element manufacturing method and manufacturing apparatus, thin film transistor manufacturing method and manufacturing apparatus, and circuit forming apparatus
TW565510B (en) Head unit and method of setting same, drawing device, methods of manufacturing liquid crystal display device, organic EL device, electron discharge device, PDP device, electrophoresis display device, color filter and organic EL, methods of forming spacer
JP2010128079A (ja) プロキシミティ露光装置、プロキシミティ露光装置の基板支持方法、及び表示用パネル基板の製造方法
KR20080048405A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR20090031271A (ko) 상압 건조 장치 및 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP5219599B2 (ja) プロキシミティ露光装置、プロキシミティ露光装置の基板吸着方法、及び表示用パネル基板の製造方法
TW499697B (en) Film forming unit
TWI226077B (en) Liquid processing apparatus and liquid processing method
TW200537258A (en) Method of stripping positive photoresist film, method of manufacturing mask for exposure, and apparatus for stripping photoresist
TWI265385B (en) Photolithography apparatus
US20100104996A1 (en) Baking apparatus
CN103257530A (zh) 接近式曝光装置、曝光光形成方法、面板基板的制造方法
JP3701007B2 (ja) ガラス基板の温度制御方法及びその装置
JP2006100722A (ja) 基板処理システム
CN101930181B (zh) 接近式曝光装置、基板温度控制方法及面板基板制造方法
JP5168029B2 (ja) 印刷装置及び印刷物の製造方法
TWI224213B (en) Method for forming a bank of color filter
KR100930345B1 (ko) 시트 타입의 블랭킷 시트 제조 장치
JP2010222103A (ja) 搬送装置
JP2013205709A (ja) 露光装置
CN114300640A (zh) 掩模制造方法及掩模
JP5169162B2 (ja) 着色フォトレジストの塗布方法及び塗布装置
TW514984B (en) Substrate exposure device
JP2011123102A (ja) プロキシミティ露光装置、プロキシミティ露光装置の基板温度調節方法、及び表示用パネル基板の製造方法
JP2008049221A (ja) 着色フォトレジストの塗布方法及び塗布装置並びにカラーフィルタの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees