TWI264548B - Electronic component/interface interposer - Google Patents

Description

1264548 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 在此所揭不之實施例係有關於測試電子組件。 【先前技術】 爲了確保大量生產之電子組件之所想要的品質水準， 至少一部分的電子組件需要被測試（例如，每批的一定數 量）。在某些情況中，每一個組件需要被測試。各種的測 試方法能夠被用來測試，舉例來說，在不同操作速度及/ 或溫度時的電氣連接性、功能性、及效率。 如果待測組件爲具有用於不同類型組件之各種介面的 電路板，則該系統能夠藉由將適當類型的組件插入每一個 個別的介面來予以測試，而使得電路板/組件能夠一起被 測試。封裝的積體電路（例如，處理器）爲可以被用來照這 樣測試電路板的其中一種組件。 舉例來說，如果處理器被用來測試電路板，則該處理 器將被插入電路板上的適當介面中。一旦完成對該電路板 的測試，該處理器立即自此電路板上被移除，並且被放置 在下一個待測的電路板中。因爲該處理器可能具有被插入 電路板之介面中的插座內之接腳，所以這變得成問題的。 處理器的接腳可能相對上係軟的’其係由鎳及/或銅 所做成，並且被鍍上金。在被重複使用（例如，介於2 5與 5 0 0次的插入之間）之後，使處理器的其中一或多個接腳折 斷或彎齒係稀鬆平常的，其導致處理器不再可以被用來測 -4 - (2) (2)1264548 試電路板。 爲了克服此，已經使用插入器（例如，接腳節約裝置 、插座節約裝置）來延長處理器的使用壽命。插入器一般 是一片被形成來收納處理器的剛性材料，其包含收納處理 器之接腳的凹部，插入器材料（例如，玻璃纖維）保護接腳 免於損壞，但是仍然讓測試能夠被有效地實施。有了插入 器，處理器在被更換用來測試電路板之新的處理器之前， 可以被使用多達3 000次的測試。 如果卡（例如5圖形卡）被用來測試電路板，則該卡典 型上將會需要不同類型的插入器，舉例來說，大部分的卡 具有含有幾個電接點之加長區（“指狀物”）的邊緣，該卡藉 由此邊緣而能夠被電連接到電路板上的卡介面。用於卡之 介面一般將會是由剛性材料來予以形成的，而此剛性材料 能夠滑動於卡邊緣上，並且能夠建立卡與介面之間的電氣 接觸。 雖然不同類型的插入器能夠被用來延長組件的有用性 ，以測試例如電路板之裝置，但是，習知的插入器將不能 和每一種類型之組件/介面組合一起工作。 【發明內容及實施方式】 下面的敘述及伴隨的圖形提供爲了舉彳列| 兌日月之實彳列， 但是，這些實例不應該從限制的意義上來予以建構，因爲 它捫並非意欲提供所有可能實施之毫無遺漏@ $歹!」^ 現在參照圖]，顯示一實施例，其中，插入器】0 —般 (3) 1264548 係扁平的，而且係由一層可撓、非導電材料所做的。在其 他的優點中，此材料之可撓性增加插入器1 0的耐久性。在 所顯示的實施例中，插入器1 0係由在K A P T〇N的註冊商 標下，由E . I. d u Ρ ο n t d e N e m 〇 u r s及公司所販售之可撓聚 醯亞胺所做的。 但是，插入器]0可以是由任何適合之材料或者材料之 組合所做的，舉例來說，插入器1 〇可以是玻璃纖維及/或 任何適合於印刷電路板之材料所做的。適合之印刷電路板 材料可以包含，舉例來說，環氧化物、聚醯亞胺、聚伸苯 連氧、双馬來醯亞胺/三畊、烴/陶瓷®溫物疊層。 不管用於插入器1 〇的材料爲何，在各種的實施例中， 插入器可以具有大略的相同尺寸及整體形狀’就像當作在 電子組件與即將黏附電子組件之介面間的適合插入器使用 所需要的一樣。除此之外，插入器10可以包含一或多個凹 部或切口，以容納電子組件的結構及/或電子組件上的組 件。 圖1顯示插入器10包含具有多個通孔12的一面11，各 通孔12具有一端暴露於面π上，插入器】0的另一面（未顯 示出）爲面I 1的鏡像，具有和面]1相同的編號及通孔1 2的 圖案。在各種的實施例中，通孔〗2可以是微通孔，其係具 有小於1 〇 〇微米之直徑的盲通孔或埋入通孔。在其他的實 施例中，任何的導電路徑能夠被使用。 在操作上，導電路徑能夠被用來將電子組件（例如’ 封裝的積體電路，諸如，處理器或卡）的電接點電連接至 (4) 1264548 介面的電接點（例如，可以被連接到電路板）。在圖]所示 的實施例中，通孔]2被配置直接穿過插入器1 〇 ’以便在電 子組件的電接點與即將黏附電子組件之介面的電接點間產 生]對1的關係。 但是，在其他的實施例中，通孔1 2的內部結構可以以 任何適合的方式來予以改變，祇要電子組件的電接點與介 面的電接點以所想要的方式來予以電連接。又，在另一實 施例中’在插入器1 〇的一面上之通孔的直徑能夠相關於在 插入器1 0的另一面上之通孔的直徑而改變，在其他的優點 中’不同的直徑能夠改善電子組件到介面之間的電氣接觸 。在通孔的直徑從插入器的一面改變到另一面之實施例中 ，通孔的直徑可以逐漸地改變（例如，逐漸變細），或者經 由通孔的厚度而以逐段的方式改變。 圖2顯示一處理器1 3，其一般係扁平的，而且具有電 接點1 6暴露於處理器1 3的一面1 4上。處理器1 3之相反側} 4 的一側可以包含一突出部，如同在下面所更加完整地討論 的。處理器1 3之電接點1 6的圖案實質上係和圖1之插入器 1 〇之通孔1 2的圖案相同，因此，插入器1 〇能夠和處理器！ 3 共同被使用。 圖2顯示一黏附於電路板1 8的介面20。介面2〇包含配 置成和圖1之插入器1 〇之通孔]2的圖案相同的圖案之電接 點22，因此，插入器1〇能夠和圖2的處理器13及圖3的介面 2〇共同被使周。 介面2 0另外包含一不同於習知介面之獨特的結構，舉 (5) 1264548 例來說’電接點22各自包括一接觸墊塊，而當電子組件和 介面被機械地連接時，接觸墊塊係機械地偏向電子組件。 除此之外’介面2 0可以包含一以電子組件上之足夠的力來 使電子組件固定於介面，以確保電子組件與介面2 0間之電 氣接觸的機構。蓋2 4 (係顯示於圖3之打開位置中）可以被 用來將足夠的力施加於電子組件，以確保電子組件與介面 2 0之間的電氣接觸。 蓋24可以包含一阻力板26，此阻力板在關閉位置中可 以被插入槽28內而可安全鬆脫地，’鎖住”蓋24。況且，蓋24 可以包含一缺口 27，以協助蓋24相關於電子組件之和具有 電接點]6之一面相反的一面上之突出部的適貼配合及/或 適當對準。 圖4顯示在具有圖2之處理器13及圖1之插入器1〇配置 於其中之關閉位置中，圖3之介面2 0的立體圖。在所顯示 的實施例中，插入器1 0的厚度能夠被改變，祇要介面2 0的 蓋24仍然能夠關閉。因此，插入器應該是厚得足以能夠耐 久，但是又不會厚到足以干擾確保電子組件與介面20間之 電氣接觸的機構。 圖5顯示沿圖4之平面5 - 5所取出之圖4之部分結構的放 大、剖面圖，能夠看到插入器1 〇被配置在處理器1 3與介面 2 0之間，插入器1 0的通孔1 2形成處理器1 3之電接點1 6和介 面2 0之電接點2 2的1對]匹配。彈簧3 0能夠被用來使各電接 點2 2 (例如，接觸墊塊）機械地偏向處理器1 3，蓋2 4施加足 夠的力於處理器]3上，以確保處理器]3與介面2 0之間的電 -8- (6) 1264548 氣接觸（縱令，舉例來說5在測試程序期間，當插入器〗0 被使用時之間接的電氣連接）。處理器]3也包含突出部3 1 ，其嚙合蓋2 4的缺口 2 7，以確保處理器]3與介面2 0之間的 適貼配合及/或適當對準。 雖然所顯示的實施例僅在介面上使用機械-偏移的接 觸墊塊，但是，其他的實施例可以在電子組件及介面上’ 或者單獨在電子組件上使用機械-偏移的接觸墊塊。 圖6顯示可以和被設計來收容卡之介面共同使用的卡 32，卡32包含指狀物34，而指狀物34可以被用來使卡32機 械地連接到介面的電接點。此介面，舉例來說，可以被黏 附於電路板。 圖7 A顯示能夠和圖6之卡3 2 —起被使用之插入器的實 施例。插入器3 6可以是由可撓、非導電材料所做的’例如 ，舉例來說，聚醯亞胺材料、玻璃纖維，及/或任何適合 用來形成印刷電路板的材料。不管所使用的材料爲何’插 入器3 6可以具有套筒形的形狀，使得插入器3 6可以適貼地 滑動於卡3 2的邊緣上’能夠在圖7 B中看到此套筒形的形 狀，圖7B顯示具有第一面4〇及第二面42之插入器36的頂 視圖。 插入器3 6也包含實質上相當於卡3 2之指狀物3 4的導電 路徑3 8，插入器3 6之導電路徑3 8的圖案能夠被配置而實質 上相當於卡3 2之指狀物3 4，其可以是（丨）僅出現在插入器 3 6的一面上，（i i)在插入器3 6的第一面4 0及第二面4 2上 —樣，或者（i i i)在第一面4 0上的圖案和在第二面4 2上的 (10) 處理器 相反面 電接點 印刷電路板 介面 電接點 蓋 阻力板 缺口 槽 彈簧 突出部 卡 邊緣 指狀物 插入器 導電路徑 第一面 第二面 -13 -

Claims (1)

1264548 (1) ^ 十、申請專利範圍 附件4A : 第9 3 1 3 3 2 3 5號專利申請案 中文申請專利範圍替換本 民國9 4年1 1月24日修正 1· 一種電子介面裝置，包含： 一具有適合用作電子組件與介面間之插入器之尺寸的 本體’該本體包含非導電材料，且具有可撓特性；以及 至少一導電路徑，係形成於該本體中，以使電子組件 馨 的至少一電接點電連接到介面的至少一電接點。 2.如申請專利範圍第1項之裝置，其中，該本體包含 聚醯亞胺膜。 _ 3 ·如申請專利範圍第1項之裝置，其中，該本體包含 玻璃纖維及適合用來形成印刷電路板之材料的至少其 中一者。 H 4 .如申§靑專利範圍第1項之裝置，其中，該導電路徑 包含： 通孑L 。 5. 如申請專利範圍第〗項之裝置，其中，該電子組件 包含： 封裝之積體電路及卡的至少其中一者。 6. 如申請專利範圍第5項之裝置，其中，至少一導電 路徑貫質上相當於電子組件之電接點的第一圖案及介面之 (2) ' (2) '1264548 電接點的第二圖案。 7 ·如申請專利範圍第1項之裝置，其中，該本體與該 至少一導電路徑界定一插入器，該裝置另包含： 一介面’包含多個電接點，該多個電接點之各者包含 一接觸墊塊’當電子組件和介面被電連接時，接觸墊塊係 機械地偏向電子組件。 8 ·如申請專利範圍第7項之裝置，另包含： 施加足夠的力於電子組件上，以確保電子組件與介面 鲁 間之電氣接觸的機構。 9 . 一種電子組件裝置，包含： 一具有適合用作封裝積體電路與介面間之插入器之尺 寸的本體，該本體包含非導電聚醯亞胺材料，且具有可撓 - 特性；以及 至少一導電路徑，係形成於該本體中，以使封裝之積 體電路的至少一電接點電連接到電路板被連接至其之介面 的至少一電接點。 _ 1 0 .如申請專利範圍第9項之裝置，其中，導電路徑包 含： 通孔。 1 1 .如申請專利範圍第9項之裝置，其中，該封裝之積 體電路包含： 處理器。 1 2.如申請專利範圍第1 1項之裝置，其中，至少_ _ 竃路徑實質上相當於封裝之積體電路之電接點的第一圖案 -2- (3) (3)1264548 及介面之電接點的第二圖案。 1 3 .如申請專利範圍第9項之裝置，其中，該本體與該 至少一導電路徑界定一插入器，該裝置另包含： 一介面，包含多個電接點，該多個電接點之各者包含 一接觸墊塊，當封裝之積體電路和介面被電連接時，接觸 墊塊係機械地偏向封裝之積體電路。 1 4，如申請專利範圍第1 3項之裝置，另包含： 施加足夠的力於封裝之積體電路上，以確保封裝之積 體電路與介面間之電氣接觸的機構。 1 5 . —種使用插入器結合電子組件之方法，包含： 將插入器放置在電子組件及即將被連接到電子組件之 介面的其中一者上，其中，插入器包含： 一非導電材料且具有可撓特性之本體；及 至少一導電路徑，係形成於該本體中，以使電子組件 的至少一電接點電連接到介面的至少一電接點；以及 使電子組件機械地連接到介面，而使得插入器被配置 在電子組件與介面之間， 其中，該介面之該至少一電接點包含一接觸墊塊，當 電子組件和介面被機械地連接時，接觸墊塊係偏向電子組 件。 1 6 .如申請專利範圍第！ 5項之方法，另包含： 測試電子組件和介面被連接至其之電路板的至少其中 一者。 1 7 ·如申請專利範圍第1 5項之方法，其中，介面之電 -3- (4) (4) 1264548 一.<w.」 接點各包含： 接觸墊塊，當電子組件和介面被機械地連接時，接觸 墊塊係機械地偏向電子組件。 1 8 .如申請專利範圍第1 5項之方法，另包含： 以能夠將足夠的力施加於電子組件上，以確保電子組 件與介面間之電氣接觸的機構來使電子組件固定於介面上 〇 1 9 . 一種建構插入器之方法，包含： Φ 形成至少一孔於一非導電材料之層中，使得該至少一 孔對應於電子組件之電接點的圖案及對應於即將被連接到 電子組件之介面之電接點的圖案；以及 形成導電材料於該等孔中。 - 2 〇 .如申請專利範圍第1 9項之方法，其中，形成該至 - 少一孔包含： 藉由化學鈾刻、微影、及雷射形成之至少其中一者來 建構孔。 · 2 1 .如申請專利範圍第1 9項之方法，其中，形成該至 少一孔包含： 建構具有小於約100微米之直徑的孔。