TWI261836B - Stamper, and method for manufacturing thereof - Google Patents

Description

1261836 玖、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於使用樹脂材料進行射出成形時所使用 模版及其製造方法。 【先前技術】 迄今以來，在大量複製CD(Com pact Disc)或 D V D ( D i g i t a 1 Ve r s a t i 1 e D i s c )等所代表的光碟的情況， 用模版。在該模版表面形成有對應形成於CD或DVD 光碟的凹槽（P i t)或溝（G r ο 〇 v e )的凹凸，利用在該凹凸 成形組成光碟之基材的樹脂材料，便可量產相同光碟； 作為形成此種核版的材料，從其成形性良好寺的理 慮而使用鎳、銅或銀等。 然而，使用由鎳等所形成的模版，在欲大量複製光 板時，會有產生以下問題的情況，即，與模版之樹脂 接觸的部分（以下，有稱該部分為模版表面的情況）， 成光碟之基材的樹脂材料中的氯成份等的因素而被腐 並隨著腐蝕的進行，在重複複製的過程中變得無法正 製所需的凹槽。 尤其疋’作為組成光碟之基材的樹脂材料’在使用 廉價的聚碳酸S旨樹脂的情況，因為在該樹脂材料中有 大量係雜質成份的氯成份的情況，因此上述問題將更 刻化。 在此，本發明係鑒於上述問題點，其目的之一在於 一種即使在大量複製光碟基板的情況，與樹脂材料接 312/發明說明書(補件)/93-07/93110678 係使 等的 射出 I板。 由考 碟基 材料 因組 I虫， 確複 較為 含有 為深 提供 觸的 1261836 部分仍不會腐姓，且而寸久性優良的模版，同時’還提供一 種可有效製造該模版的方法。 【發明内容】 為解決上述課題，本發明係使用樹脂材料進行射出成形 時所使用的模版，其特徵為：在與上述樹脂材料接觸的表 面形成由鎳（Ni)合金、銀（Ag)合金或銅（Cu)合金中任一合 金形成的耐腐蝕性膜。 另外，本發明係使用樹脂材料進行射出成形時所使用的 模版之製造方法，其特徵為：使用形成有對應於應形成在 與樹脂材料接觸之該模版表面的凹形狀的凸形狀、或對應 凸形狀的凹形狀的模版製造用模，在該模版製造用模之形 成上述凸形狀或凹形狀的表面，形成由錄（N i)合金、銀（A g) 合金或銅（C u )合金中任一合金組成的耐腐蝕性膜，在該耐 腐蝕性膜上藉由電鑄法層疊金屬層，與耐腐蝕性膜一起從 模版製造用模同時剝離該被層疊的金屬層。 【實施方式】 以下，參照圖式具體說明本發明之模版及其製造方法， 但首先，參照圖5說明模版之本體部分1 3 (亦即，以往的 模版）的代表性製造方法。 圖5為說明模版之本體部分1 3的製造方法之一的電鑄 法用的步驟圖。 首先，如圖5 ( a)所示，在表面經由研磨而平滑的玻璃製 (或矽製）原盤2 1表面藉由自旋式塗敷等形成抗蝕劑膜2 2。 接著，對該抗蝕劑膜22施以圖案加工處理。又，如圖 6 312/發明說明書(補件)/93-07/93110678 1261836 5 ( b )所示，圖案製備係由雷射光束（或電子束）曝光抗蝕劑 膜2 2，在形成潛像2 2 a後，藉由顯像所進行。於是，如圖 5 ( c )所示，在抗蝕劑膜2 2之表面形成由複數溝部構成的凹 形圖案22b 。 在該圖案處理進行之後，如圖5 ( d )所示，以在抗蝕劑膜 2 2上被覆凹形圖案2 2 b全體的方式，藉由濺鍍法、蒸鍍法 等形成金屬材料組成的電極膜2 3。該電極膜2 3之金屬材 料係使用具有導電率高且膜形成後不易發生組成變化的性 質的鎳或銀、或銅等單體，且其膜厚均勻。 隨後，如圖5 (e)所示，藉由將該電極膜2 3用作為電極的 電鑄法，在電極膜2 3的表面層疊金屬層2 4。又，該金屬 層2 4 —般係使用與電極膜2 3相同的材質。具體而言，在 使用鎳單體作為電極膜2 3的情況係使用鎳，在使用銀單體 作為電極膜2 3的情況係使用銀，而在使用銅單體的情況係 使用銅。但是，也可使用其他的材質。 隨後，如圖5 (f)所示，當從抗蝕劑膜2 2的表面與電極膜 2 3 —起剝離金屬層2 4時，可獲得將電極膜2 3及金屬層2 4 形成一體的模版2 4 a (該模版2 4 a係成為今後所進行的模版 的複製基礎的模版，因此亦有稱為主模版的情況）。在該 模版24a的表面以成為與上述凹形圖案22b相反形狀的方 式，轉印由複數突部所構成的凸形圖案2 4 b (亦即，該模版 2 4 a係凸形模版）。據此，將該模版2 4 a用作為成形模，在 形成有凸形2 4 b的模版表面，藉由射出成形成為光碟基板 之原料的樹脂材料，形成其表面複印有與上述凹形圖案 7 3 12/發明說明書(補件)/93-07/93110678 1261836 2 2 b相同圖案（凹形狀的凹槽或溝）的基板，並以覆蓋該凹 形圖案的方式在基板上層疊反射膜、保護膜等而製作光碟 25 ° 在此，如圖5 ( g )所示，在凸形的模版2 4 a表面進行鈍化 處理（不動態化處理）後，將該模版2 4 a作為電極，可藉由 電鑄法再度層疊金屬層2 6，如圖5 ( h )所示，利用從模版 24a剝離該金屬層26以獲得形成有與凹形圖案22b相同的 凹形圖案的模版2 6 (亦有稱該模版2 6為副主模版的情況）。 在該模版26的表面轉印有與上述凹形圖案22b相同的 凹形圖案（亦即，該模版2 6係凹形模版），因此將該模版 26用作為成形模，在形成有凹形狀22b的模版26的表面， 藉由射出成形成為光碟基板之原料的樹脂材料，形成其表 面複印有與上述凸形圖案2 4 a相同的凸形圖案（凸形狀的 槽或溝）的基板，以覆蓋該凸形圖案的方式在基板上層疊反 射膜、保護膜等而製作光碟2 7。 又，如圖5 (i )所示，在對凹形模版2 6的表面進行鈍化處 理（不動態化處理）後，將該模版2 6作為電極，可藉由電鑄 法再度層疊金屬層2 8，如圖5 (j)所示，利用從模版2 6剝 離該金屬層28以獲得形成有與圖5(f)所示模版24 a(所謂 主模版）相同形狀的模版2 8 (亦有稱該模版為子模版的情 況）。 該模版2 8與模版2 4 a具有相同形狀，因此將該模版2 8 用作為成形模，在形成有凸形狀24b的模版28的表面，藉 由射出成形成為光碟基板之原料的樹脂材料’形成其表面 312/發明說明書(補件)/93-07/93110678 1261836 複印有與上述凹形圖案2 2 b相同的凹形圖案（凹形狀的槽 或溝）的基板，以覆蓋該凸形圖案的方式在基板上層疊反射 膜、保護膜等而製作光碟2 9。 如此般，可複數個製造相同形狀的模版（2 8 )，藉由同時 使用此等複數模版（2 8 )反覆進行複製作業，即可同時複製 大量光碟。 藉由圖5所示之電鑄法等所製造的模版24a、26、28， 係成為本發明之模版的本體部分（參照圖1之元件符號 1 3 )，在此等表面形成鎳合金等形成的耐腐蝕性膜1 2，即 可製造本發明之模版1 〇。 圖1 A及圖1 B為本發明之模版1 0的剖視圖，圖1 A為凸 形模版（亦即，在光碟形成凹形狀的凹槽或溝用的模版）， 圖1 B為凹形模版（亦即，在光碟形成凸形狀的凹槽或溝用 的模版）。如此般，本發明之模版1 0係根據所欲複製之光 碟的凹槽的形狀，可為凸形或凹形。 如此般，本發明之模版1 0，其特徵為：在其表面1 1、亦 即藉由射出成形而欲複製光碟基板的情況，與成為該光碟 之基材原料的樹脂材料接觸的面（形成有包含凹槽或溝的 凸形狀（圖1 A的情況）或凹形狀（圖1 B的情況）的面），形成 由鎳（Ni)合金、銀（Ag)合金或銅（Cu)合金中任一合金組成 的耐腐蝕性膜1 2。 藉由形成此等合金組成的耐腐蝕性膜1 2，例如，即使利 用在模版表面1 1射出成形含氣聚碳酸酯樹脂而複製光 碟，在該模版表面1 1仍不會腐蝕，其結果便可大量複製形 3 12/發明說明書(補件)/93-07/93110678 1261836 成有所需凹槽的光碟基板。 在此，本發明之模版1 0之耐腐蝕性膜1 2，係可從前述 3種類的合金（鎳合金、銀合金或銅合金）中任意選擇使用。 但是，在欲複製大量的光碟基板時，模版1 0之本體部分 1 3與耐腐蝕性膜1 2之密接性漸漸變得重要，而考慮到該 密接性的情況，最好將模版之本體部分1 3的材質與形成耐 腐14性膜1 2 的合金主成份一致。 具體而言，在模版之本體部分13的材質為鎳（Ni)的倩 況，耐腐蝕性膜1 2最好使用鎳合金，另一方面，在模版之 本體部分1 3的材質為銀（A g)的情況，耐腐蝕性膜1 2最好 使用銀合金，另外，在模版之本體部分1 3的材質為銅（Cu) 的情況，耐腐蝕性膜1 2最好使用銅合金。 又，由鎳、銀及銅形成模版之本體1 3之方法，以使用 以往之模版製造方法的所謂「電鑄法」為較佳（關於模版製 造方法，容待以下詳細說明）。 另外，在使用鎳（Ni)合金製造耐腐蝕性膜1 2的情況，使 用以鎳（Ni)為主成份，最好其中還添加有從釕（Ru)、銅 (Cu)、磷（P)、鎂（Mg)、鉻（Cr)、金（Au)、矽（Si)、鈦（Ti) 及銀（Ag)組成的群中所選擇的一或二以上的元素者。在 此，作為此等元素的添加量，在添加釕（Ru)、銅（Cu)、填 (P)、鎂（Mg)、鉻（Cr)、金（Au)及矽（Si)的情況，最好為相 對全體不滿25重量％的範圍，在添加鈦（Ti)或銀（Ag)的情 況，最好為相對全體不滿5 0重量％的範圍。關於添加量的 下限並無限制的必要，但最好為相對全體，1重量％以上的 10 312/發明說明書(補件)/93-07/93110678 1261836 範圍。 更且，在使用銀（A g)合金製造耐腐蚀性膜1 2的情況，最 好在使用以銀（A g )為主成份的同時，添加有金（A u )或銅（C u ) 之至少一方的元素者，作為此等元素的添加量，最好為相 對全體，5 . 0重量％以下1 . 0重量％以上的範圍。 更且，在使用銅（C u )合金製造耐腐蝕性膜1 2的情況，最 好在使用以銅（C u )為主成份的同時，添加有銀（A g )或鈦（T 1) 之至少一方的元素者，作為此等元素的添加量，在添加銀 的情況，最好為相對全體，1 0.0重量％以下1 · 〇重量％以上 的範圍，另一方面，在添加鈦的情況，最好為相對全體， 5 . 0重量％以下1 . 0重量％以上的範圍。 藉由使用在上述範圍内含有上述元素的此等合金作為 耐腐蝕性膜1 2，可進一步提高模版1 0的耐久性。 本發明針對上述說明的耐腐蝕性膜1 2的膜厚，並無特 別的限定，只要為可發揮上述作用效果（亦即，由成為光碟 之基板原料的樹脂材料也無法腐钱的作用效果）的程度的 膜厚即可，可藉由其模版之使用頻率（具體被用於複製幾片 光碟）等任意設定。例如，若為3 0〜2 0 0 " m，即可確實發 揮上述作用效果，在該範圍中以3 0〜1 Ο Ο β m效果尤佳。 [製造方法1 ] 圖2 A及圖2 B為說明本發明之模版的製造方法用的步驟 圖◦ 如圖2A所示，例如，在藉由圖5所示方法所製造的模 版2 4 a或2 8的表面（形成有凹形或凸形，且與樹脂材料接 3 12/發明說明書(補件)/93-07/93110678 11 1261836 觸的表面），直接使用濺鍍法、真空蒸鍍法、化學蒸鍍法 (C V D法）等習知的方法，如圖2 B所示，便可形成耐腐蝕 性膜1 2。又，圖2 A及圖2 B中，係以凸形模版為例的記 載，但凹形模版（例如，圖5所示模版2 6)也相同。 根據該方法，耐腐蝕性膜1 2之形成方法係習知方法， 另外，此等方法如圖5所示係形成電極膜2 3時也可使用的 方法，因此無須特別準備新的裝置等，便可簡單進行作業。 但是，在藉由此等方法形成耐腐蝕性膜1 2的情況，係 以覆蓋形成於模版的單體部分的凸形狀（或凹形狀）的方式 形成耐腐蝕性膜1 2，該耐腐蝕性膜1 2的表面直接成為與 樹脂材料的接觸面，因此在财腐餘性膜1 2的表面形狀未成 為正確的凸形狀（或凹形狀）的情況，也有轉印於光碟的凹 槽形狀崩潰的情況。 [製造方法2] 圖3為與上述[製造方法1]不同之說明本發明之模版的 製造方法用的步驟圖，具體而言，為顯示在如圖5所示模 版2 6 (所謂副主模版）的表面形成耐腐蝕性膜1 2的方法圖。 如圖3 (a)所示，首先，使用形成有凸形狀（圖5所示凸形 圖案24b)的模版製造用模（圖5所示主模版24a)，該凸形 狀對應於應形成在與樹脂材料接觸之該模版2 6 (副主模版） 表面的凹形狀（圖5所示凹形圖案22b)。 其次，對凸形的模版2 4 a表面進行鈍化處理後，如圖3 (b ) 所示，在該模版製造用模（主模版2 4 a)之形成上述凸形狀 (凸形圖案24b)的表面，形成由鎳（Ni)合金、銀（Ag)合金或 12 312/發明說明書(補件)/93-07/93110678 1261836 銅（C u)合金中任一合金組成的耐腐蝕性膜（1 2)。關於該耐 腐蝕性膜1 2之形成方法，可使用習知方法（例如，濺鍍法、 真空蒸鑛法、化學蒸鑛法等）。隨後，如圖3 (c)所示，藉由 電鑄法在該耐腐蝕性膜（1 2)上層疊金屬層2 6。 然後，如圖3 (d)所示，將層疊於上述耐腐蝕性膜1 2上 的金屬層2 6連同耐腐蝕性膜1 2，一起從模版製造用模2 4 a 剝離，便可獲得表面具有耐腐蝕性膜1 2的本發明之副主模 版 26a ° 圖4為顯示在如圖5所示模版2 8 (所謂子模版）的表面形 成耐腐蝕性膜12的方法圖。在該情況中也與上述圖3的方 法相同，亦即，可利用製造模版2 8用的模版製造用模（圖 5所示模版2 6 (副主模版））。 亦即，如圖4(a)所示，首先，使用形成有凹形狀（圖5 所示凹形圖案22b)的模版製造用模（圖5所示副主模版 2 6 )，該凹形狀對應於應形成在與樹脂材料接觸之該模版 2 8 (子模版）表面的凸形狀（圖5所示凸形圖案2 4 b )。 其次，對凹形的模版2 6表面進行鈍化處理後，如圖4 (b) 所示，在該模版製造用模26之形成上述凹形狀（凹形圖案 22b)的表面，形成由鎳（Ni)合金、銀（Ag)合金或銅（Cu)合金 中任一合金組成的耐腐蝕性膜（1 2)。關於該耐腐蝕性膜1 2 之形成方法，可使用習知方法（例如，濺鍍法、真空蒸鍍法、 化學蒸鍍法等）。隨後，如圖4 (c)所示，藉由電鑄法在該耐 腐蝕性膜（12)上層疊金屬層28。 然後，如圖4 (d)所示，將層疊於上述耐腐蝕性膜1 2上 13 312/發明說明書(補件)/93-07/93110678 1261836 的金屬層2 8連同耐腐蝕性膜1 2，一起從模版製造用模2 6 剝離，便可獲得表面具有耐腐蝕性膜1 2的本發明之模版 28a ° 如此般，可稱本方法具有如下特徵：不是在本發明之模 版、亦即欲形成耐腐蝕性膜的模版直接形成耐腐蝕性膜， 而是首先在製造該模版用所必要的模版製造用模的表面形 成耐腐蝕性膜，於其上藉由電鑄法形成金屬層（此成為模版 之本體部分），藉由同時剝離該金屬層與耐腐蝕性膜而形成 附有耐腐蝕性膜的模版，根據該方法，可應用以往的電鑄 法來製造本發明之模版。另外，與上述（製造方法1)不同， 耐腐蝕性膜1 2的表面係可從模版製造用模2 4 a的表面剝 離的表面，其凹形非常銳利，因此，無轉印於光碟基板上 的凸形狀（凹槽）從該模版崩潰的情況。 又，雖未圖示，也可使用上述（製造方法2)在圖5所示 模版2 4 a (所謂主模版）形成耐腐蝕性膜。該情況，電極膜 2 3只要使用可發揮耐腐蝕性膜之功能的鎳（N i)合金、銀（A g ) 合金或銅（Cu)合金即可。 [實施例] 根據上述製造方法2，在作為基體之凸形的模版（圖3中 的2 4 a)表面進行鈍化處理後，使用習知方法之化學蒸鍍 法，使用種種的合金形成耐腐蝕性膜（圖3中的1 2 )，更且， 在其上使用習知方法之電鑄法，使用與耐腐蝕性膜相同材 質的合金層疊金屬層（圖3中的26)。將該金屬層（26)與耐 腐蝕性膜（12)—起從作為基體的模版（圖3中的24 a)剝離， 14 312/發明說明書(補件)/93-07/93110678 1261836 便可獲得表面具有耐腐蝕性膜（1 2)的副主模版（圖3中的 26a) ° 表1顯示形成耐腐蝕性膜及金屬層的合金種類。又，在 耐腐蝕性為以5 %的食鹽水溶液在常溫浸潰模版9 6小時 後，以目視觀察表面狀態的變化並進行評價的結果，〇為 在表面狀態完全未見變化，△雖不能稱為有腐蝕，但在端 部觀察到若干黑色化狀態。 表1

No 合金 添加元素 添加量（Wt°/o) 耐腐蝕 性 1 Ni合金 Ru 1 〇 2 Ni合金 Ru 10 〇 3 Ni合金 Ru 15 〇 4 Ni合金 Ru 20 Δ 5 Ni合金 Cu 1 〇 6 Ni合金 Cu 10 〇 7 Ni合金 C u 15 〇 8 Ni合金 Cu 20 Δ 9 Ni合金 P 1 〇 10 Ni合金 P 10 〇 11 Ni合金 P 15 〇 12 Ni合金 P 20 Δ 13 N i合金 Mg 1 〇 14 Ni合金 Mg 10 〇 15 Ni合金 Mg 2 5 〇 16 Ni合金 Cr 1 〇 17 Ni合金 Cr 10 〇 18 Ni合金 Cr 20 〇 19 Ni合金 Cr 25 Δ 20 Ni合金 Au 1 〇 2 1 Ni合金 Au 10 〇 22 Ni合金 Au 25 〇 23 Ni合金 Si 1 〇 24 Ni合金 Si 10 〇 2 5 Ni合金 Si 20 〇 26 Ni合金 Si 25 Δ 27 Ni合金 Ti 1 〇 2 8 Ni合金 Ti 10 〇 15 312/發明說明書(補件)/93-07/93110678 1261836 29 Ni合金 Ti 25 〇 3 0 Ni合金 Ti 50 〇 3 1 Ni合金 Ag 1 〇 3 2 Ni合金 Ag 10 〇 3 3 Ni合金 Ag 25 〇 34 Ni合金 Ag 50 〇 3 5 A g合金 Au 1 〇 3 6 Ag合金 Au 5 〇 3 7 Ag合金 Cu 1 〇 3 8 A g合金 C u 5 〇 3 9 Cu合金 Ag 1 〇 40 C u合金 Ag 5 〇 4 1 C u合金 Ag 10 〇 42 C u合金 Ti 1 〇 43 Cu合金 Ti 5 〇 如上述之說明，根據本發明之模版2 4 a等，在與作為光 碟基板之樹脂材料接觸的表面，形成有由鎳合金、銀合金 或銅合金中任一合金組成的耐腐蝕性膜，因此可正確維持 複製之光碟上的凹槽等的形狀，同時，可提高模版的耐久 性。 另外，在使用鎳合金作為模版材料的情況，因為在該鎳 合金内添加從釕、銅、攝、鎮、鉻、金、秒、鈦及銀組成 的群中所選擇的一或二以上的元素，因此可提高對腐蝕的 财久性。 更且，在使用銀合金作為模版材料的情況，因為在該銀 合金内添加金或銅中至少一方的元素，因此可提高對腐蝕 的耐久性。 更且，在使用銅合金作為模版材料的情況，因為在該銅 合金内添加銀或鈦中至少一方的元素，因此可提高對腐蝕 的财久性。 另外，根據本發明之模版之製造方法，因為使用形成有 16 312/發明說明書(補件)/93-07/93110678 1261836 對應於應形成在與樹脂材料接觸之該模版表面的凹槽等的 形狀的模版製造用模，在該模版製造用模之形成上述凸形 狀的表面，形成由錄合金、銀合金或銅合金中任一合金組 成的耐腐蝕性膜1 2，在該耐腐蝕性膜1 2上藉由電鑄法層 疊金屬層，將該層疊於耐腐蝕性膜1 2上的金屬層與耐腐蝕 性膜1 2，一起從模版製造用模剝離，因此無須特別使用新 的裝置等，便可製造本發明之模版24a等。 又，上述實施形態中，雖說明了形成光碟基板的方法， 但並不限於上述，也可在形成光記憶體基板、硬碟基板、 物鏡等的形成微細圖案的模時應用。 【圖式簡單說明】 圖1 A及圖1 B為本發明之模版的剖視圖。 圖2A及圖2B為說明本發明之模版的製造方法用的步驟 圖。 圖3(a)〜（d)為與圖2不同之說明本發明之模版的製造方 法用的步驟圖。 圖4(a)〜（d)為與圖2不同之說明本發明之模版的製造方 法用的步驟圖。 圖5(a)〜（j)為說明模版之本體部分的製造方法之一的電 鑄法用的步驟圖。 (元件符號說明） 10 模版 11 模版表面 12 耐腐蝕性膜 17 312/發明說明書(補件)/93-07/93110678 1261836 13 本體部分 2 1 原盤 22 抗蝕劑膜 22 a 潛像 22b 凹形圖案 2 3 電極膜 2 4 金屬層 24a 模版

24b 凸形圖案 25 光碟 2 6 金屬層（模版） 26a 副主模版 2 7 光碟 28 金屬層（模版） 28a 模版 29 光碟

312/發明說明書(補件)/93-07/93110678 18

Claims (1)

1261836 拾、申請專利範圍： 1 . 一種模版，係使用樹脂材料射出成形光碟基板時所使 用的模版，其特徵為： 在與上述樹脂材料接觸的表面形成由鎳合金、銀合金或 銅合金中任一合金形成的耐腐钱性膜。 2 .如申請專利範圍第1項之模版，其中，鎳合金係以鎳 為主成份，並在其中添加從釕、銅、構、鎂、鉻、金、石夕、 鈦及銀組成的群中所選擇的一或二以上的元素的鎳合金。 3 .如申請專利範圍第1項之模版，其中，銀合金係以銀 為主成份，並在其中添加金或銅中至少一元素的銀合金。 4 .如申請專利範圍第1項之模版，其中，銅合金係以銅 為主成份，並在其中添加銀或鈦中至少一元素的銅合金。 5 . —種模版之製造方法，係使用樹脂材料進行射出成形 時所使用之模版之製造方法，其特徵為： 使用形成有凸形狀的模版製造用模，而該凸形狀對應於 應形成在與樹脂材料接觸之該模版表面的凹形狀，在該模 版製造用模之形成上述凸形狀的表面，形成由鎳合金、銀 合金或銅合金中任一合金組成的耐腐姓性膜’在該耐腐餘 性膜上藉由電鑷法層疊金屬層，將層疊於上述财腐餘性膜 上的金屬層與耐腐蝕性膜，一起從模版製造用模剝離。 6 . —種模版之製造方法，係使用樹脂材料進行射出成形 時所使用之模版之製造方法，其特徵為： 使用形成有凹形狀的模版製造用模，而該凹形狀對應於 應形成在與樹脂材料接觸之該模版表面的凸形狀，在該模 19 312/發明說明書(補件)/93-07/93110678 1261836 版製造用模之形成上述凹形狀的表面，形成由鎳合金、銀 合金或銅合金中任一合金組成的耐腐#性膜，在該耐腐餘 性膜上藉由電鎢法層疊金屬層，將層疊於上述对腐I虫性膜 上的金屬層與耐腐蝕性膜，一起從模版製造用模剝離。 20 312/發明說明書(補件)/93-07/93110678