TWI258797B - Material for manufacturing display panel substrate assembly and process for manufacturing display panel substrate assembly - Google Patents

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1258797 九、發明說明： I：發明戶斤屬之技術領域3 發明領域 本發明係相關於一用以製造一顯示面板基板總成之材 5 料及用以製造一顯示面板基板總成之方法。更特定地，本 發明係相關於一用以製造一顯示面板基板總成之材料-該 顯示面板基板總成包含一電極及一在一玻璃基板上作為基 板成份元件之介電層，例如一電聚顯示面板（PDP)之前基板 總成及後基板總成-以及用以製造一顯示面板基板總成之 10 方法。 L先前技術3 發明背景 已知為一種顯示面板之電漿顯示面板（PDP)係為一自 15 行發光型顯示面板，其中一放電空間係藉由以一微小之間 隔置放一對彼此相對之基板（通常為玻璃基板）且密封該周 圍而成形於其内部中。 在該等電漿顯示面板（PDP)中，AC型電漿顯示面板（PDP) 係提供有一電極、一用以覆蓋該電極之介電層，以及一用 20 以隔出一放電空間之具有約100至200微米高度之肋狀物。 當作一個電極，在許多實例中主要係使用一藉由銀顆 粒黏合至一低熔點玻璃之銀電極。此外，該介電層以及該 肋狀物係以一低溶點玻璃材料所製成。 習知製造該電極、該介電層以及該肋狀物之方法，其 1258797 .................... ——_________ 以及日本切查專利第讀—297691號申請案，將於下二 釋。 作為用以形成該電極之材料（電極材料），係使用一聚 狀物’其藉由分散—種銀細微顆粒、—種低熔點玻璃粉末水 -種黏合_脂以及-種填充料，如果需要的話，混合至 一溶劑中。 σ 措由S幕印方法或其相似物塗覆該電極材料於一玻璃 基板上，且該溶劑係藉由乾燥而揮發，以形成一具有預定 10之外死/的龟極材料層。可擇地，有一 #田 、 , ^精由使用一光敏樹脂 作為該黏合劑樹脂進行絲刻法木而形成該電極材料層之 方法。 曰 15 藉由形成該電極材料層於該玻璃基板上，且，之後， 自室溫加熱該玻喊板至該包含於材料巾之域點玻璃之 軟化點或更高（約5__Χ)以分降該黏合劑樹脂，且軟 化、炫化及I纟线⑽點玻璃，藉此，麵㈣經黏合的 且銀及該玻璃基板軸合的。該步驟係稱為燒#。可擇地， =該電極材料，也有-使用-超細微銀顆^材料。該 可精由加熱而黏合該銀顆粒本身，甚至當—作為黏合 之低:^谷點玻璃粉末並未包含於其中。 末，，電極形成於該玻璃基板上之後，—低_玻璃粉 序八1…賺、以及一如果需要則混入之填充料係依 料刀散於—溶劑中以獲得—用於形成—介電層之漿狀材 邊材料係塗覆於該電極已配置於其上之破螭基板上， 20 1258797 以 & 4 或、相似方法，而該溶劑係經藉由乾燥而揮 發，以形成-介電材料層。 s :$材料層之後’該玻璃基板係自室溫燒結 〆s方、4材料中之低炫點玻璃的軟化點或更高溫（約 500至6〇〇。〇，傀佔％利人 ^^ 使Θ‘合劑樹脂降解，且軟化及熔化該低 10 15 破璃，藉此，遂形成黏合至-玻璃基板之介電層。 '«肋狀物必須成形於其上之玻璃基板而言，一用以 形成-肋狀物之裝狀材料(肋狀物材料)係藉由分散一低炫 點玻璃粉末、—黏合劑樹脂，及-如果必要的話則混入之 /、充料至4劑中’㈣狀材料係以—幕印方法或其相似 法塗後至«極及該介電層已成形於其上的玻璃基板之上 到達一所欲之厚度。接著，該溶_藉域燥而自-經塗 覆之薄膜揮發’以形成-素膜。之後，—遮罩係以一光敏 性光阻劑，例如’ 一乾膜，而經圖案化的，且除了一乾膜 C罩圖木之外的-部份係以—砂磨而切割，藉此，形成一 肋狀物材料層。然後，移除該乾膜遮罩圖案，且該玻璃基 板係自室溫燒結至該包含於—肋狀物材料層巾之低溶點玻 璃的軟化點或更高溫（約5⑽至_。0 ’以降解該黏合劑樹 脂’且軟化及熔化-麟點麵，藉此，形絲合至該玻 璃基板之肋狀物。 此外，關於‘述之介電層及肋狀物，亦有一填充各材 料於具有一作為該肋狀物及該介電層之負型溝槽轉移凹紋 之方法’揮m且轉移及形成該介f層及該肋狀物 也在本實例 於該電極形狀已成形於其上之玻璃基板上 20 1258797 中，在用於該介電層及該肋狀物之材料層形成之後，有一 不改變之步驟為自室溫燒結該玻璃基板至包含於該材料中 之低熔點玻璃的軟化點或更高溫（約500至600°C)，以降解 該黏合劑樹脂，且軟化及熔化一低熔點玻璃，藉此，形成 5 黏合至該玻璃基板之介電層及肋狀物。 在前述習知之製造方法中，其包含一塗覆該材料之步 驟、一乾燥該溶劑之步驟、及一燒結各成份材料之步驟， 其需要很多時間及精力。如果在形成所有成份材料之形狀 之後，所有之材料可藉由一次之燒結而硬化及黏合（同步燒 10 結），以改良這些點，可大量地節省時間及精力。 然而，一旦嘗試藉由使用像習知之材料來進行同步燒 結，則產生下列之問題。 在用以燒結該材料之方法中，該黏合劑樹脂係經燒結 的（降解的），且產生自黏合劑樹脂之氣體需要被排至外 15 部。然而，依照該等材料之組合，當該產生自黏合劑樹脂 之氣體被排至外部時，如果當作一其它覆蓋於該材料之材 料之黏合劑樹脂的降解尚未開始，或該低熔點玻璃的軟化 已經開始，該產生自包含這些材料中之黏合劑樹脂的氣體 係被封閉在該材料之内部，且，最終，該壓力上升，而有 20 時候該材料則破裂。 【發明内容】 發明概要 因此，根據本發明，其提供一用於製造一於一玻璃基 1258797 板上之具有至少：—— 面板基板總成的村料"亥材余/是盖以电極之介電層之顯示 降解溫度為η之黏合_脂有導電顆粒及有熱 有熱降解溫度為T2之黏合劑樹 及包含-具 炼點玻璃的介電材料，复 曰及玻璃权化點為Tb之低 玻璃軟化賴具有A該熱降解溫度T1^2，以及該 、， ㈡係為·· Τ2〈 Tl < Tb。 並且，依據本發明，苴 示面板基板總成之材料以=、—使用上述之用於製造顯 法，該方法包含以下步驟;^一顯示面板基板總成的方 10 15 一玻=極材料形成1有預定，電極材料層於 料層使=電材料形成—介電材料層，以覆蓋該電極材 燒結整個麵騎叫_等包含 該介電材料層之中的义人七 ⑽柯抖層及 玻璃，猎此，係同時藉由 、一 才错由一次燒結形成一電極及一介電層。 進一步，依據本發明，係提供一用以製造 曰 少一電極、—覆蓋誃# /、有至 板上之彳〜 Λ兒°之介電層以及一形成於一破璃基 板上之该介電厚卜夕 曰上之肋狀物的顯示面板基板總成之第二 料，該材料包含一兩 ^ 兒極材料，其係包含一導電顆粒以及一 /、有…h解溫度為打之黏合劑樹脂，一包含一熱降解溫 又：’、之“ 口劑樹脂以及一具有一玻璃軟化點刊之低炫點 玻璃之介電材粗 合劑樹脂及一 1有1一包含一具有熱降解溫度為㈣ /、令坡螭軟化點Tc之低熔點玻璃之肋狀物 20 1258797 材料，其中該熱降解溫度T1到Τ3，以及該玻璃軟化點Tb及 Tc具有以下關係：T3 < T2 < Tl < Tb且T3 < Tc。 此外，依據本發明，係提供一使用上述用以製造一顯 示面板基板總成之材料而製造一顯示面板基板總成的方 · 5 法，其包含： ， 使用該電極材料在一玻璃基板上形成一具有一圖案之 電極材料層’ 使用該介電材料形成一介電材料層以覆盍該電極材料 層， 馨 10 使用該肋狀物材料在一介電材料層上形成一肋狀物材 料層，以及 · 燒結一總體之玻璃基板以降解被包含於該電極材料 · 層、該介電材料層及該肋狀物材料層中之黏合劑樹脂，且 軟化及燒結低熔點玻璃，藉此，一電極、一介電層及一肋 15 狀物係藉由一次的燒結而同時形成。 本申請之這些以及其它的目的將由其後詳細之敘述變 為更容易明白。然而，該被瞭解的是，該詳細的敘述以及 馨 該等特定的範例，當指出本發明之較佳實施例時，係僅作 為說明之用途，因在本發明之概念及範圍内之各式各樣之 · 20 改變及修改將由這些詳細的敘述變為習於此技藝者能明白 、 了解的。 圖式簡單說明 第1圖為一電漿顯示面板之概要透視圖； 10 1258797 第2圖為一透視示意圖，其表示一用以製造該第一實施 例之背部基板總成的方法。 第3圖為一說明示意圖，其表示一用以製造該第二實施 例之背部基板總成的方法。 5 第4圖為一說明示意圖，其表示一用以製造該第三實施 例之前部基板總成的方法。 I：實施方式3 較佳實施例之詳細說明 10 首先，一用以製造本發明之顯示面板基板總成之一第 一材料係包含一具有導電顆粒及熱降解溫度為T1之黏合劑 樹脂之電極材料、以及一含有一具有熱降解溫度為T2之黏 合劑樹脂及具有玻璃軟化點為Tb之低熔點玻璃的介電材 料。進一步，該熱降解溫度T1及T2，以及該玻璃軟化點Tb 15 具有一關係為：T2 < Tl < Tb。一熱降解溫度代表一藉由 一TG/TDA方法所測得之吸熱高峰值。此外，如一玻璃軟化 點，係採用一使用大型差別熱分析儀所測得之一第四彎曲 點的溫度。當前述之用以製造之該材料係使用以製造一基 板總成，一電極及一介電層時，其可藉由一次之燒結同時 20 形成。在沒有符合前述關係之案例中，當一電極及一介電 層係藉由一次之燒結同時形成時，一自該黏合劑樹脂所釋 放出之氣體殘存於該電極及/或該介電層，或是破壞該電極 及/或該介電層，因此，在某些實例中各性質係為退化的。 其中，溫度T2、T1及Tb之間的差異在20至50°C的範圍 1258797 10 15 20 中係為較㈣。藉由使用在此範圍巾之該料劑— 低溶點玻璃’可較佳地抑制氣體之殘存。一… 二卜:！電極材料更可包含-具玻璃軟化點為Ta之低 :玻二Γ由包含—低熔點玻璃’該電極可較佳地黏附 溫度T2及該麵軟Iff降解溫饥、熱降解 一 車化』Ta具有一較佳之關係為T2 < T1 < 广有此關係之該黏合劑樹脂及該低炫點玻 差異在，。。。的範圍中係為較佳的 …、有此M#、’可抑制構成該電極㈣ 顆粒擴散至該介電層。溫度TaATb之間的差 4電 的範圍中係為較佳的。藉由使用在此範圍中、20至” 璃，可較佳地抑制構成該電 心點坡 介電層。 〜顆粒擴散％ 此外，該介電材料也可作為肋狀物材料。^ 料也可作為肋狀物材料時’不只是該電極及該=介電# 該肋狀物也可藉由一次之燒結同時形成。"屯層’埯 该包含於電極材料中之導電顆粒並非係特 而是可使財此技術巾任何已知之材U 、制的， 如:銀、金、麵，，及銅之金屬，以及I類:， 金。一顆粒直徑為0.02至6微米係較佳的。^屬之合 、祖直徑係^

12 1258797 精由一雷射繞射型散射方法或以電子顯微鏡直接觀察一直 fe所測得之平均顆粒直徑。 此外，该包含於該電極材料中之黏合劑樹脂並非係特 疋限制的，而是可使用在此技術中任何已知之材料。具體 地°亥等範例包括一纖維素為主之樹脂、一丙烯酸為主之 樹脂及其相似物。該等纖維素為主之樹脂的例子包括乙基 纖維素、硝化纖維素及其相似物。 。亥荨丙：)：布|欠為主之樹脂的例子包括衍生自（曱基）丙稀 酉文為主之單體的樹脂，例如：甲基（甲基）丙烯酸酯、乙基（曱 1〇基）丙烯酸酯、正丙基（甲基）丙烯酸酯、異丙基（甲基）丙烯 酸酯、正丁基（甲基）丙烯酸酯、仲—丁基（甲基）丙烯酸酯、 異丁基（甲基）丙烯酸酯、叔-丁基（甲基）丙烯酸酯、正戊基 (甲基）丙烯酸酯、烯丙基（甲基）丙烯酸酯、苄基（甲基）丙 烯酸酯、丁氧基乙基（曱基）丙烯酸酯、丁氧基三伸乙甘醇 15 (甲基）丙烯酸酯、環己基（甲基）丙烯酸酯、二環戊基（甲基） 丙烯酸酯、二環戊烯基（甲基）丙烯酸酯、2—乙基己基（甲基） 丙稀酸酯、丙三醇（甲基）丙浠酸酯、縮水甘油基（甲基）丙 烯酸酯、十七氟化癸基（甲基）丙烯酸酯、2-羥基乙基（甲基） 丙烯酸酯、異冰片基（甲基）丙烯酸酯、2-羥基丙基（甲基） 20丙稀酸酯、異癸基（甲基）丙稀酸酯、異辛基（甲基）丙稀酸 酯、月桂基（甲基）丙烯酸酯、2-甲氧基乙基（甲基）丙稀酸 酯、甲氧基乙二醇（甲基）丙烯酸酯、甲氧基二甘醇（甲基） 丙烯酸酯、八氟戊基（甲基）丙烯酸酯、苯氧基乙基（甲基） 丙烯酸酯、硬脂醯（甲基）丙烯酸酯、三氟乙基（甲基）丙烯 13 1258797 酸酯、甲基丙烯醯胺、氨基乙基（甲基）丙烯酸酯、苯基（甲 基）丙烯酸酯、苯氧基乙基（甲基）丙烯酸酯、丨一萘基（甲基） 丙烯酸酯、2-萘基（甲基）丙烯酸酯、苯硫醇（甲基）丙烯酸 酯、苄硫醇（甲基）丙烯酸酯及其相似物，以及多功單體， 5例如：丙烯酸化環己基二（甲基）丙烯酸酯、1，4-丁二醇（甲 基）丙烯酸酯、1，3-丁二醇（甲基）丙烯酸酯、乙烯醇二（甲 基）丙烯酸酯、二伸乙甘醇二（甲基）丙烯酸酯、三伸乙甘醇 二（曱基）丙烯酸酯、聚乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、雙五赤 蘚醇六（甲基）丙烯酸酯、雙五赤蘚醇單烴五（甲基）丙烯酸 10酯、雙三烴甲基丙烧四（甲基）丙烯酸酯、甘油丙三醇二（甲 基）丙烯酸酯、甲氧基化環己基二（甲基）丙烯酸酯、新戊基 醇二（曱基）丙烯酸酯、丙烯醇二（甲基）丙烯酸酯、聚丙稀 醇（曱基）丙烯酸酯、三甘油二（曱基）丙烯酸酯、三羥甲基 丙烧三（甲基）丙浠酸酯、雙酚A二（甲基）丙烯酸酯、雙酚A一 15 乙烯氧化加合物之二（曱基）丙烯酸酯、雙酚A-丙烯氧化加 合物之二（甲基）丙烯酸酯。（甲基）丙烯酸酯表示甲基丙烯 酸酯或丙烯酸酯。 進'^步地’竹生自乙細基為主之早體的樹脂，如苯乙 烯、p-曱基苯乙稀、〇-甲基苯乙稀、in-曱基苯乙稀、α -甲 20 基苯乙烯、氯化甲基苯乙烯、烴曱基苯乙烯、r-曱基丙烯 酸氧丙烷基三甲氧基矽烷、1-乙烯-2-呲咯烷酮及其相似 物，可能被混入前述之轉換電路。進一步地，這些丙烯酸 為主之單體可能被使用為丙烯酸為主之樹脂之一共聚反應 之成份。 14 丄。δ/97 ίο 15 20 該電極材料可包含該— 例包括氧化船破場（包含气化金L : Μ低炫點玻璃之範 等等)、卿破心含:：:氧=氧切、氧化紹 刪靡似物。進—步地，二、氧㈣、氧化 屬，例如：鈉、钾及其相似物，枓可包含一驗金 或色素）。該低⑼麵，氧化物（填充料 份之組成比例^化點之調整可藉由調整成 此外，，Γ添加之驗金屬的量而執行。 此外3¾極材料可包含 甘醇_、一及其乙酸丁:: 该W述之丙烯醪為主之 y ，可彳木取I这 方，且在燒結前藉由紫外二―光聚合反應啟始劑之齡 反應，以硬化和邊黏合劑樹脂進行聚含 含2-苯曱基-2-壟Λ光聚合反應啟始劑之範例包 k甲絲甲漆1〜苯)-丁燒-卜二(2,4, —曱基本甲蟪)〜氧化笨膦 嗎琳苯-1，2, 4^乙其〜+ T基_K41基硫苯基）—2 一 又乙基基吨_及其相似物。 使用任何經敘述電材料之該點合劑樹脂’ < 具有-溫度關係打〈‘材料之黏合劑樹脂，只要其 此外作為被包含於該介 使用任何經敘心解釋該電之低熔點玻璃’ < 具有-溫度關係T1 < Ta #之低熔點玻璃，只要其 驗二==:電極，中’該介_可包含-及—光聚合反應啟始劑、—丙㈣為主之單料

15 1258797 在此，即使當該介電材料也作為該肋狀物材料，可使 用該前述之黏合劑樹脂及低熔點玻璃。 接著，一用以製造本發明之一顯示面板基板總成之一 第二材料包含一電極材料、一介電材料及一肋狀物材料之 5 組合，該電極材料包含一導電顆粒及一具有熱降解溫度為 T1之黏合劑樹脂，該介電材料含有一具有一熱降解溫度為 T2之黏合劑樹脂及一玻璃軟化點為Tb之低熔點玻璃，以及 該肋狀物材料含有一熱降解溫度為T3之黏合劑樹脂及一玻 璃軟化點為Tc之低熔點玻璃。進一步地，該等材料之該熱 10 降解溫度T1至T3，以及該玻璃軟化點Tb及Tc具有一關係 為：T3 < T2 < Tl < Tb且T3 < Tc·。 當該前述用以製造之材料被用於製造一基板總成時， 一電極、一介電層及一肋狀物可藉由一次之燒結同時形 成。在一未符合上述關係之實例中，當該電極、該介電層 15 及該肋狀物係藉由一次之燒結同時形成時，一由黏合劑樹 脂釋出之氣體殘存於該電極、該介電層及/或該肋狀物中， 或使該電極、該介電層及/或該肋狀物，因此，在某些實例 中各性質係為退化的。 其中，溫度T3、T2、T1、Tc及Tb之間的差異在20至50°C 20 的範圍中係為較佳的。藉由使用在此範圍中之該黏合劑樹 脂及一低熔點玻璃，可較佳地抑制氣體之殘存。 此外，該電極材料可更包含一具有一玻璃軟化點為Ta 之低熔點玻璃。藉由包含一低熔點玻璃，該電極可較佳地 黏附於一玻璃基板上。其中，該上述之熱降解溫度T1、熱 16 1258797 降解溫度了2及玻璃軟化點Ta具有：關係為t 藉由使用具密此關係之黏合劑樹脂及低炫 〈Ta。 地抑制氣體之殘存。其中，溫度打及。”、螭，可較佳 ㈣的範圍中係為較佳的。藉:使用在 在20至 劑樹脂及該低熔點玻璃，可鈐杜^ 之該黏合 孝以土地抑制氣體之 此外，玻璃軟化點Ta&Tb具有一以〈几存。 的。藉此關係，可抑制構成該電極材料^關係為較佳 該介電層。溫度Ta及Tb間的差異在2〇 。電顆粒擴散至 較佳的。藉由使用在此範圍 c的範圍中係為 10 15 20 阳τ艾该低熔點 抑制構成該電極材料之導電顆粒擴散至該介、可較佳地 作為被包含於該電極材料、該_二1層内。 料中之一黏合劑樹脂及該低 "4肋狀物材 製造之第一材料中那些相同的材用如前述用於 溫度關係。 /、要其具有一特定之 將在以下解釋—使㈣用於製 顯示面板基板總成的方法弟—材料以製造— -例如幕印法或捲繞塗覆法在該破 預定圖案之電極材料層。該電極材❹=成—具有-使得在燒結後得到該具有—财〇 s卩㈣經調整以 接著，使用該介電材料，藉： 塗覆法形成—介電材料層以覆蓋該秦印法或-捲繞 料層之厚度# 包d材料層。該介電材 度之介電層雜α使得在燒結後得_具有-指= ]7 1258797 10 15 20 層 〇 ; 1 A層各材料層之黏合劑樹脂，且軟化$ 點玻璃，^ ^ 軟化及燒結該低熔 層。 措由—次之燒結同時形成該電極及該介電 其令，在該基板係___ 劑樹脂之熱降解溫度及該被包含、Ί —相對於點合 熔點玻蹲之—朗軟化 u衣造之材料中的低 藉由在此情形下執行燒結， 之降解及該低炫點玻璃之炫化。執仃趣合劑樹腊 進一步地，當在用於製 也作為該肋狀物材料時，可如下材料中該介電柯料 之基板總成： π下速製造該用於該顯示^ 百先，一在該玻璃基板上 _之步—在前述=之電:材料形成、 對二:Τ也作為介電— 對應於该肋狀物及該介電 轉移基板並非特以 DS 土之轉移基板之溝;Η 係自-轉移基板被轉移至心二=之肋狀、科 璃基板上。藉㈣移〜已成形於其上之 層。 成-也作為介電質之肋狀〜： 之後，藉由燒結一整I#之 :材料層之黏合劑樹脂及;二基:，：嶋 層，且軟化及燒結該低炫點· h之肋狀物、 結同時形成該電極、 肖’精此，可藉由~:欠 …層及該肋狀物。也在此方^堯 % 相 % 18 1258797 如同在前述之方法中，在該基板^ 相對於黏合劑樹脂之熱降解溫度及該被包含於用以製造之 材料中的低熔點玻璃史—玻璃軟化點之情形下執行燒結係 為較佳的。 接著，將解ί睪使用該用於製造之第二材料以製造顯 示面板基板總成之方法。 Τ先’-形成錢極材料層及—介電材料層之步驟係 相同於使用前述之用於製造之第—材料的方法。 接著，使用該肋狀物材料，形成一肋狀物材料層於該 10 介電材料層之上。 之後，藉由燒結-整體之玻璃基板，降解黏合劑樹脂， 且軚化及燒結該包含於各該電極材料層、該介電材料層及 =肋狀物材料層之低炫點玻璃，藉此，藉由—次之燒結同 時形成該電極、該介電層及該肋狀物。也在此方法中，如 15在上述之方法中，在該基板係維持一預定的時間在一相對 於黏合劑樹脂之熱降解溫度及該被包含於用於製造之材料 中的低炼點玻璃之-玻璃軟化點之情形下執行燒結係為較 佳的。 本發明之该用於製造之材料可被用於一顯示面板，如 2〇電聚顯示面板（PDP)。第1圖中，本發明之一使用該用於製 造之材料於製造電漿顯示面板的範例將在下被敎述。 第1圖之電漿顯示面板係為三電極…—型表面放電電漿 顯示面板。本發明係被應用於不僅此電裝顯示面板，也在 任何結構中。例如，不僅可使用AC_型，也可使用阢—型， ]9 1258797 且本你 x月可使用於反射型及穿透型電漿顯示面板。 第1圖之電漿顯示面板100係由一前基板總成及一後基 板總成所構成。 首先’該前基板總成通常係由多數個成形於一玻壤基 板 1 1 ^ _ 之顯示電極，一成形以覆蓋該顯示電極之介電声 17，乃 日 久―成形於該介電層Π上且曝現於一放電空間中之保 護層18。 ’、 本發明之用於製造之材料可被使用於製造此前基板總 成之頌示電極及介電層。 該保護層18係提供以保護該介電層π對於因在顯示時 放电所產生之離子碰撞而致之損傷。該保護層18係由，例 《 如· ％〇，CaO，SrO，BaO及其相似物所組成。 - 接著’該後基板總成通常係由多數個以一使得該電極 和上述之顯示電極交錯之方向成形於一玻璃基板21上之定 位包極人，一覆蓋一定位電極A之介電層27，多數個成形於 / J電層27上相鄰定位電極八之間之條紋形肋狀物29及一 W狀物之間包括-壁表面而成形之螢光層28。 _ ^可使用本發明之用於製造之材料以製造此後基板總成 之忒疋位電極、該介電層及該肋狀物。 ’ 接著，該前基板總成及該後基板總成係使電極皆在一 · 内部側邊上而相對於彼此配置，因此，該等顯示電極⑷、 切及該等定位電極八細一直角相交錯，且一由該等肋狀 曰圍、.兀之工間k被一放電氣體所填充，因此，可形成電漿 _示面板100。 20 1258797 本發明將藉由特定之實施例進一步詳細地敎述 實施例1 將使用第2圖以解釋實施例1。 第2圖中所描述之-層狀構造係為一電極材料層2及一 5成形於一玻璃基板!上且也作為介電質之肋狀物材料層3。 該電極材料層2係由-電極材料所建構成，其中該電極材料 係由-導電顆粒、-具有-熱降解溫度為T1之黏合劑樹脂 及一具有一玻璃軟化點為Ta之低熔點玻璃粉末所組成。該 也作為一介電質之肋狀物材料層3係由也當作一介電質之 麵 10肋狀物材料所建構成，該肋狀物材料係由一具有一熱降解 溫度為T2之黏合劑樹脂、一具有一玻璃軟化點為讣之低熔 、 點玻璃粉末及一依所需而混合於其中之填充料粉末所組 · 成。 上述各材料之一熱降解溫度及一玻璃軟化點係經設定 15以使其為T2 < Tl < Tb及Ta。例如：其可如下被設定為： T2 - 300至350°C、T1 = 350至400°C、Tb = 450°C、Ta = 500。0 此外，可藉由所使用之聚合物的分子量及樹脂含量， 馨 以及樹脂之種類而執行該黏合劑樹脂之熱降解溫度之調 整。特別地，通常，當一分子量少量增長及一樹脂含量少 ， 20 量增長時，一熱降解溫度則被降低的。此外，當一光硬化 樹脂（例如，低聚體之混合物、單體及光聚合反應啟始劑） 使用於該黏合劑樹脂中時，可藉由調整功能基之數目及調 整所添加之該光聚合反應啟始劑的量以降低聚合反應之程 度及一交聯密度而降低一熱降解溫度。 21 1258797 一該電極材料及也作為介電質之該肋狀物材料的範例 係敘述如下。此外，藉由使用使該黏合劑樹脂溶於一溶劑 之媒介物，各材料係被做成漿狀物。 A·電極材料（T1 = 400°C，Ta = 500°C) 5 (1)導電顆粒··銀、金、鉑、鈀、鋁、銅及其等之合 金等等。 顆粒直徑：約0.02至6 μπιφ (2)低熔點玻璃（Ta = 500QC) •氧化鉛玻璃（氧化鉛、氧化硼、氧化矽、氧化鋁 10 等之混合物） •氧化鉍玻璃（氧化鉍、氧化鋅、氧化硼、氧化鈣 等之混合物） 可添加少量之鹼至一低熔點玻璃。此外，為了調 整流動性，可能添加一抗熱氧化物（填充料或色 15 素）。當添加該抗熱氧化物，該低熔點玻璃及該抗 熱氧化物之一重量混合比例理想上係大約在6 0至 100 : 40至0之間。 可藉由該低熔點玻璃之組成及所添加之鹼的量來 調節一玻璃軟化點（Ta)。 20 (3)媒介物（含有黏合劑樹脂，其T1 = 400°C) (a) 黏合劑樹脂+溶劑：包含10至40 wt%黏合劑 樹脂之溶液，或（b)黏合劑樹脂（低聚體）+單體+ 光聚合反應啟始劑。 (a)的範例 1258797 • & i、纖維素（平均分子量2〇〇〇〇〇至 300000)+BCA、萜品醇 •丙稀樹脂（平均分子量400000至500000)+BCA、萜 品醇 (b)的範例 稀基為主之共聚體+甲基丙烯酸單體+光聚合 反應啟始劑（重量比例1至2 ·· 2至3 : ().2至0.3) (4)電極材料之組成 10 導電顆粒··低熔點破螭：媒介物=70至90 至5 (重量比例） 1 至5 : 29

也作為介電質之肋狀物材料（T2 = 350〇C Tb 450°〇 ’ (1)低炼點玻璃（Tb =：奶〇。(]) 15 氧化鉛破璃（氧化錯、氧化硼、氧化0 專之混合物） 、氧化鋁 •氧化鉍玻璃（氧化鉍 等之混合物） 、氧化鋅、氧化硼 、氧化鈣

敕^ 以谷^破螭。此外，J 20 ^ 可餘加—抗熱氧化物（埴充步 素）。4加該域氧化物，該㈣㉜ 熱氧化物之-重量私 Μ 1〇〇 : 4咖之間。 心上係大約在 驗的量來 可藉由該低熔點破，之组成及所添加之 調節一玻璃軟化點（Tb)。 23 1258797 (2)媒介物（含有黏合劑樹脂，其T2 = 35〇。^ (a)黏合弹丨樹脂+溶劑：包含5至2〇 黏合劑樹 脂之溶液’或（b)黏合劑樹脂（低聚體）+單體+光 聚合反應啟始劑。 (a)的範例 •乙基纖維素（平均分子量50000至100000HBCA、 萜品醇 •丙稀樹脂（平均分子量400000至500000HBCA、萜 品醇 10 (b)的範例 @稀基為主之共聚體+甲基丙烯酸單體+光聚合 反應啟始劑（重量比例1至2 : 1至2 : 0.1至〇.2) ⑶也作為介電質之肋狀物材料的組成 低*合點玻璃：媒介物=70至90 : 30至1〇 (重量比 15 例） 將在以下敘述心製造第2圖之—層狀結構之方法 且古百先，印刷1狀電極材料於該玻璃基板U以心 具有-電極圖案外形之電極材料層2。 ^ 20 於-個卿:之::為—介電質之漿狀肋狀物材料被与 的轉移二=—用於肋狀物及一介電層之㈣ 述電拓4 "也作為介電質之肋狀物材料被轉移至言 作為介=層已成形於其上之該玻璃基板1上’以形成言 〜貝之肋狀物材料層3。在時， '本身也被包含㈣也作為介™ 24 1258797 劑樹脂之工具之方法及一藉由使用一紫外光硬化黏合劑樹 脂之紫外光硬化法而執行轉移之方法。 該似此之成形於該玻璃基板1上之材料層（2及3)之溫 度係自室溫逐漸增加至約500°C。於溫度增加時，一以10至 5 15分鐘理想地固定一溫度於黏合劑樹脂之熱降解溫度 (300°C、350°C)及低熔點玻璃之一軟化點（450°C、500°C) 之溫度增加曲線係為所欲的。 當增加一基板之溫度且到達約300°C時，該包含於該也 作為介電質之肋狀物材料3中的黏合劑樹脂係開始進行降 1〇 解，且該黏合劑樹脂係被釋放到外界（圖中之標號4)。接 著，當該溫度到達約350°C時，該包含於該電極材料2中的 黏合劑樹脂係開始進行降解。此時，在該覆蓋著該電極材 料層2之該也作為介電質之肋狀物材料層3之内部中，該黏 合劑樹脂已被降解且不再存在。而在軟化開始之前只有粉 15 狀之低熔點玻璃存在。因此，當該包含於該電極材料中的 黏合劑樹脂降解至氣體中時，此係經由該也作為介電質之 肋狀物材料層3之内部而釋放，而釋放至外界（圖中之標號 5)。 當一溫度再增加時且到達約450°C時，該包含於該也作 20 為介電質之肋狀物材料層3中之低熔點玻璃，以及，當一溫 度到達約500T時，該包含於該電極材料層中之低熔點玻璃 係各經軟化、融解且經燒結而成為玻璃，因此，則形成該 電極、該介電層及該經黏附之肋狀物。於該低炫點玻璃軟 化時，因不存在該黏合劑樹脂，基本上不放出一氣體。因 25 10 15 20 此，該等低炫點破璃 反，或可能—致。 之軟化點間的關 係可能和本範例相 用該電極材料 …、亥介電層及該肋狀物係右 能只形成該電極及^介電質之肋狀物材料而形成，-地，形成該介電二電層而不形成該肋狀物。進1 還包含-幕印^法方法的範例除了前述之轉移方法外， XMMa 將使用苐3圖以解釋實 構造係為-電極材：2 Γ圖中所描述之-層 璃基板i上之肋電材料層6及一成形於- 料所建構成，其中= 材;::電極咖^ 赦降HAT彳 由―”齡、一具有 劑樹脂及—具有-玻璃軟化點為 心璃粉末所組成。該介電層6係由-介電材料所 構成’該介電材料料—具有1降解溫度為Τ2之點合 树脂、一具有-玻璃軟化點為Tb之低熔點玻璃粉末及一 所需而混合於其中之填充料粉末所組成。該肋狀物材料肩 係由-肋狀物材料所建構成，該肋狀物材料係由一具有 熱降解溫度為T3絲合·m、―具有―賴軟化點為Ί 之低熔點玻璃粉末及-依所需心合於其中之填充料粉〕 所組成。 上述各材料之熱降解溫度^麵軟化點係經設定則 其為 T3<T2<T1miWT3<K#q

26 1258797 玎如卞被設定為：T3 二 300°C、T2 二 350°c、T1 二 400T、

Tb 二 、 Tc 二 500°C及Ta 二 550°C 。 4如同實施例1而執行該黏合劑樹脂之熱降解溫度的 調整。 一該電極材料、該介電材料及該肋狀物材料的範例係 敘述如下。藉由使用使該黏合劑樹脂溶於一溶劑之媒介 物’各材料係被做成聚狀物。 Α·電極材料（Τ1 二 400°C，Ta = 500。〇 (1 ) ‘黾顆粒：銀、金、翻、|巴、|呂、鋼及其等之人 金等等。 顆粒直徑：約0. 02至6 μηιφ (2)低熔點玻璃（Ta = 500。〇 •乳化錯玻璃（氧化錯、氧化石朋、氧化石夕、氧化紹 等之混合物） 15 20 •氧化鉍賴（氧化鉍、氧化辞、氧化硼、氧化鈣 寻之混合物） 丨以合點坡璃。此外，為了 整流動性’可能添加-抗熱氧化物（填充料或 素）。當添減抗熱氧化物，該倾點破璃及該 熱氧化物之—重量混合比例理想上係大約刻0 100 : 40至0之間。 加之鹼的量來 可藉由該低熔點玻璃之組成及所添 調節一玻璃軟化點（Ta)。 ⑶媒介物（含有黏合劑樹月旨，其^4〇〇。〇 1258797 (a)黏合劑樹脂+溶劑··包含1〇至40 wt%黏合劑樹 脂之溶液，或（b)黏合劑樹脂（低聚體）+早體+光 聚合反應啟始劑。 (a) 的範例 •乙基纖維素（平均分子量200000至 300000HBCA、萜品醇 •丙烯樹脂（平均分子量400000至500000HBCA、萜 品醇 (b) 的範例 丙烯基為主之共聚體+甲基丙烯酸單體+光聚合 反應啟始劑（重量比例1至2 : 2至3 : 〇·2至〇 3) (4)電極材料之組成 導電顆粒：低熔點玻璃：媒介物二7〇至9〇 :丨至5 · 29 至5 (重量比例） Β 介電材料（Τ2 = 350°C, Tb = 450。〇 (1)低熔點玻璃（Tb二450。〇 氧化鉛玻璃 等之混合物） 璃（氧化鉛、氧化硼、氧化矽 氧化鋁 氧化鈣 等之混合物）

為了調 氧化錢玻璃（氧⑽、氧化辞、氧化石朋 一抗熱氧化物（填充料或色 羊⑽物’該低如料及該抗 昆合比例理想上係大約在6〇至 28 1258797 5 10 100 : 40至〇之間D 可藉由該低熔點玻璃之組成及所添加之鹼的量來 調節一破璃軟化點（Tb)。 (2)媒介物（含有黏合劑樹脂，其T2 = 350°C) (a)黏合劑樹脂+溶劑：包含5至20 wt%黏合劑樹 脂之溶液’或（b)黏合劑樹脂（低聚體）+單體+光 ▲队合反應啟始劑。 (a)的範例 •乙基纖維素（平均分子量50〇〇〇至1〇〇〇〇〇)+队八、 萜品醇

•丙烯樹脂（平均分子量400000至500000)+BCA、萜 品醇 (b)的範例 丙烯基為主之共聚體+曱基丙烯酸單體+光聚合 反應啟始劑（重量比例1至2 : 1至2 : 〇 1至〇 2) (3)介電材料之組成 低熔點玻璃：媒介物=70至90 : 30至1〇 (重量比例）

20 ，肋狀物材料（T3 = 300。(：，了e = 5()()τ) (1)低熔點玻璃（Tc = 500。〇 •氧化鉛玻璃（氧化鉛、氧化硼、氧化石夕 等之混合物） •氧化鉍玻璃（氧化鉍、氧化鋅、氧化硼 等之混合物） 氧化鋁 氧化鈣 29 1258797 可添加少量之鹼至一低熔點玻璃。此外，為了調 整流動性，可能添加一抗熱氧化物（填充料或色 素）。當添加該抗熱氧化物，該低熔點玻璃及該抗 熱氧化物之一重量混合比例理想上係大約在6 0至 5 100 : 40至0之間。 可藉由該低熔點玻璃之組成及所添加之鹼的量來 調節一玻璃軟化點（Tc)。 (2)媒介物（含有黏合劑樹脂，其T3 = 300°C) (a)黏合劑樹脂+溶劑：包含5至20 wt%黏合劑樹 f 10 脂之溶液，或（b)黏合劑樹脂（低聚體）+單體+光 聚合反應啟始劑。 ' (a) 的範例 -•乙基纖維素（平均分子量20000至30000HBCA、萜 品醇 15 •丙浠樹脂（平均分子量20000至30000)+BCA、搭品 醇 (b) 的範例 · 丙烯基為主之共聚體+甲基丙烯酸單體+光聚合 反應啟始劑（重量比例1至2 : 0. 5至1 : 0. 01至0· 1) , 20 (3)肋狀物材料之組成 低溶點玻璃：媒介物==7 0至9 0 : 3 0至10 (重量比例） 將在以下敘述用以製造第3圖之一層狀構造之方法。 首先’藉由幕印法印刷一漿狀電極材料於該玻璃基板1 上以形成該具有一電極圖案外形之電極材料層2 ◦ 30 1258797 接者，#由幕印法印刷-漿狀介電材料以形成該介電 材料層6，且，之後，塗覆一肋狀物材料於整個表面上以形 成一平坦的薄膜。 此後 例如一乾膜之光敏阻抗劑係經圖案化以形成 5 —膜，而平垣薄膜之未被罩膜覆蓋的部份係被使用一砂 磨而切割以形成該肋狀物材料層7。形成該肋狀物材料層了 之後，則移除該罩膜。除了以砂磨形成該肋狀物材料層之 方法外，可應用~使用一被包含於肋狀物材料中之黏合劑 樹脂為光敏樹脂以及藉由曝現及發展而形成肋狀物材料層 10以形成一平坦薄膜的方法。 該如上所述之成形於一玻璃基板1上之各材料層（2、6 及7)之溫度係自室溫逐漸增加至約550°C。於溫度增加時， 一以10至15分鐘固定一溫度於黏合劑樹脂之理想熱降解溫 度（300T、350。(：、400。〇及低熔點玻璃之軟化點（450°C、 15 500°C、550°c)之溫度增加曲線係為所欲的。 當增加一基板之溫度且到達約3〇〇〇c時，該包含於肋狀 物材料層中的黏合劑樹脂係開始被降解為氣體，且該黏合 劑樹脂係被釋放到外界（圖中之標號幻。接著，當該溫度到 達、力35〇。〇時，該包含於該介電材料層6中的黏合劑樹脂係 開始進行降解。此時，在該肋狀物材料層7之内部中，該黏 。副樹骑已被降解且不再存在。而在軟化開始之前只有粉 狀之低^容點玻璃存在。因此，當該包含於該介電材料層6中 的_合劑樹脂被降解為氣體時（在一被該肋狀物材料層7所 覆I少Γ- ^ 區域），該氣體係穿透其内部之中（在一未被覆蓋之 31 1258797 區域）’結果該氣體則被釋放而到達外界。 當該溫度到達約400。(：時，該包含於該電極層2中的黏 合劑樹脂係開始進行降解，且以相同於該介電材料之理由 而穿透介電質及肋狀物之各材料層（6及7)，以及該黏合劑 5 樹脂係釋放至外界。 當一溫度再增加時且到達約45〇〇C時，該包含介電材料 層中之低熔點玻璃，以及，當一溫度到達約500°C時，該包 含於該肋狀物材料層中之低熔點玻璃，當一溫度到達約 550°C時，該包含於該電極材料層中之低熔點玻璃，係各經 1〇軟化、融解且經燒結而成為玻璃，因此，則形成一電極、 -介電層及-經騎之肋狀物。於該低熔點玻璃軟化時， 因不存在該黏合劑樹脂，基本上不放出—氣體。因此，該 等低溶點破璃之軟化點間的關係可能和本範例相反，或可 能一致。 15 實施土jg μ，貫域1及2中，絲示本發明之-使用1 ^造之材料於一顯示面板之後基板總成的範例，但另 下表示—使用—前基板總成之範例。 2〇 將使用第4圖以解釋實施例3。 苐4圖中所描述之—_ 戍形於-玻璃基板!上之二= 為:電極材_ 〜電極材料所建構成 a 4電極材料· 、具有—熱降解溫度為^1：：極材料係由—導電網 ^ , 之蛻合劑樹脂及一具有一玻》 編麵、《讀細齡 1258797 、|电材料所建構成’ 4介電材料係由—具有—熱降解溫度 為T2之β Q劑樹脂、―具有—坡璃軟化點為之低熔點玻 璃粉末及-依所需而混合於其中之填充料粉末所組成。 、上述各材料之熱降解度及玻璃軟化點係經設定 以使 其為T2 < Tl < Tb及Ta。例如：其可如下被設定為·· T2 = 3〇〇 至350 C 、 Τ1 = 350至400°c 、 Tb = 450°C 、 Ta = 500°C 。 可如同貫施例1而執行該黏合劑樹脂之熱降解溫度的 調整。

-4電極材料及該介電材料的範例係敘述如下。藉由 10使用一媒介物，其中一黏合劑樹脂係溶於-溶劑中，各材 料係被做成漿狀物。 A.電極材料（T1 = 400。(：，Ta = 5〇〇χ) ⑴導電顆粒：銀、金、銷、把、紹、銅及其等之合 金等等。 15 顆粒直徑：約0.02至6 μ_ (2)低、j：容點玻璃（Ta ：= 5〇〇oc)

•氧化鉛玻璃（氧化錯、氧化石朋、氧化石夕、氧化紹 寻之混合物） •氧化财璃（氧化M、氧化鋅、氧㈣、氧化每 20 等之混合物） 可添加少量之驗至-低溶點破璃。此外，為了調 整流動性’可能添加一抗熱氧化物（填充料或色 素當添加該抗熱氧化物，該低溶點破璃及該抗 熱氧化物之-重量混合比例理想上係大約在6〇至 33 1258797 100 : 40至0之間。 可藉由該低炫點玻璃之組成及所添加之驗的量來 調節一玻璃軟化點（Ta)。

(3) 媒介物（含有黏合劑樹脂，其ΤΊ = 400°C) J 5 (a) 黏合劑樹脂+溶劑：包含10至40 wt%黏合劑 樹脂之溶液，或（b)黏合劑樹脂（低聚體）+單體+ 光聚合反應啟始劑。 (a) 的範例 •乙基纖維素（平均分子量200000至 f ίο 300000)+BCA、萜品醇 •丙烯樹脂（平均分子量400000至500000HBCA、萜 · 品醇 · (b) 的範例 丙烯基為主之共聚體+曱基丙烯酸單體+光聚合 15 反應啟始劑（重量比例1至2 : 2至3 : 0. 2至0. 3) (4) 電極材料之組成 導電顆粒：低熔點玻璃：媒介物=70至90 : 1至5 : 29 Φ 至5 (重量比例） B·介電材料（T2 = 350°C，Tb = 450°C) . 20 (1)低熔點玻璃（Tb = 450°C) β •氧化鉛玻璃（氧化鉛、氧化硼、氧化矽、氧化鋁 等之混合物） •氧化鉍玻璃（氧化鉍、氧化鋅、氧化硼、氧化鈣 等之混合物） 34 1258797 可添加少量之鹼至一低熔點玻璃。此外，為了調 整流動性，可能添加一抗熱氧化物（填充料或色 素）。當添加該抗熱氧化物，該低熔點玻璃及該抗 熱氧化物之一重量混合比例理想上係大約在6 0至 ^ 5 100 : 40至0之間。 可藉由該低熔點玻璃之組成及所添加之鹼的量來 調節一玻璃軟化點（Tb)。 (2)媒介物（含有黏合劑樹脂，其T2 = 350QC) (a)黏合劑樹脂+溶劑：包含5至20 wt%黏合劑樹 10 脂之溶液，或（b)黏合劑樹脂（低聚體）+單體+光 聚合反應啟始劑。 ‘ (a) 的範例 -•乙基纖維素（平均分子量50000至100000HBCA、 萜品醇 15 •丙烯樹脂（平均分子量400000至500000HBCA、萜 品醇 (b) 的範例 丙烯基為主之共聚體+曱基丙烯酸單體+光聚合 反應啟始劑（重量比例1至2 : 1至2 : 0. 1至0. 2) . 20 (3)介電材料之組成 β 低溶點玻璃：媒介物=7 0至9 0 : 3 0至10 (重量比 例） 將在以下敘述用以製造第4圖之一層狀結構之方法。 首先，藉由幕印法印刷一漿狀電極材料於該玻璃基板1 35 1258797 上以形成該具有一電極圖案外形之電極材料層2。 接者，措由幕印法印刷一浆狀介電材料以形成該介電 材料層6a。 該如此以上所述之成形於該玻璃基板1上之各材料層 5 (2及6a)之溫度係自室溫逐漸增加至約500QC。於溫度增加 時，一以10至15分鐘固定一溫度於黏合劑樹脂之理想熱降 解溫度（300°C、350°C)及低熔點玻璃之軟化點（450°C、500°C) 之溫度增加曲線係為所欲的。 當增加一基板之溫度且到達約300°C時，該包含於該介 1〇 電材料層6a中的黏合劑樹脂係開始進行降解為氣體，且該 黏合劑樹脂係被釋放至外界（圖中之標號9a)。接著，當該 溫度到達約350°C時，該包含於該電極材料層2中的黏合劑 樹脂係進行降解。此時，在該覆蓋該電極材料層2之介電材 料層6a的内部中，該黏合劑樹脂已被降解且不再存在。而 15 在軟化開始之前只有粉狀之低熔點玻璃存在。因此，當該 包含於該電極材料層2中的黏合劑樹脂被降解為氣體時，其 係穿透該介電材料層6a之内部且係被釋放到外界（圖中之 標號10a)。 當一溫度再增加時且到達約450°C時，該包含介電材料 20 層中之低熔點玻璃，以及，當一溫度到達約50(TC時，該包 含於該電極材料層中之低熔點玻璃，係各經軟化、融解且 經燒結而成為玻璃，因此，則形成該電極、該介電層及該 經黏附之肋狀物。於該低熔點玻璃軟化時，因不存在該黏 合劑樹脂，基本上不放出一氣體。因此，該等低熔點玻璃 36 1258797 之軟化點間的關係可能和本範例相反，或可能一致。 藉由使用本發明之用於製造之材料，一電極及一介電 層可藉由一次之燒結而形成。 當使用本發明之用於製造一顯示面板基板總成之材 5 料，可減少製造一基板總成之步驟，且，結果可改善工作 效率、大量製造效率及生產率。 【圖式簡單說明】 第1圖為一電漿顯示面板之概要透視圖； 10 第2圖為一透視示意圖，其表示一用以製造該第一實施 例之背部基板總成的方法。 第3圖為一說明示意圖，其表示一用以製造該第二實施 例之背部基板總成的方法。 第4圖為一說明示意圖，其表示一用以製造該第三實施 15 例之前部基板總成的方法。

【主要元件符號說明】 A···電極 1···玻璃基板 2···電極材料層 3 ···也作為介電質之肋狀物材料層 4···釋放之氣體 5···釋放之氣體 6···介電材料層 6a…介電材料層 7…肋狀物材料層 8···釋放之氣體 9···釋放之氣體 9a···釋放之氣體 10···釋放之氣體 10a···釋放之氣體 37 1258797 11…玻璃基板 17···介電層 18···保護層 21···玻璃基板 27…介電層 28…螢光層 29···肋狀物 41···顯示電極 42···顯示電極 100···電漿顯示面板

Claims (1)

1258797 十、申請專利範圍： 卜一種用於製造顯示面板基板總成的材料，該顯示面板 基板總成具有於—玻璃基板上之至少—電極以及一覆 蓋該電極之介電層，該材料包含一具有導電顆粒及具 有熱降解溫度為T1之黏合劑樹脂的電極材料，以及一 包含具有熱降解溫度為了2之黏合劑樹脂及—玻璃軟化 點為Tb之低炫點玻璃的介電材料，其中該熱降解溫度 T1及T2’以及該玻璃軟化點几具有1係為：T2<T1 < Tb ° 10 15 20 甲:月專利範圍第1項之用於製造顯示面板基漏 的材料’其巾示面板基板誠在該介電層上提脅 -肋狀物’且該介電材料作為—肋狀物材料。 一種用於製造顯示面板基板總錢材料，該顯示面相 基板總成具有於—麵基板上之至少-電極、一覆！ °亥电極之，H以及—成形於該介電層上之肋$ ^才料匕3含有導電顆粒及有熱降解溫度為τ 站口㈣月曰的甩極材料，一含有熱降解溫度為似 黏合劑樹脂及—麵軟化點為Tb之⑽點玻璃的介售 材料以及—包含含有熱降解溫度之黏合劑樹脂及 玻祝車人化點為TC之低炫點玻璃的肋狀物材料，立+ 該熱降解溫度Π至T3w玻璃軟化賴及Tc具肩 -關係為：T3<T2<Tl<TbM3<Tc。 如申請專利範圍篦1 員之用於製造顯示面板基板總居 的材料，其中該介電_包含-具有-玻璃軟化點肩 39 Ta之低熔點玻璃，且該熱降解溫度T1&T2及該玻璃軟 化點Ta具有一關係為：Τ2 < Tl < Ta。 5 ·如申請專利範圍第3項之用於製造顯示面板基板總成 的材料，其中該介電材料包含一具有一玻璃軟化點為 Ta之低熔點玻璃，且該熱降解溫度T1&T2及該玻璃軟 化點Ta具有一關係為：Τ2 < Tl〈 Ta。 6·如申請專利範圍第4項之用於製造顯示面板基板總成 的材料，其中該等玻璃軟化點Ta及孔具有一關係為Ta < Tb 〇 7·如申請專利範圍第5項之用於製造顯示面板基板總成 的材料，其中該等玻璃軟化點Ta及Tb具有一關係為Ta < Tb ° 8·如申請專利範圍第丨項之用於製造顯示面板基板總成 的材料，其中該顯示面板基板總成係為一電漿顯示面 板之一前基板總成或一後基板總成。 9·如申請專利範圍第3項之用於製造顯示聽基板總成 的材料，其中该頌示面板基板總成係為一電漿顯示面 板之一前基板總成或一後基板總成。 10· 一種製造顯示面板基板總成之方法，其使用如申請 範圍第1項之用於製造顯示面板基板總成之材 料，该方法包含以下步驟： —使用4電極材料而於一玻璃基板上形成一具有預 回 $極材料層，使用該介電材料形成一介電材 料'層，以费*上 復盍該電極材料層，以及燒結一整體之玻璃 111258797 10 15 12 20 以IV解包含於該電極材料層及該介電材料層中 一 Q剡树脂，且軟化及燒結一低熔點玻璃，藉此， 错由-次之燒結同時形成—電極及—介電層。 -種製造顯示面板基板總成之方法，其使用如申請 1 fe圍第1項之用於製造一顯示面板基板總成之材 λ'，该方法包含以下步驟二 ^使用°亥a極材料而於一玻璃基板上形成一具有預 =案之電極材料層，使用該介電材料形成—介電材 二+以覆蓋該電極材料層，使用該肋狀物材料而於 質^讀料層上形成—肋狀物材料層，以及以一介電 貝4-具有該相對應於一肋狀物 =之轉移基板的溝槽’藉由從該轉二:移卜:; 充之介電材料而形成—肋狀物及介電材料層於发 =成有該電極材料層之麵基板上，燒結一整辦 :=，以降解包含於該電極材料層、： 麵=層::黏合且軟化及燒崎點 電層及一肋狀物。 介C示面板基板總成之方法，其使用如申- 之用於製造顯示面板基㈣成“ Μ方去包含以下步驟： 才 :用該電極材料而於一玻璃基 -圖案之電極材料層，使 =二有场 料層，U承4 兒何抖形成一介電从 後盖該電極材料層，使用該肋狀物材料〜

41 1258797 一介電材料層上形成一肋狀物材料層，以及燒結一整 體之玻璃基板，以降解包含於該電極材料層、該介電 材料層及該肋狀物材料層中之黏合劑樹脂，且軟化及 燒結低熔點玻璃，藉此，藉由一次之燒結同時形成一 5 電極、一介電層及一肋狀物。

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