JPH11154461A

JPH11154461A - プラズマディスプレイパネルのブラスト保護層形成方法とプラズマディスプレイパネルの基板シール方法

Info

Publication number: JPH11154461A
Application number: JP9334799A
Authority: JP
Inventors: Yasushi Tantani; 恭史段谷
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1997-11-20
Filing date: 1997-11-20
Publication date: 1999-06-08
Anticipated expiration: 2017-11-20
Also published as: JP4202453B2

Abstract

(57)【要約】【課題】プラズマディスプレイパネルにおいて、誤放
電やパネルリークの発生しないブラスト保護層形成方法
と基板シール方法を提供する。【解決手段】本発明のブラスト保護層形成方法は、プ
ラズマディスプレイパネル背面板のブラスト保護層形成
において、当該保護層形成領域の端縁部分が、プラズマ
ディスプレイパネルの前面板と背面板を封着するシール
材塗布部域にかかり、かつシール材塗布部域から外に出
ないように保護層を形成することを特徴とする。また、
本発明の基板シール方法は、シール材をブラスト保護層
の端縁部に沿って塗布してシールすることを特徴とす
る。当該ブラスト保護層は、特にアドレス電極の端子部
分側の外縁に沿って、ガラス基板とシール材が密着する
ように形成することがパネルリークを防止する上で好ま
しい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイパネル（ＰＤＰ）の構造に関連する発明であり、詳
しくはＰＤＰのブラスト保護層形成方法と基板シール方
法、特にブラスト保護層形成範囲に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般にＰＤＰは、２枚の対応するガラス
基板（前面板と後ろ面板）にそれぞれ規則的に配列した
一対の電極を設け、その間に、ネオン、キセノン、ヘリ
ウム等を主体とするガスを封入した構造となっている。
そしてそれらの電極間に電圧を印加し、電極周辺の微小
なセル内で放電を発生させることにより各セルを発光さ
せて表示を行うようにしている。

【０００３】図５は、ＡＣ型ＰＤＰの一般的構成を示す
斜視図である。この図は前面板であるガラス基板１２と
背面板であるガラス基板１１を分離した状態を示すもの
で、図示のようにガラス基板１２と１１とが互いに平行
に且つ対向して配置されており、ガラス基板１１の前面
側にはこれに立設する障壁８が固着され、この障壁８に
よりガラス基板１１とガラス基板１２とが一定空間で保
持されている。そして、ガラス基板１２の背面側には透
明導電膜からなる電極１４とそれに重なるバス電極１５
からなる表示電極Ｘが互いに平行に形成され、表示電極
Ｘを被覆する誘電体層１６、ＭｇＯ層１７が形成されて
いる。また、ガラス基板１１の前面側には、前記表示電
極Ｘと直交するようにアドレス電極Ｙと、アドレス電極
を覆う誘電体層３が設けられている。さらに、ストライ
プ状の障壁８がアドレス電極Ｙに互いに平行に形成さ
れ、障壁８と壁面とセルの底面を覆うようにして所定発
光色の蛍光体層１９が設けられている。

【０００４】この背面板の構成層のうち、誘電体層３
は、駆動時の書き込み電圧の安定化に寄与するととも
に、障壁（リブ）をブラスト法で形成する際の研摩材衝
撃からアドレス電極を保護するための、ブラスト保護層
としての役割も果たしているものである。従って、ブラ
スト保護層の形成範囲はアドレス電極を覆う形で形成さ
れるものである。以下および特許請求の範囲では、上記
の誘電体層としてもブラスト保護層としての役割を果た
す層を便宜上、「ブラスト保護層」と言うが、「誘電体
層」としても同意のものである。

【０００５】通常のＰＤＰは、両基板の周囲をシール材
で完全に張り合わせることで、両基板内を密閉した空間
とし、その空間を減圧状態にし、かつ上記ガス種をその
空間にある圧力値に達するまで送りこみ、その圧力が半
永久的に保持できるように完全にシールして完成する。
その際、両基板をシールするために、一種の接着材とな
るものがシール材であり、通常は両基板の電極端子部
が、駆動できるに十分の部分を保つ範囲でかつ、半永久
的にパネル内を減圧状態に保つことができるよう塗布さ
れる。このシール材塗布部域と、ブラスト保護層形成範
囲の関係は、あくまでもパネル化した際にパネル内が一
定圧力を保持できていればよいとの理由から、特に特定
する理由はなかった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、ブラスト保護
層形成領域とシール材塗布部域との位置関係を特定しな
い場合、次のような問題が生じる。図２、図３は、従来
方法によるブラスト保護層形成領域を示す上面図であ
る。これらの図は、背面板のアドレス電極２、ブラスト
保護層３、シール材塗布部域６の位置関係を概念的に示
したもので、障壁や蛍光体層は省略されている。また、
アドレス電極は５本だけが図示されているが実際には、
数百本〜数千本の単位の数が配列されているのも当然の
ことである。図２、図３において、点状のハッチング部
分がブラスト保護層３の形成領域を示し、斜線部分がシ
ール材塗布部域６の領域を示している。．図２のように、ブラスト保護層３の領域の端縁の外
側にシール材塗布部域６を形成した場合、アドレス電極
２の一部が放電空間に剥き出しになり、誤放電の原因に
なり易い。．図３のように、ブラスト保護層３の領域の端縁の内
側にシール材塗布部域６を形成した場合、アドレス電極
２の膜厚によっては、図３（イ）の断面のように、その
アドレス電極とブラスト保護層の間にごく微小な空隙部
１０が生じ易く、これがシール部の内外に通じてパネル
リークが発生し、パネル特性が保たれなくなることがあ
る。また、ブラスト保護層とシール材との密着性がガラ
ス基板とシール材との密着性と較べて劣る場合があり、
機密性が保たれずパネル内を一定の圧力に維持できなく
なる可能性もある。本発明は、かかる問題点の解決を図
るもので、その目的とするところは、安定な駆動を保持
できるＰＤＰを作製するためのブラスト保護層の形成領
域を特定することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】すなわち、上記の問題を
解決するための本発明の要旨の第１は、プラズマディス
プレイパネル背面板のブラスト保護層形成において、当
該保護層形成領域の端縁部分が、プラズマディスプレイ
パネルの前面板と背面板を封着するシール材塗布部域に
かかり、かつシール材塗布部域から外に出ないようにブ
ラスト保護層を形成することを特徴とするプラズマディ
スプレイパネルのブラスト保護層形成方法、にある。か
かるブラスト保護層形成方法であるため、誤放電やパネ
ルリークの発生が生じることがない。

【０００８】また、上記の問題を解決するための本発明
の要旨の第２は、プラズマディスプレイパネル背面板の
ブラスト保護層形成において、当該保護層形成領域のア
ドレス電極端子部分側における端縁の部分が、プラズマ
ディスプレイパネルの前面板と背面板を封着するシール
材塗布部域にかかり、かつシール材塗布部域から外に出
ないようにブラスト保護層を形成することを特徴とする
プラズマディスプレイパネルのブラスト保護層形成方
法、にある。かかるブラスト保護層形成方法であるた
め、端子側で生じ易い誤放電やパネルリークの発生が生
じることがない。

【０００９】また、上記の問題を解決するための本発明
の要旨の第３は、プラズマディスプレイパネル背面板の
ブラスト保護層をアドレス電極を覆うようにして形成し
た後、所要の障壁、蛍光体層を形成して備えた背面板と
所要の電極が形成された前面板を、当該ブラスト保護層
の端縁部に沿ってシール材塗布部域を形成して、背面板
と前面板を封着することを特徴とするプラズマディスプ
レイパネルの基板シール方法、にある。かかる基板シー
ル方法であるため、誤放電やパネルリークの発生が生じ
ることがない。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の方法に
よりブラスト保護層を形成した場合の上面図である。前
面ガラス基板１２と背面ガラス基板１１とが重なった状
態が示されている。図１において、点状のハッチング部
分がブラスト保護層形成領域３を示し、斜線部分がシー
ル材塗布領域６を示すことは、図２、図３の場合と同様
である。本発明の方法によるブラスト保護層塗布領域
は、図１に示すように各アドレス電極２の両端を除く全
面を覆うような範囲となっており、シール材塗布部域６
は、少なくともアドレス電極の端子部分側と交差するブ
ラスト保護層の端縁上において、端縁にかかるように形
成される。これは、図１（イ）において、拡大して示す
ように、シール材塗布部域６の一部の幅は、ブラスト保
護層３の端縁にかかって形成されるとともに一部の幅
は、ガラス基板１１に直接密着するように形成されてい
ることで明らかである。これにより、前記した空隙部１
０があっても、シール材によって覆われるためパネルリ
ークが発生することがない。アドレス電極と交差しない
ブラスト保護層の端縁上において（図１において基板１
１の両短辺側の斜線部）は、ガラス基板に直接シール材
が塗布されるように形成することが密着強度の点ではむ
しろ好ましいが、アドレス電極と交差するブラスト保護
層の端縁上と同様に塗布しても構わない。本発明の方法
に対して、従来方法によるブラスト保護層形成は、図２
のようにシール材塗布部域６の内側であったり、図３の
ようにシール材塗布部域６の外側まで延長していたりす
るため、前述した種々の問題が生じていた。

【００１１】なお、通常、背面ガラス基板１１と前面ガ
ラス基板１２とは、縦、横の長さ寸法が多少異なるよう
にして、電極の導出が容易にできるようにされている。
例えば、図２のように、背面ガラス基板１１では縦寸法
Ｙ₁が、前面ガラス基板１２の縦寸法Ｙ₂よりも大きく
されており、背面ガラス基板１１の横寸法Ｘ₁が、前面
ガラス基板１２の横寸法Ｘ₂よりも小さくされている。
そして、背面ガラス基板１１の電極の取り出しは、図２
の上下の部分から、前面ガラス基板１２の電極の取り出
しは、図２の左右の部分からされるようにしている。

【００１２】このようなブラスト保護層の形成と基板の
シールについて、プラズマディスプレイパネルの製造工
程に関連して説明する。図４は、プラズマディスプレイ
パネルの製造工程を示す図である。まず、ガラス基板１
１上に必要により低融点ガラスからなる薄膜の下地層１
を形成する（図４（Ａ））。下地層はガラス基板よりの
アルカリ成分等の拡散を防止するため、あるいは電極、
誘電体および障壁を形成する時の基板との密着力を向上
させるために形成しておくことが好ましい。

【００１３】その上に、Ａｇ，Ｎｉ，Ｃｕ等の金属及び
これらの合金を低融点ガラスフリット、低温で焼成可能
なバインダー樹脂に分散させた電極ペースト材料を用い
てスクリーン印刷法、フォトリソグラフィー法、充填
法、サンドブラスト法等によりアドレス電極２を形成す
る。次いで、アドレス電極２上に、低融点ガラスからな
るブラスト保護層３を形成する。ブラスト保護層は、駆
動させる時の安定性のためや電極が剥き出しにならない
ようにして、障壁をサンドブラスト法で形成する際に電
極が損傷を受けないために形成する。本発明では、この
ブラスト保護層の塗布される領域がアドレス電極の端子
接続部を除いて全て覆い、その端縁がシール材の塗布さ
れる塗布部領域内になるように予め定めた範囲内に形成
することを特徴とする。このようなブラスト保護層は、
スクリーン印刷法、フォトリソグラフィー法、充填法、
サンドブラスト法等によりアドレス電極と同様に形成す
ることができる。その厚さは、アドレス電極上の厚さ
が、３μｍ〜２０μｍ程度にすることが好ましい（図４
（Ｂ））。

【００１４】次いで、第１の障壁形成材料を用いてスク
リーン印刷により複数回塗布して積層し乾燥するか、ブ
レードコーティング、ダイコーティング等により１回で
塗布して乾燥するか若しくは予めフィルム等に形成した
ものを前記基板に転写することにより、第１の障壁形成
材料層４を形成し、その上に紫外線硬化性を有する第２
の障壁形成材料を用いて同様にして第２の障壁形成材料
層５を形成する（図１（Ｃ））。そして、所定のフォト
マスク９を介して第２の障壁形成材料層５を紫外線光源
２０により露光し、障壁形成予定部分を硬化する（図１
（Ｄ））。さらに現像して、未硬化の障壁形成材料を溶
出除去し、障壁形成予定部分のみに感光化された第２の
障壁形成材料層７を形成する（図１（Ｅ））。こうして
形成された第２の障壁形成材料層７を切削マスクとし
て、第１の障壁形成材料層４をサンドブラスト法により
切削し、焼成して第１の障壁層と第２の障壁層からなる
障壁８を形成する（図１（Ｆ））。以上の工程により、
ＰＤＰの背面板ができるが、その後、別途準備した前面
基板と背面基板とをシール材で封止することによりＰＤ
Ｐパネルが完成する。

【００１５】以下、本発明方法に用いられる各材料及び
各部の条件について説明する。本発明に使用する絶縁基
板としては、通常のフロートガラスを用いることが可能
であるが、透光性および厚みが均一であることが必要で
ある。このようなガラスとしては、ＳｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ
₃、ＭｇＯ、ＣａＯを主成分として、Ｎａ₂Ｏ、Ｋ
₂Ｏ、ＰｂＯ、Ｂ₂Ｏ₃等の副成分からなるガラス等が
挙げられる。ブラスト保護層の材料としては、酸化鉛ガ
ラスや酸化ビスマスを主成分とする低融点ガラスが好適
に用いられる。また、無機粉体として酸化アルミニウ
ム、酸化硼素、シリカ、酸化チタン、酸化マグネシウ
ム、酸化カルシウム、酸化ストロンチウム、酸化バリウ
ム、炭酸カルシウム等の無機粉体を含有することができ
る。このような、無機粉体は骨材として焼成時のパター
ン流延防止の作用をなし、また反射率や誘電率を制御す
る作用をなすものである。

【００１６】第１の障壁形成材料は、ＰｂＯを主成分と
してなる低融点ガラスフリット、焼成時の形状を安定さ
せるためのフィラー及びバインダー樹脂を混合したガラ
スペーストが使用され、必要により着色目的の顔料、溶
剤、添加剤等が添加される。低融点ガラスとしては、主
成分としてＰｂＯを５０％以上含み、ガラスの分相を防
止する効果を持たせたり、軟化点を調整したり、熱膨張
係数をガラス基板に合わせたりするために、Ａｌ
₂Ｏ₃、Ｂ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂、ＭｇＯ、ＣａＯ、Ｓｒ
Ｏ、ＢａＯ等を含有するものが一般に用いられる。

【００１７】耐火物フィラーとしては、５００°〜６５
０°Ｃ程度の焼成温度で軟化しないものが広く使用で
き、安価に入手できるものとして、アルミナ、マグネシ
ア、カルシア、コージュライト、シリカ、ムライト、ジ
ルコン、ジルコニア等のセラミック粉体が好適に用いら
れる。これらは低融点ガラスフリット１００重量部に対
し、０〜３０重量部含有するのが好ましい。無機成分中
の低融点ガラスの含有率は５０〜８０重量％、より好ま
しくは３０〜７０重量％が好ましい。多すぎると焼成に
よる形状保持性に難が生じる。また、脱バインダー性を
損ない、緻密性が悪化するため好ましくない。逆に少な
すぎると、耐火物フィラーの間隙を充分に埋めることが
できず、緻密性が悪化すると同時に焼成後の機械的強度
が低下し、パネル封着の際に欠けを生じる。

【００１８】バインダー樹脂は、低温で燃焼／分解／気
化し、炭化物が障壁中に残存しないことが必要であり、
エチルセルロース、メチルセルロース、ニトロセルロー
ス、セルロースアセテート、セルロースプロピオネー
ト、セルロースブチレート等のセルロース系樹脂、又は
メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレ
ート、ノルマルブチル（メタ）アクリレート、イソブチ
ル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリ
レート、２−エチルメチル（メタ）アクリレート、２−
ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート等の重合体もし
くは共重合体からなるアクリル系樹脂、ポリ−α−メチ
ルスチレン、ポリビニルアルコール、ポリブテン等が好
ましく用いられる。これらのバインダー樹脂は、ガラス
フリットに対して０．５〜４．０重量％程度加えるのが
好ましい。第１の障壁形成材料層は、乾燥状態で１５０
〜２００μｍ程度の厚さに塗布する必要がある。

【００１９】障壁形成材料に使用される溶剤としては、
用いるバインダー樹脂に対して良溶媒であることが好ま
しく、テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート
等が好適に使用される。溶剤の選定は、溶剤の揮発性
と、使用するバインダー樹脂の溶解性を主に考慮して選
定される。バインダー樹脂に対する溶剤の溶解性が低い
と、固形分比が同一でも塗工液の粘度が高くなってしま
い、塗布適性が悪化するという問題を生じる。

【００２０】第２の障壁形成材料は、切削マスクとして
の役割を持った紫外線硬化樹脂をバインダー樹脂として
用い、そのバインダー樹脂の割合を第１の障壁形成材料
よりも多くすることにより切削レートを低くした障壁形
成材料で、ＰｂＯガラスを主成分とした低融点ガラスフ
リット及びフィラーからなり必要により、顔料、溶剤、
添加剤等を添加して構成されている。バインダーとして
の紫外線硬化樹脂には、少なくとも１個の不飽和結合を
有するオリゴマーあるいはポリマーが挙げられる。具体
的には、ジエチレングリコール／アジピン酸等からなる
ポリエステルをアクリル酸、メタクリル酸で変成したポ
リエステルアクリレート、ポリエステルメタクリレー
ト、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンから得られ
たエポキシ化合物をメタクリル酸、アクリル酸で変成し
たエポキシアクリレート、エポキシメタクリレート、ポ
リウレタンをメタクリル酸、アクリル酸で変成したポリ
ウレタンメタクリレート、ポリウレタンアクリレートあ
るいは不飽和ポリエステル、セルロース、ポリメタクリ
レート、ポリアクリレート、ポリスチレン、ポリ置換ス
チレン等に重合性不飽和基を導入した誘導体およびこれ
らの共重合体等が挙げられる。また、必要に応じて、第
１の障壁形成材料と同一なバインダー樹脂を含むことが
可能である。

【００２１】紫外線硬化樹脂の使用量は、低融点ガラス
フリット１００重量部に対して、５〜１５０重量部が適
当である。５重量部未満では現像時に露光硬化部の剥離
や溶解がおこると共に、第１の障壁形成材料層とのブラ
ストレートの差が小さく、マスクの役目をはたさなくな
るからであり、１５０重量部より多いと焼成の際、膨れ
を生じ障壁形成が困難となるからである。前記紫外線硬
化樹脂には、光重合開始剤として、アセトフェノン類、
ベンゾフェノン類、ミヒラーベンゾイルベンゾエート、
α−アミロキシムエステル、テトラメチルメウラムモノ
サルファイド、チオキサントン類、及び／又は光増感剤
としてｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、トリ−ｎ
−ブチルホスフィン等が混合して用いられる。この他の
障壁形成材料成分は、前記第１の障壁形成材料で用いら
れるものと同様のものが用いられる。

【００２２】第１の障壁形成材料層の厚みを１００とす
るならば、紫外線硬化樹脂を利用した切削マスク用障壁
形成材料による第２の障壁形成材料層の厚みは、５〜３
０が適当である。５未満では、障壁を加工できる前に、
切削マスク用障壁形成材料層がすべて切削されてしま
い、障壁形状を保つことが難しい。また、３０以上で
は、現像時の解像度に問題を生じ、高精細化が望めな
い。第２の障壁形成材料の非露光部が現像により溶出
し、残った第２の障壁形成材料がサンドブラスト用の切
削マスクを形成する。障壁の高さとしては、焼成後に１
５０〜２００μｍとなるのが適当である。焼成条件とし
ては、５００〜５８０℃の空気中雰囲気加熱が挙げられ
る。

【００２３】各ペーストの塗布方法としては、スクリー
ン印刷法、ダイコーティング、ブレードコーティング、
コンマコーティング、リバースロールコーティング、ス
プレーコティング、ガンコーティング、イクストルージ
ョンコーティング、リップコーティング等が好ましく用
いられる。塗布はガラス基板等の上に直接行うことが一
般的であるが、場合によっては、フィルム上に塗布し、
これをガラス基板上に転写することも可能である。ま
た、フィルム側にマスク層と障壁形成層とを形成してお
き、ガラス基板に同時に転写することも可能である。さ
らには、フィルム上にマスク層、障壁形成層、ブラスト
保護層、電極、下地層等必要な層を形成しておき、ガラ
ス基板に一括転写してから、上記の加工を行うこともで
きる。ただし、その際には、ブラスト保護層が障壁形成
層のサンドブラスト加工時に研削されないように、ブラ
スト保護層のバインダー樹脂成分を障壁形成層よりも多
くしておくことが好ましい。ガラスフリット１００重量
部に対し、樹脂バインダーを５〜７０重量部さらに好ま
しくは１０〜４０重量部とすると好ましい。

【００２４】背面基板と前面基板を封止するシール材に
は、通常は低融点ガラスを使用する。また、硬化温度が
低く、比較的高温でも機械的強度、接着強度が大きく、
架橋度の高い熱硬化性樹脂が用いられることもある。こ
のような熱硬化性樹脂としては、二液または一液のエポ
キシ樹脂、フェノール樹脂などがあり、硬化剤として
は、アミン、カルボン酸、酸無水物など種々のものが使
用される。その他、硬化促進剤、カップリング剤、無機
フィラー、溶剤等が添加される。また、紫外線硬化型の
シール材を使用する場合もある。低融点ガラスを用いた
場合のシール材の塗布は、所定の位置にディスペンサー
あるいはスクリーン印刷法で塗布され、溶剤分を除くた
め、比較的低温で乾燥した後、樹脂分を除くため連続焼
成炉で仮焼成を行う。その後、前面基板と背面基板を所
定位置で整合、仮固定して仮接着し、制御された所定の
温度・圧力で基板を圧着して硬化反応を進める。

【００２５】

【実施例】次に、具体的実施例を示して、本発明を更に
詳細に説明する。（実施例）本発明のブラスト保護層形成方法および基板
シール方法について、図１、図４を参照して説明する。
ガラス基板１１上に、下記組成の下地層用の塗布液をス
クリーン印刷法で塗布して乾燥した。塗布液の粘度は、
４００００ｃｐｓ程度で、乾燥後の膜厚は１５μｍであ
った。その後、６００°Ｃの焼成温度で焼成を行い、下
地層１の形成を行った（図４（Ａ））。（塗布液組成）ＰｂＯ系低融点ガラス（ＭＢ−０１０、松浪硝子工業（株）製）６０重量部フィラー（α−アルミナＲＡ−４０、岩谷化学工業製）２０重量部エチルセルロース系樹脂（エトセルＳＴＤ１００、ダウコーニング製）２重量部溶剤（テルピネオール）１８重量部

【００２６】次に、銀ペーストを用いスクリーン印刷に
よりアドレス電極２を設けた後、ブラスト保護層３を形
成した（図４（Ｂ））。なお、ブラスト保護層は、図１
のように、予め定めたシール材塗布部域にまで塗布して
形成し、アドレス電極２の端子部分を除いて全面に塗布
し、ガラス基板１１の両側辺（図の左右側）はブラスト
保護層非形成領域が残るようにした。また、ブラスト保
護層は以下の液組成により形成した。（ブラスト保護層液組成）ガラスフリット〔主成分；Ｂｉ₂Ｏ₃、ＺｎＯ₂、Ｂ₂Ｏ₃（無アルカリ）、平均粒径３μｍ〕７０重量部ＴｉＯ₂ ３重量部Ａｌ₂Ｏ₃ ７重量部ｎ−ブチルメタクリレート／ヒドロキシエチルヘキシルメタクリレート共重合体（８／２）１０重量部ベンジルブチルフタレート７重量部イソプロピルアルコール１５重量部メチルエチルケトン５重量部上記組成をビーズミルを使用して混合分散処理した後、
電極形成層上にコンマコート塗布し、１００°Ｃで乾燥
し、膜厚２０±２μｍのブラスト保護層形成層を形成し
た。

【００２７】その後、アドレス電極、ブラスト保護層を
含めてガラス基板１１の表面を一様に覆うように、下記
組成の第１の障壁形成材料を、スクリーン印刷装置で複
数回塗布及び塗布時の乾燥を繰り返して、２００μｍの
厚さに形成した。（第１の障壁形成材料塗布液組成）ガラスフリット（ＭＢ−００８、松浪硝子工業（株）製）６５重量部フィラー（α−アルミナＲＡ−４０、岩谷化学工業製）１０重量部白色顔料（ＴｉＯ₂）１０重量部エチルセルロース系樹脂３重量部プロピレングリコールモノメチルエーテル５重量部溶剤（イソプロピルアルコール）２０重量部上記組成をセラミックビーズを使用したビーズミルを使
用して混合分散処理した後、ダイコートにより塗布し、
１２０°Ｃにて乾燥させ、膜厚１８０μｍの第１の障壁
形成層４を形成した。

【００２８】続いて、紫外線硬化樹脂を使用した下記組
成の第２の障壁形成材料を、第１の障壁形成材料層４が
形成された上にスクリーン印刷装置で、１５μｍの厚さ
に塗布した（図４（Ｃ））。（第２の障壁形成材料塗布液組成）ガラスフリット（ＭＢ−０１０、松浪硝子工業（株）製）６５重量部フィラー（α−アルミナＲＡ−４０、岩谷化学工業製）１０重量部ダイピロキサイドブラック♯９５１０（大日精化工業（株））１０重量部プロピレングリコールモノメチルエーテル２０重量部感光性樹脂２０重量部なお、上記において感光性樹脂は、以下の組成のものを使用した。（組成）メチルメタクリレートとメタクリル酸のコポリマー１００重量部ポリオキシエチル化トリメチロールプロパントリアクリレート７０重量部光開始剤（チバガイギー社製「イルガキュア９０７」）１０重量部

【００２９】続いて、ガラス基板からなるフォトマスク
９を用いて、露光機で、障壁となる部分に、３６５ｎｍ
の紫外線光源２０を照射量５００ｍＪ／ｃｍ²で照射
し、選択的に露光した（図４（Ｄ））。フォトマスクに
形成された障壁の幅は、７０μｍであり、障壁間のピッ
チは２００μｍとした。

【００３０】上記、露光された障壁形成材料層の積層構
造の障壁層の第２の障壁形成材料層の感光性障壁形成材
料による層を現像して、第２の障壁形成材料による障壁
形成材料層の非露光部を溶出し、サンドブラスト用の切
削マスクを形成した（図４（Ｅ））。第２の障壁形成材
料層が所要の形状にパターン形成されたのち、サンドブ
ラスト法にて、切削速度の遅い感光化された第２の障壁
形成材料層７を切削マスクとして切削加工を施した。サ
ンドブラストには、アルミナ粉体を用いた。切削後の障
壁形成材料層を焼成して、ＰＤＰ用の背面基板の障壁が
完成した（図４（Ｆ））。基板のアドレス電極２には損
傷等の異常は見られなかった。

【００３１】得られた障壁間に所望のＲ、Ｇ、Ｂ蛍光面
を形成し背面基板を完成した。一方、図５に記載の表示
電極、誘電体層、ＭｇＯ層を形成した前面基板を準備し
て、両基板をシール材（日本電気硝子株式会社製「ＰＬ
Ｓ０２０３」）を使用して封着した。シール材の塗布
は、図１のように、背面基板のアドレス電極と交差する
ブラスト保護層の端縁部では、当該ブラスト保護層の端
縁に沿って、ディスペンサーにより乾燥後の膜厚が２０
０μｍとなるよう所定の膜厚で塗布した。塗布幅は、全
幅約４ｍｍで、ブラスト保護層側に約２ｍｍ、ガラス基
板側に約２ｍｍとなるようにした。また、ガラス基板の
両側辺（図１のガラス基板１１の両短辺側）では、ガラ
ス基板面に直接シール材が塗布されるようにした。シー
ル材塗布後、約３０分間、１２０°Ｃで乾燥し、連続焼
成炉で３５０°Ｃ、１０分間仮焼成を行い、その後、前
面板、背面板を所定位置で整合、仮固定し、所定の温度
・圧力で基板を圧着して硬化させた。シール後、Ｘｅ−
Ｎｅガスを封入してプラズマディスプレイパネルを完成
した。シール部のパネル密着性は良好であり、パネルリ
ークの発生は認められなかった。

【００３２】

【発明の効果】上述したように、本発明のブラスト保護
層形成方法では、保護層形成領域の端縁の少なくともア
ドレス電極端子側と交差する部分が、プラズマディスプ
レイパネルの前面板と背面板を封着するシール材塗布部
域にかかり、かつシール材塗布部域から外に出ないよう
に保護層が形成されているので、アドレス電極が放電空
間に剥き出しになることによる誤放電やパネルリークの
発生を生じるようなことがなく、ＰＤＰ駆動の安定化が
図れる。また、本発明の基板シール方法では、ブラスト
保護層がアドレス電極端子側と交差する端縁側におい
て、シール材塗布部域の端縁にかかるように形成するの
で、同上の効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の方法によりブラスト保護層を形成し
た場合の上面図である。

【図２】従来方法によるブラスト保護層形成領域を示
す上面図である。

【図３】従来方法によるブラスト保護層形成領域を示
す上面図である。

【図４】プラズマディスプレイパネルの製造工程を示
す図である。

【図５】ＡＣ型ＰＤＰの一般的構成を示す斜視図であ
る。

【符号の説明】

１下地層２アドレス電極３ブラスト保護層または誘電体層４第１の障壁形成材料層５第２の障壁形成材料層６シール材塗布部域７感光化された第２の障壁形成材料層８障壁９フォトマスク１０空隙部１１背面ガラス基板１２前面ガラス基板１４透明電極１５バス電極１６誘電体層１７ＭｇＯ層１９蛍光体層２０紫外線光源

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】プラズマディスプレイパネル背面板のブ
ラスト保護層形成において、当該保護層形成領域の端縁
部分が、プラズマディスプレイパネルの前面板と背面板
を封着するシール材塗布部域にかかり、かつシール材塗
布部域から外に出ないようにブラスト保護層を形成する
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルのブラス
ト保護層形成方法。
【請求項２】プラズマディスプレイパネル背面板のブ
ラスト保護層形成において、当該保護層形成領域のアド
レス電極端子部分側における端縁の部分が、プラズマデ
ィスプレイパネルの前面板と背面板を封着するシール材
塗布部域にかかり、かつシール材塗布部域から外に出な
いようにブラスト保護層を形成することを特徴とするプ
ラズマディスプレイパネルのブラスト保護層形成方法。
【請求項３】シール材塗布部域であってその外縁にブ
ラスト保護層非形成領域が連続して設けられていること
を特徴とする請求項１および請求項２記載のプラズマデ
ィスプレイパネルのブラスト保護層形成方法。
【請求項４】プラズマディスプレイパネル背面板のブ
ラスト保護層をアドレス電極を覆うようにして形成した
後、所要の障壁、蛍光体層を形成した背面板と所要の電
極が形成された前面板を、当該ブラスト保護層のアドレ
ス電極端子側端縁部に沿ってシール材塗布部域を形成し
て、背面板と前面板を封着することを特徴とするプラズ
マディスプレイパネルの基板シール方法。
【請求項５】シール材塗布部域であってその外縁にブ
ラスト保護層非形成領域が連続して設けられていること
を特徴とする請求項４記載のプラズマディスプレイパネ
ルの基板シール方法。