JPH10144212A - 厚膜パターン形成方法及びプラズマディスプレイパネル - Google Patents
厚膜パターン形成方法及びプラズマディスプレイパネルInfo
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- JPH10144212A JPH10144212A JP30434496A JP30434496A JPH10144212A JP H10144212 A JPH10144212 A JP H10144212A JP 30434496 A JP30434496 A JP 30434496A JP 30434496 A JP30434496 A JP 30434496A JP H10144212 A JPH10144212 A JP H10144212A
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- layer
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
- H05K1/053—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an inorganic insulating layer
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
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- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造プロセスが安定するとともに、寸法安定
性も高い厚膜パターン形成方法を提供する。 【解決手段】 引張りによる伸びや環境による変化に対
して収縮が少ない金属シート１１を使用するようにし、
しかも焼成工程での昇温冷却時にパターンが剥離しない
ように線膨張係数が５．０〜９．０×１０-6Ｋ-1の金属
シート１１を使用する。さらに、焼成時においてパター
ンの水平方向には殆ど収縮せずに垂直方向（膜厚方向）
にのみ収縮する収縮防止層１２を金属シート１１の上に
形成し、その収縮防止層１２の上に下地層１３を形成
し、その下地層１３の上にパターン形成用ペースト１４
をパターニングした後、焼成工程を経てパターンを密着
させるようにする。金属シートを使用するので、耐衝撃
性が高く反りにも強い。収縮防止層と下地層を形成する
ので、パターンの寸法が安定する。
性も高い厚膜パターン形成方法を提供する。 【解決手段】 引張りによる伸びや環境による変化に対
して収縮が少ない金属シート１１を使用するようにし、
しかも焼成工程での昇温冷却時にパターンが剥離しない
ように線膨張係数が５．０〜９．０×１０-6Ｋ-1の金属
シート１１を使用する。さらに、焼成時においてパター
ンの水平方向には殆ど収縮せずに垂直方向（膜厚方向）
にのみ収縮する収縮防止層１２を金属シート１１の上に
形成し、その収縮防止層１２の上に下地層１３を形成
し、その下地層１３の上にパターン形成用ペースト１４
をパターニングした後、焼成工程を経てパターンを密着
させるようにする。金属シートを使用するので、耐衝撃
性が高く反りにも強い。収縮防止層と下地層を形成する
ので、パターンの寸法が安定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイパネル（ＰＤＰ）、フィールドエミッションディス
プレイ（ＦＥＤ）、液晶表示装置（ＬＣＤ）、蛍光表示
装置、混成集積回路等の製造過程において基板上に所定
形状の厚膜パターンを形成する技術分野に属するもので
ある。
レイパネル（ＰＤＰ）、フィールドエミッションディス
プレイ（ＦＥＤ）、液晶表示装置（ＬＣＤ）、蛍光表示
装置、混成集積回路等の製造過程において基板上に所定
形状の厚膜パターンを形成する技術分野に属するもので
ある。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】従来より、上記の如き
表示装置や集積回路にあっては、その基板上に電極や障
壁などの厚膜パターンを安定したプロセスで形成するこ
とが検討されている。この点について代表的な表示装置
であるＰＤＰを例に挙げて以下に説明する。
表示装置や集積回路にあっては、その基板上に電極や障
壁などの厚膜パターンを安定したプロセスで形成するこ
とが検討されている。この点について代表的な表示装置
であるＰＤＰを例に挙げて以下に説明する。
【０００３】一般にＰＤＰは、２枚の対向するガラス基
板にそれぞれ規則的に配列した一対の電極を設け、その
間にＮｅ、Ｘｅ等を主体とするガスを封入した構造にな
っている。そして、これらの電極間に電圧を印加し、電
極周辺の微小なセル内で放電を発生させることにより、
各セルを発光させて表示を行うようにしている。情報表
示をするためには、規則的に並んだセルを選択的に放電
発光させる。このＰＤＰには、電極が放電空間に露出し
ている直流型（ＤＣ型）と絶縁層で覆われている交流型
（ＡＣ型）の２タイプがあり、双方とも表示機能や駆動
方法の違いによって、さらにリフレッシュ駆動方式とメ
モリー駆動方式とに分類される。
板にそれぞれ規則的に配列した一対の電極を設け、その
間にＮｅ、Ｘｅ等を主体とするガスを封入した構造にな
っている。そして、これらの電極間に電圧を印加し、電
極周辺の微小なセル内で放電を発生させることにより、
各セルを発光させて表示を行うようにしている。情報表
示をするためには、規則的に並んだセルを選択的に放電
発光させる。このＰＤＰには、電極が放電空間に露出し
ている直流型（ＤＣ型）と絶縁層で覆われている交流型
（ＡＣ型）の２タイプがあり、双方とも表示機能や駆動
方法の違いによって、さらにリフレッシュ駆動方式とメ
モリー駆動方式とに分類される。
【０００４】図１にＡＣ型ＰＤＰの一構成例を示してあ
る。この図は前面板と背面板を離した状態で示したもの
で、図示のように２枚のガラス基板１，２が互いに平行
に且つ対向して配設されており、両者は背面板となるガ
ラス基板２上に互いに平行に設けられたセル障壁３によ
り一定の間隔に保持されるようになっている。前面板と
なるガラス基板１の背面側には透明電極４と金属電極で
あるバス電極５とで構成される複合電極が互いに平行に
形成され、これを覆って誘電体層６が形成されており、
さらにその上に保護層７（ＭｇＯ層）が形成されてい
る。また、背面板となるガラス基板２の前面側には前記
複合電極と直交するようにセル障壁３の間に位置してア
ドレス電極８が互いに平行に形成されており、さらにセ
ル障壁３の壁面とセル底面を覆うようにして蛍光体９が
設けられている。このＡＣ型ＰＤＰは面放電型であっ
て、前面板上の複合電極間に交流電圧を印加し、空間に
漏れた電界で放電させる構造である。この場合、交流を
かけているために電界の向きは周波数に対応して変化す
る。そしてこの放電により生じる紫外線により蛍光体９
を発光させ、前面板を透過する光を観察者が視認するよ
うになっている。
る。この図は前面板と背面板を離した状態で示したもの
で、図示のように２枚のガラス基板１，２が互いに平行
に且つ対向して配設されており、両者は背面板となるガ
ラス基板２上に互いに平行に設けられたセル障壁３によ
り一定の間隔に保持されるようになっている。前面板と
なるガラス基板１の背面側には透明電極４と金属電極で
あるバス電極５とで構成される複合電極が互いに平行に
形成され、これを覆って誘電体層６が形成されており、
さらにその上に保護層７（ＭｇＯ層）が形成されてい
る。また、背面板となるガラス基板２の前面側には前記
複合電極と直交するようにセル障壁３の間に位置してア
ドレス電極８が互いに平行に形成されており、さらにセ
ル障壁３の壁面とセル底面を覆うようにして蛍光体９が
設けられている。このＡＣ型ＰＤＰは面放電型であっ
て、前面板上の複合電極間に交流電圧を印加し、空間に
漏れた電界で放電させる構造である。この場合、交流を
かけているために電界の向きは周波数に対応して変化す
る。そしてこの放電により生じる紫外線により蛍光体９
を発光させ、前面板を透過する光を観察者が視認するよ
うになっている。
【０００５】上記したように、従来のＰＤＰでは基板に
ガラス板を使用し、このガラス板の上に種々のパターン
や層を順次形成している。しかしながら、ガラス板は表
面の平滑性が高く、入手しやすいという利点はあるもの
の、衝撃等によって割れやすいため、ＰＤＰの基板のよ
うに完成までに多数の工程を通過するものでは、製造プ
ロセスが不安定になる要因の一つになっている。このこ
とは、その他の表示装置や集積回路についても同様に言
えることである。
ガラス板を使用し、このガラス板の上に種々のパターン
や層を順次形成している。しかしながら、ガラス板は表
面の平滑性が高く、入手しやすいという利点はあるもの
の、衝撃等によって割れやすいため、ＰＤＰの基板のよ
うに完成までに多数の工程を通過するものでは、製造プ
ロセスが不安定になる要因の一つになっている。このこ
とは、その他の表示装置や集積回路についても同様に言
えることである。
【０００６】本発明は、上記のような背景に鑑みてなさ
れたものであり、その目的とするところは、製造プロセ
スが安定するとともに、寸法安定性も高い厚膜パターン
形成方法を提供することにある。
れたものであり、その目的とするところは、製造プロセ
スが安定するとともに、寸法安定性も高い厚膜パターン
形成方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明では、引張りによる伸びや環境による変化に
対して収縮が少ない金属シートを基板に使用するように
し、しかも焼成工程での昇温冷却時にパターンが剥離し
ないようにこの金属シートにパターン形成材料と略同等
の熱膨張率を持たせるようにした。すなわち、本発明で
は線膨張係数が５．０〜９．０×１０-6Ｋ-1の金属シー
トを使用する。さらに、焼成時においてパターンの水平
方向には殆ど収縮せずに垂直方向（膜厚方向）にのみ収
縮する収縮防止層を金属シートの上に形成し、その収縮
防止層の上に下地層を形成し、その下地層の上にパター
ン形成用ペーストをパターニングした後、焼成工程を経
てパターンを金属シートに密着させるようにしたもので
ある。
め、本発明では、引張りによる伸びや環境による変化に
対して収縮が少ない金属シートを基板に使用するように
し、しかも焼成工程での昇温冷却時にパターンが剥離し
ないようにこの金属シートにパターン形成材料と略同等
の熱膨張率を持たせるようにした。すなわち、本発明で
は線膨張係数が５．０〜９．０×１０-6Ｋ-1の金属シー
トを使用する。さらに、焼成時においてパターンの水平
方向には殆ど収縮せずに垂直方向（膜厚方向）にのみ収
縮する収縮防止層を金属シートの上に形成し、その収縮
防止層の上に下地層を形成し、その下地層の上にパター
ン形成用ペーストをパターニングした後、焼成工程を経
てパターンを金属シートに密着させるようにしたもので
ある。
【０００８】上記した金属シートは各種の基板に利用で
きるが、特にこれをＰＤＰに利用する場合、不透明であ
るので背面板に使用することになる。
きるが、特にこれをＰＤＰに利用する場合、不透明であ
るので背面板に使用することになる。
【０００９】
【発明の実施の形態】ここではＰＤＰの背面板に電極パ
ターンを形成する場合を例に挙げて本発明を説明する。
ターンを形成する場合を例に挙げて本発明を説明する。
【００１０】まず、図２（ａ）に示すように、金属シー
ト１１の片面に収縮防止層１２を形成する。この金属シ
ート１１は例えば組成を変化させたインバー材で作製さ
れる。インバー材はＦｅ−Ｎｉ合金で、熱膨張率が非常
に小さな金属であり、組成を変化させることで例えばパ
ターン形成材料であるセラミック材料と略同等の熱膨張
率を持たせることができる。すなわち、パターン形成材
料がセラミック材料である場合、ガラスの線膨張係数に
合わせてインバー材の線膨張係数を５．０〜９．０×１
０-6Ｋ-1にする。
ト１１の片面に収縮防止層１２を形成する。この金属シ
ート１１は例えば組成を変化させたインバー材で作製さ
れる。インバー材はＦｅ−Ｎｉ合金で、熱膨張率が非常
に小さな金属であり、組成を変化させることで例えばパ
ターン形成材料であるセラミック材料と略同等の熱膨張
率を持たせることができる。すなわち、パターン形成材
料がセラミック材料である場合、ガラスの線膨張係数に
合わせてインバー材の線膨張係数を５．０〜９．０×１
０-6Ｋ-1にする。
【００１１】金属シート１１上に形成する収縮防止層１
２は、具体的には、アルミナ、シリカ、酸化硼素、酸化
チタン、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化スト
ロンチウム、酸化バリウム、炭酸カルシウム等の１種若
しくは２種以上の無機粉体であって、下地層やパターン
層の焼成温度で軟化しない、すなわち６５０℃以下で軟
化しない無機材料をバインダー樹脂、溶剤と混合してペ
ースト化したものや、フィルム形成してシート化したも
のを用いて形成される。この無機粉体としては平均粒径
０．１〜２．０μｍのものが好ましく用いられる。この
ような組成の収縮防止層は、焼成時においてパターンの
水平方向には殆ど収縮せずに垂直方向（膜厚方向）にの
み収縮する。すなわち、収縮防止層を形成するこれらの
ペーストやシートは、熱による膨張と樹脂が飛ぶ時の収
縮が略釣り合っているので寸法変化を起こさない。
２は、具体的には、アルミナ、シリカ、酸化硼素、酸化
チタン、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化スト
ロンチウム、酸化バリウム、炭酸カルシウム等の１種若
しくは２種以上の無機粉体であって、下地層やパターン
層の焼成温度で軟化しない、すなわち６５０℃以下で軟
化しない無機材料をバインダー樹脂、溶剤と混合してペ
ースト化したものや、フィルム形成してシート化したも
のを用いて形成される。この無機粉体としては平均粒径
０．１〜２．０μｍのものが好ましく用いられる。この
ような組成の収縮防止層は、焼成時においてパターンの
水平方向には殆ど収縮せずに垂直方向（膜厚方向）にの
み収縮する。すなわち、収縮防止層を形成するこれらの
ペーストやシートは、熱による膨張と樹脂が飛ぶ時の収
縮が略釣り合っているので寸法変化を起こさない。
【００１２】金属シート１１上に収縮防止層１２を形成
し終えた後、さらに図２（ｂ）に示すように、収縮防止
層１２の上に下地層１３を形成する。この下地層１３は
電極との密着性を向上させ、マイグレーション防止を図
るためのもので、ＰｂＯ系、Ｂｉ2 Ｏ3 系、ＺｎＯ系等
の低温度で軟化するガラスを含有したペーストを塗布し
て形成する。金属シート１１に形成した収縮防止層１２
は絶縁性はあるが熱で溶融しないため、成膜性に劣るこ
とから、直接その上に電極を形成すると電極の剥離等が
起こる。したがって、熱で溶融して収縮防止層１２に浸
透するような下地層１３を設けることで、成膜性、機械
的強度を向上させるものである。
し終えた後、さらに図２（ｂ）に示すように、収縮防止
層１２の上に下地層１３を形成する。この下地層１３は
電極との密着性を向上させ、マイグレーション防止を図
るためのもので、ＰｂＯ系、Ｂｉ2 Ｏ3 系、ＺｎＯ系等
の低温度で軟化するガラスを含有したペーストを塗布し
て形成する。金属シート１１に形成した収縮防止層１２
は絶縁性はあるが熱で溶融しないため、成膜性に劣るこ
とから、直接その上に電極を形成すると電極の剥離等が
起こる。したがって、熱で溶融して収縮防止層１２に浸
透するような下地層１３を設けることで、成膜性、機械
的強度を向上させるものである。
【００１３】次に、図２（ｃ）に示すように、収縮防止
層１２と下地層１３とを形成した金属シート１１に電極
ペースト１４を凹版印刷法、スクリーン印刷法によりパ
ターニングする。この場合、金属シート１１を枚葉シー
トにして一枚ずつ印刷してもよいが、凹版印刷法により
輪転式で連続的に印刷した後で個別シートに切断するよ
うにするのが生産効率の点ではるかによい。なお、凹版
印刷法による場合、版抜けを良くするため、電極ペース
ト１４としては樹脂分が２０〜３０％のものが使用され
る。
層１２と下地層１３とを形成した金属シート１１に電極
ペースト１４を凹版印刷法、スクリーン印刷法によりパ
ターニングする。この場合、金属シート１１を枚葉シー
トにして一枚ずつ印刷してもよいが、凹版印刷法により
輪転式で連続的に印刷した後で個別シートに切断するよ
うにするのが生産効率の点ではるかによい。なお、凹版
印刷法による場合、版抜けを良くするため、電極ペース
ト１４としては樹脂分が２０〜３０％のものが使用され
る。
【００１４】次いで、焼成を行って電極ペースト１４か
ら樹脂分を飛ばし、図２（ｄ）に示すように密着状態の
電極１５を形成する。この焼成工程では、３００〜４０
０℃で電極ペースト中の樹脂分が飛んで膜減りを起こ
し、水平方向に収縮しようとするが、アルミナを主体と
する粉体が熱膨張することで、みかけ上は水平方向には
収縮しないので、電極１５は線幅が変化せず剥離するこ
ともない。さらに、４５０〜６００℃になるとガラスフ
リットの軟化による収縮が起こり、さらには溶融して下
地層１３と密着する。また、下地層１３は溶融して収縮
防止層１２に溶け込んで一体化した混合層１６になる。
そして、焼成を終えると冷却されるが、混合層１６の熱
膨張率は金属シート１１と電極１５の熱膨張率と同じな
ので、電極１５は寸法変化や剥離等の現象を起こさな
い。このようにして、金属シート１１上には、６５０℃
以下で軟化しない無機粉体がリッチな層から徐々に６５
０℃以下の軟化点を有するガラスリッチな層へと変化す
る傾斜構造の混合層１６が形成され、その上に電極１５
のパターンが形成された状態になる。
ら樹脂分を飛ばし、図２（ｄ）に示すように密着状態の
電極１５を形成する。この焼成工程では、３００〜４０
０℃で電極ペースト中の樹脂分が飛んで膜減りを起こ
し、水平方向に収縮しようとするが、アルミナを主体と
する粉体が熱膨張することで、みかけ上は水平方向には
収縮しないので、電極１５は線幅が変化せず剥離するこ
ともない。さらに、４５０〜６００℃になるとガラスフ
リットの軟化による収縮が起こり、さらには溶融して下
地層１３と密着する。また、下地層１３は溶融して収縮
防止層１２に溶け込んで一体化した混合層１６になる。
そして、焼成を終えると冷却されるが、混合層１６の熱
膨張率は金属シート１１と電極１５の熱膨張率と同じな
ので、電極１５は寸法変化や剥離等の現象を起こさな
い。このようにして、金属シート１１上には、６５０℃
以下で軟化しない無機粉体がリッチな層から徐々に６５
０℃以下の軟化点を有するガラスリッチな層へと変化す
る傾斜構造の混合層１６が形成され、その上に電極１５
のパターンが形成された状態になる。
【００１５】上記のようにして金属シート上に電極を形
成した後、必要に応じて誘電体層を形成してから、障壁
と蛍光体を形成して背面板を完成する。これらはスクリ
ーン印刷法、感光性材料によるフォトリソグラフィ法、
サンドブラスト法等により形成すればよい。そして、こ
れらは形成する毎に焼成してもよいが、同時に焼成する
ことも可能である。すなわち、下地層１３の上に電極、
誘電体層、障壁を形成してから焼成するか、さらには蛍
光体をも含めて焼成するものである。
成した後、必要に応じて誘電体層を形成してから、障壁
と蛍光体を形成して背面板を完成する。これらはスクリ
ーン印刷法、感光性材料によるフォトリソグラフィ法、
サンドブラスト法等により形成すればよい。そして、こ
れらは形成する毎に焼成してもよいが、同時に焼成する
ことも可能である。すなわち、下地層１３の上に電極、
誘電体層、障壁を形成してから焼成するか、さらには蛍
光体をも含めて焼成するものである。
【００１６】
【実施例】線膨張係数６．０×１０-6Ｋ-1のインバー材
からなる金属シートを用意した。また、平均粒径１．０
μｍ程度のアルミナ８０重量％とシリカ２０重量％の混
合粉体にバインダー樹脂を添加してペースト化した材料
も用意した。そして、金属シート上にこのペースト材料
をコーティングして収縮防止層を形成した。乾燥後、さ
らにその収縮防止層の上にＰｂＯ系のガラスを含有した
ペーストをコーティングして下地層を形成した。
からなる金属シートを用意した。また、平均粒径１．０
μｍ程度のアルミナ８０重量％とシリカ２０重量％の混
合粉体にバインダー樹脂を添加してペースト化した材料
も用意した。そして、金属シート上にこのペースト材料
をコーティングして収縮防止層を形成した。乾燥後、さ
らにその収縮防止層の上にＰｂＯ系のガラスを含有した
ペーストをコーティングして下地層を形成した。
【００１７】続いて、下記組成Ａの感光性樹脂を含有す
る下記組成Ｂの感光性電極ペーストを用意し、これを収
縮防止層と下地層が形成されたガラス基板上にスクリー
ン印刷によりコーティングし、乾燥膜厚１５μｍの電極
ペースト層を形成した。そして、マスクを介して電極ペ
ースト層を露光し、現像工程を経て線幅５０μｍ、線間
２０μｍの電極パターン層を形成した。
る下記組成Ｂの感光性電極ペーストを用意し、これを収
縮防止層と下地層が形成されたガラス基板上にスクリー
ン印刷によりコーティングし、乾燥膜厚１５μｍの電極
ペースト層を形成した。そして、マスクを介して電極ペ
ースト層を露光し、現像工程を経て線幅５０μｍ、線間
２０μｍの電極パターン層を形成した。
【００１８】 ＜組成Ａ＞ アルカリ現像型バインダーポリマー １００重量部 （メチルメタクリレート／メタクリル酸共重合体） ポリオキシエチル化トリメチロールプロパントリアクリレート ６０重量部 光開始剤（チバガイギー社製「イルガキュア９０７」） １０重量部
【００１９】 ＜組成Ｂ＞ 組成Ａの感光性樹脂 ２０重量部 銀粉（平均粒径） ７０重量部 ガラスフリット ５重量部 ｛主成分：Ｂｉ2 Ｏ3 、ＳｉＯ2 、Ｂ2 Ｏ3 （無アルカリ）、 平均粒径：１μｍ、軟化点：６００℃｝ ジプロピレングリコールモノメチルエーテル ２０重量部 増粘剤 １重量部
【００２０】次いで、収縮防止層、下地層及び電極パタ
ーン層を一括で焼成して、膜厚６μｍ、線幅４８μｍ、
線間２２μｍのＰＤＰ用アドレス電極を形成した。これ
により、膜厚が５μｍ以上で且つ線幅３０μｍ以下の微
細な電極パターンを形成することができた。
ーン層を一括で焼成して、膜厚６μｍ、線幅４８μｍ、
線間２２μｍのＰＤＰ用アドレス電極を形成した。これ
により、膜厚が５μｍ以上で且つ線幅３０μｍ以下の微
細な電極パターンを形成することができた。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の厚膜パタ
ーン形成方法は、基板に金属シートを使用するので、対
衝撃性が高く反りにも強い上に、放熱効果や熱伝導性が
優れており、焼成時の熱均一性が良くなりプロセス安定
性に繋がる。また、金属シートに収縮防止層と下地層を
形成することにより、その上に形成されるパターンは線
幅方向のみかけ上の収縮がなく、寸法安定性が高いもの
となる。
ーン形成方法は、基板に金属シートを使用するので、対
衝撃性が高く反りにも強い上に、放熱効果や熱伝導性が
優れており、焼成時の熱均一性が良くなりプロセス安定
性に繋がる。また、金属シートに収縮防止層と下地層を
形成することにより、その上に形成されるパターンは線
幅方向のみかけ上の収縮がなく、寸法安定性が高いもの
となる。
【図１】ＡＣ型プラズマディスプレイパネルの一構成例
をその前面板と背面板を離間した状態で示す構造図であ
る。
をその前面板と背面板を離間した状態で示す構造図であ
る。
【図２】本発明に係る厚膜パターン形成方法を説明する
ための工程図である。
ための工程図である。
１ 前面板 ２ 背面板 ３ 障壁リブ ４ 維持電極 ５ バス電極 ６ 誘電体層 ７ 保護層（ＭｇＯ層） ８ アドレス電極 ９ 蛍光体層 １１ 金属シート １２ 収縮防止層 １３ 下地層 １４ 電極ペースト １５ 電極 １６ 混合層
Claims (9)
- 【請求項１】 線膨張係数が５．０〜９．０×１０-6Ｋ
-1の金属シートを準備し、その金属シートの片面に加熱
時に収縮防止作用がある材料により収縮防止層を形成
し、その収縮防止層の上に下地層を形成し、その下地層
の上にパターン形成材料をパターニングした後、焼成工
程を経てパターン形成材料を金属シートに密着させるこ
とを特徴とする厚膜パターン形成方法。 - 【請求項２】 ６５０℃以下で軟化しない無機粉体とバ
インダー樹脂からなる材料により収縮防止層を形成する
請求項１に記載の厚膜パターン形成方法。 - 【請求項３】 請求項１又は２に記載の厚膜パターン形
成方法に使用する金属シートであって、パターン形成材
料と略同等の熱膨張率を有する金属材料で作製してなる
ことを特徴とする金属シート。 - 【請求項４】 加熱時に収縮防止作用がある材料により
収縮防止層を形成してなる請求項３に記載の金属シー
ト。 - 【請求項５】 収縮防止層の上にさらに下地層を形成し
てなる請求項４に記載の金属シート。 - 【請求項６】 線膨張係数が５．０〜９．０×１０-6Ｋ
-1の金属シートを背面板に用いたことを特徴とするプラ
ズマディスプレイパネル。 - 【請求項７】 金属シートが収縮防止層を有する請求項
６に記載のプラズマディスプレイパネル。 - 【請求項８】 金属シートがさらに下地層を有する請求
項７に記載のプラズマディスプレイパネル。 - 【請求項９】 収縮防止層が、６５０℃以下で軟化しな
い無機粉体とバインダー樹脂からなる材料により形成さ
れてなる請求項７又は８に記載のプラズマディスプレイ
パネル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30434496A JP3681025B2 (ja) | 1996-11-15 | 1996-11-15 | 厚膜パターン形成方法及びプラズマディスプレイパネル |
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-
1996
- 1996-11-15 JP JP30434496A patent/JP3681025B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| EP1933353A1 (en) * | 2005-10-03 | 2008-06-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Plasma display panel |
| EP1933353A4 (en) * | 2005-10-03 | 2010-03-03 | Panasonic Corp | PLASMA SCOREBOARD |
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