TWI257461B - Purgeable container for low vapor pressure chemicals - Google Patents

Purgeable container for low vapor pressure chemicals Download PDF

Info

Publication number
TWI257461B
TWI257461B TW93128626A TW93128626A TWI257461B TW I257461 B TWI257461 B TW I257461B TW 93128626 A TW93128626 A TW 93128626A TW 93128626 A TW93128626 A TW 93128626A TW I257461 B TWI257461 B TW I257461B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
diaphragm
valve
container
conduit
diaphragm valve
Prior art date
Application number
TW93128626A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200519315A (en
Inventor
Thomas Andrew Steidl
Gildardo Vivanco
Charles Michael Birtcher
Original Assignee
Air Prod & Chem
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=34194812&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=TWI257461(B) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Air Prod & Chem filed Critical Air Prod & Chem
Publication of TW200519315A publication Critical patent/TW200519315A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI257461B publication Critical patent/TWI257461B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F17STORING OR DISTRIBUTING GASES OR LIQUIDS
    • F17CVESSELS FOR CONTAINING OR STORING COMPRESSED, LIQUEFIED OR SOLIDIFIED GASES; FIXED-CAPACITY GAS-HOLDERS; FILLING VESSELS WITH, OR DISCHARGING FROM VESSELS, COMPRESSED, LIQUEFIED, OR SOLIDIFIED GASES
    • F17C13/00Details of vessels or of the filling or discharging of vessels
    • F17C13/04Arrangement or mounting of valves
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01JCHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J4/00Feed or outlet devices; Feed or outlet control devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B9/00Cleaning hollow articles by methods or apparatus specially adapted thereto 
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/4401Means for minimising impurities, e.g. dust, moisture or residual gas, in the reaction chamber
    • C23C16/4402Reduction of impurities in the source gas
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F17STORING OR DISTRIBUTING GASES OR LIQUIDS
    • F17CVESSELS FOR CONTAINING OR STORING COMPRESSED, LIQUEFIED OR SOLIDIFIED GASES; FIXED-CAPACITY GAS-HOLDERS; FILLING VESSELS WITH, OR DISCHARGING FROM VESSELS, COMPRESSED, LIQUEFIED, OR SOLIDIFIED GASES
    • F17C2221/00Handled fluid, in particular type of fluid
    • F17C2221/05Ultrapure fluid
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F17STORING OR DISTRIBUTING GASES OR LIQUIDS
    • F17CVESSELS FOR CONTAINING OR STORING COMPRESSED, LIQUEFIED OR SOLIDIFIED GASES; FIXED-CAPACITY GAS-HOLDERS; FILLING VESSELS WITH, OR DISCHARGING FROM VESSELS, COMPRESSED, LIQUEFIED, OR SOLIDIFIED GASES
    • F17C2223/00Handled fluid before transfer, i.e. state of fluid when stored in the vessel or before transfer from the vessel
    • F17C2223/01Handled fluid before transfer, i.e. state of fluid when stored in the vessel or before transfer from the vessel characterised by the phase
    • F17C2223/0146Two-phase
    • F17C2223/0153Liquefied gas, e.g. LPG, GPL
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F17STORING OR DISTRIBUTING GASES OR LIQUIDS
    • F17CVESSELS FOR CONTAINING OR STORING COMPRESSED, LIQUEFIED OR SOLIDIFIED GASES; FIXED-CAPACITY GAS-HOLDERS; FILLING VESSELS WITH, OR DISCHARGING FROM VESSELS, COMPRESSED, LIQUEFIED, OR SOLIDIFIED GASES
    • F17C2223/00Handled fluid before transfer, i.e. state of fluid when stored in the vessel or before transfer from the vessel
    • F17C2223/03Handled fluid before transfer, i.e. state of fluid when stored in the vessel or before transfer from the vessel characterised by the pressure level
    • F17C2223/033Small pressure, e.g. for liquefied gas
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F17STORING OR DISTRIBUTING GASES OR LIQUIDS
    • F17CVESSELS FOR CONTAINING OR STORING COMPRESSED, LIQUEFIED OR SOLIDIFIED GASES; FIXED-CAPACITY GAS-HOLDERS; FILLING VESSELS WITH, OR DISCHARGING FROM VESSELS, COMPRESSED, LIQUEFIED, OR SOLIDIFIED GASES
    • F17C2223/00Handled fluid before transfer, i.e. state of fluid when stored in the vessel or before transfer from the vessel
    • F17C2223/04Handled fluid before transfer, i.e. state of fluid when stored in the vessel or before transfer from the vessel characterised by other properties of handled fluid before transfer
    • F17C2223/042Localisation of the removal point
    • F17C2223/043Localisation of the removal point in the gas
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F17STORING OR DISTRIBUTING GASES OR LIQUIDS
    • F17CVESSELS FOR CONTAINING OR STORING COMPRESSED, LIQUEFIED OR SOLIDIFIED GASES; FIXED-CAPACITY GAS-HOLDERS; FILLING VESSELS WITH, OR DISCHARGING FROM VESSELS, COMPRESSED, LIQUEFIED, OR SOLIDIFIED GASES
    • F17C2223/00Handled fluid before transfer, i.e. state of fluid when stored in the vessel or before transfer from the vessel
    • F17C2223/04Handled fluid before transfer, i.e. state of fluid when stored in the vessel or before transfer from the vessel characterised by other properties of handled fluid before transfer
    • F17C2223/042Localisation of the removal point
    • F17C2223/046Localisation of the removal point in the liquid
    • F17C2223/047Localisation of the removal point in the liquid with a dip tube
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F17STORING OR DISTRIBUTING GASES OR LIQUIDS
    • F17CVESSELS FOR CONTAINING OR STORING COMPRESSED, LIQUEFIED OR SOLIDIFIED GASES; FIXED-CAPACITY GAS-HOLDERS; FILLING VESSELS WITH, OR DISCHARGING FROM VESSELS, COMPRESSED, LIQUEFIED, OR SOLIDIFIED GASES
    • F17C2227/00Transfer of fluids, i.e. method or means for transferring the fluid; Heat exchange with the fluid
    • F17C2227/04Methods for emptying or filling
    • F17C2227/044Methods for emptying or filling by purging
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F17STORING OR DISTRIBUTING GASES OR LIQUIDS
    • F17CVESSELS FOR CONTAINING OR STORING COMPRESSED, LIQUEFIED OR SOLIDIFIED GASES; FIXED-CAPACITY GAS-HOLDERS; FILLING VESSELS WITH, OR DISCHARGING FROM VESSELS, COMPRESSED, LIQUEFIED, OR SOLIDIFIED GASES
    • F17C2260/00Purposes of gas storage and gas handling
    • F17C2260/04Reducing risks and environmental impact
    • F17C2260/044Avoiding pollution or contamination
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F17STORING OR DISTRIBUTING GASES OR LIQUIDS
    • F17CVESSELS FOR CONTAINING OR STORING COMPRESSED, LIQUEFIED OR SOLIDIFIED GASES; FIXED-CAPACITY GAS-HOLDERS; FILLING VESSELS WITH, OR DISCHARGING FROM VESSELS, COMPRESSED, LIQUEFIED, OR SOLIDIFIED GASES
    • F17C2270/00Applications
    • F17C2270/05Applications for industrial use
    • F17C2270/0518Semiconductors
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T137/00Fluid handling
    • Y10T137/2931Diverse fluid containing pressure systems
    • Y10T137/3115Gas pressure storage over or displacement of liquid
    • Y10T137/3127With gas maintenance or application

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Filling Or Discharging Of Gas Storage Vessels (AREA)
  • Valve Housings (AREA)
  • Multiple-Way Valves (AREA)
  • Packages (AREA)

Description

1257461 九、發明說明: 相關專利申請的交又引用 本發明申請是於2002年5月23日提交的序列號為⑹ 10/1 55,726的美國專利申請的部分繼續申請。 發明所屬之技術領域 本發明涉及一種用於移除化學品供給系統中的容器的 易清潔低死角的歧管,且尤其涉及—種用於將高純度或超 高純度的化學品供給使用端的裝置,所述使用端例如半導 體製造设備或用於化學沉積的工具。儘管本發明可以具有 其他應用,但是本發明尤其適用於半導體製造。 先前技術 半導體製造要求製造過程中所用的化學品至少是高純 度的,以便避免在半導體設備的製造過程中產生缺陷。積 體電路製作中所用的化學品通常必須具有超高純度,以獲 待令人滿意的加工成品率。由於積體電路的尺寸已減小, 因此’更需要保持所用化學品的純度。 一種在積體電路製造中所使用的超高純度化學品為四 (二甲基醯胺基)鈦(TDMAT)。TDMAT被廣泛用於積體 電路製造操作中,例如用於化學氣相沉積(CVD )操作中, 以便形成鈦和氮化鈦膜、通道及阻擋層。 積體電路加工廠通常要求TDMAT的純度為99.99 + %, 更好為99.999999 + %(8-9,s + %)。該高純度對於保持滿意的 1257461 加工成品率是必須的。此外,積體電路加工廠還需要使用 專門設備來容納這種高純度或超高純度的TDMAT並把這 種高純度或超高純度的TDMAT供給CVD反應腔。 高純度化學品和超高純度化學品,例如TDMAT,由散 装(bulk )化學品供給糸統提供至使用端,例如提供至半 導體製造設備或工具。在(Sdigele等人的)美國專利 US5 590695中,已公開了一種用於高純度化學品的供給系 統’這種系統採用兩個隔斷閥元件76和91,但其並不利 於快速地清潔拆卸。(相關的專利有:US5465766 ; US5562132 ; US5607002 ; US571 1354 ; US5878793, US5964254。)該系統包括:隔斷閥元件,該隔斷閥元件容 納有低壓排氣閥和運載氣體隔離閥;另一隔斷閥元件,該 另隔斷閥元件谷納有一谷器旁通閥和一加工隔離濾毒罐 旁通閥。這些隔離閥元件不是串聯的,也不被用於將容器 從歧管上拆卸下來。 在美國專利US5964230和US6138691中公開了用於從 加工導官上除去低蒸氣壓的化學品的溶劑沖洗系統。所述 系、、、充θ使冲洗更加複雜,並且還增大了必須被處理的物質 的量。 低死角偶合是公知的,例如參見US6 16 1 875。 在半導體行業中,TDMAT被認為是一種低蒸氣壓的高 屯度的化學品。因此當斷開管線或換出加工容器且管線必 須在該拆卸之前被清潔時,就會產生特殊的問題。在清潔 管線或導管時的明顯時延對於晶片加工設備的生產能力而 1257461 "疋不利的,其中每一包含成百積體電路的昂貴工具及昂 貴晶片的大批量加工需要快速地加工並避免用於清潔或更 換加工容器的明顯的或較長的離線時間。 更/、體地次,本發明涉及電子工業中的工藝化學品的 供給領域和其他需要低蒸氣壓的高純度化學品的供給領 域。更具體地說,本發明涉及這樣的設備,其用於在用低 蒸氣壓的高純度化學品進行加工時,尤其在該工藝化學品 仏、巧苔線上取出工藝化學品或更換工藝化學品容器期間, 快速徹底地清紅藝化學品供給管線、容器和相關儀器。 工藝化學品管線的排出以及氣體沖洗已被用於從供給 線上清除剩餘化學品。纟空抽吸和惰性氣體沖洗在快速地 /月除冋揮發性化學品上都很成功,但是對於低揮發性化學 品並不有效。當抽出高毒性物質時,安全是一個問題。 使用溶劑以清除剩餘化學品已被提出用於在管線需要 被拆卸時,例如為了再充填或維護而更換容器時從加工管 線上清除低蒸氣壓的化學品。然而溶劑系統將是複雜的且 需要溶劑源和在溶解已被用於起清潔功能之後處理被污染 溶劑的裝置。 其他關於有效清除化學品的專利有:US6345642和 US6418960 。 本發明克服了現有技術中用於代蒸氣壓的化學品的沖 洗和清潔化學品加工管線方面的缺點,無需加壓氣體和真 空的較長沖洗週期。 1257461 發明内容 本發明是一種容器,這種容器包括··兩個埠;第一隔 斷閥’該第-隔斷閥具有兩個隔膜閥,每一隔膜閥具有閥 座側和隔膜側,每一閥座側面向另一闕座側,且與一分配 導管的第一端相連,一隔膜側被連接至第一埠,且另一隔 膜側被連接至排氣;第二隔斷閥,該第二隔斷閥具有兩個 隔膜閥,每個閥具有一閥座側和一隔膜側,其中每一閥座 側面向另一閥座側,且每一閥座側被連接至一推動氣體導 管,一個閥的隔膜側被連接至排氣,且另一閥的隔膜侧被 連接至第二埠。 實施方式 本發明提供一個易於清潔和沖洗的容器,該容器用於 分配或輸送低蒸氣壓的高純度化學品至歧管或化學品供給 系統,後者反過來將化學品分配至加工工具或反應器中用 於消耗。本發明的設備特別適用於在半導體工業中所使用 的工藝化學品。 儘管本發明的儀器可以用於低蒸氣壓的化學品,例如 四(二曱基酿胺基)鈦,但它也可以被用於不具備低蒸氣 壓的化學品’即高蒸氣壓的化學品,且從而可以使用於寬 範圍的化學品。 本發明的容器及其相關的化學品供給系統可以被用在 各種使用多種流體的應用中,但是特別應用於至少具有高 純度的液悲化學品。例如,液態化學品可以選自原矽酸四 1257461 乙酉旨(TEOS )、環硼氮烷、三仲丁氧鋁、四氯化碳、三氣 乙燒、三氯甲烷、亞磷酸三甲酯、二氯乙烯、硼酸三甲酯、 二氯甲燒、正丁氧鈦、二乙基矽烷、六氟乙醯丙酮合銅(1) 二曱基乙烯基矽烷、異丙氧化物、磷酸三乙酯,四氯化矽, 乙氧组、四(二乙基醯胺基)鈦(TDET),四(二甲基醯 胺基)欽(TDM AT ),二叔丁基醯胺基矽烷,硼酸三乙酯, 六氯化鈦,磷酸三甲基酯,原矽酸三甲酯,乙氧鈦,四甲 基_壤_四石夕氧烷,正丙氧鈦,三(三甲基曱矽氧烷基)硼, 異丁氧敛’碟酸三(三甲基曱矽烷基)酯,^ ,15,5,5-六 氟_2,4-戊二酮,四曱基矽烷及其混合物。 現在將參照使用TDMAT作為由加工容器供給低蒸氣 壓的高純度化學品以運送至半導體製造廠的加工工具中的 特疋實施方案的可沖洗容器來用於本發明的化學供給系統 的可沖洗容器描述。 在之/包器中’液悲化學品被爽帶在加壓氣體中,在化 予口口殘留於加工容器時,起泡器氣體或運載氣體通過汲取 &使加壓氣體在化學品表面下引入液態化學品而在液態化 予口口中起泡。加壓氣體夾帶或蒸發某些化學品,且蒸氣通 過與加工工具相連接的出口連同加壓氣體一起離開。 、化=品供給也可以通過蒸氣抽吸完成,#中真空被用 ; 谷器的出口以使彳于化學品蒸發並在真空條件下通過 出一離開。該療氣抽吸可以借助或不借助從入口被導入加 工谷為^的推動氣體的正氣體壓力協助完成。 可乂在至加工工具的液態供給中使用本發明,其中 1257461 力:工容器通過加壓氣體或位於頂部空間的推動氣體气加工.-容器内化學品的液面(直接液體注射或Du)的作= 取管外的液態化學品供給至加工工具。 、及 加壓氣體可為任何惰性氣體,例如氮,1 惰性氣體。 乳次稀有 當導管離線並接受清潔或清除剩餘化學品時, 體被用於清潔加工導管或管線。 韦 參考附圖1A,高純度化學供給系統被給出,其中_一 容器10裝備有第一迨^ _ 罘垾13和弟一埠U以容納在電子設備製 響 造中所使用的低蒸氣壓的高純度化學品,例如TDMAT。化 學品可以從容器10通過汲取管15、穿過埠13、導管12並 進入包含兩個相對隔膜閥的第一 _隔膜閥元件Μ而清 除,所述相對隔膜閥即第一隔膜閥75和第二隔膜閥77, 它們具有互相面對的閥座側或低死角側以促使清潔快速徹 底進行,如以下將參考附圖2和3所詳細描述的。 閥75和77的閥座側具有與段的,低死角的第一導管 _ 16的流體連通,該第一導管具有靠近元件14的第一端i6b 和鄰接第二隔斷隔膜閥元件2〇的第二端16a。閥乃為來自 容器10的低蒸氣壓的高純度化學品提供了流體連通,同時 閥77為弟一導管16的潮濕表面區域和第一及第二隔斷隔 膜閥元件1 4和20的鄰接區域提供連接排氣或真空的通路 (access ) 〇 導管16的第一端i6b和第二端16a由參考附圖3作更 詳細描述的低死角連接器24所分開。 10 1257461 々一^斷隔膜閥元件20也具有兩個相對的隔膜閥,即 第三隔膜閥85和第四隔膜閥87,如以下將參考附圖2和3 所詳細描述的,它們的閥座側或死角側相互面對以使清潔 快錢:進行。閥85控制沖洗氣體的入口和或將氣體推向 第導s 16的潮濕表面區域和隔斷隔膜閥元件14和汕的 通道’且特別地’該閥的閥座侧提供最小死角。閥Μ控制 ,學品從容器1〇至低蒸氣麼的高純度化學品或可選擇地 (泡應用中運載氧體的下游分配管η 〇的供給。 第奋盗10的第二埠11由第二閥裝置,例如閥114 控制其反過來提供至真空/排氣的通路,和或通過第二導 管118到推動氣體的通路。導管⑴具有低死角連接器 116,其可以被構造得與如附圖3所示的連接相似,但是它 不二具有這種結構,因為在通常操作中,導管18和118 一 般並不暴露於作為為交 馮在谷时1 0外的液體的低蒸氣壓的高純 f化,品。可以通過閥124或推動氣體126源為導管118 ,t、乳推動氧體或其他非活性或惰性推動氣體。推動氣體 牙k打開的閥124、管線118、連接器116、打開的閥114、 =111並進人容器1G,以對所容納的低蒸氣壓的高純度化
學品上面的頂部空間加壓,以分配沒取管15外優選為液相 的化學品。 ~W 當容器10需要更換以再填裝或維修時’閥m關閉, 切斷推動H鞅,n十^ 利闭 ^ 且來自源122的真空通過打開的閥12〇被 ^ 1 8且通過閥114 (或以週期沖洗順序到達閥 1257461 為了使容器1 0離線,有必要在低死角連接24,i 9和 地6出斷開連接。連接器ιΐ4矛口 並不是問題,因為通常 2,其僅僅暴露於推動氣體或沖洗氣體。然而連接器24和 :線16帶來了問題’ @為這些潮濕的表面被暴露於低蒸氣 [的向純度的化學品,例如TDMAT,如果允許tdmat出 來並進入打開的導管16的周圍環境,其對大氣的暴露帶來 了不利影響並表現為對操作者的風險。 因此,導管16作難過的在隔斷隔膜閥元件!4和2〇的 隔膜閥之間的潮濕表面被最小化以生成低死角且通過將潮 濕表面反復暴露於通過源18的真空和或排氣和來自導管 112的沖洗氣體、排氣,或真空,便利了快速徹底清除化學 殘留物。這些可被交替進行直到真空在短時間間隔内被快 速地獲彳于,表不低蒸氣壓的高純度化學品從潮濕表面區域 被徹底清除。這使得連接器24連同連接器116和19被打 開以將容器10因為某理由而被取出並停止作用。該結構使 知低蒸氣壓的高純度化學品的管線的清潔和沖洗在工業上 用於實現相同目標的現有時間的小部分内就可以實現。相 比歷史上的設備,使用該類型的設備允許電子製造者用更 少的停工時間和更多的線上時間來更快的維護或補充。 本發明的歧管的有效清潔和沖洗的重要方面在於最小 化了潮濕表面區域並簡化了閥表面,其中化學品可以在清 潔和沖洗期間被處理。低死角連接器24,隔斷隔膜閥元件 1 4和20的串聯組以及隔斷閥元件中的隔膜閥的相對閥座 側的使用’共同地使得潮濕表面最小化並避免了複雜潮濕 12 1257461 表面區域易於獲得與保留低蒸氣壓的高純度化學品。這將 允許在不損失昂貴的化學品、該化學品不與大氣污染物體 反應、無需操作者暴露於活性或有毒化學品或其副產品、 當設備重新線上時不污染潮濕表面的管線的情況下快速清 潔,拆卸和重新安裝,且避免了設備由於大氣污染物或大 氣污染物和該化學品的反應產物而腐蝕。 參考附圖1B,備選的高純度化學品供給系統闡明了本 發明的低死角的並最小化了潮濕表面區域的設備的使用。 附圖1B的隔斷隔膜閥元件具有與附圖2a和^所述的相同 結構且與附圖3所述的相同低死角連接。容器4〇0可以被 用作液態輸出化學品的供給系統,其通過汲取管414,通 過隔斷隔膜閥元件422,包括低死角連接器444的第一導 官’第二隔膜閥元件448和化學品分配導管446取出化學 品,或可選擇地’可以施用推動或氣泡氣體通過導管446, 通過隔斷閥隔膜元件448和442,通過埠412,向下經過沒 取管4 14 ’其中其通過容納在容器4〇〇内的液態化學品的 填充而氣泡,所述化學品將作為蒸氣通過T形管416,埠 410隔斷隔膜閥元件418,包含低死角連接器432的導管, 隔斷隔膜閥元件422和導管420而被清除。 在任一情況下,串聯的隔斷隔膜閥元件418,422,442, 和448和低潮濕表面區域導管及其附加的低死角連接器 444,43 6和432 —起使得容器400在連接器432,436和 444處以比歷史上所需要的用於低蒸氣壓的化學品服務明 顯要少的時間脫離歧管的餘下部分。 13 1257461
用於容器400的歧管通過提供推動氣體,例如慣性氣 體比如氦’氮或其他非活性氣體而在液體輸出服務中工” 作,該推動氣體通過導管420到達具有打開的隔臈閥av5 和關閉的隔膜閥AV6的隔斷隔膜閥元件422。推動氣體通 過裝配有連接器432的導管到達第二閥裝置,例如且有= 閉的隔膜閥AV2和打開的隔膜閥MV1的隔斷隔膜閥元件 418’以允許推動氣體進入埠41〇且穿過τ形孔々η以對容 器400内的液態化學品液位元上的頂部空間加壓。這使= 液態化學品上升從汲取管414輸出’通過璋412,通過= 開的隔膜閥MV3,通過關閉的隔膜閥AV4,通過具有連接 益444的第一導管進入隔斷隔膜閥元件448,通過關閉的 隔膜閥AV8且從打開的隔膜閥AV7輸出,到達分配點糾, 至下游的容器或反應器,例如用於電子設備半導體製造的 直接液體注射爐。
—容器400的歧管可僅僅通過反向施用推動氣體通過導 管446,通過相同的閥和導管設置而反過來操作以提供蒸 氣化學品輸出,其中推動氣體由汲取管414向外起泡且在 蒸氣流中帶走液態化學品,其接著通過如上所述的用於元 件418和422的相同狀態的打開和關閉的閥而流出丁形孔 4 1 6,但是蒸氣化學品被通過導管42〇分配。 由於歧管設備會被用在液態化學品輸出中或蒸氣化學 口口輸出中,對於具有可能與低蒸氣壓的高純度化學品相接 觸的潮濕表面的任一陣列的隔斷閥,也可以對由元件4工8 和鄰接元件以及元件422和鄰接元件所表示的歧管的兩側 14 1257461 進行真空、沖洗氣體、排氣和甚至溶劑沖洗。 與淳412相連接的歧管可以通過在隔斷隔膜間元件 456中打開閥MV3,關閉閥AV4,關閉閥av7,打開閥謂, 關閉閥AV12,打開閥AV13,關閉閥AV17和打開閥avi6 以使用推動氣體源454推動液態化學品通過埠412和汲取 管4M回到容器400中。接著,沖洗氣體源458可以在高 壓力下被打開幾分鐘以通過AV17, AV13,連接器444, AV4 ’導管434和真空/排氣源44〇清除幾乎所有的化學殘 留物。可以將沖洗氣體源保持在較高的壓力下打開幾分鐘 或甚至可能幾小時以清除幾乎所有的化學殘留物。接著閥 AV4被關閉且AV16被關閉且隔斷隔膜閥元件452中的閥 AV12被打開以使得歧管的潮濕表面區域接觸真空。可選擇 地,如果440為真空排氣源,則真空可以通過打開av4而 不是AV12而作為源頭。為了使用溶劑的沖洗能力,閥Avi2 可被關閉且閥AV4可被打開且接著溶劑458被施用於歧管 的潮濕表面區域上,將任何殘留的化學品和溶劑(在溶劑 被使用的情況下)通過歧管清除。應施用進一步的反復沖 洗和真空以便清除溶劑(在溶劑被使用的情況下)並確定 歧管的潮濕表面區域為清潔的。這通常通過檢測在具有如 上所述用於真空週期的適當關閉的閥的系統中到達真空的 閾值的時間來確定。 在與埠410相連接的歧管中的潮濕區域在連接432處 斷開連接時將需要通過隔斷隔膜閥元件422來清潔。閥AV2 被關閉且閥A V1 5被關閉且閥A V11被打開,以使與琿41 〇 15 1257461 相連接的歧管接觸真空源424。可以施用若干沖洗和真空 週期,以適當地清除與埠41〇相連的歧管的潮濕表面區 域。為更徹底清潔或清除特別低蒸氣壓的化學品,可以通 過打開閥AV14, AV10, AV6和AV2且關閉閥AV15, Avu, AV5和MV1來施用溶劑,以便來自溶劑源431的溶劑流過 與槔41〇連接的歧管,且通過排氣/真空楊清除溶劑和爽 帶的化學品。ϋ常地’在進行溶劑清潔之後,通過如上所 述的用於清潔和真Μ作㈣操作,f要重次沖洗和 真空以使溶劑對歧管進行足夠清潔。
如附圖1B的隔斷隔膜閥元件在 號清楚地列出。 以下的表1中被按照序 表 1 弟一隔斷隔膜閥元件 第二隔斷隔膜閥元件 第三隔斷隔膜閥元件 第四隔斷隔膜閥元件 第五隔斷隔膜閥元件 第六隔斷隔膜閥元件 第七隔斷隔膜閥元件 第八隔斷隔膜閥元件 部件號442 部件號448 部件號452 部件號456 部件號4 1 8 部件號422 部件號426 #件號430 如附圖1B的睹叫, 〜I同膜閥(和附圖 2中被按照序號清楚地列出。 1A的子集)在以下的表 16 1257461 表2 部件號MV3 部件號AV4 部件號AV7 部件號AV8 部件號AV1 2 部件號AV1 3 部件號A V1 6 部件號A V1 7 部件號MV 1 部件號AV2 部件號AV5 #件號AV6 #件號AVI 1 部件號A V1 0 部件號AV14 部件號A V1 5 第一隔膜閥 务—隔膜閥 第三隔膜閥 第四隔膜閥 第五隔膜閥 第六隔膜閥 第七隔膜閥 第八隔膜閥 第九隔膜閥 第十隔膜閥 第十一隔膜閥 第十二隔膜閥 第十三隔膜閥 第十四隔膜閥 第十五隔膜閥 第十六隔膜閥 附圖2A為第一隔斷隔膜閥元件14的更詳細的描述, 其與第二隔斷隔膜元件20具有相同的閥結構(因為該原因 沒有詳細地單獨示出組件2G)e附圖2A為表示液態低蒸氣 壓的高純度化學品的第一隔斷隔膜閥元件14的或與第一 隔膜閥75流體連通的第二導管12的部分橫截面圖,該第 一隔膜閥75包含含有柔性金屬圓盤的隔膜7耗,該柔性金 17 1257461
屬盤具有凸側和包含閥的閥座側和閥座78a的凹側,以及 與所示用於閥77的致動器相類似的致動器。導管12通過 孔12a與閥75相連。隔膜的隔膜側包含在隔膜7牦的凹面 之間的三角形橫截面區域,芯88的底部和閥座78a的表面 處於閉合狀態。閥座78a與隔膜74a的凹側相嚙合且當隔 膜與閥座78a脫離嚙合時,使得液態的低蒸氣壓的高純度 TDMAT穿過閥,到達短槽76至與第二隔斷閥元件相連 接的導管1 6且最終在分配點丨丨〇處進行化學品的分配。隔 膜74a被任一裝置致動,例如手動致動器,電子螺線管, 液壓致動或優選如所例示的,用於隔斷隔膜閥元件Μ的其 他隔膜閥的氣動致動器。 真空/排氣通過導管丨8包含隔膜74的第二隔膜閥77, 閥座78,致動器連接器7〇,致動器電樞8〇,氣動致動器 68,偏動簧片82,波紋管或活塞料提供給第一導管μ, 通過電樞80和氣動源86將氣動壓力轉化為閱的驅動。氣
動氣體通過源86和與通過縫隙83與波紋管84相連接的電 ㈣中的同軸槽被提供給波紋管84。氣動致動器通過鎖 疋螺母72與隔膜相嚙合。如同隔膜閥乃,第二隔膜閥π 具有其隔膜74的隔膜側和閥座側。閥乃具有如例示用於 閥7 7的相似致動器。 本發明的隔膜閥的閥座側具有非常小的可以保留低; 氣壓的液態化學品的死角或死體積。此外,隔膜閥75和 77在其閥座側相互並列並通過開鑿於隔斷隔膜閥元件p 基座的單塊外的非常短的槽76連接至導管16。由於這诗 18 Ϊ257461 :閥=有利設置,可以通過使用相連的加職體和真空, 無需其他工具,比如溶劑的情況下,清潔第一導管“。 吳現有技術的在導營糸 ^ ^ 糸、、充相比,其中拆卸導管以維護或更 與:益ίο之前,需要幾小時乃至幾天來達到導管中剩餘化 予口口的預定水準,清潔可以在短的間隔内,例如在施用加 壓氣體和真空後的幾分鐘内完成。 隔膜閥的閥座側包括通過短槽,例如7 6與共同導管, 例如16直接相連的閥部,且當_閉時到達具有隔膜的凹 面的閥座的密封表面。隔膜閥的隔膜側包括與縫隙,例如 12a相連的閥座的密封表面的另一側,且仍然在隔膜凹側的 下方。隔膜閥的隔膜側可以視為構成一環狀,一般為V形 橫截面的空間,其可潛在地被化學品弄濕且構成難以有效 而决速地α洛、该化學品的區域。因此,通過使共同導管或 第一導官1 6與第一隔斷閥元件的隔膜閥的閥座側直接相 連接,且通過使隔膜閥相互並置穿過非常短的連接或槽 76,本發明提供了低死角閥設置,其通過應用按序排列且 重複的加壓氣體和真空可以被輕易地清潔而不需使用溶 劑。 氣動致動器68具有用於閥致動的加壓氣體源86。閥 77通常為關閉的閥,其通過在折流板84上操作的彈菩82 和致動器電柩80偏動至閉合位置,致動器電樞8〇將其推 向隔膜77以便與閥座78嚙合。加壓氣體通過同軸管通過 彈簧8 2的中心到達致動器的孔8 3,其位於折流板上與彈 簧82相對的一側。氣壓抵住折流板和彈簧以通過電樞8〇 1257461 偏動打開隔膜77且允哞化璺σ 沐去 兄介化流過該閥。這僅僅表示耷t 發明的一個方面方二中的一種且氣動致動器的操作不為本 法和設備都可以被考慮,且事眘二用孔體力予致動的方 ^ , 心 貫上也可以使用非氣動驅 7〇 , 79 4 0 %勃㈤75頰似地裴配有與68, 和86_的未說明#閥致動設備。 附圖2B為附圖2A的隔斷隔蹬門_ 這吹龜-田 ^膜閥兀件的分解透視圖, k久顯不用於閥75的氣動 口 ^ „ 00 勳致動态68a。隔膜閥的位置如 個閥門作為芯的例子所干,姑⑽ ㈣仅置如一 丨J 丁所不,被開鑿於單個單 陶竟,塑膠例如Tefl。…甘 ㈣早塊材枓,例如 、登或〇 或其他合適的材料之外,但是界 α被例證為問中Γ总的不錄鋼。第二導管12的孔 78a_封表面㈣"的隔膜側連接。閥座…描綠閥座 的山封表面的閥座側和如圖所 的隔膜74a。顯干·A 位置88被去掉 頌不了乳動致動器68a帶有1 86a。導管12,畀/、動虱源連接
門 口 1 8分別如圖所示,從單塊隔斷p M 閥7G件1 4發出。 丁心㈣辦膜 第二隔斷隔膜閥元件20與如附圖2a所示的 閥7L件14類似,在參昭 ^斷 情況中的第-隔_^ 斷隔㈣元件時,在這種 的弟断闕凡件的導管16對 示的結構,導管⑴對應於第一導管 第h 16所
U〇對應於第三導管〗8所示的結構。 VB 第-低死角連接24如附圖3所圖示。 技 密封表面90的末端呈右击 的 W不知具有軸向地依賴沿 方向的密封表面的環狀刀格真 16山封表面89 的衣狀刀鋒邊94,其也可以具有#向地依 20 1257461 賴其密封表面的環狀刀鋒邊96。這些刀鋒邊94和96與環 狀密封襯墊92相嚙合,該襯墊優選為相對較軟的金屬以形 成具有較好密封的低死角連接。壓縮裝置1〇〇可上螺旋的 嚙合環98以使得各個刀鋒邊進入與環狀軟金屬墊圈92的 密封喷合。 巧附圖1A和1B中,顯示了隔膜閥帶有標燈或新月圖 不,以表明隔膜自身的設置,其隔膜側和其閥座側處於根 據如附圖2A所示的方向。因此,如附圖1A和1B中的隔 膜閥的凹部表示具有低死角和最小潮濕表面面積的隔膜閥 的閥座側且如附圖1A和1B中的隔膜閥的凸側表示具有更 大的潛在死角或更多潛在潮濕表面面積的隔膜閥的隔膜 側,如上參考附圖2A所述。 通過使用由低死角連接方式連接的兩個隔斷隔膜閥元 件的結合,其中隔膜閥的閥座側在隔斷閥元件中相互面 對,以在谷器更換或保養時為化學品的去污染損失最小的 潮濕表面面積,本發明在化學品的容器中分配低蒸氣壓的 咼純度化學品方面對現有技術提供了獨特的和意外的改 善。使用本發明的設備進行清潔已證明乾燥時間少於1小 時而現有技術需要數天。這使得電子設備的製造者最小化 更換或維修的時間且最大化被設計用於工廠中生產電子設 備的昂貝设備的利用,在這些工廠中每個工廠輕易地就花 費1 〇億美元用於建設和操作。 已經參考若干優選實施方案描述了本發明,但是本發 明的全部範圍應該由申請專利範圍來確定。 21 1257461 圖式簡單說明 具有隔斷隔膜閥元件的本 圖1A為在容器的一個埠上 發明第一貫施方案的簡圖。 圖1B為在容器的 及出口具有幾組隔斷隔膜閥元 件的本發明第二實施方案的簡圖。 圖2A為在本發明的每一實施方案中所使用的具有兩 個隔膜閥的隔斷閥元件的部分橫截面圖。
0為圖2A中的隔斷隔膜閥元件的等大分解圖,顯 示了從該隔斷隔膜閥元件中去掉了隔膜和氣動致動器。 圖3為在本發明的第一導管中所使用的低死角連接器 的部分橫截面圖。 主要元件之符號說明 10、400··容器;11、13、41〇、412 埠;14、2〇、418、422、
442、448、452、456··元件;15、414··汲取管;12、16、18、 112、118、126、420、434、446··導管;16a、16b"端;75、 77、85' 87·.隔膜閥;11〇··分配管;m 120、124··閥; 19、24、116、432、43 6、444··連接器;122、424··真空源; 416..T形管;431··溶劑源;440··排氣/真空;454··推動氣體 源;458··沖洗氣體源;70··致動器連接器;72·.螺母;68、 68a··氣動致動器;74、74a·.隔膜;76.•槽;78··閥座;78a·· 閥座側;80··電樞;82··彈簧;12a、83··孔;84.·波紋管; 86··源;88··隔膜側;89、90··密封表面;92··金屬墊圈,· 94、 96··刀鋒邊;98··環;1〇〇..壓縮裝置 22

Claims (1)

1257461 十、申請專利範圍: 1、一種可沖洗容器(1 〇 ),用於高純度化學品供給系 統中所用的低蒸氣壓的高純度的化學品,該容器包括: ’ (a )容器(1 〇 ),用於容納一定量的所述低蒸氣壓的 鬲純度的化學品,其具有至少兩個能夠接收或分配所述低 蒸氣壓的高純度的化學品的埠(11,丨3 ); (b) 第一隔斷隔膜閥元件(14),具有第一隔膜閥(乃) 和第二隔膜閥(77 ),每個隔膜閥具有隔膜(74a)且具有 閥座側(78a)和隔膜側(88),其中每一隔膜閥(75)的 鲁 閥座側(78a)與另一隔膜(74)的另一閥座側(78)並置, 且每一隔膜閥(75,77 )的每一閥座側被設置成使所述高 純度化學品供給系統的導管(丨6 )與低蒸氣壓的高純度化 學品流體連通,所述第一隔膜閥(75 )的隔膜側·( 88 )與 所述至少兩個埠的第一埠(13 )流體連通,所述第二隔膜 閥(77)的所述隔膜側被設置成與導管(18)流體連通, 所述導管(18)能起到真空源或排氣源的作用; 0 (c) 第二閥裝置(U4),該第二閥裝置與導管(u8) 流體連通,所述導管(118)能起到選自如下的功能:推動 氣體源,真空源,分配低蒸氣壓的高純度的化學品; (d )所述第二埠(11 )與所述容器(丨〇 )流體連通, 並且能夠起到選自如下的功能:通向所述容器(丨〇 )的真 空源’向所述容器(1〇)供給推動氣體,從所述容器(1〇) 將低蒸氣壓高純度的化學品分配到推動氣體中。 23 1257461 2、如申請專利範圍第1項所述的容器,其中,所述第 一隔膜閥的所述閥座側與用於高壓力沖洗氣體源的導管流 體連通,所述沖洗氣體被用於從潮濕表面上清除剩餘的低 揮發性化學品,進入通過容器埠或排氣/真空埠的排氣或真 空中。 二閥 連通 如申請專利範圍第2項所述的容器,其中,所述第 【(114)與用於真空源(I22)的導管(118)流體 4、 如申請專利範圍第丨項所述的容器,其中,所述第 二闊裝置(π4)與導管(ns)流體連通,該導管(118) 用於分配低蒸氣壓的高純度化學品。 5、 如申請專利範圍第丨項所述的容器,其中,所述第 二隔膜閥(77)的所述隔膜側與用於真空源的導管(18) 流體連通。 6、 如申凊專利範圍第1項所述的容器,其中,所述第 二隔膜閥(77)的所述隔膜側與用於排氣源的一導管(18) 形成流體連通。 7、 如申明專利範圍第5項所述的容器,其中,所述第 二閥裝置(114)與用於沖洗氣體的導管(126)形成流體 24 1257461 (d)所述第二埠(410)與所述容器(4〇〇)流體連通, 並且能夠向所述容器(400 )供給推動氣體和/或真空。 10、一種可沖洗容器(400 ),用於高純度化學供給系 統所用的低蒸氣壓高純度化學品,該可沖洗容器包括: (a)谷為( 400 ),用於容納一定量的所述低蒸氣壓高 純度的化學品,並且该容器具有至少兩個能夠接收或分配 所述低蒸氣壓高純度化學品的埠(4 1 〇,4丨2 ); (b)第一隔斷隔膜閥元件(442),該第一隔斷隔膜閥 元件具有第一隔膜閥(MV3)和第二隔膜閥(AV4),每一 隔膜閥具有隔膜且具有閥座側和隔膜側,其中每一隔膜閥 的閥座側與另一隔膜的另一閥座側並置,且每一隔膜閥的 母一閥座側被設置成與用於起泡氣體的導管(446 )流體連 通,且所述第一隔膜閥的隔膜側與所述至少兩個埠中的第 一埠(412)流體連通,且所述第二隔膜閥(AV4)的所述 隔膜側被設置成與真空源或排氣源流體連通; (c〇另一隔斷隔膜閥元件(418),該隔斷隔膜閥元件 (418)具有兩個隔膜閥(MV1,AV2),每一隔膜閥具有隔 膜且具有閥座側和隔膜側,其中每一隔膜閥的閥座側與另 一隔膜閥的另一閥座側並置,且每一隔膜閥的每一閥座侧 被δ又置成與第一導管流體連通’且所述兩個隔膜閥的一個 隔膜閥(Μ V1 )的所述隔膜側與所述兩個埠中的第二埠 (4 1 0 )流體連通,且所述兩個隔膜閥中的另一個隔膜閥 (AV2)的所述隔膜侧被設置成與排氣或真空源( 434 )流 27 1257461 體連通; (d)所述第二埠(410)與所述容器(400 )流體連通, 並且能夠從所述容器(400 )將低蒸氣壓的高純度化學品分 配到推動氣體中。
28
TW93128626A 2003-09-24 2004-09-21 Purgeable container for low vapor pressure chemicals TWI257461B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/669,942 US6966348B2 (en) 2002-05-23 2003-09-24 Purgeable container for low vapor pressure chemicals

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200519315A TW200519315A (en) 2005-06-16
TWI257461B true TWI257461B (en) 2006-07-01

Family

ID=34194812

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW93128626A TWI257461B (en) 2003-09-24 2004-09-21 Purgeable container for low vapor pressure chemicals

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6966348B2 (zh)
EP (1) EP1519101B1 (zh)
JP (1) JP4246680B2 (zh)
KR (1) KR100638697B1 (zh)
CN (1) CN100415587C (zh)
SG (1) SG110186A1 (zh)
TW (1) TWI257461B (zh)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7198072B2 (en) * 2004-07-13 2007-04-03 David James Silva Purgeable manifold system
US20070017596A1 (en) * 2004-07-13 2007-01-25 Silva David J System for purging high purity interfaces
US7114531B2 (en) * 2004-07-13 2006-10-03 David James Silva System and method for purging high purity interfaces
JP2006128246A (ja) * 2004-10-27 2006-05-18 Toshiba Corp 半導体製造装置、液体容器および半導体装置の製造方法
US7723701B1 (en) 2005-07-29 2010-05-25 South Bay Technology, Inc. Specimen preservation systems and methods
US7293569B2 (en) * 2005-12-13 2007-11-13 Air Liquide Electronics U.S. Lp Alkylsilanes as solvents for low vapor pressure precursors
US8235364B2 (en) * 2008-11-11 2012-08-07 Praxair Technology, Inc. Reagent dispensing apparatuses and delivery methods
US8684208B2 (en) * 2009-05-14 2014-04-01 Chris Hotell Reusable containers for storing foodstuffs or liquids
US8403042B2 (en) 2010-07-14 2013-03-26 Schlumberger Technology Corporation Method and apparatus for use with downhole tools having gas-filled cavities
JP5810609B2 (ja) 2011-04-28 2015-11-11 セイコーエプソン株式会社 記録装置、記録装置の制御方法、及び、プログラム
US20170110308A1 (en) * 2015-10-20 2017-04-20 Advion Inc. Inert Atmospheric Solids Analysis Probe System
WO2018157020A1 (en) * 2017-02-27 2018-08-30 Intrepid Brands, LLC Vaporizer pod
US10578085B1 (en) * 2017-05-01 2020-03-03 Mark Lee Stang Sealed modular fluid distribution system
EP3912688A1 (de) * 2020-05-19 2021-11-24 L'air Liquide, Société Anonyme Pour L'Étude Et L'exploitation Des Procédés Georges Claude Sichere inertisierungsvorrichtung

Family Cites Families (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3696830A (en) * 1971-03-04 1972-10-10 Johnson Service Co Flow control system employing a series reference resistor
US3958720A (en) * 1975-05-19 1976-05-25 Anderson Ralph F Adjustable multiple container dispensing apparatus
US4537660A (en) * 1978-06-28 1985-08-27 Mccord James W Vapor generating and recovering apparatus
US4357175A (en) * 1980-04-10 1982-11-02 Stauffer Chemical Company Process for cleaning the interiors of vessels
US4865061A (en) * 1983-07-22 1989-09-12 Quadrex Hps, Inc. Decontamination apparatus for chemically and/or radioactively contaminated tools and equipment
US4570799A (en) * 1984-02-06 1986-02-18 Universal Symetrics Corporation Multiple container package
US4832753A (en) * 1987-05-21 1989-05-23 Tempress Measurement & Control Corporation High-purity cleaning system, method, and apparatus
JPH01134932A (ja) * 1987-11-19 1989-05-26 Oki Electric Ind Co Ltd 基板清浄化方法及び基板清浄化装置
US5051135A (en) * 1989-01-30 1991-09-24 Kabushiki Kaisha Tiyoda Seisakusho Cleaning method using a solvent while preventing discharge of solvent vapors to the environment
US5195711A (en) * 1989-07-14 1993-03-23 Prince Corporation Multiple container holder
US5115576A (en) * 1989-10-27 1992-05-26 Semifab Incorporated Vapor device and method for drying articles such as semiconductor wafers with substances such as isopropyl alcohol
US5304253A (en) * 1990-09-12 1994-04-19 Baxter International Inc. Method for cleaning with a volatile solvent
US5106404A (en) * 1990-09-12 1992-04-21 Baxter International Inc. Emission control system for fluid compositions having volatile constituents and method thereof
US5045117A (en) * 1990-09-18 1991-09-03 Rockwell International Corporation System for removing flux residues from printed wiring assemblies
US5108582A (en) * 1990-11-19 1992-04-28 Uop Cleanup of hydrocarbon-conversion system
US5240507A (en) * 1991-11-05 1993-08-31 Gray Donald J Cleaning method and system
US5538025A (en) * 1991-11-05 1996-07-23 Serec Partners Solvent cleaning system
US5425183A (en) * 1991-12-04 1995-06-20 Vacon Technologies, Inc. Method and apparatus for producing and delivering solvent vapor to vessel interiors for treating residue deposits and coatings
JP3146465B2 (ja) * 1992-03-13 2001-03-19 株式会社ニッショー 薬液注入装置
CN2129726Y (zh) * 1992-06-16 1993-04-14 庄龙堂 茶水容器夹置座
US5339844A (en) * 1992-08-10 1994-08-23 Hughes Aircraft Company Low cost equipment for cleaning using liquefiable gases
CN1091047A (zh) * 1993-02-18 1994-08-24 迟广生 足部反射区按摩磁疗保健鞋垫
EP0619450A1 (en) * 1993-04-09 1994-10-12 The Boc Group, Inc. Zero Dead-Leg Gas Cabinet
US5964254A (en) * 1997-07-11 1999-10-12 Advanced Delivery & Chemical Systems, Ltd. Delivery system and manifold
US5607002A (en) * 1993-04-28 1997-03-04 Advanced Delivery & Chemical Systems, Inc. Chemical refill system for high purity chemicals
US5465766A (en) * 1993-04-28 1995-11-14 Advanced Delivery & Chemical Systems, Inc. Chemical refill system for high purity chemicals
US5878793A (en) * 1993-04-28 1999-03-09 Siegele; Stephen H. Refillable ampule and method re same
US5398846A (en) * 1993-08-20 1995-03-21 S. C. Johnson & Son, Inc. Assembly for simultaneous dispensing of multiple fluids
US5509431A (en) * 1993-12-14 1996-04-23 Snap-Tite, Inc. Precision cleaning vessel
JPH07271168A (ja) * 1994-03-30 1995-10-20 Minolta Co Ltd 現像剤供給容器
US5565070A (en) * 1994-08-09 1996-10-15 Morikawa Industries Corporation Solvent vapor sucking method and solvent recovering apparatus
US5472119A (en) * 1994-08-22 1995-12-05 S. C. Johnson & Son, Inc. Assembly for dispensing fluids from multiple containers, while simultaneously and instantaneously venting the fluid containers
JP3247270B2 (ja) 1994-08-25 2002-01-15 東京エレクトロン株式会社 処理装置及びドライクリーニング方法
US5573132A (en) * 1994-11-25 1996-11-12 Kanfer; Joseph S. Dispensing container
US5562883A (en) * 1995-05-05 1996-10-08 Davidson Textron Inc. Solvent flush reaction injection molding mixhead
JP3474201B2 (ja) * 1996-12-17 2003-12-08 アドバンスド テクノロジー マテリアルズ,インコーポレイテッド 化学蒸着のための試薬供給容器
US5964230A (en) * 1997-10-06 1999-10-12 Air Products And Chemicals, Inc. Solvent purge mechanism
JP3965512B2 (ja) * 1998-03-31 2007-08-29 株式会社フジキン 流体継手および流体継手において使用されるガスケット保持用リテーナ
JP4598952B2 (ja) 1998-06-08 2010-12-15 アドバンスト テクノロジー マテリアルズ,インコーポレイテッド 化学物質デリバリー・システムのパージ方法
US6431229B1 (en) * 2001-08-24 2002-08-13 Air Products And Chemicals, Inc. Solventless purgeable diaphragm valved manifold for low vapor pressure chemicals
US6953047B2 (en) * 2002-01-14 2005-10-11 Air Products And Chemicals, Inc. Cabinet for chemical delivery with solvent purging
US6648034B1 (en) * 2002-05-23 2003-11-18 Air Products And Chemicals, Inc. Purgeable manifold for low vapor pressure chemicals containers

Also Published As

Publication number Publication date
JP2005223310A (ja) 2005-08-18
SG110186A1 (en) 2005-04-28
KR100638697B1 (ko) 2006-10-30
US20050051234A1 (en) 2005-03-10
JP4246680B2 (ja) 2009-04-02
TW200519315A (en) 2005-06-16
EP1519101A3 (en) 2007-02-21
CN100415587C (zh) 2008-09-03
US6966348B2 (en) 2005-11-22
EP1519101B1 (en) 2014-12-03
EP1519101A2 (en) 2005-03-30
KR20050030235A (ko) 2005-03-29
CN1618682A (zh) 2005-05-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI257461B (en) Purgeable container for low vapor pressure chemicals
US6431229B1 (en) Solventless purgeable diaphragm valved manifold for low vapor pressure chemicals
US7334595B2 (en) Cabinet for chemical delivery with solvent purging and removal
US5964230A (en) Solvent purge mechanism
US7487806B2 (en) Source liquid supply apparatus having a cleaning function
US5690743A (en) Liquid material supply apparatus and method
KR100257305B1 (ko) 열처리장치 및 그의 크리닝 방법
CN101514446A (zh) 多安瓿输送系统
TWI556328B (zh) 具有清洗能力之可再填充之安瓿
TW580410B (en) Purgeable manifold for transfer of low vapor pressure, high purity chemicals in a high purity chemical delivery system
JP5137366B2 (ja) 基板処理システム及び液体材料供給装置
US5591273A (en) Process for distributing ultra high purity gases with minimized contamination and particulates
JP4440505B2 (ja) 洗浄機能を有する原料液供給装置
JP5373161B2 (ja) 気化ユニットの洗浄方法
KR20120011582A (ko) 기화기를 갖는 증착장치 및 증착방법
KR20240074503A (ko) 세정 장치를 구비한 기화 시스템 및 이를 세정하는 세정 방법
KR20240074489A (ko) 세정 장치를 구비한 기화 시스템 및 이를 세정하는 세정 방법
KR20050049696A (ko) 퍼징유닛을 구비한 원자층 증착설비