CN100415587C - 用于低蒸汽压的化学制品的可清洗容器 - Google Patents

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Abstract

一种容器，包括：两个端口；第一隔断阀，该第一隔断阀具有两个隔膜阀，每个隔膜阀具有一阀座侧和一隔膜侧，每一阀座侧面向另一阀座侧，且与分配导管的第一端相连接，一隔膜侧与第一端口相连，另一隔膜侧与排气和或真空相连；第二阀，该第二阀与推动气体导管和第二端口相连。

Description

用于低蒸汽压的化学制品的可清洗容器
相关专利申请的交叉引用
本发明申请是于2002年5月23日提交的序列号为NO.10/155,726的美国专利申请的部分继续申请。
技术领域
本发明涉及一种用于移除化学制品供给系统中的容器的易清洗低死角的歧管，且尤其涉及一种用于将高纯度或超高纯度的化学制品供给使用端的装置，所述使用端例如半导体制造设备或用于化学沉积的工具。尽管本发明可以具有其他应用，但是本发明尤其适用于半导体制造。
背景技术
半导体制造要求制造过程中所用的化学制品至少是高纯度的，以便避免在半导体设备的制造过程中产生缺陷。集成电路制作中所用的化学制品通常必须具有超高纯度，以获得令人满意的加工成品率。由于集成电路的尺寸已减小，因此，更需要保持所用化学制品的纯度。
一种在集成电路制造中所使用的超高纯度化学制品为四(二甲基酰胺基)钛(TDMAT)。TDMAT被广泛用于集成电路制造操作中，例如用于化学气相沉积(CVD)操作中，以便形成钛和氮化钛膜、通道及阻挡层。
集成电路加工厂通常要求TDMAT的纯度为99.99+％，更好为99.999999+％(8-9’s+％)。该高纯度对于保持满意的加工成品率是必须的。此外，集成电路加工厂还需要使用专门设备来容纳这种高纯度或超高纯度的TDMAT并把这种高纯度或超高纯度的TDMAT供给CVD反应腔。
高纯度化学制品和超高纯度化学制品，例如TDMAT，由散装(bulk)化学制品供给系统提供至使用端，例如提供至半导体制造设备或工具。在(Sdigele等人的)美国专利US5590695中，已公开了一种用于高纯度化学制品的供给系统，这种系统采用两个隔断阀组件76和91，但其并不利于快速地清洗拆卸。(相关的专利有：US5465766；US5562132；US5607002；US5711354；US5878793，US5964254。)该系统包括：隔断阀组件，该隔断阀组件容纳有低压排气阀和运载气体隔离阀；另一隔断阀组件，该另一隔断阀组件容纳有一容器旁通阀和一加工隔离滤毒罐旁通阀。这些隔离阀组件不是串联的，也不被用于将容器从歧管上拆卸下来。
在美国专利US5964230和US6138691中公开了用于从加工导管上除去低蒸汽压的化学制品的溶剂清洗系统。所述系统会使清洗更加复杂，并且还增大了必须被处理的物质的量。
低死角联接是公知的，例如参见US6161875。
在半导体行业中，TDMAT被认为是一种低蒸汽压的高纯度的化学制品。因此当断开管线或换出加工容器且管线必须在该拆卸之前被清洗时，就会产生特殊的问题。在清洁管线或导管时的明显时延对于晶片加工设备的生产能力而言是不利的，其中每一包含成百集成电路的昂贵工具及昂贵晶片的大批量加工需要快速地加工并避免用于清洁或更换加工容器的明显的或较长的离线时间。
更具体地说，本发明涉及电子工业中的工艺化学制品的供给领域和其他需要低蒸汽压的高纯度化学制品的供给领域。更具体地说，本发明涉及这样的设备，其用于在用低蒸汽压的高纯度化学制品进行加工时，尤其在该工艺化学制品供给管线上取出工艺化学制品或更换工艺化学制品容器期间，快速彻底地清洗工艺化学制品供给管线、容器和相关仪器。
工艺化学制品管线的排出以及气体清洗已被用于从供给线上清除剩余化学制品。真空抽吸和惰性气体清洗在快速地清除高挥发性化学制品上都很成功，但是对于低挥发性化学制品并不有效。当抽出高毒性物质时，安全是一个问题。
使用溶剂以清除剩余化学制品已被提出用于在管线需要被拆卸时，例如为了再充填或维护而更换容器时从加工管线上清除低蒸汽压的化学制品。然而溶剂系统将是复杂的且需要溶剂源和在溶解已被用于起清洁功能之后处理被污染溶剂的装置。
其他关于有效清除化学制品的专利有：US6345642和US6418960。
发明内容
本发明克服了现有技术中用于代蒸汽压的化学制品的清洗和清洁化学制品加工管线方面的缺点，无需加压气体和真空的较长清洗周期。
发明简述
本发明是一种容器，这种容器包括：两个端口；第一隔断阀，该第一隔断阀具有两个隔膜阀，每一隔膜阀具有阀座侧和隔膜侧，每一阀座侧面向另一阀座侧，且与一分配导管的第一端相连，一隔膜侧被连接至第一端口，且另一隔膜侧被连接至排气；第二隔断阀，该第二隔断阀具有两个隔膜阀，每个阀具有一阀座侧和一隔膜侧，其中每一阀座侧面向另一阀座侧，且每一阀座侧被连接至一推动气体导管，一个阀的隔膜侧被连接至排气，且另一阀的隔膜侧被连接至第二端口。
附图说明
图1A为在容器的一个端口上具有隔断隔膜阀组件的本发明第一实施方案的简图。
图1B为在容器的入口及出口具有几组隔断隔膜阀组件的本发明第二实施方案的简图。
图2A为在本发明的每一实施方案中所使用的具有两个隔膜阀的隔断阀组件的部分横截面图。
图2B为图2A中的隔断隔膜阀组件的等大分解图，显示了从该隔断隔膜阀组件中去掉了隔膜和气动致动器。
图3为在本发明的第一导管中所使用的低死角连接器的部分横截面图。
具体实施方式
本发明提供一个易于清洁和清洗的容器，该容器用于分配或输送低蒸汽压的高纯度化学制品至歧管或化学制品供给系统，后者反过来将化学制品分配至加工工具或反应器中用于消耗。本发明的设备特别适用于在半导体工业中所使用的工艺化学制品。
尽管本发明的仪器可以用于低蒸汽压的化学制品，例如四(二甲基酰胺基)钛，但它也可以被用于不具备低蒸汽压的化学制品，即高蒸汽压的化学制品，且从而可以使用于宽范围的化学制品。
本发明的容器及其相关的化学制品供给系统可以被用在各种使用多种流体的应用中，但是特别应用于至少具有高纯度的液态化学制品。例如，液态化学制品可以选自原硅酸四乙酯(TEOS)、环硼氮烷、三仲丁氧铝、四氯化碳、三氯乙烷、三氯甲烷、亚磷酸三甲酯、二氯乙烯、硼酸三甲酯、二氯甲烷、正丁氧钛、二乙基硅烷、六氟乙酰丙酮合铜(1)三甲基乙烯基硅烷、异丙氧化物、磷酸三乙酯，四氯化硅，乙氧钽、四(二乙基酰胺基)钛(TDET)，四(二甲基酰胺基)钛(TDMAT)，二叔丁基酰胺基硅烷，硼酸三乙酯，六氯化钛，磷酸三甲基酯，原硅酸三甲酯，乙氧钛，四甲基-环-四硅氧烷，正丙氧钛，三(三甲基甲硅氧烷基)硼，异丁氧钛，磷酸三(三甲基甲硅烷基)酯，1，1，1，5，5，5-六氟-2，4-戊二酮，四甲基硅烷及其混合物。
现在将参照使用TDMAT作为由加工容器供给低蒸汽压的高纯度化学制品以运送至半导体制造厂的加工工具中的特定实施方案的可清洗容器来用于本发明的化学供给系统的可清洗容器描述。
在起泡器中，液态化学制品被夹带在加压气体中，在化学制品残留于加工容器时，起泡器气体或运载气体通过汲取管使加压气体在化学制品表面下引入液态化学制品而在液态化学制品中起泡。加压气体夹带或蒸发某些化学制品，且蒸汽通过与加工工具相连接的出口连同加压气体一起离开。
化学制品供给也可以通过蒸汽抽吸完成，其中真空被用于加工容器的出口以使得化学制品蒸发并在真空条件下通过出口离开。该蒸汽抽吸可以借助或不借助从入口被导入加工容器中的推动气体的正气体压力协助完成。
也可以在至加工工具的液态供给中使用本发明，其中加工容器通过加压气体或位于顶部空间的推动气体或加工容器内化学制品的液面(直接液体注射或DLI)的作用将汲取管外的液态化学制品供给至加工工具。
加压气体可为任何惰性气体，例如氮，氩，氦或稀有惰性气体。
当导管离线并接受清洁或清除剩余化学制品时，清洗气体被用于清洁加工导管或管线。
参考附图1A，高纯度化学供给系统被给出，其中第一容器10装备有第一端口13和第二端口11以容纳在电子设备制造中所使用的低蒸汽压的高纯度化学制品，例如TDMAT。化学制品可以从容器10通过汲取管15、穿过端口13、导管12并进入包含两个相对隔膜阀的第一隔断隔膜阀组件14而清除，所述相对隔膜阀即第一隔膜阀75和第二隔膜阀77，它们具有互相面对的阀座侧或低死角侧以促使清洁快速彻底进行，如以下将参考附图2和3所详细描述的。
阀75和77的阀座侧具有与段的，低死角的第一导管16的流体连通，该第一导管具有靠近组件14的第一端16b和邻接第二隔断隔膜阀组件20的第二端16a。阀75为来自容器10的低蒸汽压的高纯度化学制品提供了流体连通，同时阀77为第一导管16的潮湿表面区域和第一及第二隔断隔膜阀组件14和20的邻接区域提供连接排气或真空的通路(access)。
导管16的第一端16b和第二端16a由参考附图3作更详细描述的低死角连接器24所分开。
第二隔断隔膜阀组件20也具有两个相对的隔膜阀，即第三隔膜阀85和第四隔膜阀87，如以下将参考附图2和3所详细描述的，它们的阀座侧或死角侧相互面对以使清洁快速彻底进行。阀85控制清洗气体的入口和或将气体推向第一导管16的潮湿表面区域和隔断隔膜阀组件14和20的通道，且特别地，该阀的阀座侧提供最小死角。阀87控制化学制品从容器10至低蒸汽压的高纯度化学制品或可选择地是在起泡应用中运载气体的下游分配管110的供给。
第一容器10的第二端口11由第二阀装置，例如阀114控制，其反过来提供至真空/排气的通路，和或通过第二导管118到推动气体的通路。导管118具有低死角连接器116，其可以被构造得与如附图3所示的连接相似，但是它不必具有这种结构，因为在通常操作中，导管18和118一般并不暴露于作为在容器10外的液体的低蒸汽压的高纯度化学制品。可以通过阀124或推动气体126源为导管118提供氦推动气体或其他非活性或惰性推动气体。推动气体穿过打开的阀124、管线118、连接器116、打开的阀114、端口111并进入容器10，以对所容纳的低蒸汽压的高纯度化学制品上面的顶部空间加压，以分配汲取管15外优选为液相的化学制品。
当容器10需要更换以再填装或维修时，阀124关闭，切断推动气体，且来自源122的真空通过打开的阀120被引入导管118且通过阀114(或以周期清洗顺序到达阀114)。
为了使容器10离线，有必要在低死角连接24，19和116出断开连接。连接器114和19并不是问题，因为通常地，其仅仅暴露于推动气体或清洗气体。然而连接器24和管线16带来了问题，因为这些潮湿的表面被暴露于低蒸汽压的高纯度的化学制品，例如TDMAT，如果允许TDMAT出来并进入打开的导管16的周围环境，其对大气的暴露带来了不利影响并表现为对操作者的风险，
因此，导管16作难过的在隔断隔膜阀组件14和20的隔膜阀之间的潮湿表面被最小化以生成低死角且通过将潮湿表面反复暴露于通过源18的真空和或排气和来自导管112的清洗气体、排气，或真空，便利了快速彻底清除化学残留物。这些可被交替进行直到真空在短时间间隔内被快速地获得，表示低蒸汽压的高纯度化学制品从潮湿表面区域被彻底清除。这使得连接器24连同连接器116和19被打开以将容器10因为某理由而被取出并停止作用。该结构使得低蒸汽压的高纯度化学制品的管线的清洁和清洗在工业上用于实现相同目标的现有时间的小部分内就可以实现。相比历史上的设备，使用该类型的设备允许电子制造者用更少的停工时间和更多的在线时间来更快的维护或补充。
本发明的歧管的有效清洁和清洗的重要方面在于最小化了潮湿表面区域并简化了阀表面，其中化学制品可以在清洁和清洗期间被处理。低死角连接器24，隔断隔膜阀组件14和20的串联组以及隔断阀组件中的隔膜阀的相对阀座侧的使用，共同地使得潮湿表面最小化并避免了复杂潮湿表面区域易于获得与保留低蒸汽压的高纯度化学制品。这将允许在不损失昂贵的化学制品、该化学制品不与大气污染物体反应、无需操作者暴露于活性或有毒化学制品或其副产品、当设备重新在线时不污染潮湿表面的管线的情况下快速清洁，拆卸和重新安装，且避免了设备由于大气污染物或大气污染物和该化学制品的反应产物而腐蚀。
参考附图1B，备选的高纯度化学制品供给系统阐明了本发明的低死角的并最小化了潮湿表面区域的设备的使用。附图1B的隔断隔膜阀组件具有与附图2a和b所述的相同结构且与附图3所述的相同低死角连接。容器400可以被用作液态输出化学制品的供给系统，其通过汲取管414，通过隔断隔膜阀组件422，包括低死角连接器444的第一导管，第二隔膜阀组件448和化学制品分配导管446取出化学制品；或可选择地，可以施用推动或气泡气体通过导管446，通过隔断阀隔膜组件448和442，通过端口412，向下经过汲取管414，其中其通过容纳在容器400内的液态化学制品的填充而气泡，所述化学制品将作为蒸汽通过T形管416，端口410隔断隔膜阀组件418，包含低死角连接器432的导管，隔断隔膜阀组件422和导管420而被清除。
在任一情况下，串联的隔断隔膜阀组件418，422，442，和448和低潮湿表面区域导管及其附加的低死角连接器444，436和432一起使得容器400在连接器432，436和444处以比历史上所需要的用于低蒸汽压的化学制品服务明显要少的时间脱离歧管的余下部分。
用于容器400的歧管通过提供推动气体，例如惯性气体比如氦，氮或其他非活性气体而在液体输出服务中工作，该推动气体通过导管420到达具有打开的隔膜阀AV5和关闭的隔膜阀AV6的隔断隔膜阀组件422。推动气体通过装配有连接器432的导管到达第二阀装置，例如具有关闭的隔膜阀AV2和打开的隔膜阀MV1的隔断隔膜阀组件418，以允许推动气体进入端口410且穿过T形孔416以对容器400内的液态化学制品液位上的顶部空间加压。这使得液态化学制品上升从汲取管414输出，通过端口412，通过打开的隔膜阀MV3，通过关闭的隔膜阀AV4，通过具有连接器444的第一导管进入隔断隔膜阀组件448，通过关闭的隔膜阀AV8且从打开的隔膜阀AV7输出，到达分配点446，至下游的容器或反应器，例如用于电子设备半导体制造的直接液体注射炉。
容器400的歧管可仅仅通过反向施用推动气体通过导管446，通过相同的阀和导管设置而反过来操作以提供蒸汽化学制品输出，其中推动气体由汲取管414向外起泡且在蒸汽流中带走液态化学制品，其接着通过如上所述的用于组件418和422的相同状态的打开和关闭的阀而流出T形孔416，但是蒸汽化学制品被通过导管420分配。
由于歧管设备会被用在液态化学制品输出中或蒸汽化学制品输出中，对于具有可能与低蒸汽压的高纯度化学制品相接触的潮湿表面的任一阵列的隔断阀，也可以对由组件418和邻接组件以及组件422和邻接组件所表示的歧管的两侧进行真空、清洗气体、排气和甚至溶剂冲洗。
与端口412相连接的歧管可以通过在隔断隔膜阀组件456中打开阀MV3，关闭阀AV4，关闭阀AV7，打开阀AV8，关闭阀AV12，打开阀AV13，关闭阀AV17和打开阀AV16以使用推动气体源454推动液态化学制品通过端口412和汲取管414回到容器400中。接着，清洗气体源458可以在高压力下被打开几分钟以通过AV17，AV13，连接器444，AV4，导管434和真空/排气源440清除几乎所有的化学残留物。可以将清洗气体源保持在较高的压力下打开几分钟或甚至可能几小时以清除几乎所有的化学残留物。接着阀AV4被关闭且AV16被关闭且隔断隔膜阀组件452中的阀AV12被打开以使得歧管的潮湿表面区域接触真空。可选择地，如果440为真空排气源，则真空可以通过打开AV4而不是AV12而作为源头。为了使用溶剂的清洗能力，阀AV12可被关闭且阀AV4可被打开且接着溶剂458被施用于歧管的潮湿表面区域上，将任何残留的化学制品和溶剂(在溶剂被使用的情况下)通过歧管清除。应施用进一步的反复清洗和真空以便清除溶剂(在溶剂被使用的情况下)并确定歧管的潮湿表面区域为清洁的。这通常通过检测在具有如上所述用于真空周期的适当关闭的阀的系统中到达真空的阈值的时间来确定。
在与端口410相连接的歧管中的潮湿区域在连接432处断开连接时将需要通过隔断隔膜阀组件422来清洁。阀AV2被关闭且阀AV15被关闭且阀AV11被打开，以使与端口410相连接的歧管接触真空源424。可以施用若干清洗和真空周期，以适当地清除与端口410相连的歧管的潮湿表面区域。为更彻底清洁或清除特别低蒸汽压的化学制品，可以通过打开阀AV14，AV10，AV6和AV2且关闭阀AV15，AV11，AV5和MV1来施用溶剂，以便来自溶剂源431的溶剂流过与端口410连接的歧管，且通过排气/真空440清除溶剂和夹带的化学制品。通常地，在进行溶剂清洁之后，通过如上所述的用于清洁和真空操作的阀操作，需要重复几次清洗和真空以使溶剂对歧管进行足够清洁。
如附图1B的隔断隔膜阀组件在以下的表1中被按照序号清楚地列出。
表1
第一隔断隔膜阀组件        部件号442
第二隔断隔膜阀组件        部件号448
第三隔断隔膜阀组件        部件号452
第四隔断隔膜阀组件        部件号456
第五隔断隔膜阀组件        部件号418
第六隔断隔膜阀组件        部件号422
第七隔断隔膜阀组件        部件号426
第八隔断隔膜阀组件        部件号430
如附图1B的隔膜阀(和附图1A的子集)在以下的表2中被按照序号清楚地列出。
表2
第一隔膜阀                 部件号MV3
第二隔膜阀                 部件号AV4
第三隔膜阀                 部件号AV7
第四隔膜阀                 部件号AV8
第五隔膜阀                 部件号AV12
第六隔膜阀                 部件号AV13
第七隔膜阀           部件号AV16
第八隔膜阀           部件号AV17
第九隔膜阀           部件号MV1
第十隔膜阀           部件号AV2
第十一隔膜阀         部件号AV5
第十二隔膜阀         部件号AV6
第十三隔膜阀         部件号AV11
第十四隔膜阀         部件号AV10
第十五隔膜阀         部件号AV14
第十六隔膜阀         部件号AV15
附图2A为第一隔断隔膜阀组件14的更详细的描述，其与第二隔断隔膜组件20具有相同的阀结构(因为该原因没有详细地单独示出组件20)。附图2A为表示液态低蒸汽压的高纯度化学制品的第一隔断隔膜阀组件14的或与第一隔膜阀75流体连通的第二导管12的部分横截面图，该第一隔膜阀75包含含有柔性金属圆盘的隔膜74a，该柔性金属盘具有凸侧和包含阀的阀座侧和阀座78a的凹侧，以及与所示用于阀77的致动器相类似的致动器。导管12通过孔12a与阀75相连。隔膜的隔膜侧包含在隔膜74a的凹面之间的三角形横截面区域，芯88的底部和阀座78a的表面处于闭合状态。阀座78a与隔膜74a的凹侧相啮合且当隔膜与阀座78a脱离啮合时，使得液态的低蒸汽压的高纯度TDMAT穿过阀，到达短槽76至与第二隔断阀组件20相连接的导管16且最终在分配点110处进行化学制品的分配。隔膜74a被任一装置致动，例如手动致动器，电子螺线管，液压致动或优选如所例示的，用于隔断隔膜阀组件14的其他隔膜阀的气动致动器。
真空/排气通过导管18包含隔膜74的第二隔膜阀77，阀座78，致动器连接器70，致动器电枢80，气动致动器68，偏动簧片82，波纹管或活塞84提供给第一导管16，通过电枢80和气动源86将气动压力转化为阀的驱动。气动气体通过源86和与通过缝隙83与波纹管84相连接的电枢80中的同轴槽被提供给波纹管84。气动致动器通过锁定螺母72与隔膜相啮合。如同隔膜阀75，第二隔膜阀77具有其隔膜74的隔膜侧和阀座侧。阀75具有如例示用于阀77的相似致动器。
本发明的隔膜阀的阀座侧具有非常小的可以保留低蒸汽压的液态化学制品的死角或死体积。此外，隔膜阀75和77在其阀座侧相互并列并通过开凿于隔断隔膜阀组件14基座的单块外的非常短的槽76连接至导管16。由于这两个阀的有利设置，可以通过使用相连的加压气体和真空，在无需其他工具，比如溶剂的情况下，清洁第一导管16。与现有技术的在导管系统相比，其中拆卸导管以维护或更换容器10之前，需要几小时乃至几天来达到导管中剩余化学制品的预定水平，清洁可以在短的间隔内，例如在施用加压气体和真空后的几分钟内完成。
隔膜阀的阀座侧包括通过短槽，例如76与共同导管，例如16直接相连的阀部，且当阀关闭时到达具有隔膜的凹面的阀座的密封表面。隔膜阀的隔膜侧包括与缝隙，例如12a相连的阀座的密封表面的另一侧，且仍然在隔膜凹侧的下方。隔膜阀的隔膜侧可以视为构成一环状，一般为V形横截面的空间，其可潜在地被化学制品弄湿且构成难以有效而快速地清洁该化学制品的区域。因此，通过使共同导管或第一导管16与第一隔断阀组件的隔膜阀的阀座侧直接相连接，且通过使隔膜阀相互并置穿过非常短的连接或槽76，本发明提供了低死角阀设置，其通过应用按序排列且重复的加压气体和真空可以被轻易地清洁而不需使用溶剂。
气动致动器68具有用于阀致动的加压气体源86。阀77通常为关闭的阀，其通过在折流板84上操作的弹簧82和致动器电枢80偏动至闭合位置，致动器电枢80将其推向隔膜77以便与阀座78啮合。加压气体通过同轴管通过弹簧82的中心到达致动器的孔83，其位于折流板上与弹簧82相对的一侧。气压抵住折流板和弹簧以通过电枢80偏动打开隔膜77且允许化学制品流过该阀。这仅仅表示气动致动器诸多操作方法中的一种且气动致动器的操作不为本发明的一个方面。任何已知的用于使用气体力学致动的方法和设备都可以被考虑，且事实上也可以使用非气动驱动，例如手动或螺线管驱动。阀75类似地装配有与68，70，72和86类似的未说明的阀致动设备。
附图2B为附图2A的隔断隔膜阀组件的分解透视图，这次显示用于阀75的气动致动器68a。隔膜阀的位置如一个阀门作为芯的例子所示，被开凿于单个单块材料，例如陶瓷，塑料例如Teflon，或其他合适的材料之外，但是优选为金属，例如电解法抛光的不锈钢。第二导管12的孔12a被例证为阀中导管的隔膜侧连接。阀座78a描绘阀座78a的密封表面的阀座侧和如图所示从核心位置88被去掉的隔膜74a。显示了气动致动器68a带有其气动气源连接86a。导管12，16b和18分别如图所示，从单块隔断隔膜阀组件14发出。
第二隔断隔膜阀组件20与如附图2A所示的第一隔断阀组件14类似，在参照在第一隔断隔膜阀组件时，在这种情况中的第二隔断阀组件的导管16对应于第一导管16所示的结构，导管112对应于第二导管12所示的结构，导管110对应于第三导管18所示的结构。
第一低死角连接24如附图3所图示。第一导管16的密封表面90的末端具有轴向地依赖沿导管16密封表面89方向的密封表面的环状刀锋边94，其也可以具有轴向地依赖其密封表面的环状刀锋边96。这些刀锋边94和96与环状密封衬垫92相啮合，该衬垫优选为相对较软的金属以形成具有较好密封的低死角连接。压缩装置100可上螺旋的啮合环98以使得各个刀锋边进入与环状软金属垫圈92的密封啮合。
在附图1A和1B中，显示了隔膜阀带有标灯或新月图示，以表明隔膜自身的设置，其隔膜侧和其阀座侧处于根据如附图2A所示的方向。因此，如附图1A和1B中的隔膜阀的凹部表示具有低死角和最小潮湿表面面积的隔膜阀的阀座侧且如附图1A和1B中的隔膜阀的凸侧表示具有更大的潜在死角或更多潜在潮湿表面面积的隔膜阀的隔膜侧，如上参考附图2A所述。
通过使用由低死角连接方式连接的两个隔断隔膜阀组件的结合，其中隔膜阀的阀座侧在隔断阀组件中相互面对，以在容器更换或保养时为化学制品的去污染损失最小的潮湿表面面积，本发明在化学制品的容器中分配低蒸汽压的高纯度化学制品方面对现有技术提供了独特的和意外的改善。使用本发明的设备进行清洁已证明干燥时间少于1小时而现有技术需要数天。这使得电子设备的制造者最小化更换或维修的时间且最大化被设计用于工厂中生产电子设备的昂贵设备的利用，在这些工厂中每个工厂轻易地就花费10亿美元用于建设和操作。
已经参考若干优选实施方案描述了本发明，但是本发明的全部范围应该由权利要求书来确定。

Claims (10)

1. 一种可清洗容器(10)，用于高纯度化学制品供给系统中所用的低蒸汽压的高纯度的化学制品，该容器包括：
(a)容器(10)，用于容纳一定量的所述低蒸汽压的高纯度的化学制品，其具有至少两个能够接收或分配所述低蒸汽压的高纯度的化学制品的端口(11，13)；
(b)第一隔断隔膜阀组件(14)，具有第一隔膜阀(75)和第二隔膜阀(77)，每个隔膜阀具有隔膜(74a)且具有阀座侧(78a)和隔膜侧(88)，其中每一隔膜阀(75)的阀座侧(78a)与另一隔膜(74)的另一阀座侧(78)并置，且每一隔膜阀(75，77)的每一阀座侧被设置成使所述高纯度化学制品供给系统的导管(16)与低蒸汽压的高纯度化学制品流体连通，所述第一隔膜阀(75)的隔膜侧(88)与所述至少两个端口的第一端口(13)流体连通，所述第二隔膜阀(77)的所述隔膜侧被设置成与导管(18)流体连通，所述导管(18)能起到真空源或排气源的作用；
(c)第二阀装置(114)，该第二阀装置与导管(118)流体连通，所述导管(118)能起到选自下列的功能：推动气体源，真空源，分配低蒸汽压的高纯度的化学制品；
(d)所述第二端口(11)与所述容器(10)流体连通，并且能够起到选自下列的功能：通向所述容器(10)的真空源，向所述容器(10)供给推动气体，从所述容器(10)将低蒸汽压高纯度的化学制品分配到推动气体中。
2. 如权利要求1所述的容器，其中，所述第二隔膜阀的所述阀座侧与用于高压力清洗气体源的导管流体连通，所述清洗气体被用于从潮湿表面上清除剩余的低挥发性化学制品，进入通过容器端口或排气/真空端口的排气或真空中。
3. 如权利要求2所述的容器，其中，所述第二阀装置(114)与用于真空源(122)的导管(118)流体连通。
4. 如权利要求1所述的容器，其中，所述第二阀装置(114)与导管(118)流体连通，该导管(118)用于分配低蒸汽压的高纯度化学制品。
5. 如权利要求1所述的容器，其中，所述第二隔膜阀(77)的所述隔膜侧与用于真空源的导管(18)流体连通。
6. 如权利要求1所述的容器，其中，所述第二隔膜阀(77)的所述隔膜侧与用于排气源的一导管(18)形成流体连通。
7. 如权利要求5所述的容器，其中，所述第二阀装置(114)与用于清洗气体的导管(126)形成流体连通。
8. 一种可清洗容器(400)，用于高纯度化学制品供给系统所用的低蒸气压的高纯度化学制品，该可清洗容器包括：
(a)容器(400)，用于容纳一定量的所述低蒸汽压的高纯度化学制品，该容器(400)具有至少两个能够接收或分配所述低蒸汽压的高纯度化学制品的端口(410，412)；
(b)第一隔断隔膜阀组件(442)，该第一隔断隔膜阀组件具有第一隔膜阀(MV3)和第二隔膜阀(AV4)，每一隔膜阀具有一隔膜且具有一阀座侧和一隔膜侧，其中每一隔膜阀的阀座侧与另一隔膜的另一阀座侧并置，每一隔膜阀的每一阀座侧被设置成使所述高纯度化学制品供给系统的导管与低蒸汽压的高纯度化学制品流体连通，所述第一隔膜阀(MV3)的隔膜侧与所述至少两个端口中的第一端口(412)形成流体连通，所述第二隔膜阀(AV4)的所述隔膜侧被设置成与导管(434)流体连通，该导管(434)能够起到真空源或排气源的作用；
(c)另一隔断隔膜阀组件(418)，该隔断隔膜阀组件具有两个隔膜阀(MV1，AV2)，每一隔膜阀具有一隔膜且具有一阀座侧和一隔膜侧，其中每一隔膜阀的阀座侧与另一隔膜阀的另一阀座侧并置，且每一隔膜阀的每个阀座侧与第二导管流体连通，所述两个隔膜阀中的一个所述隔膜侧(MV1)与所述至少两个端口中的第二口(410)流体连通，所述两个隔膜阀中的另一个隔膜阀(AV2)的所述隔膜侧与导管(434)流体连通，该导管(434)能够起到真空源或排气源的作用；
(d)所述第二端口(410)与所述容器(400)流体连通，并且能够起到选自下列的功能：把推动气体供给到所述第一容器，真空源，或从所述容器(400)将低蒸汽压高纯度的化学制品分配到推动气体中。
9. 一种可清洗容器(400)，用于高纯度化学制品供给系统中所用的低蒸汽压高纯度的化学制品，该可清洗容器包括：
(a)容器(400)，该容器用于容纳一定量的所述低蒸汽压高纯度的化学制品，其具有至少两个能够接收或分配所述低蒸汽压高纯度的化学制品的端口(410，412)；
(b)第一隔断隔膜阀组件(442)，该第一隔断隔膜阀组件具有第一隔膜阀(MV3)和第二隔膜阀(AV4)，每一隔膜阀具有隔膜且具有阀座侧和隔膜侧，其中每一隔膜阀的阀座侧与另一隔膜的另一阀座侧并置，每一隔膜阀的每一阀座侧被设置成使所述高纯度化学制品供给系统的分配导管(446)与低蒸汽压高纯度化学制品流体连通，且所述第一隔膜阀(MV3)的隔膜侧与所述至少两个端口中的第一端口(412)和汲取管(414)流体连通，所述第二隔膜阀(AV4)的所述隔膜侧被设置成与导管(434)流体连通，所述导管(434)能够起到真空源或排气源的功能。
(c)第二阀装置(418)，该第二阀装置被设置成与推动气体源和/或真空源流体连通；和
(d)所述第二端口(410)与所述容器(400)流体连通，并且能够向所述容器(400)供给推动气体和/或真空。
10. 一种可清洗容器(400)，用于高纯度化学供给系统所用的低蒸汽压高纯度化学制品，该可清洗容器包括：
(a)容器(400)，用于容纳一定量的所述低蒸汽压高纯度的化学制品，并且该容器具有至少两个能够接收或分配所述低蒸汽压高纯度化学制品的端口(410，412)：
(b)第一隔断隔膜阀组件(442)，该第一隔断隔膜阀组件具有第一隔膜阀(MV3)和第二隔膜阀(AV4)，每一隔膜阀具有隔膜且具有阀座侧和隔膜侧，其中每一隔膜阀的阀座侧与另一隔膜的另一阀座侧并置，且每一隔膜阀的每一阀座侧被设置成与用于起泡气体的导管(446)流体连通，且所述第一隔膜阀的隔膜侧与所述至少两个端口中的第一端口(412)流体连通，且所述第二隔膜阀(AV4)的所述隔膜侧被设置成与真空源或排气源流体连通；
(c)另一隔断隔膜阀组件(418)，该隔断隔膜阀组件(418)具有两个隔膜阀(MV1，AV2)，每一隔膜阀具有隔膜且具有阀座侧和隔膜侧，其中每一隔膜阀的阀座侧与另一隔膜阀的另一阀座侧并置，且每一隔膜阀的每一阀座侧被设置成与第二导管流体连通，且所述两个隔膜阀的一个隔膜阀(MV1)的所述隔膜侧与所述两个端口中的第二端口(410)流体连通，且所述两个隔膜阀中的另一个隔膜阀(AV2)的所述隔膜侧被设置成与排气或真空源(434)流体连通；
(d)所述第二端口(410)与所述容器(400)流体连通，并且能够从所述容器(400)将低蒸汽压的高纯度化学制品分配到推动气体中。
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070017596A1 (en) * 2004-07-13 2007-01-25 Silva David J System for purging high purity interfaces
US7114531B2 (en) * 2004-07-13 2006-10-03 David James Silva System and method for purging high purity interfaces
US7198072B2 (en) * 2004-07-13 2007-04-03 David James Silva Purgeable manifold system
JP2006128246A (ja) * 2004-10-27 2006-05-18 Toshiba Corp 半導体製造装置、液体容器および半導体装置の製造方法
US7723701B1 (en) 2005-07-29 2010-05-25 South Bay Technology, Inc. Specimen preservation systems and methods
US7293569B2 (en) * 2005-12-13 2007-11-13 Air Liquide Electronics U.S. Lp Alkylsilanes as solvents for low vapor pressure precursors
KR20110088564A (ko) * 2008-11-11 2011-08-03 프랙스에어 테크놀로지, 인코포레이티드 반응물 분배 장치 및 전달 방법
US8684208B2 (en) * 2009-05-14 2014-04-01 Chris Hotell Reusable containers for storing foodstuffs or liquids
US8403042B2 (en) 2010-07-14 2013-03-26 Schlumberger Technology Corporation Method and apparatus for use with downhole tools having gas-filled cavities
JP5810609B2 (ja) 2011-04-28 2015-11-11 セイコーエプソン株式会社 記録装置、記録装置の制御方法、及び、プログラム
WO2017070208A1 (en) * 2015-10-20 2017-04-27 Advion, Inc. Inert atmospheric solids analysis probe system
WO2018157020A1 (en) * 2017-02-27 2018-08-30 Intrepid Brands, LLC Vaporizer pod
US10578085B1 (en) * 2017-05-01 2020-03-03 Mark Lee Stang Sealed modular fluid distribution system
EP3912688A1 (de) * 2020-05-19 2021-11-24 L'air Liquide, Société Anonyme Pour L'Étude Et L'exploitation Des Procédés Georges Claude Sichere inertisierungsvorrichtung

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2129726Y (zh) * 1992-06-16 1993-04-14 庄龙堂 茶水容器夹置座
CN1091047A (zh) * 1993-02-18 1994-08-24 迟广生 足部反射区按摩磁疗保健鞋垫
US5465766A (en) * 1993-04-28 1995-11-14 Advanced Delivery & Chemical Systems, Inc. Chemical refill system for high purity chemicals
US5964230A (en) * 1997-10-06 1999-10-12 Air Products And Chemicals, Inc. Solvent purge mechanism

Family Cites Families (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3696830A (en) * 1971-03-04 1972-10-10 Johnson Service Co Flow control system employing a series reference resistor
US3958720A (en) * 1975-05-19 1976-05-25 Anderson Ralph F Adjustable multiple container dispensing apparatus
US4537660A (en) * 1978-06-28 1985-08-27 Mccord James W Vapor generating and recovering apparatus
US4357175A (en) * 1980-04-10 1982-11-02 Stauffer Chemical Company Process for cleaning the interiors of vessels
US4865061A (en) * 1983-07-22 1989-09-12 Quadrex Hps, Inc. Decontamination apparatus for chemically and/or radioactively contaminated tools and equipment
US4570799A (en) * 1984-02-06 1986-02-18 Universal Symetrics Corporation Multiple container package
US4832753A (en) * 1987-05-21 1989-05-23 Tempress Measurement & Control Corporation High-purity cleaning system, method, and apparatus
JPH01134932A (ja) * 1987-11-19 1989-05-26 Oki Electric Ind Co Ltd 基板清浄化方法及び基板清浄化装置
US5051135A (en) * 1989-01-30 1991-09-24 Kabushiki Kaisha Tiyoda Seisakusho Cleaning method using a solvent while preventing discharge of solvent vapors to the environment
US5195711A (en) * 1989-07-14 1993-03-23 Prince Corporation Multiple container holder
US5115576A (en) * 1989-10-27 1992-05-26 Semifab Incorporated Vapor device and method for drying articles such as semiconductor wafers with substances such as isopropyl alcohol
US5304253A (en) * 1990-09-12 1994-04-19 Baxter International Inc. Method for cleaning with a volatile solvent
US5106404A (en) * 1990-09-12 1992-04-21 Baxter International Inc. Emission control system for fluid compositions having volatile constituents and method thereof
US5045117A (en) * 1990-09-18 1991-09-03 Rockwell International Corporation System for removing flux residues from printed wiring assemblies
US5108582A (en) * 1990-11-19 1992-04-28 Uop Cleanup of hydrocarbon-conversion system
US5538025A (en) * 1991-11-05 1996-07-23 Serec Partners Solvent cleaning system
US5240507A (en) * 1991-11-05 1993-08-31 Gray Donald J Cleaning method and system
US5425183A (en) * 1991-12-04 1995-06-20 Vacon Technologies, Inc. Method and apparatus for producing and delivering solvent vapor to vessel interiors for treating residue deposits and coatings
JP3146465B2 (ja) * 1992-03-13 2001-03-19 株式会社ニッショー 薬液注入装置
US5339844A (en) * 1992-08-10 1994-08-23 Hughes Aircraft Company Low cost equipment for cleaning using liquefiable gases
EP0619450A1 (en) * 1993-04-09 1994-10-12 The Boc Group, Inc. Zero Dead-Leg Gas Cabinet
US5878793A (en) * 1993-04-28 1999-03-09 Siegele; Stephen H. Refillable ampule and method re same
US5964254A (en) * 1997-07-11 1999-10-12 Advanced Delivery & Chemical Systems, Ltd. Delivery system and manifold
US5607002A (en) * 1993-04-28 1997-03-04 Advanced Delivery & Chemical Systems, Inc. Chemical refill system for high purity chemicals
US5398846A (en) * 1993-08-20 1995-03-21 S. C. Johnson & Son, Inc. Assembly for simultaneous dispensing of multiple fluids
US5509431A (en) * 1993-12-14 1996-04-23 Snap-Tite, Inc. Precision cleaning vessel
JPH07271168A (ja) * 1994-03-30 1995-10-20 Minolta Co Ltd 現像剤供給容器
US5565070A (en) * 1994-08-09 1996-10-15 Morikawa Industries Corporation Solvent vapor sucking method and solvent recovering apparatus
US5472119A (en) * 1994-08-22 1995-12-05 S. C. Johnson & Son, Inc. Assembly for dispensing fluids from multiple containers, while simultaneously and instantaneously venting the fluid containers
JP3247270B2 (ja) 1994-08-25 2002-01-15 東京エレクトロン株式会社 処理装置及びドライクリーニング方法
US5573132A (en) * 1994-11-25 1996-11-12 Kanfer; Joseph S. Dispensing container
US5562883A (en) * 1995-05-05 1996-10-08 Davidson Textron Inc. Solvent flush reaction injection molding mixhead
DE69738136T2 (de) * 1996-12-17 2008-06-12 Advanced Technology Materials, Inc., Danbury Reagenzzuführbehälter für cvd
JP3965512B2 (ja) * 1998-03-31 2007-08-29 株式会社フジキン 流体継手および流体継手において使用されるガスケット保持用リテーナ
KR100625865B1 (ko) 1998-06-08 2006-09-20 어드밴스드 테크놀러지 머티리얼즈, 인코포레이티드 복합 정화 기법을 사용하는 정화 시스템이 구비된 화학물분배 시스템
US6431229B1 (en) * 2001-08-24 2002-08-13 Air Products And Chemicals, Inc. Solventless purgeable diaphragm valved manifold for low vapor pressure chemicals
US6953047B2 (en) * 2002-01-14 2005-10-11 Air Products And Chemicals, Inc. Cabinet for chemical delivery with solvent purging
US6648034B1 (en) * 2002-05-23 2003-11-18 Air Products And Chemicals, Inc. Purgeable manifold for low vapor pressure chemicals containers

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2129726Y (zh) * 1992-06-16 1993-04-14 庄龙堂 茶水容器夹置座
CN1091047A (zh) * 1993-02-18 1994-08-24 迟广生 足部反射区按摩磁疗保健鞋垫
US5465766A (en) * 1993-04-28 1995-11-14 Advanced Delivery & Chemical Systems, Inc. Chemical refill system for high purity chemicals
US5964230A (en) * 1997-10-06 1999-10-12 Air Products And Chemicals, Inc. Solvent purge mechanism

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