1255351 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是關於一種微細光柵元件母版的製作方法，特別是 關於-種利用唯讀型光碟片的製程技術，來製作微細光拇元件 母版的製作方法，並搭配利用現有的光學讀取頭來讀取光 件的訊號。 【先前技術】 光學編碼器是由一光柵元件及光學讀取裝置所組成，解析 度的高低由光栅元件的刻度尺寸來決定，刻度愈小解析度兪 高，反之則愈低。光學編碼器由於其解析度高，在精密的控^ 系統當中，經常被使用作為偵測物體之角度、速度及位置^ 測元件。 〜 傳統上，供光學編碼器使用之光柵元件，其製作的方 以使用塑膠射出成型、金屬機械加工及半導體的製程技術來達 成 以塑膠射出成型的製作技術而言，雖然大量生產很容易且 f =’ ΐΐ受限於射出模具的加工精度，因此光柵元件的 、、'田尺寸热法製作的很小，所以由此種光 而以金屬賴加工方式所製得之光柵元件，同樣地受限於 I 此使用此技術所製作出來的光柵元件，1 統當中’來當作位置與速度的控制元件。 工的方式，大量生產W，而且價格也 =宜由於疋械械加 失考齡以體的5製程，麵光柵元件，其流程示意圖請 參考=匕圖至「第1G圖」所示，詳細說明如下： I先，如「弟1A圖」所示，一玻 搬光研細讀，使編光輪，先t !255351 除去附著於表面上之微塵粒子。 基^ίίηΐβ圖」所示，均勻塗佈上-層光阻層於此 二表面上’祕對此基板進行加熱烘烤，目化基板表 =阻層’「，緊地附著於基板上，如「第lc圖」戶= 對此其/隹第1D圖」所不’經由—具有光栅元件圖形的光罩 二此，板進行曝光後，再經過顯影的過程，便 栅兀件，形轉換到基板上，如「第1E圖」所示。皁的光 右其如「第1F圖」所示’經由濺鑛或是蒸鑛的方式， 上金屬薄膜來#作反射層’讓光線反 伴1: if 制_，之後碰佈上—層保護層來 件，紐，便完成製作如「第1G圖」所示之光 導體的，技術所製作出來的光柵 尺Ξΐ 小’可以達到轉高的解析度，但也由於其刻度 密:生=號非常微弱’因此需要-個高精 地昂貴，學訊號’因此價格非常 Ρ貝五又不易大罝生產製作，再者，由於苴弁學却缺 微弱j震動性不佳，常常會造成訊號無法被/讀取。 ^導體製程麟所製做出來的光拇 S學需要—個轉複雜的光學讀取裝置弱 :費等ϊ光學元件所架構出之精密幾何光學系ί所 ra袁刹ίί本很兩，光學校準不易及耐震動性不佳，如中華民 國專利公告號345615所述。 Τ举氏 【發明内容】 鑒於以上習知技術所遇到之難題，本發明之 Μ Α 來衣作出一光柵兀件母版具有細微刻度尺寸之钍 柵元件母版所製作而成之光柵元件不僅_^= 析度的控制系統，且抗震動性佳。 R僅適用於同角午 1255351 塑膠射出成型及，·以此母·ί作為模具，搭配 元件，因為㈣地㈣出微細的光柵 =以大=，製作出來的光拇元件，= 做出來=:、具半導體的製程技術所製 光栅微用/i有讀取光碟片f料的光學讀取頭， 服了白知技術中所遇到的難題。 凡王見 制」ί 本發明與娜射出成型、金屬機械加工與半導體的 製程技術作比較，其結果如表—所述： 〃千導體的 表一： 技術特性 技術名稱 塑膠射出成型技術 製程 解析度 價格 大量 生產 讀取 裝置 容易 低 低 容易 — 簡單 金屬機械加工技術 容易 ------------ 低 困難 簡單 半導體的製程技術 困難 —~-~~- 昂貴 困難 複雜 唯讀型光碟片的 製程技術 ^1 容易 」 -L 低 容易 簡單 所製，，光栅元件具有高的解析度，不僅。以= 宜’搭配使用光學讀取頭來讀取訊號，不僅 間早且可罪度咼，完全克服習知技術中所遇到之難題。 r J知f#i唯讀型光碟片的製作流程上，是將玻璃的基板 ，拋=磨之後，使其表面麟平坦，並則、心清洗除去基板 上之Μ塵粒子，之後，再均勻塗佈上—層雜層，然後對此基 1255351 =了加熱供烤，使其表面之光阻層固化，以緊緊地附著於基 料Η开;μ冋功率的雷射光束寫入特定的螺旋線軌道資 經過顯影的過程之後，此-特定的資料圖 全屬3 鍍或是蒸鍍的方式，於此基板上鐘上一層 金屬溥Μ，作為電鍍時的道# a 曰 槽:進行電㈣獅= 之後，再將電鍍完成之全厲甘了使/、办成馬孟屬扳 有與基板上相反結構之^斗^基板分f因此在金屬板上具 面上之_粒子，並將^小^月洗此金屬板，除去表 至打孔機將巾心打孔使之光滑平整，最後送 讀型光碟ϋ的母版。、及賴多餘之區域，便形成唯 送至的光碟片時，只需將此母版當作是模具， 讀型光碟片的tit射出唯讀型光碟片的塑膠基板，在此唯 構，之後:在此塑具有與玻璃基板相同之資料圖形結 讀資料，最後，再鑛上-層二 使用射*杰舰3成衣作一般常見之唯讀型光碟片，因為是 光碑件母版的製作方法，即賣型 碟片的製程技術是利用高功率的雷射白隹3先 寫入的動作，由於基板是承 便f制基崎速，彻，ί ί 1255351 i提之1L再對此基板上之光阻層進行顯影，形成—光栅元件 、、、。構，此光栅元件結構係由光阻材料所形成。 、曾接著，於基板的表面鍍上一層金屬薄膜，以作為電鍍時之 ^電層。然後，將此基板送至電鍍槽巾進行電鍍，增加金 ，形成一金屬板於基板上，最後，將此金屬板與基板 ^ 7刀離，此金屬板上即具有光栅元件的結構，之後，再依據 項型光碟片的製程步驟，完成製作出所需之微細光栅元件母 版。 利，隹靖型光碟片的製程技術，所製作出來的光栅元件母 巧再格配射出成型及鍍膜的技術，將此光栅元件母版當作是 ，具’便可以輕易地射出光柵元件之塑膠基板，類同於唯讀型 ，碟片之歸基板，之後，在此歸基板上鍍上—層金屬薄膜 ^作是訊號的反射層，最後，雜上—層賴層來健光栅元 件，如此便完成微細光柵元件之製作。 由於本發明係利用目前已發展成熟的唯讀型光碟片的製 程技術外加-高頻脈衝產生器來進行製作，藉由精確地控制光 源曝光點在基板上的位置，關心_方式，―圈—圈地猶序 間歇性的進行曝光，以形成—光栅元件圖形於基板上，因此， 可以直接沿用現有唯讀型光碟片的製程設備來進行進行微細 光柵兀件母版之製作，且糊此光栅元件母版製作出來的光拇 兀件’由於其細制度尺寸很小，因此所能產生的光學訊號並 不強，但此微弱的光學訊號可以使用現有的光學讀取頭來讀取 吼號，而且可靠度很高，不需要設計一個特別且複雜的光學讀 取裝置來讀取訊號，大大地降低製作成本。 除此之外，在光學讀取頭内的聚焦透鏡可以經由致動器來 微調移動，當讀取光點不是聚焦在光制上最佳雜置時，可 以Μ由致動器將聚焦位置微調之最佳點，將可有效克服光柵元 件不平整或是振動所造成之訊號不佳的問題，此一特性，非習 知技術所能克服的，唯有使用光學讀取頭來讀取訊號，才具有 1255351 此一功能 月b 0 利用隹項型光碟片#製程技術所製做出來之光栅元件 ^細微刻度尺寸很小，不僅可以供光學編碼器使用，而且 f 口知岔1測系統中咼解析度的要求，搭配使用光學讀取頭 f訊號，不僅鮮實用且價格便宜，同時也可以翻於移動 平口的機構上，作為高精密度控制系統的移動位移元件。 ”為使對本發明的目的、構造特徵及其功能有進一步的 角午’效配合圖不詳細說明如下： 【實施方式】 ^請參考「第2A圖」至「第20圖」所示，係為改良現有唯 項型光碟片的製程技術，以製作出光栅元件母版之流程示音 圖，其詳細說明如下： …心 首先，如「第2Α圖」所示，提供一基板1〇，將此基板1〇 經拋光研磨處理之後，使其表面光滑平坦，並且小心清洗基板 ίο，以除去表面上之微塵粒子，而基板1〇之材料為玻璃。 接著，如「第2Β圖」所示，在基板1〇的表面均勻塗佈上 層光阻層20，之後，對此基板1〇進行加熱供烤，使光阻層 2〇固化並緊緊地附著於基板10之上，如「第2C圖」所示。曰 接下來，利用一曝光源30(通常係為一雷射光束）於此光 阻層20上以同心圓的方式，一圈一圈地由内向外循序間歇性 地進行曝光，曝光出一光柵元件圖形。首先，如「第圖」 所示，藉由精確控制此曝光源30之曝光時間與位置，於光阻 層20上相對應於一第一半徑之圓周處，曝光出'數個第二曝光 點21，而各個第一曝光點21之間係間隔一距離。 §曝光源30於弟一半徑之圓周處曝光完畢之後，如「第 圖」所示，將曝光源30微微向外移動一小段距離至一第二 半徑之位置，此第二半徑之位置係略大於「第2D圖中所^ 之第一半徑之位置。 之後，如「第2F圖」所示，同樣係藉由精確控制此曝光 10 1255351 =30之曝光時間與位置，於光阻層2 ^’巧出數個第二曝光點22，且每— 之位置，係7刀別連接於各第一曝光點21之位置。 =來’藉由精密控制由内向外移動此曝 ^於光阻層20上相對應不同半徑之圓周處進行 = 光，彼此相連接且對齊’以於光阻層20上曝 先出具有細兀件特性之_，如「第2G圖」所示。’、 外進::lb，L30係以同心圓的路徑，循序漸進地由内向 ire曝光之外，亦可由外向内-圈-圈地3 ^先，/、要!工制使相鄰圓周上的曝光點彼此相連接且對齊即 姊、2G圖」中所示之光拇元件圖形係為單一尺寸，告 ΐ出由控制此曝光源30之曝光時間與位置，i 土出具有不同尺寸之光柵元件圖形於同一基板10上，如「第 冊尺用者可以視實際量測需求，來選用適當的光 具林同尺寸之光柵元件，有浙 产肤iLiib光阻層20光栅元件圖形之内環處，設計有一 ^狀，坦敝純域23(即錢行任何料㈣作〕， ，源哀減之校正區域，此光源衰減之校正區域係用以: 頃取頭内之雷射二極體的衰減程度，當衰減程度很嚴^時，: 此校正區域職糾來群會較低 雷射二極體，來保持光學讀取頭之正常運作要3 Ιϊΐ的校正光源的衰減程度。當然，此—反射區i i \於光阻層20光拇元件圖形的内環中心位 置，亦可d於光阻層2G光栅元件_中 1255351 最外圍之處。 使用此方法所製作出來的光柵元件母版，其形狀、解析 度…等等之特性，均取決於控制曝光源30之曝光時間以及相 對應於基板10上的位置。 之後，如「第2H圖」所示，基板10上之光阻層20經顯 影後，除去多餘不必要的光阻，便可形成如「第21圖」所示，' 具有光栅元件結構之圖形，此部分為侧面剖示圖。
接著，如「第2J圖」所示，在此基板1〇上以賤鍍或是蒸 鑛的方式，鍍上一層的金屬薄膜4〇，作為電鍍時的導電層， 而此金屬薄膜40之材料通常係採用錄金屬。然後，如「第π ，乂所示，將此基板1〇送至電鍍槽中進行電鍍，增加此金屬 薄膜40的厚度使之成為金屬板5〇，其厚度範圍係 到〇·4_之間，此部分為侧面剖示目。 · …生接著，如「第2L圖」所示，將金屬板50脫模分離並且小 ^ 7洗除去表面上之微塵粒子；之後，再經過如「第2Μ圖」 ^示,’將其背面拋光研磨使之光滑平整；然後，再將此金屬板 ^至打孔機將中心打孔，並且除去金屬板5〇 =母=圖」所示。最後，完成如「第_」所示之
版ϋ，隹嗔型光碟片的製程技術’所製作出來的光栅元件母 3Ε 己射出成型及鑛膜的技術，請參考「第3Α圖」至「第 射出Θ光柵元 是模具，便可以輕易地 之後，力μ·询基板頒同於唯讀型光碟片之塑膠基板， 層，最德，爯雜\基板上鑛上一層金屬薄膜當作是訊號的反射 栅元件t制柞又Π—層保護層來保護光柵元件，如此便完成光 伽撕麵出之光 射出成型或是金屬i械，知之技術利用塑膠 型的方式=23，。因為是，出成 卞u此大1生產很容易且價格便宜， 12 1255351 絲就其製程詳細說明如下： 彭作所^斤示’提供—利用本發明所揭露之 :乍方法所衣作出來的光柵兀件母版6〇 ;接著 所不’使用射出成型的技術將塑膠材料擠入 1中，」 使之成型為一塑膠基板70，此塑 、 …、'後，如弟3C圖」所不，將射出成型之 光栅元件母版6〇脫模分離’形成_二型光碟= 反塑勝基 板，此塑膠基板7〇上含有光柵元件之結 〃第 以祚且狀射㈣切挪以上， ^作5射層「來反=光線形成光學訊號，作為訊號讀取的依 ΐ佈7層保護層9°，至此，便完成精密光栅元件之41 此保韻9G之材料係採賴克力光交連樹脂。 、 w /夕卜，「ί可以利用貼合的方式來製作光栅元件，如厂第 至帛4D圖」所示。利用先前所示之唯讀型光磾片母 :的製程技術’先製作出一無資料的平坦母版⑽，以： ==示；顧此平坦母版⑽當作是模具，將光學塑
J###^^^I^KPoly-Carbonate) ； ^ tJ 膠基板，之厚度細_ Q. L二m=,; S 再將平坦歸基板110與如「第3D圖」所示 ^ 5塑膠基板㈣合，平坦塑縣㈣G與 以 式㈣作出來之光栅元件，具有較好的剛t， :且對於碟片内訊號層的保護，相較於塗佈保護層的方式來的 13 1255351 由於本發明是利用唯讀型光碟片的製程技術，因此 Γ以搭配現有的光學讀取頭來讀取光柵元件 _知技術所使用之複雜光學讀取系統來 用Ui=、’卜而ί?格便宜。如我們所知’光學讀取頭是被使 用在先寒祛上，用來讀取光碟片上的資料，此讀取元 鏡使稜鏡…等等不同的光學元件所組成，由於光碟技術 的ΐ熟，其所架構出之幾何光學系統，在實際使用上，可靠产 及J密度都可赠到制者的衫，因此使用 以 相當大的方便性。 a%貝八令 在光學讀取頭⑽聚焦透鏡可以經由致動器來 ㈣t動’㈣取光點不是聚焦在絲片上最佳的位置時，可 ΐϊ单ίΐ，聚焦位置微調之最佳點，將可有效克服光柵元 千正或疋振動所造成之訊號不佳的問題，此一特性， ίί彳ΐίΓίί ΐ取裝置所能克服的，唯有使用光學讀取頭 木項取汛唬，才具有此一功能。 切!^所述者’僅為本發明其中的較佳實施例而已，並非用 的實施範圍；即凡依本發明申請專利範圍所作的 均#、交化與修飾，皆為本發明專利範 。 【圖式簡單說明】 | ί ^圖至立第1G圖，係為以半導體的製程技術來製作光柵元件 之流私不意圖； 第20圖’係為以改良現有唯讀型光碟片的製程技術 ^衣作光柵元件母版之流程示意圖； 圖/、第3E圖，係為以本發明所揭露之方法所製作出來的 柵元U版作i模具，再糊射出成型及鑛膜的技術製作光 柵兀件的流程示意圖；及 ί=Am4D圖’係為以本發明所揭露之方法所製作出來的 光栅元件爾型、顧及貼合的技術製作 14 1255351 【圖式符號說明】 10 基板 20 光阻層 21 第一曝光點 22 第二曝光點 23 反射區域 30 曝光源 40 金屬薄膜 50 金屬板 60 光栅元件母版 70 塑膠基板 80 金屬薄膜 90 保護層 100 平坦母版 110 平坦塑膠基板 120 黏貼層