JPH01237943A - 光ディスク成形用金型およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、光ディスク成形用金型に係わり、特に、トラ
ッキングサーボ用のプレグルーブおよびアドレス情報用
のプレピットを有する光ディスクを成形するための光デ
ィスク成形用金型およびその製造方法に関する。

（従来の技術） 従来、光ディスクを射出成形等により成形する場合に用
いられるスタンパは、ニッケル電鋳法により作製された
ニッケルスタンパが主として用いられてさた。このニッ
ケル電鋳スタンパは、ガラス基板上にフォトレジストを
均一にｍｔ５Ｌ、、これにレーザ光を用いて所望のパタ
ーンを露光し、現像後蒸着、スパッタ等により金属薄膜
層を形成した復、ニッケルめっき液中で電鋳して形成し
ていた。

近年、追加書込型または消去可能書込型等に用いられる
光ディスクはトラッキングサーボ用のプレグルーブおよ
びアドレス情報用のプレピットを有し、しかも、それら
の深さが異なるものが必要になってきた。この光ディス
クを成形するためのスタンパを形成する場合、従来の方
法では、グループ部分とプレピット部分に対応する部分
の露光量を変え、現像を最適の状態で停止させなければ
ならない等の問題点かあった。

また、このニッケル電鋳スタンパはニッケル電鋳法で作
製するため、厚さが０．３ｍと非常に薄いものであり、
射出成形時に熱膨張によりたわんだり、割出充填された
樹脂が冷却する際、スタンパと密着した状態で収縮する
ために光ディスクの信号面側の平坦性が損なわれるとい
う問題点もあった。

（発明が解決しようとする課題） 前述した様に、これまでの光ディスク成形用金型は深さ
が異なるトラッキングサーボ用のプレグルーブおよびア
ドレス情報用のプレピットを有する光ディスクを成形す
ることができなかった。

本発明の目的は、深さが異なるトラッキングサーボ用の
プレグルーブおよびアドレス情報用のプレピットを有す
る光ディスクを精度良く成形することができる光ディス
ク成形用金型およびその製造方法を提供することにある
。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段Ｊ３よび作用）本発明は、
トラッキングサーボ用のプレグルーブおよびアドレス情
報用のプレピットを有する光ディスクを成形するための
光ディスク成形用金型において、基板の片面を被覆する
第１の薄膜層と、この第１の薄膜層上であってプレグル
ーブに対応する位置に形成された第２の薄膜層と、第１
の薄膜層上で第２の薄膜層の間であってプレピットに対
応する位置に形成された第３の薄膜層とを具備すること
を特徴とする光ディスク成形用金型である。

本発明の光ディスク成形用金型は金型の厚みが厚くする
ことができるので、射出成形時にたわんだりすることが
なく、平面性に優れた光ディスクを製造することができ
る。また、本発明の光ディスク成形用金型はプレグルー
ブおよびプレピットに対応する第２および第３の薄膜層
の厚みが精度良く設定することができるので、この金型
で作製された光ディスクのプレグルーブおよびプレピッ
トの深さは精度よく形成できる。

本発明の光ディスク成形用金型は、その基板として、金
、銅またはガラスからなる基板を用いることができる。

この場合、塞板材料を考慮すると、第１の薄膜層は金、
白金またはＳｉＯ２、また、第２の薄膜層はニッケル、
銅、または銀、さらに、第３のａＩｌ！層はニッケルか
らなる。

この光ディスク成形用金型は、表面が研磨された基板の
片面を被覆する第１の薄膜層を形成する工程と、この第
１の薄膜層上に第２の薄膜層を構成する材料の被膜を形
成した後にこの被膜を選択的に除去してプレグルーブに
対応する位置に第２の薄膜層を形成する工程と、この第
２の薄膜層を覆うように第１の薄膜層上にフォトレジス
ト層を形成し、第２の薄膜層の位置を検知しながらプレ
ピットに対応する位置のフオトレジス１へ層を感光、除
去した後、第１の薄膜層上のプレピットに対応する位置
にめっきにより第３の薄膜層を形成する工程とにより製
造される。この光ディスク成形用金型はプレグルーブに
対応する第２の薄膜層を形成した後、この薄膜層の位置
を検知しながらプレピットに対応する第３の薄膜層を選
択的に所定の位置に形成するので、単一の光学系で製造
することができる。

（実施例） 以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。第１図は本発明の実施例を示す部分断面斜視図である
。光ディスク成形用金型は、銅からなる基板（ト）の片
面を被覆する厚さ約１０００人の金から成る第１の薄膜
層■を有する。この薄膜層■上には、光ディスクのプレ
グルーブを形成するためのニッケルから成る帯状の第２
の薄膜層■がスパイラル状に設けられている。この薄膜
層■は約７００人の厚さを有する。この薄膜層（３）の
間には光ディスクのプレピットに対応する位置に厚さ約
１４００人のニッケルめっき膜から成る第３の薄膜層（
イ）が設けられている。

この光ディスク成形用金型は、第２図に示す様に、以下
の如く製造される。第２図は製造工程を説明するための
断面図である。まず、表面を平滑に研磨した銅基板（１
１）の表面に約１０００人の厚さで金スパツタ膜（１２
）を形成する。次いで、このスパッタ膜（１２）上に約
７００人の厚さでニッケルスパッタ膜（１３）を形成す
る。ざらに、この上にネガ型フｙｔ　ｌ−レジスト膜（
１４）をスピンコードする（第２図（ａ））。

この基板（１１）を記録機に取付【ノ、基板を回転させ
ると共に同時に記録ヘッド（１５）を半径方向に移動さ
せて集束したレーザ光で露光することにより、スパイラ
ル状にプレグルーブの潜像（１６）を形成する（第２図
（ｂ））。

このフ汁トレジス［・膜（１４〉を現像して未露光部分
を除去した後、塩化第二鉄水溶液により、ニッケルスパ
ッタ膜（１３）を選択的にエツチングして除去し、光デ
ィスクのプレグルーブに対応する位置に第２の薄膜層■
が形成される（第２図（Ｃ））。

次に、ネガ型フｙｔ　ｔ−レジスト膜（１４）の露光部
分（１６）を溶解除去した後に、ポジ型フォトレジスト
膜（１７）をスピンコードにより形成し、第２の薄膜層
■を１〜ラツキングしながら記録ヘッド（１５）からの
集束したレーザ光で露光することにより、光ディスクの
プレピットに対応する位置にアドレス情報の潜像（１８
）を形成する（第２図（ｄ））。

このポジ型フォトレジスト膜（１７）を現像して露光部
を除去した後、スルファミン酸ニッケルめっき溶液中で
約１４００人の厚さにニッケルめっき膜から成る第３の
薄膜層〈４）をアドレス情報用のプレピットに対応する
位置に設ける（第２図（ｅ））。

最後に、ポジ型フォトレジスト膜（１７）の未露光部分
をアセトンで溶解除去して、光ディスク成形用金型を得
ることができる。

この光ディスク成形用金型を射出成形機に取付け、プレ
グルーブおよびプレピットを有するポリメチルメタアク
リレート（ＰＭＭＡ）から成る基板を得、これに、記録
膜としてＴｅ−Ｃ膜を形成して光ディスクを作製した。

この光ディスクを半導体レーザを用いた記録再生装置に
装着し、記録、再生したところ、所定のアドレス信号が
検出され、さらに、情報記録領域での記録、再生の動作
が確認され、かつ良好な品質の再生信号が得られた。

上記実施例では、第３の薄膜層を電解めっきにより形成
したが、無電解めっきで形成することもできる。また、
上記実施例では、プレグルーブを形成するための第２の
薄膜層をスパイラル状に設けたが、同心的に設けても良
い。

［発明の効果］ 以上の様に、本発明によれば、深さが異なるトラッキン
グサーボ用のプレグルーブおよびアドレス情報用のプレ
ピットを有する光ディスクを精度良く成形することがで
きる光ディスク成形用金型およびその製造方法を提供す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例を示す一部断面斜視図、第２図
は製造工程を示す断面図である。 １・・・・・・基板 ２・・・・・・第１の薄膜層 ３・・・・・・第２の薄膜層 ４・・・・・・第３の薄膜層

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）トラッキングサーボ用のプレグルーブおよびアド
   レス情報用のプレピットを有する光ディスクを成形する
   ための光ディスク成形用金型において、基板の片面を被
   覆する第１の薄膜層と、この第１の薄膜層上であつてプ
   レグルーブに対応する位置に形成された第２の薄膜層と
   、第１の薄膜層上で第２の薄膜層の間であってプレピッ
   トに対応する位置に形成された第３の薄膜層とを具備す
   ることを特徴とする光ディスク成形用金型。
2. （２）表面が研磨された基板の片面を被覆する第１の薄
   膜層を形成する工程と、この第１の薄膜層上に第２の薄
   膜層を構成する材料の被膜を形成した後にこの被膜を選
   択的に除去してプレグルーブに対応する位置に第２の薄
   膜層を形成する工程と、この第２の薄膜層を覆うように
   第１の薄膜層上にフォトレジスト層を形成し、第２の薄
   膜層の位置を検知しながらプレピットに対応する位置の
   フォトレジスト層を感光、除去した後、第１の薄膜層上
   のプレピットに対応する位置にめっきにより第３の薄膜
   層を形成する工程とを具備することを特徴とする光ディ
   スク成形用金型の製造方法。