TWI251832B - Semiconductor memory device - Google Patents

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TWI251832B
TWI251832B TW093111040A TW93111040A TWI251832B TW I251832 B TWI251832 B TW I251832B TW 093111040 A TW093111040 A TW 093111040A TW 93111040 A TW93111040 A TW 93111040A TW I251832 B TWI251832 B TW I251832B
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Byung-Il Park
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Description

1251832 玖、發明說明: (一) 發明所屬之技術領域 本發明係關於一種半導體記憶體元件;尤其是 回儲存在半導體記憶體元件的記憶庫中之資料的設 法。 (二) 先前技術 一般而言,匯流排係被定義爲在系統或元件內 些功能性方塊當中的資料路徑。而且,半導體記憶 具有兩種匯流排,即區域資料匯流排和總資料匯流 域資料匯流排係用在核心區域內部,如記憶庫,而 匯流排係用以傳輸從資料I/O璋輸入到核心區域之 或用以傳輸從核心區域輸出到資料I/O埠之資料的路 第1圖爲傳統半導體記憶體元件之資料路徑的方 如圖所示,傳統半導體記憶體元件包含埠14, 1 6,總資料匯流排GIO,第一收發器1 0和第二收發 總資料匯流排GI0係位在埠1 4和記憶庫1 6之間。 發器1 〇連接埠1 4和總資料匯流排GI0,而另一個 記憶庫1 6和總資料匯流排GIO。 各收發器,如1 〇和2 0,都具有發射器和接收器 之,第一收發器1 〇包含用以自埠1 4將輸入資料載 資料匯流排GIO之第一發射器QTx,和用以將總資 排G I 0的載入資料傳送到瑋1 4之第一接收器Q Rx。 第二收發器20包含用以自記憶庫1 6將輸出資料載 資料匯流排GIO之第二發射器Tx,和用以將總資料 用以取 備和方 咅β之一 體元件 排。區 總資料 資料, 徑。 塊圖。 記憶庫 器2 0 ° 第一收 則連接 。換言 入到總 料匯流 此外, 入到總 匯流排 1251832 G I 0的載入資料傳送到記憶庫1 6之第二接收器RX。 第2圖爲示於第1圖之第二發射器Tx和第一接收器QRx 的電路圖。如圖所示,第二發射器22(Tx)包含兩個MOS電 晶體。其中之ΜΡ係具有閘極,汲極和源極之拉升PMOS 電晶體:其中閘極自記憶庫1 6接收第一輸出資料訊號aaa ; 汲極供應核心電壓源 VCC ;及源極連接到總資料匯流排 GIO。另一個之NP係具有閘極,汲極和源極之拉降NMOS 電晶體:其中閘極自記憶庫1 6接收第二輸出資料訊號bbb ; 汲極供應接地V S S ;及源極連接到總資料匯流排GIO和拉 升PMOS電晶體MP的源極。此外,第一接收器14(QRx)係 由一個CMOS反相器INV構成。 再者,就結構而言,第一發射器QTx和第二發射器22 是完全相同,而第二接收器Rx和第一接收器1 4相同。 若第一和第二資料訊號aaa和bbb爲邏輯低準位,則 第二發射器22的拉升電晶體MP導通。因此,總資料匯流 排GIO供應邏輯高準位。其次,第一接收器1 4將總資料匯 流排GI 〇的邏輯局準位電壓反相,輸出反相訊號,即邏輯 低準位電壓’當作資料訊號c c c。 相較之下,若第一和第二資料訊號aaa和bbb爲邏輯 高準位,則第二發射器2 2的拉降電晶體Μ N導通。因此, 總資料匯流排GIO供應邏輯低準位。其次,第一接收器1 4 將總資料匯流排GIO的邏輯低準位電壓反相,輸出反相訊 號,即邏輯高準位電壓,當作資料訊號ccc。 其中,若第一資料訊號aaa係邏輯低準位,而第二資 -6 - 1251832 料訊號b b b係邏輯咼準位,則第二發射器2 2的輸出端係高 阻抗(H i - Z)。但是,當第一資料訊號a a a係邏輯高準位,而 第二資料訊號bbb係邏輯低準位時,則第二發射器22被失 能。 如上所述,上述之操作應用到第一收發器1 〇的第一發 射器QTx和第二發射器20的第二接收器Rx。 爲了增加頻寬,總資料匯流排G I Ο典型句含許多匯流 排線。例如,在具有最大頻帶之半導體記憶體元件的雙資 料率11動態隨機存取記憶體中(以下簡稱D D R 2 D R A Μ ),總 資料匯流排包含64條匯流排線。 在包含於總匯流排線中之匯流排線數等於或小於6 4之 情形下,雖然通過總匯流排線之資料的電壓準位係從接地 到核心電壓源V C C,即資料的變動範圍很寬,但是電流消 耗不是重要關鍵。換言之,電流消耗不是很大。 但是,若包含於總匯流排線中之匯流排線數大於6 4, 如匯流排線數等於1 2 8,2 5 6或5 1 2,則因爲資料的變動範 圍很寬,所以電流消耗會快速增加。 第3圖爲包含在傳統半導體記憶體元件中之各收發器 的發射器和接收器電路圖。 如圖所示,其中有發射器1 〇 〇,和具有電流鏡方塊2 1 0 和閂鎖器方塊2 2 0之接收器200。其中,連接在埠和總資料 匯流排GIO之間的發射器1 00,係用以將輸入自埠的資料 傳輸到總資料匯流排GIO。此外,用以將載入總資料匯流 排G10的資料傳輸到記憶體之接收器200,係連接在總資 1251832 料匯流排GIO和記憶體之間。 再者,參考第1圖,發射器100具有響應第一收發器10 的第一發射器QTX之功能;及包含電流鏡方塊2 1 0和閂鎖 器方塊2 2 0之接收器2 1 0,具有響應第二收發器2 0的第二 接收器Rx之功能。
發射器1〇〇包含第一 NMOS電晶體MNhNMOS電晶 體MN1的閘極接收資料訊號cdio,NMOS電晶體的汲極連 接到地,及NMOS電晶體的源極連接到總資料匯流排GIO。 其中,第一 NMOS電晶體MN1係當作拉降驅動器。 在接收器200中,電流鏡方塊210包含用以反映總資 料匯流排GI0的顯現電流之電流鏡2 1 2 ;連接在電流鏡2 1 2 和總資料匯流排GIO之間之電流控制方塊2 1 4,用以控制 顯現電流量;及連接到電流控制方塊2 1 4之開關方塊2 1 6, 用以響應資料控制訊號CP致能電流鏡的輸出。其中,電流 控制方塊214係藉由參考電壓vrtb控制。
其中,電流鏡2 1 2包含具有閘極,汲極和源極之第一 PMOS電晶體MP1,其中,閘極和汲極係二極體式的連接, 而源極則連接到供應電壓Vtl ;及具有閘極,汲極和源極之 第二PMOS電晶體MP2,其中汲極連接到輸出節點,源極 連接到供應電壓v 11,閘極連接到第一 Ρ Μ Ο S電晶體Μ P 1的 閘極。此外,電流控制方塊2 1 4包含具有閘極,汲極和源 極之第二NMPS電晶體ΜΝ2,其中閘極連接到參考電壓 vrtb,源極連接到第一 PMOS電晶體ΜΡ1的汲極,而汲極 連接到總資料匯流排GI Ο ;及具有閘極,汲極和源極之第 一 8- 1251832 三NMOS電晶體MN3,其中閘極連接到參考電壓vrtb,源 極連接到第二PMOS電晶體MP2的汲極。此外,開關方塊 216包含具有閘極,汲極和源極之第四NMOS電晶體MN4, 其中閘極連接到資料控制訊號cp,源極連接到第三NMOS 電晶體MN3,而汲極連接到地vss。 閂鎖器方塊220包含藉由資料控制訊號cp和反相資料 控制訊號cpb控制,用以反相輸出自電流鏡方塊2 1 0的反 映電壓之反相方塊222;及具有兩個迴路連接反相器INV1 和INV2,用以閂鎖反相反映電壓當作資料,將資料輸出到 記憶體之閂鎖器224。 詳而言之,反相方塊222包含具有閘極,汲極和源極 之第三PMOS電晶體MP3,其中閘極連接到反相資料控制 訊號cpb,源極連接到供應電壓vtl ;具有閘極,汲極和源 極之第四PMOS電晶體MP4,其中閘極連接到輸出自電流 鏡方塊210的反映電壓,源極連接到第三PMOS電晶體MP3 的汲極,而汲極連接到閂鎖器224 ;具有閘極,汲極和源極 之第五NMOS電晶體MN5,其中閘極連接到資料控制訊號 C p ;汲極連接到地V s s ;及具有閘極,汲極和源極之第六Ν Μ Ο S 電晶體ΜΝ 6,其中閘極連接到輸出自電流鏡方塊2 2 2的反 映電壓,汲極連接到第五NMOS電晶體ΜΝ5的源極,而源 極連接到閂鎖器2 24。 簡而言之,接收器2 00包含用以反映總資料匯流排GIO 的顯現電流,輸出反映電壓當作資料之電流鏡方塊2 1 0 ;及 用以反相輸出自電流鏡方塊2 1 0的反映電壓,閂鎖住反轉 一 9- 1251832 的反映電壓當作資料,將資料輸出到記憶庫之閂鎖器方塊 220 〇 如上所述,用以回復儲存在記憶庫的資料和將該資料 傳輸到埠之另一個發射器和接收器,具有與發射器〗〇 〇和 接收器200相同的結構。 其中,其係一種直流電壓之參考電壓vrtb,根據總資 料匯流排GIO的長度,操作頻率等,具有預定的準位。
第4圖爲示於第3圖之發射器1 〇 〇和接收器2 0 0的模 擬結果波形圖。 當輸入指令時,如寫入或讀取指令,資料控制訊號cp 係一種具有預定活性周期,如1 tck(l個內部時脈周期), 之高活性脈衝。 下面,參考第3圖和第4圖,詳細說明包含在根據本 發明之半導體記憶體元件中之發射器和接收器的操作。
首先,若資料訊號cdio係邏輯高準位,則第一 NMOS 電晶體MN 1導通。然後,在總資料匯流排GI0上,會流過 顯現電流。換言之,顯現電流係在流過源極電壓vtl和地vss 之間之第一 PM0S電晶體MP1,第二NMOS電晶體MN2, 總資料匯流排GI0和第一 NM0S電晶體MN1的電流路徑產 生。其中,響應顯現電流供應在總匯流排上之電壓係等於 或小於vtl^tp,即供應電壓vtl減去第一 PM0S電晶體MP1 的臨限電壓之値。結果,藉由電流鏡2 1 2,在第二P M 0 s電 晶體Μ P 2和第三N Μ 0 S電晶體MN 3之間之輸出節點A的 反映電壓,變成邏輯高準位。 那時,若藉由資料控制訊號CP導通第四NM0S電晶體 -1 0 - 1251832 MN 4,則輸出節點 A的反映電壓是不穩定的。因此,第二 P Μ 0 S電晶體Μ Ρ 2的尺寸必須設計,用以防止輸出節點的 反映電壓快速減少。
其次,若資料控制訊號cp爲邏輯高準位,則第三PMOS 電晶體MP3和第五NMOS電晶體MN5導通。那時,若反 映電壓爲邏輯高準位,則第六NMOS電晶體MN6導通,而 第一節點B爲邏輯低準位。然後,連接到第一節點B的閂 鎖器2 24保持輸出邏輯高準位,直到資料控制訊號cp在下 次被活化之後,第一節點B的電壓準位才改變。 在資料訊號cdio輸入邏輯低準位之另一種情形下,在 發射器100中之第一 NMOS電晶體MN1導通。結果,在供 應電壓vtl和地vss之間之電流路徑,沒有產生顯現電流。 因此,在電流鏡212中之第一和第二PM0S電晶體關閉。 此時,若第四NMOS電晶體MN4藉由資料控制訊號cp導 通,則輸出節點A的反映電壓下降,即邏輯低準位。
其次,若資料控制訊號cp爲邏輯高準位,則第三PM0S 電晶體MP3和第五NMOS電晶體MN5導通。此時,若反 映電壓係邏輯低準位,則第四PM0S電晶體MP4導通,而 第一節點B爲邏輯高準位。然後,連接到第一節點B的閂 鎖器2 24保持輸出邏輯低準位,直到資料控制訊號cp在下 次被活化之後,第一節點B的電壓準位才改變。 在接收器2 0 0中,供應電壓的準位約爲1 . 8 V。因此, 若資料訊號ccHo爲邏輯高準位,則總資料匯流排GI0的電 壓準位稍高於0V ;而且,另一方面,因爲M0S電晶體的 -11- 1251832 臨限電壓,所以總資料匯流排GIO的電壓準位約小於1 V。 換言之,在本發明中,供應到總資料匯流排GIO之電壓準 位的變動範圍很窄,即約1 V。相較之下,在習知技術中, 若資料訊號的變動範圍係約從0V到2V,如示於第4圖之 cdio,則供應到總資料匯流排GIO之電壓準位的變動範圍 很寬,即約2V。因此,因爲供應到總資料匯流排GIO之電 壓準位的變動範圍很窄,所以根據本發明之半導體記憶體 元件可以最小化在總資料匯流排GIO的電流消耗。結果, 雖然總資料匯流排GIO具有超過1 28條線之許多匯流排線, 如2 5 6條線或5 1 2條線,但是半導體記憶體元件中之總資 料匯流排GIO的電流消耗可以令人滿意。 另一方面,爲了減少電流消耗,如第3圖所示,發射 器100可以由拉升驅動器構成,如一個PMOS電晶體,而 非拉降驅動器,如第一 NM 0 S電晶體MN1。但是,在此由 拉升驅動器構成之發射器1 00的情形下,拉升驅動器的尺 寸應該比拉降驅動器大兩倍。因此,拉升驅動器對於半導 體記憶體元件中之發射器而言,並非適當的選擇。 此外,參考第1圖,在第3圖中所說明之各發射益1〇〇 和接收器2 0 0,也可以應用到各連接到記憶庫之第二收發器 2 0的第二發射器T X,和連接到瑋之第一發射器1 〇的第一 接收器QRx。 如上所述,根據本發明之半導體記憶體元件具有最小 化流過總資料匯流排之電流量的效應。結果’在半導體記 憶體元件中之總資料匯流排,具有許多比傳統半導體記憶 -1 2 - 1251832 體元件多之匯流排線,如1 2 8,2 5 6和5 1 2。 半導體記憶體元件典型具有許多記憶庫和許多埠’而 且有一個總資料匯流排G I 0連接到許多記憶庫和許多埠。 因此,爲將資料能傳輸在許多記憶庫和埠之間’總資料匯 流排GI 0連接到許多收發器,用以將資料傳輸在總資料匯 流排GIO和記憶庫之間,或在總資料匯流排GIO和埠之間。 但是,因爲參考電壓vrtb係供應到第二和第三NMOS 電晶體MN 2和MN3的閘極,所以示於第3圖之接收器總 是導通。因此,當接收器沒有在操作時,接收器消耗相同 的電流。 在半導體記憶體元件之操作的預定時序方面,雖然許 多收發器連接到總資料匯流排GI 0的一條匯流排線,但是 只有一對發射器和接收器在一條匯流排線中彼此交換資 料。因此,除了操作的收發器之外的預定時序,電流消耗 會發生在所有連接到總資料匯流排GIO之不使用的收發 器。 (三)發明內容 因此,本發明之目的在於提供一種半導體記憶體元件, 用以在半導體記憶體元件包含使用電流檢知法捕捉總資料 匯流排中的資料之收發器的情形下,最小化在預定時序中 實際沒有使用的收發器之接收器的電流消耗。 根據本發明之方向,本發明提供一種具有用以儲存資 料之記憶庫和當作資料I/O端之埠的半導體記憶體元件, 包含用以對應資料流通顯現電流之總資料匯流排;響應輸 -13- I251832 入指令,用以將資料從記憶體傳送到總資料匯流 個第一收發器;每一個都用以將總資料匯流排選 到複數個第一收發器的每一個之複數個第一開關 應輸入指令,用以將資料傳送在埠和總資料匯流 複數個第二收發器;及每一個都用以將總資料匯 性連接到複數個第二收發器的每一個複數個第 塊,其中響應顯現電流之資料匯流排電壓的變動 供應電壓和地之間的間距。 (四)實施方式 下面,將參考附圖詳細說明根據本發明之用 電流消耗的半導體記憶體元件。 第5圖爲根據本發明的半導體記憶體元件的 方塊圖。
如圖所示,半導體記憶體元件包含複數個I/O 和埠1 ;複數個記憶庫,記憶庫〇,記憶庫1,記. 記憶庫3 ;位在複數個I/O埠,璋〇和埠1,與複 庫,記憶庫〇,記憶庫1,記憶庫2和記憶庫3之 料匯流排GIO ;用以交換總資料匯流排GIO與複 庫,記憶庫0,記憶庫1,記憶庫2和記憶庫3之 之複數個第一收發器5 3 0,540,5 5 0和5 60 ;複數 關S/W2,S/W3,S/W4和S/W5,每一個開關都是 料匯流排GIO連接或斷接複數個記憶庫,記憶庫 庫1,記憶庫2和記憶庫3的每一個;複數個第二收 和5 20,用以交換總資料匯流排GIO與複數個I/O 排之複數 擇性連接 方塊;響 排之間之 流排選擇 二開關方 範圍窄於 以最小化 資料路徑 j:阜,纟阜〇 隱庫2和 數個記憶 間之總資 數個記憶 間的資料 個第一開 要將總資 0,記憶 發器510 埠,埠0 -14- 1251832 和埠1之間的資料;及複數個第二開關S/WO和S/Wl,每 一開關都是要將總資料匯流排GIO連接或斷接複數個I/O 埠,埠0和埠1的每一個。 換言之,在根據本發明之半導體記億體元件中,複數 個第一開關S/W2,S/W3,S/W4和S/W5係位於在總資料匯 流排GIΟ與複數個記憶庫,記憶庫〇,記憶庫1,記憶庫2 和記憶庫3之間。此外,若半導體記憶體元件具有複數個I/O 璋,即多埠半導體記憶體元件,就像示於第5圖之半導體 記憶體元件,則複數個第二開關S/W 1和S/W2位在總資料 匯流排GIO與複數個I/O璋,埠〇和埠1之間。另一方面, 若半導體記憶體元件沒有許多I/O璋,則不需要第二開關, 如 S/W1 和 S/W2。
第6圖爲示於第5圖之第一收發器,如1 0,和開關S/W 的電路圖。 如圖所示,包含在第二收發器5 1 0之發射器Tx和接收 器Rx,與示於第3圖之發射器100和接收器200相同。因 此,此處不說明收發器1 〇 Tx和Rx之結構和操作。 其中,開關S/W由具有閘極,汲極和源極之NMOS電 晶體MN7構成,其中閘極連接到第一開關控制訊號sw,各 汲極和源極連接到各收發器Tx和Rx及總匯流排線GIO。 第一開關控制訊號sw係響應關於響應第一收發器之記憶庫 的指令產生。該指令係一種讀取指令,寫入指令等。 另一方面,雖然在第6圖只說明第一收發器,但是第 二收發器,如5 1 0,之結構和操作與第一收發器相同。此外, -15- 1251832 除了用以控制第二開關之第二開關控制訊號係響應接收資 料之ί阜和指令產生,如讀取指令和寫入指令’第一開關具 有與第一開關相同的纟ρ構° 再者,若半導體記憶體元件具有複數個總資料匯流排’ 則各記憶庫和各埠都具有複數個與總資料匯流排數一樣多 之收發器和開關。 S/W0 S/W1 S/W2 S/W3 S/W4 S/W5 記憶庫0«埠0 〇 X 〇 X X X 記憶庫0〇埠1 X 〇 〇 X X X 記憶庫1〇埠0 〇 X X 〇 X X 記憶庫埠1 X 〇 X 〇 X X 記憶庫20埠0 〇 X X X 〇 X 記憶庫2«埠1 X 〇 X X 〇 X 記憶庫30埠0 〇 X X X X 〇 記憶庫埠1 X 〇 X X X 〇 $ 1 第1和第二開關之狀態 下面的表1圖示響應每一個複數個記憶庫,記憶庫〇, 記憶庫1,記憶庫2和記憶庫3,與每一個複數個I/O埠, 璋0和埠1,之間之資料路徑,複數個第一和第二開關,S/W05 S/W1,S/W2,S/W3,s/w 4 和 S / W 5,之狀態。 (其中,〇表示導通狀態,而X表示關閉狀態) 參考表1和第5圖,在當資料傳輸在記憶庫,如記憶 庫0,和I/O埠,如埠〇,之間時,連接在記憶庫,如記憶 1251832 庫Ο,與第一收發器,如3 0,之間,而第一收發器包含發 射器,如ΤχΟ,和接收器,如Rx〇,之第一開關,如S/W2, 及連接在埠,如埠0,與第二收發器,如1 〇,之間,而第 二收發器包含發射器,如QTxO,和接收器,如QRx〇,之 第二開關,如S/W0,導通。此時,除了 S/W0和S/W2以 外之所有的第一和第二開關,如 S/Wl,S/W3,S/W4和 S/W5,都關閉。同理,在另一種情形下,用以傳輸資料在 各埠和各記憶庫之間之一些第一和第二開關是導通的,而 用以傳輸資料在各埠和各記憶庫之間之其他的第一和第二 開關則是關閉的。 因此,在本發明中,因爲除了用以傳輸資料在各埠和 各記憶摩之間之操作收發器外,所有未使用的收發器都與 總資料匯流排GIO斷接,所以可以防止未用以傳輸在各埠 和各記憶庫之間之未使用的收發器,產生電流消耗。 第7圖爲與示於第3圖之傳統半導體記憶體元件相較, 根據本發明之半導體記憶體元件的電流消耗模擬結果波形 圖。 如圖所示,與傳統半導體記憶體元件相較,根據本發 明之半導體記憶體元件的電流消耗,平均約少1 8 %。 此外,如上所述,半導體記憶體元件包含兩種開關, 即,一種係連接在記憶庫和總資料匯流排之間,而另一種 係連接在埠和總資料匯流排之間。但是,若半導體記憶體 元件不包含多埠,即,埠和總資料匯流排之間的資料路徑 固定,則在記憶庫和總資料匯流排之間需要開關。 -17- 1251832 此外’雖然上述之開關具有Ν Μ 0 S電晶體,但是開關 可以由其他的開關組件構成,如p Μ 〇 s電晶體,雙極電晶 體,和類似組件。 再者,爲了減少電流消耗,本發明可以應用在含有使 用電k檢知法傳輸資料,指令等等之收發器的設備中。 本發明已根據特殊實施例詳細說明,但是熟悉此項技 術的那些人士所做之各種不同的變化例和修正例,可能不 會脫離本發明在後面的申請專利範圍中所界定之精神和範 圍。 (五)圖式簡單說明 根據下面參考相關附圖之優選實施例的說明,本發明 上述目的和其他的目的與特徵將會更淸楚,其中: 第1圖爲傳統半導體記憶體元件之資料路徑的方塊圖; 第2圖爲示於第1圖之發射器和接收器的電路圖; 第3圖爲傳統半導體記憶體元件之發射器和接收器的 電路圖; 第4圖爲示於第3圖之發射器和接收器的電流消耗模 擬結果波形圖; 第5圖爲根據本發明之半導體記憶體元件的資料路徑 方塊圖; 第6圖爲示於第5圖之收發器和開關的電路圖;及 第7圖爲與示於第3圖之傳統半導體記憶體元件相較, 根據本發明之半導體記憶體元件的電流消耗模擬結果波形 圖。 -1 8 - 1251832 元件符號說明 10 第一收發器 14 堤 16 記憶、庫 20 第二收發器 22 第二發射器 1 00 發射器 200 接收器 2 10 電流鏡方塊 2 12 電流鏡 2 14 電流控制方塊 2 16 開關方塊 220 閂鎖器方塊 222 反相方塊 224 閂鎖器 5 1 0 第二收發器 520 第二收發器 530 第一收發器 540 第一收發器 550 第一收發器 560 第一收發器
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Claims (1)

1251832 拾、申請專利範圍: 1 . 一種半導體記憶體元件,具有用以儲存資料之記憶庫和 當作資料I/O端之埠,包含: 用以流通對應資料之顯現電流的總資料匯流排; 響應輸入指令’用以傳輸資料在記憶庫和總資料匯流 排之間之複數個第一收發器; 每一個都用以將總資料匯流排選擇性連接到複數個第 一收發器的每一個之複數個第一開關方塊; 響應輸入指令,用以傳輸資料在埠和總資料匯流排之 間之複數個第二收發器;及 每一個都用以將總資料匯流排選擇性連接到複數個第 二收發器的每一個之複數個第二開開方塊, 其中響應顯現電流之資料匯流排電壓的變動範圍,窄 於供應電壓和地之間的間距。 2 ·如申請專利範圍第1項之半導體記憶體元件,其中第一 和第二收發器都包含: 具有藉由控制訊號控制之拉降驅動器,用以傳輸輸入 自埠或自記憶庫回復之資料之發射器;及 藉由使用電流鏡感測顯現電流,且將對應感測的顯現 電流之資料傳輸到記憶庫和埠其中之一之接收器。 3 .如申請專利範圍第2項之半導體記憶體元件,其中接收 器包含: 用以反映總資料匯流排中之電流,輸出該電流當作資 料之電流鏡方塊;及 -20- 1251832 用以問鎖輸出自電流鏡方塊的資料之閂鎖器方塊。 4·如申請專利範圍第3項之半導體記憶體元件,其中電流 鏡方塊包含: 用以反映電流之電流鏡; 連接在電流鏡和總資料匯流排之間,用以控制電流量 之電流控制方塊;及 · 連接到電流控制方塊,用以致能響應資料控制訊號之 -電流鏡的輸出之第二開關方塊。 5 ·如申請專利範圍第4項之半導體記億體元件,其中閂鎖 f 器方塊包含: 藉由資料致能訊號控制,用以反相輸出自電流鏡方塊 的資料之反相方塊;及 用以閂鎖資料之閂鎖器。 , 6 ·如申請專利範圍第5項之半導體記憶體元件,其中電流 鏡包含:
具有閘極,汲極和源極之第一 P Μ 0 S電晶體,其中閘 極和汲極係二極體連接,源極連接到供應電壓;及 具有閘極,汲極和源極之第二Ρ Μ 0 S電晶體,其中汲 極連接到輸出節點,源極連接到供應電壓,閘極連接到 第一 PMOS電晶體的閘極。 7 .如申請專利範圍第6項之半導體記憶體元件,其中電流 控制方塊包含: 具有閘極,汲極和源極之第一 Ν Μ 0 S電晶體,其中閘 極連接到參考電壓,源極連接到第一 PMOS電晶體的汲 -21 - 1251832 極,而汲極連接到總資料匯流排;及 具有閘極,汲極和源極之第二NMOS電晶體,其中閘 極連接到參考電壓,源極連接到第二PMOS的汲極。 8 ·如申請專利範圍第 7項之半導體記憶體元件,其中第三 開關方塊包含: 具有閘極,汲極和源極之第三NMOS電晶體,其中閘 極連接到資料致能訊號,源極連接到第二NMOS電晶體 的汲極,而汲極連接到地。 9 ·如申請專利範圍第5項之半導體記憶體元件,其中反相 方塊包含: 具有閘極,汲極和源極之第一 PMOS電晶體,其中閘 極連接到反相資料致能訊號,源極連接到供應電壓; 具有閘極,汲極和源極之第二PMOS電晶體,其中閘 極連接到輸出自反映方塊之第一或第二資料,源極連接 到第一 PMOS電晶體的汲極,而汲極連接到閂鎖器; 具有閘極,汲極和源極之第一 NMOS電晶體,其中閘 極連接到資料致能訊號,而汲極連接到地;及 具有閘極,汲極和源極之第二NMOS電晶體,其中閘 極連接到輸出自反映方塊之第一或第二資料,汲極連接 到第一 NMOS電晶體的源極,而源極連接到問鎖器。 1 0 .如申請專利範圍第5項之半導體記憶體元件,其中閂鎖 器包含兩個反相器。 1 1 .如申請專利範圍第2項之半導體記憶體元件,其中拉降 驅動器包含一連接在總資料匯流排之間,具有連接到資 -22- I251832 料的閘極之NMOS電晶體。 1 2 ·如申請專利範圍第1項之半導體記憶體元件’其中第一 開關方塊包含具有閘極,汲極和源極之MOS電晶體’其 中閘極連接到響應關於記憶庫之行指令的第一控制訊號 ,汲極和源極都連接到第一收發器和總資料匯流排。 1 3 ·如申請專利範圍第1項之半導體記憶體元件,其中第二
開關方塊包含具有閘極,汲極和源極之MO S電晶體,其 中閘極連接到響應關於埠之行指令的第二控制訊號,汲 極和源極都連接到第二收發器和總資料匯流排。
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