TWI241404B - Copper foil inspection apparatus, copper foil inspection process, defect inspection apparatus, and defect inspection process - Google Patents

Description

1241404 玖、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種銅箔檢查裝置及銅箔檢查方法，其係 照射光至使用於電子電路等的印刷基板上之銅羯表面，、以 "子也私出方、基板蝕刻後為蝕刻殘留之易殘留不良銅部分 者；-種缺陷檢查裳置及缺陷檢查方法，其係特定片狀的 被檢查物的缺陷部分者。 【先前技術】 藉由妝射光至薄鋼板表面等的被檢查面上且解析來自該 被檢查面的反射^ ’表面缺陷檢查，其係光學地檢出存在 於被檢查面之表面缺陷I，自先前以來提案了種種手法。 例士 *屬物體的表面探傷方法’其係對被檢體表面入 射光 X像私^出來自被檢體表面的正反射光及擴散反 射光者’提案於特開昭58_2G4353號公告。於該表面探傷方 ^ 衣面以35〜75的角度入射光，並以2台像 機〃係σ又置於正反射方向及入射方向且自正反射方向2〇。 以内的角度方向者，接受來自被檢體表面的反射光。而後 ’比較2台像機的接收訊號，例如取兩者的邏輯和。而後， 藉由只有於2台像機同時地測出異常值時，才認為符合異常 值是缺陷’而實現了不被雜訊影響之表面探傷方法。 ^藉由接受來自被檢體的後方散射光之被檢體表面的 缺陷檢查方法，提案於特開昭60-228943號公報。於該缺陷 檢查方法中’ II由對不鏽鋼鋼板以大角度 出返回入射側之反射光，亦即藉由測出後方散射光= 82618 1241404 出不鐵鋼鋼板表面的缺陷。 “者;二Γ”複數的後方散射反射光之平鋼熱間探傷 置1出===平8_171867號公報。該平鋼熱間探傷裝 、，’ 、’鋼上的缺陷。而後，於該探 ，缺陷的缺陷斜面角度A 夹^衣置上 一 馮40 ，為了可全部涵芸來白兮 範圍的缺陷斜面的下G U , 〜風木自该 署、㊂叙A 反射先，而在後方擴散反射方向上配 置心數口的像機。 _ 、=，在提案於前述各公開公報上之各測定技術中，俜 以測出具有顯著的凹凸性之缺陷為目的，f+ π A π # ΑΑ I曰马目的，對於由於沒持有 頒者的凹凸性之銅荡的附著的 難。 隹貝地出有所困 例如，於特開昭58-204353號公報的探傷方法中，有接為 正反射光及散射反射光之2台的像機，其目的為藉： 像機之測出訊號的邏輯和去除雜訊的影響。因此，對於且 有顯著的凹…生之缺陷，亦即於表面上產生如裂痕售 、捲起之缺陷，於兩方的像機中 又 ^ ^ ^ u為了捕捉缺陷的訊號而 I 任一方的像機捕捉到缺陷的訊號之

不具有顯著的凹凸性之缺陷時，廿A 才亚托法確實地測出該缺陷。 又，特開昭60-228943號公郝沾主r , 流a報的表面狀態檢查方法係以 面粗糙度小的不鏽鋼板上顯在化之隆起缺陷作為對象。因 此’無法適用於沒有顯著化、沒有隆起部分之缺陷。 又’特開平8 - 1 7 8 8 6 7號公報的单^ 叛的千鋼熱間探傷裝置係以 缺陷為對象，因為基於捕捉在缺陷斜面上的正反射光，於 沒有具有顯著的凹凸性之缺陷時’後方散射反射光中有未 82618 l24l4〇4 後’進行顯示於圖4之反射光處理。 於步驟8 0中接此旦^ ^务：欠 ^ ^ 貝料，於步驟82中算出接收之影像 值。 寸疋較该梵度平均值第1特定倍大的值為臨界 比較，反26的不良銅部分與非不良銅部分的銅羯表面 鋼:;分=的光量會變大藉由實驗以明瞭。亦即，不良 的眼中，可見到“ B以外部分亮度為大，於人 民^ °卩分之可能性很高。 第1臨界值j 86、’將异出之亮度平均值的例如1.3倍作為 成之區域、母個〜度較亮度平均值乘1 ·3大的像素所構 。於二88進行白色的標示，其係顯示為亮度高的區域者 體：二：出給與白色標示之區域為至某程度大的物 藉由二標示像素為某程度匯集之部分。其係因為 稭由CCD感應器14a， 噪音，即使非不… 貝料中，發生某程度的 栌 々同°卩分，壳度大的像素亦會產生而進行 二：亦她刻無妨礙的小異析及銅粉附著部分， 為了排除該類物髀右、隹— 係只抽中/订處理。因此’進行濾色處理，其 曰疋大小以上的標示區域者 ，其係構成較指定大小清亍者排除白色“區域 小係考… j的‘不£域者。又’前述指定大 dCD感應器14a的精密度、 及㈣附著部分的大小等而設定。應'排除之… 口此，以CCD感應器14a取得之影像中，構成特定大小以 82618 1241404 力 乃®，於散射光處理部24 的影像資料後，谁 來自CCD感應器14b 於牛"0 1不於圖5之散射光處理。 於^私60，接收影像資料，於 資料的亮度的平均值。又’參像二二，异出接收之影像 像素數除全料像素^+的^度的平均值係以 因此’銅箱26的不良銅部 ❿可异出。 比較，散射光的光量合變…：不良銅部分的銅羯表面 銅部分的亮度亦較心二貫驗以明瞭。亦即，不良 又Λ]平乂撕不良銅部意 可見到發黑。因此，於接 儿又一、，於人的眼中， 為不良銅部分之可能性很言。门 '〃中，亮度小的部分 亮度平均值為萨凡值 J *此，於步驟64，以算出之 構成之區域，進行里色❹度平均值小的像素 : 特定大小以上的物體，亦即，黑色 4度匯集之部分。其係、藉由咖感應* : Ί 像資料中，發生苹 ' 方；軏換之影 \生某耘度的雜訊，即使非不良銅 一 小的像素亦會產生而進行 …免度 礙的小異析及銅粉附著邻八^ 不因為亦有對餘刻無妨 。因此，進㈣ I為排㈣m有進行處理 二者，排除黑色標示區域，其係構成較特定大小二: 成者方、細，輸出黑色標示的給 1 8而終止本處理。 列疋邛 ^，於前述，雖以接收之影像單位的亮度的平均值為於 界值，設定可檢屮X自A J 1直為 。又，分的其它的臨界值’亦可檢出 月12^曰 小係考慮為ccd感應器14b的精密度、缺 82618 ，16 - 1241404 22 反射光處理部 24 散射光處理部 16 旋轉編碼器 82618

Claims (1)

1241404 第的1136111號專利申請案 中文申請專利範圍替換本(94年5月）kg ^ . 2Γ 拾、申請專利範圍： [—上 1 · 一種銅箔檢查裝置，其包含： 光源，其係照射光至銅箔表面者； 第1受光手段，其係接受來自前述銅箔表面的正反射 光者； 第2受光手段，其係接受來自前述銅箔表面的散射光 者； 判定部，其係藉由前述第1受光手段接受之銅箔表面 的特定區域的光的光量在第1臨界值以上，而藉由前述 第2受光手段接受之前述特定區域的光的光量較第}臨 界值小的第2臨界值以下時，判定前述特定區域為不良 銅部分者。 2. 根據申請專利範圍第丨項之銅箔檢查裝置，其中前述判 定部進—步藉由第1受光手段接受之光的光量較第1臨 界值大的第3臨界值以上的區域，存在於前述特定; 的内部時，判定前述特定區域為前述不良銅部八1 3. 根據申請專利範圍第丨項之銅箱檢查裝置，其% 定部，係在前述指定區域為彳旨$ 則’〔判 、 马扣疋大小以上時，判定該扣 定區域為前述不良鋼部分。 ^曰 4. 根據申請專利範圍第2項之銅箱檢查裝置’其〜 定部，係在前述指定區域為扑h 引述判 4钓知定大小以上時， 定區域為前述不良銅部分。 疋1亥指 82618-940525.doc _ 1 ·根據申請專利範圍第1項之 貝之銅箔檢查裝置，复φ 手段係從被檢查面的正面接灸 、弟〜文走 人政射光。 1241404 6. 根據申請專利範圍第2項之銅落檢查裝置 手段係從被檢查面的正面接受散射光。雙光 7. 根據申請專利範圍第3項之銅箱檢查裝置， 手段係從被檢查面的正面接受散射^ 叉光 8·根據申請專利範圍第4項之銅箱檢查裝置，其 手段係從被檢查面的正面接彡& Μ。 又光 9.根據^專利範圍第⑴項中任—項之鋼 ，其中進—步具備較^及第2受料段解析度更;= 3文光手段’其係接受來自 的弟 银又采自判疋為則述不良鋼 定區域的反射光者， 丨刀之特 前述判定部’基於藉由前述第3受光手段所接 量，進一步可區別前述不良銅部分的有&，該 九 有前述不良銅部分時，最終地判定前述特定：：：別 不良銅部分。 疋衧疋。域為珂述 10. 種銅箔檢查方法，其包含下列步驟·· 照射光至銅箔表面， 藉由第1受光手段接受來自前述銅箱表面的正反射光， 藉由η受光手段接受來自前述鋼箱表面的散射光， 藉由前述第i受光手段接受之銅箱表面的特定區域的 光的2量在第i臨界值以上，並藉由前述第2受光手段接 受之前述特定區域的光的光量較第旧 界值以下時’判定前述特定區域為 11·根據申請專利範圍第H)項之銅羯檢查方法，其中前述判 疋係错由弟i受光手段接受之光的光量較第【臨界值大 82618-940525.doc _ 2 _ 1241404 m r t7r；, 的第3臨界值以μ沾〆a 丄i 、£域’存在於前述特定區域的内部 時，判定前述特定區域為前述不良銅部分。 12·根據中請專利範圍第1G項之mi檢查方法，其中前述判 定^在前述特定區域為特定大小以上時，判定特定區域 為前述不良鋼部分。 13.根據f請專㈣圍第11項之銅箱檢查方法，其中前述 判定係在前述特定區域為特定大小以上時，駭特定區 域為前述不良鋼部分。 M·根據申請專利範圍第1〇項之銅箔檢查方法，其中第2受 光手段係從被檢查面的正面接受散射光。 15·根據申請專利範圍第u項之銅箱檢查方法，其中第2受 光手段係從被檢查面的正面接受散射光。 16·根據申請專利範圍第12項之銅箔檢查方法，其中第2受 光手段係從被檢查面的正面接受散射光。 又 17·根據申請專利範圍第13項之鋼箱檢查方法，其中第2受 光手段係從被檢查面的正面接受散射光。 18.根據f請專利範圍第職17項中任—項之銅箱檢查方 法，其中藉由較第丄及第2受光手段解析度更高的第3受 光手段，再次接受來自判定為前述不良銅部分之特定區 域的反射光， u w土一、扣β W %弟3受光手段所接 量’更區別前述不良銅部分的有無，該結果區別 不良銅部分時’最終地判定為前述不良銅部分 82618-940525.doc -3 —