JPH079403B2 - 物体の表面欠陥検査方法 - Google Patents
物体の表面欠陥検査方法Info
- Publication number
- JPH079403B2 JPH079403B2 JP61073171A JP7317186A JPH079403B2 JP H079403 B2 JPH079403 B2 JP H079403B2 JP 61073171 A JP61073171 A JP 61073171A JP 7317186 A JP7317186 A JP 7317186A JP H079403 B2 JPH079403 B2 JP H079403B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- image
- pits
- area
- cracks
- input
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E30/00—Energy generation of nuclear origin
- Y02E30/30—Nuclear fission reactors
Description
【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 この発明は、例えば、核燃料用ペレット等の円筒型物体
の欠陥検出に用いて好適な物体の表面欠陥検査方法に関
する。
の欠陥検出に用いて好適な物体の表面欠陥検査方法に関
する。
「従来の技術」 核燃料用ペレット等の円筒型物体の表面欠陥を検査する
方法としては、非接触変位計を用いて欠損部分と正常部
分の変位の違いを検出し、その後に欠損部分の面積を計
測する方法や、被測定面の画像信号を各欠陥に応じたし
きい値で２値化し、これによって分離検出する方法等が
ある。
方法としては、非接触変位計を用いて欠損部分と正常部
分の変位の違いを検出し、その後に欠損部分の面積を計
測する方法や、被測定面の画像信号を各欠陥に応じたし
きい値で２値化し、これによって分離検出する方法等が
ある。
「発明が解決しようとする問題点」 ところで、非接触変位計を用いる場合は、比較的大きい
欠け部分の面積測定が行えるのみで、微少面積の欠陥測
定や、欠陥をその種類毎に分類集計するような処理は不
可能であった。
欠け部分の面積測定が行えるのみで、微少面積の欠陥測
定や、欠陥をその種類毎に分類集計するような処理は不
可能であった。
また、しきい値により分離検出する方法においては、欠
け、クラック、ピットから得られる画像信号の濃度レベ
ルが異なることを前提とし、それぞれの欠陥に応じたし
きい値で２値化しているが、実際上はそれぞれのレベル
差がほとんどないため、実用的でないという欠点があっ
た。
け、クラック、ピットから得られる画像信号の濃度レベ
ルが異なることを前提とし、それぞれの欠陥に応じたし
きい値で２値化しているが、実際上はそれぞれのレベル
差がほとんどないため、実用的でないという欠点があっ
た。
なお、核燃料用ペレット等を検査する場合は、欠けにつ
いては面積、クラックについては長さ、ピット・メタル
インクルージョンについては径等について検査判定する
必要があり、このような欠陥別の検査を分類して行うこ
とができる検査方法が望まれていた。
いては面積、クラックについては長さ、ピット・メタル
インクルージョンについては径等について検査判定する
必要があり、このような欠陥別の検査を分類して行うこ
とができる検査方法が望まれていた。
この発明は、上記問題点に鑑みてなされたもので、欠陥
別に分類して検査判定を行うことができる物体の表面欠
陥検査方法を提供することを目的としている。
別に分類して検査判定を行うことができる物体の表面欠
陥検査方法を提供することを目的としている。
「問題点を解決するための手段」 この発明は、上記問題点を解決するために、物体表面か
らの反射光を受光して前記物体の表面画像を撮像する撮
像手段からの入力画像を、平均レベルより高いしきい値
で２値化してメタルインクルージョンを検出する処理
と、前記入力画像を平均レベルより低いしきい値で２値
化して欠け、ピットおよびクラックが同時に検出される
画像を作成するとともに、この画像に対し画像処理を施
すことによりピットおよびクラックを消去した欠けのみ
が存在する第２画像を作成する処理と、前記入力画像の
欠け部分を埋める処理によって得られた画像の面積から
前記第２画像の面積を減算して欠け面積を求める処理
と、前記第２画像をマスク画像として前記入力画像とマ
スキングを行い、これにより、前記入力画像からピット
およびクラックを抽出し、この抽出した画像に対し平滑
化処理を行ってピットのみが存在する画像を抽出する処
理と、前記ピットのみが存在する画像および欠けのみが
存在する画像をマスク画像として前記入力画像とマスキ
ングを行い、これにより、前記入力画像からクラックの
みが存在する画像を抽出する処理と、前記各処理によっ
て得られたメタルインクルージョン、欠け面積、ピット
画像およびクラック画像からこれらの欠陥が基準内か否
かを判定する判定処理とを行うことを特徴としている。
らの反射光を受光して前記物体の表面画像を撮像する撮
像手段からの入力画像を、平均レベルより高いしきい値
で２値化してメタルインクルージョンを検出する処理
と、前記入力画像を平均レベルより低いしきい値で２値
化して欠け、ピットおよびクラックが同時に検出される
画像を作成するとともに、この画像に対し画像処理を施
すことによりピットおよびクラックを消去した欠けのみ
が存在する第２画像を作成する処理と、前記入力画像の
欠け部分を埋める処理によって得られた画像の面積から
前記第２画像の面積を減算して欠け面積を求める処理
と、前記第２画像をマスク画像として前記入力画像とマ
スキングを行い、これにより、前記入力画像からピット
およびクラックを抽出し、この抽出した画像に対し平滑
化処理を行ってピットのみが存在する画像を抽出する処
理と、前記ピットのみが存在する画像および欠けのみが
存在する画像をマスク画像として前記入力画像とマスキ
ングを行い、これにより、前記入力画像からクラックの
みが存在する画像を抽出する処理と、前記各処理によっ
て得られたメタルインクルージョン、欠け面積、ピット
画像およびクラック画像からこれらの欠陥が基準内か否
かを判定する判定処理とを行うことを特徴としている。
「作用」 入力画像に対し、所定しきい値による２値化、およびマ
スク画像とのマスキングが行なわれ、これにより、欠陥
がその種類ごとに順次抽出される。
スク画像とのマスキングが行なわれ、これにより、欠陥
がその種類ごとに順次抽出される。
「実施例」 以下、図面を参照してこの発明の実施例について説明す
る。
る。
第１図はこの発明の一実施例である表面欠陥検査装置の
構成を示すブロック図であり、第２図は同実施例の検出
機構の構成を示す平面図である。
構成を示すブロック図であり、第２図は同実施例の検出
機構の構成を示す平面図である。
第２図において、１は核燃料用のペレットであり、時計
方向に回転するローラ2,3によって、反時計方向に回転
するようになっている。４は、ペレット１の側面に光を
照射する光源であり、光源４とペレット１との間には、
光軸に対し水平方向に45°傾斜したハーフミラー５が設
けられている。６はラインイメージセンサであり、ハー
フミラー５で反射されたペレット１の側面画像を受像
し、電気信号に変換する。上記構成によれば、ペレット
１が１回転すると、ラインイメージセンサ６はペレット
１の側面画像を全周に渡って受像する。また、光源４の
発光量、ラインイメージセンサ６の受光感度、および上
記各構成要素の配置等は、ラインイメージセンサ６の受
光レベルにおいてペレット１以外の部分が暗くなるよう
に設定されている。
方向に回転するローラ2,3によって、反時計方向に回転
するようになっている。４は、ペレット１の側面に光を
照射する光源であり、光源４とペレット１との間には、
光軸に対し水平方向に45°傾斜したハーフミラー５が設
けられている。６はラインイメージセンサであり、ハー
フミラー５で反射されたペレット１の側面画像を受像
し、電気信号に変換する。上記構成によれば、ペレット
１が１回転すると、ラインイメージセンサ６はペレット
１の側面画像を全周に渡って受像する。また、光源４の
発光量、ラインイメージセンサ６の受光感度、および上
記各構成要素の配置等は、ラインイメージセンサ６の受
光レベルにおいてペレット１以外の部分が暗くなるよう
に設定されている。
次に、第１図に示す10は、上述したラインイメージセン
サ６からの画像信号が入力される画像入力部であり、ラ
インイメージセンサ６の画像信号に対し所定の増幅等を
行い、その後の画像信号を２値化処理部11および13に供
給する。２値化処理部11は、ペレット１の正常面からの
反射光レベルより高い固定しきい値レベルTL1によって
画像信号を２値化し、メタルインクルージョンを検出す
る。この場合、メタルインクルージョン部分の受光レベ
ルは、正常面に比べて非常に高いため、予め設定した固
定しきい値TL1による２値化によって、容易に検出する
ことができる。２値化処理部11によるメタルインクルー
ジョン検出信号は、メタル判定部12に供給され、ここに
おいてメタルインクルージョンの良否判定が行なわれ
る。
サ６からの画像信号が入力される画像入力部であり、ラ
インイメージセンサ６の画像信号に対し所定の増幅等を
行い、その後の画像信号を２値化処理部11および13に供
給する。２値化処理部11は、ペレット１の正常面からの
反射光レベルより高い固定しきい値レベルTL1によって
画像信号を２値化し、メタルインクルージョンを検出す
る。この場合、メタルインクルージョン部分の受光レベ
ルは、正常面に比べて非常に高いため、予め設定した固
定しきい値TL1による２値化によって、容易に検出する
ことができる。２値化処理部11によるメタルインクルー
ジョン検出信号は、メタル判定部12に供給され、ここに
おいてメタルインクルージョンの良否判定が行なわれ
る。
２値化処理部13は、画像入力部10からの画像信号を正常
面からの受光レベルより低いレベルTL2で２値化し、こ
の結果得られる２値画像信号を２値画像メモリＡに書き
込む。ここで、第３図は２値画像メモリＡに書き込まれ
た画像信号の一例であり、ペレット１の側面全周を展開
した画像に対応している（図面左右側が底面もしくは上
面）。この図において、ｐはピット、ｃはクラックであ
り、d1,d2は各々欠けである。これらの欠陥部分からの
受光レベルは、全て正常面からの受光レベルより低いた
め、第３図に示すようにこれら全部が一緒に検出され
る。この場合、欠けd1,d2はペレット１の上面もしくは
下面に係って発生するからその画像は必ずエッジ部分に
係って発生する。また、クラックｃはエッジに係るもの
と係わらないものの両方があり、ピットｐはエッジに係
わらないで発生する。
面からの受光レベルより低いレベルTL2で２値化し、こ
の結果得られる２値画像信号を２値画像メモリＡに書き
込む。ここで、第３図は２値画像メモリＡに書き込まれ
た画像信号の一例であり、ペレット１の側面全周を展開
した画像に対応している（図面左右側が底面もしくは上
面）。この図において、ｐはピット、ｃはクラックであ
り、d1,d2は各々欠けである。これらの欠陥部分からの
受光レベルは、全て正常面からの受光レベルより低いた
め、第３図に示すようにこれら全部が一緒に検出され
る。この場合、欠けd1,d2はペレット１の上面もしくは
下面に係って発生するからその画像は必ずエッジ部分に
係って発生する。また、クラックｃはエッジに係るもの
と係わらないものの両方があり、ピットｐはエッジに係
わらないで発生する。
次に、15は、２値画像メモリＡ内の画像データの各ライ
ン（画像信号の１走査分に対応）毎のＸ座標を計測し、
この測定結果に基づいて、第３図に示す画像の欠け部分
を埋めて長方形近似を行う長方形処理部である。16は、
長方形処理部15において、長方形化した画像の面積、す
なわち、欠けd1,d2が存在しない場合の面積を算出する
面積算定部であり、算出した近似長方形の面積は減算処
理部19に供給されるようになっている。
ン（画像信号の１走査分に対応）毎のＸ座標を計測し、
この測定結果に基づいて、第３図に示す画像の欠け部分
を埋めて長方形近似を行う長方形処理部である。16は、
長方形処理部15において、長方形化した画像の面積、す
なわち、欠けd1,d2が存在しない場合の面積を算出する
面積算定部であり、算出した近似長方形の面積は減算処
理部19に供給されるようになっている。
17は２値画像メモリＡに記憶された画像に、膨張・収
縮、穴埋め等の画像処理を施してクラックＣ、ピットＰ
を消去し、第４図に示す欠けd1,d2だけの画像を作成す
る膨張・収縮穴埋め部であり、ここで作成された２値画
像データは、２値画像メモリＢに記憶される。また、膨
張・収縮穴埋め部17において作成された画像の面積がマ
スク面積算定部18において算出され、この算出結果が減
算処理部19に供給されるようになっている。
縮、穴埋め等の画像処理を施してクラックＣ、ピットＰ
を消去し、第４図に示す欠けd1,d2だけの画像を作成す
る膨張・収縮穴埋め部であり、ここで作成された２値画
像データは、２値画像メモリＢに記憶される。また、膨
張・収縮穴埋め部17において作成された画像の面積がマ
スク面積算定部18において算出され、この算出結果が減
算処理部19に供給されるようになっている。
減算処理部19は、長方形近似面積から第４図に示す画像
の面積を減算するもので、その演算結果は、欠けd1,d2
の総計面積に対応する。この減算処理部19の演算結果
は、欠け判定部20に供給される。欠け判定部20は、減算
処理部19によって演算された欠け部分の面積が基準範囲
内かどうかを判定する。
の面積を減算するもので、その演算結果は、欠けd1,d2
の総計面積に対応する。この減算処理部19の演算結果
は、欠け判定部20に供給される。欠け判定部20は、減算
処理部19によって演算された欠け部分の面積が基準範囲
内かどうかを判定する。
次に、25は、２値画像メモリＢ内の２値画像（第４図参
照）をマスク画像とし、入力画像（第３図の画像とほぼ
同様）とのマスキングを行い、これにより、クラックｃ
とピットｐのみの画像を抽出するマスキング処理部であ
る。このマスキング処理部25によって抽出された画像
は、画像メモリＣに書き込まれる。26は、画像メモリＣ
に書き込まれた画像データに対し平滑化処理を行う平滑
化処理部である。ここで、第５図はピットｐおよびクラ
ックｃの部分の濃度レベルを示す図であり、この図に示
すように、ピットｐの部分の濃度低下の幅はクラックｃ
に比べて充分に広い。したがって、平滑化処理部25にお
いて平滑処理がなされると、第６図に示すように、クラ
ックｃの部分は正常面のレベルに極めて近付くか、ある
いは、同化してしまう。この平滑化処理部26の出力信号
は、２値化処理部27に供給され、第６図に破線で示す正
常面のレベルより低いしきい値TL3によって２値化され
る。この結果、クラックｃに対応する部分は消去され、
ピットｐに対応する部分のみが抽出される。径計測部28
は、２値化処理部27によって抽出されたピットｐに対応
する信号に基づいてピットｐの幅を検出し、この幅の値
がピット判定部29に供給され、基準値以内かどうかを判
定する。ここで、作成された２値画像データは、２値画
像メモリＤに記憶される。
照）をマスク画像とし、入力画像（第３図の画像とほぼ
同様）とのマスキングを行い、これにより、クラックｃ
とピットｐのみの画像を抽出するマスキング処理部であ
る。このマスキング処理部25によって抽出された画像
は、画像メモリＣに書き込まれる。26は、画像メモリＣ
に書き込まれた画像データに対し平滑化処理を行う平滑
化処理部である。ここで、第５図はピットｐおよびクラ
ックｃの部分の濃度レベルを示す図であり、この図に示
すように、ピットｐの部分の濃度低下の幅はクラックｃ
に比べて充分に広い。したがって、平滑化処理部25にお
いて平滑処理がなされると、第６図に示すように、クラ
ックｃの部分は正常面のレベルに極めて近付くか、ある
いは、同化してしまう。この平滑化処理部26の出力信号
は、２値化処理部27に供給され、第６図に破線で示す正
常面のレベルより低いしきい値TL3によって２値化され
る。この結果、クラックｃに対応する部分は消去され、
ピットｐに対応する部分のみが抽出される。径計測部28
は、２値化処理部27によって抽出されたピットｐに対応
する信号に基づいてピットｐの幅を検出し、この幅の値
がピット判定部29に供給され、基準値以内かどうかを判
定する。ここで、作成された２値画像データは、２値画
像メモリＤに記憶される。
次に、30は２値画像メモリＤ内の画像をマスク画像（第
７図参照）とし、これと画像メモリＣ内の画像とのマス
キングを行い、これにより、クラックｃの画像データの
みを抽出するマスキング処理部である。マスキング処理
部30の出力信号は、２値化処理部31に供給され、ここ
で、正常面のレベルより低いしきい値TLfによって２値
化される。このしきい値TLfは、しきい値設定部35から
供給されるようになっており、しきい値設定部35は、画
像信号の平均的受光レベルを検出する濃度レベル測定部
34の検出信号に基づいて、しきい値TLfを調整するよう
になっている。これは、クラックｃの部分の受光レベル
と正常面とのレベル差が小さいために、固定のしきい値
を用いた場合は、平均的受光レベルが変化した場合に、
しきい値TLfがしきい値としての機能を果たさなくなる
ことを回避するためである。
７図参照）とし、これと画像メモリＣ内の画像とのマス
キングを行い、これにより、クラックｃの画像データの
みを抽出するマスキング処理部である。マスキング処理
部30の出力信号は、２値化処理部31に供給され、ここ
で、正常面のレベルより低いしきい値TLfによって２値
化される。このしきい値TLfは、しきい値設定部35から
供給されるようになっており、しきい値設定部35は、画
像信号の平均的受光レベルを検出する濃度レベル測定部
34の検出信号に基づいて、しきい値TLfを調整するよう
になっている。これは、クラックｃの部分の受光レベル
と正常面とのレベル差が小さいために、固定のしきい値
を用いた場合は、平均的受光レベルが変化した場合に、
しきい値TLfがしきい値としての機能を果たさなくなる
ことを回避するためである。
次に32は、２値化された後のクラックｃの画像信号に対
し、周知の画像処理を行ってその長さを測定する長さ計
測部であり、この測定結果は、クラック判定部33に供給
されてその良否が判定されるようになっている。
し、周知の画像処理を行ってその長さを測定する長さ計
測部であり、この測定結果は、クラック判定部33に供給
されてその良否が判定されるようになっている。
上述した構成によれば、ペレット１がローラ2,3によっ
て１回転すると、ペレット１の側面全周の画像がライン
イメージセンサ６によって読み取られ、この画像が第１
図に示す処理回路に供給される。そして、処理回路に供
給された画像信号は、上述したように、２値化、マスキ
ング等の処理が施され、これにより、メタルインクルー
ジョン、欠け、ピット、およびクラック毎に分類抽出さ
れ、各欠陥の良否がメタル判定部12、欠け判定部20、ピ
ット判定部29およびクラック判定部33によって判定され
る。
て１回転すると、ペレット１の側面全周の画像がライン
イメージセンサ６によって読み取られ、この画像が第１
図に示す処理回路に供給される。そして、処理回路に供
給された画像信号は、上述したように、２値化、マスキ
ング等の処理が施され、これにより、メタルインクルー
ジョン、欠け、ピット、およびクラック毎に分類抽出さ
れ、各欠陥の良否がメタル判定部12、欠け判定部20、ピ
ット判定部29およびクラック判定部33によって判定され
る。
「発明の効果」 以上説明したように、この発明によれば、物体表面から
の反射光を受光して前記物体の表面画像を撮像する撮像
手段からの入力画像を、平均レベルより高いしきい値で
２値化してメタルインクルージョンを検出する処理と、
前記入力画像を平均レベルより低いしきい値で２値化し
て欠け、ピットおよびクラックが同時に検出される画像
を作成するとともに、この画像に対し画像処理を施すこ
とによりピットおよびクラックを消去した欠けのみが存
在する第２画像を作成する処理と、前記入力画像の欠け
部分を埋める処理によって得られた画像の面積から前記
第２画像の面積を減算して欠け面積を求める処理と、前
記第２画像をマスク画像として前記入力画像とマスキン
グを行い、これにより、前記入力画像からピットおよび
クラックを抽出し、この抽出した画像に対し平滑化処理
を行ってピットのみが存在する画像を抽出する処理と、
前記ピットのみが存在する画像および欠けのみが存在す
る画像をマスク画像として前記入力画像とマスキングを
行い、これにより、前記入力画像からクラックのみが存
在する画像を抽出する処理と、前記各処理によって得ら
れたメタルインクルージョン、欠け面積、ピット画像お
よびクラック画像からこれらの欠陥が基準内か否かを判
定する判定処理とを行うようにしたので、欠陥をその種
類毎に分類抽出して良否判定することができる利点が得
られる。
の反射光を受光して前記物体の表面画像を撮像する撮像
手段からの入力画像を、平均レベルより高いしきい値で
２値化してメタルインクルージョンを検出する処理と、
前記入力画像を平均レベルより低いしきい値で２値化し
て欠け、ピットおよびクラックが同時に検出される画像
を作成するとともに、この画像に対し画像処理を施すこ
とによりピットおよびクラックを消去した欠けのみが存
在する第２画像を作成する処理と、前記入力画像の欠け
部分を埋める処理によって得られた画像の面積から前記
第２画像の面積を減算して欠け面積を求める処理と、前
記第２画像をマスク画像として前記入力画像とマスキン
グを行い、これにより、前記入力画像からピットおよび
クラックを抽出し、この抽出した画像に対し平滑化処理
を行ってピットのみが存在する画像を抽出する処理と、
前記ピットのみが存在する画像および欠けのみが存在す
る画像をマスク画像として前記入力画像とマスキングを
行い、これにより、前記入力画像からクラックのみが存
在する画像を抽出する処理と、前記各処理によって得ら
れたメタルインクルージョン、欠け面積、ピット画像お
よびクラック画像からこれらの欠陥が基準内か否かを判
定する判定処理とを行うようにしたので、欠陥をその種
類毎に分類抽出して良否判定することができる利点が得
られる。
第１図は、この発明の一実施例を適用した表面欠陥検出
装置の構成を示すブロック図、第２図は第１図に示す装
置における検出機構の構成を示す平面図、第３図および
第４図は各々同実施例における検出画像の一例を示す
図、第５図および第６図は各々同実施例における要部の
波形図、第７図は同実施例における検出画像の一例を示
す図である。 １……ペレット、2,3……ローラ、４……光源、５……
ハーフミラー、６……ラインイメージセンサ、11,13,31
……２値化処理部、12……メタル判定部、20……欠け判
定部、25,30……マスキング処理部、26……平滑化処理
部、29……ピット判定部、33……クラック判定部。
装置の構成を示すブロック図、第２図は第１図に示す装
置における検出機構の構成を示す平面図、第３図および
第４図は各々同実施例における検出画像の一例を示す
図、第５図および第６図は各々同実施例における要部の
波形図、第７図は同実施例における検出画像の一例を示
す図である。 １……ペレット、2,3……ローラ、４……光源、５……
ハーフミラー、６……ラインイメージセンサ、11,13,31
……２値化処理部、12……メタル判定部、20……欠け判
定部、25,30……マスキング処理部、26……平滑化処理
部、29……ピット判定部、33……クラック判定部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭50−143590（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−160645（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−102144（ＪＰ，Ａ) 特公 平６−1247（ＪＰ，Ｂ２) 特公 平６−40075（ＪＰ，Ｂ２)
Claims (1)
- 【請求項１】物体表面からの反射光を受光して前記物体
の表面画像を撮像する撮像手段からの入力画像を、平均
レベルより高いしきい値で２値化してメタルインクルー
ジョンを検出する処理と、 前記入力画像を平均レベルより低いしきい値で２値化し
て欠け、ピットおよびクラックが同時に検出される画像
を作成するとともに、この画像に対し画像処理を施すこ
とによりピットおよびクラックを消去した欠けのみが存
在する第２画像を作成する処理と、 前記入力画像の欠け部分を埋める処理によって得られた
画像の面積から前記第２画像の面積を減算して欠け面積
を求める処理と、 前記第２画像をマスク画像として前記入力画像とマスキ
ングを行い、これにより、前記入力画像からピットおよ
びクラックを抽出し、この抽出した画像に対し平滑化処
理を行ってピットのみが存在する画像を抽出する処理
と、 前記ピットのみが存在する画像および欠けのみが存在す
る画像をマスク画像として前記入力画像とマスキングを
行い、これにより、前記入力画像からクラックのみが存
在する画像を抽出する処理と、 前記各処理によって得られたメタルインクルージョン、
欠け面積、ピット画像およびクラック画像からこれらの
欠陥が基準内か否かを判定する判定処理と、 を行うことを特徴とする物体の表面欠陥検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61073171A JPH079403B2 (ja) | 1986-03-31 | 1986-03-31 | 物体の表面欠陥検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61073171A JPH079403B2 (ja) | 1986-03-31 | 1986-03-31 | 物体の表面欠陥検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62229050A JPS62229050A (ja) | 1987-10-07 |
| JPH079403B2 true JPH079403B2 (ja) | 1995-02-01 |
Family
ID=13510433
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61073171A Expired - Lifetime JPH079403B2 (ja) | 1986-03-31 | 1986-03-31 | 物体の表面欠陥検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH079403B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2525846B2 (ja) * | 1988-02-05 | 1996-08-21 | 日産自動車株式会社 | 表面欠陥検査装置 |
| JPH0212646U (ja) * | 1988-07-06 | 1990-01-26 | ||
| US5186887A (en) * | 1990-10-02 | 1993-02-16 | Mitsubishi Nuclear Fuel Co. | Apparatus for inspecting peripheral surfaces of nuclear fuel pellets |
| JP2890801B2 (ja) * | 1990-11-01 | 1999-05-17 | 富士ゼロックス株式会社 | 表面傷検査装置 |
| JP3043924B2 (ja) * | 1993-07-16 | 2000-05-22 | シオノギクオリカプス株式会社 | 固形製剤の外観検査装置 |
| JP2008082756A (ja) * | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Toshiba Corp | 原子燃料ペレット検査装置 |
| JP5569883B2 (ja) * | 2011-06-10 | 2014-08-13 | 独立行政法人国立高等専門学校機構 | 研削工具の砥面検査システム及び方法 |
-
1986
- 1986-03-31 JP JP61073171A patent/JPH079403B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62229050A (ja) | 1987-10-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH079403B2 (ja) | 物体の表面欠陥検査方法 | |
| JP3988440B2 (ja) | 外観検査方法及び外観検査装置 | |
| JPS6357731B2 (ja) | ||
| JP3025946B2 (ja) | 物体表面の粗さ測定方法及び装置 | |
| JP2009047517A (ja) | 検査装置 | |
| JP4956077B2 (ja) | 欠陥検査装置及び欠陥検査方法 | |
| JPH09113465A (ja) | 亜鉛メッキ系鋼板用表面欠陥検出装置 | |
| JPH0763699A (ja) | 欠陥検査装置 | |
| JP2009047513A (ja) | 検査装置 | |
| JPH0827181B2 (ja) | 塗り肌自動検査装置 | |
| JPH08128968A (ja) | 透明シート状成形体の欠陥検査法 | |
| JPS58744A (ja) | 瓶類の検査方法 | |
| JP4474006B2 (ja) | 検査装置 | |
| JP3339128B2 (ja) | 欠陥検査方法及びその実施に使用する装置 | |
| JPS6250775B2 (ja) | ||
| JP2715897B2 (ja) | Ｉｃの異物検査装置及び方法 | |
| JPH0569536A (ja) | 印刷物の検査装置における欠陥検出方法及び欠陥検出回路 | |
| JPH0325739B2 (ja) | ||
| JP2536745B2 (ja) | 基板のカツト状態検査方法 | |
| JPH01214743A (ja) | 光学検査装置 | |
| JPH0319990B2 (ja) | ||
| JP2765338B2 (ja) | チップ部品実装検査装置 | |
| JP2000321214A (ja) | 欠陥検出方法および装置 | |
| JP2803427B2 (ja) | 表面実装ｉｃリードずれ検査装置 | |
| JPH0755723A (ja) | 表面検査方法及びその実施に使用する装置 |