CN110940306B - 一种电解铜箔厚度均匀性自动化测定系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电解铜箔厚度均匀性自动化测定系统；属于电解铜箔生产设备技术领域；其技术要点：铜箔从放卷辊(4)出来，依次经过第二导向辊(3)，然后经过铜箔厚度测量系统(5)及铜箔抓取系统(6)，再经过第一导向辊(2)，最后缠绕到收卷辊(1)上；第一导向辊(2)、第二导向辊(3)使得铜箔保持水平；所述铜箔厚度测量系统(5)及铜箔抓取系统(6)两个系统共同用于将铜箔进行裁切成切片、且抓取切片，进而进行称重，进而得到铜箔切片的厚度；本发明旨在提供一种电解铜箔厚度均匀性自动化测定系统，提高相关工作效率。

Description

一种电解铜箔厚度均匀性自动化测定系统

技术领域

本发明涉及一种电解铜箔生产及品质分析领域，更具体地说，尤其涉及一种电解铜箔厚度均匀性自动化测定系统。

背景技术

关于铜箔的厚度测量技术，已有诸多研究。

CN 108036754 A公开了一种铜箔测厚机，其包括机架，机架上设置有输送机构、上测厚机构、整板机构、下测厚机构及计算机控制系统；输送机构水平设置于机架顶面，用于输送待检测的板件铜箔；整板机构设置于输送机构的下部，用于将待检测的板件铜箔位置矫正；上测厚机构设置于输送机构上方且位于整板机构的一侧，下测厚机构对应设置于输送机构下方，上测厚机构和下测厚机构相互配合检测板件铜箔的厚度；计算机控制系统连接于上测厚机构的上部，用于接受测出来的板件铜箔厚度，而后计算输出结果，经过计算机控制系统的后台比对标准值生成报表等数据。本发明具有设计合理，安全性好，自动化程度高，测量方便快捷等优点。

CN 208761820 U公开了一种分切在线厚度检测装置，包括有收卷支座，及安装于收卷支座上的收卷辊，所述收卷支座的上方安装有一检测架，所述检测架上安装有一横杆，所述横杆上安装有厚度测量装置，所述厚度测量装置由一固定座，及一安装于固定座上的、一个以上的激光测厚仪组成，所述激光测厚仪连有成像系统；该分切在线厚度检测装置能够检测出收卷铜箔内部缺陷。

从CN 108036754 A、CN 208761820 U可知，现有技术中，对于铜箔的厚度测量可以通过N圈(如3000层测量下总厚度/3000层即得到单层的铜箔厚度)，或者是激光、超声波等无损方式来进行测量，但是，上述测量结果误差太大，无法起到对铜箔厚度不均匀性进行评定。

发明内容

本发明的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种铜箔厚度均匀性自动化测定系统。

一种电解铜箔厚度均匀性自动化测定系统，依次包括：收卷辊、第一导向辊、铜箔厚度测量系统及铜箔抓取系统、第二导向辊、放卷辊；

铜箔从放卷辊出来，依次经过第二导向辊，然后经过铜箔厚度测量系统及铜箔抓取系统，再经过第一导向辊，最后缠绕到收卷辊上；第一导向辊、第二导向辊使得铜箔保持水平；

所述铜箔厚度测量系统及铜箔抓取系统两个系统共同用于将铜箔进行裁切成切片、且抓取切片，进而进行称重，进而得到铜箔切片的厚度。

进一步，铜箔厚度测量系统包括：底部支撑平台、支架柱、横梁、纵梁、裁切平台、纵向推拉固定台、纵向动力推拉杆、重量测量器；

所述裁切平台包括：裁切平台板、横向推拉固定台、横向动力推拉杆、移动平台裁切组件；

移动平台裁切组件包括：移动平台裁切组件板、电动机组件、竖向转动轴、臂长动力伸缩杆、第一悬臂杆、上部切刀杆、下部切刀杆、裁切刀；

铜箔厚度测量系统的具体构造为：所述底部支撑平台的四角设置有多根支架柱，在支架柱上设置有横梁、纵梁；在纵梁的端部设置有纵向推拉固定台，在纵向推拉固定台与裁切平台板上的面向纵向推拉固定台的一面之间设置有纵向动力推拉杆，通过纵向动力推拉杆能够推动裁切平台板纵向移动；

在裁切平台板的边部设置有横向推拉固定台，在横向推拉固定台与移动平台裁切组件板之间设置有：横向动力推拉杆，通过横向动力推拉杆能够推动移动平台裁切组件板沿着横向移动；

在裁切平台板的中部部位设置有横向条形孔；

在移动平台裁切组件板的中间部位设置有孔，且竖向转动轴穿过设于移动平台裁切组件板的中间部位的孔、以及裁切平台板设置的横向条形孔，悬挂于移动平台裁切组件板上；

在移动平台裁切组件板的上表面设置有电动机组件，电动机组件的输出轴设置有主动齿轮，在竖向转动轴上设置有从动齿轮，所述主动齿轮与所述从动齿轮啮合，即通过电动机组件能够带动竖向转动轴旋转；

在竖向转动轴的下部，即低于裁切平台板的部分，分别悬挑设置有：臂长动力伸缩杆、第一悬臂杆；

在第一悬臂杆上设置有沿着杆长度方向的条形孔；上部切刀杆与下部切刀杆构成一整体，其通过第一悬臂杆上的条形孔且垂直设置；上部切刀杆与臂长动力伸缩杆连接，通过臂长动力伸缩杆使得上部切刀杆沿着第一悬臂杆杆长度方向移动；

在上部切刀杆与下部切刀杆之间设置有固定部，下部切刀杆为可伸缩式，在下部切刀杆的底部固接有裁切刀。

进一步，重量测量器置于底部支撑平台的左侧和/或右侧。

进一步，铜箔抓取系统包括：固定台、抓取横向移动板伸缩机构、抓取横向移动板、转动柱、转动柱动力机构、第二悬臂杆、升降吸盘；

所述固定台设置在底部支撑平台的顶部，抓取横向移动板伸缩机构设置在固定台与抓取横向移动板之间，在抓取横向移动板的上方转动连接有转动柱；转动柱固结有第二悬臂杆，第二悬臂杆的端部的下部设置有升降吸盘；

在抓取横向移动板的上部设置有转动柱动力机构，转动柱动力机构为电机，其输出轴上设置有主动轮，在转动柱的外部设置被动轮，所述主动轮与被动轮啮合。

进一步，裁切刀为片状切片，其所在平面为竖向面，且与第一悬臂杆保持垂直关系。

进一步，竖向转动轴通过轴承转动悬挂于移动平台裁切组件板上。

进一步，在纵梁的上表面设置有纵向的T型限位构物，在裁切平台板的下表面设置有与T型限位构物相适配的T型孔；其中，纵向推拉固定台的数量为2个，分别设置在2个纵梁上。

进一步，转动柱距离升降吸盘中心的长度为L；转动柱置于前支架柱、后支架柱的中心，前支架柱与后支架柱的距离/2小于L。

进一步，还包括控制器，控制器分别与：纵向动力推拉杆、横向动力推拉杆、臂长动力伸缩杆、下部切刀杆、横向移动板伸缩机构、转动柱动力机构、升降吸盘连接。

进一步，底部支撑平台的顶部均布有多个气孔，需要裁切时，气孔产生负压，将铜箔吸紧在底部支撑平台的顶部；在需要抓取时，气孔进行喷气，使得铜箔便于分离。

进一步，在固定部的周边部设置有可升降球形滚轮组件；具体的，在裁切刀的周边部设置有可升降球形滚轮组件；

可升降球形滚轮组件包括：升降杆、连接板、以及若干个滚动滚轮；固定部与连接板之间设置有升降杆，若干个滚动滚轮设置在连接板的下方。

本申请的有益效果在于：

(1)本申请的一种铜箔厚度均匀性自动化测定系统，目的是，为了检验生产出来的铜箔沿着幅宽的厚度的不均匀性，以及沿着铜箔长度的厚度的不均匀性；

铜箔的厚度均匀性是品质的重要要求之一，实施例一的做法是：

h＝m/(ρs)

m表示裁切下的铜箔的质量，s表面裁切下的铜箔的表面积，ρ表示铜箔的密度；即实施例一是通过间接法来评价铜箔厚度均匀性(间接测量法的精度相对于直接用激光等去测μm级别的铜箔，精度高很多)。

(2)本申请的一种铜箔厚度均匀性自动化测定系统，铜箔厚度测量系统是设计的重点与难点，其同时包括：纵向推拉固定台、纵向动力推拉杆，横向推拉固定台、横向动力推拉杆、移动平台裁切组件；移动平台裁切组件包括：移动平台裁切组件板、电动机组件、竖向转动轴、臂长动力伸缩杆、第一悬臂杆、上部切刀杆、下部切刀杆、裁切刀；上述设计是铜箔厚度测量系统的核心，其效果在于，能够实现不同半径的圆心切片、能够实现不同大小的矩形切片、能够实现任意形状的切片。

(3)铜箔抓取系统的设计，是本申请设计的第二个难点与重点。最开始的设计是想利用极坐标思维，设置转动柱，转动柱上设置第二悬臂杆，第二悬臂杆上设置可以沿着第二悬臂杆前进的载体板，在载体板的下方设置升降吸盘。

但是，上述存在一个问题，第二悬臂杆得设置在前排支架柱与后排支架柱之间，但是，其会与铜箔厚度测量系统存在干扰。

基于上述问题，重新设计了铜箔抓取系统。

新设计的铜箔抓取系统，其原理与“极坐标”构思不同，其省略了半径调整这一构思。(即升降吸盘不能沿着第二悬臂杆的方向移动，转动柱为圆心，升降吸盘距离转动柱的距离是固定的)。

(4)本申请的第四个发明点在于，提出了可升降球形滚轮组件的设计，在工作时，可升降球形滚轮组件升降时与裁切刀的升降保持同步；保证了裁切的质量。

附图说明

下面结合附图中的实施例对本发明作进一步的详细说明，但并不构成对本发明的任何限制。

图1是实施例1的铜箔厚度测量系统的设计示意图。

图2是实施例1的臂长动力伸缩杆、第一悬臂杆、上部切刀杆、下部切刀杆的竖向设计示意图。

图3是实施例1的第一悬臂杆、上部切刀杆的俯视图。

图4是实施例1的裁切刀的立面设计图。

图5是实施例1的裁切平台的俯视图。

图6是实施例1的裁切平台板、移动平台裁切组件板的立面设计图。

图7是实施例1的铜箔厚度测量系统的俯视图。

图8是实施例1的铜箔厚度测量系统裁切圆形的设计图。

图9是实施例1的裁切矩形铜箔时的裁切刀走势图。

图10是实施例1的一种铜箔厚度均匀性自动化测定系统的设计图。

图11是实施例1的铜箔抓取系统、铜箔厚度测量系统的立面设计图。

图12是实施例1的铜箔抓取系统的平面设计示意图。

图13是实施例1的铜箔抓取系统、重量测量器的俯视图。

图14是实施例2的可升降球形滚轮组件的立面图。

图15是实施例2的可升降球形滚轮组件的平面设计图。

图1-15中附图标记说明如下：收卷辊1；

第一导向辊2；

第二导向辊3；

放卷辊4；

铜箔厚度测量系统5，底部支撑平台5-1，支架柱5-2，横梁5-3，纵梁5-4，裁切平台5-5，纵向推拉固定台5-6，纵向动力推拉杆5-7，重量测量器5-8；

裁切平台板5-5-1，横向推拉固定台5-5-2，横向动力推拉杆5-5-3，移动平台裁切组件板5-5-4，电动机组件5-5-5，竖向转动轴5-5-6，臂长动力伸缩杆5-5-7，第一悬臂杆5-5-8，上部切刀杆5-5-9-1，下部切刀杆5-5-9-2，固定部5-5-9-3，裁切刀5-5-10,可升降球形滚轮组件5-5-11；

横向条形孔5-5-1-1；

铜箔抓取系统6，固定台6-1，抓取横向移动板伸缩机构6-2，抓取横向移动板6-3，转动柱6-4，转动柱动力机构6-5，第二悬臂杆6-6，升降吸盘6-7。

具体实施方式

实施例一，参阅图1至图12所示，一种铜箔厚度均匀性自动化测定系统，依次包括：收卷辊1、第一导向辊2、铜箔厚度测量系统5、第二导向辊3、放卷辊4；

铜箔厚度测量系统5包括：底部支撑平台5-1、支架柱5-2、横梁5-3、纵梁5-4、裁切平台5-5、纵向推拉固定台5-6、纵向动力推拉杆5-7、重量测量器5-8；

重量测量器5-8(电子秤)置于底部支撑平台5-1的左侧和/或右侧；

所述裁切平台5-5包括：裁切平台板5-5-1、横向推拉固定台5-5-2、横向动力推拉杆5-5-3、移动平台裁切组件；

移动平台裁切组件包括：移动平台裁切组件板5-5-4、电动机组件5-5-5、竖向转动轴5-5-6、臂长动力伸缩杆5-5-7、第一悬臂杆5-5-8、上部切刀杆5-5-9-1、下部切刀杆5-5-9-2、裁切刀5-5-10；

铜箔厚度测量系统5的具体构造为：所述底部支撑平台5-1的四角设置有多根(四根以上)支架柱5-2(左支架柱与右支架柱的距离大于铜箔的宽度)，在支架柱5-2上设置有横梁5-3、纵梁5-4；在纵梁5-4的端部设置有纵向推拉固定台5-6，在纵向推拉固定台5-6与裁切平台板5-5-1上的面向纵向推拉固定台5-6的一面之间设置有纵向动力推拉杆5-7，通过纵向动力推拉杆5-7能够推动裁切平台板5-5-1纵向移动；

在裁切平台板5-5-1的边部设置有横向推拉固定台5-5-2，在横向推拉固定台5-5-2与移动平台裁切组件板5-5-4之间设置有：横向动力推拉杆5-5-3，通过横向动力推拉杆5-5-3能够推动移动平台裁切组件板5-5-4沿着横向移动；

在裁切平台板5-5-1的中部部位设置有横向条形孔5-5-1-1；

在移动平台裁切组件板5-5-4的中间部位设置有孔，且竖向转动轴5-5-6穿过设于移动平台裁切组件板5-5-4的中间部位的孔、以及裁切平台板5-5-1设置的横向条形孔5-5-1-1，悬挂于移动平台裁切组件板5-5-4上；

在移动平台裁切组件板5-5-4的上表面设置有电动机组件5-5-5，电动机组件5-5-5的输出轴设置有主动齿轮，在竖向转动轴5-5-6上设置有从动齿轮，所述主动齿轮与所述从动齿轮啮合，即通过电动机组件5-5-5能够带动竖向转动轴5-5-6旋转；

在竖向转动轴5-5-6的下部(低于裁切平台板5-5-1的部分)分别悬挑设置有：臂长动力伸缩杆5-5-7、第一悬臂杆5-5-8；

在第一悬臂杆5-5-8上设置有沿着杆长度方向的条形孔；上部切刀杆5-5-9-1与下部切刀杆5-5-9-2构成一整体，其通过第一悬臂杆上的条形孔且垂直设置；上部切刀杆5-5-9-1与臂长动力伸缩杆5-5-7连接，通过臂长动力伸缩杆5-5-7使得上部切刀杆5-5-9-1沿着第一悬臂杆5-5-8杆长度方向移动(即调节裁切的铜箔半径)；

在上部切刀杆5-5-9-1与下部切刀杆5-5-9-2之间设置有固定部5-5-9-3，下部切刀杆5-5-9-2为可伸缩式，在下部切刀杆5-5-9-2的底部固接有裁切刀5-5-10。

实施例一的一种铜箔厚度均匀性自动化测定系统，目的是，为了检验生产出来的铜箔沿着幅宽的厚度的不均匀性，以及沿着铜箔长度的厚度的不均匀性。按照我司对品质的要求，如6μm的铜箔，其厚度应该在6μm±0.2μm。

铜箔的厚度均匀性是品质的重要要求之一，对于如何测定厚度，实施例一的做法是：

h＝m/(ρs)

m表示裁切下的铜箔的质量，s表面裁切下的铜箔的表面积，ρ表示铜箔的密度；即实施例一是通过间接法来评价铜箔厚度均匀性(间接测量法的精度相对于直接用激光等去测μm级别的铜箔，精度高很多)。

铜箔厚度测量系统5除了上述结构外，还需要第二个功能性部件：铜箔抓取系统6；

铜箔抓取系统6包括：固定台6-1、抓取横向移动板伸缩机构6-2、抓取横向移动板6-3、转动柱6-4、转动柱动力机构6-5、第二悬臂杆6-6、升降吸盘6-7；

所述固定台6-1设置在底部支撑平台5-1的顶部，抓取横向移动板伸缩机构6-2设置在固定台6-1与抓取横向移动板6-3之间，在抓取横向移动板6-3的上方转动连接有转动柱6-4；转动柱6-4固结有第二悬臂杆6-6，第二悬臂杆6-6的端部的下部设置有升降吸盘6-7；

在抓取横向移动板6-3的上部设置有转动柱动力机构6-5，转动柱动力机构6-5为电机，其输出轴上设置有主动轮，在转动柱6-4的外部设置被动轮，所述主动轮与被动轮啮合。

特别的，若只在一侧设置铜箔抓取系统6，转动柱6-4前侧的第二悬臂杆悬臂的长度不小于左侧支架柱5-2与右侧支架柱5-2的距离，并且，横向移动板伸缩机构6-2的伸缩距离也不小于第二悬臂杆悬臂的长度、不小于左侧支架柱5-2与右侧支架柱5-2的距离(距离的设计也是非常关键的，前面的“转动柱6-4前侧的第二悬臂杆悬臂的长度不小于左侧支架柱5-2与右侧支架柱5-2的距离”，是要使得第二悬臂杆覆盖铜箔；后面的“横向移动板伸缩机构6-2的伸缩距离也不小于第二悬臂杆悬臂的长度”，是要使得第二悬臂杆能完成抽出来，不影响裁切的工作)。

实施例一的第一个优点是：

首先，通过在横梁5-3、纵梁5-4之间设置空间(该空间下方正对需要检测的铜箔)；

其次，通过纵向推拉固定台5-6、纵向动力推拉杆5-7、以及裁切平台板5-5-1的设计，实现了：裁切刀以及竖向转动轴的纵向移动；

再次，通过横向推拉固定台5-5-2、横向动力推拉杆5-5-3，实现了裁切刀以及竖向转动轴的纵向移动的横向移动；

第四，通过第一悬臂杆5-5-8、臂长动力伸缩杆5-5-7，实现了裁切刀裁切的圆形的半径；

第五，通过电动机组件5-5-5、竖向转动轴5-5-6，实现了裁切刀的弧度转动；

也就是说，实施例一中的铜箔厚度测量系统5在裁切时，可以实现任意复杂形状的裁切。

实施例二的第二个优点是：

铜箔抓取系统的设计，是本申请设计的第二个难点与重点。最开始的设计是想利用极坐标思维，设置转动柱，转动柱上设置第二悬臂杆，第二悬臂杆上设置可以沿着第二悬臂杆前进的载体板，在载体板的下方设置升降吸盘。

但是，上述存在一个问题，第二悬臂杆得设置在前排支架柱5-2与后排支架柱5-2之间，但是，其会与铜箔厚度测量系统5存在干扰。

基于上述问题，重新设计了铜箔抓取系统。

新设计的铜箔抓取系统，其原理与“极坐标”构思不同，其省略了半径调整这一构思。(即升降吸盘6-7不能沿着第二悬臂杆6-6的方向移动，转动柱6-4为圆心，升降吸盘6-7距离转动柱6-4的距离是固定的)。

铜箔抓取系统6、铜箔厚度测量系统5是实现铜箔均匀性自动化测定系统的不可缺少的两个系统，只有这两个系统共同作用，才能实现铜箔的均匀性自动化测定工作。

进一步，需要交待的细节设计有：

其中，裁切刀5-5-10为片状切片(最下部为点状)，其所在平面为竖向面，且与第一悬臂杆5-5-8保持垂直关系；

其中，竖向转动轴5-5-6通过轴承转动悬挂于移动平台裁切组件板5-5-4上；

其中，在纵梁5-4的上表面设置有纵向的T型限位构物，在裁切平台板5-5-1的下表面设置有与T型限位构物相适配的T型孔；

其中，纵向推拉固定台5-6的数量为2个，分别设置在2个纵梁5-4上；

其中，横梁5-3、纵梁5-4可以设置在同一平面上，也可以不在同一平面上。

本申请的铜箔厚度测量系统5的裁切方法：

如图7-8所示，当需要裁切的形状为圆形时，步骤如下：

1)，将位置信息：圆形坐标X(即横向动力推拉杆的端部距离竖向转动轴中心的距离)、Y(即纵向动力推拉杆的端部距离竖向转动轴中心的距离)以及圆半径r通过输入设备输入，输入设备将上述信息发送给控制器；

根据当前横向动力推拉杆的长度X1、纵向动力推拉杆的长度Y1，控制器计算得出：ΔX(ΔX＝X-X1)、ΔY(ΔY＝Y-Y 1)；

△X>0时，伸长横向动力推拉杆，△X<0,缩短横向动力推拉杆；

△Y>0时，伸长纵向动力推拉杆，△Y<0,缩短纵向动力推拉杆；

2)，控制器控制纵向动力推拉杆5-7，实现裁切刀以及竖向转动轴的纵向移动，直至竖向转动轴到达预定的Y方向位置；

3)，控制器控制横向动力推拉杆5-5-3，实现了裁切刀以及竖向转动轴的纵向移动的横向移动，直至竖向转动轴到达预定的X方向位置；

4)，控制器控制臂长动力伸缩杆5-5-7，实现了裁切刀裁切的圆形的半径；

5)，下部切刀杆5-5-9-2为可伸缩式，控制器控制下部切刀杆5-5-9-2伸长，使得裁切刀接触铜箔；

6)，控制器控制电动机组件5-5-5启动，转动竖向转动轴360°(也可以是360°以上)，将下部切刀杆5-5-9-2收起，实现了裁切刀的弧度转动，得到裁切的圆形铜箔；

继续裁切下一个；

如图9所示，当需要裁切的形状为矩形时，步骤如下：

1)输入位置信息，铜箔切边为：通过输入设备输入，输入设备将上述信息发送给控制器；

2)控制器控制横向动力推拉杆5-5-3，使得竖向转动轴中心到达(X2+X3)/2的位置；

3)控制器控制臂长动力伸缩杆5-5-7，使得裁切刀距离竖向转动轴中心的距离为(X3-X2)/2；

4)控制器控制电动机组件5-5-5启动，转动竖向转动轴，使得第一悬臂杆5-5-8保持水平方向；

5)控制器控制纵向动力推拉杆5-7，使得竖向转动轴中心到达Y2的位置；然后，控制器控制下部切刀杆5-5-9-2伸长，使得裁切刀接触铜箔；

6)控制器控制纵向动力推拉杆5-7，使得竖向转动轴中心从Y2移动到Y3，即实现第一边的裁切；然后控制器控制下部切刀杆5-5-9-2缩短，使得裁切刀不接触铜箔；然后，控制器控制电动机组件5-5-5启动，转动竖向转动轴转动180°；

7)转动后，控制器控制下部切刀杆5-5-9-2伸长，使得裁切刀接触铜箔；控制器控制纵向动力推拉杆5-7，使得竖向转动轴中心到达Y2的位置；即实现了第二边的裁切；

8)控制器控制下部切刀杆5-5-9-2缩短，使得裁切刀不接触铜箔；然后，控制器控制纵向动力推拉杆5-7，使得竖向转动轴中心到达(Y2+Y3)的位置、控制横向动力推拉杆5-5-3，使得竖向转动轴中心到达X2或者X3的位置；然后，控制器控制电动机组件5-5-5启动，转动竖向转动轴转动90°；控制器控制下部切刀杆5-5-9-2伸长，使得裁切刀不接触铜箔；

9)控制器控制横向动力推拉杆5-5-3，使得竖向转动轴中心从X2或者X3，移动到X3或者X2,实现第三边的裁切；

9)控制器控制下部切刀杆5-5-9-2缩短，使得裁切刀不接触铜箔；然后，控制器控制电动机组件5-5-5启动，转动竖向转动轴转动180°；然后，控制器控制下部切刀杆5-5-9-2伸长，使得裁切刀接触铜箔

10)控制器控制横向动力推拉杆5-5-3，使得竖向转动轴中心从X3或者X2，移动到X2或者X3,实现第四边的裁切。

对于更为复杂的图形(直线与圆的组合图形)，参照上述两种方式。

一种铜箔厚度均匀性的评定方法，采用实施例一的一种铜箔厚度均匀性自动化测定系统，首先，基于铜箔厚度测量系统5对铜箔进行的若干个位置进行裁切；

然后，基于铜箔抓取系统6，将裁切取的样本放入重量测量器5-8中，重量测量器5-8的数据发送到控制器中，

然后铜箔抓取系统6将已经测量完的置于重量测量器5-8中的铜箔裁切薄片吸走，置于铜箔废品回收区。

具体的，铜箔抓取系统6的工作流程如下：

将铜箔切片的中心位置，即铜箔切片的中心距离固定台6-1设置抓取横向移动板伸缩机构6-2那侧的边的长度为u，铜箔切片的中心距离转动柱6-4中心Y方向距离为v；发送到控制器中；

转动柱6-4距离升降吸盘6-7中心的长度为L；

上述三者为已知条件，进而，求得：

转动柱6-4中心与X轴之间的夹角为：

转动柱6-4中心距离固定台6-1的长度为：

从上述可以知晓，当转动柱6-4置于前支架柱、后支架柱的中心，前后柱的距离/2小于L；

然后控制器控制抓取横向移动板伸缩机构6-2移动，控制器转动柱动力机构6-5、调节转动柱的转角；升降吸盘6-7降下吸住铜箔，然后升降吸盘6-7上升；

再然后，控制器控制抓取横向移动板伸缩机构6-2移动，控制器转动柱动力机构6-5、调节转动柱的转角；升降吸盘6-7降下放开铜箔，将铜箔置于重量测量器5-8中；

测量结束后，升降吸盘6-7降下吸住铜箔，然后升降吸盘6-7上升，然后控制器控制抓取横向移动板伸缩机构6-2移动，和/或，控制器转动柱动力机构6-5、调节转动柱的转角；将从重量测量器5-8吸起来的铜箔放置于回收区。

然后，开始抓取(更为准确的是“吸取”)下一个裁切的铜箔。

更为宏观的，一种铜箔厚度均匀性自动化测定系统在工作时，收卷辊1带动铜箔前进，待需要检测的铜箔段置于前导向柱、后导向柱之间，收卷辊停止转动；铜箔厚度测量系统5以及铜箔抓取系统6开始工作；

待铜箔厚度测量系统5以及铜箔抓取系统6将需要裁切的铜箔裁切开来、且测量重量后，收卷辊1带动铜箔继续前进；

重复上述工序。

通过上述工作，申请人可以清楚的知晓铜箔的厚度不均匀情况(其属于产品的重要品质)，以便知晓目前的生产工艺参数是否合理。

实施例二，实施例一的方案在实际工作中，还存在两个问题：

铜箔在裁切时，容易发生褶皱，比如，裁切刀5-5-10向右侧划开时，铜箔会受到向右的作用力；会发生褶皱(裁切刀对铜箔有作用力所致)；这是需要认真对待的问题。

实施例二提出了两个设计，来解决该问题。

第一个设计：底部支撑平台5-1的顶部设置气孔，需要裁切时，气孔产生负压，将铜箔吸紧在底部支撑平台5-1的顶部；在需要抓取时，气孔进行喷气，使得铜箔便于分离。

这一设计虽然有效，但是底部支撑平台5-1的顶部设置气孔无法满布设置。当裁切的铜箔下侧正好是属于底部支撑平台5-1的顶部设置的气孔盲区时，仍然存在前述问题。

因此，还需要第二个设计：在固定部5-5-9-3的周边部设置有可升降球形滚轮组件5-5-11；具体的，在裁切刀5-5-10的周边部设置有可升降球形滚轮组件5-5-11，可升降球形滚轮组件5-5-11包括：升降杆、连接板、以及若干个滚动滚轮。固定部5-5-9-3与连接板之间设置有升降杆，若干个滚动滚轮设置在连接板的下方。

对于球形滚轮而言(实质是球形万向轮的设计，可参考CN 208993414U等设计)，实质是提高铜箔与底部支撑平台5-1之间的压力(进而提高摩擦力)，以防止铜箔发生褶皱等情况。

上述滚轮大小越小越好，可以使得滚轮-铜箔的接触面积更大，效果更佳。

另一方面，在工作时，可升降球形滚轮组件5-5-11升降时与裁切刀5-5-10的升降保持同步。

以上所举实施例为本发明的较佳实施方式，仅用来方便说明本发明，并非对本发明作任何形式上的限制，任何所属技术领域中具有通常知识者，若在不脱离本发明所提技术特征的范围内，利用本发明所揭示技术内容所作出局部更动或修饰的等效实施例，并且未脱离本发明的技术特征内容，均仍属于本发明技术特征的范围内。

Claims (8)

1.一种电解铜箔厚度均匀性自动化测定系统，其特征在于，依次包括：收卷辊(1)、第一导向辊(2)、铜箔厚度测量系统(5)及铜箔抓取系统(6)、第二导向辊(3)、放卷辊(4)；

铜箔从放卷辊(4)出来，依次经过第二导向辊(3)，然后经过铜箔厚度测量系统(5)及铜箔抓取系统(6)，再经过第一导向辊(2)，最后缠绕到收卷辊(1)上；第一导向辊(2)、第二导向辊(3)使得铜箔保持水平；

所述铜箔厚度测量系统(5)及铜箔抓取系统(6)两个系统共同用于将铜箔进行裁切成切片、且抓取切片，进而进行称重，进而得到铜箔切片的厚度；

其中，铜箔厚度测量系统(5)包括：底部支撑平台(5-1)、支架柱(5-2)、横梁(5-3)、纵梁(5-4)、裁切平台(5-5)、纵向推拉固定台(5-6)、纵向动力推拉杆(5-7)、重量测量器(5-8)；

所述裁切平台(5-5)包括：裁切平台板(5-5-1)、横向推拉固定台(5-5-2)、横向动力推拉杆(5-5-3)、移动平台裁切组件；

移动平台裁切组件包括：移动平台裁切组件板(5-5-4)、电动机组件(5-5-5)、竖向转动轴(5-5-6)、臂长动力伸缩杆(5-5-7)、第一悬臂杆(5-5-8)、上部切刀杆(5-5-9-1)、下部切刀杆(5-5-9-2)、裁切刀(5-5-10)；

铜箔厚度测量系统(5)的具体构造为：所述底部支撑平台(5-1)的四角设置有多根支架柱(5-2)，在支架柱(5-2)上设置有横梁(5-3)、纵梁(5-4)；在纵梁(5-4)的端部设置有纵向推拉固定台(5-6)，在纵向推拉固定台(5-6)与裁切平台板(5-5-1)上的面向纵向推拉固定台(5-6)的一面之间设置有纵向动力推拉杆(5-7)，通过纵向动力推拉杆(5-7)能够推动裁切平台板(5-5-1)纵向移动；

在裁切平台板(5-5-1)的边部设置有横向推拉固定台(5-5-2)，在横向推拉固定台(5-5-2)与移动平台裁切组件板(5-5-4)之间设置有：横向动力推拉杆(5-5-3)，通过横向动力推拉杆(5-5-3)能够推动移动平台裁切组件板(5-5-4)沿着横向移动；

在裁切平台板(5-5-1)的中部部位设置有横向条形孔(5-5-1-1)；

在移动平台裁切组件板(5-5-4)的中间部位设置有孔，且竖向转动轴(5-5-6)穿过设于移动平台裁切组件板(5-5-4)的中间部位的孔、以及裁切平台板(5-5-1)设置的横向条形孔(5-5-1-1)，悬挂于移动平台裁切组件板(5-5-4)上；

在移动平台裁切组件板(5-5-4)的上表面设置有电动机组件(5-5-5)，电动机组件(5-5-5)的输出轴设置有主动齿轮，在竖向转动轴(5-5-6)上设置有从动齿轮，所述主动齿轮与所述从动齿轮啮合，即通过电动机组件(5-5-5)能够带动竖向转动轴(5-5-6)旋转；

在竖向转动轴(5-5-6)的下部，即低于裁切平台板(5-5-1)的部分，分别悬挑设置有：臂长动力伸缩杆(5-5-7)、第一悬臂杆(5-5-8)；

在第一悬臂杆(5-5-8)上设置有沿着杆长度方向的条形孔；上部切刀杆(5-5-9-1)与下部切刀杆(5-5-9-2)构成一整体，其通过第一悬臂杆上的条形孔且垂直设置；上部切刀杆(5-5-9-1)与臂长动力伸缩杆(5-5-7)连接，通过臂长动力伸缩杆(5-5-7)使得上部切刀杆(5-5-9-1)沿着第一悬臂杆(5-5-8)杆长度方向移动；

在上部切刀杆(5-5-9-1)与下部切刀杆(5-5-9-2)之间设置有固定部(5-5-9-3)，下部切刀杆(5-5-9-2)为可伸缩式，在下部切刀杆(5-5-9-2)的底部固接有裁切刀(5-5-10)；

其中，铜箔抓取系统(6)包括：固定台(6-1)、抓取横向移动板伸缩机构(6-2)、抓取横向移动板(6-3)、转动柱(6-4)、转动柱动力机构(6-5)、第二悬臂杆(6-6)、升降吸盘(6-7)；

所述固定台(6-1)设置在底部支撑平台(5-1)的顶部，抓取横向移动板伸缩机构(6-2)设置在固定台(6-1)与抓取横向移动板(6-3)之间，在抓取横向移动板(6-3)的上方转动连接有转动柱(6-4)；转动柱(6-4)固结有第二悬臂杆(6-6)，第二悬臂杆(6-6)的端部的下部设置有升降吸盘(6-7)；在抓取横向移动板(6-3)的上部设置有转动柱动力机构(6-5)，转动柱动力机构(6-5)为电机，其输出轴上设置有主动轮，在转动柱(6-4)的外部设置被动轮，所述主动轮与被动轮啮合。

2.根据权利要求1所述的一种电解铜箔厚度均匀性自动化测定系统，其特征在于，重量测量器(5-8)置于底部支撑平台(5-1)的左侧和/或右侧。

3.根据权利要求1所述的一种电解铜箔厚度均匀性自动化测定系统，其特征在于，裁切刀(5-5-10)为片状切片，其所在平面为竖向面，且与第一悬臂杆(5-5-8)保持垂直关系。

4.根据权利要求1所述的一种电解铜箔厚度均匀性自动化测定系统，其特征在于，竖向转动轴(5-5-6)通过轴承转动悬挂于移动平台裁切组件板(5-5-4)上。

5.根据权利要求1所述的一种电解铜箔厚度均匀性自动化测定系统，其特征在于，在纵梁(5-4)的上表面设置有纵向的T型限位构物，在裁切平台板(5-5-1)的下表面设置有与T型限位构物相适配的T型孔；其中，纵向推拉固定台(5-6)的数量为2个，分别设置在2个纵梁(5-4)上。

6.根据权利要求1所述的一种电解铜箔厚度均匀性自动化测定系统，其特征在于，转动柱距离升降吸盘中心的长度为L；转动柱置于前支架柱、后支架柱的中心，前支架柱与后支架柱的距离/2小于L。

7.根据权利要求1所述的一种电解铜箔厚度均匀性自动化测定系统，其特征在于，还包括控制器，控制器分别与：纵向动力推拉杆(5-7)、横向动力推拉杆(5-5-3)、臂长动力伸缩杆(5-5-7)、下部切刀杆(5-5-9-2)、横向移动板伸缩机构(6-2)、转动柱动力机构(6-5)、升降吸盘(6-7)连接。

8.根据权利要求1所述的一种电解铜箔厚度均匀性自动化测定系统，其特征在于，底部支撑平台(5-1)的顶部均布有多个气孔，需要裁切时，气孔产生负压，将铜箔吸紧在底部支撑平台(5-1)的顶部；在需要抓取时，气孔进行喷气，使得铜箔便于分离；

在固定部(5-5-9-3)的周边部设置有可升降球形滚轮组件(5-5-11)；在裁切刀(5-5-10)的周边部设置有可升降球形滚轮组件(5-5-11)；

可升降球形滚轮组件(5-5-11)包括：升降杆、连接板、以及若干个滚动滚轮；固定部与连接板之间设置有升降杆，若干个滚动滚轮设置在连接板的下方。

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